JPH09186272A - 外部露出型ヒートシンクが付着された薄型ボールグリッドアレイ半導体パッケージ - Google Patents

外部露出型ヒートシンクが付着された薄型ボールグリッドアレイ半導体パッケージ

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JPH09186272A JP7352583A JP35258395A JPH09186272A JP H09186272 A JPH09186272 A JP H09186272A JP 7352583 A JP7352583 A JP 7352583A JP 35258395 A JP35258395 A JP 35258395A JP H09186272 A JPH09186272 A JP H09186272A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 パッケージチップから放出される熱をより効
果的に放出するとともに半導体パッケージを軽薄短小化
し得る外部露出型ヒートシンクが付着された薄型ボール
グリッドアレイ半導体パッケージを提供することであ
る。 【解決手段】 底面に複数のソルダボールが付着された
ＰＣＢ基板上に完全開放型貫通スロットを形成し、その
貫通スロットの周縁部の隣接底面に外部露出型ヒートシ
ンクを接着固定し、貫通スロットを通じて露出されたヒ
ートシンクの上面に直接半導体パッケージチップを付着
させることにより、半導体チップから発生する熱をヒー
トシンクを介してマザーボードに直接放出させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は外部露出型ヒートシ
ンクが付着されたボールグリッドアレイ（Ｂａｌｌ Ｇ
ｒｉｄ Ａｒｒａｙ：ＢＧＡ）半導体パッケージに関す
るもので、より詳しくは熱放出特性を向上させるための
外部露出型ヒートシンクを有し、ＰＣＢ基板上の貫通ス
ロット内に半導体チップを内装した薄型ボールグリッド
アレイ半導体パッケージに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のボールグリッドアレイ半導体パッ
ケージは、基板の上面に一つ又はそれ以上の半導体チッ
プが装着され、ＰＣＢ基板のような導電性材料に対する
電気的接続が半導体チップの付着されたＰＣＢ基板の対
向面表面上に位置するソルダボールのアレイによりなる
構造の半導体パッケージである。
【０００３】このような従来のボールグリッドアレイ半
導体パッケージは、図１に示すように、ＰＣＢ基板１の
底面上に複数のソルダボール１ａを溶着してアレイを構
成し、前記ＰＣＢ基板１の上部に半導体チップ２を付着
し、前記半導体チップ２の底面に付着されたＰＣＢ基板
１の部位には複数の閉塞貫通スロット１ｂ（閉塞貫通ス
ロット１ｂの内部は熱伝導性樹脂とソルダマスクが充填
される）を形成することにより、半導体チップ１から発
生した熱が半導体チップ１の底面と熱伝導性樹脂４を経
てから、半導体チップが付着されたＰＣＢ基板１部位に
形成された複数の閉塞貫通スロット１ｂを通じＰＣＢ基
板１の底面に溶着されたソルダボール１ａを介してマザ
ーボードに放出される。熱伝導性エポキシとしては、通
常に銀充填エポキシが広く使用される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）半導体パッ
ケージにおいては、半導体チップ２から発生した熱が熱
伝導性樹脂４、閉塞貫通スロット１ｂ及びソルダボール
１ａを介して放出されるため、その経由する材料の熱抵
抗がそれぞれ異なって、熱を効果的に放出させるのに問
題がある。又、パッケージの構造上、半導体チップ２が
ＰＣＢ基板１の上部に重なって付着されるため、モール
ディング時、樹脂封止材６の封止高さが半導体チップ２
の厚さ以上に高くなり、半導体パッケージの全体的な厚
さが厚くなる問題があり、軽薄短小のパッケージ形態を
要するシステムには不適合した。
【０００５】従って、本発明者は前記問題点を解消する
ため、従来のボールグリッドアレイ半導体パッケージと
は異なり、完全開放型貫通スロットが形成された基板の
底面に貫通スロットより大きい面積を有するヒートシン
クを接着固定し、貫通スロット内の中央部の位置でヒー
トシンクの上面に半導体チップを実装させることによ
り、半導体チップから発生する熱が熱伝導率の高いヒー
トシンクを介して直接マザーボートに効果的に放出され
るようにするとともに、半導体チップを基板の底面に付
着されたヒートシンクの上面に接着固定した結果、半導
体チップの実装高さが基板と大略同一高さに位置するの
で、外部環境から半導体チップを保護するための樹脂封
止材の封止厚さを少なくとも半導体チップの厚さだけ減
らすことができるようにした。
【０００６】
【課題を解決するための手段】従って、本発明は、半導
体チップと、半導体チップが内装される部位に一つの完
全開放型貫通スロットが形成される基板と、基板に溶着
されるソルダボールと、基板に形成される完全開放型貫
通スロットより大きい面積を有するヒートシンクとから
構成され、ヒートシンクは基板に形成される一つの開放
型貫通スロットの周縁部の隣接底面に接着手段により接
着固定され、半導体チップは基板に接着固定されたヒー
トシンク上面の中央部に接着固定されて基板の開放型貫
通スロット中央部に内装されることを特徴とする外部露
出型ヒートシンクが付着された薄型ボールグリッドアレ
イ半導体パッケージを提供する。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明を添付図面に基づい
てより具体的に説明すると次のようである。図２は本発
明のボールグリッドアレイ半導体パッケージの断面図
で、底面に複数のソルダボール１１が付着されるボール
グリッドアレイ用ＰＣＢ基板１０の、半導体チップ２０
が付着される部位に完全開放型貫通スロット１２を形成
し、前記貫通スロット１２の周縁部の隣接下面にヒート
シンク３０を付着させる。この際に、ヒートシンク３０
の材質としては、熱伝導率の良好な銅、銅合金、Ａｌ等
の金属材素材が使用され、ヒートシンク３０はＰＣＢ基
板１０の貫通スロット１２より大きい面積を有する。ヒ
ートシンク３０はＰＣＢ基板１０に形成される開放型貫
通スロット１２の周縁部の隣接底面に接着テープ又は接
着剤等の接着手段４２で接着固定される。そして、ＰＣ
Ｂ基板１０に形成された貫通スロット１２を通じて露出
されたヒートシンク３０の上面に半導体チップ２０をエ
ポキシ樹脂等の接着手段４１を使用して直接付着させ、
前記半導体チップ２０とＰＣＢ基板１０を接触させるた
め、金ワイヤ５０をボンディングさせた後、その外部を
樹脂封止材６０でモールディングしてパッケージを完成
する。本発明において、多様な種類の配線基板が使用で
きることは勿論であるが、通常にＰＣＢ基板（１０）が
使用される。
【０００８】図３はこのような構成を有する本発明のボ
ールグリッドアレイ半導体パッケージをマザーボード７
０に実装させた状態を示す断面図である。これはＰＣＢ
基板１０の底面に付着されたヒートシンク３０がマザー
ボード７０に直接されるようにして、半導体パッケージ
チップ２０から発生する熱の放出効果を極大化させるも
のである。即ち、ヒートシンク３０はソルダボール１１
が溶着されるＰＣＢ基板の表面に付着され、半導体チッ
プ２０から発生する熱が熱伝導率の高いヒートシンク３
０を通じてマザーボード７０に直接放出されるようにす
ることにより（伝達経路が短縮される）、熱伝達が効率
的になる。
【０００９】又、図４は本発明のボールグリッドアレイ
半導体パッケージに使用されるヒートシンクの断面を示
すもので、ヒートシンク３０の上面は、ＰＣＢ基板１０
との接着強度を高めるため、ＣｕＯのような黒色又はＣ
ｕ２ Ｏのような褐色酸化物で鍍金するか、又はグラウ
ンドボンドのため、純粋銅又は銀で鍍金した表面層３１
を形成させることができる。
【００１０】又、前記ヒートシンク３０の底面には、パ
ッケージをマザーボード７０に実装する時、ヒートシン
ク３０とマザーボード７０との直接ソルダリングを容易
にするため、ソルダ鍍金処理するか、接着力の増大のた
めにパラジウムＰｄで鍍金処理した表面層３２を形成す
ることができる。そして、前記ヒートシンク３０の厚さ
は、パッケージがマザーボード７０に実装される時、ソ
ルダボール１１の先端部がくずれながらジョイントされ
る高さ（０．４ｍｍ）と一致しように、０．４ｍｍを越
えればならない。
【００１１】又、前記ヒートシンク３０をＰＣＢ基板１
０の底面に接着する接着手段４２としては、接着剤、又
は両面又は三面接着テープ等が挙げられる。 本発明に
よる半導体パッケージにおいては、ヒートシンク３０が
ＰＣＢ基板１０の底面に付着され、貫通スロット１２を
通じて露出されたヒートシンク３０の上面に半導体チッ
プ２０が付着されることにより、樹脂封止材６０の高さ
を半導体チップ２０の厚さ以上に著しく減らすことがで
きるので、軽薄短小のパッケージ形態を要するシステム
に特に適合する利点がある。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明による外部
露出型ヒートシンクが付着された薄型ボールグリッドア
レイ半導体パッケージは、半導体チップから放出される
熱が熱伝導率の高いヒートシンクを通じて直接マザーボ
ードに放出される熱放出特性を有するとともに、半導体
チップを外部環境から保護するための樹脂封止材の厚さ
を著しく減らして半導体パッケージを軽薄短小化し得る
優れた効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来のボールグリッドアレイ半導体パッケージ
の断面図である。
【図２】本発明のボールグリッドアレイ半導体パッケー
ジの断面図である。
【図３】本発明のボールグリッドアレイ半導体パッケー
ジがマザーボードに実装された状態を示す断面図であ
る。
【図４】本発明のボールグリッドアレイ半導体パッケー
ジの熱放出のために使用されるヒートシンクを示す断面
図である。
【符号の説明】
１０ ＰＣＢ基板 １１ ソルダボール １２ 貫通スロット ２０ 半導体チップ ３０ ヒートシンク ４１、４２ 接着手段 ５０ 金ワイヤ ６０ 樹脂封止材 ７０ マザーボード

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体チップと、前記半導体チップが内
    装される部位に一つの完全開放型貫通スロットが形成さ
    れる基板と、前記基板に溶着されるソルダボールと、前
    記基板に形成される完全開放型貫通スロットより大きい
    面積を有するヒートシンクとから構成され、ヒートシン
    クは基板に形成される一つの開放型貫通スロットの周縁
    部の隣接底面に接着手段により接着固定され、前記半導
    体チップは基板に接着固定されたヒートシンク上面の中
    央部に接着固定されて基板の開放型貫通スロット中央部
    に内装されることを特徴とする外部露出型ヒートシンク
    が付着された薄型ボールグリッドアレイ半導体パッケー
    ジ。
  2. 【請求項２】 前記ヒートシンクの厚さは、パッケージ
    がマザーボードに実装される時、ソルダボールの先端部
    がくずれながらジョイントされる高さより小さいことを
    特徴とする請求項１記載の外部露出型ヒートシンクが付
    着された薄型ボールグリッドアレイ半導体パッケージ。
  3. 【請求項３】 前記ヒートシンクの厚さは最大０．４ｍ
    ｍを越えないことを特徴とする請求項１又は２記載の外
    部露出型ヒートシンクが付着された薄型ボールグリッド
    アレイ半導体パッケージ。
  4. 【請求項４】 前記ヒートシンクはソルダボールが溶着
    される基板表面上に接着固定されることを特徴とする請
    求項１記載の外部露出型ヒートシンクが付着された薄型
    ボールグリッドアレイ半導体パッケージ。
  5. 【請求項５】 前記ヒートシンクの上面はＣｕＯ又はＣ
    ｕ２ Ｏで表面処理されることを特徴とする請求項１又
    は３記載の外部露出型ヒートシンクが付着された薄型ボ
    ールグリッドアレイ半導体パッケージ。
  6. 【請求項６】 前記ヒートシンクの上面はグラウンドボ
    ンドのための銅又は銀が鍍金されることを特徴とする請
    求項１又は３記載の外部露出型ヒートシンクが付着され
    た薄型ボールグリッドアレイ半導体パッケージ。
  7. 【請求項７】 前記ヒートシンクの下面はＰｄ又はソル
    ダ鍍金処理されることを特徴とする請求項１又は３記載
    の外部露出型ヒートシンクが付着された薄型ボールグリ
    ッドアレイ半導体パッケージ。
  8. 【請求項８】 前記接着手段は銀充填エポキシ、両面接
    着テープ又は三面接着テープのいずれかであることを特
    徴とする請求項１記載の外部露出型ヒートシンクが付着
    された薄型ボールグリッドアレイ半導体パッケージ。
JP7352583A 1995-08-16 1995-12-28 外部露出型ヒートシンクが付着された薄型ボールグリッドアレイ半導体パッケージ Expired - Fee Related JP2727435B2 (ja)

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