CN207612466U - 一种pcb板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种PCB板，包括顶层、底层和设置在顶层和底层之间的至少一层中间层，在顶层上设置有焊盘，PCB板通过焊盘焊接LGA零件；其中，在PCB板上与LGA零件相对应的区域设置有多个通孔，通孔贯穿顶层、中间层以及底层；通孔用于排出PCB板与LGA零件焊接时产生的气泡。利用本实用新型，能够解决电子零件在表面贴装时出现气泡的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子技术领域，更为具体地，涉及一种PCB板。
背景技术
在电子行业BGA(Ball Grid Array，中文含义：焊球阵列封装)、LGA((Land GridArray，中文含义：触点阵列封装)等封装的电子零件的使用很广泛，尤其是近几年电子产品对散热零件高度的要求越来越严苛，LGA类封装的电子零件的应用越来越广泛。不管是BGA还是LGA封装或其他类型封装的电子零件在SMT(Surface Mount Technology，中文含义：表面贴装技术)时都或多或少的存在气泡的问题，以LGA封装类型的电子件气泡最多，严重影响SMT打件良率，造成零件及PCB(Printed Circuit Board，中文含义：印制电路板)板等一系列的人力及物力的浪费。
为解决上述问题，本实用新型提供了一种新的PCB板。
实用新型内容
鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种PCB板，以解决电子零件在表面贴装时出现气泡的问题。
本实用新型提供的PCB板，包括顶层、底层和设置在顶层和底层之间的至少一层中间层，其中，在顶层上设置有焊盘，PCB板通过焊盘焊接LGA零件；其中，
在PCB板上与LGA零件相对应的区域设置有多个通孔，通孔贯穿顶层、中间层以及底层；
通孔用于排出PCB板与LGA零件焊接时产生的气泡。
此外，优选的结构是，通孔设置在焊盘之间，并且通孔的孔壁距离焊盘边缘大于0.1mm。
此外，优选的结构是，通孔设置在焊盘的中心位置，在通孔的内壁上镀铜。
此外，优选的结构是，通孔的孔径不大于焊盘直径的四分之一。
此外，优选的结构是，通孔设置在焊盘之间，以及焊盘的中心位置。
此外，优选的结构是，当通孔设置在焊盘之间时，通孔的孔壁距离焊盘边缘大于0.1mm。
此外，优选的结构是，当通孔设置在焊盘的中心位置时，在通孔的内壁上镀铜，通孔的孔径不大于焊盘直径的四分之一。
此外，优选的结构是，通孔对称分布于PCB板上与LGA零件相对应区域。
此外，优选的结构是，顶层、中间层及底层之间以及中间层与中间层之间均相互绝缘连接。
从上面的技术方案可知，本实用新型提供的PCB板，通过在与PCB板上与LGA零件相对应的区域设置有多个通孔，通孔能够排除PCB板与LGA零件焊接时产生的气泡，使得SMT打件良率好，节省人力物力。
附图说明
通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：
图1为根据本实用新型实施例的PCB板俯视结构示意图一；
图2为根据本实用新型实施例的PCB板俯视结构示意图二；
图3为本剧本实用新型实施例的PCB板结构示意图。
其中的附图标记包括：1、焊盘，2、第一通孔，3、第二通孔，4、顶层，5、底层，6、中间层。
在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。
具体实施方式
针对前述提出的现有的电子零件在表面贴装时出现气泡的问题，本实用新型提供了一种新的PCB板，以解决上述问题。本实用新型以贴设LGA零件封装类型的电子零件的PCB板为例进行说明，以解决电子零件尤其是LGA零件封装类零件在SMT出现气泡过多，影响SMT打件效果及产品良率的技术难题，切实有效地减少气泡。
以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。
为了说明本实用新型提供的PCB板的结构，图1至图3分别从不同角度对PCB板的结构进行了示例性标示。具体地，图1示出了根据本实用新型实施例的PCB板俯视结构一；图2示出了根据本实用新型实施例的PCB板俯视结构二；图3为根据本实用新型实施例的PCB板结构。
如图1至图3共同所示，本实用新型提供的PCB板，包括顶层4、底层5和设置在顶层4和底层5之间的至少一层中间层6，其中，顶层4、中间层6及底层5之间以及中间层6与中间层6之间均相互绝缘连接，在顶层4上设置有焊盘1，PCB板通过焊盘1焊接LGA零件。
其中，在PCB板上与LGA零件相对应的区域设置有多个通孔，通孔贯穿顶层4、中间层6以及底层5；通孔用于排出PCB板与LGA零件焊接时产生的气泡。
在图1所示的实施例中，通孔为第一通孔2，第一通孔2设置在焊盘1与焊盘1之间，并且第一通孔2的孔壁距离焊盘1边缘大于0.1mm。在PCB板上对应的LGA零件区域(如图1所示的焊盘1形成的矩形区域)，在焊盘1之间合理选择几个区域(即：小圆圈所示的几个位置，这几个位置是相互对称的，因为LGA零件上的所有焊盘也是对称，PCB板与LGA零件焊接时通过二者之间的焊盘进行焊接的，二者之间的焊盘是相对应的)，在这几个位置分别设计上大小合适的第一通孔2，第一通孔2用于排出PCB板与LGA零件焊接时产生的气泡。
其中，需要说明的是，第一通孔2的大小要根据焊盘1的大小、焊盘1的间距具体情况来设定，第一通孔2的孔不宜太大，其孔壁距焊盘1的边缘大于等于0.1mm。
在图2所示的实施例中，通孔为第二通孔3，第二通孔3设置在焊盘1的中心位置，在第二通孔3的内壁上镀铜，第二通孔3的孔径不大于焊盘直径的四分之一。如图2所示，在PCB板上对应的LGA零件区域(如图2所示的焊盘1形成的矩形区域)，选择几个位置合适的焊盘(在图2所示的小圆圈的焊盘即为图2示例所选焊盘)，这几个焊盘的选择也是对称的，在这几个焊盘中心打上第二通孔，第二通孔要设置在所选焊盘的中心，并且孔径不要超过焊盘直径的1/4，第二通孔3用于排出PCB板与LGA零件焊接时产生的气泡。
其中，需要说明的是，图2所示的第二通孔3的孔壁上会镀上一层铜，镀铜的通孔有电性连接；图1所示的第一通孔2的孔壁上无铜附着，无电性。
在本实用新型的另一具体实施例中，通孔同时设置在焊盘之间，以及焊盘的中心位置。即：有的通孔既可以设置焊盘之间，同时也有的通孔设置在焊盘上。当通孔设置在焊盘之间时，通孔的孔壁距离焊盘边缘大于0.1mm；当通孔设置在焊盘的中心位置时，在通孔的内壁上镀铜，通孔的孔径不大于焊盘直径的四分之一。
在本实用新型的实施例中，通孔的设置在PCB板上与LGA零件相对应区域呈对称分布，即：通孔对称分布于PCB板上与LGA零件相对应区域，通孔可以均匀地将PCB板与LGA零件焊接时产生的气泡排出，使得PCB板与LGA零件焊接的平整性更好，使得PCB板与LGA连接的焊接后能保持良好的性能。
通过上述实施方式可以看出，本实用新型提供的PCB板，通过在与PCB板上与LGA零件相对应的区域设置有多个通孔，通孔能够排除PCB板与LGA零件焊接时产生的气泡，使得SMT打件良率好，节省人力物力。
如上参照附图以示例的方式描述了根据本实用新型提出的PCB板。但是，本领域技术人员应当理解，对于上述本实用新型所提出的PCB板，还可以在不脱离本实用新型内容的基础上做出各种改进。因此，本实用新型的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。
Claims (9)
1.一种PCB板，包括顶层、底层和设置在所述顶层和所述底层之间的至少一层中间层，其中，在所述顶层上设置有焊盘，所述PCB板通过所述焊盘焊接LGA零件；其特征在于，
在所述PCB板上与所述LGA零件相对应的区域设置有多个通孔，所述通孔贯穿所述顶层、所述中间层以及所述底层；
所述通孔用于排出所述PCB板与所述LGA零件焊接时产生的气泡。
2.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，
所述通孔设置在所述焊盘之间，并且所述通孔的孔壁距离所述焊盘边缘大于0.1mm。
3.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，
所述通孔设置在所述焊盘的中心位置，在所述通孔的内壁上镀铜。
4.如权利要求3所述的PCB板，其特征在于，
所述通孔的孔径不大于所述焊盘直径的四分之一。
5.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，
所述通孔设置在所述焊盘之间，以及所述焊盘的中心位置。
6.如权利要求5所述的PCB板，其特征在于，
当所述通孔设置在所述焊盘之间时，所述通孔的孔壁距离所述焊盘边缘大于0.1mm。
7.如权利要求5所述的PCB板，其特征在于，
当所述通孔设置在所述焊盘的中心位置时，在所述通孔的内壁上镀铜，所述通孔的孔径不大于所述焊盘直径的四分之一。
8.如权利要求1-7任意一项所述的PCB板，其特征在于，
所述通孔对称分布于所述PCB板上与所述LGA零件对应的区域。
9.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，
所述顶层、所述中间层及所述底层之间以及所述中间层与所述中间层之间均相互绝缘连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201721548383.1U CN207612466U (zh) | 2017-11-17 | 2017-11-17 | 一种pcb板 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
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Family
ID=62794501
Family Applications (1)
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN207612466U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111970824A (zh) * | 2020-08-21 | 2020-11-20 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种pcb板及其适用于bga芯片的焊盘结构 |
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2017
- 2017-11-17 CN CN201721548383.1U patent/CN207612466U/zh active Active
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| CN111970824A (zh) * | 2020-08-21 | 2020-11-20 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种pcb板及其适用于bga芯片的焊盘结构 |
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