CN211267256U - 提高大功率器件的可靠性焊接的封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种提高大功率器件的可靠性焊接的封装结构，包括PCB板、焊盘、过孔和第一阻焊层，焊盘设置在PCB板上且设有若干，焊盘为正方形，焊盘的外侧设有第一阻焊层，焊盘上设有若干过孔，过孔沿焊盘内侧的三条边设置，过孔内设有若干锡膏层，本实用新型提供了一种防止焊接时锡膏滑入过孔造成虚焊、防止焊接器件时大功率器件时偏移、提高焊接质量、更加美观以及降低成本的提高大功率器件的可靠性焊接的封装结构。

Description

提高大功率器件的可靠性焊接的封装结构

技术领域

本实用新型涉及PCB板的加工生产领域，更具体涉及一种提高大功率器件的可靠性焊接的封装结构。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为″印刷″电路板。由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。

在现有的技术中针对大功率器件，比如MOS管、2-5、7脚等的焊接通常是在焊盘内设置矩阵状的过孔，同时在焊盘内覆满锡膏层。这样的现有技术存在以下的缺陷：

1、由于锡膏层不满焊盘，焊接时锡膏会滑入过孔，导致虚焊；

2、由于锡膏层不满焊盘，焊接器件时大功率器件会偏移，影响焊接质量和PCB板的美观。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型的目的在于提供了一种防止焊接时锡膏滑入过孔造成虚焊，防止焊接器件时大功率器件时偏移、提高焊接质量、更加美观以及降低成本的提高大功率器件的可靠性焊接的封装结构。

根据本实用新型的一个方面，提供了提高大功率器件的可靠性焊接的封装结构，包括PCB板、焊盘、过孔和第一阻焊层，焊盘设置在PCB板上且设有若干，焊盘为正方形，焊盘的外侧设有第一阻焊层，焊盘上设有若干过孔，过孔沿焊盘内侧的三条边设置，过孔内设有若干锡膏层。

在一些实施方式中，过孔在焊盘内侧相邻的三条边依次设有第一过孔组、第二过孔组和第三过孔组，第一过孔组与第二过孔组相邻，第一过孔组与第三过孔组相对称。

在一些实施方式中，第一过孔组与第三过孔组中间设有第四过孔组，第四过孔组与第一过孔组垂直，第四过孔组与第三过孔组垂直。

在一些实施方式中，第二过孔组中间设有第五过孔组，第五过孔组与第二过孔组垂直。

在一些实施方式中，第一过孔组、第二过孔组和第三过孔组以及第四过孔组和第五过孔组交叉将焊盘分割成4个独立区域。

在一些实施方式中，独立区域内均设有第一锡膏层。

在一些实施方式中，第五过孔组的两端设有第二锡膏层。

在一些实施方式中，第一锡膏层的面积大于第二锡膏层的面积，第一锡膏层和第二锡膏层均为矩形。

本实用新型通过设置第一锡膏层以及第二锡膏层的位置，防止焊接时锡膏滑入过孔，避免虚焊；另外将第一锡膏层以及第二锡膏层这样排布，防止焊接器件时大功率器件会偏移，进而提高焊接质量；更加美观以及通过减少锡膏的用量进而降低成本。

附图说明

图1是本实用新型提高大功率器件的可靠性焊接的封装结构的结构示意图；

图2是本实用新型提高大功率器件的可靠性焊接的封装结构的焊盘的结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本实用新型作进一步的说明。

如图1所示，本实用新型提供了提高大功率器件的可靠性焊接的封装结构，包括PCB板1、焊盘2、过孔3和第一阻焊层4，焊盘2设置在PCB 板1上且设有若干，焊盘2为正方形，焊盘2的外侧设有第一阻焊层4，焊盘2上设有若干过孔3，过孔3沿焊盘2内侧的三条边设置，过孔3内设有若干锡膏层5。通过设置第一锡膏层51以及第二锡膏层52的位置，防止焊接时锡膏滑入过孔3，避免虚焊；另外将第一锡膏层51以及第二锡膏层52 这样排布，防止焊接器件时大功率器件会偏移，进而提高焊接质量；更加美观以及通过减少锡膏的用量进而降低成本。

如图2所示，过孔3在焊盘2内侧相邻的三条边依次设有第一过孔组 21、第二过孔组22和第三过孔组23，第一过孔组21与第二过孔组22相邻，第一过孔组21与第三过孔组23相对称。通过第一过孔组21、第二过孔组22和第三过孔组23在焊盘2内形成″U″型的形状，通过这样的设置便于将焊盘2内侧分割成几部分，以便于设置第一锡膏层51以及第二锡膏层52。

第一过孔组21与第三过孔组23中间设有第四过孔组24，第四过孔组 24与第一过孔组21垂直，第四过孔组24与第三过孔组23垂直。通过第四过孔组24将焊盘2分割成两个独立区域，以便于设置第一锡膏层51以及第二锡膏层52。

第二过孔组22中间设有第五过孔组25，第五过孔组25与第二过孔组 22垂直。通过第五过孔组25与第四过孔组24垂直，将焊盘2分割成两个独立区域，以便于设置第一锡膏层51以及第二锡膏层52。

第一过孔组21、第二过孔组22和第三过孔组23以及第四过孔组24 和第五过孔组25交叉将焊盘2分割成4个独立区域。利用4个独立区域以便于设置第一锡膏层51和第二锡膏层52，防止焊接器件时大功率器件会偏移，进而提高焊接质量。

独立区域内均设有第一锡膏层51。通过将第一锡膏层51设置在4个独立区域内，在焊接时，锡膏融化以后对大功率的器件进行拉扯，保证大功率器件处于中间位置而不会发生偏移，因此第一锡膏层51的大小应该相同且在独立区域内的位置也应该相同。

第五过孔组25的两端设有第二锡膏层52。第二锡膏层52设有2个，在焊接时，锡膏融化以后对大功率的器件进行拉扯，保证大功率器件处于中间位置而不会发生偏移，因此第二锡膏层52的大小应该相同且。

第一锡膏层51的面积大于第二锡膏层52的面积，第一锡膏层51和第二锡膏层52均为矩形。第一锡膏层51的面积大于第二锡膏层52的面积，以便于增大接触面积，保证焊接强度。将第一锡膏层51和第二锡膏层52均为矩形便于融化时均匀的与大功率器件接触。

以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型的创造构思的前提下，还可以做出其它变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。

Claims (8)

1.提高大功率器件的可靠性焊接的封装结构，其特征在于，包括PCB板、焊盘、过孔和第一阻焊层，所述焊盘设置在PCB板上且设有若干，所述焊盘为正方形，所述焊盘的外侧设有第一阻焊层，所述焊盘上设有若干过孔，所述过孔沿焊盘内侧的三条边设置，所述过孔内设有若干锡膏层。

2.根据权利要求1所述的提高大功率器件的可靠性焊接的封装结构，其特征在于，所述过孔在焊盘内侧相邻的三条边依次设有第一过孔组、第二过孔组和第三过孔组，所述第一过孔组与第二过孔组相邻，所述第一过孔组与第三过孔组相对称。

3.根据权利要求2所述的提高大功率器件的可靠性焊接的封装结构，其特征在于，所述第一过孔组与第三过孔组中间设有第四过孔组，所述第四过孔组与第一过孔组垂直，所述第四过孔组与第三过孔组垂直。

4.根据权利要求3所述的提高大功率器件的可靠性焊接的封装结构，其特征在于，所述第二过孔组中间设有第五过孔组，所述第五过孔组与第二过孔组垂直。

5.根据权利要求4所述的提高大功率器件的可靠性焊接的封装结构，其特征在于，所述第一过孔组、第二过孔组和第三过孔组以及第四过孔组和第五过孔组交叉将焊盘分割成4个独立区域。

6.根据权利要求5所述的提高大功率器件的可靠性焊接的封装结构，其特征在于，所述独立区域内均设有第一锡膏层。

7.根据权利要求6所述的提高大功率器件的可靠性焊接的封装结构，其特征在于，所述第五过孔组的两端设有第二锡膏层。

8.根据权利要求7所述的提高大功率器件的可靠性焊接的封装结构，其特征在于，所述第一锡膏层的面积大于第二锡膏层的面积，所述第一锡膏层和第二锡膏层均为矩形。

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