JPH0310175A - 集積回路用バーンインボード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野〕 本発明は半導体集積回路のスクリーニングに使用される
集積回路用バーンインボードに関する。

〔従来の技術〕

従来、この種のバーンインボードは第３図に示すように
、バーンインボード１上に集積回路搭載用ソケット２を
半田付は実装し、さらにバーンイン回路として、各種電
気部品（抵抗、コンデンサ等）６を同一バーンインボー
ドｌ上に半田付は実装していた。

〔発明が解決しようとする課題］ 上述した従来のバーンインボードはバーンインボードｌ
上に電気部品６を半田付は実装することで、バーンイン
回路を構成しているために、別機種、同一パッケージの
集積回路に転用を図る場合は、逐次半田付は実装部品を
取り除き、再度電子部品を半田付は実装する必要があら
た。しかし、半田付は実装された電気部品６の除去作業
は極めて手作業が多く、事実上−度作成したバーンイン
ボードの再利用は困難であった。

本発明の目的は前記課題を解決した集積回路用バーンイ
ンボードを提供することにある。

〔発明の従来技術に対する相違点〕

上述した従来のバーンインボードに対し、本発明は通常
のバーンインボードにスルーホールを設け、このスルー
ホールと、別に作成したバーンイン回路部の接続ピンと
を用いて、電気的接触をとるという相違点を有する。

〔課題を解決するための手段〕

前記目的を達成するため、本発明に係る集積回路用バー
ンインボードは、半導体集積回路用のバ−ンインボード
に、バーンイン回路部の接続ピンが抜差可能なスルーホ
ールを有するものである。

〔実施例〕

次に、本発明について図面を参照して説明する。

（実施例１） 第１図は本発明の実施例１を示す縦断面図である。

図において、バーンインボード１上には集積回路搭載用
ソケット２が半田付は実装されており、さらにバーンイ
ンボード１には複数個のスルーホール３が設けである。

８はプリント配線である。

一方、バーンイン回路用プリント板５には、電気部品６
と接続ビン４が半田付は実装されており、接続ビン４は
スルーホール３に差し込まれる。図中、７は半田付けを
示す。

したがって、本発明はプリント板５の接続ビン４をバー
ンインボード１のスルーホール３に差し込むことにより
、バーンイン回路を構成する電気部品６を接続ビン４を
介してプリント配線に電気的に結線する。

（実施例２） 第２図は本発明の実施例２を示す縦断面図である。実施
例１との相違は、バーンイン回路用プリント板を用いず
に、電気部品６及びハードワイヤリングビン９を直接接
続ピンとして用いた例である。

バーンインボード１上にソケット２が半田付は実装され
、接続ビン４を有する電気部品６やハードワイヤリング
ピン９がバーンインボード１に設けられたスルーホール
３を介して接続される。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明はバーンインボード上に設
けたスルーホールと接続ビンを用いることにより、バー
ンイン回路を自由に変更できる効果がある。バーンイン
ボードのコスト内容はバーンインボード用プリント板が
３０％、ソケットが４０％、電気部品１０％、加工費２
０％程度であり、本発明を用いることにより、総コスト
の約７割を節減して、他品種への転用が可能となる。ま
た、本発明の接続部の信頼性については、スルーホール
部分の下地銅箔厚さ、金メツキ厚さを制御することニヨ
リ、数１０回の着脱に耐えることができ、経済的である
という効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図は本発明の実施例を示す縦断面図、第３
図は従来例を示す縦断面図である。 ｌ・・・バーンインボード　　２・・・ソケット３・・
・スルーホール　　　４・・・接続ビン５・・・バーン
イン回路用プリント板 ６・・・電気部品　　　　　　７・・・半田付け８・・
・プリント配線 ９・・・ハードワイヤリングビン

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）半導体集積回路用のバーンインボードに、バーン
   イン回路部の接続ピンが抜差可能なスルーホールを有す
   ることを特徴とする集積回路用バーンインボード。