KR20060103735A - 저항을 갖는 인쇄회로기판 - Google Patents

저항을 갖는 인쇄회로기판 Download PDF

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KR20060103735A
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이진성
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엘지전자 주식회사
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Abstract

본 발명은 저항을 갖는 인쇄회로기판에 관한 것으로서 절연성 기판과, 상기 기판의 상부 표면 및 하부 표면에 각각 한 층 또는 층간 절연층을 개재시킨 복수 층을 갖도록 전기적 특성이 양호한 금속으로 형성된 제 1 및 제 2 도선 패턴과, 상기 기판에 상기 제 1 및 제 2 도선 패턴과 연결되게 형성된 비아홀과, 상기 비아홀 내부를 채워 상기 제 1 및 제 2 도선 패턴과 접촉되게 저항 특성을 갖는 금속으로 형성된 저항체를 포함한다. 따라서, 저항체가 기판의 상부 또는 하부 표면 상에 별도의 면적을 차지하지 않고 비아홀 내에 형성되므로 PCB의 크기를 감소시킬 수 있다.
인쇄회로기판, 회로의 실장 효율, 저항체, 비아홀, 크림 형태의 저항 금속

Description

저항을 갖는 인쇄회로기판{Printed Circuit Board having resistance}
도 1은 종래 기술에 따른 저항을 갖는 인쇄회로기판의 단면도.
도 2는 본 발명에 따른 저항을 갖는 인쇄회로기판의 단면도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
11, 31 : 기판 13, 33 : 제 1 도선 패턴
15, 35 : 제 2 도선 패턴 17, 37 : 비아홀
19 : 연결 배선 21 : 접촉패드
23, 39 : 저항체
본 발명은 저항을 갖는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board : 이하, PCB라 칭함)에 관한 것으로서, 특히, 저항을 기판에 형성된 비아홀(via hole) 내에 형성하여 회로의 실장 효율을 증가시킬 수 있는 PCB에 관한 것이다.
PCB는 회로 설계에 따라 실장된 부품들과 이 부품들을 전기적으로 연결하도록 형성된 도선 패턴 등으로 구성된다. 상기에서 PCB에 실장되는 부품들은 능동 소자인 반도체소자 뿐만 아니라 이 반도체소자들 사이의 신호 결합을 위해 수동 소자 인 저항 및 커패시터 등이 사용된다.
최근, 통신 기기 및 정보화 기기를 포함하는 전자 기기가 고기능화 및 소형화됨에 따라 PCB도 고기능화 및 소형화가 요구되고 있다. PCB가 고기능화되면서 소형화를 이루기 위해서는 작은 면적을 갖는 기판 상에 다수의 능동 및 수동 소자를 실장하고 도선 패턴의 길이 및 간격을 줄여 회로를 고밀도로 실장하는 것이 요구된다. 또한, PCB에 있어서 도선 패턴을 다층으로 형성하거나, 또는, 기판의 상부 및 하부의 표면에 형성하는 것에 의해 회로의 실장 밀도를 증가시킬 수 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 저항을 갖는 PCB의 단면도이다.
종래 기술에 따른 저항을 갖는 PCB는 기판(11), 제 1 및 제 2 도선 패턴(13)(15), 비아홀(17), 연결 배선(19), 접촉패드(21) 및 저항체(23)를 포함한다.
상기에서 PCB는 비아홀(17)이 형성된 기판(11)의 상부 표면 및 하부 표면에 제 1 및 제 2 도선 패턴(13)(15)이 형성된다. 상기에서 제 1 및 제 2 도선 패턴(13)(15)은 기판(11)의 상부 및 하부 표면에 전기적 특성이 양호한 금속을 증착하거나 이러한 금속의 박판을 부착하고 포토리쏘그래피 방법으로 패터닝하는 것에 의해 형성된다. 그리고, 제 1 및 제 2 도선 패턴(13)(15)은 비아홀(17)의 표면에 도금 방법에 의해 형성된 연결 배선(19)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
그리고, 기판(11)의 상부 표면 상에 제 1 도선 패턴(13)과 접촉되게 접촉 패드(21)가 형성되고, 이 접촉 패드(21) 상에 저항 특성을 갖는 금속 등으로 형성된 저항체(23)가 설치된다. 상기에서 접촉 패드(21)는 융점이 낮은 주석 등이 포함된 솔더링 크림(soldering cream)을 도포 또는 인쇄 등의 방법에 의해 제 1 도선 패턴 (13)과 접촉되게 형성된다. 저항체(23)는 접촉 패드(21) 상에 실장한 후 이 접촉 패드(21)를 구성하는 금속이 녹을 정도로 열처리하는 것에 의해 부착되게 설치된다.
상기에서 저항체(23)가 기판(11)의 상부 표면 상에 제 1 도선 패턴(13)과 접촉되게 형성되었으나 하부 표면 상의 제 2 도선 패턴(15)과 접촉되거나 상부 표면 및 하부 표면 상에 제 1 및 제 2 도선 패턴(13)(15)과 동시에 접촉되게 형성될 수도 있다.
그러나, 상술한 종래 기술에 따른 PCB는 저항체가 기판의 표면에 설치되어 많은 면적을 차지하므로 크기가 증가되는 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명의 목적은 기판에서 저항체가 차지하는 면적을 최소화하여 크기를 감소시킬 수 있는 저항을 갖는 PCB를 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 저항을 갖는 PCB는 절연성 기판과, 상기 기판의 상부 표면 및 하부 표면에 각각 한 층 또는 층간 절연층을 개재시킨 복수 층을 갖도록 전기적 특성이 양호한 금속으로 형성된 제 1 및 제 2 도선 패턴과, 상기 기판에 상기 제 1 및 제 2 도선 패턴과 연결되게 형성된 비아홀과, 상기 비아홀 내부를 채워 상기 제 1 및 제 2 도선 패턴과 접촉되게 저항 특성을 갖는 금속으로 형성된 저항체를 포함한다.
상기에서 저항체는 상기 제 1 및 제 2 도선 패턴 사이를 직렬 또는 병렬 연 결하도록 저항 특성을 갖는 금속을 크림 형태로 상기 비아홀을 채우도록 주입하고 용제가 휘발되어 고화되도록 열처리하는 것에 의해 형성되는 것이 바람직하다.
상기에서 크림 형태의 저항 금속을 상기 비아홀의 일측을 통해 주입할 때 반대 측의 입구를 진공 상태로 만들어 주입하며, 주입 후 상기 비아홀의 외부로 돌출된 부분을 제거하는 것이 바람직하다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명에 따른 저항을 갖는 PCB의 단면도이다.
본 발명에 따른 저항을 갖는 PCB는 기판(31), 제 1 및 제 2 도선 패턴(33)(35), 비아홀(37) 및 저항체(39)를 포함한다.
상기에서 기판(31)은 합성 수지 등의 절연 물체로 형성된다.
제 1 및 제 2 도선 패턴(33)(35)은 기판(31)의 상부 표면 및 하부 표면에 형성된다. 상기에서 제 1 및 제 2 도선 패턴(33)(35)은 기판(31)의 상부 및 하부 표면에 은, 구리 또는 알루미늄 등의 전기적 특성이 양호한 금속을 증착하거나, 또는, 이러한 금속의 박판을 부착하고 포토리쏘그래피 방법으로 패터닝하는 것에 의해 형성된다.
상기에서 기판(31)의 상부 표면 및 하부 표면에 제 1 및 제 2 도선 패턴(33)(35)이 각각 1층만 형성된 것을 예로 들었으나, 이 제 1 및 제 2 도선 패턴(33)(35)은 각각 복수 층으로 형성될 수도 있다. 제 1 및 제 2 도선 패턴(33)(35)이 각각 복수 층으로 형성된 경우 각 층 사이에 절연층(도시되지 않음)이 형성되어야 한다.
저항체(39)는 비아홀(37)을 채우도록 형성되어 제 1 및 제 2 도선 패턴(33)(35)을 전기적으로 직렬 또는 병렬 연결한다. 상기에서 비아홀(37)은 제 1 및 제 2 도선 패턴(33)(35)과 연결되게 형성되며, 저항체(39)는 RuO2 등과 같은 저항 특성을 갖는 금속 등을 크림 형태로 만들어 비아홀(37)을 채우도록 주입한 후 용제가 휘발되어 고화되도록 열처리하므로써 형성된다. 상기에서 저항체(39)가 비아홀(37) 내에 형성되어 기판(31)의 상부 또는 하부 표면 상에 별도의 면적을 차지하지 않으므로 PCB의 크기를 감소시킬 수 있다.
상기에서 비아홀(37)의 일측을 통해 크림 형태의 저항 금속을 주입할 때 반대 측의 입구를 진공 상태로 만들어 크림 형태의 저항 금속을 용이하게 주입할 수 있다. 또한, 크림 형태의 저항 금속을 주입한 후 비아홀(37)의 외부로 돌출된 부분을 제거하여야 한다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 PCB는 저항체가 기판의 각각 다른 표면 상에 형성된 제 1 도선 패턴과 제 2 도선 패턴 사이를 전기적으로 연결하도록 RuO2 등과 같은 저항 특성을 갖는 금속 등을 크림 형태로 비아홀을 채우도록 주입한 후 용제가 휘발되어 고화되도록 열처리하므로써 형성된다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
따라서, 본 발명은 저항체가 기판의 상부 또는 하부 표면 상에 별도의 면적을 차지하지 않고 비아홀 내에 형성되므로 PCB의 크기를 감소시킬 수 있는 잇점이 있다.

Claims (5)

  1. 절연성 기판과,
    상기 기판의 상부 표면 및 하부 표면에 각각 한 층 또는 층간 절연층을 개재시킨 복수 층을 갖도록 전기적 특성이 양호한 금속으로 형성된 제 1 및 제 2 도선 패턴과,
    상기 기판에 상기 제 1 및 제 2 도선 패턴과 연결되게 형성된 비아홀과,
    상기 비아홀 내부를 채워 상기 제 1 및 제 2 도선 패턴과 접촉되게 저항 특성을 갖는 금속으로 형성된 저항체를 포함하는 저항을 갖는 인쇄회로기판.
  2. 청구항 1에 있어서 상기 저항체는 상기 제 1 및 제 2 도선 패턴 사이를 직렬 또는 병렬 연결하는 저항을 갖는 인쇄회로기판.
  3. 청구항 1에 있어서 상기 저항체는 상기 저항 특성을 갖는 금속을 크림 형태로 상기 비아홀을 채우도록 주입하고 용제가 휘발되어 고화되도록 열처리하는 것에 의해 형성되는 저항을 갖는 인쇄회로기판.
  4. 청구항 3에 있어서 상기 크림 형태의 저항 금속을 상기 비아홀의 일측을 통해 주입할 때 반대 측의 입구를 진공 상태로 만들어 주입하는 저항을 갖는 인쇄회로기판.
  5. 청구항 4에 있어서 상기 크림 형태의 저항 금속 주입 후 상기 비아홀의 외부로 돌출된 부분을 제거하는 저항을 갖는 인쇄회로기판.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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