JPH0629070U

JPH0629070U - Ｉｃソケット

Info

Publication number: JPH0629070U
Application number: JP7186792U
Authority: JP
Inventors: 仁中島
Original assignee: 河村電器産業株式会社
Priority date: 1992-09-21
Filing date: 1992-09-21
Publication date: 1994-04-15

Abstract

(57)【要約】【目的】構造が簡単で、高密度実装が可能なＩＣソケ
ットを提供することを目的とする。【構成】第１のプリント基板１上に実装されたＩＣソ
ケット２のソケット部間に第２のプリント基板３を形成
し、この第２のプリント基板３上にソケット４を設け、
このソケット４にプルアップ用の抵抗器６または集合抵
抗器７を実装する。この状態でＩＣソケット２のソケッ
ト部にＩＣ５のピン８を挿入する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、ＩＣソケットの構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

入力端子等へのプルアップ用の抵抗器等を必要とする場合のＩＣの実装構造としては、従来はＩＣの周辺のプリント基板上にプルアップ用の抵抗器を実装していた。即ち図５示の如く、プリント基板１上に実装されたＩＣソケット２を用いるＩＣ５及びＩＣ５’の周囲には抵抗器６及び集合抵抗器７が実装され、ＩＣ５及びＩＣ５’のピン８のうちプルアップ抵抗接続を必要とするピンと抵抗器６のリード及び集合抵抗器７のピンとの間を導体パターン９，９で配線することにより電気的な接続を行っていた。

【０００３】また、実開昭６１−５７４７９号に開示の如く、ＩＣソケットに複数のプルアップ用抵抗器等を一枚の絶縁体基板上に集積した抵抗モジュールを内蔵していた。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

図５においてプリント基板１上にプルアップ抵抗接続のための抵抗器や集合抵抗器を実装するスペースを必要とするため、プリント基板への部品実装効率が低下し、高密度実装の妨げとなるという欠点があった。

【０００５】また、実開昭６１−５７４７９号においてプルアップ用抵抗器の抵抗値を変更する場合、抵抗モジュールを新しいものと交換しなければならず、半田付けによって接続されているチップ型抵抗器を絶縁体基板から取り外さなければならず、その作業に大変手間が掛かるという欠点があった。

【０００６】また、用途に応じたプルアップ箇所の選択ができないため、必要のない箇所までプルアップしてしまう可能性があり、例えばバスラインでプルアップ用抵抗器の重複により抵抗値の減少を引き起こす等、他の回路に悪影響を及ぼすことがあった。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

上記従来のＩＣソケットの問題点に鑑み、本考案は、構造が簡単で、高密度実装が可能なＩＣソケットを提供することを目的とするもので、その構成は、第１のプリント基板上に実装されたＩＣソケットのソケット部間に第２のプリント基板を形成し、該第２のプリント基板上にプルアップ用の抵抗器または集合抵抗器を実装するためのソケットを設け、それによってプルアップ用の抵抗器または集合抵抗器の抵抗値を変更可能とするものである。

【０００８】また、前記第２のプリント基板上に形成した導体パターンにプルアップ箇所選択用パターンを設け、該プルアップ箇所選択用パターンに半田ディップを行うことによりパターン間が導通し、それによってプルアップ用の抵抗器または集合抵抗器の抵抗値を変更可能としたり、有効・無効の選択を可能とするものである。

【０００９】

【作用】

ＩＣソケットのソケット部間にプリント基板を形成し、このプリント基板上に設けたソケットにプルアップ用の抵抗器または集合抵抗器を実装し、その状態でＩＣソケットのソケット部にＩＣを実装する。それによってＩＣソケットのソケット部間のプリント基板に設けたソケットに実装したプルアップ用の抵抗器または集合抵抗器を交換することでプルアップ抵抗値を変更する。

【００１０】また、ＩＣソケットのソケット部間に形成したプリント基板上のパターンにプルアップ箇所選択用パターンを設け、該プルアップ箇所選択用パターンに半田ディップを行うことによりパターン間を導通させ、それによってプルアップ用の抵抗器または集合抵抗器の抵抗値を変更したり、有効・無効の選択を行う。

【００１１】

【実施例】

図１及び図２は本考案に係るＩＣソケットの説明図である。以下これらの図面に基づき本考案を説明する。

【００１２】第１のプリント基板１上に実装されたＩＣソケット２のソケット部２ａ，２ａ間に第２のプリント基板３を形成し、この第２のプリント基板３上にソケット４，４を設け、このソケット４にプルアップ用の抵抗器６または集合抵抗器７のリードまたはピンを挿入する。この状態でＩＣソケット２のソケット部にＩＣ５のピン８を挿入する。プルアップ用の抵抗値を変更するには、ＩＣソケット２に実装されたＩＣ５を取り外し、次に第２のプリント基板上に実装されたソケット４からプルアップ用の抵抗器５または集合抵抗器６を取り外し、別の抵抗器と交換する。

【００１３】また、図３及び図４は本考案に係るＩＣソケットのソケット部間のプリント基板の説明図である。以下これらの図面に基づき本考案を説明する。

【００１４】ＩＣソケット２のソケット部２ａ，２ａ間に形成した第２のプリント基板３上には、ＩＣ用ソケットを実装する端子３ａと、プルアップ用の抵抗器６または集合抵抗器７のピンを挿入するソケット４の端子３ｂが形成されており、プルアップ抵抗接続を必要とする端子間には導体パターン９が形成され、この導体パターンの中間部にはプルアップ箇所選択用パターン１０が設けられている。プルアップ箇所選択用パターン１０は略中央部にスリット１１が施されており、半円状のパターン１２，１２間は電気的に絶縁されている。このプルアップ箇所選択用パターンに半田ディップを行うことにより半円状パターン１２，１２間半田付けされ、半円状パターン１２，１２間が電気的に導通する。それによって選択すべきプルアップ用の抵抗器５または集合抵抗器６が選択され、プルアップ抵抗値の変更ができたり、または有効・無効の選択ができる。

【００１５】

【考案の効果】本考案に係るＩＣソケットは、第１のプリント基板上に実装されたＩＣソケットのソケット部間に第２のプリント基板を形成し、該第２のプリント基板上にプルアップ用の抵抗器または集合抵抗器を実装するためのソケットを設けることにより、プルアップ抵抗器または集合抵抗器をソケットに抜き差しするだけでプルアップ抵抗値の変更のための部品交換作業が半田付けなしで極めて容易に行うことができ、更に部品実装スペースが少なくてすみ、部品実装効率を向上し高密度実装できるという効果がある。

【００１６】また、前記第２のプリント基板上に形成した導体パターンにプルアップ箇所選択用パターンを設け、該プルアップ箇所選択用パターンに半田ディップを行うことによりパターン間が導通し、それによってプルアップ用の抵抗器または集合抵抗器の抵抗値を変更可能としたり、有効・無効の選択を可能とすることにより、プルアップ箇所の選択が確実にできるので、必要のない箇所までプルアップをする可能性がないという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係るＩＣソケットの平面図である。

【図２】本考案に係るＩＣソケットの要部断面図であ
る。

【図３】本考案に係るＩＣソケットのソッケット部間の
プリント基板の平面図である。

【図４】本考案に係るＩＣソケットのソッケット部間の
プリント基板のプルアップ箇所選択用パターン要部拡大
図である。

【図５】従来のＩＣソケットを実装したプリント基板の
説明図である。

【符号の説明】

１・・・第１のプリント基板、２・・・ＩＣソケット、
３・・・第２のプリント基板、４・・・ソケット。５・
・・ＩＣ、６・・・抵抗器、７・・・集合抵抗器、８・
・・ピン、９・・・導体パターン。１０・・・プルアッ
プ箇所選択用パターン、１１・・・スリット、１２・・
・半円状パターン。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】第１のプリント基板上に実装されたＩＣ
ソケットのソケット部間に第２のプリント基板を形成
し、該第２のプリント基板上にプルアップ用の抵抗器ま
たは集合抵抗器を実装するためのソケットを設け、それ
によってプルアップ用の抵抗器または集合抵抗器の抵抗
値を変更可能とすることを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】前記第２のプリント基板上に形成した導
体パターンにプルアップ箇所選択用パターンを設け、該
プルアップ箇所選択用パターンに半田ディップを行うこ
とによりパターン間が導通し、それによってプルアップ
用の抵抗器または集合抵抗器の抵抗値を変更可能とした
り、有効・無効の選択を可能とすることを特徴とする請
求項１に記載のＩＣソケット。