JPH03236300A - 電子部品搭載用基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、基材の片面に、電子部品から発生する熱を速
やかに外部へ放散する放熱部材を固着してなる電子部品
搭載用基板に関する。

（従来の技術） 昨今の電子技術の著しい進歩により、半導体素子等の電
子部品は高集積化の一途を辿っている。

また、これに加えて、最近市場より電子部品への高速化
の要求が高まっている。従って、このような電子部品を
収納する電子部品搭載装置にあっては、電子部品の高集
積化及び高速化に対応し得るよう、電子部品から発生す
る熱を速やかに外部へ放散することが要求されている。

そこで従来より、基材の片面に金属製の放熱部材を固着
してなる電子部品搭載用基板が知られている。この電子
部品搭載用基板にあっては、基材の片面に、電子部品搭
載部等にはみ出すことがない非流動性の接着剤を用いて
放熱部材が一体的に接合してあり、電子部品から発生す
る熱は、放熱部材から速やかに外部へ放散されるように
なっている。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、一般的に非流動性の接着剤は可撓成分を
含有しているため、耐熱性が悪く、このような非流動性
の接着剤を用いて基材の片面に放熱部材を固着してなる
従来の電子部品搭載用基板にあっては、ワイヤーボンデ
ィング工程、或いはトランスファーモールド工程等の加
熱工程の際等に接着剤が溶融し、基材から放熱部材が剥
がれてしまう虞かあった。

また、一般的に樹脂からなる基材と、金属からなる放熱
部材とは、線膨張係数が大きく異なり、前記加熱工程の
際等に両者間に生じる歪によっても、基材から放熱部材
が剥がれてしまう虞があった。

本発明は以上のような実状に鑑みてなされたものであり
、その目的は、加熱工程の際等にも放熱部材が剥がれる
ことがない、信頼性の高い電子部品搭載用基板を提供す
ることにある。

（課題を解決するための手段） 以上のような課題を解決するために、本発明の採った手
段は、第１図〜第４図に示すように、「互いに電気的に
独立した複数のリード（１１）の内側に内部接続部（１
２）を一体的に形成し、この内部接続部（１２）に基材
（２０）を一体的に設けることにより、前記基材（２０
）から前記各リード（１１）を突出させ、前記基材（２
０）上に形成した導体回路（２１）と前記内部接続部（
１２）とを前記基材（２０）に形成したスルーホール（
２２）を介して電気的に接続するとともに、前記基材（
２０）の片面に放熱部材（３０）を固着してなる電子部
品搭載用基板であって、前記基材（２０）に貫通孔（２
３）を形成するとともに、前記放熱部材（３０）に嵌合
ピン（３１）を一体的に形成し、この嵌合ピン（３１）
を前記貫通孔（２３）に強制嵌入することにより、前記
基材（２０）に前記放熱部材（３０）を固着してなるこ
とを特徴とする電子部品搭載用基板（１００）　Ｊ である。

（作　用） 本発明が上述のような手段を採ることにより、以下に示
すような作用がある。

基材（２０）に貫通孔（２３）を形成するとともに、放
熱部材（３０）に嵌合ピン（３１）を一体的に形成し、
この嵌合ピン（３１）を貫通孔（２３）に強制嵌入する
ことによって、基材（２０）に放熱部材（３０）を固着
したことにより、接着剤によって基材に放熱部材を固着
してなる従来の電子部品搭載用基板とは異なり、加熱工
程の際等に基材（２０）から放熱部材（３０）が剥がれ
てしまうことがないようになっている。

すなわち、本発明に係る電子部品搭載用基板（１００）
にあっては、基材（２０）と放熱部材（３０）とが嵌合
ピン（３１）によって一体止されており、この嵌合ピン
（３１）は加熱工程の際等に溶融することがないだけで
なく、これが基材（２０）の貫通孔（２３）の中にしっ
かり嵌合保持されているため、加熱工程の際等に基材（
２０）から放熱部材（３０）が剥がれてしまうことがな
い。また、加熱工程の際等に基材（２０）と放熱部材（
３０）との間に生じる歪は、この嵌合ピン（３１）によ
って吸収されてしまい、これによっても加熱工程の際等
に基材（２０）から放熱部材（３０）が剥かれてしまう
ことがない。

（実施例） 以下、図面に示す実施例に従って、本発明に係る電子部
品搭載用基板（１００）をその製造方法を中心に詳細に
説明する。

実」１例づ工 第１図及び第２図は、本発明に係る電子部品搭載用基板
（１００）の第一実施例を示す断面図及び平面図である
。

まず、４２アロイ板にプレス加工或いはエッチング加工
を施すことにより、互いに電気的に独立した複数のリー
ド（１１）の内側に内部接続部（１２）を一体的に形成
してなるリードフレーム（１０）を形成した。

次に、リードフレーム（１０）の内部接続部（１２）の
両面にガラス／エポキシからなる基材（２０）及び銅箔
を貼着して一体化することにより、基材（２０）からリ
ード（１１）を突出させた。

次に、通常のサブストラッテイブ法により、基材（２０
）上に、導体回路（２１）、導体回路（２１）と内部接
続部（１２）とを電気的に接続するスルーホール（２２
）、及び導体回路（２１）が形成されていない部分に内
部接続部（１２）を通らない嵌合ピン（３１）用のメツ
キの施、されていない貫通孔（２３）を形成した。

これと並行して、アルミ板を加工することによって、先
端部が太い嵌合ピン（３１）を一体的に有する放熱部材
（３０）を形成した。

最後に、放熱部材（３０）の嵌合ピン（３１）を基材（
２０）の嵌合ピン（３１）用の貫通孔（２３）に強制嵌
入することにより、基材（２０）に放熱部材（３０）を
固着し、第１図及び第２図に示すような電子部品搭載用
基板（１００）を得た。

得られた電子部品搭載用基板（１００）にあっては、電
子部品（Ａ）を搭載し、ワイヤーボンディング工程、及
びトランスファーモールド工程等の加熱工程を経た後も
放熱部材（３０）が基材（２０）から剥がれてしまうこ
とがなかった。

ＩＬＬ１ ２３図は、本発明に係る電子部品搭載用基板（１００）
の第二実施例を示す断面図である。

まず、銅板にプレス加工或いはエツチング加工を施すこ
とにより、互いに電気的に独立した複数のリード（１１
）の内側に内部接続部（１２）を一体的に形成してなる
リードフレーム（１０）を形成した。

次に、リードフレーム（１０）の内部接続部（１２）ノ
両面にガラス／ポリイミドからなる基０’（２０）及び
銅箔を貼着して一体化することにより、基材（２０）か
らリード（１１）を突出させた。

次に、通常のサブストラッテイブ法により、基材（２０
）上に、導体回路（２１）、導体回路（２１）と内部接
続部（１２）とを電気的に接続するスルーホール（２２
）、及び導体回路（２１）と電気的に接続された嵌合ピ
ン（３１）用のメツキの施された貫通孔（２３）を形成
した。

これと並行して、銅板を加工することによって、放熱部
材（３０）本体を形成するとともに、この放熱部材（３
０）本体に貫通孔（３２）を形成し、別途コバールによ
って形成した先端部が太い嵌合ピン（３１）を貫通孔（
３２）に半田（３３）等を用いて固定することにより、
放熱部材（３０）を形成した。

最後に、放熱部材（３０）の嵌合ピン（３１）を基材（
２０）の嵌合ピン（３１）用の貫通孔（２３）に強制嵌
入することにより、基材（２０）に放熱部材（３０）を
固着し、第３図に示すような電子部品搭載用基板（１０
０）を得た。なお、放熱部材（３０）と基材（２０）と
の間にはエポキシからなる絶縁材（２４）を介在させ、
嵌合ピン（３Ｉ）のみによって放熱部材（３０）と導体
回路（２１）とか電気的に接続されるようにした。

得られた電子部品搭載用基板（１００）にあっては、実
施例１の電子部品搭載用基板（１００）の効果に加え、
基材（２０）上の導体回路（２１）と放熱部材（３０）
とが電気的に接続されるため、放熱部材（３０）を電源
層或いはグランド層として積極的に活用することができ
るといった効果をも奏する。

見塞勇１ 第４図は、本発明に係る電子部品搭載用基板（１００）
の第三実施例を示す断面図である。

放熱部材（３０）を各々が電気的に独立した二層構造と
した以外は、実施例１或いは実施例２と同様の方法によ
り、第４図に示すような電子部品搭載用基板（１００）
を得た。

得られた電子部品搭載用基板（１００）にあっては、実
施例１及び実施例２の電子部品搭載用基板（１００）の
効果に加え、放熱部材（３０）の各層を電源層及びグラ
ンド層として積極的に活用することができるといった効
果をも奏する。

（発明の効果） 以上のように本発明にあっては、基材に貫通孔を形成す
るとともに、放熱部材に嵌合ピンを一体的に形成し、こ
の嵌合ピンを貫通孔に強制嵌入することによって、基材
に放熱部材を固着したことにより、接着剤によって基材
に放熱部材を固着してなる従来の電子部品搭載用基板と
は異なり、基材と放熱部材とが嵌合ピンによって一体化
され、この嵌合ピンは加熱工程の際等に溶融することが
ないだけでなく、これか基材の貫通孔の中にしっかり嵌
合保持されているため、加熱工程の際等に基材から放熱
部材が剥がれてしまうことがない。

また、加熱工程の際等に基材と放熱部材との間に生しる
歪は、この嵌合ピンによって吸収され、加熱工程の際等
に両者間に生じる歪によっても、基材から放熱部材が剥
がれてしまうことがない。

従って、本発明にあっては、加熱工程の際等にも放熱部
材か剥がれることがない、信頼性の高い電子部品搭載用
基板を提供することかできる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る電子部品搭載用基板を示す断面図
、第２図は第１図の電子部品搭載用基板を示す平面図、
第３図は本発明に係る別の電子部品搭載用基板を示す断
面図、第４図は本発明に係るさらに別の電子部品搭載用
基板を示す断面図である。 符号の説明 １００・・・電子部品搭載用基板、１０・・リードフレ
ーム、１１・・リード、１２・・内部接続部、２０・・
・基材、２１・・・導体回路、２２・・・スルーホール
、２３・・・貫通孔、２４・・・絶縁材、３ｏ・・・放
熱部材、３１　・嵌合ピン、３２・・貫通孔、３３・・
・半田、Ａ・・・電子部品。 以　　上

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 互いに電気的に独立した複数のリードの内側に内部接続
   部を一体的に形成し、この内部接続部に基材を一体的に
   設けることにより、前記基材から前記各リードを突出さ
   せ、前記基材上に形成した導体回路と前記内部接続部と
   を前記基材に形成したスルーホールを介して電気的に接
   続するとともに、前記基材の片面に放熱部材を固着して
   なる電子部品搭載用基板であって、 前記基材に貫通孔を形成するとともに、前記放熱部材に
   嵌合ピンを一体的に形成し、この嵌合ピンを前記貫通孔
   に強制嵌入することにより、前記基材に前記放熱部材を
   固着してなることを特徴とする電子部品搭載用基板。