JPH09214090A - プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
プリント配線板およびその製造方法Info
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- JPH09214090A JPH09214090A JP1539796A JP1539796A JPH09214090A JP H09214090 A JPH09214090 A JP H09214090A JP 1539796 A JP1539796 A JP 1539796A JP 1539796 A JP1539796 A JP 1539796A JP H09214090 A JPH09214090 A JP H09214090A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント配線板のスルーホールに容易に受動
素子を形成するとともに、プリント配線板上に実装する
部品を任意に配置することが可能な、プリント配線板お
よびその製造方法の提供。 【解決手段】 両面に配線パターンを有するプリント配
線板１のスルーホール３に受動素子６ａが埋め込まれた
プリント配線板１において、受動素子６ａを受動素子前
駆体をスルーホール３に埋め込み充填して形成するとと
もに、受動素子６ａの両端を配線パターンと電気的に接
続する。 【効果】 スルーホールに一工程で短時間かつ容易に受
動素子前駆体を充填させることができ、受動素子の上下
面を形成する配線パターン面を平面とすることができの
で、プリント配線板表面に実装する部品の配置が任意で
あり、高密度実装可能なプリント配線板を実現すること
ができる。
素子を形成するとともに、プリント配線板上に実装する
部品を任意に配置することが可能な、プリント配線板お
よびその製造方法の提供。 【解決手段】 両面に配線パターンを有するプリント配
線板１のスルーホール３に受動素子６ａが埋め込まれた
プリント配線板１において、受動素子６ａを受動素子前
駆体をスルーホール３に埋め込み充填して形成するとと
もに、受動素子６ａの両端を配線パターンと電気的に接
続する。 【効果】 スルーホールに一工程で短時間かつ容易に受
動素子前駆体を充填させることができ、受動素子の上下
面を形成する配線パターン面を平面とすることができの
で、プリント配線板表面に実装する部品の配置が任意で
あり、高密度実装可能なプリント配線板を実現すること
ができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板お
よびその製造方法に関し、さらに詳しくは、プリント配
線板のスルーホールに受動素子を形成するプリント配線
板およびその製造方法に関する。
よびその製造方法に関し、さらに詳しくは、プリント配
線板のスルーホールに受動素子を形成するプリント配線
板およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】現在、電子機器を小型化および薄型化す
ることが要望されており、これに対応するため、抵抗や
コンデンサ等の受動素子をプリント配線板に高密度に実
装する技術の開発が要望されている。しかしながら、大
きさが限られたプリント配線板上に受動素子を平面的に
配置して実装する手段では実装できる受動素子数に限界
がある。そこで、プリント配線板のスルーホールに受動
素子を挿入して実装する手段が考案されたが、スルーホ
ールに受動素子を挿入する作業は煩雑であり、またスル
ーホールに挿入した受動素子が脱落する等の虞れがあっ
た。これに鑑み、本出願人は先に実公平４−３２７８０
号公報において、スルーホールに挿入された受動素子の
脱落を防止し、受動素子の装着作業が簡単に行なうこと
ができる手段を提案した。これを図６を参照して説明す
る。
ることが要望されており、これに対応するため、抵抗や
コンデンサ等の受動素子をプリント配線板に高密度に実
装する技術の開発が要望されている。しかしながら、大
きさが限られたプリント配線板上に受動素子を平面的に
配置して実装する手段では実装できる受動素子数に限界
がある。そこで、プリント配線板のスルーホールに受動
素子を挿入して実装する手段が考案されたが、スルーホ
ールに受動素子を挿入する作業は煩雑であり、またスル
ーホールに挿入した受動素子が脱落する等の虞れがあっ
た。これに鑑み、本出願人は先に実公平４−３２７８０
号公報において、スルーホールに挿入された受動素子の
脱落を防止し、受動素子の装着作業が簡単に行なうこと
ができる手段を提案した。これを図６を参照して説明す
る。
【０００３】図６は、プリント配線板１のスルーホール
３に受動素子６ａが実装された状態を示す概略断面図で
ある。ベース材２の片面には、片面に粘着材１３ａを有
するフレキシブル基板１３が貼着されており、スルーホ
ール３に挿入された受動素子６ａは、受動素子６ａの径
より小径に開孔する配線パターン１３ｃに当接して脱落
が防止されている。そして、受動素子６ａの一方の電極
６ｂと第１の銅層４ａとをハンダ１２で接続するととも
に、他方の電極６ｂと配線パターン１３ｃとを孔１３ｅ
から溶解したハンダ１２の流し込みによって接続するも
のである。
３に受動素子６ａが実装された状態を示す概略断面図で
ある。ベース材２の片面には、片面に粘着材１３ａを有
するフレキシブル基板１３が貼着されており、スルーホ
ール３に挿入された受動素子６ａは、受動素子６ａの径
より小径に開孔する配線パターン１３ｃに当接して脱落
が防止されている。そして、受動素子６ａの一方の電極
６ｂと第１の銅層４ａとをハンダ１２で接続するととも
に、他方の電極６ｂと配線パターン１３ｃとを孔１３ｅ
から溶解したハンダ１２の流し込みによって接続するも
のである。
【０００４】しかしながら、上述した事例では受動素子
６ａの電極６ｂと第１の銅層４ａとの接続部ではハンダ
面が盛り上がり、プリント配線板上に実装する部品を任
意に配置することができず、プリント配線板の高密度実
装化が困難な場合があった。また、ハンダ付けする際に
用いる銀ペーストあるいはハンダ１２がスルーホール３
内に入り込みショートする場合もあった。
６ａの電極６ｂと第１の銅層４ａとの接続部ではハンダ
面が盛り上がり、プリント配線板上に実装する部品を任
意に配置することができず、プリント配線板の高密度実
装化が困難な場合があった。また、ハンダ付けする際に
用いる銀ペーストあるいはハンダ１２がスルーホール３
内に入り込みショートする場合もあった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、プリ
ント配線板のスルーホールに容易に受動素子を形成する
とともに、プリント配線板上に実装する部品を任意に配
置することが可能な、プリント配線板およびその製造方
法を提供するとすることである。
ント配線板のスルーホールに容易に受動素子を形成する
とともに、プリント配線板上に実装する部品を任意に配
置することが可能な、プリント配線板およびその製造方
法を提供するとすることである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１の発明のプリント配線板では、受動素子
が、受動素子前駆体をスルーホールに埋め込み充填して
形成され、受動素子の両端が配線パターンと電気的に接
続されたものであることを特徴とする。
に、請求項１の発明のプリント配線板では、受動素子
が、受動素子前駆体をスルーホールに埋め込み充填して
形成され、受動素子の両端が配線パターンと電気的に接
続されたものであることを特徴とする。
【０００７】請求項２の発明のプリント配線板では、受
動素子が、スルーホールに埋め込まれた受動素子前駆体
の両端に導電材が充填され、導電材の両端が配線パター
ンと接続されたものであることを特徴とする。
動素子が、スルーホールに埋め込まれた受動素子前駆体
の両端に導電材が充填され、導電材の両端が配線パター
ンと接続されたものであることを特徴とする。
【０００８】請求項３の発明のプリント配線板の製造方
法では、両面に配線材料層が形成されたベース材にスル
ーホールを開孔する工程と、スルーホールに受動素子前
駆体を充填し、配線材料層と電気的に接続された受動素
子を形成する工程と、配線材料層にパターニングする工
程とを有することを特徴とする。
法では、両面に配線材料層が形成されたベース材にスル
ーホールを開孔する工程と、スルーホールに受動素子前
駆体を充填し、配線材料層と電気的に接続された受動素
子を形成する工程と、配線材料層にパターニングする工
程とを有することを特徴とする。
【０００９】請求項４の発明のプリント配線板の製造方
法では、両面に配線材料層が形成されたベース材にスル
ーホールを開孔する工程と、スルーホールに受動素子前
駆体を埋め込み、受動素子前駆体の両端に導電材を充填
し、配線材料層と接続する受動素子を形成する工程と、
配線材料層にパターニングする工程とを有することを特
徴とする。
法では、両面に配線材料層が形成されたベース材にスル
ーホールを開孔する工程と、スルーホールに受動素子前
駆体を埋め込み、受動素子前駆体の両端に導電材を充填
し、配線材料層と接続する受動素子を形成する工程と、
配線材料層にパターニングする工程とを有することを特
徴とする。
【００１０】上述した手段による作用を以下に述べる。
スルーホールに形成された受動素子の上下に形成された
配線パターン面は平面であり、プリント配線板上に実装
される部品の端子用ハンダ付けランドとすることができ
るので、プリント配線板表面に実装する部品の配置が任
意であり、高密度実装可能なプリント配線板とすること
ができる。また、スルーホールに形成された受動素子は
両端部をメッキで確実に接続することができる。そし
て、プリント配線板を製造するスルーホールに受動素子
前駆体を充填する工程では、複数のスルーホールに一工
程で容易に受動素子前駆体を埋め込み充填させることが
できる。
スルーホールに形成された受動素子の上下に形成された
配線パターン面は平面であり、プリント配線板上に実装
される部品の端子用ハンダ付けランドとすることができ
るので、プリント配線板表面に実装する部品の配置が任
意であり、高密度実装可能なプリント配線板とすること
ができる。また、スルーホールに形成された受動素子は
両端部をメッキで確実に接続することができる。そし
て、プリント配線板を製造するスルーホールに受動素子
前駆体を充填する工程では、複数のスルーホールに一工
程で容易に受動素子前駆体を埋め込み充填させることが
できる。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明のプリント配線板は、両面
に配線パターンを有するプリント配線板のスルーホール
に抵抗あるいはコンデンサ等の受動素子を構成したもの
であり、図３（ｃ）で示す如く、スルーホールに構成さ
れた受動素子６ａの両端、または図５（ｂ）で示した導
電材１１の両端に、プリント配線板１の両面に形成され
た第１の配線材料層４ａおよび第２の配線材料層４ｂと
電気的に接続した構造のものである。以下、本発明であ
るプリント配線板の製造工程順を図１ないし図５を参照
して説明する。なお、図中の構成要素で従来の技術と同
様の構造を成しているものについては同一の参照符号を
付すものとする。
に配線パターンを有するプリント配線板のスルーホール
に抵抗あるいはコンデンサ等の受動素子を構成したもの
であり、図３（ｃ）で示す如く、スルーホールに構成さ
れた受動素子６ａの両端、または図５（ｂ）で示した導
電材１１の両端に、プリント配線板１の両面に形成され
た第１の配線材料層４ａおよび第２の配線材料層４ｂと
電気的に接続した構造のものである。以下、本発明であ
るプリント配線板の製造工程順を図１ないし図５を参照
して説明する。なお、図中の構成要素で従来の技術と同
様の構造を成しているものについては同一の参照符号を
付すものとする。
【００１２】第１の工程を図１（ａ）を参照して説明す
る。同図（ａ）は、両面の全面に第１の配線材料層４ａ
が形成されたベース材２の一部断面を示す概略断面図で
ある。そして、ベース材２に抵抗あるいはコンデンサ等
の受動素子を形成する所定の位置にドリル等により開孔
し、スルーホール３を形成する。
る。同図（ａ）は、両面の全面に第１の配線材料層４ａ
が形成されたベース材２の一部断面を示す概略断面図で
ある。そして、ベース材２に抵抗あるいはコンデンサ等
の受動素子を形成する所定の位置にドリル等により開孔
し、スルーホール３を形成する。
【００１３】第２の工程を図１（ｂ）を参照して説明す
る。平面を有する定盤７に載置されたベース材２の一方
の第１の配線材料層４ａ面上にスルーホール３と合致す
る位置に孔が形成されているスクリーン５を覆い、その
スクリーン５上にカーボン等の抵抗材あるいはセラミッ
クス等のコンデンサ材をバインダーと混練してペースト
状にした受動素子前駆体６を塗布する。
る。平面を有する定盤７に載置されたベース材２の一方
の第１の配線材料層４ａ面上にスルーホール３と合致す
る位置に孔が形成されているスクリーン５を覆い、その
スクリーン５上にカーボン等の抵抗材あるいはセラミッ
クス等のコンデンサ材をバインダーと混練してペースト
状にした受動素子前駆体６を塗布する。
【００１４】第３の工程を図１（ｃ）を参照して説明す
る。スクリーン５上に塗布された受動素子前駆体６をス
キージホルダー８ａに保持されたスキージ８を同図中の
矢印で示した方向に往復させスルーホール３に充填させ
る。この時、図２（ａ）で示す如くスルーホール３およ
びスクリーン５の径よりも僅かに小径であるピン９をス
ルーホール３に挿入し、受動素子前駆体６をスルーホー
ル３に十分充填させる手段を用いても良い。また、図示
を省略するが定盤７に吸引ポンプ等によりスルーホール
３にある空気を吸引する手段を設ければ、スルーホール
３への受動素子前駆体６の充填作業は、より容易かつ短
時間に行なうこともできる。
る。スクリーン５上に塗布された受動素子前駆体６をス
キージホルダー８ａに保持されたスキージ８を同図中の
矢印で示した方向に往復させスルーホール３に充填させ
る。この時、図２（ａ）で示す如くスルーホール３およ
びスクリーン５の径よりも僅かに小径であるピン９をス
ルーホール３に挿入し、受動素子前駆体６をスルーホー
ル３に十分充填させる手段を用いても良い。また、図示
を省略するが定盤７に吸引ポンプ等によりスルーホール
３にある空気を吸引する手段を設ければ、スルーホール
３への受動素子前駆体６の充填作業は、より容易かつ短
時間に行なうこともできる。
【００１５】第４の工程を図２（ｂ）を参照して説明す
る。スルーホール３に受動素子前駆体６を充填した後、
スクリーン５を除去し、第１の配線材料層４ａが形成さ
れている面と同一面となるように受動素子前駆体６を均
した後、受動素子前駆体６が適度な硬さとなるように処
理する。（以下、受動素子前駆体６を受動素子６ａと呼
ぶこととする。）乾燥させた後、必要に応じてベース材
２の両面に後工程で形成される配線パターンを導通する
ためのスルーホール３を所定の位置にドリル等により開
孔する。
る。スルーホール３に受動素子前駆体６を充填した後、
スクリーン５を除去し、第１の配線材料層４ａが形成さ
れている面と同一面となるように受動素子前駆体６を均
した後、受動素子前駆体６が適度な硬さとなるように処
理する。（以下、受動素子前駆体６を受動素子６ａと呼
ぶこととする。）乾燥させた後、必要に応じてベース材
２の両面に後工程で形成される配線パターンを導通する
ためのスルーホール３を所定の位置にドリル等により開
孔する。
【００１６】第５の工程を図２（ｃ）を参照して説明す
る。一般にプリント配線板の製造ではサブトラクティブ
法あるいはアディティブ法等により配線パターンの形成
が行なわれているが、ここではサブトラクティブ法によ
るものについて述べることとする。スルーホール３内の
受動素子６ａおよびスルーホール３が形成されたベース
材２の全面に、無電解銅メッキを施して第２の配線材料
層４ｂを形成する。次に、第２の配線材料層４ｂの厚さ
を厚くするため、電解銅メッキを施す。
る。一般にプリント配線板の製造ではサブトラクティブ
法あるいはアディティブ法等により配線パターンの形成
が行なわれているが、ここではサブトラクティブ法によ
るものについて述べることとする。スルーホール３内の
受動素子６ａおよびスルーホール３が形成されたベース
材２の全面に、無電解銅メッキを施して第２の配線材料
層４ｂを形成する。次に、第２の配線材料層４ｂの厚さ
を厚くするため、電解銅メッキを施す。
【００１７】第６の工程を図３（ａ）を参照して説明す
る。ベース材２の両面に配線パターンを形成するため、
第２の配線材料層４ｂ上にレジスト１０を形成し、配線
パターンとして残す部分を紫外線の照射等によって硬化
させた後、Ｎａ2 ＣＯ3 等を用いてレジスト１０の未硬
化部分を除去する。
る。ベース材２の両面に配線パターンを形成するため、
第２の配線材料層４ｂ上にレジスト１０を形成し、配線
パターンとして残す部分を紫外線の照射等によって硬化
させた後、Ｎａ2 ＣＯ3 等を用いてレジスト１０の未硬
化部分を除去する。
【００１８】第７の工程を図３（ｂ）を参照して説明す
る。レジスト１０の未硬化部分を除去した後、更にＣｕ
Ｃｌ2 等を用いてレジスト１０で覆われていない部分の
第２の配線材料層４ｂおよび第１の配線材料層４ａをエ
ッチングして除去し、更にＫＯＨ等を用いて硬化したレ
ジスト１０を除去すれば、同図（ｃ）に示す如く、ベー
ス材２の両面に形成された配線パターンと接続する抵抗
あるいはコンデンサ等の受動素子６ａがスルーホール３
内に形成される。そして、外形加工、表面処理およびシ
ンボル印刷等を行ないプリント配線板１を完成する。図
４は完成したプリント配線板１の概略斜視図であるが、
分かりやすくするため、ＩＣのリード端子部でのハンダ
は省略している。図４で示す如く、受動素子６ａの上下
面を形成する第２の配線材料層４ｂの面は平面であり、
プリント配線板１上に実装される部品の端子を配置して
ハンダ付けすることができるので、プリント配線板１表
面に実装する部品の配置が任意であり、高密度実装可能
なプリント配線板１とすることができる。また、スルー
ホール３に形成された受動素子６ａの両端部は第２の配
線材料層４ｂと確実に接続されている。
る。レジスト１０の未硬化部分を除去した後、更にＣｕ
Ｃｌ2 等を用いてレジスト１０で覆われていない部分の
第２の配線材料層４ｂおよび第１の配線材料層４ａをエ
ッチングして除去し、更にＫＯＨ等を用いて硬化したレ
ジスト１０を除去すれば、同図（ｃ）に示す如く、ベー
ス材２の両面に形成された配線パターンと接続する抵抗
あるいはコンデンサ等の受動素子６ａがスルーホール３
内に形成される。そして、外形加工、表面処理およびシ
ンボル印刷等を行ないプリント配線板１を完成する。図
４は完成したプリント配線板１の概略斜視図であるが、
分かりやすくするため、ＩＣのリード端子部でのハンダ
は省略している。図４で示す如く、受動素子６ａの上下
面を形成する第２の配線材料層４ｂの面は平面であり、
プリント配線板１上に実装される部品の端子を配置して
ハンダ付けすることができるので、プリント配線板１表
面に実装する部品の配置が任意であり、高密度実装可能
なプリント配線板１とすることができる。また、スルー
ホール３に形成された受動素子６ａの両端部は第２の配
線材料層４ｂと確実に接続されている。
【００１９】ところでスルーホール３にコンデンサを形
成する場合、第３の工程において図５（ａ）で示す如
く、スルーホール３にコンデンサ材をバインダーと混練
したペースト状の受動素子前駆体６を薄く形成する。そ
して同図（ｂ）で示す如く、受動素子前駆体６の両側か
ら銅ペースト等の導電材１１をスルーホール３に充填
し、第１の配線材料層４ａが形成されている面と同一面
となるように受動素子前駆体６を均した後、受動素子前
駆体６および導電材１１が適度な硬さとなるように処理
する。以下、上述した第４の工程〜第７の工程を行なえ
ば、導電材１１は固形化した部分が近接した電極とな
り、電気容量が大であるコンデンサを形成することがで
きる。このようにスルーホール３に充填する受動素子前
駆体６の厚さを制御することにより、所望の電気容量を
有するコンデンサをスルーホール３に形成することもで
きる。
成する場合、第３の工程において図５（ａ）で示す如
く、スルーホール３にコンデンサ材をバインダーと混練
したペースト状の受動素子前駆体６を薄く形成する。そ
して同図（ｂ）で示す如く、受動素子前駆体６の両側か
ら銅ペースト等の導電材１１をスルーホール３に充填
し、第１の配線材料層４ａが形成されている面と同一面
となるように受動素子前駆体６を均した後、受動素子前
駆体６および導電材１１が適度な硬さとなるように処理
する。以下、上述した第４の工程〜第７の工程を行なえ
ば、導電材１１は固形化した部分が近接した電極とな
り、電気容量が大であるコンデンサを形成することがで
きる。このようにスルーホール３に充填する受動素子前
駆体６の厚さを制御することにより、所望の電気容量を
有するコンデンサをスルーホール３に形成することもで
きる。
【００２０】
【発明の効果】以上詳しく説明したように、本発明のプ
リント配線板の製造方法によれば、スルーホール内に形
成された抵抗やコンデンサ等の受動素子の両端部がメッ
キで確実に接続されるとともに、受動素子の上下面を形
成する配線パターン面を平面で製造することができる。
また、スルーホールに受動素子前駆体を充填する工程で
は、抵抗用スクリーンあるいはコンデンサ用スクリーン
等によって、複数のスルーホールに一工程で短時間かつ
容易に受動素子前駆体を充填させることができる。この
時、スルーホールにコンデンサ材をバインダーと混練し
た受動素子前駆体の厚さを制御すれば、所望の電気容量
を有するコンデンサをスルーホールに形成することもで
きる。
リント配線板の製造方法によれば、スルーホール内に形
成された抵抗やコンデンサ等の受動素子の両端部がメッ
キで確実に接続されるとともに、受動素子の上下面を形
成する配線パターン面を平面で製造することができる。
また、スルーホールに受動素子前駆体を充填する工程で
は、抵抗用スクリーンあるいはコンデンサ用スクリーン
等によって、複数のスルーホールに一工程で短時間かつ
容易に受動素子前駆体を充填させることができる。この
時、スルーホールにコンデンサ材をバインダーと混練し
た受動素子前駆体の厚さを制御すれば、所望の電気容量
を有するコンデンサをスルーホールに形成することもで
きる。
【００２１】このようにして製造されたプリント配線板
は、スルーホールに形成された受動素子の上下面を形成
する配線パターン面は平面であり、受動素子の上下面の
いずれの面上でもプリント配線板１上に実装される部品
の端子を配置してハンダ付けすることができるので、プ
リント配線板表面に実装する部品の配置が任意であり、
高密度実装可能なプリント配線板を実現することができ
る。
は、スルーホールに形成された受動素子の上下面を形成
する配線パターン面は平面であり、受動素子の上下面の
いずれの面上でもプリント配線板１上に実装される部品
の端子を配置してハンダ付けすることができるので、プ
リント配線板表面に実装する部品の配置が任意であり、
高密度実装可能なプリント配線板を実現することができ
る。
【図１】 本発明の製造工程を示し、（ａ）は第１の工
程、（ｂ）は第２の工程、（ｃ）は第３の工程を説明す
る、ベース材の概略断面図である。
程、（ｂ）は第２の工程、（ｃ）は第３の工程を説明す
る、ベース材の概略断面図である。
【図２】 本発明の製造工程を示し、（ａ）は第３の工
程、（ｂ）は第４の工程、（ｃ）は第５の工程を説明す
る、ベース材の概略断面図である。
程、（ｂ）は第４の工程、（ｃ）は第５の工程を説明す
る、ベース材の概略断面図である。
【図３】 本発明の製造工程を示し、（ａ）は第６の工
程、（ｂ）〜（ｃ）は第７の工程を説明する、ベース材
の概略断面図である。
程、（ｂ）〜（ｃ）は第７の工程を説明する、ベース材
の概略断面図である。
【図４】 本発明の製造工程を終え、完成したプリント
配線板の概略斜視図である。
配線板の概略斜視図である。
【図５】 本発明の製造工程を示し、（ａ）〜（ｂ）は
第３の工程においてスルーホールにコンデンサを形成す
る場合の一例を示す、ベース材の概略断面図である。
第３の工程においてスルーホールにコンデンサを形成す
る場合の一例を示す、ベース材の概略断面図である。
【図６】 従来例を示す、ベース材の概略断面図であ
る。
る。
１ プリント配線板 ２ ベース材 ３ スルーホール ４ａ 第１の配線材料層 ４ｂ 第２の配線材料層 ５ スクリーン ６ 受動素子前駆体 ６ａ 受動素子 ６ｂ 電極 ７ 定盤 ８ スキージ ８ａ スキージホルダ ９ ピン １０ レジスト １１ 導電材 １２ ハンダ １３ フレキシブル基板 １３ａ 粘着剤 １３ｂ ベースフィルム １３ｃ 配線パターン １３ｄ カバーフィルム １３ｅ 孔
Claims (4)
- 【請求項１】 両面に配線パターンを有するプリント配
線板のスルーホールに、受動素子が埋め込まれた前記プ
リント配線板において、 前記受動素子は受動素子前駆体を前記スルーホールに埋
め込み充填して形成され、 前記受動素子の両端が前記配線パターンと電気的に接続
されたものであることを特徴とする、プリント配線板。 - 【請求項２】 前記スルーホールに埋め込まれた前記受
動素子前駆体の両端に導電材を充填し、 前記導電材の両端が前記配線パターンと接続されたもの
であることを特徴とする、請求項１に記載のプリント配
線板。 - 【請求項３】 両面に配線材料層が形成されたベース材
にスルーホールを開孔する工程と、 前記スルーホールに受動素子前駆体を充填し、前記配線
材料層と電気的に接続された受動素子を形成する工程
と、 前記配線材料層にパターニングする工程と、 を有することを特徴とする、プリント配線板の製造方
法。 - 【請求項４】 充填された前記受動素子前駆体の両端に
導電材をさらに充填し、 前記配線材料層と接続する受動素子を形成する工程を、 有することを特徴とする、請求項３に記載のプリント配
線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1539796A JPH09214090A (ja) | 1996-01-31 | 1996-01-31 | プリント配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1539796A JPH09214090A (ja) | 1996-01-31 | 1996-01-31 | プリント配線板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09214090A true JPH09214090A (ja) | 1997-08-15 |
Family
ID=11887606
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1539796A Abandoned JPH09214090A (ja) | 1996-01-31 | 1996-01-31 | プリント配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09214090A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10130927A1 (de) * | 2001-06-27 | 2003-01-23 | Siemens Ag | Verfahren zum Integrieren eines elektronischen Bauteils in einem keramischen Körper und derartiger keramischer Körper |
| DE10302104A1 (de) * | 2003-01-21 | 2004-08-05 | Friwo Gerätebau Gmbh | Verfahren zum Herstellen von Schaltungsträgern mit intergrierten passiven Bauelementen |
| JP5401617B1 (ja) * | 2013-01-24 | 2014-01-29 | 有限会社 ナプラ | 受動素子内蔵基板 |
-
1996
- 1996-01-31 JP JP1539796A patent/JPH09214090A/ja not_active Abandoned
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10130927A1 (de) * | 2001-06-27 | 2003-01-23 | Siemens Ag | Verfahren zum Integrieren eines elektronischen Bauteils in einem keramischen Körper und derartiger keramischer Körper |
| DE10302104A1 (de) * | 2003-01-21 | 2004-08-05 | Friwo Gerätebau Gmbh | Verfahren zum Herstellen von Schaltungsträgern mit intergrierten passiven Bauelementen |
| JP5401617B1 (ja) * | 2013-01-24 | 2014-01-29 | 有限会社 ナプラ | 受動素子内蔵基板 |
| US9730325B2 (en) | 2013-01-24 | 2017-08-08 | Napra Co., Ltd. | Substrate with built-in passive element |
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