JP2926956B2 - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
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- JP2926956B2 JP2926956B2 JP2271650A JP27165090A JP2926956B2 JP 2926956 B2 JP2926956 B2 JP 2926956B2 JP 2271650 A JP2271650 A JP 2271650A JP 27165090 A JP27165090 A JP 27165090A JP 2926956 B2 JP2926956 B2 JP 2926956B2
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- Japan
- Prior art keywords
- wiring pattern
- pad
- hole
- component
- internal wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Description
【発明の詳細な説明】 〔概要〕 表面実装形部品のリードが電気的に接続されるパッド
を有するプリント基板の改良に関し、 表面実装形部品をパッドに対して確実に接続すること
ができるプリント基板の提供を目的とし、 バッドと配線パターンとを電気的に接続するに際し
て、内部配線パターンを介して接続するように、パッド
から内部配線パターンまで開口した盲状のブラインド・
スルー・ホールを形成し、基板を貫通して配線パターン
間を電気的に接続するスルーホールと前記ブラインド・
スルー・ホールとを電気的に接続するように構成する。
を有するプリント基板の改良に関し、 表面実装形部品をパッドに対して確実に接続すること
ができるプリント基板の提供を目的とし、 バッドと配線パターンとを電気的に接続するに際し
て、内部配線パターンを介して接続するように、パッド
から内部配線パターンまで開口した盲状のブラインド・
スルー・ホールを形成し、基板を貫通して配線パターン
間を電気的に接続するスルーホールと前記ブラインド・
スルー・ホールとを電気的に接続するように構成する。
本発明はプリント基板、特に表面実装形部品を搭載す
るために、表面にその部品のリードが電気的に接続され
るパッドを有するプリント基板の改良に関する。
るために、表面にその部品のリードが電気的に接続され
るパッドを有するプリント基板の改良に関する。
表面実装形部品（Surface Mount Divices）を搭載し
たプリント基板は、その部品の実装面積が小さいので実
装効率を向上することができる。そのために、パソコン
や携帯電話機等、小型・軽量の機器に使用されつつあ
る。
たプリント基板は、その部品の実装面積が小さいので実
装効率を向上することができる。そのために、パソコン
や携帯電話機等、小型・軽量の機器に使用されつつあ
る。
表面実装形部品のプリント基板への実装はSMT（Surfa
ce Mounting Technology）として知られているように、
まずパッドの表面にスクリーン印刷により糊状のはんだ
ペーストを形成し、そのパッドに対して表面実装形部品
の端子を押し当てるようにして仮実装し、次にリフロー
装置によりはんだペーストを溶融することにより端子と
パッドとを電気的に接続するものである。
ce Mounting Technology）として知られているように、
まずパッドの表面にスクリーン印刷により糊状のはんだ
ペーストを形成し、そのパッドに対して表面実装形部品
の端子を押し当てるようにして仮実装し、次にリフロー
装置によりはんだペーストを溶融することにより端子と
パッドとを電気的に接続するものである。
一方、このような表面実装形部品だけでなく、DIP（D
ual In−line Package）形の部品も混在して搭載する場
合には、先ず表面実装形部品の実装を行ったのちに、DI
P形部品の実装を行うのが一般的である。その場合にDIP
形部品の実装を行う際の熱により実装形部品のはんだが
再溶融してその端子とパッドとの電気的な接続が不良に
ならないようにしなければならない。
ual In−line Package）形の部品も混在して搭載する場
合には、先ず表面実装形部品の実装を行ったのちに、DI
P形部品の実装を行うのが一般的である。その場合にDIP
形部品の実装を行う際の熱により実装形部品のはんだが
再溶融してその端子とパッドとの電気的な接続が不良に
ならないようにしなければならない。
次に従来のプリント基板の構造及び部品搭載技術につ
いて第２図を参照して説明する。
いて第２図を参照して説明する。
第２図は従来のプリント基板を示すものであり、
（ａ）はその側断面図、（ｂ）は表面実装形部品を実装
した状態、（ｃ）はDIP形部品を実装する状態、（ｄ）
は（ｂ）におけるＡ部の拡大図、（ｅ）は（ｃ）におけ
るＢ部の拡大図である。
（ａ）はその側断面図、（ｂ）は表面実装形部品を実装
した状態、（ｃ）はDIP形部品を実装する状態、（ｄ）
は（ｂ）におけるＡ部の拡大図、（ｅ）は（ｃ）におけ
るＢ部の拡大図である。
プリント基板20はリフローパッド21と、裏面はんだ付
けパッド22と、内面に銅めっき24を有する配線接続用の
スルーホール23と、部品実装用のスルーホール23′と、
裏配線パターン25を有する。パッド21,裏面はんだ付け
パッド22及び裏配線パターン25はガラスエポキシ系より
なる基板の表面に設けた銅箔をエッチング技術により所
定のパターンに形成したものである。スルーホール23は
パッド21と裏配線パターン25とを電気的に接続するため
のものである。
けパッド22と、内面に銅めっき24を有する配線接続用の
スルーホール23と、部品実装用のスルーホール23′と、
裏配線パターン25を有する。パッド21,裏面はんだ付け
パッド22及び裏配線パターン25はガラスエポキシ系より
なる基板の表面に設けた銅箔をエッチング技術により所
定のパターンに形成したものである。スルーホール23は
パッド21と裏配線パターン25とを電気的に接続するため
のものである。
かかるプリント基板に対する部品の実装を説明する。
まず、表面実装形部品30の実装を行う。これはスクリ
ーン印刷技術等によりパッド21の表面にはんだペースト
を塗布したのち、部品の端子31をパッド21に押圧して仮
実装し、その後リフロー装置によりはんだペーストを溶
融して端子31をパッド21に電気的に接続するとともに部
品30の固定を行う。
ーン印刷技術等によりパッド21の表面にはんだペースト
を塗布したのち、部品の端子31をパッド21に押圧して仮
実装し、その後リフロー装置によりはんだペーストを溶
融して端子31をパッド21に電気的に接続するとともに部
品30の固定を行う。
次に、DIP形部品40の実装を行う。これは、部品40の
端子41を実装用のスルーホール23′に挿入して仮実装し
て状態で、はんだ付け装置50の噴流口51から噴流させて
いるはんだ52に対してプリント基板20の裏面を接触さ
せ、端子41と裏面はんだ付けパッド22とをはんだ52によ
り電気的に接続するとともに部品40の固定を行う。
端子41を実装用のスルーホール23′に挿入して仮実装し
て状態で、はんだ付け装置50の噴流口51から噴流させて
いるはんだ52に対してプリント基板20の裏面を接触さ
せ、端子41と裏面はんだ付けパッド22とをはんだ52によ
り電気的に接続するとともに部品40の固定を行う。
以上説明したように、表面実装形部品の実装を先ず行
い、次にDIP形部品の実装を行うのであるが、DIP形部品
の実装を行う場合に、実装形部品の端子とパッドとの接
続部に以下のような悪影響が生じる。
い、次にDIP形部品の実装を行うのであるが、DIP形部品
の実装を行う場合に、実装形部品の端子とパッドとの接
続部に以下のような悪影響が生じる。
基板20の裏面に接触する憤流口51からのはんだ52の熱
により部品30の端子31をパッド21に接続しているはんだ
52も溶融する。これは憤流口51からのはんだ52の熱が、
スルーホール23のめっき銅を伝導して端子31とパッド21
とを接続しているはんだ52を溶融するものと考えられ
る。
により部品30の端子31をパッド21に接続しているはんだ
52も溶融する。これは憤流口51からのはんだ52の熱が、
スルーホール23のめっき銅を伝導して端子31とパッド21
とを接続しているはんだ52を溶融するものと考えられ
る。
この結果、第２図（ｅ）のように、溶融したはんだ52
がスルーホール23の中に流れ込み、したがって、端子31
とパッド21との間のはんだの量が不十分となり、はんだ
フィレット形状を維持できず、振動や熱ストレスにより
両者の電気的な接続が不良となったり、部品が剥離する
等の障害の原因となっていた。
がスルーホール23の中に流れ込み、したがって、端子31
とパッド21との間のはんだの量が不十分となり、はんだ
フィレット形状を維持できず、振動や熱ストレスにより
両者の電気的な接続が不良となったり、部品が剥離する
等の障害の原因となっていた。
本発明はパッドと表面実装形部品の端子との電気的な
接続を良好に維持できるプリント基板を提供する。
接続を良好に維持できるプリント基板を提供する。
本発明はそのために、表面実装形部品用のパッドと配
線パターンとを電気的に接続するに際して、基板に内部
配線パターンを設け、この内部配線パターンとパッドと
をいわゆるブラインド・スルー・ホールを介して電気的
に接続するとともに、内部配線パターンを接続用のスル
ーホールに電気的に接続したものである。
線パターンとを電気的に接続するに際して、基板に内部
配線パターンを設け、この内部配線パターンとパッドと
をいわゆるブラインド・スルー・ホールを介して電気的
に接続するとともに、内部配線パターンを接続用のスル
ーホールに電気的に接続したものである。
これにより、憤流口51からのはんだ52の熱が表面のパ
ッドに伝導しにくくなるとともに、はんだが溶融しても
ブラインド・スルー・ホールに引き込まれるだけで、従
来のように接続用のスルーホールに引き込まれることが
ないので端子・パッド間のはんだが不足することがな
い。その結果、表実装形部品の端子とパッドとの間の電
気的な接続及び機械的な接続は高い信頼性を保つことが
できる。
ッドに伝導しにくくなるとともに、はんだが溶融しても
ブラインド・スルー・ホールに引き込まれるだけで、従
来のように接続用のスルーホールに引き込まれることが
ないので端子・パッド間のはんだが不足することがな
い。その結果、表実装形部品の端子とパッドとの間の電
気的な接続及び機械的な接続は高い信頼性を保つことが
できる。
以下に本発明の実施例を第１図を参照して説明する。
第１図は本発明によるプリント基板の一実施例を示す
ものであり、（ａ）はその要部の側断面図、（ｂ）はDI
P形部品を実装後の要部の側断面図である。
ものであり、（ａ）はその要部の側断面図、（ｂ）はDI
P形部品を実装後の要部の側断面図である。
プリント基板10はガラスエポキシ系の基板18、リフロ
ーパッド11、裏配線パターン12、内部配線パターン13、
導出孔16、盲孔14よりなる。
ーパッド11、裏配線パターン12、内部配線パターン13、
導出孔16、盲孔14よりなる。
リフローパッド11は基板18の表面（第１の面）に形成
された配線パターンの一部であり銅箔を周知のエッチン
グ技法によりパターン化したものである。裏配線パター
ン12は基板の裏面（第２の面）に形成された配線パター
ンであり、同様に銅箔を周知のエッチング技法によりパ
ターン化したものである。導出孔16は、電気接続用のス
ルーホールであり、基板18を貫通して形成され、表の配
線パターンと裏の配線パターンとを電気的に接続するた
めにその内面に導出導体17が設けられている。
された配線パターンの一部であり銅箔を周知のエッチン
グ技法によりパターン化したものである。裏配線パター
ン12は基板の裏面（第２の面）に形成された配線パター
ンであり、同様に銅箔を周知のエッチング技法によりパ
ターン化したものである。導出孔16は、電気接続用のス
ルーホールであり、基板18を貫通して形成され、表の配
線パターンと裏の配線パターンとを電気的に接続するた
めにその内面に導出導体17が設けられている。
盲孔14はパッド11の領域であって、表面から裏面に向
けて内部配線パターン13まで形成され、その孔14の内面
には銅製のカップ状接続導体15が設けられる。すなわ
ち、ブラインド・スルー・ホールはパッド11と内部配線
パターン13とを電気的に接続する機能を有する。内部配
線パターン13は電気接続用のスルーホールを形成する導
出導体17と電気的に接続されている。
けて内部配線パターン13まで形成され、その孔14の内面
には銅製のカップ状接続導体15が設けられる。すなわ
ち、ブラインド・スルー・ホールはパッド11と内部配線
パターン13とを電気的に接続する機能を有する。内部配
線パターン13は電気接続用のスルーホールを形成する導
出導体17と電気的に接続されている。
このように、パッド11はその表面において電気接続用
のスルーホールを構成する導出導体17と接続することが
ない。すなわち、表面実装形部品の端子と電気的に接続
されるパッド11はブラインド・スルー・ホールを構成す
る接続導体15、内部配線パターン13、スルーホールを構
成する導出導体17を介して第２の面に形成した裏配線パ
ターン12に電気的に接続される。
のスルーホールを構成する導出導体17と接続することが
ない。すなわち、表面実装形部品の端子と電気的に接続
されるパッド11はブラインド・スルー・ホールを構成す
る接続導体15、内部配線パターン13、スルーホールを構
成する導出導体17を介して第２の面に形成した裏配線パ
ターン12に電気的に接続される。
したがって、表面実装形部品の実装後に行われるDIP
形部品の実装に際して、はんだ付け装置の憤流口から供
給されるはんだの熱によってパッド11と端子31とを接続
するはんだ52が溶融しても、第１図（ｂ）に示すように
僅かな量がブラインド・スルー・ホールの空間に引き込
まれるだけであるからはんだフィレット形状を維持する
ことができる。
形部品の実装に際して、はんだ付け装置の憤流口から供
給されるはんだの熱によってパッド11と端子31とを接続
するはんだ52が溶融しても、第１図（ｂ）に示すように
僅かな量がブラインド・スルー・ホールの空間に引き込
まれるだけであるからはんだフィレット形状を維持する
ことができる。
以上説明したように、本発明のプリント基板によれば
表面実装形部品の端子とパッドとを接続に供するはんだ
の減少を防止できるので、高い信頼度で実装することが
できる。
表面実装形部品の端子とパッドとを接続に供するはんだ
の減少を防止できるので、高い信頼度で実装することが
できる。
第１図は本発明によるプリント基板の一実施例を示すも
のであり、（ａ）はその要部の側断面図、（ｂ）はDIP
形部品を実装後の要部の側断面図である。 第２図は従来のプリント基板を示すものであり、（ａ）
はその側断面図、（ｂ）は表面実装形部品を実装した状
態、（ｃ）はDIP形部品を実装する状態、（ｄ）は
（ｂ）におけるＡ部の拡大図、（ｅ）は（ｃ）における
Ｂ部の拡大図である。 10:プリント基板 11:リフローパッド 13:内部配線パターン 30:表面実装形部品 31:端子 52:はんだ
のであり、（ａ）はその要部の側断面図、（ｂ）はDIP
形部品を実装後の要部の側断面図である。 第２図は従来のプリント基板を示すものであり、（ａ）
はその側断面図、（ｂ）は表面実装形部品を実装した状
態、（ｃ）はDIP形部品を実装する状態、（ｄ）は
（ｂ）におけるＡ部の拡大図、（ｅ）は（ｃ）における
Ｂ部の拡大図である。 10:プリント基板 11:リフローパッド 13:内部配線パターン 30:表面実装形部品 31:端子 52:はんだ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 塚田 秀一 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (56)参考文献 特開 平２−122696（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−86793（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−100996（ＪＰ，Ａ) 特開 昭50−144077（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 3/34 H05K 3/46 H05K 1/11 H05K 3/40
Claims (3)
- 【請求項１】表面に形成され、表面実装部品の端子とは
んだ付けされるリフローパッドと、 裏面に形成され、前記リフローパッドと電気的に接続す
る裏配線パターンと、 内部配線パターンとを有するプリント基板において、 リフローパッドと裏配線パターンとの接続が、 リフローバッドの領域を裏面方向に途中まで開口して設
けた盲孔の内面に被着し、前記リフローパッドと内部配
線パターンとに接続した接続導体と、 裏配線パターンの領域を表面方向に開口して設けた導出
孔の内面に被着し、裏配線パターンと内部配線パターン
とに接続した導出体とで行われることを特徴とするプリ
ント基板。 - 【請求項２】基板の第１の表面に形成され、表面実装形
部品の端子がはんだ付けされるパッドと、 基板の第２の表面に形成され、前記パッドと電気的に接
続される配線パターンと、 少なくとも一層の内部配線パターンと、 前記パッドと内部配線パターンとを電気的に接続するた
めに、第１の表面から内部配線パターンまで開口する盲
孔状のブラインド・スルー・ホールと、 第１の面と第２の面とを貫通するように設けられ、内層
配線パターン及び第２の表面の配線パターンとを電気的
に接続するスルーホールと を有することを特徴とするプリント基板。 - 【請求項３】基板の第１の表面に形成され、表面実装形
部品の端子がはんだ付けされるパッドと、 基板の第２の表面に形成され、前記パッドと電気的に接
続される配線パターンと、 基板を貫通して設けられた、DIP形部品のリードが挿入
される第１のスルーホールと、少なくとも一層の内部配
線パターンと、 前記パッドと内部配線パターンとを電気的に接続するた
めに、第１の表面から内部配線パターンまで開口する盲
孔状のブラインド・スルー・ホールと、 第１の面と第２の面とを貫通するように設けられ、内層
配線パターン及び第２の表面の配線パターンとを電気的
に接続する第２のスルーホールと を有することを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2271650A JP2926956B2 (ja) | 1990-10-09 | 1990-10-09 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2271650A JP2926956B2 (ja) | 1990-10-09 | 1990-10-09 | プリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04147692A JPH04147692A (ja) | 1992-05-21 |
| JP2926956B2 true JP2926956B2 (ja) | 1999-07-28 |
Family
ID=17502998
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2271650A Expired - Lifetime JP2926956B2 (ja) | 1990-10-09 | 1990-10-09 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2926956B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0903062A1 (en) * | 1996-05-31 | 1999-03-24 | The Whitaker Corporation | Lead attach for chip on board printed wiring board |
| CN107548229B (zh) * | 2016-06-27 | 2022-01-28 | 中兴通讯股份有限公司 | Pcb及其制造方法 |
-
1990
- 1990-10-09 JP JP2271650A patent/JP2926956B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04147692A (ja) | 1992-05-21 |
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