CN209882204U - 一种pcb板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种PCB板，包括焊接区与散热区，其中所述散热区紧密围绕所述焊接区设置，所述散热区包括至少一个导通孔，所述导通孔的单面和/或双面填充有绝缘塞孔材料，所述焊接区包括至少一个焊盘。使用此技术方案后优化散热孔的排列与数量的同时获得了较好的散热效果，同时散热孔与焊接区分开，增大了有效焊接接触面积，提高了焊接质量。

Description

一种PCB板

技术领域

本实用新型涉及PCB设计领域，尤其涉及一种PCB板。

背景技术

元器件被焊接到PCB后，热量需要通过PCB各层传递出去，因此一般PCB板上设有散热孔进行散热，以保障器件性能。传统设计中散热孔均匀分布在整个PCB板上，则焊盘区也会存在散热孔，为防止焊锡通过散热孔贯穿到PCB板的背面导致短路或其他问题，散热孔需要进行塞孔填充工艺，一般采用油墨进行塞孔。塞孔解决了短路的问题，但也导致了焊接质量的问题，一方面由于散热孔存在于焊盘区减小了焊接的有效面积，另一方面塞孔材料如油墨具有一定的阻焊性，焊接的有效面积将更小，由此，可能产生虚焊问题，最终导致电路导通不稳定引起整个电路功能的失效。因此，如何在保障散热性能的同时提高焊接质量成为了亟待解决的问题。

实用新型内容

为了克服上述技术缺陷，本实用新型的目的在于提供一种PCB板。使用此技术方案后减少散热孔的数量的同时获得了较好的散热效果，同时散热孔与焊接区分开，增大了有效焊接面积增大，提高了焊接质量，大大提高了PCB板的利用率和成品率。

本实用新型公开了一种PCB板，包括焊接区与散热区，其中所述散热区紧密围绕所述焊接区设置，所述散热区包括至少一个导通孔，所述导通孔的单面和/或双面填充有绝缘塞孔材料，所述焊接区包括至少一个焊盘。

优选地，所述焊接区为T形，所述散热区为U形，且紧密围绕所述焊接区。

优选地，所述焊接区中无焊盘的区域也设置有至少一个导通孔。

优选地，当所述焊接区的导通孔中远离所述PCB板的焊接面的一面填充有绝缘塞孔材料时，形成散热孔；当所述焊接区的导通孔中填充导电材料时，形成导电通孔。

优选地，所述焊接区中的导通孔的密度小于所述散热区的导通孔的密度。

优选地，所述焊接区的导通孔的直径小于等于所述散热区中的导通孔的直径。

优选地，所述绝缘塞孔材料为油墨或树脂。

采用了上述技术方案后，与现有技术相比，具有以下有益效果：

1.优化散热孔的排列形式以获得了较好的散热效果；

2.散热孔与焊接区分开设置，有效焊接面积增大，提高了焊接质量；

3.焊接区的散热孔采用单面塞孔，减少了塞孔材料的阻焊性对焊接质量的影响。

附图说明

图1为符合本实用新型一优选实施例的PCB板的结构示意图；

图2为符合本实用新型一优选实施例的PCB板的塞孔结构示意图。

附图标记：

1-焊接区

2-散热区

3-焊盘

4-散热孔

5-塞孔材料

6-元器件

7-导电通孔

具体实施方式

以下结合附图与具体实施例进一步阐述本实用新型的优点。

参阅附图1，为符合本实用新型一优选实施例的PCB板的结构示意图，PCB板中包括焊接区1与散热区2，焊接区1分布有焊盘3，用于焊接元器件、芯片等电子器件，散热区2具有至少一个导通孔，该导通孔中填充绝缘的塞孔材料形成散热孔4，用于散热，散热孔4可以双面塞孔，也可以单面塞孔，散热区2围绕在焊接区1周围设置，与传统PCB板不同。传统PCB板散热孔4均匀地分布在PCB板上，焊接区1与散热区2重合，散热孔4与焊盘3位置重叠，由于散热孔4的存在，焊接有效面积减小，同时由于散热孔4需进行塞孔，而塞孔填充的油墨材料一般具有阻焊性，因此，散热孔周围延伸的部分区域也无法有效焊接，以直径3.5mm的散热孔为例，塞孔后塞孔材料一般会向外延伸0.1mm，因此，在直径3.7mm的圆孔范围内均不能有效焊接，焊盘3的有效焊接面积进一步缩小。而在本实用新型的PCB板中，散热区2围绕在焊接区1周围设置，既实现有效地散热，又使散热区2与焊接区1分开排布，焊盘3不受散热孔4的影响，有效焊接接触面积增大，保证了焊接质量。

继续参阅附图1，符合本发明的另一优选实施例中，焊接区1为T形，散热区2为U形，且散热区2紧密围绕焊接区1设置，该U形区域为焊接区1热量的集中区域，因此，将散热区2设置为U形可以有效地散热。除了T形，焊接区1也可以是其他形状，取决于电路设计，如矩形、圆形、不规则图形等，根据焊接区1的形状，围绕焊接区1设置的散热区2也可以是其他形状，如圆形、矩形、十字形、不规则形状等，只要可以有效散热且将散热区2与焊接区1分开都可以实现本实用新型的目的。

继续参阅附图1，符合本发明的另一优选实施例中，焊接区1中无焊接点的区域也设置导通孔，该导通孔可以用作为散热孔或导电通孔，其中导通孔中远离所述PCB板的焊接面的一面填充有绝缘塞孔材料时，形成散热孔4；当导通孔中填充导电材料时，则形成导电通孔7，实现PCB各层之间的导通。具体焊接区1中无焊盘3的位置设置的导通孔作为散热孔还是导电通孔使用，取决于电路设计。

参阅附图2，为符合本实用新型一优选实施例的PCB板的塞孔结构示意图，从图中可以看出，本实施例中，焊接区内的散热孔4为单面塞孔，散热孔4远离焊接面的一端填充有绝缘塞孔材料5。由于塞孔材料5如油墨一般具有阻焊性，本实施例的设计，相比原来的双面塞孔，减少了塞孔材料的阻焊性对焊接质量的影响，使得焊盘焊接有效面积大，提高焊接质量。

当然，也存在很多PCB板为两面均具有焊盘的情况，在此种结构下，可以根据焊盘3或元器件6的排布进行单面塞孔，较优地可以在散热孔两端中没有焊盘，即无需连接元器件6的一端填充塞孔材料5，从而有焊盘的一端不会受到塞孔材料5阻焊性的影响而使有效焊接面积减小，保障焊接质量不受影响。

本实施例中，在保证焊接质量的前提下，除了焊接区1周围的散热区2整体设置散热孔4，在焊接区1中无焊盘3的位置也设置有散热孔4，此种结构下，由于散热孔4始终不与焊盘3发生重叠，焊盘3的焊接有效面积不受影响，焊接质量得到保障，焊接可靠性高，增加散热孔4有效地提高了散热效率。

继续参阅附图1，设置在焊接区1的导通孔的密度小于设置在散热区2的导通孔的密度，设置在焊接区1的导通孔分布更为稀疏，孔与孔之间间距更大。对应于焊接区域为T型，散热区域为U型的情况，散热区2中设置有48个散热孔，而在焊接区1中设置有25个散热孔或者导电通孔。鉴于上述设计，可以保证散热孔主要集中于PCB板发热集中的地带，有效散热，而焊接区可以更有效的实现焊接，保证与其他元器件的有效连接。

继续参阅附图1，设置于PCB板上的导通孔的直径尺寸可以根据需要设置，取决于PCB板、焊盘、元器件的尺寸以及非焊接区的面积，如直径为3mm或3.5mm。

在一符合本发明的优选实施例中，可以首先在PCB上的散热区和焊接区统一设置尺寸一致的导通孔，然后，在散热区的导通孔中单面或者双面填充绝缘塞孔材料，形成散热孔；同时，根据连接元器件及导电需求，在焊接区中的适当的导通孔中填充导电材料，形成导电通孔；而焊接区的其他导通孔中在远离焊接面的一端中填充绝缘塞孔材料作为散热孔使用。

在另一符合本发明的优选实施例中，设置在焊接区1的导通孔的直径小于设置在散热区2的导通孔的直径，可以给焊接区1的焊盘3留更多位置，保证焊接有效面积，保障焊接可靠性，而，散热区中，则由于不需要考虑焊接的需求，在PCB制作工艺可以允许的范围内，可以设置足够大的散热通孔，实现更加有效的散热功效。

继续参阅图2，在散热区或者焊接区的导通孔中填充绝缘的塞孔材料5，实现散热孔功能，该塞孔材料5可以为油墨或树脂，也可以是其他常用塞孔材料。

应当注意的是，本实用新型的实施例有较佳的实施性，且并非对本实用新型作任何形式的限制，任何熟悉该领域的技术人员可能利用上述揭示的技术内容变更或修饰为等同的有效实施例，但凡未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何修改或等同变化及修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (7)

1.一种PCB板，包括焊接区与散热区，其特征在于，所述散热区紧密围绕所述焊接区设置，所述散热区包括至少一个导通孔，所述导通孔的单面和/或双面填充有绝缘塞孔材料，所述焊接区包括至少一个焊盘。

2.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述焊接区为T形，所述散热区为U形，且紧密围绕所述焊接区。

3.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述焊接区中无焊盘的区域也设置有至少一个导通孔。

4.如权利要求3所述的PCB板，其特征在于，当所述焊接区的导通孔中远离所述PCB板的焊接面的一面填充有绝缘塞孔材料时，形成散热孔；当所述焊接区的导通孔中填充导电材料时，形成导电通孔。

5.如权利要求3所述的PCB板，其特征在于，所述焊接区中的导通孔的密度小于所述散热区的导通孔的密度。

6.如权利要求3所述的PCB板，其特征在于，所述焊接区的导通孔的直径小于等于所述散热区中的导通孔的直径。

7.如权利要求1-6任一所述的PCB板，其特征在于，所述绝缘塞孔材料为油墨或树脂。