JPH04147692A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
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- JPH04147692A JPH04147692A JP2271650A JP27165090A JPH04147692A JP H04147692 A JPH04147692 A JP H04147692A JP 2271650 A JP2271650 A JP 2271650A JP 27165090 A JP27165090 A JP 27165090A JP H04147692 A JPH04147692 A JP H04147692A
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- pad
- printed circuit
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
裏面の裏配線パターンに接続したリフローパッドを表面
に有して表面実装形部品を実装するプリント基板に関し
、 表面実装形部品を高い信幀度で実装できるプリント基板
の提供を目的とし、 表面に形成して表面実装形部品の端子をはんだ付けする
リフローパッドと、 裏面に形成されてリフローパッドと電気的に接続する裏
配線パターンと、 内部に埋め込まれた内部配線パターンとを有するプリン
ト基板において、 リフローパッドと裏配線パターンとの接続が、リフロー
パッドの領域を裏面方向に途中まで開口して設けた盲孔
の内面に被着し、リフローパッドと内部配線パターンと
に接続した接続導体と、裏配線パターンの領域を表面方
向に開口して設けた導出孔の内面に被着し、裏配線パタ
ーンと内部配線パターンとに接続した導出導体とで行う
ように構成する。
に有して表面実装形部品を実装するプリント基板に関し
、 表面実装形部品を高い信幀度で実装できるプリント基板
の提供を目的とし、 表面に形成して表面実装形部品の端子をはんだ付けする
リフローパッドと、 裏面に形成されてリフローパッドと電気的に接続する裏
配線パターンと、 内部に埋め込まれた内部配線パターンとを有するプリン
ト基板において、 リフローパッドと裏配線パターンとの接続が、リフロー
パッドの領域を裏面方向に途中まで開口して設けた盲孔
の内面に被着し、リフローパッドと内部配線パターンと
に接続した接続導体と、裏配線パターンの領域を表面方
向に開口して設けた導出孔の内面に被着し、裏配線パタ
ーンと内部配線パターンとに接続した導出導体とで行う
ように構成する。
〔産業上の利用分野］
本発明は、裏面の裏配線パターンに接続したりフローバ
ンドを表面に有して表面実装形部品を実装するプリント
基板、特に表面実装形部品を高い信顧度で実装できるプ
リント基板に関する。
ンドを表面に有して表面実装形部品を実装するプリント
基板、特に表面実装形部品を高い信顧度で実装できるプ
リント基板に関する。
プリント基板上に表面実装形部品（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍ
。
。
ｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅｓ； Ｓ Ｍ Ｄ ）を平面的に
実装する表面実装技術（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔｉ
ｎｇ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ； Ｓ Ｍ Ｔ ）は、パ
ーソナルコンピュータやワードプロセッサー等の情報処
理装置などを軽薄短小に構成するための有力な手段とし
て急速に普及している。
実装する表面実装技術（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔｉ
ｎｇ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ； Ｓ Ｍ Ｔ ）は、パ
ーソナルコンピュータやワードプロセッサー等の情報処
理装置などを軽薄短小に構成するための有力な手段とし
て急速に普及している。
この表面実装技術は、スクリーン印刷等によりプリント
基板のリフローパッドに被着させた糊状のはんだペース
トに端子を押し当てるようにして低背型の表面実装形部
品を仮実装し、 そして、そのままプリント基板をコンヘヤ式のはんだリ
フロー装置を通過させて、はんだペーストを溶融して表
面実装形部品の端子をリフローパッドにはんだ付けし、 表面実装形部品の本体部分（例えばパッケージ部）と端
子がプリント基板の同一面に位置するように実装するも
のである。
基板のリフローパッドに被着させた糊状のはんだペース
トに端子を押し当てるようにして低背型の表面実装形部
品を仮実装し、 そして、そのままプリント基板をコンヘヤ式のはんだリ
フロー装置を通過させて、はんだペーストを溶融して表
面実装形部品の端子をリフローパッドにはんだ付けし、 表面実装形部品の本体部分（例えばパッケージ部）と端
子がプリント基板の同一面に位置するように実装するも
のである。
ところが、表面実装形部品を実装するプリント基板で、
本体部は表面側、端子のはんだ付けは裏面側となるＤ
Ｉ Ｐ （Ｄｕａｌ Ｉｎ−１ｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ
）形などの表面実装形部品の構造とは異なる構造の電子
部品等（これ以降、ＤＩＰ形部品と総称する）を実装し
なければならないものも少なくない。
本体部は表面側、端子のはんだ付けは裏面側となるＤ
Ｉ Ｐ （Ｄｕａｌ Ｉｎ−１ｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ
）形などの表面実装形部品の構造とは異なる構造の電子
部品等（これ以降、ＤＩＰ形部品と総称する）を実装し
なければならないものも少なくない。
次に、従来のプリント基板について、第２図を参照しな
がら説明する。
がら説明する。
第２図は、従来のプリント基板を説明するための図で、
同図（ａ）はプリント基板の要部側断面図、同図（ｂ）
は表面実装形部品を実装したプリント基板の要部側断面
図、同図（ｃ）はＤＩＰ形部品のはんだ付は状態を示す
要部側断面図、同図（ｄ）はＤＩＰ形部品実装前のＡ部
側断面図、同図（ｅ）はＤＩＰ形部形部製実装後部側断
面図である。
同図（ａ）はプリント基板の要部側断面図、同図（ｂ）
は表面実装形部品を実装したプリント基板の要部側断面
図、同図（ｃ）はＤＩＰ形部品のはんだ付は状態を示す
要部側断面図、同図（ｄ）はＤＩＰ形部品実装前のＡ部
側断面図、同図（ｅ）はＤＩＰ形部形部製実装後部側断
面図である。
尚、同じ部品・材料に対しては全図を通して同じ記号を
付与しである。
付与しである。
同図（ａ）〜同図（ｃ）に示すように表面実装形部品３
０とＤＩＰ形部品４０とを混載して実装する従来のプリ
ント基板２０は、リフローパッド２１と、裏面はんだ付
はパッド２２と、スルーホール２３．２３’と、スルー
ホールめっき２４と、裏配線パターン２５を含んで構成
されていた。
０とＤＩＰ形部品４０とを混載して実装する従来のプリ
ント基板２０は、リフローパッド２１と、裏面はんだ付
はパッド２２と、スルーホール２３．２３’と、スルー
ホールめっき２４と、裏配線パターン２５を含んで構成
されていた。
プリント基板２０の表面に形成したりフローバンド２１
と、プリント基板２０の裏面に形成した裏面はんだ付は
パッド２２及び裏配線パターン２５は、例えばガラスエ
ポキシ系の基板の表面及び裏面に被着した銅箔を通常の
エツチング技術によりエツチングして形成したものであ
る。
と、プリント基板２０の裏面に形成した裏面はんだ付は
パッド２２及び裏配線パターン２５は、例えばガラスエ
ポキシ系の基板の表面及び裏面に被着した銅箔を通常の
エツチング技術によりエツチングして形成したものであ
る。
また、プリント基板２０を貫通したスルーホール２３の
内面に無電解めっき等の技術により銅（Ｃｏ）を薄く被
着して形成したパイプ状のスルーホールめっき２４は、
リフローパッド２１を裏配線パターン２５に接続するた
めのものである。
内面に無電解めっき等の技術により銅（Ｃｏ）を薄く被
着して形成したパイプ状のスルーホールめっき２４は、
リフローパッド２１を裏配線パターン２５に接続するた
めのものである。
そして、かかるプリント基板２０へのＤＩＰ形部品４０
の実装は、通常、同図（ｂ）に示すように表面実装形部
品３０を実装した後に行われる。
の実装は、通常、同図（ｂ）に示すように表面実装形部
品３０を実装した後に行われる。
すなわち、ＤＩＰ形部品４０の実装は、同図（ｃ）に示
すように表面実装形部品３０を実装するとともに、スル
ーホール２３°に端子４１を挿入してＤＩＰ形部品４０
を仮実装したプリント基板２０を矢印Ｂ方向に略水平に
移動し、噴流式のはんだ付は装置５０の噴流口５１から
上方に噴流しているはん゛だ５２にプリント基板２０の
裏面を接触させて、端子４１を裏面はんだ付はパッド２
２にはんだ付けすることにより行なわれる。
すように表面実装形部品３０を実装するとともに、スル
ーホール２３°に端子４１を挿入してＤＩＰ形部品４０
を仮実装したプリント基板２０を矢印Ｂ方向に略水平に
移動し、噴流式のはんだ付は装置５０の噴流口５１から
上方に噴流しているはん゛だ５２にプリント基板２０の
裏面を接触させて、端子４１を裏面はんだ付はパッド２
２にはんだ付けすることにより行なわれる。
ところが、第２図の（ｃ）図で説明したようにＤＩＰ形
部品４０をプリント基板２０に実装する際に、噴流式の
はんだ付は装置５０の噴流口５１から上方に噴流してい
るはんだ５２の熱により、第２図の（ｄ）図に示すよう
に表面実装形部品３０の端子３１をリフローパッド２１
にはんだ付けしているはんだ５２も溶かされて、第２図
の（ｅ）図に示す如くスルーホールめっき２４の中に流
れ込むこととなる。
部品４０をプリント基板２０に実装する際に、噴流式の
はんだ付は装置５０の噴流口５１から上方に噴流してい
るはんだ５２の熱により、第２図の（ｄ）図に示すよう
に表面実装形部品３０の端子３１をリフローパッド２１
にはんだ付けしているはんだ５２も溶かされて、第２図
の（ｅ）図に示す如くスルーホールめっき２４の中に流
れ込むこととなる。
この結果、端子３１をリフローパッド２１にはんだ付け
しているはんだ５２の量が不足し、端子３１のはんだ付
は強度が低下する。
しているはんだ５２の量が不足し、端子３１のはんだ付
は強度が低下する。
従って、かかる状態で表面実装形部品３０を実装したプ
リント基板２０を情報処理装置等（図示せず）に組み込
むと、装置稼動中に於ける振動や熱的ストレス等により
表面実装形部品３０がプリント基板２０から剥がれ落ち
る危険性を含んでいた。
リント基板２０を情報処理装置等（図示せず）に組み込
むと、装置稼動中に於ける振動や熱的ストレス等により
表面実装形部品３０がプリント基板２０から剥がれ落ち
る危険性を含んでいた。
本発明は、このような問題を解消するためになされたも
ので、その目的は表面実装形部品を高い信頼度でもって
実装できるプリント基板を提供することにある。
ので、その目的は表面実装形部品を高い信頼度でもって
実装できるプリント基板を提供することにある。
前記目的は、第１図に示すように表面に形成して表面実
装形部品３０の端子３１をはんだ付けするリフローパッ
ド１１と、 裏面に形成されてリフローパッド１１と電気的に接続す
る裏配線パターン１２と、 内部に埋め込まれた内部配線パターン１３とを有するプ
リント基板１０において、 リフローパッド１１と裏配線パターン１２との接続が、
リフローパッド１１の領域を裏面方向に途中まで開口し
て設けた盲孔１４の内面に被着し、リフローパッド１１
と内部配線パターン１３とに接続した接続導体１５と、 裏配線パターン１２の領域を表面方向に開口して設けた
導出孔１６の内面に被着し、裏配線パターン１２と内部
配線パターン１３とに接続した導出導体１７とで行われ
ていることを特徴とするプリント基板により達成される
。
装形部品３０の端子３１をはんだ付けするリフローパッ
ド１１と、 裏面に形成されてリフローパッド１１と電気的に接続す
る裏配線パターン１２と、 内部に埋め込まれた内部配線パターン１３とを有するプ
リント基板１０において、 リフローパッド１１と裏配線パターン１２との接続が、
リフローパッド１１の領域を裏面方向に途中まで開口し
て設けた盲孔１４の内面に被着し、リフローパッド１１
と内部配線パターン１３とに接続した接続導体１５と、 裏配線パターン１２の領域を表面方向に開口して設けた
導出孔１６の内面に被着し、裏配線パターン１２と内部
配線パターン１３とに接続した導出導体１７とで行われ
ていることを特徴とするプリント基板により達成される
。
〔作 用］
本発明のプリント基板には、表裏を貫通するパイプ状の
スルーホールめっきは、少なくともリフローパッドには
ない。
スルーホールめっきは、少なくともリフローパッドには
ない。
従って、ＤＩＰ形部品をはんだ付けしても、表面実装形
部品の端子をリフローパッドにはんだ付けしているはん
だが溶け、パイプ状のスルーホールめっきに引き込まれ
る現象は発生しない。
部品の端子をリフローパッドにはんだ付けしているはん
だが溶け、パイプ状のスルーホールめっきに引き込まれ
る現象は発生しない。
斯くして、本発明は、表面実装形部品を高い信軌度でも
って実装できるプリント基板を提供できることとなる。
って実装できるプリント基板を提供できることとなる。
以下、本発明の一実施例について、第１図を参照しなが
ら説明する。
ら説明する。
第１図は、本発明の一実施例のプリント基板を説明する
ための図で、同図（ａ）はプリント基板の要部側断面図
、同図（ｂ）はＤＩＰ形部形部製実装後部側断面図であ
る。
ための図で、同図（ａ）はプリント基板の要部側断面図
、同図（ｂ）はＤＩＰ形部形部製実装後部側断面図であ
る。
即ち、本発明の一実施例のプリント基板は、同図（ａ）
に示すようにガラスエポキシ系の基板１８の表面に通常
のプリント基板製法に従って形成した銅箔型のリフロー
パッド１１の領域を裏面方向に途中まで開口して設けた
盲孔１４の内面に、無電解めっきにより銅（Ｃｕ）を薄
く被着して形成されて、リフローパッド１１及び基板１
８の層内に予め形成しておいた銅箔型の内部配線パター
ン１３とに電気的に接続したカップ状の接続導体１５と
、 裏配線パターン１２の領域を表面方向に開口してリフロ
ーパッド１１の頭載外に抜けた導出孔１６の内面に無電
解めっきでｗ４（Ｃｕ）を薄く被着して形成されて、裏
配線パターン１２と内部配線パターン１３とに接続した
パイプ状の導出導体１７とにより、リフローパッド１１
と裏配線パターン１２とを電気的に接続するように構成
したものである。
に示すようにガラスエポキシ系の基板１８の表面に通常
のプリント基板製法に従って形成した銅箔型のリフロー
パッド１１の領域を裏面方向に途中まで開口して設けた
盲孔１４の内面に、無電解めっきにより銅（Ｃｕ）を薄
く被着して形成されて、リフローパッド１１及び基板１
８の層内に予め形成しておいた銅箔型の内部配線パター
ン１３とに電気的に接続したカップ状の接続導体１５と
、 裏配線パターン１２の領域を表面方向に開口してリフロ
ーパッド１１の頭載外に抜けた導出孔１６の内面に無電
解めっきでｗ４（Ｃｕ）を薄く被着して形成されて、裏
配線パターン１２と内部配線パターン１３とに接続した
パイプ状の導出導体１７とにより、リフローパッド１１
と裏配線パターン１２とを電気的に接続するように構成
したものである。
かかる構成をした本発明の一実施例のプリント基板ＩＯ
には、第２図で説明した従来のプリント基板２０では存
在していたリフローパッド２１に抜けるパイプ状のスル
ーホールめっき２４がない。
には、第２図で説明した従来のプリント基板２０では存
在していたリフローパッド２１に抜けるパイプ状のスル
ーホールめっき２４がない。
従って、第２図の（ｃ）図により説明したと同様な方法
により本発明の一実施例のプリント基板１０にＤＩＰ形
部品を実装する際に、第１図の（ｂ）図に示すように表
面実装形部品３０の端子３１をリフロ−パッド１１には
んだ付けしているはんだ５３が溶けてカップ状をした接
続導体１５に流れ込んでもその量は僅かである。
により本発明の一実施例のプリント基板１０にＤＩＰ形
部品を実装する際に、第１図の（ｂ）図に示すように表
面実装形部品３０の端子３１をリフロ−パッド１１には
んだ付けしているはんだ５３が溶けてカップ状をした接
続導体１５に流れ込んでもその量は僅かである。
斯くして、本発明の一実施例のプリント基板は、表面実
装形部品とＤＩＰ形部品とが混載された状態でも、表面
実装形部品を高い信顛度で実装できることとなる。
装形部品とＤＩＰ形部品とが混載された状態でも、表面
実装形部品を高い信顛度で実装できることとなる。
以上の説明から明らかなように本発明によれば、表面実
装形部品とＤＩＰ形部品とが混載された状態でも、表面
実装形部品を高い信軌度で実装できるプリント基板の提
供が可能である。
装形部品とＤＩＰ形部品とが混載された状態でも、表面
実装形部品を高い信軌度で実装できるプリント基板の提
供が可能である。
第１図は、本発明の一実施例のプリント基板を説明する
ための図、 第２図は、従来のプリント基板を説明するための図であ
る。 図において、 １０はプリント基板、 １１はリフローパッド、 １２は裏配線パターン、 １３は内部配線パターン、 １４は盲孔、 １５は接続導体、 １６は導出孔、 １７は導出導体、 １８は基板、 ３０は表面実装形部品、 （０）７・１ルト基板ｉし秤使ｊ＃１Ｉｔｌの不イとＢ
トー賞榊１のアリ〉ト」Ｅオ反１−月１シｈめｐｇｌ第
１ｍ１ ｃｂｒ Ｈｌｘｒ￥Ｓ％ＷＦｂ＊［Ｉ Ｌ％？＋７＞ｂ
幕Ｊｋｒ＊ｑｆｌ’Ｊｌｒｋｌ！１ｔｃｌＤＩＰ形部ら
め中上′ 嘱↑社’ｌｌｔ孟Ｉ舒網訴１図 ｔ６ＤＩｐＨ１Ｉ４１揃ｑＡｑｌＢ軸ｆＢ ’ｅ）ＤＩ
ＰＩＩｊ和賞＊ｋｑＡ舒ｍ針ｔａ６〔朱の７−リトに基
ｔハ＊ｔｅｓｔヌへめり酌第２１１
ための図、 第２図は、従来のプリント基板を説明するための図であ
る。 図において、 １０はプリント基板、 １１はリフローパッド、 １２は裏配線パターン、 １３は内部配線パターン、 １４は盲孔、 １５は接続導体、 １６は導出孔、 １７は導出導体、 １８は基板、 ３０は表面実装形部品、 （０）７・１ルト基板ｉし秤使ｊ＃１Ｉｔｌの不イとＢ
トー賞榊１のアリ〉ト」Ｅオ反１−月１シｈめｐｇｌ第
１ｍ１ ｃｂｒ Ｈｌｘｒ￥Ｓ％ＷＦｂ＊［Ｉ Ｌ％？＋７＞ｂ
幕Ｊｋｒ＊ｑｆｌ’Ｊｌｒｋｌ！１ｔｃｌＤＩＰ形部ら
め中上′ 嘱↑社’ｌｌｔ孟Ｉ舒網訴１図 ｔ６ＤＩｐＨ１Ｉ４１揃ｑＡｑｌＢ軸ｆＢ ’ｅ）ＤＩ
ＰＩＩｊ和賞＊ｋｑＡ舒ｍ針ｔａ６〔朱の７−リトに基
ｔハ＊ｔｅｓｔヌへめり酌第２１１
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 表面に形成して表面実装形部品（３０）の端子（３１
）をはんだ付けするリフローパッド（１１）と、裏面に
形成されてリフローパッド（１１）と電気的に接続する
裏配線パターン（１２）と、 内部に埋め込まれた内部配線パターン（１３）とを有す
るプリント基板（１０）において、 リフローパッド（１１）と裏配線パターン（１２）との
接続が、 リフローパッド（１１）の領域を裏面方向に途中まで開
口して設けた盲孔（１４）の内面に被着し、リフローパ
ッド（１１）と内部配線パターン（１３）とに接続した
接続導体（１５）と、 裏配線パターン（１２）の領域を表面方向に開口して設
けた導出孔（１６）の内面に被着し、裏配線パターン（
１２）と内部配線パターン（１３）とに接続した導出導
体（１７）とで行われていることを特徴とするプリント
基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2271650A JP2926956B2 (ja) | 1990-10-09 | 1990-10-09 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2271650A JP2926956B2 (ja) | 1990-10-09 | 1990-10-09 | プリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04147692A true JPH04147692A (ja) | 1992-05-21 |
| JP2926956B2 JP2926956B2 (ja) | 1999-07-28 |
Family
ID=17502998
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2271650A Expired - Lifetime JP2926956B2 (ja) | 1990-10-09 | 1990-10-09 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2926956B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997046063A1 (en) * | 1996-05-31 | 1997-12-04 | The Whitaker Corporation | Lead attach for chip on board printed wiring board |
| CN107548229A (zh) * | 2016-06-27 | 2018-01-05 | 中兴通讯股份有限公司 | Pcb及其制造方法 |
-
1990
- 1990-10-09 JP JP2271650A patent/JP2926956B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997046063A1 (en) * | 1996-05-31 | 1997-12-04 | The Whitaker Corporation | Lead attach for chip on board printed wiring board |
| CN107548229A (zh) * | 2016-06-27 | 2018-01-05 | 中兴通讯股份有限公司 | Pcb及其制造方法 |
| CN107548229B (zh) * | 2016-06-27 | 2022-01-28 | 中兴通讯股份有限公司 | Pcb及其制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2926956B2 (ja) | 1999-07-28 |
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