JP3174975B2 - 電子部品搭載装置 - Google Patents
電子部品搭載装置Info
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- JP3174975B2 JP3174975B2 JP24413592A JP24413592A JP3174975B2 JP 3174975 B2 JP3174975 B2 JP 3174975B2 JP 24413592 A JP24413592 A JP 24413592A JP 24413592 A JP24413592 A JP 24413592A JP 3174975 B2 JP3174975 B2 JP 3174975B2
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- Japan
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- electronic component
- component mounting
- substrate
- mounting
- external terminal
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板上に表
面実装される電子部品搭載装置に関し、特には、一方向
に突出する外部端子を有する電子部品搭載装置に関す
る。
面実装される電子部品搭載装置に関し、特には、一方向
に突出する外部端子を有する電子部品搭載装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】図６に示すように、従来の表面実装型の
電子部品搭載装置においては、電子部品搭載用基板に設
けられたスルーホールに外部端子を圧入し、半田付けす
るとともに、スルーホール内を半田で充填させて外部端
子を電子部品搭載用基板に接合していた。
電子部品搭載装置においては、電子部品搭載用基板に設
けられたスルーホールに外部端子を圧入し、半田付けす
るとともに、スルーホール内を半田で充填させて外部端
子を電子部品搭載用基板に接合していた。
【０００３】近年、コンピューターの高速化が進むにつ
れて、電子部品搭載装置に対しても、高速化、インピー
ダンス整合が要求されてきている。その一つの手法とし
て電子部品搭載装置の表面実装化が求められている。
れて、電子部品搭載装置に対しても、高速化、インピー
ダンス整合が要求されてきている。その一つの手法とし
て電子部品搭載装置の表面実装化が求められている。
【０００４】しかしながら、従来の電子部品搭載装置に
おいては、スルーホール内にスルーホール径よりも大き
な外部端子の挿入部を挿入して固定するため、電子部品
搭載用基板の挿入側の基材が外側に押し拡げられること
によって基材に反りが生じる。電子部品搭載用基板に反
りがあると、外部端子の先端が不揃いになり、外部端子
とプリント配線板上の実装パッドとを半田付けにより表
面実装する場合、半田付け不良を起こす。
おいては、スルーホール内にスルーホール径よりも大き
な外部端子の挿入部を挿入して固定するため、電子部品
搭載用基板の挿入側の基材が外側に押し拡げられること
によって基材に反りが生じる。電子部品搭載用基板に反
りがあると、外部端子の先端が不揃いになり、外部端子
とプリント配線板上の実装パッドとを半田付けにより表
面実装する場合、半田付け不良を起こす。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上の経緯
を鑑みてなされたものであり、その解決しようとする課
題は、電子部品搭載装置の反りによる表面実装時の半田
付け不良であり、その目的とすることるは、電子部品搭
載装置をプリント配線板上に表面実装する場合、安定し
た接続信頼性を有する電子部品搭載装置を提供すること
にある。
を鑑みてなされたものであり、その解決しようとする課
題は、電子部品搭載装置の反りによる表面実装時の半田
付け不良であり、その目的とすることるは、電子部品搭
載装置をプリント配線板上に表面実装する場合、安定し
た接続信頼性を有する電子部品搭載装置を提供すること
にある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
めに本発明が採った手段を、実施例に用いた符号を付し
て説明すると、「電子部品１８と電気的に接続された接
続パッド１４を有した電子部品搭載用基板２０と、プリ
ント配線板４０に接続される一端を有する外部端子５０
とそれに対応する貫通穴３１を有した実装用基板３０と
を有する電子部品搭載装置において、前記外部端子５０
は、その挿入部の径と同じか若干大きな穴径の前記貫通
穴３１に挿入されるとともに、前記実装用基板３０より
若干突出したその他端により前記接続パッド１４と面接
続されていることを特徴とする電子部品搭載装置１０
０」である。
めに本発明が採った手段を、実施例に用いた符号を付し
て説明すると、「電子部品１８と電気的に接続された接
続パッド１４を有した電子部品搭載用基板２０と、プリ
ント配線板４０に接続される一端を有する外部端子５０
とそれに対応する貫通穴３１を有した実装用基板３０と
を有する電子部品搭載装置において、前記外部端子５０
は、その挿入部の径と同じか若干大きな穴径の前記貫通
穴３１に挿入されるとともに、前記実装用基板３０より
若干突出したその他端により前記接続パッド１４と面接
続されていることを特徴とする電子部品搭載装置１０
０」である。
【０００７】
【作用】従って、電子部品搭載用基板２０のスルーホー
ル１１に外部端子５０を無理に挿入しないので、電子部
品搭載用基板２０に反りが発生し難い構造となおり、さ
らに、実装用基板３０で外部端子５０を固定しているの
で、外部端子５０の高さ方向のバラツキがなく表面実装
にきわめて都合の良い状態となるのである。
ル１１に外部端子５０を無理に挿入しないので、電子部
品搭載用基板２０に反りが発生し難い構造となおり、さ
らに、実装用基板３０で外部端子５０を固定しているの
で、外部端子５０の高さ方向のバラツキがなく表面実装
にきわめて都合の良い状態となるのである。
【０００８】電子部品搭載用基板２０に関しては、穴明
加工によりスルーホール１１を形成し、常法によりスル
ーホールメッキして後に樹脂又は半田で穴埋めするか、
或いは電子部品搭載用基板２０完成後に半田で充填する
ことが好ましい。特に電子部品搭載用基板２０が多層構
造の場合には、内層とスルーホールメッキとの導通信頼
性の面で重要である。電子部品搭載用基板２０の材料と
しては、ガラスエポキシ、トリアジン、ポリイミド、フ
ッ素樹脂等の銅張積層板、熱可塑性樹脂の成形基板、セ
ラミック複合基板や樹脂素材が用いられる。
加工によりスルーホール１１を形成し、常法によりスル
ーホールメッキして後に樹脂又は半田で穴埋めするか、
或いは電子部品搭載用基板２０完成後に半田で充填する
ことが好ましい。特に電子部品搭載用基板２０が多層構
造の場合には、内層とスルーホールメッキとの導通信頼
性の面で重要である。電子部品搭載用基板２０の材料と
しては、ガラスエポキシ、トリアジン、ポリイミド、フ
ッ素樹脂等の銅張積層板、熱可塑性樹脂の成形基板、セ
ラミック複合基板や樹脂素材が用いられる。
【０００９】実装用基板３０に関しては、熱可塑性樹脂
によって成形されたものであることが望ましく、成形後
に外部端子５０取り付け用の穴明加工を施し、この貫通
穴３１内に外部端子５０を挿入するが、この穴径は外部
端子５０の挿入部の径と同じか若干大きく形成すること
が望ましい。これは、実装用基板３０に不要な応力をか
けないためであり、次いで、外部端子５０を挿入して後
に加熱融着することによって固定することが可能である
ので一層強固に外部端子５０を固定できる。また、熱可
塑性樹脂として液晶ポリマーを用いることにより、射出
成形で外部端子５０を一体成形することができる。液晶
ポリマーの特性である溶融粘度の低さ、射出後の固化速
度の速さ、成形収縮率の低さを利用して、成形時のバ
リ、内部応力がない状態で成形できるので、実装用基板
３０の外部端子５０の先端の平坦性（面一性）を持たせ
ることができるのである。
によって成形されたものであることが望ましく、成形後
に外部端子５０取り付け用の穴明加工を施し、この貫通
穴３１内に外部端子５０を挿入するが、この穴径は外部
端子５０の挿入部の径と同じか若干大きく形成すること
が望ましい。これは、実装用基板３０に不要な応力をか
けないためであり、次いで、外部端子５０を挿入して後
に加熱融着することによって固定することが可能である
ので一層強固に外部端子５０を固定できる。また、熱可
塑性樹脂として液晶ポリマーを用いることにより、射出
成形で外部端子５０を一体成形することができる。液晶
ポリマーの特性である溶融粘度の低さ、射出後の固化速
度の速さ、成形収縮率の低さを利用して、成形時のバ
リ、内部応力がない状態で成形できるので、実装用基板
３０の外部端子５０の先端の平坦性（面一性）を持たせ
ることができるのである。
【００１０】外部端子５０と電子部品搭載用基板２０に
形成された接続パッド１４とのを電気的な接続に関して
は、外部端子５０は実装用基板３０より若干突出させる
ことが望ましい。例えば、半田付けにより電気的な接続
を行う場合、接続信頼性を確保するために適切なフィレ
ット１５を形成するようにしなければならないが、その
ためには電子部品搭載用基板２０と実装用基板３０との
間に若干の隙間１６を必要とするからである。この隙間
１６を形成する具体的な方法としては、電子部品搭載用
基板２０の接続パッド１４に予め半田付けしうる材料で
突起を形成しておいてもよい。また、電子部品搭載用基
板２０の接続パッド１４と外部端子５０との電気的な接
続においては、異方性導電膜を用いて加熱圧着させても
よい。そして、実装用基板３０は、外部端子５０が取り
付けられた状態で、プリント配線板４０上の実装パッド
と電気的に接続される先端部の平坦性がとられているこ
とが必要であるので、上記の実装用基板３０の外部端子
５０の固定方法は最も有効である。
形成された接続パッド１４とのを電気的な接続に関して
は、外部端子５０は実装用基板３０より若干突出させる
ことが望ましい。例えば、半田付けにより電気的な接続
を行う場合、接続信頼性を確保するために適切なフィレ
ット１５を形成するようにしなければならないが、その
ためには電子部品搭載用基板２０と実装用基板３０との
間に若干の隙間１６を必要とするからである。この隙間
１６を形成する具体的な方法としては、電子部品搭載用
基板２０の接続パッド１４に予め半田付けしうる材料で
突起を形成しておいてもよい。また、電子部品搭載用基
板２０の接続パッド１４と外部端子５０との電気的な接
続においては、異方性導電膜を用いて加熱圧着させても
よい。そして、実装用基板３０は、外部端子５０が取り
付けられた状態で、プリント配線板４０上の実装パッド
と電気的に接続される先端部の平坦性がとられているこ
とが必要であるので、上記の実装用基板３０の外部端子
５０の固定方法は最も有効である。
【００１１】さらに、電子部品搭載用基板２０に搭載さ
れた電子部品１８を実装用基板３０で密閉するようにし
て一体化することにより、実装用基板３０自体に封止材
の役目を持たせることもでき、耐湿性の向上には非常に
有利である。
れた電子部品１８を実装用基板３０で密閉するようにし
て一体化することにより、実装用基板３０自体に封止材
の役目を持たせることもでき、耐湿性の向上には非常に
有利である。
【００１２】その他の実装用基板３０としては、ガラス
エポキシ、トリアジン、ポリイミド樹脂基板等に外部端
子５０の挿入部分の径と同じか若干大きな径の穴明加工
を施し、外部端子５０を挿入後に、接着材で固定するこ
ともできる。接着材としては、熱硬化性樹脂、熱収縮チ
ューブ等が挙げられる。さらに他の実装用基板３０の材
料としては、熱可塑性樹脂であるポリフェニレンスルフ
ィド（ＰＰＳ）、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、
ポリイミド系、液晶ポリマー等および熱硬化性樹脂基板
であるガラスエポキシ、トリアジン、ポリイミド材が用
いられる。
エポキシ、トリアジン、ポリイミド樹脂基板等に外部端
子５０の挿入部分の径と同じか若干大きな径の穴明加工
を施し、外部端子５０を挿入後に、接着材で固定するこ
ともできる。接着材としては、熱硬化性樹脂、熱収縮チ
ューブ等が挙げられる。さらに他の実装用基板３０の材
料としては、熱可塑性樹脂であるポリフェニレンスルフ
ィド（ＰＰＳ）、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、
ポリイミド系、液晶ポリマー等および熱硬化性樹脂基板
であるガラスエポキシ、トリアジン、ポリイミド材が用
いられる。
【００１３】外部端子５０の材料としては、リン青銅、
コバール、４２アロイ等が用いられ、表面には、半田メ
ッキ、ニッケル−金メッキ等が施される。また、その形
状としては、素線形状、実装用基板３０への固定部に膨
大部を形成したもの、釘形状のもの等様々な形状のもの
が適用できる。
コバール、４２アロイ等が用いられ、表面には、半田メ
ッキ、ニッケル−金メッキ等が施される。また、その形
状としては、素線形状、実装用基板３０への固定部に膨
大部を形成したもの、釘形状のもの等様々な形状のもの
が適用できる。
【００１４】電子部品搭載用基板２０上に形成された接
続パッド１４と実装用基板３０に取り付けられた外部端
子５０とを電気的に接続する材料としては、Ｓｎ、Ｓｎ
−Ｐｂ系およびＳｎ、Ｐｂを含む合金を用いるのが好ま
しいが、外部端子５０とプリント配線板４０上の実装パ
ッドと電気的に接続する材料よりも高融点の材料を選定
することがより好ましい。電子部品搭載用基板２０と実
装用基板３０を一体化して後、プリント配線板４０に実
装されるため、その際の熱履歴によって接続パッド１４
と外部端子５０との接続部にクラック等が発生する可能
性が有るからである。
続パッド１４と実装用基板３０に取り付けられた外部端
子５０とを電気的に接続する材料としては、Ｓｎ、Ｓｎ
−Ｐｂ系およびＳｎ、Ｐｂを含む合金を用いるのが好ま
しいが、外部端子５０とプリント配線板４０上の実装パ
ッドと電気的に接続する材料よりも高融点の材料を選定
することがより好ましい。電子部品搭載用基板２０と実
装用基板３０を一体化して後、プリント配線板４０に実
装されるため、その際の熱履歴によって接続パッド１４
と外部端子５０との接続部にクラック等が発生する可能
性が有るからである。
【００１５】電子部品搭載用基板２０の凹部１７には、
電子部品１８が銀ペースト等で接着固定されて後、電子
部品１８上に形成さた電極パッドと電子部品搭載用基板
２０上に形成されたボンディングパッドとをボンディン
グワイヤー等によって電気的に接続される。さらに、エ
ポキシ、シリコーン樹脂で樹脂封止されるか、或いは、
金属キャップ等を接着材を介して接合封止される。本発
明にあっては、電子部品１８の搭載は、電子部品搭載用
基板２０と実装用基板３０の一体化の前であっても後で
あってもよく、アセンブリラインに合わせて適宜決定す
ることができる。
電子部品１８が銀ペースト等で接着固定されて後、電子
部品１８上に形成さた電極パッドと電子部品搭載用基板
２０上に形成されたボンディングパッドとをボンディン
グワイヤー等によって電気的に接続される。さらに、エ
ポキシ、シリコーン樹脂で樹脂封止されるか、或いは、
金属キャップ等を接着材を介して接合封止される。本発
明にあっては、電子部品１８の搭載は、電子部品搭載用
基板２０と実装用基板３０の一体化の前であっても後で
あってもよく、アセンブリラインに合わせて適宜決定す
ることができる。
【００１６】
【実施例】次に、本発明に係わる電子部品搭載装置１０
０の実施例について説明する。 （実施例１）電子部品搭載用基板２０の材料として、ガ
ラス−トリアジン樹脂からなる銅張積層板を用い、その
ほぼ中央部には凹部１７が形成され、その周囲には、電
子部品１８上に形成された電極パッドとボンディングワ
イヤーで電気的に結線されるボンディングパッド１２が
形成されている。電子部品搭載用基板２０の外周近辺に
は、実装用基板３０に取り付けられた外部端子５０と電
気的に接続される接続パッド１４が規則正しく配設され
ており、ボンディングパッド１２と接続パッド１４とは
基板上に形成された配線パターン１３で接続されてい
る。ボンデイングパッド１２および接続パッド１４の表
面にはニッケル−金メッキが施されている。（図２）
０の実施例について説明する。 （実施例１）電子部品搭載用基板２０の材料として、ガ
ラス−トリアジン樹脂からなる銅張積層板を用い、その
ほぼ中央部には凹部１７が形成され、その周囲には、電
子部品１８上に形成された電極パッドとボンディングワ
イヤーで電気的に結線されるボンディングパッド１２が
形成されている。電子部品搭載用基板２０の外周近辺に
は、実装用基板３０に取り付けられた外部端子５０と電
気的に接続される接続パッド１４が規則正しく配設され
ており、ボンディングパッド１２と接続パッド１４とは
基板上に形成された配線パターン１３で接続されてい
る。ボンデイングパッド１２および接続パッド１４の表
面にはニッケル−金メッキが施されている。（図２）
【００１７】実装用基板３０の材料として、熱可塑性樹
脂であるポリフェニルエーテルからなる成形基板を用
い、所定位置にドリル加工によって外部端子５０取り付
け用の貫通穴３１が設けられている。（図３）この取り
付け用貫通穴３１に外部端子５０がその頭部を突出した
状態で固定されている。外部端子５０の材料としてコバ
ールを用い、その表面には半田メッキ（Ｓｎ／Ｐｂ＝６
３／３７）を施した。
脂であるポリフェニルエーテルからなる成形基板を用
い、所定位置にドリル加工によって外部端子５０取り付
け用の貫通穴３１が設けられている。（図３）この取り
付け用貫通穴３１に外部端子５０がその頭部を突出した
状態で固定されている。外部端子５０の材料としてコバ
ールを用い、その表面には半田メッキ（Ｓｎ／Ｐｂ＝６
３／３７）を施した。
【００１８】この電子部品搭載用基板２０の接続パッド
１４と実装用基板３０の外部端子５０との接続は半田
（Ｓｎ／Ｐｂ＝９０／１０）によりなされている。電子
部品搭載用基板２０と実装用基板３０との隙間１６は
０．２ｍｍ程度で、半田付けされた時に、半田フィレッ
ト１５が形成されるようになっている。これによって半
田付け部の接続信頼性が確保される。
１４と実装用基板３０の外部端子５０との接続は半田
（Ｓｎ／Ｐｂ＝９０／１０）によりなされている。電子
部品搭載用基板２０と実装用基板３０との隙間１６は
０．２ｍｍ程度で、半田付けされた時に、半田フィレッ
ト１５が形成されるようになっている。これによって半
田付け部の接続信頼性が確保される。
【００１９】（実施例２）図４に示すように、本実施例
の電子部品搭載装置１００に用いられる電子部品搭載用
基板２０の凹部１７の裏面に対応する部分に放熱部材２
４が取り付けられている。接続パッド１４は電子部品搭
載用基板２０に設けられたスルーホール１１を含み、ス
ルーホールメッキによって表裏どちらでも実装用基板３
０の外部端子５０と接続できるようになっている。スル
ーホール１１の内部は樹脂で充填されている。実装用基
板３０のほぼ中央部には、電子部品搭載用基板２０の凹
部１７およびボンディングパッド１２に対応する部分に
開口部３２が形成されている。これによって、電子部品
搭載用基板２０を表裏どちら向きに実装用基板３０と一
体化しても、放熱部材が該表面に露出するようになり、
電子部品１８から発生する熱を十分に放散できることが
できる。
の電子部品搭載装置１００に用いられる電子部品搭載用
基板２０の凹部１７の裏面に対応する部分に放熱部材２
４が取り付けられている。接続パッド１４は電子部品搭
載用基板２０に設けられたスルーホール１１を含み、ス
ルーホールメッキによって表裏どちらでも実装用基板３
０の外部端子５０と接続できるようになっている。スル
ーホール１１の内部は樹脂で充填されている。実装用基
板３０のほぼ中央部には、電子部品搭載用基板２０の凹
部１７およびボンディングパッド１２に対応する部分に
開口部３２が形成されている。これによって、電子部品
搭載用基板２０を表裏どちら向きに実装用基板３０と一
体化しても、放熱部材が該表面に露出するようになり、
電子部品１８から発生する熱を十分に放散できることが
できる。
【００２０】（実施例３）図５に示すように、本実施例
の電子部品搭載装置１００に用いられる電子部品搭載用
基板２０と実装用基板３０とを一体化するにあたり、接
続パッド１４と外部端子５０を半田で接続するととも
に、電子部品搭載用基板２０と実装用基板３０との隙間
１６を接着材で埋めるようにしたものであり、電子部品
搭載用基板２０に搭載された電子部品１８を実装用基板
３０で封止している。
の電子部品搭載装置１００に用いられる電子部品搭載用
基板２０と実装用基板３０とを一体化するにあたり、接
続パッド１４と外部端子５０を半田で接続するととも
に、電子部品搭載用基板２０と実装用基板３０との隙間
１６を接着材で埋めるようにしたものであり、電子部品
搭載用基板２０に搭載された電子部品１８を実装用基板
３０で封止している。
【００２１】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明の電子部品
搭載装置１００は、プリント配線板４０の表面実装化に
対応して、外部端子５０の先端部の平坦性（面一性）を
確保し、電子部品搭載装置１００をプリント配線板４０
に表面実装した場合の、外部端子５０と実装パッドとの
接続信頼性、均一性を向上させることができるものであ
る。
搭載装置１００は、プリント配線板４０の表面実装化に
対応して、外部端子５０の先端部の平坦性（面一性）を
確保し、電子部品搭載装置１００をプリント配線板４０
に表面実装した場合の、外部端子５０と実装パッドとの
接続信頼性、均一性を向上させることができるものであ
る。
【図１】本発明の電子部品搭載装置の縦断面図である。
【図２】本発明の電子部品搭載装置に係る電子部品搭載
用基板の表裏面図である。
用基板の表裏面図である。
【図３】本発明の電子部品搭載装置に係る実装用基板の
上視図である。
上視図である。
【図４】本発明の電子部品搭載装置の別の実施例の縦断
面図である。
面図である。
【図５】本発明の電子部品搭載装置のさらに別の実施例
の縦断面図である。
の縦断面図である。
【図６】従来の電子部品搭載装置の縦断面図である。
１４ 接続パッド １８ 電子部品 ２０ 電子部品搭載用基板 ３０ 実装用基板 ３１ 貫通穴 ４０ プリント配線板 ５０ 外部端子 １００ 電子部品搭載装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/32 H01L 23/12 H01L 21/60 H05K 1/18
Claims (7)
- 【請求項１】電子部品と電気的に接続された接続パッド
を有した電子部品搭載用基板と、プリント配線板に接続
される一端を有する外部端子とそれに対応する貫通穴を
有した実装用基板とを有する電子部品搭載装置におい
て、前記外部端子は、その挿入部の径と同じか若干大き
な穴径の前記貫通穴に挿入されるとともに、前記実装用
基板より若干突出したその他端により前記接続パッドと
面接続されていることを特徴とする電子部品搭載装置。 - 【請求項２】前記実装用基板の電子部品およびその周辺
に対応する部分に開口部が設けてあることを特徴とする
請求項１に記載の電子部品搭載装置。 - 【請求項３】前記接続パッドと前記外部端子とが異方性
導電膜により接続されてなることを特徴とする請求項１
および２に記載の電子部品搭載装置。 - 【請求項４】前記電子部品搭載用基板に搭載された電子
部品を前記実装用基板で密閉して、前記電子部品搭載用
基板と前記実装用基板とを接合一体化することを特徴と
する請求項１及び３に記載の電子部品搭載装置。 - 【請求項５】前記実装用基板は熱可塑性樹脂からなり、
前記貫通穴を形成した後に前記外部端子をこの貫通穴に
挿入し、加熱融着により固定してなることを特徴とする
請求項１乃至４に記載の電子部品搭載装置。 - 【請求項６】前記実装用基板は、ガラスエポキシ、トリ
アジン、ポリイミド樹脂基板からなり、該基板に外部端
子取り付け用穴を形成し、該穴に前記外部端子を挿入す
るとともに、接着材で外部端子を固定してなることを特
徴とする請求項１乃至５に記載の電子部品搭載装置。 - 【請求項７】前記実装用基板は、液晶ポリマーの射出成
形により一体成形して外部端子を固定していることを特
徴とする請求項１乃至５に記載の電子部品搭載装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24413592A JP3174975B2 (ja) | 1992-08-19 | 1992-08-19 | 電子部品搭載装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24413592A JP3174975B2 (ja) | 1992-08-19 | 1992-08-19 | 電子部品搭載装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0669372A JPH0669372A (ja) | 1994-03-11 |
| JP3174975B2 true JP3174975B2 (ja) | 2001-06-11 |
Family
ID=17114285
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24413592A Expired - Lifetime JP3174975B2 (ja) | 1992-08-19 | 1992-08-19 | 電子部品搭載装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3174975B2 (ja) |
-
1992
- 1992-08-19 JP JP24413592A patent/JP3174975B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0669372A (ja) | 1994-03-11 |
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