JPH07183627A - 部品実装プリント基板 - Google Patents
部品実装プリント基板Info
- Publication number
- JPH07183627A JPH07183627A JP32414093A JP32414093A JPH07183627A JP H07183627 A JPH07183627 A JP H07183627A JP 32414093 A JP32414093 A JP 32414093A JP 32414093 A JP32414093 A JP 32414093A JP H07183627 A JPH07183627 A JP H07183627A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring pattern
- pads
- wiring
- component
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Abstract
(57)【要約】
【目的】 配線パターンの自由度を上昇する。
【構成】 部品の電極１６ａと接続するパッド１８、１
９および電極１６ｂと接続するパッド２０、２１が分割
されている。そして、このパッドの間を配線パターン２
４が通過する。このため、スルーホール等を設けずに配
線パターン２４と配線パターン１２、１４とを交差する
ことができる。
９および電極１６ｂと接続するパッド２０、２１が分割
されている。そして、このパッドの間を配線パターン２
４が通過する。このため、スルーホール等を設けずに配
線パターン２４と配線パターン１２、１４とを交差する
ことができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣ、抵抗、コンデン
サ等の部品が実装され、所定の処理を行う部品実装プリ
ント基板に関する。
サ等の部品が実装され、所定の処理を行う部品実装プリ
ント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、ＩＣ、抵抗、コンデンサ等の
部品を実装したプリント基板（以下、プリント基板とい
う）が知られており、入力されてくる電気信号に対し所
定の処理を行い、処理後の信号が出力する。最近の各種
電気機器では、必ずといって良い程、電子的な制御部を
有しており、この制御部を１または複数のプリント基板
で構成する場合が多い。
部品を実装したプリント基板（以下、プリント基板とい
う）が知られており、入力されてくる電気信号に対し所
定の処理を行い、処理後の信号が出力する。最近の各種
電気機器では、必ずといって良い程、電子的な制御部を
有しており、この制御部を１または複数のプリント基板
で構成する場合が多い。
【０００３】このようなプリント基板では、部品を実装
する箇所に配線パターンの一部に半田付け用のパッドを
形成しておき、ここに部品の電極を半田付けして、部品
との電気的接続を行っている。
する箇所に配線パターンの一部に半田付け用のパッドを
形成しておき、ここに部品の電極を半田付けして、部品
との電気的接続を行っている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ここで、抵抗、コンデ
ンサ等の部品では、通常その電極が一対であり、電極自
体が比較的大きい。そして、この電極を半田付けするパ
ッドの対応した大きさになっている。
ンサ等の部品では、通常その電極が一対であり、電極自
体が比較的大きい。そして、この電極を半田付けするパ
ッドの対応した大きさになっている。
【０００５】一方、部品間の電気的接続は、基板上に形
成された配線パターンによって行うが、別の配線パター
ン同士は交差することができない。そこで、交差するこ
とが必要な場合には、スルーホールを設け、配線パター
ンを一旦裏面側に回避している。
成された配線パターンによって行うが、別の配線パター
ン同士は交差することができない。そこで、交差するこ
とが必要な場合には、スルーホールを設け、配線パター
ンを一旦裏面側に回避している。
【０００６】このように、配線パターンは基本的に交差
を避けて形成されるため、この配置の自由度が低く、配
線に多くの無駄が生じてしまうという問題点があった。
を避けて形成されるため、この配置の自由度が低く、配
線に多くの無駄が生じてしまうという問題点があった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係る部品実装プ
リント基板は、絶縁体からなる基板と、基板表面上に形
成された配線パターンと、この配線パターンに接続され
形成されるパッドと、このパッドに接続される電極を含
む実装部品と、を有し、実装部品の１つの電極に対し複
数の分割されたパッドを接続すると共に、分割された複
数のパッド間に該パッドに接続されない配線パターンの
一部を配置することを特徴とする。
リント基板は、絶縁体からなる基板と、基板表面上に形
成された配線パターンと、この配線パターンに接続され
形成されるパッドと、このパッドに接続される電極を含
む実装部品と、を有し、実装部品の１つの電極に対し複
数の分割されたパッドを接続すると共に、分割された複
数のパッド間に該パッドに接続されない配線パターンの
一部を配置することを特徴とする。
【０００８】
【作用】このように、本発明にによれば、部品の下方
に、この部品に接続しない配線を通過させることができ
る。このため、配線パターンの配置に自由度が大きくな
り、無駄な配線やスルーホール等を省略することができ
る。
に、この部品に接続しない配線を通過させることができ
る。このため、配線パターンの配置に自由度が大きくな
り、無駄な配線やスルーホール等を省略することができ
る。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例について、図面に基づ
いて説明する。図１は、実施例の要部構成を示す図であ
り、基板１０の表面には、配線パターン１２、１４が形
成されている。そして、配線パターン１２と１４の間に
部品（例えば、チップ抵抗）１６が接続されている。す
なわち、配線パターン１２の先端には、一対のパッド１
８、１９が形成され、配線パターン１４の先端には、一
対のパッド２０，２１が形成され、これらパッド１８，
１９、２０，２１に部品１６の一対の電極１６ａ，１６
ｂが電気的に接続されている。この電気的接続は、半田
２２によって行っている。
いて説明する。図１は、実施例の要部構成を示す図であ
り、基板１０の表面には、配線パターン１２、１４が形
成されている。そして、配線パターン１２と１４の間に
部品（例えば、チップ抵抗）１６が接続されている。す
なわち、配線パターン１２の先端には、一対のパッド１
８、１９が形成され、配線パターン１４の先端には、一
対のパッド２０，２１が形成され、これらパッド１８，
１９、２０，２１に部品１６の一対の電極１６ａ，１６
ｂが電気的に接続されている。この電気的接続は、半田
２２によって行っている。
【００１０】そして、本実施例では、分割されたパッド
１８，１９およびパッド２０、２１の間に、配線パター
ン１２、１４とは別の配線パターン２４が配置されてい
る。この配線パターン２４は、部品１６には直接接続さ
れないものであり、電極１６ａ、１６ｂの下方に位置す
る部分は、半田２２と絶縁するために絶縁層２６で覆っ
てある。なお、この絶縁層２６は、基板１０の表面に部
品のマーク等を印刷するシルク材を印刷することによっ
て形成している。なお、半田２２はパッド１８、１９お
よび２０、２１の全体に対し、電極１６ａ，１６ｂを覆
うように形成されている。
１８，１９およびパッド２０、２１の間に、配線パター
ン１２、１４とは別の配線パターン２４が配置されてい
る。この配線パターン２４は、部品１６には直接接続さ
れないものであり、電極１６ａ、１６ｂの下方に位置す
る部分は、半田２２と絶縁するために絶縁層２６で覆っ
てある。なお、この絶縁層２６は、基板１０の表面に部
品のマーク等を印刷するシルク材を印刷することによっ
て形成している。なお、半田２２はパッド１８、１９お
よび２０、２１の全体に対し、電極１６ａ，１６ｂを覆
うように形成されている。
【００１１】このように、本実施例によれば、部品１６
の１つの電極に接続するためのパッドが分割しているた
め、この部品と接続しない配線パター２４を部品１６の
下方を通って配置することができる。そこで、この場所
において、電気的に分離された配線パターン同士を交差
させることができ、配線パターンの引き回しが４方向に
可能となり、配置の自由度を大きくなる。
の１つの電極に接続するためのパッドが分割しているた
め、この部品と接続しない配線パター２４を部品１６の
下方を通って配置することができる。そこで、この場所
において、電気的に分離された配線パターン同士を交差
させることができ、配線パターンの引き回しが４方向に
可能となり、配置の自由度を大きくなる。
【００１２】なお、基板１０はガラスエポキシ、エンポ
ジット、紙フェノールから形成されており、この基板１
０の全面に銅箔が予め形成されている。そこで、プリン
ト基板を製造する場合には、まずエッチングによって、
基板１０上の銅箔を所定のパターンとし、配線パターン
１２、１４、２４を形成する。次に、銅箔の酸化防止用
のレジストをコーティングした後、シルク印刷を行う。
これによって、絶縁層２６が形成される。そして、部品
１６をマウントし、半田付けにより半田２２を形成す
る。
ジット、紙フェノールから形成されており、この基板１
０の全面に銅箔が予め形成されている。そこで、プリン
ト基板を製造する場合には、まずエッチングによって、
基板１０上の銅箔を所定のパターンとし、配線パターン
１２、１４、２４を形成する。次に、銅箔の酸化防止用
のレジストをコーティングした後、シルク印刷を行う。
これによって、絶縁層２６が形成される。そして、部品
１６をマウントし、半田付けにより半田２２を形成す
る。
【００１３】図３に示したのは、この実施例を利用した
回路構成例を示したものであり、抵抗Ｒ1 、Ｒ2 、Ｒ3
、Ｒ4 およびＣ1 、Ｃ2 、Ｃ3 、Ｃ4 からなる４つの
積分回路をＩＣに接続するものである。この回路では、
コンデンサＣ2 、Ｃ3 、Ｃ4 のパッドを分割し、これら
コンデンサの下方にＧＮＤ配線を通すことによって、ス
ルーホール等を利用せずに効率的な配線を達成すること
ができる。
回路構成例を示したものであり、抵抗Ｒ1 、Ｒ2 、Ｒ3
、Ｒ4 およびＣ1 、Ｃ2 、Ｃ3 、Ｃ4 からなる４つの
積分回路をＩＣに接続するものである。この回路では、
コンデンサＣ2 、Ｃ3 、Ｃ4 のパッドを分割し、これら
コンデンサの下方にＧＮＤ配線を通すことによって、ス
ルーホール等を利用せずに効率的な配線を達成すること
ができる。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るプリ
ント基板によれば、部品の下方に、この部品に接続しな
い配線を通過させることができるため、配線パターンの
配置に自由度が大きくなり、無駄な配線やスルーホール
等を省略することができる。
ント基板によれば、部品の下方に、この部品に接続しな
い配線を通過させることができるため、配線パターンの
配置に自由度が大きくなり、無駄な配線やスルーホール
等を省略することができる。
【図１】実施例の構成を示す図である。
【図２】実施例の回路例を示す図である。
１０ 基板 １２、１４、２４配線パターン １６ 部品 １６ａ，１６ｂ 電極 １８、１９、２０、２１ パッド
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁体からなる基板と、 基板表面上に形成された配線パターンと、 この配線パターンに接続され形成されるパッドと、 このパッドに接続される電極を含む実装部品と、 を有し、 実装部品の１つの電極に対し複数の分割されたパッドを
接続すると共に、分割された複数のパッド間に該パッド
に接続されない配線パターンの一部を配置することを特
徴とする部品実装プリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32414093A JPH07183627A (ja) | 1993-12-22 | 1993-12-22 | 部品実装プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32414093A JPH07183627A (ja) | 1993-12-22 | 1993-12-22 | 部品実装プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07183627A true JPH07183627A (ja) | 1995-07-21 |
Family
ID=18162583
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32414093A Pending JPH07183627A (ja) | 1993-12-22 | 1993-12-22 | 部品実装プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07183627A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0973363A1 (en) * | 1998-07-15 | 2000-01-19 | Artesyn Technologies | A conductor |
| JP2007227743A (ja) * | 2006-02-24 | 2007-09-06 | Victor Co Of Japan Ltd | コネクタ実装基板 |
| JP2009130290A (ja) * | 2007-11-27 | 2009-06-11 | Sharp Corp | プリント基板およびその導体パターン構造 |
| JP2010157549A (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-15 | Toshiba Schneider Inverter Corp | チップ部品を用いた回路装置 |
| JPWO2011162005A1 (ja) * | 2010-06-24 | 2013-08-19 | ボッシュ株式会社 | プリント回路板 |
| JP2015119052A (ja) * | 2013-12-18 | 2015-06-25 | キヤノン株式会社 | 電子部品の実装構造及びプリント配線板 |
-
1993
- 1993-12-22 JP JP32414093A patent/JPH07183627A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0973363A1 (en) * | 1998-07-15 | 2000-01-19 | Artesyn Technologies | A conductor |
| JP2007227743A (ja) * | 2006-02-24 | 2007-09-06 | Victor Co Of Japan Ltd | コネクタ実装基板 |
| JP2009130290A (ja) * | 2007-11-27 | 2009-06-11 | Sharp Corp | プリント基板およびその導体パターン構造 |
| JP2010157549A (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-15 | Toshiba Schneider Inverter Corp | チップ部品を用いた回路装置 |
| JPWO2011162005A1 (ja) * | 2010-06-24 | 2013-08-19 | ボッシュ株式会社 | プリント回路板 |
| JP2015119052A (ja) * | 2013-12-18 | 2015-06-25 | キヤノン株式会社 | 電子部品の実装構造及びプリント配線板 |
| US9648739B2 (en) | 2013-12-18 | 2017-05-09 | Canon Kabushiki Kaisha | Electronic component mounting structure and printed wiring board |
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