JPH08779Y2

JPH08779Y2 - 多層プリント板

Info

Publication number: JPH08779Y2
Application number: JP1990086209U
Authority: JP
Inventors: 淳小嶋
Original assignee: Casio Computer Co Ltd
Current assignee: Casio Computer Co Ltd
Priority date: 1990-08-16
Filing date: 1990-08-16
Publication date: 1996-01-10
Anticipated expiration: 2005-08-16
Also published as: JPH0444177U

Description

【考案の詳細な説明】〔考案の技術分野〕本考案は集積回路素子を実装する多層プリント板に関
する。

〔従来の技術〕

近年、各種電子機器の小型化に伴って、電子機器内に
設けられるプリント板上の電子回路を高密度で実装する
ことが要求されている。この為、エポキシガラス等で構
成されるプリント板の表／裏面だけでなく、プリント板
内に給電や接地の導体パターン（電源層パターン）を内
層した多層プリント板が広く用いられている。このよう
な多層プリント板では、プリント板に内層された給電や
接地の電源層パターンとプリント板の表／裏面の配線パ
ターンとの電気的接続は、内周面に導電メッキが施され
たスルーホールを介して行われている。

従来、上述のような多層プリント板にIC、LSI等の集
積回路素子を実装する場合、多層プリント板表面の配線
パターンに集積回路素子の端子ピッチに合わせたパッド
列を形成しておき、このパッド列に集積回路素子の端子
をハンダでボンディングしている。そして、集積回路素
子の電源供給端子である給電端子及び接地端子は上述の
パッド列の端部に位置するパッドにハンダ付けされ、こ
のパッドから長く延びたパターン配線及びスルーホール
内のメッキ層を介して多層プリント板に内層される給電
パターン、又は接地パターンに接続されている。

〔従来技術の問題点〕

上述の多層プリント板では、集積回路素子の電源供給
端子（給電端子及び接地端子）が接続されるパッドとス
ルーホールのメッキ層（ランド部）とは長く延びたパタ
ーン配線で接続されている。この為、電源供給端子に不
用なインダクタンスが発生し、ノイズや回路の誤動作の
原因となる。例えば、電源供給端子が集積回路素子内の
出力バッファ回路の外部配線に該当する時、上述のイン
ダクタンスにより所謂リンギングノイズを発生する。

また、集積回路素子は高周波のクロック信号を使用
し、しかも高周波信号はインダクタンスが高いと導通性
が悪くなる性質を有している為、高周波信号の信号レベ
ルが低下し、例えばスイッチのオン、オフ動作の為のス
レッショルド電圧を充分確保できず、回路の誤動作を発
生させる。

〔考案の目的〕

本考案は上述の従来の問題点に鑑み、ノイズや回路の
誤動作を防止することを可能とした多層プリント板を提
供することを目的とする。

〔考案の要点〕

本考案は上記目的を達成するために、多数の端子が所
定ピッチで列状に配設された集積回路素子を実装する多
層プリント板において、前記集積回路素子の端子位置に
対応する位置に形成されたパッド列と、該パッド列のな
かで末端のパッドは前記パッド列の延長方向に所定幅延
長されたパッドパターンを有し、該パッドパターンには
スルーホールが形成され、前記多層プリント板内又は他
面に形成されたパターンと電気的に接続されていること
を特徴とする。

〔実施例〕

以下、本考案の一実施例について図面を参照しながら
詳述する。

第２図は本実施例の多層プリント板の斜視図である。
同図において、多層プリント板１の表／裏面には所定の
パターン配線２、３が施され、例えばパターン配線２に
はIC、LSI等の集積回路素子や不図示の抵抗、コンデン
サ等の電子回路端子がハンダでボンディングされてい
る。また多層プリント板１は、例えばエポキシ樹脂やエ
ポキシガラス、ポリイミド樹脂より成り、内部に導体箔
４、５が内層されている。この導体箔４、５は、例えば
銅箔で構成され、導体箔４が給電パターン４′であり、
導体箔５が接地パターン５′である。

第３図は多層プリント板１の表面のパターン配線２に
デュアルタイプの端子構成を有するIC（集積回路素子）
６をハンダ付けする状態を示す図である。このIC6はIC6
の両側に８本ずつ端子6a〜6h、6i〜6pを有し、各々パタ
ーン配線２の一部を構成するパッド2a〜2h、2i〜2pにハ
ンダでボンディングされる。例えば、端子6aはパッド2a
にボンディングされ、端子6bはパッド2bにボンディング
され、同様に他の端子6c〜6pも対応するパッド2c〜2pに
ハンダでボンディングされる。

ここで、IC6の右側上端の端子2aは例えばIC6の給電端
子であり、IC6の左側下端の端子2pはIC6の接地端子であ
る。そして、端子6aがボンディングされるパッド2aは、
パッド2aから2hで構成されるパッド列Ａの配列方向Ａ′
に所定幅延設されたパターン形状であり、また端子6pが
ボンディングされるパッド2pはパッド2iから2pで構成さ
れるパッド列Ｂの配列方向Ｂ′に所定幅延設されたパタ
ーン形状である。

また、パッド2aの延設部2a′にはスルーホール８が形
成され、パッド2pの延設部2p′にはスルーホール９が形
成されている。このスルーホール８の断面形状を示す図
が第１図である。同図に示すように、スルーホール８の
内周面にはメッキ層10が形成され、このメッキ層10は上
述の給電パターン４′に接続されている。このメッキ層
10と給電パターン４′との接続はドリル等によりスルー
ホール形成時所謂スミアリングを形成し、該スミアリン
グを溶解して突出した給電パターン４′及びスルーホー
ル８の内周面に銅メッキを施すことにより形成されてい
る。また、このメッキ層10の上部はスルーホール８のラ
ンド部８′に形成されるパッド2aと重複して示してい
る。

尚、図示しないがスルーホール９についても同様の構
成である。但し、スルーホール９内のメッキ層は給電パ
ターン４′ではなく、接地パターン５′に接続されてい
る点が異なる。また、スルーホール９のランド部９′
（第３図参照）は上述のパッド2pの一部を構成してい
る。

次に、上述の構成の多層プリント板１のパターン配線
２にIC6をボンディングする場合には、IC6の各端子6a〜
6pをパターン配線２上のパッド2a〜2pに位置合わせして
載置し、例えば先ずパッド列Ａに対しては矢印Ａ′方向
にハンダごてを一直線に滑らせパッド2a〜2hと端子6a〜
6hをハンダ付けする（ボンディングする）。このように
パッド列Ａに対して矢印Ａ′方向にハンダ付けすると、
ハンダごてが最後のパッド2aから離れる瞬間に表面張力
によりハンダがパッド2aに多量に残る（この時パッド2a
に残るハンダを第１図にＣで示す）。しかし、パッド2a
は前述の如くパッド列Ａの配列方向Ａ′に延設されてい
る為、パッド2aに多量のハンダが残ったとしても充分そ
のハンダを保持でき、パッド2a近傍の不図示の他のパタ
ーンとの間でハンダブリッヂ等を生じされることがな
い。

一方、IC6の他の端子6i〜6pをパッド2i〜2pにハンダ
付けする場合も同様にして、矢印Ｂ′方向にハンダごて
を一直線に滑らせ、ハンダごてが最後のパッド2pから離
れる瞬間に多量に残るハンダをパッド2pに保持する。す
なわち、パッド2pも前述の如くパッド列Ｂの配設方向
Ｂ′に延設されている為、パッド2pに多量のハンダが残
ったとしても充分そのハンダを保持できる。

このように、パッド列Ａ、Ｂの端部に位置するパッド
2a、2pを各々対応するパッド列Ａ、又はＢの配列方向
Ａ′、Ｂ′に延設したパターン形状とすることにより、
ハンダ付けの際ハンダごてに多量に残るハンダをハンダ
ブリッヂ等を生じさせることなくパッド2a、又は2pに保
持できる。

また、このパッド2a、2pの延設部分にスルーホール
８、９を形成することにより、従来形成していたパッド
からスルーホールまでのパターン配線を削除できる。し
たがって、従来パッドからスルーホールのランド部間に
形成されたパターン配線により生じていたインダクタン
スの増加によるノイズや回路の誤動作を防止できる。

また、スルーホール８、９のランド部８′、９′では
パッド2a、2pとメッキ層10間に発生するクラック等によ
り断線不良が生じ易いが、本実施例の如くパッド2a、2p
の延設部2a′、2p′（スルーホール８及び９上）に充分
なハンダが載ることにより、上述の断線不良を防止でき
る。

尚、本実施例では片側に８端子を有するデュアルタイ
プのIC6について説明したが、上記端子数に限るわけで
はなく、またデュアルタイプのICに限らずダブルデュア
ルタイプ、フラットタイプの集積回路素子でも同様に実
施できる。

また、本実施例の多層プリント板は内層されるパター
ン配線が給電パターン４′及び接地パターン５′の２層
の場合について説明したが、３層、４層、・・・の内層
パターンを有する多層プリント板であっても実施でき、
さらに給電パターン４′や接地パターン５′が他面に形
成されている場合でも実施できる。

〔考案の効果〕

以上詳細に説明したように本考案によれば、集積回路
素子の電源供給端子がハンダ付けされるパッドをパッド
列の配列方向に長く延設し、その延設部にスルーホール
を設けたので従来のようにインダクタンスを増加させる
パターン配線を設ける必要がなく、ノイズの発生を防止
し、回路の誤動作を防止できる。

また、スルーホールが上述のパッドの延設部に形成さ
れ、しかもその部分に充分なハンダが付着する為、スル
ーホールのランド部に発生し易い断線を防止できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は一実施例の多層プリント板のスルーホール部の
断面図。第２図は一実施例の多層プリント板の斜視図、第３図は一実施例の多層プリント板にICを取り付ける状
態を示す図である。１……多層プリント板、２……パターン配線、2a〜2p…
…パッド、４……給電パターン、５……接地パターン、
６……IC、6a〜6p……端子、８、９……スルーホール、
10……メッキ層、Ａ、Ｂ……パッド列、Ａ′、Ｂ′……
矢印方向．

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】多数の端子が所定ピッチで列状に配設され
た集積回路素子を実装する多層プリント板において、前
記集積回路素子の端子位置に対応する位置に形成された
パッド列と、該パッド列のなかで末端のパッドは前記パ
ッド列の延長方向に所定幅延長されたパッドパターンを
有し、該パッドパターンにはスルーホールが形成され、
前記多層プリント板内又は他面に形成されたパターンと
電気的に接続されていることを特徴とする多層プリント
板。
【請求項２】前記パッドパターンは不用半田除去用パッ
ドであることを特徴とする請求項１記載の多層プリント
板。