JP2009212124A - プリント配線板、プリント配線板のフレームグランド形成方法および電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】固定用取付孔12の周囲に導体パターン13a、13bを形成したフレームグランド部11と、フレームグランド部11における取付孔12の周囲に設けられた複数のスルーホール14とを具備し、スルーホール部14に、部品実装工程内のクリームはんだ印刷工程においてクリームはんだ15を塗布し、リフロー工程において、クリームはんだ15を溶融させ、その溶融クリームはんだ15をスルーホール14に一部導入して、スルーホール14およびその周部の導体パターン13a、13bに付着させ、はんだ被膜を形成するプリント配線板を提供する。
【選択図】図1
Description
Claims (9)
- 固定用取付孔の周囲に導体パターンを形成したフレームグランド部と、
前記フレームグランド部における前記取付孔の周囲に設けられた複数のスルーホールと、
を具備したことを特徴とするプリント配線板。 - 前記スルーホールは、前記導体パターン上に供給された導電性被膜形成部材の一部を導き入れる導入孔であることを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板。
- 前記導電性被膜形成部材は、前記導体パターン上に供給されたクリームはんだであり、前記クリームはんだの溶融による溶融はんだが前記スルーホールに導入され前記スルーホールおよび前記スルーホールの周囲の導体パターンに付着して、前記フレームグランド部に、はんだ被膜を形成していることを特徴とする請求項2に記載のプリント配線板。
- 前記はんだ被膜は、前記取付孔を貫通する固定部材により固定される金属フレームに導電接合する接合部を形成していることを特徴とする請求項3に記載のプリント配線板。
- 前記溶融はんだは、前記スルーホールを貫通して前記取付孔周囲の両面の導体パターンにはんだ被膜を形成していることを特徴とする請求項3に記載のプリント配線板。
- 前記はんだ被膜が形成された導体パターンは、銅箔ランドにより形成されていることを特徴とする請求項4に記載のプリント配線板。
- 前記はんだ被膜が形成された導体パターンは、グランドパターンの一部により形成されていることを特徴とする請求項4に記載のプリント配線板。
- 固定用取付孔の周囲両面に電気的に導通する導体パターンを形成したフレームグランド部を有するプリント配線板のフレームグランド形成方法であって、
前記フレームグランド部は、前記固定用取付孔の周囲の導体パターン相互の間に、複数のスルーホールを有し、
SMT(surface mount technology)による部品実装工程内のクリームはんだ印刷工程において、前記フレームグランド部の部品実装面側の導体パターンに、前記各スルーホールの位置に対応させてクリームはんだを塗布し、
前記部品実装工程内のはんだリフロー工程において、前記クリームはんだを溶融し、溶融はんだを前記スルーホールに一部導入して、前記スルーホールおよび前記スルーホール周部の前記導体パターンに付着させ前記導体パターンにはんだ被膜を形成することを特徴とするプリント配線板のフレームグランド形成方法。 - 金属フレームと、
固定用取付孔の周囲に導体パターンを形成したフレームグランド部を有し、前記取付孔に挿通された固定部材により、前記金属フレームに固定支持されたプリント回路板とを具備し、
前記フレームグランド部は、
前記取付孔の周囲に設けられた複数のスルーホールと、
前記前記スルーホールおよびスルーホール周部の導体パターンにはんだ被膜を形成し、前記はんだ被膜形成時の余剰はんだを前記スルーホールに流入させた、はんだ被膜形成手段とを有し、
前記はんだ被膜が前記金属フレームに導電接合して、前記プリント回路板が前記金属フレームに固定されていることを特徴とする電子機器。
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