KR20040002404A

KR20040002404A - 배선 기판 및 그 납땜 방법

Info

Publication number: KR20040002404A
Application number: KR1020027017736A
Authority: KR
Inventors: 나카이미츠히사; 구리야마게이이치; 교고쿠아키히로; 나카모토요시나오; 다니구치고지; 히가시히로아키
Original assignee: 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤
Priority date: 2001-04-27
Filing date: 2002-04-26
Publication date: 2004-01-07
Also published as: KR100506030B1; CN1229003C; CN2547092Y; EP1383365A4; EP1383365A1; JP2002329955A; US20030156391A1; WO2002089544A1; CN1384697A; JP3633505B2; US6998861B2

Abstract

본 발명의 배선 기판은, 전자 부품의 분류식에 의한 납땜에서 납땜시의 기판 이동 방향에서 후방이 되는 최후미의 실장 랜드에 인접한 제1 땜납 풀링 랜드(13a)와, 제1 땜납 풀링 랜드(13a)에 대해 기판 이동 방향에서 후방이 되는 위치에 제2 땜납 풀링 랜드(13b)를 가지는 것을 특징으로 한다. 본 발명은 QFPIC로 대표되는 리드 피치가 좁은 부품을 분류식 납땜 방법으로 납땜하는 경우에, 최후미의 리드 및 랜드 부근에 고인 잉여 땜납에 의한 땜납 브리지의 발생이 어려운 배선 기판을 제공한다. 또한, 본 발명의 배선 기판은 납을 함유하지 않은 땜납의 사용에 적합한 것이어서, 환경 보호에 공헌하는 것이다.

Description

배선 기판 및 그 납땜 방법{WIRING BOARD AND SOLDERING METHOD THEREFOR}

좁은 리드 피치를 가지는 전자 부품 실장의 일례로서, 종래의 QFPIC의 분류식 납땜에 관해서, 도 6을 이용하여 설명한다. 표면 실장 부품인 QFPIC(2)는 대략 정방형의 형상을 하고 있고, 그 4변 주위에는 복수의 리드(3)를 가지고 있다. 한편 배선 기판(1)에는 이 리드(3)에 대응하도록 랜드(4)가 배치되어 있다. 리드(3)는 좁은 피치로 배치되어 있기 때문에, 분류식 납땜을 실시할 경우에는 리드 사이 등에서 땜납 브리지가 발생하기 쉽다. 특히, 분류식 납땜에서의 기판의 이동 방향에 대해 직각 방향으로 핀이 연속 배열되는 경우는 땜납 브리지의 발생 빈도가 높아진다. 이 때문에, 예를 들면 도 6과 같이 분류식 납땜에서의 기판의 이동 방향에 대해 QFPIC가 대략 45도 정도 비스듬하게 기울어지도록 하여 납땜하고 있다. 이와 같이 하여 땜납 분류가 선두 리드부터 순서대로 리드 및 랜드에 접속하도록하여, 땜납의 흐름을 촉진하는 개선책이 취해지고 있다.

또 다른 방책으로서, QFPIC(2)의 각 변의 납땜 이동 방향의 후방측에 「땜납 풀링 랜드(solder pulling land)」라고 불리는 땜납 브리지 방지용 랜드를 형성하는 개선책이 있다. 이것은, 전방 2변의 리드 및 랜드군(10)과 후방 2변의 리드핀 및 랜드군(11)의 사이에 QFPIC(2)에 근접하여 중간 땜납 풀링 랜드(12)와 후방 2변의 리드 및 랜드군(11)의 최후미에 QFPIC(2)에 근접한 최후미 땜납 풀링 랜드(13)를 형성하는 것이다.

이것을 배선 기판(1)의 측면으로부터 모식적으로 도시한 것이 도 7a이다. 동 도면에 도시하는 바와 같이 리드 및 랜드를 순서대로 흘러 온 땜납을 표면 장력을 이용하여 땜납 풀링 랜드(13)측으로 끌어들임으로써, 리드 및 랜드부에 잉여의 땜납 고임이 발생하는 것을 방지하고 있다. 이 원리는 중간 땜납 풀링 랜드(12) 및 최후미 땜납 풀링 랜드(13) 모두 마찬가지이다.

그러나, QFPIC와 같이 리드 피치가 좁은 부품을 분류식 납땜하는 경우에는, 각 변의 최후미의 리드(3a) 및 랜드(4a) 부근에 고인 잉여 땜납을 어떻게 해서 땜납 풀링 랜드(13) 측으로 잘 끌어들일 것인가에 관한 과제를 가지고 있다. 특히, QFPIC의 각 변의, 분류식 납땜시의 기판 이동 방향의 최후미 부근은 후방의 리드군 2열분의 땜납 고임이 집중하게 된다. 이 때문에 리드 또는 랜드 사이에서 땜납 브리지가 발생하기 쉬워, 최후미 땜납 풀링 랜드의 최적의 랜드 형상을 선정하는 등의 노하우가 필요하게 되어 있다. 예를 들면, 도 7b에 도시하는 바와 같이, 적정한 납땜은 22에 도시하는 바와 같이 되지만, 특히 최종 리드(3a) 부근에서는 잉여땜납에 의해 리드 사이의 땜납 브리지(23)가 발생하는 경우가 있다.

최근에, 환경 보호의 관점에서 주목되는 납을 함유하지 않은 소위 납 프리 땜납에서는, 다음과 같은 이유에 의해 이 과제가 더욱 심각한 것으로 되고 있다.

즉, 용융점을 낮추는 동시에 유동성 및 습성(濕性)을 개선하는 중요한 역할을 수행하고 있는 납을 함유하지 않은 납 프리 땜납에서는, 이 유동성과 습성이 떨어지기 때문에, 한 층 땜납 브리지의 발생 빈도가 높아지는 것이다.

특히 배선 기판의 양산 공정에서는 분류식 납땜으로 브리지가 발생하면 다음 공정에서 손으로 수정을 하지 않을 수 없기 때문에, 공정수 증가와 수율 악화를 초래하고 있었다. 또한 수작업에서의 납땜의 과잉의 열 스트레스에 의해 부품 고장을 발생시킬 가능성이 있었다.

본 발명은, 전술과 같은 종래의 많은 과제를 해결하고, QFPIC의 양호한 분류식 납땜이 가능한 배선 기판 및 그 공법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은, 4방향 플랫 패키지 집적 회로(Quad Flat Package, 이하 QFPIC라고 함)로 대표되는 좁은 리드 피치를 가지는 전자 부품을 납땜으로 표면 실장하는 배선 기판에 관한 것이다. 보다 상세하게는 좁은 리드 피치를 가지는 전자 부품을 분류식(噴流式)(플로우) 납땜 방법을 이용하여 납땜할 때에 적합한 배선 기판에 관한 것이다.

도 1은 본 발명의 실시 형태 1에 관한 배선 기판의 설명도,

도 2는 본 발명의 실시 형태 2에 관한 배선 기판의 설명도,

도 3a는 본 발명의 실시 형태 3에 관한 배선 기판의 설명도,

도 3b는 땜납 풀링 랜드 및 땜납 유도 랜드의 설명도,

도 4는 본 발명의 실시 형태 3에 관한 배선 기판의 설명도,

도 5는 본 발명의 실시 형태 4에 관한 배선 기판의 설명도,

도 6은 종래 기술의 배선 기판의 설명도,

도 7a는 QFP 땜납 풀링 랜드의 설명도,

도 7b는 QFP 땜납 풀링 랜드 작용의 설명도이다.

본 발명의 배선 기판은, 기판에 실장하는 QFPIC에 대해 그 모서리부에 제1 땜납 풀링 랜드를 형성하고, 또한 제1 땜납 풀링 랜드에 대해 QFPIC와 대략 반대측에 제2 땜납 풀링 랜드를 형성하는 구성으로 하는 것이다.

또, 상기 배선 기판을 분류식 납땜 방법으로 땜납할 때에는 제1 또는 제2 땜납 풀링 랜드가 형성된 모서리부가 배선 기판의 땜납 분류조로의 이동 방향에서 최후미가 되도록 하여 납땜하도록 하는 것이다.

본 발명의 배선 기판은, 적어도 QFPIC를 표면에 실장하는 배선 기판으로, QFPIC의 적어도 1개소의 모서리부의 기판 상에 제1 땜납 풀링 랜드를 구비하는 동시에, 제1 땜납 풀링 랜드에 대해 QFPIC와는 대략 반대측에 제1 땜납 풀링 랜드에 인접하여 제2 땜납 풀링 랜드를 구비하도록 구성한다.

이것에 의해, QFPIC 리드 및 랜드의 최후미 부근에서 발생하는 잉여 땜납을 표면 장력에 의해 제1 땜납 풀링 랜드로 유도하고, 제1 땜납 풀링 랜드의 허용량을 초과하는 땜납을 또한 제2 땜납 풀링 랜드로 유도한다. 이것에 의해 QFPIC 리드 및 랜드부에서의 땜납 브리지를 방지할 수 있다.

또, 본 발명의 다른 실시 형태에서는, QFPIC의 대각에 위치하는 2개소의 모서리부의 기판 상에 제1 땜납 풀링 랜드를 구비하는 동시에, 제1 땜납 풀링 랜드에대해 QFPIC와는 대략 반대측에 제1 땜납 풀링 랜드에 인접하여 제2 땜납 풀링 랜드를 구비하는 것이다.

이것에 의해, 배선 기판을 분류식 납땜 방법으로 납땜할 때에, 제1 및 제2 땜납 풀링 랜드를 배치한 QFPIC의 대각 방향 중 어떤 방향으로도 배선 기판을 이동시키도록 할 수 있다. 이 구성에 의해, 납땜시의 자유도가 증가한다. 예를 들면, 복수의 개별 배선 기판을 180도 회전해 마주보게 하여 1장의 판에 함께 형성한 경우는 QFP의 진행 방향이 반대로 되지만, 패턴 상의 특별한 배려 없이 분류식 납땜의 기판 이동 방향을 정할 수 있다. 또, 배선 기판의 패턴 설계 시점에서도 QFPIC의 배치에서 방향성을 묻지 않기 때문에 설계가 용이해진다.

또 본 발명의 또 다른 실시 형태에서는, 제1 땜납 풀링 랜드는 QFPIC의 제1 땜납 풀링 랜드를 배치한 모서리부에 대한 대각선을 사이에 두고, 모서리부에 인접하는 QFPIC의 2변에 배치되어 있는 QFP 리드의 열을 따라 2개로 분단되어 배치되어 있다.

이것에 의해, QFPIC의 제1 및 제2 땜납 풀링 랜드를 배치한 모서리부를 사이에 끼우는 2변의 잉여 땜납은, 각각의 리드군 열의 최종 리드(분류식 납땜 방법에서 배선 기판을 분류조에 대해 이동시킨 때에 이동 방향 최종부에 위치하는 리드)에 인접하여 형성한 제1 땜납 풀링 랜드에 흡수되고, 또한 잉여의 땜납이 제2 땜납 풀링 랜드로 유도되게 되어, 리드군의 특히 최종 리드 부근에서의 땜납 브리지 등의 좋지 못한 상태를 효과적으로 해소할 수 있게 된다.

또한, 만일 후방 2변의 QFPIC의 최종 리드와 인접하는 제1 땜납 풀링 랜드의사이에 브리지가 2변 동시에 발생한 경우에도, 제1 땜납 풀링 랜드가 각 변 마다에 상호 분리되어 있기 때문에 전기적 접속은 단락을 피할 수 있어, 보다 접속 안전성을 향상시킬 수 있다.

또 본 발명의 또 다른 실시 형태에서는, QFPIC의 4개 모서리부에는 QFPIC의 중심에 대해 동일 형상으로 되는 제1 및 제2 땜납 풀링 랜드를 구비하는 것이다.

배선 기판 상에서 QFPIC의 4 모서리에 동일 구성의 제1 및 제2 땜납 풀링 랜드를 형성하는 것은 용이하며, 4개의 모서리부에 땜납 풀링 랜드를 배치함으로써, 분류식 납땜시의 배선 기판의 이동 방향으로 또한 자유도가 증가하게 된다.

또 상기 구성에서, 제2 땜납 풀링 랜드는 제1 땜납 풀링 랜드와 동등 또는 더욱 큰 면적으로 하여도 된다.

이것에 의해, 제1 땜납 풀링 랜드보다도 제2 땜납 풀링 랜드의 땜납 허용량을 크게 함으로써 제2 땜납 풀링 랜드로의 땜납 유도가 용이해져, 땜납 브리지 방지 효과를 더욱 증가시킬 수 있다.

또, 제1 및 제2 땜납 풀링 랜드 중 적어도 한쪽은 랜드의 동박부에 기판 관통구멍을 가지도록 구성할 수 있다.

이것에 의해, 납땜 중에 발생하는 가스를 땜납 풀링 랜드부로부터 효율적으로 제거하는 것이 가능하고, 가스 발포에 의한 납땜 불량을 억제할 수 있어, 납땜 품질을 보다 향상시킬 수 있다.

또, 적어도 제1 땜납 풀링 랜드는, 이 제1 땜납 풀링 랜드가 배치되어 있는 QFPIC의 제1 모서리부에 인접하는 2변의 QFPIC 리드군의 열에 대해, 제1 모서리부와 대각 위치에 없는 제2 모서리부 및 제3 모서리부로부터 대략 제1 모서리부의 방향에 대해 끝이 가늘어지는 형상을 가지도록 구성할 수 있다.

이것에 의해, 제1 땜납 풀링 랜드로부터 제2 땜납 풀링 랜드를 행해 용이하게 잉여 땜납을 유도할 수 있고, 만일 과잉의 잉여 땜납이 발생하더라도 효과적으로 제2 땜납 풀링 랜드로 옮길 수 있다. 이 때문에, 제1 땜납 풀링 랜드로부터 QFPIC 측의 최종 리드 또는 랜드에 잉여 땜납이 제자리로 되돌아갈 가능성이 적어지게 되어, 배선 기판으로서의 수율이나 신뢰성이 향상된다.

또, 적어도 제2 땜납 풀링 랜드는, 이 제2 땜납 풀링 랜드가 배치되어 있는 QFPIC의 제1 모서리부에 대해, QFPIC와는 대략 반대 방향으로 끝이 가늘어지는 형상을 갖는다.

이것에 의해, 제2 땜납 풀링 랜드에 유도된 잉여 땜납은, 배선 기판의 이동에 대해 불필요한 땜납을 떼어내기 쉽게 할 수 있다. 이 때문에, 잉여의 땜납이 배선 기판 상에 고이거나 또는 다른 랜드와의 단락으로 이어지거나 할 가능성을 대폭 저감할 수 있게 된다.

그리고, 납을 함유하지 않은 땜납을 이용하여 행하는 납땜에서 본 발명을 이용함으로써 납을 함유하지 않은 땜납의 유동성과 습성이 떨어지는 성질을 커버하고, 한층 땜납 브리지의 발생 빈도를 저감시키도록 할 수 있다. 더불어, 납을 함유하지 않은 땜납의 사용에 의해 환경 보호에 적합한 제품을 제조할 수 있다.

이하, 도면을 참조하면서 본 발명의 실시 형태에 대해 설명한다. 이하의 설명에서, 종례예와 동일 구성의 것은 동일 부호를 붙여 설명한다.

(실시 형태 1)

도 1은 본 발명의 실시 형태 1에 관한 배선 기판을 도시하고 있다. 도 6에도시하는 바와 같은 종래의 땜납 풀링 랜드에서는, 모든 잉여 땜납을 하나의 땜납 풀링 랜드로 처리하지 않으면 안 된다. 또, 랜드 면적과 땜납 자신의 표면 장력에 의한 잉여 땜납의 땜납 풀링 랜드로의 유도를 원활하게 하기 위해 표면 장력을 최적화하지 않으면 안 되는 과제가 있다. 이들 과제 때문에, 최후미 땜납 풀링 랜드로 끌어들여지는 땜납량이 안정하지 않으므로 땜납 브리지를 없앨 수 없었다.

본 실시 형태에서는, 단계적으로 잉여의 땜납을 끌어들이도록 랜드를 분할하여 일차 및 이차 땜납 풀링 랜드(13a 및 13b)를 배치한다. 이것에 의해, 분류식 납땜의 이동 방향에 대해서, QFPIC의 변의 최후미에서, 우선, 일차 땜납 풀링 랜드(13a)에 잉여의 땜납을 끌어들인다. 이어서, 잉여의 땜납을 이차 땜납 풀링 랜드(13b)에 끌어들인다. 이것에 의해, 랜드(13a)의 잉여의 땜납의 유지량을 감소시킬 수 있다. 이 결과, 랜드(13a)에 끌여들어진 땜납이 역류하고, 근접하는 QFPIC의 리드 및 랜드에 부착하는 것을 방지하여, 땜납 브리지를 억제할 수 있다.

도 1에서는, 랜드(13a 및 13b)는 삼각형의 형상을 하고 있지만, 랜드(13a 및 13b)는 배선 기판의 이동 방향에 맞춰 순서대로 배치하면, 형상은 삼각형으로 한정되는 것이 아니며, 환(丸) 형상이나 사각 형상 등이어도 된다. 단, 적어도 제2 랜드(13b)는 동 도면에 도시하는 바와 같이 분류 납땜시의 배선 기판의 이동 방향과는 역방향으로 삼각형 등에서의 끝이 가늘어지는 형상으로 해두는 것이 바람직하다.

(실시 형태 2)

도 2는 본 발명의 실시 형태 2에 관한 배선 기판을 도시하고 있다. 본 실시 형태에서는, 삼각형의 제1 땜납 풀링 랜드(13a)와 대향하는 삼각형의 제2 땜납 풀링 랜드(13b)를 배치하고, 제1 랜드(13a)의 면적보다도 제2 랜드(13b)의 면적을 크게 설정하였다. 이것에 의하면, 제2 랜드(13b) 측으로 땜납이 이동하기 쉬워져, 끌여들여진 땜납의 되돌아감에 의한 역류 부착을 보다 효과적으로 방지할 수 있다. 본 실시 형태에서도 각각의 랜드 형상은 삼각형으로 한정되는 것은 아니다.

또, 도 2에 도시하는 바와 같이 QFPIC(2)의 상대되는 모서리에 제1 ·제2 랜드(13a, 13b)를 QFPIC(2)의 중심에 대해 대략 대상이 되도록 배치하면, 복수의 배선 기판을 동시에 땜납 분류조의 라인에 흐르게 하여 납땜할 때에, 역방향으로 기판을 배치하는 경우가 있더라도, 양호하게 납땜을 행할 수 있다.

(실시 형태 3)

도 3a는 본 발명의 실시 형태 3에 관한 배선 기판을 도시하고 있다.

우선 땜납 풀링 랜드과 땜납 유도 랜드에 대해 도 3b를 기초로 이하에 설명한다.

우선, 땜납 풀링 랜드(30)는, 도 3b에 도시하는 바와 같이 땜납 브리지를 방지하는 대상인 핀 배열의 중심축 상에 있어서, 배선 기판의 이동의 후방측에 배치되어 있다. 랜드의 형상은 땜납 브리지 방지의 대상 랜드로부터 멀어짐에 따라 면적을 감소시키는 형상을 이용한다. 이것은, 분류 땜납을 서서히 랜드로부터 이탈시킴으로써 대상 랜드로의 되돌아감 역류를 방지하는 목적이다.

한편, 땜납 유도 랜드(31)는, 땜납 접합이 필요한 랜드에 땜납을 끌어들이는 역할을 수행하는 것이다. 땜납의 흐름이나 습성이 나쁜 개소에 배치되어 납땜성을 향상시키는 역할을 수행하고 있다. 이것은, 전술의 땜납 풀링 랜드(30)와는 반대 작용을 기대하는 것이고, 도 3b에 도시하는 바와 같이 대상 랜드에 근접함에 따라 면적을 증가시키는 랜드 형상으로 하면 효과가 있다.

그런데, 본 발명의 실시 형태 3에서는, 땜납 풀링 랜드의 효과를 얻기 위해서, 후방 2변의 리드군의 배열축 상에 납땜 순서의 뒤쪽, 즉 랜드로부터 멀어지는 방향으로 면적을 감소시키는 삼각형을 가지는 제1 땜납 풀링 랜드(13a)를 배치하고 있다. 후방 2변에 각각의 제1 땜납 풀링 랜드(13a)를 배치하고, 또한 이들 2개를 통합하여 후방측에 땜납을 유도하는 제2 땜납 풀링 랜드(13b)를 배치한다. 이것도 제1 땜납 풀링 랜드(13a)로부터 멀어지는 방향으로 면적을 감소시키는 삼각형의 형상으로 한다. 따라서, 3개의 삼각형으로 이루어지는 땜납 풀링 랜드가 구성된다. 이들 3개의 삼각형으로 이루어지는 랜드는, 하나의 사각형의 동박에 레지스트 인쇄를 실시하고 3분할하여 실현 가능하지만, 본 발명에서는, 도 3a에 도시하는 바와 같이 서로의 동박을 분단하여 실현한다.

이것에 의하면, 땜납 풀링 랜드 형상이 상술한 원리로 최적화되어 있기 때문에 잉여 땜납의 끌어들임이 개선되는 동시에, 인접하는 최종 리드와 제1 땜납 풀링 랜드(13a) 사이에서 땜납 브리지를 발생하고, 이것이 후방 2변에서 동시에 발생하는 경우가 있더라도, 최종 리드 사이의 단락을 방지하는 것이 가능해진다. 전기적 접속은 확보되기 때문에, 보다 안정된 납땜과 수율 개선이 가능해진다.

또한, 상술한 각각의 납땜 풀링 랜드의 형상은 한정되는 것은 아니지만, 도 3a, b에 도시하는 바와 같은 형상으로 하는 것이 바람직하다.

또, 도 4에 도시하는 바와 같이, 이와 같은 땜납 풀링 랜드를 4개의 모서리부에 배치하도록 함으로써, 분류식 납땜조에 투입하는 방향이 한정되지 않는다. 따라서, 복수의 개별 배선 기판을 180도 회전해 마주보게 하여 한장의 판에 함께 형성한 경우는, QFP의 이동 방향이 반대로 되지만, 지장이 없이 납땜이 가능하다. 또, 배선 기판 설계 시점에서도 QFPIC의 배치에 방향성을 묻지 않기 때문에 패턴 설계가 용이해진다.

또한, 본 실시 형태에서는 삼각형을 기본으로 한 랜드 형상으로 하였지만, 이와 같은 형상은 패턴화도 용이하며 또한 외관도 아름답다. 단 각각의 랜드 형상은 삼각형으로 한정되는 것은 아니다.

(실시 형태 4)

도 5는 본 발명의 제4 실시 형태에 관한 배선 기판을 도시하고 있다. 본 실시 형태에서는, 실시 형태 3의 최후미의 제2 땜납 풀링 랜드(13b)의 가운데에 배선 기판을 관통하는 관통구멍(16)을 형성한 것이다. 또한, 관통구멍은 제1 땜납 풀링 랜드(13a)에 형성하여도 된다.

이것에 의해, 납땜 과정에서 발생하는 가스를 관통구멍로부터 방출할 수 있다. 이것에 의해, 가스 발포에 의한 납땜 불량이 방지되어, 보다 안정된 납땜을 행할 수 있다. 상기의 각 실시 형태와 마찬가지로, 각각의 랜드 형상은 일정한 형상으로 한정되는 것은 아니다.

또한, 상기 실시 형태에서는 QFPIC를 실장 부품의 일례로서 설명했지만, 본 발명은 QFPIC 뿐만 아니라, 실장 리드 피치가 좁은 부품을 실장하는 배선 기판에 적합한 것이다.

이상과 같이 제1 및, 제2 땜납 풀링 랜드를 가지는 본 발명의 배선 기판에 의하면, 제2 땜납 풀링 랜드에 유도된 잉여 땜납은, 배선 기판의 이동에 대해서 불필요한 땜납을 떼어내기 쉽게 할 수 있다. 이 결과, 여분의 땜납이 배선 기판 상에 고이거나 또는 다른 랜드와의 단락으로 이어지거나 할 가능성을 대폭 저감할 수 있게 된다. 이와 같이 하여 분류식 납땜에서도 QFPIC의 안정된 납땜을 실현할 수 있다.

그리고, 납을 함유하지 않은 땜납을 이용하여 행하는 납땜에 본 발명을 이용함으로써 납을 함유하지 않은 땜납의 유동성과 습성이 떨어지는 성질을 커버하고, 한층 땜납 브리지의 발생 빈도를 낮추도록 할 수 있다. 또한 더불어, 환경 보호에 적합한 제품을 구성할 수 있게 된다.

Claims

좁은 리드 피치를 가지는 전자 부품을 땜납을 이용하여 표면 실장하는 배선 기판에 있어서, 상기 전자 부품을 실장하는 랜드의 근방의 기판 상에 제1 땜납 풀링 랜드를 구비하는 동시에, 상기 제1 땜납 풀링 랜드에 대해서 상기 전자 부품과는 반대 방향으로 상기 제1 땜납 풀링 랜드에 인접하여 제2 땜납 풀링 랜드를 구비하는 것을 특징으로 하는 배선 기판.
제1항에 있어서, 상기 전자 부품은 4방향 플랫 패키지 집적회로(QFPIC)인 배선 기판.
제2항에 있어서, 상기 제1 및 제2 땜납 풀링 랜드가 상기 QFPIC의 적어도 대각에 위치하는 2개소 이상의 모서리부의 기판 상에 형성된 배선 기판.
제2항 또는 제3항에 있어서,

상기 제1 땜납 풀링 랜드는 상기 QFPIC의 2변에 대응하여 2개로 분단되고, 상기 2변의 각각의 1변 마다에 대응하여 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 배선 기판.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제2 땜납 풀링 랜드는 상기제1 땜납 풀링 랜드와 동등 또는 큰 면적을 가지는 배선 기판.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 및 제2 땜납 풀링 랜드 중 적어도 한 쪽은 기판을 관통하는 구멍을 가지는 것을 특징으로 하는 배선 기판.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 적어도 제1 땜납 풀링 랜드는, 상기 전자 부품과는 반대 방향으로 끝이 가늘어지는 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 배선 기판.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 적어도 상기 제2 땜납 풀링 랜드는, 상기 제1 땜납 풀링 랜드와는 반대 방향으로 끝이 가늘어지는 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 배선 기판.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 땜납은 납을 함유하지 않은 땜납인 배선 기판.
제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 기재된 배선 기판에 전자 부품을 분류식 납땜 방법에 의해 납땜하는 방법에 있어서, 상기 배선 기판을 땜납 분류에 대해서 이동시킬 때에 상기 제2 땜납 풀링 랜드가 이동 방향의 최후부가 되도록 이동시키는 것을 특징으로 하는 배선 기판의 납땜 방법.