JPH11145602A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
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- JPH11145602A JPH11145602A JP31253497A JP31253497A JPH11145602A JP H11145602 A JPH11145602 A JP H11145602A JP 31253497 A JP31253497 A JP 31253497A JP 31253497 A JP31253497 A JP 31253497A JP H11145602 A JPH11145602 A JP H11145602A
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- printed wiring
- wiring board
- hole
- flux
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
- H05K1/116—Lands, clearance holes or other lay-out details concerning the surrounding of a via
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/3452—Solder masks
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路部品を取り付ける前記貫通孔からのフラ
ックス上がりを防止し、電気的接続の信頼性を向上させ
る。 【解決手段】 プリント配線板８は所定の配線パターン
４が絶縁基板１の表裏に形成される。取付穴（貫通孔）
２は絶縁基板１の表裏を貫通する。接続端子（電極部）
５は絶縁基板１の回路部品を実装する実装面ａ側の取付
穴２の周辺に形成される。防壁部７は、接続端子５と取
付穴２との間に、絶縁基板１の半田面ｂから塗布される
フラックスが接続端子５に付着することを防止する。
ックス上がりを防止し、電気的接続の信頼性を向上させ
る。 【解決手段】 プリント配線板８は所定の配線パターン
４が絶縁基板１の表裏に形成される。取付穴（貫通孔）
２は絶縁基板１の表裏を貫通する。接続端子（電極部）
５は絶縁基板１の回路部品を実装する実装面ａ側の取付
穴２の周辺に形成される。防壁部７は、接続端子５と取
付穴２との間に、絶縁基板１の半田面ｂから塗布される
フラックスが接続端子５に付着することを防止する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、所定の配線パター
ンが絶縁基板の表裏に形成されるプリント配線板に関
し、前記絶縁基板の半田面に塗布されるフラックスが、
前記絶縁基板の回路部品を実装する実装面側に形成され
る電極部に付着することを防止するプリント配線基板の
構造に関するものである。
ンが絶縁基板の表裏に形成されるプリント配線板に関
し、前記絶縁基板の半田面に塗布されるフラックスが、
前記絶縁基板の回路部品を実装する実装面側に形成され
る電極部に付着することを防止するプリント配線基板の
構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のプリント配線板は、例え
ば、紙フェノールやガラス繊維入り樹脂等の絶縁材料か
らなる絶縁基板の表裏に銅等からなる配線パターンを形
成し、前記配線パターンのランド部及び接続ランドを除
いた前記絶縁基板の略全面にソルダレジストを被覆し、
前記ランド部もしくは前記接続ランドの近傍に抵抗やコ
ンデンサ，トランジスタ等の回路部品のリード挿入孔や
電球等のソケットの取付孔を形成し、前記挿入孔にリー
ド線を挿入させた状態で溶融半田に浸して前記ランド部
に前記回路部品をディップ半田付けして、前記配線パタ
ーンと前記回路部品とを電気的接続し、半田付け後に前
記取付孔に前記ソケットを挿入し、前記接続ランドに取
り付けて前記配線パターンと前記ソケットとの電気的接
続を図るように組み付けて構成している。
ば、紙フェノールやガラス繊維入り樹脂等の絶縁材料か
らなる絶縁基板の表裏に銅等からなる配線パターンを形
成し、前記配線パターンのランド部及び接続ランドを除
いた前記絶縁基板の略全面にソルダレジストを被覆し、
前記ランド部もしくは前記接続ランドの近傍に抵抗やコ
ンデンサ，トランジスタ等の回路部品のリード挿入孔や
電球等のソケットの取付孔を形成し、前記挿入孔にリー
ド線を挿入させた状態で溶融半田に浸して前記ランド部
に前記回路部品をディップ半田付けして、前記配線パタ
ーンと前記回路部品とを電気的接続し、半田付け後に前
記取付孔に前記ソケットを挿入し、前記接続ランドに取
り付けて前記配線パターンと前記ソケットとの電気的接
続を図るように組み付けて構成している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記ソケットを前記絶
縁基板の半田面側の前記取付孔から挿入し、半田面に形
成される前記接続ランドに前記ソケットを取り付ける場
合は、前記接続ランドに半田が前記ディップ半田により
付着することになるので、前記ソケットと前記接続ラン
ドとの電気的接続については問題はない。しかしなが
ら、プリント配線基板の仕様によっては、前記絶縁基板
の前記回路部品を実装する実装面側に、前記ソケットを
取り付ける接続端子を設ける場合がある。このような場
合において、前記プリント配線板は、ディップ半田付け
を行う前工程において、発泡式フラクサー等を用いたフ
ラックス塗布工程により前記半田面にフラックスが塗布
されることになり、そのため、前記フラックスが前記ソ
ケットの取付孔の壁部から表面張力により前記回路部品
の実装面側に上がり、実装面側の取付孔の近傍に設けら
れた前記ソケットと電気的に接続する接続端子に付着し
てしまうため、電気的接続における信頼性が低下すると
いった問題点があった。
縁基板の半田面側の前記取付孔から挿入し、半田面に形
成される前記接続ランドに前記ソケットを取り付ける場
合は、前記接続ランドに半田が前記ディップ半田により
付着することになるので、前記ソケットと前記接続ラン
ドとの電気的接続については問題はない。しかしなが
ら、プリント配線基板の仕様によっては、前記絶縁基板
の前記回路部品を実装する実装面側に、前記ソケットを
取り付ける接続端子を設ける場合がある。このような場
合において、前記プリント配線板は、ディップ半田付け
を行う前工程において、発泡式フラクサー等を用いたフ
ラックス塗布工程により前記半田面にフラックスが塗布
されることになり、そのため、前記フラックスが前記ソ
ケットの取付孔の壁部から表面張力により前記回路部品
の実装面側に上がり、実装面側の取付孔の近傍に設けら
れた前記ソケットと電気的に接続する接続端子に付着し
てしまうため、電気的接続における信頼性が低下すると
いった問題点があった。
【０００４】前記問題点を解決するため、フラックス付
着防止剤を前記プリント配線基板の実装面側に塗布した
り、半田面にスプレー方式によりフラックスを塗布して
実装面側へのフラックス上がりを抑えることが考えられ
ているが、前者はフラックス付着防止剤及び塗布工程が
必要なことから製造コストが高くなってしまい、また後
者は、スプレー方式を用いることにより、前述した発泡
式フラクサーに比べ作業性が悪く、生産効率を高めるこ
とができない等の問題を有しており、前者，後者ともに
完全なる解決策とはなっていない。
着防止剤を前記プリント配線基板の実装面側に塗布した
り、半田面にスプレー方式によりフラックスを塗布して
実装面側へのフラックス上がりを抑えることが考えられ
ているが、前者はフラックス付着防止剤及び塗布工程が
必要なことから製造コストが高くなってしまい、また後
者は、スプレー方式を用いることにより、前述した発泡
式フラクサーに比べ作業性が悪く、生産効率を高めるこ
とができない等の問題を有しており、前者，後者ともに
完全なる解決策とはなっていない。
【０００５】そこで、本発明は前記問題点に着目し、回
路部品の実装面側の取付孔や貫通孔の近傍に接続端子を
備えるプリント配線基板であっても、前記取付孔からの
フラックス上がりを防止し、電気的接続の信頼性を向上
させることのできるプリント配線基板を提供するもので
ある。
路部品の実装面側の取付孔や貫通孔の近傍に接続端子を
備えるプリント配線基板であっても、前記取付孔からの
フラックス上がりを防止し、電気的接続の信頼性を向上
させることのできるプリント配線基板を提供するもので
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するため、所定の配線パターンが絶縁基板の表裏に形
成されるプリント配線板であって、前記絶縁基板の表裏
を貫通する貫通孔と、前記絶縁基板の回路部品を実装す
る実装面側の前記貫通孔の周辺に形成される電極部とを
備え、前記電極部と前記貫通孔との間に、前記絶縁基板
の半田面から塗布されるフラックスが前記電極部に付着
することを防止する防壁部を備えてなるものである。
決するため、所定の配線パターンが絶縁基板の表裏に形
成されるプリント配線板であって、前記絶縁基板の表裏
を貫通する貫通孔と、前記絶縁基板の回路部品を実装す
る実装面側の前記貫通孔の周辺に形成される電極部とを
備え、前記電極部と前記貫通孔との間に、前記絶縁基板
の半田面から塗布されるフラックスが前記電極部に付着
することを防止する防壁部を備えてなるものである。
【０００７】また、前記防壁部はシルクスクリーン印刷
により形成されてなるものである。
により形成されてなるものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明は、所定の配線パターン４
が絶縁基板１の表裏に形成されるプリント配線板８に、
絶縁基板１の表裏を貫通する取付穴（貫通孔）２と、絶
縁基板１の回路部品を実装する実装面ａ側の取付孔２の
周辺に略円弧状に形成され、電球等のソケット３と電気
的に接続する接続端子（電極部）５とを形成するととも
に、接続端子５と取付穴２との間に、絶縁基板１の半田
面ｂから塗布されるフラックスが接続端子５に付着する
ことを防止する防壁部７を形成するものであり、発泡式
フラクサー等を用いたフラックス塗布工程で、取付孔２
の壁部から表面張力によって絶縁基板１の実装面a側に
上がろうとするフラックスを、防壁部７により阻止する
ことができるため、接続端子５へのフラックス上がりを
良好に防ぐことができることから、従来のプリント配線
基板に比べ電気的接続の信頼性を向上させることができ
る。
が絶縁基板１の表裏に形成されるプリント配線板８に、
絶縁基板１の表裏を貫通する取付穴（貫通孔）２と、絶
縁基板１の回路部品を実装する実装面ａ側の取付孔２の
周辺に略円弧状に形成され、電球等のソケット３と電気
的に接続する接続端子（電極部）５とを形成するととも
に、接続端子５と取付穴２との間に、絶縁基板１の半田
面ｂから塗布されるフラックスが接続端子５に付着する
ことを防止する防壁部７を形成するものであり、発泡式
フラクサー等を用いたフラックス塗布工程で、取付孔２
の壁部から表面張力によって絶縁基板１の実装面a側に
上がろうとするフラックスを、防壁部７により阻止する
ことができるため、接続端子５へのフラックス上がりを
良好に防ぐことができることから、従来のプリント配線
基板に比べ電気的接続の信頼性を向上させることができ
る。
【０００９】また、防壁部７を、実装面a側に形成され
る前記回路部品を表す部品記号とともにシルクスクリー
ン印刷によって形成することができることから、プリン
ト配線基板の製造工程を増やすことなく、フラックス上
がりを防止できるプリント配線基板を提供できる。
る前記回路部品を表す部品記号とともにシルクスクリー
ン印刷によって形成することができることから、プリン
ト配線基板の製造工程を増やすことなく、フラックス上
がりを防止できるプリント配線基板を提供できる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明を添付図面に記載した実施例に
基づき説明する。
基づき説明する。
【００１１】図１は本発明の第１実施例のプリント配線
基板を示す平面図、図２は第１実施例のプリント配線基
板の要部断面図である。図３は本発明の第２実施例を示
す平面図、図４は第２実施例のプリント配線基板の要部
断面図である。
基板を示す平面図、図２は第１実施例のプリント配線基
板の要部断面図である。図３は本発明の第２実施例を示
す平面図、図４は第２実施例のプリント配線基板の要部
断面図である。
【００１２】図１及び図２において、１は紙フェノール
やガラス繊維入り樹脂からなる絶縁基板であり、この絶
縁基板１は、抵抗やコンデンサ，トランジスタ等の回路
部品を実装する実装面a及び、前記回路部品のリード等
を半田付けする半田面ｂを有する。２は電球等のソケッ
ト３を実装面ａ側から挿入するための取付孔（貫通孔）
である。４は絶縁基板１の表裏に所定のレイアウトによ
り形成される配線パターンである。５は配線パターン４
に接続され、取付孔２の周辺に略円弧状に形成される接
続端子（電極部）であり、この接続端子５は、銅等の導
電材料から形成され、ソケット３と接続端子５との電気
的接続を良好に保つために、表面に半田メッキが施され
ている。６は配線パターン４に接続された接続端子５を
除いた絶縁基板１の略全面を被覆するソルダレジストで
ある。７は本発明の特徴となるものであって、取付孔２
と接続端子５との間に取付孔２を囲むように形成される
防壁部である。以上の各部によりプリント配線基板８を
構成する。
やガラス繊維入り樹脂からなる絶縁基板であり、この絶
縁基板１は、抵抗やコンデンサ，トランジスタ等の回路
部品を実装する実装面a及び、前記回路部品のリード等
を半田付けする半田面ｂを有する。２は電球等のソケッ
ト３を実装面ａ側から挿入するための取付孔（貫通孔）
である。４は絶縁基板１の表裏に所定のレイアウトによ
り形成される配線パターンである。５は配線パターン４
に接続され、取付孔２の周辺に略円弧状に形成される接
続端子（電極部）であり、この接続端子５は、銅等の導
電材料から形成され、ソケット３と接続端子５との電気
的接続を良好に保つために、表面に半田メッキが施され
ている。６は配線パターン４に接続された接続端子５を
除いた絶縁基板１の略全面を被覆するソルダレジストで
ある。７は本発明の特徴となるものであって、取付孔２
と接続端子５との間に取付孔２を囲むように形成される
防壁部である。以上の各部によりプリント配線基板８を
構成する。
【００１３】本実施例における防壁部７は、実装面ａ側
に形成される前記回路部品を表す部品記号とともにシル
クスクリーン印刷によって形成されるものであり、取付
孔２と接続端子５との間のソルダレジスト６上に凸状に
形成されるものである。
に形成される前記回路部品を表す部品記号とともにシル
クスクリーン印刷によって形成されるものであり、取付
孔２と接続端子５との間のソルダレジスト６上に凸状に
形成されるものである。
【００１４】防壁部７を形成したプリント配線板８は、
絶縁基板１の半田面ｂ側に、例えば発泡式フラクサーに
よりフラックスが塗布された場合であっても、取付孔２
の壁部から表面張力によって絶縁基板１の実装面ａ側に
上がろうとするフラックスを、防壁部７が形成するソル
ダレジスト６上の段差部で阻止することができるように
なるため、接続端子５へのフラックス上がりを良好に防
ぐことができるものである。
絶縁基板１の半田面ｂ側に、例えば発泡式フラクサーに
よりフラックスが塗布された場合であっても、取付孔２
の壁部から表面張力によって絶縁基板１の実装面ａ側に
上がろうとするフラックスを、防壁部７が形成するソル
ダレジスト６上の段差部で阻止することができるように
なるため、接続端子５へのフラックス上がりを良好に防
ぐことができるものである。
【００１５】次に 図３，図４を用いて本発明の第２実
施例を説明するが、第１実施例と同一もしくは相当箇所
には同一符号を付してその詳細な説明は省く。
施例を説明するが、第１実施例と同一もしくは相当箇所
には同一符号を付してその詳細な説明は省く。
【００１６】第２実施例のプリント配線基板９は、絶縁
基板１の半田面ｂ側の電源や信号源等を実装面ａ側の回
路部品に電気的に接続するための構造に本発明を適用し
たものである。
基板１の半田面ｂ側の電源や信号源等を実装面ａ側の回
路部品に電気的に接続するための構造に本発明を適用し
たものである。
【００１７】第２実施例におけるプリント配線基板９
は、ビス１０を挿入する貫通孔１１と、この貫通孔１１
の外側方向に形成される円状の接続端子１２と、貫通孔
１１と接続端子１２との間の絶縁基板１上に第１実施例
同様にシルクスクリーン印刷により円状に形成される防
壁部１３と、絶縁基板１の半田面ｂ側の貫通孔１１の周
縁に形成され、ビス１０と電気的に接続する接続ランド
１４とを備えてなるものであり、電源，信号源となる接
続ランド１４は、ビス１０を介して接続端子１２及び接
続端子１２上に配設される通電ボスや通電端子等の通電
部材１５に電気的に接続される構成である。
は、ビス１０を挿入する貫通孔１１と、この貫通孔１１
の外側方向に形成される円状の接続端子１２と、貫通孔
１１と接続端子１２との間の絶縁基板１上に第１実施例
同様にシルクスクリーン印刷により円状に形成される防
壁部１３と、絶縁基板１の半田面ｂ側の貫通孔１１の周
縁に形成され、ビス１０と電気的に接続する接続ランド
１４とを備えてなるものであり、電源，信号源となる接
続ランド１４は、ビス１０を介して接続端子１２及び接
続端子１２上に配設される通電ボスや通電端子等の通電
部材１５に電気的に接続される構成である。
【００１８】かかる構成のプリント配線基板９は、発泡
式フラクサー等を用いたフラックス塗布工程において、
ビス１０の貫通孔１１からの表面張力によるフラックス
上がりを、防壁部１３が形成する絶縁基板１上での段差
部により良好に防ぐことができるものである。
式フラクサー等を用いたフラックス塗布工程において、
ビス１０の貫通孔１１からの表面張力によるフラックス
上がりを、防壁部１３が形成する絶縁基板１上での段差
部により良好に防ぐことができるものである。
【００１９】かかる第１，第２実施例のプリント配線基
板は、半田面ｂ側をディップ半田した後に、電球等のソ
ケット３や通電部材１５等の回路部品を実装面ａ側に電
気的に配設する場合に特に有効である。取付孔２や貫通
孔１１から各接続端子５，１２へのフラックス上がりを
各防壁部７，１３により阻止できることから、各接続端
子５，１２と前記回路部品との電気的接続の信頼性を従
来のプリント配線基板に比べ向上させることが可能とな
る。また、各防壁部７，１３を実装面a側に形成される
前記回路部品を表す部品記号とともにシルクスクリーン
印刷により形成できるため、製造工程を増やすことなく
フラックス上がりを防止するプリント配線基板を得るこ
とができる。
板は、半田面ｂ側をディップ半田した後に、電球等のソ
ケット３や通電部材１５等の回路部品を実装面ａ側に電
気的に配設する場合に特に有効である。取付孔２や貫通
孔１１から各接続端子５，１２へのフラックス上がりを
各防壁部７，１３により阻止できることから、各接続端
子５，１２と前記回路部品との電気的接続の信頼性を従
来のプリント配線基板に比べ向上させることが可能とな
る。また、各防壁部７，１３を実装面a側に形成される
前記回路部品を表す部品記号とともにシルクスクリーン
印刷により形成できるため、製造工程を増やすことなく
フラックス上がりを防止するプリント配線基板を得るこ
とができる。
【００２０】尚、第２実施例では、貫通孔１１と接続端
子１２との間にシルクスクリーン印刷により防壁部１３
を形成するようにしたが、貫通孔１１と接続端子１２と
の間の一部分に、例えばソルダーレジストにより防壁部
を形成するようにしても良く、また、第１実施例におい
ても、取付孔２と接続端子１２との間のソルダーレジス
トの一部分を他の部分に形成するソルダーレジストより
厚く形成して防壁部としても良く、請求項１に記載の本
発明にあっては、防壁部をシルクスクリーン印刷以外で
形成するものであっても良い。
子１２との間にシルクスクリーン印刷により防壁部１３
を形成するようにしたが、貫通孔１１と接続端子１２と
の間の一部分に、例えばソルダーレジストにより防壁部
を形成するようにしても良く、また、第１実施例におい
ても、取付孔２と接続端子１２との間のソルダーレジス
トの一部分を他の部分に形成するソルダーレジストより
厚く形成して防壁部としても良く、請求項１に記載の本
発明にあっては、防壁部をシルクスクリーン印刷以外で
形成するものであっても良い。
【００２１】また、前記各実施例における防壁部７，１
３は、シルクスクリーン印刷によって、ソルダレジスト
６上や絶縁基板１上に段差部を形成することで表面張力
によるフラックス上がりを防ぐものであるが、本発明に
あってはフラックスをはじく材料により防壁部を形成
し、実装面側に形成する電極部へのフラックス上がりを
阻止するものであっても良い。
３は、シルクスクリーン印刷によって、ソルダレジスト
６上や絶縁基板１上に段差部を形成することで表面張力
によるフラックス上がりを防ぐものであるが、本発明に
あってはフラックスをはじく材料により防壁部を形成
し、実装面側に形成する電極部へのフラックス上がりを
阻止するものであっても良い。
【００２２】
【発明の効果】本発明は、所定の配線パターンが絶縁基
板の表裏に形成されるプリント配線板であって、前記絶
縁基板の表裏を貫通する貫通孔と、前記絶縁基板の回路
部品を実装する実装面側の前記貫通孔の周辺に形成され
る電極部とを備え、前記電極部と前記貫通孔との間に、
前記絶縁基板の半田面から塗布されるフラックスが前記
電極部に付着することを防止する防壁部を備えてなるも
のであり、プリント配線基板におけるフラックス塗布工
程で、前記貫通孔の壁部から表面張力によって前記絶縁
基板の実装面側に上がろうとするフラックスを、前記防
壁部で阻止することができるため、前記電極部へのフラ
ックス上がりを防止できるとともに、従来のプリント配
線基板に比べ電気的接続の信頼性を向上させることがで
きる。
板の表裏に形成されるプリント配線板であって、前記絶
縁基板の表裏を貫通する貫通孔と、前記絶縁基板の回路
部品を実装する実装面側の前記貫通孔の周辺に形成され
る電極部とを備え、前記電極部と前記貫通孔との間に、
前記絶縁基板の半田面から塗布されるフラックスが前記
電極部に付着することを防止する防壁部を備えてなるも
のであり、プリント配線基板におけるフラックス塗布工
程で、前記貫通孔の壁部から表面張力によって前記絶縁
基板の実装面側に上がろうとするフラックスを、前記防
壁部で阻止することができるため、前記電極部へのフラ
ックス上がりを防止できるとともに、従来のプリント配
線基板に比べ電気的接続の信頼性を向上させることがで
きる。
【００２３】また、前記防壁部は、前記実装面側に形成
される前記回路部品を表す部品記号とともにシルクスク
リーン印刷によって形成することができることから、プ
リント配線基板の製造工程を増やすことなく、フラック
ス上がりを防止できるプリント配線基板を提供できる。
される前記回路部品を表す部品記号とともにシルクスク
リーン印刷によって形成することができることから、プ
リント配線基板の製造工程を増やすことなく、フラック
ス上がりを防止できるプリント配線基板を提供できる。
【図１】本発明の第１実施例のプリント配線基板を示す
平面図。
平面図。
【図２】同上第１実施例のプリント配線基板の要部断面
図。
図。
【図３】本発明の第２実施例のプリント配線基板を示す
平面図。
平面図。
【図４】同上第２実施例のプリント配線基板の要部断面
図。
図。
１ 絶縁基板 ２ 取付孔（貫通孔） ４ 配線パターン ５，１２ 接続端子 ７，１３ 防壁部 ８，９ プリント配線基板 ａ 実装面 ｂ 半田面
Claims (2)
- 【請求項１】 所定の配線パターンが絶縁基板の表裏に
形成されるプリント配線板であって、前記絶縁基板の表
裏を貫通する貫通孔と、前記絶縁基板の回路部品を実装
する実装面側の前記貫通孔の周辺に形成される電極部と
を備え、前記電極部と前記貫通孔との間に、前記絶縁基
板の半田面から塗布されるフラックスが前記電極部に付
着することを防止する防壁部を備えてなることを特徴と
するプリント配線基板。 - 【請求項２】 前記防壁部はシルクスクリーン印刷によ
り形成されてなることを特徴とする請求項１に記載のプ
リント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31253497A JPH11145602A (ja) | 1997-11-14 | 1997-11-14 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31253497A JPH11145602A (ja) | 1997-11-14 | 1997-11-14 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11145602A true JPH11145602A (ja) | 1999-05-28 |
Family
ID=18030389
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31253497A Pending JPH11145602A (ja) | 1997-11-14 | 1997-11-14 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11145602A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006319391A (ja) * | 2005-05-10 | 2006-11-24 | Audio Technica Corp | コンデンサーマイクロホンおよびコンデンサーマイクロホンにおけるリード線の接続方法 |
| KR100728360B1 (ko) | 2005-05-09 | 2007-06-13 | 엘지전자 주식회사 | 컨넥터 |
-
1997
- 1997-11-14 JP JP31253497A patent/JPH11145602A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100728360B1 (ko) | 2005-05-09 | 2007-06-13 | 엘지전자 주식회사 | 컨넥터 |
| JP2006319391A (ja) * | 2005-05-10 | 2006-11-24 | Audio Technica Corp | コンデンサーマイクロホンおよびコンデンサーマイクロホンにおけるリード線の接続方法 |
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