CN209120528U - 一种防焊接点短路的印刷电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及印刷电路板领域，具体涉及一种防焊接点短路的印刷电路板，包括底层，所述底层的正上方设置有下绝缘层，所述下绝缘层的正上方设置有第一中间层，所述第一中间层的上方设置有中绝缘层，所述中绝缘层的上方设置有第二中间层，所述第二中间层的正上方设置有上绝缘层，所述下绝缘层、中绝缘层和上绝缘层能够起到绝缘阻焊作用，所述上绝缘层的正上方设有多个相连的顶层，所述顶层和底层之间设有通孔，所述通孔的下端设焊盘，所述焊盘的外表面上设有阻焊窗口，所述底层的下表面上设置有阻焊绝缘层，本实用新型通过设置具有绝缘功能的阻焊绝缘层，并让其覆盖在底层上，从而防止焊盘与焊盘之间会被液态锡连接起来，有效防止元件管路短路。
Description
技术领域
本实用新型涉及印刷电路板技术领域，具体涉及一种防焊接点短路的印刷电路板。
背景技术
随着电子行业的飞速发展，电子产品微型化的趋势日益明显，一块小小的PCB板上可以放置越来越多的元件。PCB板实现的功能越复杂，PCB板的层数也就越多，每层PCB板之间用过孔连接，在过孔表面镀金以保证其连通性。
常规的PCB板由于插件元件管脚间距小的原因，所以在这些位置上PCB板面上的焊盘设计密集，焊盘间间距小，又因为间距小，焊盘之间阻焊桥在生产时无法形成、保留，所以会因为焊盘间没有阻焊桥阻隔，在PCBA工序时，焊盘与焊盘会被液态锡连接起来，导致元件管脚短路，导致PCBA失败，整机失败。
实用新型内容
为解决上述问题，本实用新型提供一种防焊接点短路的印刷电路板，通过在底层的焊接区域之间印有油墨材料的阻焊绝缘层，增大了相邻焊盘之间的隔离度，从而有效避免相邻焊盘之间由于焊接时的短路而影响焊接质量，且阻焊窗口设置在各个焊盘表面，使得焊盘凹陷，阻焊窗口的直径较大，不影响焊接元件的效率。
一种防焊接点短路的印刷电路板，包括底层，所述底层的正上方设置有下绝缘层，所述下绝缘层的正上方设置有第一中间层，所述第一中间层的上方设置有中绝缘层，所述中绝缘层的上方设置有第二中间层，所述第二中间层的正上方设置有上绝缘层，所述下绝缘层、中绝缘层和上绝缘层能够起到绝缘阻焊作用，所述上绝缘层的正上方设有多个相连的顶层，所述顶层和底层之间设有通孔，所述通孔的下端设为焊盘，所述焊盘的外表面上设有阻焊窗口，所述焊盘通过焊接材料将引脚式元件焊接在所述底层和顶层之间的所述通孔上，所述底层的下表面上设置有阻焊绝缘层。
优选地，所述阻焊绝缘层设置在两个所述通孔的间隔之间，且所述通孔的间隔小于2mm，每个通孔的直径在0.5mm到0.6mm之间。
优选地，所述通孔之间的所述阻焊绝缘层的上表面为弧形面，防止液态锡连接起来，且所述阻焊绝缘层的材料为油墨。
优选地，所述阻焊绝缘层为长条状，其长度略大于通孔直径，且宽度为0.2mm。
优选地，所述焊盘的形状为椭圆形、圆形或矩形，且所述焊盘上设有的所述阻焊窗口呈圆孔状。
优选地，所述阻焊窗口与所述通孔和所述焊盘为同轴设置，且每个阻焊窗口的直径为1.5mm。
本实用新型的有益效果：通过设置具有绝缘功能的阻焊绝缘层，并让其覆盖在底层上，由于绝缘层的不连锡的物理特性，起到阻止焊盘间连锡、短路的作用，从而防止焊盘与焊盘之间会被液态锡连接起来，有效防止元件管路短路。
附图说明
图1是本实用新型一种防焊接点短路的印刷电路板的整体示意图。
图2是本实用新型一种防焊接点短路的印刷电路板的不带焊接元件整体示意图。
图3是本实用新型一种防焊接点短路的印刷电路板的俯视图。
图中：1-底层；2-下绝缘层；3-第一中间层；4-中绝缘层；5- 第二中间层；6-上绝缘层；7-顶层；8-引脚式元件；9-通孔；10-焊盘；11-阻焊绝缘层；12-阻焊窗口。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例只用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
如图1-图3所示，一种防焊接点短路的印刷电路板，包括底层1，所述底层1的正上方设置有下绝缘层2，所述下绝缘层2的正上方设置有第一中间层3，所述第一中间层3的上方设置有中绝缘层4，所述中绝缘层4的上方设置有第二中间层5，所述第二中间层5的正上方设置有上绝缘层6，所述下绝缘层2、中绝缘层4和上绝缘层6能够起到绝缘阻焊作用，所述上绝缘层6的正上方设有多个相连的顶层 7，所述顶层7和底层1之间设有通孔9，所述通孔9的下端设为焊盘10，所述焊盘10的外表面上设有阻焊窗口12，所述焊盘10通过焊接材料将引脚式元件8焊接在所述底层1和顶层7之间的所述通孔9上，所述底层1的下表面上设置有阻焊绝缘层11。
所述阻焊绝缘层11设置在两个所述通孔9的间隔之间，且所述通孔9的间隔小于2mm，每个通孔9的直径在0.5mm到0.6mm之间，所述通孔9之间的所述阻焊绝缘层11的上表面为弧形面，防止液态锡连接起来，且所述阻焊绝缘层11的材料为油墨，所述阻焊绝缘层 11为长条状，其长度略大于通孔直径，且宽度为0.2mm，所述焊盘 10的形状为椭圆形、圆形或矩形，且所述焊盘10上设有的所述阻焊窗口12呈圆孔状，所述阻焊窗口12与所述通孔9和所述焊盘10为同轴设置，且每个阻焊窗口12的直径为1.5mm。
具体工作原理：如图1-图3所示，本实用新型通过设置具有绝缘功能且印有油墨材料的阻焊绝缘层11，并让其覆盖在底层1上，阻焊绝缘层11的外表面为弧形面，增大了相邻焊盘10之间的隔离度，同时由于阻焊绝缘层11的不连锡的物理特性，起到阻止焊盘10间连锡、短路的作用，从而有效避免相邻焊盘10之间由于焊接时的短路而影响焊接质量，且阻焊窗口12设置在各个焊盘表面，使得焊盘10 凹陷，同时阻焊窗口12的直径较大，不影响焊接元件的效率，在保证易于焊接元件的同时，阻焊窗口12使得焊盘10下陷在底层1的下面，也在一定程度上起到防止元件通过焊盘焊接时与电路板发生短路，保证焊接质量，进而大大提高了产品的生产效率。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种防焊接点短路的印刷电路板，其特征在于：包括底层，所述底层的正上方设置有下绝缘层，所述下绝缘层的正上方设置有第一中间层，所述第一中间层的上方设置有中绝缘层，所述中绝缘层的上方设置有第二中间层，所述第二中间层的正上方设置有上绝缘层，所述下绝缘层、中绝缘层和上绝缘层能够起到绝缘阻焊作用，所述上绝缘层的正上方设有多个相连的顶层，所述顶层和底层之间设有通孔，所述通孔的下端设为焊盘，所述焊盘的外表面上设有阻焊窗口，所述焊盘通过焊接材料将引脚式元件焊接在所述底层和顶层之间的所述通孔上，所述底层的下表面上设置有阻焊绝缘层。
2.根据权利要求1所述的一种防焊接点短路的印刷电路板，其特征在于：所述阻焊绝缘层设置在两个所述通孔的间隔之间，且所述通孔的间隔小于2mm，每个通孔的直径在0.5mm到0.6mm之间。
3.根据权利要求1所述的一种防焊接点短路的印刷电路板，其特征在于：所述通孔之间的所述阻焊绝缘层的上表面为弧形面，防止液态锡连接起来，且所述阻焊绝缘层的材料为油墨。
4.根据权利要求1所述的一种防焊接点短路的印刷电路板，其特征在于：所述阻焊绝缘层为长条状，其长度略大于通孔直径，且宽度为0.2mm。
5.根据权利要求1所述的一种防焊接点短路的印刷电路板，其特征在于：所述焊盘的形状为椭圆形、圆形或矩形，且所述焊盘上设有的所述阻焊窗口呈圆孔状。
6.根据权利要求1所述的一种防焊接点短路的印刷电路板，其特征在于：所述阻焊窗口与所述通孔和所述焊盘为同轴设置，且每个阻焊窗口的直径为1.5mm。
Priority Applications (1)
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