JPH08111569A - 電気メッキ対応プリント基板 - Google Patents
電気メッキ対応プリント基板Info
- Publication number
- JPH08111569A JPH08111569A JP24397294A JP24397294A JPH08111569A JP H08111569 A JPH08111569 A JP H08111569A JP 24397294 A JP24397294 A JP 24397294A JP 24397294 A JP24397294 A JP 24397294A JP H08111569 A JPH08111569 A JP H08111569A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electroplating
- printed circuit
- circuit board
- common pattern
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/241—Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 従来必要としていた電気メッキ用共通パター
ンを設けるための余分なスペースを節約し、その分を実
質的にプリント基板に寄与する面積として有効に利用す
る。 【構成】 複数のプリント基板が集合したプリント基板
で、電気メッキの必要な全ての半田付けランド２を、メ
ッキリード３により電気メッキ用共通パターン１と電気
的に接続するが、その際、プリント基板の回路上必要な
導体パターン11に、隣接するプリント基板の電気メッキ
用共通パターンを兼ねさせる。最終的にプリント基板個
片をその外形４に従って分離するとき隣接するプリント
基板との接続部分が分断される。
ンを設けるための余分なスペースを節約し、その分を実
質的にプリント基板に寄与する面積として有効に利用す
る。 【構成】 複数のプリント基板が集合したプリント基板
で、電気メッキの必要な全ての半田付けランド２を、メ
ッキリード３により電気メッキ用共通パターン１と電気
的に接続するが、その際、プリント基板の回路上必要な
導体パターン11に、隣接するプリント基板の電気メッキ
用共通パターンを兼ねさせる。最終的にプリント基板個
片をその外形４に従って分離するとき隣接するプリント
基板との接続部分が分断される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、狭ピッチＩＣパッケー
ジやＴＣＰ接続などの高密度部品実装に適した電気メッ
キ対応プリント基板に関するものである。
ジやＴＣＰ接続などの高密度部品実装に適した電気メッ
キ対応プリント基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、プリント基板は、ＩＣの高集積化
や軽薄短小化された製品サイズの制約により、高密度な
部品実装が求められているが、従来の半田付け工法で
は、半田供給量の制御が困難なため、0.5mmピッチ程度
の端子ピッチの半田付けが限界とされている。よって、
半田量の制御可能な電気メッキにより半田付けに必要な
半田の供給を行う方法が提唱されている。その中でも、
プリント基板の半田付けランド側に電気メッキで半田メ
ッキを施す方法は、フロン対策としての無洗浄フラック
スを使用した場合の半田濡れ性の向上と相まって有力な
方法として提唱されている。
や軽薄短小化された製品サイズの制約により、高密度な
部品実装が求められているが、従来の半田付け工法で
は、半田供給量の制御が困難なため、0.5mmピッチ程度
の端子ピッチの半田付けが限界とされている。よって、
半田量の制御可能な電気メッキにより半田付けに必要な
半田の供給を行う方法が提唱されている。その中でも、
プリント基板の半田付けランド側に電気メッキで半田メ
ッキを施す方法は、フロン対策としての無洗浄フラック
スを使用した場合の半田濡れ性の向上と相まって有力な
方法として提唱されている。
【０００３】以下、従来の電気メッキ対応プリント基板
について説明する。図３は、従来の電気メッキ対応プリ
ント基板のパターンを示したもので、通常、プリント基
板は複数枚集合したものを一度に作製して後で分離する
が、説明の便宜上、ここでは２枚として説明する。
について説明する。図３は、従来の電気メッキ対応プリ
ント基板のパターンを示したもので、通常、プリント基
板は複数枚集合したものを一度に作製して後で分離する
が、説明の便宜上、ここでは２枚として説明する。
【０００４】図３において、１は電気メッキ用共通パタ
ーン、２は電気メッキの必要な半田付けランド、３はメ
ッキリード、４はプリント基板個片の外形、５および６
は電気メッキ用共通パターン１を設けるのに必要なスペ
ースである。
ーン、２は電気メッキの必要な半田付けランド、３はメ
ッキリード、４はプリント基板個片の外形、５および６
は電気メッキ用共通パターン１を設けるのに必要なスペ
ースである。
【０００５】上記電気メッキ対応プリント基板について
さらに詳細に説明する。まず、電気メッキの必要な全て
の半田付けランド２を電気メッキ用共通パターン１と電
気的に接続する必要があるので、メッキリード３で接続
する。このメッキリード３は部分的に回路上必要な導体
パターンが兼用することも可能である。しかし、プリン
ト基板個片の外形４を横切るリード部分はプリント基板
個片に分離するとき切断されるので、導体パターンとの
兼用は不可能である。スペース５，６はプリント基板個
片に分離された後は不要となる。
さらに詳細に説明する。まず、電気メッキの必要な全て
の半田付けランド２を電気メッキ用共通パターン１と電
気的に接続する必要があるので、メッキリード３で接続
する。このメッキリード３は部分的に回路上必要な導体
パターンが兼用することも可能である。しかし、プリン
ト基板個片の外形４を横切るリード部分はプリント基板
個片に分離するとき切断されるので、導体パターンとの
兼用は不可能である。スペース５，６はプリント基板個
片に分離された後は不要となる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、従来の
構成では、回路上必要のない電気メッキ用共通パターン
１を設けるために、プリント基板としては何ら寄与しな
い余分なスペース５，６を確保しなければならないとい
う問題があった。
構成では、回路上必要のない電気メッキ用共通パターン
１を設けるために、プリント基板としては何ら寄与しな
い余分なスペース５，６を確保しなければならないとい
う問題があった。
【０００７】本発明は、上記従来の問題点を解決するも
ので、余分なスペースの節約を図りかつ電気メッキを可
能にする電気メッキ対応プリント基板を提供することを
目的とする。
ので、余分なスペースの節約を図りかつ電気メッキを可
能にする電気メッキ対応プリント基板を提供することを
目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明の電気メッキ対応プリント基板は、複数のプ
リント基板が集合され、プリント基板の回路上必要な導
体パターンが、隣接するプリント基板の電気メッキ用共
通パターンを兼ねており、最終的にプリント基板個片に
分離されるとき隣接するプリント基板との接続部分が分
断される構成となっている。
に、本発明の電気メッキ対応プリント基板は、複数のプ
リント基板が集合され、プリント基板の回路上必要な導
体パターンが、隣接するプリント基板の電気メッキ用共
通パターンを兼ねており、最終的にプリント基板個片に
分離されるとき隣接するプリント基板との接続部分が分
断される構成となっている。
【０００９】
【作用】上記構成によれば、隣接プリント基板との間
に、従来必要としていた電気メッキ用共通パターンを設
けるための余分なスペースを縮小あるいはなくすことが
でき、材料の節約となる。
に、従来必要としていた電気メッキ用共通パターンを設
けるための余分なスペースを縮小あるいはなくすことが
でき、材料の節約となる。
【００１０】
【実施例】以下、図面を参照して実施例を詳細に説明す
る。図１は、本発明の一実施例を示したもので、１はメ
ッキ時に電源に接続される電気メッキ用共通パターン、
２は電気メッキの必要な半田付けランド、３は電気メッ
キ用共通パターン１と電気メッキの必要な半田付けラン
ド２とを接続するメッキリード、４は最終的に切断する
プリント基板個片の外形、11はプリント基板の回路上必
要な導体パターンであり、かつ隣接するプリント基板の
電気メッキ用共通パターンを兼ねている。
る。図１は、本発明の一実施例を示したもので、１はメ
ッキ時に電源に接続される電気メッキ用共通パターン、
２は電気メッキの必要な半田付けランド、３は電気メッ
キ用共通パターン１と電気メッキの必要な半田付けラン
ド２とを接続するメッキリード、４は最終的に切断する
プリント基板個片の外形、11はプリント基板の回路上必
要な導体パターンであり、かつ隣接するプリント基板の
電気メッキ用共通パターンを兼ねている。
【００１１】上記本実施例の電気メッキ対応プリント基
板についてさらに詳細に説明する。まず、電気メッキの
必要な全ての半田付けランド２を電気メッキ用共通パタ
ーン１と電気的に接続する必要がある。図１の下側のプ
リント基板は、電気メッキの必要な半田付けランド２か
ら引き出されたメッキリード３が電気メッキ用共通パタ
ーン１に接続されているが、図１の上側のプリント基板
は、一部の半田付けランド２から引き出されたメッキリ
ード３は、一端が電気メッキ用共通パターン１に接続さ
れた下側のプリント基板の回路上必要な導体パターン11
に接続されている。すなわち、導体パターン11は、電気
メッキ用共通パターンを兼ねている。
板についてさらに詳細に説明する。まず、電気メッキの
必要な全ての半田付けランド２を電気メッキ用共通パタ
ーン１と電気的に接続する必要がある。図１の下側のプ
リント基板は、電気メッキの必要な半田付けランド２か
ら引き出されたメッキリード３が電気メッキ用共通パタ
ーン１に接続されているが、図１の上側のプリント基板
は、一部の半田付けランド２から引き出されたメッキリ
ード３は、一端が電気メッキ用共通パターン１に接続さ
れた下側のプリント基板の回路上必要な導体パターン11
に接続されている。すなわち、導体パターン11は、電気
メッキ用共通パターンを兼ねている。
【００１２】これにより、電気メッキの必要な全ての半
田付けランド２が電気メッキ用共通パターン１に接続さ
れた状態となり、電気メッキが施されるが、メッキリー
ド３のプリント基板個片の外形４を横切る部分はプリン
ト基板個片に分離するとき切断されるので、他の回路と
ショートすることはなく、回路上の問題は生じない。
田付けランド２が電気メッキ用共通パターン１に接続さ
れた状態となり、電気メッキが施されるが、メッキリー
ド３のプリント基板個片の外形４を横切る部分はプリン
ト基板個片に分離するとき切断されるので、他の回路と
ショートすることはなく、回路上の問題は生じない。
【００１３】以上のように構成された本実施例では、図
３の従来例における電気メッキ用共通パターンを設ける
のに必要なスペース６を大幅に縮小することができる。
３の従来例における電気メッキ用共通パターンを設ける
のに必要なスペース６を大幅に縮小することができる。
【００１４】図２は、本発明の他の実施例を示したもの
で、図２における上下に隣接するプリント基板の間に、
最終的にプリント基板個片に分離するためのＶカット21
を設けたものである。本実施例においても、下側プリン
ト基板の回路上必要な導体パターン11が電気メッキ用共
通パターンを兼ねていることは、図１の実施例と同じで
ある。以上のように構成された本実施例では、図３の従
来例における電気メッキ用共通パターンを設けるのに必
要なスペース６は全く不要となる。
で、図２における上下に隣接するプリント基板の間に、
最終的にプリント基板個片に分離するためのＶカット21
を設けたものである。本実施例においても、下側プリン
ト基板の回路上必要な導体パターン11が電気メッキ用共
通パターンを兼ねていることは、図１の実施例と同じで
ある。以上のように構成された本実施例では、図３の従
来例における電気メッキ用共通パターンを設けるのに必
要なスペース６は全く不要となる。
【００１５】このように、上記２つの実施例から明らか
なように、プリント基板の回路上必要な導体パターン
が、隣接するプリント基板の電気メッキ用共通パターン
を兼ねることにより、従来必要としていた電気メッキ用
共通パターンを設けるためのスペースを節約し、その分
をプリント基板として有効に利用することができる。そ
して、一度に作製するプリント基板個片の数が多ければ
多い程、節約するスペースは多くなる。
なように、プリント基板の回路上必要な導体パターン
が、隣接するプリント基板の電気メッキ用共通パターン
を兼ねることにより、従来必要としていた電気メッキ用
共通パターンを設けるためのスペースを節約し、その分
をプリント基板として有効に利用することができる。そ
して、一度に作製するプリント基板個片の数が多ければ
多い程、節約するスペースは多くなる。
【００１６】なお、プリント基板個片が小さく、部品実
装設備の制約から、Ｖカットで同種若しくは異種のもの
を組み合わせて一つの集合基板とする必要のある電気メ
ッキ対応プリント基板の場合も、本発明が適用され得る
ことは言うまでもない。また、Ｖカットに限らず、最終
的にプリント基板個片に分離するものであれば、本発明
による作用効果が得られる。
装設備の制約から、Ｖカットで同種若しくは異種のもの
を組み合わせて一つの集合基板とする必要のある電気メ
ッキ対応プリント基板の場合も、本発明が適用され得る
ことは言うまでもない。また、Ｖカットに限らず、最終
的にプリント基板個片に分離するものであれば、本発明
による作用効果が得られる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
プリント基板の回路上必要な導体パターンに、隣接する
プリント基板の電気メッキ用共通パターンを兼ねさせる
ことにより、従来必要としていた電気メッキ用共通パタ
ーンを設けるための余分なスペースを縮小若しくは省略
することができ、その分を実質的にプリント基板に寄与
する面積として有効に利用することができるので、材料
の節約、コストの低減を図ることができる。
プリント基板の回路上必要な導体パターンに、隣接する
プリント基板の電気メッキ用共通パターンを兼ねさせる
ことにより、従来必要としていた電気メッキ用共通パタ
ーンを設けるための余分なスペースを縮小若しくは省略
することができ、その分を実質的にプリント基板に寄与
する面積として有効に利用することができるので、材料
の節約、コストの低減を図ることができる。
【図１】本発明の一実施例の電気メッキ対応プリント基
板のパターンを示す図である。
板のパターンを示す図である。
【図２】本発明の他の実施例の電気メッキ対応プリント
基板のパターンを示す図である。
基板のパターンを示す図である。
【図３】従来例の電気メッキ対応プリント基板のパター
ンを示す図である。
ンを示す図である。
１ … 電気メッキ用共通パターン、 ２ … 半田付けラ
ンド、 ３ … メッキリード、 ４ … プリント基板個片
の外形、 11 … 電気メッキ用共通パターンを兼ねた回
路上必要な導体パターン。
ンド、 ３ … メッキリード、 ４ … プリント基板個片
の外形、 11 … 電気メッキ用共通パターンを兼ねた回
路上必要な導体パターン。
Claims (2)
- 【請求項１】 複数のプリント基板が集合され、プリン
ト基板の回路上必要な導体パターンが、隣接するプリン
ト基板の電気メッキ用共通パターンを兼ねており、最終
的にプリント基板個片に分離されるとき隣接するプリン
ト基板との接続部分が分断されることを特徴とする電気
メッキ対応プリント基板。 - 【請求項２】 複数のプリント基板は、同種若しくは異
種のプリント基板であることを特徴とする請求項１記載
の電気メッキ対応プリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24397294A JPH08111569A (ja) | 1994-10-07 | 1994-10-07 | 電気メッキ対応プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24397294A JPH08111569A (ja) | 1994-10-07 | 1994-10-07 | 電気メッキ対応プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08111569A true JPH08111569A (ja) | 1996-04-30 |
Family
ID=17111795
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24397294A Pending JPH08111569A (ja) | 1994-10-07 | 1994-10-07 | 電気メッキ対応プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08111569A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100483621B1 (ko) * | 2002-02-08 | 2005-04-18 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 스트립의 도금을 위한 설계구조 및 이를 이용한 반도체 칩 패키지의 제조방법 |
-
1994
- 1994-10-07 JP JP24397294A patent/JPH08111569A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100483621B1 (ko) * | 2002-02-08 | 2005-04-18 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 스트립의 도금을 위한 설계구조 및 이를 이용한 반도체 칩 패키지의 제조방법 |
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