JPS6086890A - 電子回路の製造方法 - Google Patents
電子回路の製造方法Info
- Publication number
- JPS6086890A JPS6086890A JP19566483A JP19566483A JPS6086890A JP S6086890 A JPS6086890 A JP S6086890A JP 19566483 A JP19566483 A JP 19566483A JP 19566483 A JP19566483 A JP 19566483A JP S6086890 A JPS6086890 A JP S6086890A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic circuit
- conductor
- electronic
- conductor pieces
- insulating substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は絶縁基板上に複数の導体片を用いて回路の電気
導通部分である導体線を構成し、この導体線と電子部品
等とを電気的に導通するように固着して形成させる電子
回路の製造方法に関するものである。
導通部分である導体線を構成し、この導体線と電子部品
等とを電気的に導通するように固着して形成させる電子
回路の製造方法に関するものである。
従来例の構成とその問題点
近年、電子回路を用いた機器については多品種少量生産
化が浸透してきておシ、従って印刷配線基板等で構成さ
れる電子回路の種類も複雑多枝に゛ わたっている。一
般に電子回路は印刷配線基板に電子部品を装着して形成
したものが従来よシ使用されているが、印刷配線基板は
絶縁基板上に薄い銅箔を付着させ、この銅箔上に必要な
回路パターンを写真法等で写し、エツチング法で不要な
銅箔部分を溶かして必要な銅箔パターンを残し所要の配
線を構成しているので、電子回路を設計変更等に応じて
容易に回路パターンを自由に変えることができず、また
製造コストが非常に高いという欠点を有していた。
化が浸透してきておシ、従って印刷配線基板等で構成さ
れる電子回路の種類も複雑多枝に゛ わたっている。一
般に電子回路は印刷配線基板に電子部品を装着して形成
したものが従来よシ使用されているが、印刷配線基板は
絶縁基板上に薄い銅箔を付着させ、この銅箔上に必要な
回路パターンを写真法等で写し、エツチング法で不要な
銅箔部分を溶かして必要な銅箔パターンを残し所要の配
線を構成しているので、電子回路を設計変更等に応じて
容易に回路パターンを自由に変えることができず、また
製造コストが非常に高いという欠点を有していた。
発明の目的
本発明は上記欠点に鑑みなされたもので、電子回路の設
計の自由度を向上させ、安価に作ることができる電子回
路の製造方法を提供することを目的とする。
計の自由度を向上させ、安価に作ることができる電子回
路の製造方法を提供することを目的とする。
発明の構成
上記目的を達するため本発明の電子回路の製造方法は、
絶縁基板上に電子回路の電気導通部分となる複数の導体
線のそれぞれを複数の導体片で構成し、前記導体片と電
子部品とを電気的に導通するように固着して形成した構
成となっておシ、この構成によシ、電子回路の回路パタ
ーンを自由に設計でき、かつ安価な電子回路を製造する
ことができる。
絶縁基板上に電子回路の電気導通部分となる複数の導体
線のそれぞれを複数の導体片で構成し、前記導体片と電
子部品とを電気的に導通するように固着して形成した構
成となっておシ、この構成によシ、電子回路の回路パタ
ーンを自由に設計でき、かつ安価な電子回路を製造する
ことができる。
実施例の説明
以下本発明の一実施例について図面を参照しながら説明
する。
する。
第１図は本実施例で製造する電子回路の構成図である。
第１図において１はコンデンサ、２〜５は抵抗、６はト
ランジスタである、。第２図は本発明の一実施例の電子
回路基板上の導体部分の構成図で、第１図の電子回路の
電気導通部分となる複数の導体線のそれぞれに応じて導
体片７を配置した状態を示している。第３図は導体片７
を電子回路基板である絶縁基板に配置した電子回路基板
の側断面図である。第３図において８は絶縁基板、９は
導体片Ｔ土の表面に全面塗布したクリーム状の半田であ
る。第４図は第２図に示す導体片７群を配置した電子回
路に電子部品のコンデンサ１、抵抗２〜６、トランジス
タ６をそれぞれ配置した図を示している。第６図は半田
１０の固着状態を示す電子回路基板の側断面図である。
ランジスタである、。第２図は本発明の一実施例の電子
回路基板上の導体部分の構成図で、第１図の電子回路の
電気導通部分となる複数の導体線のそれぞれに応じて導
体片７を配置した状態を示している。第３図は導体片７
を電子回路基板である絶縁基板に配置した電子回路基板
の側断面図である。第３図において８は絶縁基板、９は
導体片Ｔ土の表面に全面塗布したクリーム状の半田であ
る。第４図は第２図に示す導体片７群を配置した電子回
路に電子部品のコンデンサ１、抵抗２〜６、トランジス
タ６をそれぞれ配置した図を示している。第６図は半田
１０の固着状態を示す電子回路基板の側断面図である。
以上のように構成された本実施例について以下その動作
について説明する。
について説明する。
まず第１図のような電子回路を製造する場合、電子回路
の導通部分となる複数の導体線のそれぞれに対応して絶
縁基板８上に導体片７の裏面に接着剤を塗布し、第２図
に示すように配置、固着する。この場合、絶縁基板８上
の導体片７を配置する位置に接着剤を塗布し配置固着し
てもよい。
の導通部分となる複数の導体線のそれぞれに対応して絶
縁基板８上に導体片７の裏面に接着剤を塗布し、第２図
に示すように配置、固着する。この場合、絶縁基板８上
の導体片７を配置する位置に接着剤を塗布し配置固着し
てもよい。
次に導体片７群の表面にクリーム状の半田９を全面塗布
し電子部品のコンデンサ１．抵抗２〜６゜トランジスタ
６を第４図に示すような所定の位置に配置装着する。こ
のような配置装着後、絶縁基板８を熱半田付炉に通すと
、クリーム状の半田９により導体片８のそれぞれお互い
に、また導体片８とコンデンサ１．抵抗２〜５．トラン
ジスタ６とを半田付けされると同時に各導体片８間及び
導体片８と電子部品とが電気的に接続され第１図に示す
電子回路が形成される。
し電子部品のコンデンサ１．抵抗２〜６゜トランジスタ
６を第４図に示すような所定の位置に配置装着する。こ
のような配置装着後、絶縁基板８を熱半田付炉に通すと
、クリーム状の半田９により導体片８のそれぞれお互い
に、また導体片８とコンデンサ１．抵抗２〜５．トラン
ジスタ６とを半田付けされると同時に各導体片８間及び
導体片８と電子部品とが電気的に接続され第１図に示す
電子回路が形成される。
以上のように本実施例によれば、絶縁基板８上に電子回
路の電気導通部分となる複数の導体線のそれぞれに応じ
て複数の導体片７を配置装着して固定させ、クリーム状
の半田９を用いて導体片７間及び導体片７と電子部品と
を電気的に導通して所定の電子回路を形成できるので、
絶縁性を有する全ての絶縁基板８に電子回路を形成する
場合、その設計の自由度を向上させると同時に安価に作
ることができる。
路の電気導通部分となる複数の導体線のそれぞれに応じ
て複数の導体片７を配置装着して固定させ、クリーム状
の半田９を用いて導体片７間及び導体片７と電子部品と
を電気的に導通して所定の電子回路を形成できるので、
絶縁性を有する全ての絶縁基板８に電子回路を形成する
場合、その設計の自由度を向上させると同時に安価に作
ることができる。
尚、導体片７の形状の種類を増加することによシ、より
安価に電子回路を形成することができる。
安価に電子回路を形成することができる。
発明の効果
以上のように本発明の電子回路の製造方法によれば、絶
縁基板上に電子回路の電気導通部分となる複数の導体線
のそれぞれを複数の導体片で構成し、電子部品及び導体
片を配置装着して電気的に導通しているので、電子回路
の設計の自由度を向上させ、かつ安価に作ることができ
その効果は大なるものがある。
縁基板上に電子回路の電気導通部分となる複数の導体線
のそれぞれを複数の導体片で構成し、電子部品及び導体
片を配置装着して電気的に導通しているので、電子回路
の設計の自由度を向上させ、かつ安価に作ることができ
その効果は大なるものがある。
第１図は電子回路の構成図、第２図は本発明の一実施例
の電子回路基板上の導体部分の構成図、第３図は同側断
面図、第４図は同電子回路基板の構成図、第６図は同側
断面図である。 １・・・・・・コンデンサ、２〜６・・・・・・抵抗、
６°・山・トランジスタ、７・・・・・・導体片、８・
・曲絶縁基板、９・・・・・・クリーム状の半田。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 第３図 第４図 第５図
の電子回路基板上の導体部分の構成図、第３図は同側断
面図、第４図は同電子回路基板の構成図、第６図は同側
断面図である。 １・・・・・・コンデンサ、２〜６・・・・・・抵抗、
６°・山・トランジスタ、７・・・・・・導体片、８・
・曲絶縁基板、９・・・・・・クリーム状の半田。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 第３図 第４図 第５図
Claims (1)
- 絶縁基板上に電子回路の電気導通部分となる複数の導体
線のそれぞれを複数の導体片で構成し、前記導体片と電
子部品とを電気的に導通するように固着して形成した電
子回路の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19566483A JPS6086890A (ja) | 1983-10-19 | 1983-10-19 | 電子回路の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19566483A JPS6086890A (ja) | 1983-10-19 | 1983-10-19 | 電子回路の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6086890A true JPS6086890A (ja) | 1985-05-16 |
Family
ID=16344936
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19566483A Pending JPS6086890A (ja) | 1983-10-19 | 1983-10-19 | 電子回路の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6086890A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0513799U (ja) * | 1991-08-02 | 1993-02-23 | フジコピアン株式会社 | 塗膜転写具 |
-
1983
- 1983-10-19 JP JP19566483A patent/JPS6086890A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0513799U (ja) * | 1991-08-02 | 1993-02-23 | フジコピアン株式会社 | 塗膜転写具 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3330387B2 (ja) | 可撓性多層回路配線基板 | |
| JPH05198732A (ja) | 集積回路モジュールの機能を変更する方法および装置 | |
| JP2570336B2 (ja) | ハイブリッド集積回路装置 | |
| JPS6086890A (ja) | 電子回路の製造方法 | |
| JPS627109A (ja) | ネツトワ−ク電子部品の製造方法 | |
| JPH07183627A (ja) | 部品実装プリント基板 | |
| JPS6236371B2 (ja) | ||
| JPH0677623A (ja) | 電子回路装置とその製造方法 | |
| JPS6230719B2 (ja) | ||
| JP2001156222A (ja) | 基板接続構造、基板接続用プリント配線基板および基板接続方法 | |
| JP2537893B2 (ja) | 電子回路基板の製造方法 | |
| JPH0548239A (ja) | 回路基板の形成方法 | |
| JP2562797Y2 (ja) | 配線基板 | |
| JPS62222604A (ja) | 回路板の形成方法 | |
| JPH0242701A (ja) | ネットワーク抵抗器 | |
| JPH0231794Y2 (ja) | ||
| JPH03255691A (ja) | プリント配線板 | |
| JP2004327473A (ja) | プリント配線板 | |
| JPS6191994A (ja) | 電子回路装置 | |
| JPS62208691A (ja) | 両面実装型混成集積回路 | |
| JPH0779064A (ja) | 印刷配線板 | |
| JPS5848496A (ja) | 小型電子回路部品構体 | |
| JPS5999787A (ja) | 厚膜配線基板 | |
| JPH0487356A (ja) | 混成集積回路の製造方法 | |
| KR19980058128A (ko) | Smd 레지스터 형성공정 |