JPS6095943A - プラグインパツケ−ジとその製造方法 - Google Patents
プラグインパツケ−ジとその製造方法Info
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- JPS6095943A JPS6095943A JP58204261A JP20426183A JPS6095943A JP S6095943 A JPS6095943 A JP S6095943A JP 58204261 A JP58204261 A JP 58204261A JP 20426183 A JP20426183 A JP 20426183A JP S6095943 A JPS6095943 A JP S6095943A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、有機系樹脂素材のプリント配線用基板を用い
て外部接続用の入出力ピンを配設した半導体素子搭載用
プラグインパッケージ（以下ピングリットアレーともい
う）とその製造方法に関する。
て外部接続用の入出力ピンを配設した半導体素子搭載用
プラグインパッケージ（以下ピングリットアレーともい
う）とその製造方法に関する。
従来、基板裏面に外部接続用の入出力ピンを配設した半
導体素子塔載用プラグインパッケージとしては第１図の
斜視図に示すようなセラミックス製基板のものがあり、
アルミナ基板等の各種セラミックス焼結体から成る基板
（イ）の表面に、半導体素子塔載部分ｅ４を中心として
略放射線状にプリント配線回路の導体部分（０１が形成
され、該回路と導通して外部接続用の入出力ピンに）が
基板の裏面に格子の交点上に整列して配設されたもので
ある。
導体素子塔載用プラグインパッケージとしては第１図の
斜視図に示すようなセラミックス製基板のものがあり、
アルミナ基板等の各種セラミックス焼結体から成る基板
（イ）の表面に、半導体素子塔載部分ｅ４を中心として
略放射線状にプリント配線回路の導体部分（０１が形成
され、該回路と導通して外部接続用の入出力ピンに）が
基板の裏面に格子の交点上に整列して配設されたもので
ある。
しかしながら、セラミックス製基板は一般に比重が大き
く全体の重量が重くなると共に耐衝撃性が小さいため一
定の板厚（２〜５間位）のものが用いられており、近年
の電子部品の軽薄短小による高密度化傾向に追従してゆ
くには不利であり、しかも半導体素子を塔載した部分を
４８４′護するためにセラミックス製又は金属製の蓋を
フリット接合又はハンダ接合して気密封止する頻雑さを
伴い、さらにはプリント配線回路の導体部分を形成する
に当っては材料が制約されたり、外部接続用の入出力ピ
ンを装着するに当っては約８００°Ｃという比較的高温
の金属のロウ付けを行わなければならないなどの頻雑さ
があり、またセラミックス製基板は高価である欠点があ
った。
く全体の重量が重くなると共に耐衝撃性が小さいため一
定の板厚（２〜５間位）のものが用いられており、近年
の電子部品の軽薄短小による高密度化傾向に追従してゆ
くには不利であり、しかも半導体素子を塔載した部分を
４８４′護するためにセラミックス製又は金属製の蓋を
フリット接合又はハンダ接合して気密封止する頻雑さを
伴い、さらにはプリント配線回路の導体部分を形成する
に当っては材料が制約されたり、外部接続用の入出力ピ
ンを装着するに当っては約８００°Ｃという比較的高温
の金属のロウ付けを行わなければならないなどの頻雑さ
があり、またセラミックス製基板は高価である欠点があ
った。
そこで本発明は、上記従来のセラミックス製のプラグイ
ンパ・７ケージ用の基板を有機系樹脂素材のプリント配
線用基板に転換し、セラミックス製基板の欠点である比
重が大きくて板厚を一定の厚さ以下に軽薄化することが
困難であった問題点を解消すると共に、一方有機系樹脂
素材のプリント配線用基板の欠点である耐水性及び放熱
性が劣る点を克服すべき創意工夫を重ね半導体素子塔載
用に適したブラッグインパッケージ用の基板を提供し、
半導体素子からの熱の放散性に優れ吸湿性の少ない防湿
実装したプラグインパッケージとその製造方法を提案す
ることを目的として完成されたものである。
ンパ・７ケージ用の基板を有機系樹脂素材のプリント配
線用基板に転換し、セラミックス製基板の欠点である比
重が大きくて板厚を一定の厚さ以下に軽薄化することが
困難であった問題点を解消すると共に、一方有機系樹脂
素材のプリント配線用基板の欠点である耐水性及び放熱
性が劣る点を克服すべき創意工夫を重ね半導体素子塔載
用に適したブラッグインパッケージ用の基板を提供し、
半導体素子からの熱の放散性に優れ吸湿性の少ない防湿
実装したプラグインパッケージとその製造方法を提案す
ることを目的として完成されたものである。
以下、本発明のプラグインパッケージとその製造方法に
ついて図面及び実施例に基づいて具体的に説明する。
ついて図面及び実施例に基づいて具体的に説明する。
第２図は、本発明にキるプラグインパッケージの斜視図
であり、この図面において、（１１は有機系樹脂素材の
プリント配線用基板である。最も代表的なものは、ガラ
ス繊維強化エポキシ樹脂基板（以下ガラエポ基板と略称
する）、紙フェノール樹脂基桁−紙エボキシ樹脂基板な
゛どの他にポリイミド樹脂基板又は変性トリアジン樹脂
基板などである。そしてこれらの基板の片面には予め銅
箔等の導電皮膜が積層貼着されており、プリント配線回
路の導体部分を形成し、基板裏面においては金属板を貼
着して半導体素子に蓄熱した熱を放散する面が形成され
る。このように本発明によれば、０．１〜２−ｇＩＩｍ
の板厚の有機系樹脂素材のプリント配線用基板を用いる
ため、従来のセラミックス製基板に比較して重量や板厚
が１／３〜ｌ／１０位に軽薄化することができ、近年の
電子部品の高密度化傾向に最適の安価なプラグインパッ
ケージを提供することができる。また、有機系樹脂素材
の基板は、セラミックス焼結体に比較して一般に弾性や
可撓性ニ富ミ、ヒートショックや物理的術！ｆｆＨＣ対
しては耐久性も優れている。
であり、この図面において、（１１は有機系樹脂素材の
プリント配線用基板である。最も代表的なものは、ガラ
ス繊維強化エポキシ樹脂基板（以下ガラエポ基板と略称
する）、紙フェノール樹脂基桁−紙エボキシ樹脂基板な
゛どの他にポリイミド樹脂基板又は変性トリアジン樹脂
基板などである。そしてこれらの基板の片面には予め銅
箔等の導電皮膜が積層貼着されており、プリント配線回
路の導体部分を形成し、基板裏面においては金属板を貼
着して半導体素子に蓄熱した熱を放散する面が形成され
る。このように本発明によれば、０．１〜２−ｇＩＩｍ
の板厚の有機系樹脂素材のプリント配線用基板を用いる
ため、従来のセラミックス製基板に比較して重量や板厚
が１／３〜ｌ／１０位に軽薄化することができ、近年の
電子部品の高密度化傾向に最適の安価なプラグインパッ
ケージを提供することができる。また、有機系樹脂素材
の基板は、セラミックス焼結体に比較して一般に弾性や
可撓性ニ富ミ、ヒートショックや物理的術！ｆｆＨＣ対
しては耐久性も優れている。
それゆえ、従来のプラグインパッケージ用の基板は、そ
の取扱中に亀裂や破損を生じたり、基板の軽薄化に制約
があったものが本発明によれば著しく改善できる効果が
ある。次に、（２）はパターン配線回路の導体部分であ
る。この導体部分は前記プリント配線用基板の片面に償
層貼着された銅箔層がエツチング処理後に残存した部分
であって、必要に応じて各種の金属、例えばニッケルメ
ッキや金メッキによる金属皮膜が形成される。そして、
パターン配線回路が半導体素子塔載部分を中心として放
射線状に形成されている場合には、基板の外周面に外部
接続用の入出力ピンを挿入するための孔並びにランド部
分が形成される。（３）は半導体素子搭載用のダイパッ
ドである。（４）は外部接続用の入出力ピンであり、該
基板の外周などに、仮想上の格子の交点に整列して配設
される。この入出力ビンは、基板表面上に形成されたパ
ターン配線回路の末端部に設けられたビン立て専用の孔
に挿入され、該ピンの頭部が基板の表面に形成されたラ
ンド部分、すなわちビン立て専用の孔の周辺に設けられ
た導体部分とハンダ又はハンダペーストを介して接合さ
れる。ハンダペーストによりピンをランド部分に接合す
る場合は、主として基板表面に設けられたランド部分周
辺に予めハンダペーストを印刷などの方法により塗布し
加熱溶融して接合することが有利である。
の取扱中に亀裂や破損を生じたり、基板の軽薄化に制約
があったものが本発明によれば著しく改善できる効果が
ある。次に、（２）はパターン配線回路の導体部分であ
る。この導体部分は前記プリント配線用基板の片面に償
層貼着された銅箔層がエツチング処理後に残存した部分
であって、必要に応じて各種の金属、例えばニッケルメ
ッキや金メッキによる金属皮膜が形成される。そして、
パターン配線回路が半導体素子塔載部分を中心として放
射線状に形成されている場合には、基板の外周面に外部
接続用の入出力ピンを挿入するための孔並びにランド部
分が形成される。（３）は半導体素子搭載用のダイパッ
ドである。（４）は外部接続用の入出力ピンであり、該
基板の外周などに、仮想上の格子の交点に整列して配設
される。この入出力ビンは、基板表面上に形成されたパ
ターン配線回路の末端部に設けられたビン立て専用の孔
に挿入され、該ピンの頭部が基板の表面に形成されたラ
ンド部分、すなわちビン立て専用の孔の周辺に設けられ
た導体部分とハンダ又はハンダペーストを介して接合さ
れる。ハンダペーストによりピンをランド部分に接合す
る場合は、主として基板表面に設けられたランド部分周
辺に予めハンダペーストを印刷などの方法により塗布し
加熱溶融して接合することが有利である。
次に、第３図は本発明のプラグインパッケージの裏面側
の平面であり（４）は前記の通り外部接続用の入出力ピ
ンモあって、基板周辺に仮想上の格子の交点に整列して
配設される。（５）は該基板の裏面に貼着された金属板
である。このように基板裏面に金属板を貼着する理由は
、基板表面のほぼ中央部に実装された半導体素子に蓄熱
された熱を放散して耐久性を向上して高信頼性を維持す
ると共に、基板裏面より外気の湿度が浸透することを防
止するためである。それゆえ、可能な限り前記金属部分
は広い面積であることが好ましいので、入出力ピンに電
気的影響を与えない程度の金属板を貼着することが有利
である。また金属板は熱伝導性の高い例えば銅板などを
用いると熱放散効果は大であり、板厚は厚い方が良好で
、０．１闘以上の厚板が好しい。
の平面であり（４）は前記の通り外部接続用の入出力ピ
ンモあって、基板周辺に仮想上の格子の交点に整列して
配設される。（５）は該基板の裏面に貼着された金属板
である。このように基板裏面に金属板を貼着する理由は
、基板表面のほぼ中央部に実装された半導体素子に蓄熱
された熱を放散して耐久性を向上して高信頼性を維持す
ると共に、基板裏面より外気の湿度が浸透することを防
止するためである。それゆえ、可能な限り前記金属部分
は広い面積であることが好ましいので、入出力ピンに電
気的影響を与えない程度の金属板を貼着することが有利
である。また金属板は熱伝導性の高い例えば銅板などを
用いると熱放散効果は大であり、板厚は厚い方が良好で
、０．１闘以上の厚板が好しい。
第４図は、本発明のプラグインパッケージの半導体素子
塔載の一例を示す側面図である。この図面において、（
１）は前記の通り有機系樹脂素材のプリント配線用基板
であり、（４］は外部接続用の入出力ピンであり、（５
）は裏面側に貼着した金属板である。そして、（０は半
導体素子であり、基板のほぼ中央部に設けられたダイパ
ッドにボンディング用ワイヤー（８）を介して基板表面
上のプリント配線回路の導体部分の一部に電気的接続さ
れる。なお、入出力ビンは一般和金属製丸形棒状が用い
られるが、折曲ピン、ストレートピン、ネールヘッドピ
ンなどの各種形状のものが用いられる。（７）は封止用
樹脂層であり、通常熱硬化性エポキシ樹脂などが用いら
れる。（８）はワイヤーボンディング用の接続線であり
、通常金やアルミニウムなどの金属の細線が用いられる
。
塔載の一例を示す側面図である。この図面において、（
１）は前記の通り有機系樹脂素材のプリント配線用基板
であり、（４］は外部接続用の入出力ピンであり、（５
）は裏面側に貼着した金属板である。そして、（０は半
導体素子であり、基板のほぼ中央部に設けられたダイパ
ッドにボンディング用ワイヤー（８）を介して基板表面
上のプリント配線回路の導体部分の一部に電気的接続さ
れる。なお、入出力ビンは一般和金属製丸形棒状が用い
られるが、折曲ピン、ストレートピン、ネールヘッドピ
ンなどの各種形状のものが用いられる。（７）は封止用
樹脂層であり、通常熱硬化性エポキシ樹脂などが用いら
れる。（８）はワイヤーボンディング用の接続線であり
、通常金やアルミニウムなどの金属の細線が用いられる
。
第５図は、本発明のプラグインパッケージの半導体素子
塔載の他の例を示す斜視図である。また第６図は本発明
のプラグインパッケージの１Ｆｒｉｌ＆である。これら
の図面において、（１）、（２）、 （４）及び（６）
は前記の通り、（１）は有機系樹脂素材のプリント−配
線用基板、（２）は導体部分、（４）け外部接続用の入
出力ビン、（６）は半導体素子、（７）は封止用樹脂層
である。そして、（９）は金属又は金属表面複合材料又
はセラミックスから成る蓋であり、通常熱伝導性が良好
で硬度の比較的大きい金属又は金属表面複合板たとえば
プリント配線用基板のように表面に銅箔を有するプラス
チック板のような平板又は扁、平楕円弧状の金属の蓋で
あって、半導体素子により発生する熱を放散し易くする
と共に、表面側より外気の湿気が浸透するのを防止する
効果があり、さらには外部の機械的衝撃から塔載した半
導体素子を保護する役割も果す。また、（１０）は封止
用樹脂の流出防止用の堰枠であり材質は、プラスチック
、金属など、特に限定はしない。このようにして、本発
明のプラグインパッケージは、半導体素子が樹脂封止を
介して好ましくは金属製蓋を設けておくことにより封止
効畢を高め、吸湿防止と熱放散性を向上させ、従来のプ
ラスチックパッケージに比べ著しく信頼性を向上させる
ものである。
塔載の他の例を示す斜視図である。また第６図は本発明
のプラグインパッケージの１Ｆｒｉｌ＆である。これら
の図面において、（１）、（２）、 （４）及び（６）
は前記の通り、（１）は有機系樹脂素材のプリント−配
線用基板、（２）は導体部分、（４）け外部接続用の入
出力ビン、（６）は半導体素子、（７）は封止用樹脂層
である。そして、（９）は金属又は金属表面複合材料又
はセラミックスから成る蓋であり、通常熱伝導性が良好
で硬度の比較的大きい金属又は金属表面複合板たとえば
プリント配線用基板のように表面に銅箔を有するプラス
チック板のような平板又は扁、平楕円弧状の金属の蓋で
あって、半導体素子により発生する熱を放散し易くする
と共に、表面側より外気の湿気が浸透するのを防止する
効果があり、さらには外部の機械的衝撃から塔載した半
導体素子を保護する役割も果す。また、（１０）は封止
用樹脂の流出防止用の堰枠であり材質は、プラスチック
、金属など、特に限定はしない。このようにして、本発
明のプラグインパッケージは、半導体素子が樹脂封止を
介して好ましくは金属製蓋を設けておくことにより封止
効畢を高め、吸湿防止と熱放散性を向上させ、従来のプ
ラスチックパッケージに比べ著しく信頼性を向上させる
ものである。
第７図は、本発明のプラグインパッケージ用の基板に入
出力ピンを接合する状態の一例を示す断面図である。こ
のようにすれば、プリント配線用基板（１３に設けられ
たピン立て専用孔にピンを挿入し、ピンと与体パターン
とが強固に接合することができる利点がある。なお、本
発明において使用するハンダ又はハンダペーストは高融
点ハンダを使用することが望ましい。その理由は、本発
明のプラグインパッケージをマザーボードにフローハン
ダで１σ気的接続をする際に加熱によりピンを接合した
ハンダが溶融しないためである。
出力ピンを接合する状態の一例を示す断面図である。こ
のようにすれば、プリント配線用基板（１３に設けられ
たピン立て専用孔にピンを挿入し、ピンと与体パターン
とが強固に接合することができる利点がある。なお、本
発明において使用するハンダ又はハンダペーストは高融
点ハンダを使用することが望ましい。その理由は、本発
明のプラグインパッケージをマザーボードにフローハン
ダで１σ気的接続をする際に加熱によりピンを接合した
ハンダが溶融しないためである。
以下、本発明のプラグインパッケージの製造方法の実施
例について説明する。
例について説明する。
実施例
厚さが０．５４間のガラスエポキシ片面銅張り偵層板に
ドリリングマシーンで穴明を行い、基板に感光性樹脂被
膜を貼若しポジパターンを形成した。
ドリリングマシーンで穴明を行い、基板に感光性樹脂被
膜を貼若しポジパターンを形成した。
次に塩化第２銅溶液でエツチングし所望の導電回路を得
た後、穴の周辺のラウンド部分並びにポンディングパッ
ド部以外にソルダーレジストを施した後、館山した金屑
部分にニッケルメッキ、さらに金メッキを施した。次に
基板の裏面に、穴周辺以外に厚さＱ、２ｍｍの銅板をエ
ポキシ系接着剤を介して張り合せ金型を用いて処定の大
きさに切断した。
た後、穴の周辺のラウンド部分並びにポンディングパッ
ド部以外にソルダーレジストを施した後、館山した金屑
部分にニッケルメッキ、さらに金メッキを施した。次に
基板の裏面に、穴周辺以外に厚さＱ、２ｍｍの銅板をエ
ポキシ系接着剤を介して張り合せ金型を用いて処定の大
きさに切断した。
第８図に示すように出き上がった基板の上表面＼
周辺のランドにシルクスクリーン印刷を用いハンダペー
ストを印刷した。第８図において（１１）はダイパッド
、（１２）は裏面側の金属板（１３）はハンダペースト
である。使用したハンダペースト中のハンダは、スズ５
％、鉛９５％の組成でありハンダの融点は３００℃以上
の高融点ハンダである。さらに第９図に示すような鉄ニ
ツケル合金からなるツバ付きの丸ピンを基板のスルホー
ルに挿入した。次に第１０図に示すように３５０℃に加
熱されたブロック状のヒータ一部を基板上面に押し当て
ハンダペーストを溶融させた後ブロックヒータを基板か
ら取りはずした。第１０図において（１５）はブロック
状のヒータ一部である。この溶融ハンダは、冷却するこ
とにより、ランドとピンは完全に一体化し。
ストを印刷した。第８図において（１１）はダイパッド
、（１２）は裏面側の金属板（１３）はハンダペースト
である。使用したハンダペースト中のハンダは、スズ５
％、鉛９５％の組成でありハンダの融点は３００℃以上
の高融点ハンダである。さらに第９図に示すような鉄ニ
ツケル合金からなるツバ付きの丸ピンを基板のスルホー
ルに挿入した。次に第１０図に示すように３５０℃に加
熱されたブロック状のヒータ一部を基板上面に押し当て
ハンダペーストを溶融させた後ブロックヒータを基板か
ら取りはずした。第１０図において（１５）はブロック
状のヒータ一部である。この溶融ハンダは、冷却するこ
とにより、ランドとピンは完全に一体化し。
基板へのピンの保持力は、著しく太きくなる。この後ハ
ンダペースト中のフラックス等の不純物を除去するため
に１−１−１）リクロルエタン中で超音波洗浄を行った
。以上の工程でプリント配線用基板ヲ用いたプラグイン
パッケージ用の基板を作成した。この基板の上表面に封
止樹脂流出防止用の壊砕を接着層を介して付設した。使
用した壊砕は、ガラスエポキシ稍層板を金型にて打ち抜
いたものであり接着層はエポキシ樹脂を用いた。次にＬ
ＳＩをダイパッドに接着材を介してダイボンディングし
２５μｍの金線を用いてワイヤーボンディングした。さ
らにＬＳＩを保護するために８ｉ０ｚの粉末を含んだ液
状のエポキシ樹脂を前記壊砕内に流し込みＬＳＩ及びボ
ンディングワイヤーを封止した。このエポキシ樹脂が硬
化する前にエポキシ樹脂全体を被覆するように板蓋を塔
載した。この板蓋はガラスエポキシ片面銅張り積層板を
金型で打ち抜いたものであり、銅箔部分を上表面としガ
ラスエポキシ面は封止樹脂の表面と接合させるようにし
た。ガラスエポキシ片面銅張＃）積層板を用いた理由は
、ガラスエポキシ層は封止用エポキシ樹脂と非常に接着
性が良好であり、又表面の銅箔層はＬＦＩＩから発する
熱を効率よ〈放散り一かつ外部の水が封止樹脂内部へ浸
入するのを防止する効果が著しいからである。次にこの
基板を１５０°Ｃのオーブン中で５時間加熱し、封止樹
脂を硬化させた。
ンダペースト中のフラックス等の不純物を除去するため
に１−１−１）リクロルエタン中で超音波洗浄を行った
。以上の工程でプリント配線用基板ヲ用いたプラグイン
パッケージ用の基板を作成した。この基板の上表面に封
止樹脂流出防止用の壊砕を接着層を介して付設した。使
用した壊砕は、ガラスエポキシ稍層板を金型にて打ち抜
いたものであり接着層はエポキシ樹脂を用いた。次にＬ
ＳＩをダイパッドに接着材を介してダイボンディングし
２５μｍの金線を用いてワイヤーボンディングした。さ
らにＬＳＩを保護するために８ｉ０ｚの粉末を含んだ液
状のエポキシ樹脂を前記壊砕内に流し込みＬＳＩ及びボ
ンディングワイヤーを封止した。このエポキシ樹脂が硬
化する前にエポキシ樹脂全体を被覆するように板蓋を塔
載した。この板蓋はガラスエポキシ片面銅張り積層板を
金型で打ち抜いたものであり、銅箔部分を上表面としガ
ラスエポキシ面は封止樹脂の表面と接合させるようにし
た。ガラスエポキシ片面銅張＃）積層板を用いた理由は
、ガラスエポキシ層は封止用エポキシ樹脂と非常に接着
性が良好であり、又表面の銅箔層はＬＦＩＩから発する
熱を効率よ〈放散り一かつ外部の水が封止樹脂内部へ浸
入するのを防止する効果が著しいからである。次にこの
基板を１５０°Ｃのオーブン中で５時間加熱し、封止樹
脂を硬化させた。
以上の工程を経て有機系樹脂素材プリント配線用基板か
らなるプラグインパッケージを作り重量を測定した結果
、セラミックパッケージに比べ半分以下の重態と非常に
軽く又耐衝撃性も著しく向上していた。又当発明のプラ
グインパッケージを高温高湿の蒸気雰囲気中に放置し耐
湿性をめた結果通常のプラスチックパッケージに比べ４
０％以上の耐湿性能が向上していた。次にＬＳＩから発
する熱の放散状態を測定した結果、通常のプラスチック
パッケージに比べ２倍以上の熱放散効果が得られた。
らなるプラグインパッケージを作り重量を測定した結果
、セラミックパッケージに比べ半分以下の重態と非常に
軽く又耐衝撃性も著しく向上していた。又当発明のプラ
グインパッケージを高温高湿の蒸気雰囲気中に放置し耐
湿性をめた結果通常のプラスチックパッケージに比べ４
０％以上の耐湿性能が向上していた。次にＬＳＩから発
する熱の放散状態を測定した結果、通常のプラスチック
パッケージに比べ２倍以上の熱放散効果が得られた。
以上本発明の有機系樹脂素材プリント配線用基板からな
るプラグインパッケージはセラミックパッケージの欠点
である耐衝撃性を著しく改告され、又軽量化が可能であ
り、本発明によればプラスチックパッケージの欠点であ
る耐湿性、熟成敵性が著しく改善され、高信頼性を確保
できるプラグインパッケージを安価に提供することがで
きる。
るプラグインパッケージはセラミックパッケージの欠点
である耐衝撃性を著しく改告され、又軽量化が可能であ
り、本発明によればプラスチックパッケージの欠点であ
る耐湿性、熟成敵性が著しく改善され、高信頼性を確保
できるプラグインパッケージを安価に提供することがで
きる。
第１図は従来のセラミックス製プラグインパッケージの
斜視図、第２図は本発明の有機系樹脂製プラグインパッ
ケージ用基板の斜視図、第３図は本発明のプラグインパ
ッケージの裏面側平面図、第４図は本発明のプラグイン
パッケージの側面断面図、第５図は本発明のプラグイン
パッケージの斜視図、第６図は本発明のプラグインパッ
ケージの側面断面図、第７図は本発明のプラグインパッ
ケージ用基板のビン部分の拡大断面図、第８図は本発明
のプラグインパッケージの中間製品の断面図、第９図は
ピンの一例の断面図、第１０図はプラグインパッケージ
のハンダ付は状態を示す断面図である。 特許出願人 イビデン株式会社 第１図 第４図 第５図 第６図 第７図
斜視図、第２図は本発明の有機系樹脂製プラグインパッ
ケージ用基板の斜視図、第３図は本発明のプラグインパ
ッケージの裏面側平面図、第４図は本発明のプラグイン
パッケージの側面断面図、第５図は本発明のプラグイン
パッケージの斜視図、第６図は本発明のプラグインパッ
ケージの側面断面図、第７図は本発明のプラグインパッ
ケージ用基板のビン部分の拡大断面図、第８図は本発明
のプラグインパッケージの中間製品の断面図、第９図は
ピンの一例の断面図、第１０図はプラグインパッケージ
のハンダ付は状態を示す断面図である。 特許出願人 イビデン株式会社 第１図 第４図 第５図 第６図 第７図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、有機系樹脂素材のプリント配線用基板の表面にプリ
ント配線回路が形成され、該基板上には樹脂封止全弁し
て半導体素子が実装され、該基板上に゛前記回路と導通
する外部接続用の入出力ビンが整列して配設されて成る
プうゲインパッケージ。 ２、該基板の表面に形成されたプリント配線回路が該基
板の略中央部を中心にして放射線状に配設されているこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のプラグイン
パッケージ。 ３、該基板に実装された半導体素子が樹脂封止を介して
金１７４４又は金属表面複合材又はセラミックスからな
る蓋で被覆されていることを特徴とする特許請求の範囲
第１項〜第２項記載のプラグインパッケージ。 ４、ｎｕ記基扇上尖而面奪［「ト用溶帽１旨の滞出６Ｒ
止用の堰枠が付設されていることを特徴とする特許請求
の範囲Ｓ１項〜ｌ ３ ｒｒ４記載のプラグインパッケ
ージ０ ５、該基板の夏向に金属板が貼着されていることを特徴
とする特許請求の範囲第１項〜第４項記載のプラグイン
パッケージ。 ６、該基板の表面に貼着された金り板には放熱用のフィ
ンが付設されていることｆ：特徴とする特許請求の範囲
Ｗ（１項〜第５項記載のプラグインパッケージ。 ７、外部接続用の入出力ビンが該基板の表面に形成され
たランド部分にハンダ又はハンダペーストで溶融接合さ
れていることを特徴とする特許請求の範囲第１項〜第６
項記載のプラグインパッケージ。 ８、有機系樹脂素材のプリント配線用基板に穴を明ける
工程と、該基板表面に尋体回路を形成する工程と、該基
板の裏面に金属板を貼着する工程と、前記ランド部分周
辺にハンダペースト−ｆｃ鋺布する工程と、前記穴に外
部接続用の入出力ビンを挿入する工程と、前記ハンダペ
ーストを加熱溶融して入出力ピンを接合する工程と、該
基板表面に付着した不純物を除去する工程と、樹脂封止
金倉して該基板のダイパッドに半導体素子を実装する工
程と、該樹脂封止の上部に金属又は金属表面複合材又は
セラミックスから成る蓋で被覆する工程と、該基板裏面
の金属板に放熱用のフィンを付着する工程とから成るプ
ラグインパッケージの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58204261A JPS6095943A (ja) | 1983-10-31 | 1983-10-31 | プラグインパツケ−ジとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58204261A JPS6095943A (ja) | 1983-10-31 | 1983-10-31 | プラグインパツケ−ジとその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6095943A true JPS6095943A (ja) | 1985-05-29 |
Family
ID=16487530
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58204261A Pending JPS6095943A (ja) | 1983-10-31 | 1983-10-31 | プラグインパツケ−ジとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6095943A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62194655A (ja) * | 1985-11-20 | 1987-08-27 | アンプ―アクゾ コーポレイション | 電子装置用接続パツケ−ジ及びその製造方法 |
| US11719762B2 (en) | 2018-11-29 | 2023-08-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Probe fitting structure and probe |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4923624A (ja) * | 1972-06-22 | 1974-03-02 | ||
| JPS5088556A (ja) * | 1973-12-11 | 1975-07-16 | ||
| JPS5517472U (ja) * | 1978-07-20 | 1980-02-04 | ||
| JPS55103751A (en) * | 1979-01-31 | 1980-08-08 | Nec Corp | Semiconductor device |
| JPS5612361A (en) * | 1979-07-12 | 1981-02-06 | Mitsui Toatsu Chem Inc | Isopropylamine derivative and its preparation |
| JPS5810840A (ja) * | 1981-07-10 | 1983-01-21 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
| JPS5810848A (ja) * | 1981-07-14 | 1983-01-21 | Toshiba Corp | 混成集積回路用リ−ドピン |
| JPS58159355A (ja) * | 1982-03-17 | 1983-09-21 | Nec Corp | 半導体装置の製造方法 |
-
1983
- 1983-10-31 JP JP58204261A patent/JPS6095943A/ja active Pending
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4923624A (ja) * | 1972-06-22 | 1974-03-02 | ||
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| JPS5612361A (en) * | 1979-07-12 | 1981-02-06 | Mitsui Toatsu Chem Inc | Isopropylamine derivative and its preparation |
| JPS5810840A (ja) * | 1981-07-10 | 1983-01-21 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
| JPS5810848A (ja) * | 1981-07-14 | 1983-01-21 | Toshiba Corp | 混成集積回路用リ−ドピン |
| JPS58159355A (ja) * | 1982-03-17 | 1983-09-21 | Nec Corp | 半導体装置の製造方法 |
Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| JPS62194655A (ja) * | 1985-11-20 | 1987-08-27 | アンプ―アクゾ コーポレイション | 電子装置用接続パツケ−ジ及びその製造方法 |
| US11719762B2 (en) | 2018-11-29 | 2023-08-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Probe fitting structure and probe |
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