JPH1056251A - 電子部品内蔵プリント基板およびその製造方法 - Google Patents
電子部品内蔵プリント基板およびその製造方法Info
- Publication number
- JPH1056251A JPH1056251A JP21012196A JP21012196A JPH1056251A JP H1056251 A JPH1056251 A JP H1056251A JP 21012196 A JP21012196 A JP 21012196A JP 21012196 A JP21012196 A JP 21012196A JP H1056251 A JPH1056251 A JP H1056251A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- printed circuit
- circuit board
- built
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Abandoned
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 製造コストを上昇させることなく、高い実装
密度が得られる電子部品内蔵プリント基板およびその製
造方法を提供すること。 【解決手段】 銅箔４を貼りあわせたガラス基材エポキ
シ樹脂からなる絶縁基板１にスルーホールＴを形成させ
た後、コンデンサ形成用の貫通孔６をあけ、この貫通孔
６に印刷技術によって例えばチタン酸バリウムをフィラ
ーとするエポキシ樹脂からなる高誘電率材料２を埋め込
んで加熱硬化させる。次いで、平滑にした上下の端面に
無電解銅メッキを施して電極３を形成させる。その後、
銅箔４を選択的にエッチングし配線パターンを形成させ
ることによりコンデンサを内蔵させた電子部品内蔵プリ
ント基板１０が製造される。
密度が得られる電子部品内蔵プリント基板およびその製
造方法を提供すること。 【解決手段】 銅箔４を貼りあわせたガラス基材エポキ
シ樹脂からなる絶縁基板１にスルーホールＴを形成させ
た後、コンデンサ形成用の貫通孔６をあけ、この貫通孔
６に印刷技術によって例えばチタン酸バリウムをフィラ
ーとするエポキシ樹脂からなる高誘電率材料２を埋め込
んで加熱硬化させる。次いで、平滑にした上下の端面に
無電解銅メッキを施して電極３を形成させる。その後、
銅箔４を選択的にエッチングし配線パターンを形成させ
ることによりコンデンサを内蔵させた電子部品内蔵プリ
ント基板１０が製造される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品内蔵プリン
ト基板およびその製造方法に関するものであり、更に詳
しくは、電子部品が作り込まれて内蔵されているプリン
ト基板とその製造方法に関するものである。
ト基板およびその製造方法に関するものであり、更に詳
しくは、電子部品が作り込まれて内蔵されているプリン
ト基板とその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化が活発であり、
その背景としてＩＣの高集積化による多機能化がある。
しかし、電子機器に使用される実装基板においては、コ
ンデンサ、抵抗器などの占める面積割合は依然として高
く、電子機器の小型化に対して大きなネックになってい
る。勿論、コンデンサ、抵抗器などの受動部品の小型化
もはかられているが、それによってコストの上昇を招い
ている。
その背景としてＩＣの高集積化による多機能化がある。
しかし、電子機器に使用される実装基板においては、コ
ンデンサ、抵抗器などの占める面積割合は依然として高
く、電子機器の小型化に対して大きなネックになってい
る。勿論、コンデンサ、抵抗器などの受動部品の小型化
もはかられているが、それによってコストの上昇を招い
ている。
【０００３】セラミック基板の場合には、基板材料の誘
電率が大であることもあり、基板の表裏に電極パターン
を形成しコンデンサーを基板に内蔵させる小型化技術も
あるが、基板材料に誘電率の小さい有機物が使用される
一般的なプリント基板においては、同様な技術でコンデ
ンサを内蔵させることができない。
電率が大であることもあり、基板の表裏に電極パターン
を形成しコンデンサーを基板に内蔵させる小型化技術も
あるが、基板材料に誘電率の小さい有機物が使用される
一般的なプリント基板においては、同様な技術でコンデ
ンサを内蔵させることができない。
【０００４】上記の問題を解決するべく、電子部品をプ
リント基板内に後付けして埋設させたものが提案され開
示されている。例えば、特開昭５４ー３８５６１号公報
に係る「プリント基板」には、プリント基板に加工した
貫通孔にリードレスの回路部品、例えば抵抗、コンデン
サ、コイル、ジャンパーなどを挿入して埋設したものが
開示されており、特開昭５９ー７６４５５号公報に係る
「混成集積回路」には、インダクタ層とコンデンサ層と
を積層した混成集積回路を垂直状態でプリント基板のス
リットに差し込み電気的に接合したものが提案されてい
る。また、特公昭６０ー４１４８０号公報に係る「受動
素子付両面配線板」には、基板を貫通する孔に棒状抵抗
体やセラミックコンデンサを圧入して埋設し接続する両
面配線板が開示されており、特開平４ー７３９９２号公
報に係る「ハイブリッド回路装置」には、プリント配線
基板に穿設した貫通孔にチップ型バイパスコンデンサを
嵌め込んで内蔵させた回路装置が提案され、特開平５ー
２１８６１５号公報に係る「コンデンサ内蔵型プリント
基板」には、プリント基板に設けた貫通孔にコンデンサ
を挿入したものが示されている。
リント基板内に後付けして埋設させたものが提案され開
示されている。例えば、特開昭５４ー３８５６１号公報
に係る「プリント基板」には、プリント基板に加工した
貫通孔にリードレスの回路部品、例えば抵抗、コンデン
サ、コイル、ジャンパーなどを挿入して埋設したものが
開示されており、特開昭５９ー７６４５５号公報に係る
「混成集積回路」には、インダクタ層とコンデンサ層と
を積層した混成集積回路を垂直状態でプリント基板のス
リットに差し込み電気的に接合したものが提案されてい
る。また、特公昭６０ー４１４８０号公報に係る「受動
素子付両面配線板」には、基板を貫通する孔に棒状抵抗
体やセラミックコンデンサを圧入して埋設し接続する両
面配線板が開示されており、特開平４ー７３９９２号公
報に係る「ハイブリッド回路装置」には、プリント配線
基板に穿設した貫通孔にチップ型バイパスコンデンサを
嵌め込んで内蔵させた回路装置が提案され、特開平５ー
２１８６１５号公報に係る「コンデンサ内蔵型プリント
基板」には、プリント基板に設けた貫通孔にコンデンサ
を挿入したものが示されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述の全ての従来例で
は、プリント基板に電子部品を埋設するために、プリン
ト基板に貫通孔を穿設し、この貫通孔へ既製の電子部品
を挿入した後、電子部品の電極とプリント基板面に形成
されている配線パターンとを接続するために、導電ペイ
ントでスクリーン印刷するか、または半田付けすること
が行なわれている。しかし、スクリーン印刷するにせよ
半田付けするにせよ、複数の電子部品を穿設した貫通孔
の個々に挿入し、これらと配線パターンとをそれぞれ接
続することは製造コストの大幅な上昇を招く。
は、プリント基板に電子部品を埋設するために、プリン
ト基板に貫通孔を穿設し、この貫通孔へ既製の電子部品
を挿入した後、電子部品の電極とプリント基板面に形成
されている配線パターンとを接続するために、導電ペイ
ントでスクリーン印刷するか、または半田付けすること
が行なわれている。しかし、スクリーン印刷するにせよ
半田付けするにせよ、複数の電子部品を穿設した貫通孔
の個々に挿入し、これらと配線パターンとをそれぞれ接
続することは製造コストの大幅な上昇を招く。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明はプリント基板へ
電子部品を後付けして内蔵させるのではなく、換言すれ
ば、プリント基板に設けた貫通孔へ既製の電子部品を個
々に挿入した後、プリント基板の配線パターンとの電気
的接続をスクリーン印刷や半田付けによって行なうので
はなく、プリント基板の作成プロセスにおいて、スルー
ホールの形成後に、またはスルーホールの形成と並行さ
せて、有機系絶縁基板に設けた貫通孔へ電子部品形成材
料を埋め込み、その電子部品形成材料をペースト状また
は熔融状で埋め込む場合には固化させた後に、その上下
の端面にメッキを施して電極を形成させることにより、
複数の電子部品を基板内へ一括して作り込むようにして
いる。このような方法によって実装密度の高い電子部品
内蔵プリント基板が製造され、その製造コストは大幅に
低減されたものとなる。
電子部品を後付けして内蔵させるのではなく、換言すれ
ば、プリント基板に設けた貫通孔へ既製の電子部品を個
々に挿入した後、プリント基板の配線パターンとの電気
的接続をスクリーン印刷や半田付けによって行なうので
はなく、プリント基板の作成プロセスにおいて、スルー
ホールの形成後に、またはスルーホールの形成と並行さ
せて、有機系絶縁基板に設けた貫通孔へ電子部品形成材
料を埋め込み、その電子部品形成材料をペースト状また
は熔融状で埋め込む場合には固化させた後に、その上下
の端面にメッキを施して電極を形成させることにより、
複数の電子部品を基板内へ一括して作り込むようにして
いる。このような方法によって実装密度の高い電子部品
内蔵プリント基板が製造され、その製造コストは大幅に
低減されたものとなる。
【０００７】
【発明の実施の形態】図面を使用して、本発明の実施の
形態を説明する。
形態を説明する。
【０００８】図１は本発明の基本的な単層の電子部品内
蔵プリント基板１０の部分断面図であり、例えばガラス
基材エポキシ樹脂のような有機系材料からなる絶縁基板
１に、スルーホールを形成する場合と同様のプロセスで
穿設した貫通孔６内に高誘電率材料２、例えばチタン酸
バリウム粉末をフィラーとして添加した熱硬化性樹脂が
例えば印刷的な技術によって埋め込まれており、高誘電
率材料２の上下の端面は、メッキ等によって形成させた
電極３となっている。すなわち、貫通孔６部分にコンデ
ンサＣが形成されており、このコンデンサＣの容量は絶
縁基板１に穿設する貫通孔６の孔径、および埋め込む高
誘電率材料２の誘電率の大きさを変えることによって所
望の値に設定することができる。上記はコンデンサＣを
内蔵させた電子部品内蔵プリント基板１０であるが、貫
通孔６内に高比抵抗材料、例えばカーボン粉末をフィラ
ーとして添加した熱硬化性樹脂を埋め込んだものとする
ことによって抵抗器を内蔵させた電子部品内蔵プリント
基板となる。
蔵プリント基板１０の部分断面図であり、例えばガラス
基材エポキシ樹脂のような有機系材料からなる絶縁基板
１に、スルーホールを形成する場合と同様のプロセスで
穿設した貫通孔６内に高誘電率材料２、例えばチタン酸
バリウム粉末をフィラーとして添加した熱硬化性樹脂が
例えば印刷的な技術によって埋め込まれており、高誘電
率材料２の上下の端面は、メッキ等によって形成させた
電極３となっている。すなわち、貫通孔６部分にコンデ
ンサＣが形成されており、このコンデンサＣの容量は絶
縁基板１に穿設する貫通孔６の孔径、および埋め込む高
誘電率材料２の誘電率の大きさを変えることによって所
望の値に設定することができる。上記はコンデンサＣを
内蔵させた電子部品内蔵プリント基板１０であるが、貫
通孔６内に高比抵抗材料、例えばカーボン粉末をフィラ
ーとして添加した熱硬化性樹脂を埋め込んだものとする
ことによって抵抗器を内蔵させた電子部品内蔵プリント
基板となる。
【０００９】
【実施例】次ぎに本発明における電子部品内蔵プリント
基板の製造方法と、それによって得られる電子部品内蔵
プリント基板について具体的に説明する。
基板の製造方法と、それによって得られる電子部品内蔵
プリント基板について具体的に説明する。
【００１０】（実施例１）図１に示した単層の電子部品
内蔵プリント基板１０を製造するプロセスを図２と図３
によって説明する。
内蔵プリント基板１０を製造するプロセスを図２と図３
によって説明する。
【００１１】図２のＡは両面に銅箔４が貼られたガラス
基材エポキシ樹脂からなる絶縁基板１の部分断面図であ
り、この絶縁基板１にドリル等を用いてスルーホールＴ
用の貫通孔５を開けて図２のＢとなる。この貫通孔５の
導通を確保するための無電解銅メッキが施され銅メッキ
膜４’が形成されて図２のＣとなる。
基材エポキシ樹脂からなる絶縁基板１の部分断面図であ
り、この絶縁基板１にドリル等を用いてスルーホールＴ
用の貫通孔５を開けて図２のＢとなる。この貫通孔５の
導通を確保するための無電解銅メッキが施され銅メッキ
膜４’が形成されて図２のＣとなる。
【００１２】ここまでは一般的な両面プリント基板を作
成するプロセスと同様である。
成するプロセスと同様である。
【００１３】次ぎに、コンデンサＣを作り込むための貫
通孔６をスルーホールＴ用の貫通孔５と同様にして穿設
して図２のＤとなる。この貫通孔６に対して、例えばチ
タン酸バリウム粉末をフィラーとして添加した未硬化の
ペースト状エポキシ樹脂からなる高誘電材料２を埋め込
む。この埋め込みはスクリーン印刷のような選択的印刷
技術によって行なう。その後、１６０℃、３０分程度の
加熱を行なってエポキシ樹脂を硬化させることにより図
３のＡの状態となる。図３のＡに示すように埋め込んだ
高誘電率材料２の上下の端面が凸状になる場合には、研
磨して図３のＢに示すように端面を平滑にする。高誘電
率材料２の厚さを一定にしておかないと作成するコンデ
ンサＣの容量が所定の値にならず誤差を生じるからであ
る。
通孔６をスルーホールＴ用の貫通孔５と同様にして穿設
して図２のＤとなる。この貫通孔６に対して、例えばチ
タン酸バリウム粉末をフィラーとして添加した未硬化の
ペースト状エポキシ樹脂からなる高誘電材料２を埋め込
む。この埋め込みはスクリーン印刷のような選択的印刷
技術によって行なう。その後、１６０℃、３０分程度の
加熱を行なってエポキシ樹脂を硬化させることにより図
３のＡの状態となる。図３のＡに示すように埋め込んだ
高誘電率材料２の上下の端面が凸状になる場合には、研
磨して図３のＢに示すように端面を平滑にする。高誘電
率材料２の厚さを一定にしておかないと作成するコンデ
ンサＣの容量が所定の値にならず誤差を生じるからであ
る。
【００１４】次いで、高誘電率材料２の上下の端面に電
極３を形成させるための無電解銅メッキを施して図３の
Ｃに示す絶縁基板１となる。この時、メッキ膜を形成さ
せる必要のない箇所の銅箔４にはメッキ・レジストが適
用され、電極３が接続される箇所の銅箔４にはメッキ・
レジストは適用されない。これによって、電極３は銅箔
４と一体化され確実に接続される。
極３を形成させるための無電解銅メッキを施して図３の
Ｃに示す絶縁基板１となる。この時、メッキ膜を形成さ
せる必要のない箇所の銅箔４にはメッキ・レジストが適
用され、電極３が接続される箇所の銅箔４にはメッキ・
レジストは適用されない。これによって、電極３は銅箔
４と一体化され確実に接続される。
【００１５】これ以降のプロセスは一般的な両面プリン
ト基板と同様である。絶縁基板１の両面の銅箔４を選択
的にエッチングし配線パターンを形成させて図３のＤに
示す絶縁基板１が得られ、続いて必要な場合には、これ
にソルダーレジストが適用され、プリフラックス処理が
行なわれて、コンデンサＣを内蔵したプリント基板１０
となる。図２、図３では１個のコンデンサＣを作り込む
場合について説明したが、実際には複数のコンデンサＣ
が同時に作り込まれる。
ト基板と同様である。絶縁基板１の両面の銅箔４を選択
的にエッチングし配線パターンを形成させて図３のＤに
示す絶縁基板１が得られ、続いて必要な場合には、これ
にソルダーレジストが適用され、プリフラックス処理が
行なわれて、コンデンサＣを内蔵したプリント基板１０
となる。図２、図３では１個のコンデンサＣを作り込む
場合について説明したが、実際には複数のコンデンサＣ
が同時に作り込まれる。
【００１６】上記は貫通孔６内に高誘電率材料２を埋め
込んでコンデンサＣを内蔵させたが、貫通孔６内に高比
抵抗材料、例えばカーボン粉末をフィラーとして添加し
たエポキシ樹脂を埋め込むことによって抵抗器を内蔵さ
せた電子部品内蔵プリント基板が製造される。
込んでコンデンサＣを内蔵させたが、貫通孔６内に高比
抵抗材料、例えばカーボン粉末をフィラーとして添加し
たエポキシ樹脂を埋め込むことによって抵抗器を内蔵さ
せた電子部品内蔵プリント基板が製造される。
【００１７】（実施例２）実施例１では、スルーホール
Ｔが既に設けられた絶縁基板１に対してコンデンサＣを
形成させたが、スルーホールＴ用の貫通孔５とコンデン
サＣを形成させる貫通孔６とを同時に設けるようにして
もよい。
Ｔが既に設けられた絶縁基板１に対してコンデンサＣを
形成させたが、スルーホールＴ用の貫通孔５とコンデン
サＣを形成させる貫通孔６とを同時に設けるようにして
もよい。
【００１８】図４はそのプロセスを示す図であり、図４
のＡは両面に銅箔４が貼り合わされた絶縁基板１であ
り、これにスルーホールＴ用の貫通孔５とコンデンサＣ
を形成させるための貫通孔６とが同時に穿設されて図４
のＢとなる。この貫通孔６に高誘電率材料２を実施例１
と同様にして埋め込み、上下の端面を平滑化させ図４の
Ｃに示す絶縁基板１となる。
のＡは両面に銅箔４が貼り合わされた絶縁基板１であ
り、これにスルーホールＴ用の貫通孔５とコンデンサＣ
を形成させるための貫通孔６とが同時に穿設されて図４
のＢとなる。この貫通孔６に高誘電率材料２を実施例１
と同様にして埋め込み、上下の端面を平滑化させ図４の
Ｃに示す絶縁基板１となる。
【００１９】次いで、スルーホールＴ用の貫通孔５を導
通させるための銅メッキ膜４’と、高誘電率材料２の上
下の端面の電極３とを同時に形成させるための無電解銅
メッキを施して図４のＤに示す絶縁基板１が得られる。
これ以降のプロセスは実施例１に示したと同様であり、
両面の銅箔４を選択的にエッチングして配線パターンを
形成させることにより図４のＥに示す絶縁基板１が得ら
れ、必要な場合には、ソルダーレジストが適用され、プ
リフラックス処理が行なわれて、コンデンサＣが内蔵さ
れたプリント基板１０となる。この場合にも複数のコン
デンサＣが同時に作り込まれることは言うまでもない。
通させるための銅メッキ膜４’と、高誘電率材料２の上
下の端面の電極３とを同時に形成させるための無電解銅
メッキを施して図４のＤに示す絶縁基板１が得られる。
これ以降のプロセスは実施例１に示したと同様であり、
両面の銅箔４を選択的にエッチングして配線パターンを
形成させることにより図４のＥに示す絶縁基板１が得ら
れ、必要な場合には、ソルダーレジストが適用され、プ
リフラックス処理が行なわれて、コンデンサＣが内蔵さ
れたプリント基板１０となる。この場合にも複数のコン
デンサＣが同時に作り込まれることは言うまでもない。
【００２０】実施例１、実施例２で示したように本発明
の製造方法によれば、プリント基板の製造プロセスにお
いて、数多くのコンデンサや抵抗器を同時に一括して作
り込み得るので、これらの受動部品を実装したプリント
基板の製造コストは、従来のように受動部品を個々に埋
設し配線パターンと接続する方法によるものと比較して
格段に低減される。
の製造方法によれば、プリント基板の製造プロセスにお
いて、数多くのコンデンサや抵抗器を同時に一括して作
り込み得るので、これらの受動部品を実装したプリント
基板の製造コストは、従来のように受動部品を個々に埋
設し配線パターンと接続する方法によるものと比較して
格段に低減される。
【００２１】（実施例３）図５は本発明の方法によって
製造される多層プリント基板２０の部分断面図であり、
実施例１または実施例２で示したと同様なプロセスでコ
ンデンサＣを内蔵させた絶縁基板１の両面に一般的な両
面プリント基板１’を接着剤７で貼り合わせ、各絶縁基
板１、１’間を導通させるスルーホールＴｈを形成させ
たものであり、各絶縁基板１、１’の両面、全体で６面
に配線パターンを有している。
製造される多層プリント基板２０の部分断面図であり、
実施例１または実施例２で示したと同様なプロセスでコ
ンデンサＣを内蔵させた絶縁基板１の両面に一般的な両
面プリント基板１’を接着剤７で貼り合わせ、各絶縁基
板１、１’間を導通させるスルーホールＴｈを形成させ
たものであり、各絶縁基板１、１’の両面、全体で６面
に配線パターンを有している。
【００２２】このような多層基板とすることにより、コ
ンデンサＣを内部の絶縁基板１内に埋め込むことができ
るので、数多くの電子部品を実装させる場合にプリント
基板の必要面積が大幅に削減され、この電子部品内蔵プ
リント基板を使用する電子機器の小型化に大きく寄与す
る。
ンデンサＣを内部の絶縁基板１内に埋め込むことができ
るので、数多くの電子部品を実装させる場合にプリント
基板の必要面積が大幅に削減され、この電子部品内蔵プ
リント基板を使用する電子機器の小型化に大きく寄与す
る。
【００２３】以上、本発明の各実施例について説明した
が、勿論、本発明はこれらに限られることなく、本発明
の技術的精神に基づいて種々の変形が可能である。
が、勿論、本発明はこれらに限られることなく、本発明
の技術的精神に基づいて種々の変形が可能である。
【００２４】例えば各実施例においては、絶縁基板１に
ガラス基材エポキシ樹脂を使用したが、絶縁基板１には
これ以外に、紙、合成繊維布、ガラス布、ガラス不織布
等を基材としたフェノール樹脂、ポリエステル樹脂、エ
ポキシ樹脂、ポリイミド樹脂の如き有機系のものが使用
される。
ガラス基材エポキシ樹脂を使用したが、絶縁基板１には
これ以外に、紙、合成繊維布、ガラス布、ガラス不織布
等を基材としたフェノール樹脂、ポリエステル樹脂、エ
ポキシ樹脂、ポリイミド樹脂の如き有機系のものが使用
される。
【００２５】また各実施例においては、高誘電率材料と
して、チタン酸バリウムの粉末をフィラーとし、エポキ
シ樹脂をマトリックスとする材料を使用したが、フィラ
ーにはチタン酸バリウム以外にチタン酸鉛やニオブ酸リ
チウム、タンタル酸リチウム等の使用が可能であり、マ
トリックスとしてはエポキシ樹脂以外に、フェノール樹
脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂のような熱硬化
性樹脂が使用され得る。
して、チタン酸バリウムの粉末をフィラーとし、エポキ
シ樹脂をマトリックスとする材料を使用したが、フィラ
ーにはチタン酸バリウム以外にチタン酸鉛やニオブ酸リ
チウム、タンタル酸リチウム等の使用が可能であり、マ
トリックスとしてはエポキシ樹脂以外に、フェノール樹
脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂のような熱硬化
性樹脂が使用され得る。
【００２６】また実施例１においては、高誘電率材料と
してのチタン酸バリウムの粉末をフィラーとしたペース
ト状のエポキシ樹脂をスクリーン印刷のような選択的印
刷技術によって貫通孔６内へ選択的に埋め込んだ後に硬
化させたが、印刷技術に代えて、貫通孔６を設けた絶縁
基板を軸心位置のずれた上下のローラの間に挟んで走ら
せ、先ず上のローラで貫通孔６内へチタン酸バリウム含
有エポキシ樹脂を圧入し、続いて下のローラで押し戻す
ことによって、必要な場合には更に絶縁基板１の両面の
余分な樹脂を掻き取ることによって当該エポキシ樹脂を
埋め込むようにしてもよい。また、印刷技術に代えて、
上記のチタン酸バリウムをフィラーとしたペースト状の
エポキシ樹脂を各貫通孔６へ複数のノズルから注入する
ような注入技術も採用され得る。その他、チタン酸バリ
ウムをフィラーとする熱可塑性樹脂、例えば耐熱性ナイ
ロンを加熱溶融状態で注入することもできる。更には、
あらかじめ成形しておいた高誘電率材料を埋め込むよう
にしてもよい。
してのチタン酸バリウムの粉末をフィラーとしたペース
ト状のエポキシ樹脂をスクリーン印刷のような選択的印
刷技術によって貫通孔６内へ選択的に埋め込んだ後に硬
化させたが、印刷技術に代えて、貫通孔６を設けた絶縁
基板を軸心位置のずれた上下のローラの間に挟んで走ら
せ、先ず上のローラで貫通孔６内へチタン酸バリウム含
有エポキシ樹脂を圧入し、続いて下のローラで押し戻す
ことによって、必要な場合には更に絶縁基板１の両面の
余分な樹脂を掻き取ることによって当該エポキシ樹脂を
埋め込むようにしてもよい。また、印刷技術に代えて、
上記のチタン酸バリウムをフィラーとしたペースト状の
エポキシ樹脂を各貫通孔６へ複数のノズルから注入する
ような注入技術も採用され得る。その他、チタン酸バリ
ウムをフィラーとする熱可塑性樹脂、例えば耐熱性ナイ
ロンを加熱溶融状態で注入することもできる。更には、
あらかじめ成形しておいた高誘電率材料を埋め込むよう
にしてもよい。
【００２７】また、実施例１、実施例２においては電極
３の形成に無電解メッキを施したが、これに代え真空蒸
着によって電極を形成させてもよい。
３の形成に無電解メッキを施したが、これに代え真空蒸
着によって電極を形成させてもよい。
【００２８】
【発明の効果】本発明は以上に説明したような形態で実
施され、次ぎに述べるような効果を奏する。
施され、次ぎに述べるような効果を奏する。
【００２９】本発明の電子部品内蔵プリント基板はコン
デンサ、抵抗器などの複数の電子部品がプリント基板の
作成時に作り込まれ、電極の形成、および配線パターン
となるべき銅箔への接続が銅メッキ等によって同時に行
なわれるので、製造コストが大幅に低減される。
デンサ、抵抗器などの複数の電子部品がプリント基板の
作成時に作り込まれ、電極の形成、および配線パターン
となるべき銅箔への接続が銅メッキ等によって同時に行
なわれるので、製造コストが大幅に低減される。
【００３０】また、例えばコンデンサを内蔵させる場
合、穿設する貫通孔の径を変えることによって、また埋
め込む高誘電率材料の誘電率の大きさを変えることによ
って内蔵させるコンデンサの容量を所望の値に設定し得
る。
合、穿設する貫通孔の径を変えることによって、また埋
め込む高誘電率材料の誘電率の大きさを変えることによ
って内蔵させるコンデンサの容量を所望の値に設定し得
る。
【００３１】また、基板内に電子部品が作り込まれるの
で、単層のプリント基板の場合は勿論であるが、特に多
層プリント基板とした場合には電子部品をプリント基板
内へ完全に埋設し得るので、プリント基板の実装密度を
更に高めることができる。
で、単層のプリント基板の場合は勿論であるが、特に多
層プリント基板とした場合には電子部品をプリント基板
内へ完全に埋設し得るので、プリント基板の実装密度を
更に高めることができる。
【図１】本発明の基本的な電子部品内蔵プリント基板の
部分断面図である。
部分断面図である。
【図２】図３と共に実施例１による電子部品内蔵プリン
ト基板の製造プロセスを示す図である。
ト基板の製造プロセスを示す図である。
【図３】図２と共に実施例１による電子部品内蔵プリン
ト基板の製造プロセスを示す図である。
ト基板の製造プロセスを示す図である。
【図４】実施例２による電子部品内蔵プリント基板の製
造プロセスを示す図である。
造プロセスを示す図である。
【図５】実施例３による多層の電子部品内蔵プリント基
板の部分断面図である。
板の部分断面図である。
１……絶縁基板、２……高誘電率材料、３……電極、４
……銅箔、５……スルーホール用の貫通孔、６……コン
デンサ形成用の貫通孔、７……接着剤、１０……単層プ
リント基板、２０……多層プリント基板。
……銅箔、５……スルーホール用の貫通孔、６……コン
デンサ形成用の貫通孔、７……接着剤、１０……単層プ
リント基板、２０……多層プリント基板。
Claims (7)
- 【請求項１】 有機系絶縁基板に貫通孔を設けて電子部
品形成材料を埋め込み、 該電子部品形成材料がペースト状または熔融状で埋め込
まれる場合には固化させた後、 該電子部品形成材料の上下の端面にメッキ等によって電
極を設けて形成される電子部品を内蔵することを特徴と
する電子部品内蔵プリント基板。 - 【請求項２】 前記電子部品形成材料が高誘電率材料で
あり、形成される前記電子部品がコンデンサであること
を特徴とする請求項１に記載の電子部品内蔵プリント基
板。 - 【請求項３】 前記高誘電率材料がチタン酸バリウムの
如き高誘電率のセラミックス粉末をフィラーとして含む
熱硬化性樹脂であることを特徴とする請求項２に記載の
電子部品内蔵プリント基板。 - 【請求項４】 前記電子部品形成材料が高比抵抗材料で
あり、形成される前記電子部品が抵抗器であることを特
徴とする請求項１に記載の電子部品内蔵プリント基板。 - 【請求項５】 前記高比抵抗材料がカーボン粉末をフィ
ラーとして含む熱硬化性樹脂であることを特徴とする請
求項４に記載の電子部品内蔵プリント基板。 - 【請求項６】 前記有機系絶縁基板がガラス基材エポキ
シ樹脂からなる絶縁基板であることを特徴とする請求項
１から請求項６までの何れかに記載の電子部品内蔵プリ
ント基板。 - 【請求項７】 有機系絶縁基板に貫通孔を設けて電子部
品形成材料を埋め込み、 該電子部品形成材料がペースト状または熔融状で埋め込
まれる場合には固化させた後、 該電子部品形成材料の上下の端面にメッキ等によって電
極を設けて、前記有機系絶縁基板内に電子部品を内蔵さ
せることを特徴とする電子部品内蔵プリント基板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21012196A JPH1056251A (ja) | 1996-08-08 | 1996-08-08 | 電子部品内蔵プリント基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21012196A JPH1056251A (ja) | 1996-08-08 | 1996-08-08 | 電子部品内蔵プリント基板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1056251A true JPH1056251A (ja) | 1998-02-24 |
Family
ID=16584152
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21012196A Abandoned JPH1056251A (ja) | 1996-08-08 | 1996-08-08 | 電子部品内蔵プリント基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1056251A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001298274A (ja) * | 2001-03-13 | 2001-10-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子回路構成体 |
| KR100363789B1 (ko) * | 1999-12-17 | 2002-12-11 | 삼성전기주식회사 | 공진기용 기판의 제조방법 |
| EP1315407A2 (en) * | 2001-11-26 | 2003-05-28 | Shipley Co. L.L.C. | Dielectric structure |
| US6704208B2 (en) | 2001-10-01 | 2004-03-09 | Victor Company Of Japan, Ltd. | Printed circuit board and manufacturing method thereof |
| US6872893B2 (en) | 2001-06-05 | 2005-03-29 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Wiring board provided with passive element and cone shaped bumps |
| JP2007266323A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 電子部品内蔵基板、電子部品内蔵基板の製造方法、及び電子部品の製造方法 |
| US7670940B2 (en) | 2004-10-18 | 2010-03-02 | Fujitsu Limited | Plating method, semiconductor device fabrication method and circuit board fabrication method |
| JP2016103747A (ja) * | 2014-11-28 | 2016-06-02 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 水晶振動子 |
-
1996
- 1996-08-08 JP JP21012196A patent/JPH1056251A/ja not_active Abandoned
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100363789B1 (ko) * | 1999-12-17 | 2002-12-11 | 삼성전기주식회사 | 공진기용 기판의 제조방법 |
| JP2001298274A (ja) * | 2001-03-13 | 2001-10-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子回路構成体 |
| US7679925B2 (en) | 2001-06-05 | 2010-03-16 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Method for fabricating wiring board provided with passive element, and wiring board provided with passive element |
| US6872893B2 (en) | 2001-06-05 | 2005-03-29 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Wiring board provided with passive element and cone shaped bumps |
| US7100276B2 (en) | 2001-06-05 | 2006-09-05 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Method for fabricating wiring board provided with passive element |
| US6704208B2 (en) | 2001-10-01 | 2004-03-09 | Victor Company Of Japan, Ltd. | Printed circuit board and manufacturing method thereof |
| EP1315407A3 (en) * | 2001-11-26 | 2005-05-25 | Shipley Co. L.L.C. | Dielectric structure |
| EP1315407A2 (en) * | 2001-11-26 | 2003-05-28 | Shipley Co. L.L.C. | Dielectric structure |
| US7670940B2 (en) | 2004-10-18 | 2010-03-02 | Fujitsu Limited | Plating method, semiconductor device fabrication method and circuit board fabrication method |
| US7927998B2 (en) | 2004-10-18 | 2011-04-19 | Fujitsu Limited | Plating method, semiconductor device fabrication method and circuit board fabrication method |
| US8058110B2 (en) | 2004-10-18 | 2011-11-15 | Fujitsu Limited | Plating method, semiconductor device fabrication method and circuit board fabrication method |
| JP2007266323A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 電子部品内蔵基板、電子部品内蔵基板の製造方法、及び電子部品の製造方法 |
| JP2016103747A (ja) * | 2014-11-28 | 2016-06-02 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 水晶振動子 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100812515B1 (ko) | 용량성/저항성 디바이스 및 이러한 디바이스를 통합하는인쇄 배선 기판, 그리고 그 제작 방법 | |
| KR940009175B1 (ko) | 다층 프린트기판의 제조방법 | |
| US6872893B2 (en) | Wiring board provided with passive element and cone shaped bumps | |
| KR100754713B1 (ko) | 전력 코어 장치 및 그 제조 방법 | |
| JP3057924B2 (ja) | 両面プリント基板およびその製造方法 | |
| KR101045505B1 (ko) | 다층 프린트 배선판 | |
| KR101401863B1 (ko) | 커패시터 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
| KR100729703B1 (ko) | 용량성/저항성 디바이스, 이러한 디바이스를 통합하는 높은유전율 유기 유전체 적층물 및 인쇄 배선 기판, 그리고 그제작 방법 | |
| JP2006179923A (ja) | 電力コアデバイス、およびその作製の方法 | |
| JP2007116177A (ja) | 電力コアデバイスおよびその製造方法 | |
| US20040108134A1 (en) | Printed wiring boards having low inductance embedded capacitors and methods of making same | |
| JPH1056251A (ja) | 電子部品内蔵プリント基板およびその製造方法 | |
| JP2004064052A (ja) | ノイズ遮蔽型積層基板とその製造方法 | |
| US20030137815A1 (en) | Printed wiring board and method of manufacturing the same | |
| JP2004119483A (ja) | 素子内蔵基板 | |
| JP2006510233A (ja) | 低インダクタンス埋め込みキャパシタを有するプリント配線板およびその製造方法 | |
| JP2001298274A (ja) | 電子回路構成体 | |
| JP2004172530A (ja) | 誘電体積層シート、基板内蔵キャパシターシート及び素子内蔵基板 | |
| JP2001244367A (ja) | 電気素子内蔵配線基板 | |
| JPH02260592A (ja) | 回路基板 | |
| JP2537893B2 (ja) | 電子回路基板の製造方法 | |
| JP2007305825A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JPH09214090A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
| JPH09321402A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPS62193297A (ja) | 多層基板とその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041228 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20050118 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A762 | Written abandonment of application |
Effective date: 20050322 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762 |