JPH05243756A - 電子部品用アセンブリー - Google Patents
電子部品用アセンブリーInfo
- Publication number
- JPH05243756A JPH05243756A JP4457492A JP4457492A JPH05243756A JP H05243756 A JPH05243756 A JP H05243756A JP 4457492 A JP4457492 A JP 4457492A JP 4457492 A JP4457492 A JP 4457492A JP H05243756 A JPH05243756 A JP H05243756A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- assembly
- solder
- conductor
- solder film
- electronic parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
Abstract
(57)【要約】
【目的】 表面実装部品（６）の実装工程において、は
んだ膜を形成するための工程の増加がなく、かつ、はん
だのため酸化等による接触不良もなく、電子部品用アセ
ンブリーのＦＧ（フレームグランド）導体（３）と筐体
（７）等との電気的接続を確実にする。 【構成】 本発明の電子部品用アセンブリーは、該アセ
ンブリーを筐体（７）等にねじ（８）で固定するための
孔（２）を設けられた印刷配線基板（２）と、ＦＧ導体
（３）と、はんだクリームを溶融して形成されるはんだ
膜（４）と、から構成される。
んだ膜を形成するための工程の増加がなく、かつ、はん
だのため酸化等による接触不良もなく、電子部品用アセ
ンブリーのＦＧ（フレームグランド）導体（３）と筐体
（７）等との電気的接続を確実にする。 【構成】 本発明の電子部品用アセンブリーは、該アセ
ンブリーを筐体（７）等にねじ（８）で固定するための
孔（２）を設けられた印刷配線基板（２）と、ＦＧ導体
（３）と、はんだクリームを溶融して形成されるはんだ
膜（４）と、から構成される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品アセンブリー
に関し、特に電磁放射の発生を押えるためのフレームグ
ランド機能を有する電子部品アセンブリーに関する。
に関し、特に電磁放射の発生を押えるためのフレームグ
ランド機能を有する電子部品アセンブリーに関する。
【０００２】
【従来の技術】図３および図４は、それぞれ、従来技術
によるアセンブリーの第１および第２の実施例を装置に
組み込んだ縦断面図である。
によるアセンブリーの第１および第２の実施例を装置に
組み込んだ縦断面図である。
【０００３】従来この種の電子部品用アセンブリーの一
例としては、図３に示すようにはんだ膜が用いられず、
ＦＧ導体１３とワッシャ９が直接接続されており、ＦＧ
導体１３は一般に銅でできているため酸化しやすい。ま
た第２の例として、図４に示すように、電子部品アセン
ブリーをはんだ槽ではんだ付けする時にＦＧ導体２３に
はんだが付着してはんだ膜１０が形成されるが、はんだ
膜１０は表面が凹凸になりやすい。
例としては、図３に示すようにはんだ膜が用いられず、
ＦＧ導体１３とワッシャ９が直接接続されており、ＦＧ
導体１３は一般に銅でできているため酸化しやすい。ま
た第２の例として、図４に示すように、電子部品アセン
ブリーをはんだ槽ではんだ付けする時にＦＧ導体２３に
はんだが付着してはんだ膜１０が形成されるが、はんだ
膜１０は表面が凹凸になりやすい。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のアセン
ブリーの第１の例では、銅でできているＦＧ導体１３が
酸化し筐体７との電気的接続が弱くなる、また印刷配線
基板製造工程中ではんだ皮膜処理によりはんだ膜を形成
した印刷配線基板は価格が高い、印刷配線基板の製造業
者によっては生産を行なっていない、という欠点があ
る。
ブリーの第１の例では、銅でできているＦＧ導体１３が
酸化し筐体７との電気的接続が弱くなる、また印刷配線
基板製造工程中ではんだ皮膜処理によりはんだ膜を形成
した印刷配線基板は価格が高い、印刷配線基板の製造業
者によっては生産を行なっていない、という欠点があ
る。
【０００５】また従来のアセンブリーの第２の例では、
電子部品アセンブリーのはんだ付け時に印刷配線基板２
１のはんだ面にはんだを付ける工法によりはんだ膜１０
を形成すると、はんだ膜表面が凹凸になり筐体７との電
気的接続が弱くなる。またはんだごてを用いてはんだを
付けはんだ膜１０を形成すると組立工程が増えるという
欠点がある。
電子部品アセンブリーのはんだ付け時に印刷配線基板２
１のはんだ面にはんだを付ける工法によりはんだ膜１０
を形成すると、はんだ膜表面が凹凸になり筐体７との電
気的接続が弱くなる。またはんだごてを用いてはんだを
付けはんだ膜１０を形成すると組立工程が増えるという
欠点がある。
【０００６】本発明の目的は、上述の従来技術の欠点を
克服して、印刷配線基板上の表面実装部品のはんだ付工
程、すなわちはんだクリームを印刷配線基板上に塗布し
表面実装部品を搭載した後、加熱によりはんだクリーム
を溶融させはんだ付けする工程と同時にＦＧ導体上には
んだ膜を形成することにより、工程を増やすことなく確
実にＦＧ導体と筐体等を電気回路的に接続できる電子部
品用アセンブリーを提供することにある。
克服して、印刷配線基板上の表面実装部品のはんだ付工
程、すなわちはんだクリームを印刷配線基板上に塗布し
表面実装部品を搭載した後、加熱によりはんだクリーム
を溶融させはんだ付けする工程と同時にＦＧ導体上には
んだ膜を形成することにより、工程を増やすことなく確
実にＦＧ導体と筐体等を電気回路的に接続できる電子部
品用アセンブリーを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品用アセ
ンブリーは、アセンブリーを装置等にねじ締めするため
の孔を設けられた印刷配線基板と、該孔に近接し電気回
路的にフレームグランドとなるＦＧ導体と、面実装部品
のはんだ付け工程と同時に前記ＦＧ導体上にはんだクリ
ームを溶融させ形成されたはんだ膜と、から成る。
ンブリーは、アセンブリーを装置等にねじ締めするため
の孔を設けられた印刷配線基板と、該孔に近接し電気回
路的にフレームグランドとなるＦＧ導体と、面実装部品
のはんだ付け工程と同時に前記ＦＧ導体上にはんだクリ
ームを溶融させ形成されたはんだ膜と、から成る。
【０００８】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【０００９】図１は、本発明の電子部品用アセンブリー
の実施例の縦断面図、図２は、図１を装置に組み込ん
だ、つまり筐体７と接続した縦断面図である。
の実施例の縦断面図、図２は、図１を装置に組み込ん
だ、つまり筐体７と接続した縦断面図である。
【００１０】図１、図２にて明らかなように、プリント
印刷配線基板１の孔２の周囲のＦＧ導体３の上にはんだ
クリームを溶融してはんだ膜４が形成されており、電子
部品アセンブリーは、筐体７にねじ８を用いて固定さ
れ、フレームグランドはＦＧ導体３からはんだ膜４、ワ
ッシャ９、ねじ８を通って筐体７に接続される。すなわ
ち工程を増やすことなく、ＦＧ導体３を筐体７と電気回
路的に接続できる。
印刷配線基板１の孔２の周囲のＦＧ導体３の上にはんだ
クリームを溶融してはんだ膜４が形成されており、電子
部品アセンブリーは、筐体７にねじ８を用いて固定さ
れ、フレームグランドはＦＧ導体３からはんだ膜４、ワ
ッシャ９、ねじ８を通って筐体７に接続される。すなわ
ち工程を増やすことなく、ＦＧ導体３を筐体７と電気回
路的に接続できる。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、とくに、
面実装部品のはんだ付け工程と同時にＦＧ導体上にはん
だ膜を形成させて成る電子部品アセンブリーを用いるこ
とにより、工程を増やさずに確実にＦＧ導体を筐体等と
電気回路的に接続することができる電子部品用アセンブ
リーを提供できるという効果がある。
面実装部品のはんだ付け工程と同時にＦＧ導体上にはん
だ膜を形成させて成る電子部品アセンブリーを用いるこ
とにより、工程を増やさずに確実にＦＧ導体を筐体等と
電気回路的に接続することができる電子部品用アセンブ
リーを提供できるという効果がある。
【図１】本発明の電子部品用アセンブリーの一実施例の
縦断面図である。
縦断面図である。
【図２】図１を装置に組み込んだ縦断面図である。
【図３】従来技術による電子部品用アセンブリーの一実
施例を装置に組み込んだ縦断面図である。
施例を装置に組み込んだ縦断面図である。
【図４】従来技術による電子部品用アセンブリーの第２
の実施例を装置に組み込んだ縦断面図である。
の実施例を装置に組み込んだ縦断面図である。
１，１１，２１ 印刷配線基板 ２ 孔 ３，１３，２３ ＦＧ導体 ４，１０ はんだ膜 ５ 絶縁膜 ６ 表面実装部品 ７ 筐体 ８ ねじ ９ ワッシャ
Claims (1)
- 【請求項１】 電子部品用アセンブリーであって、 前記アセンブリーを装置等にねじ締めするための孔が設
けられた印刷配線基板と、該孔に近接し電気回路的にフ
レームグランドとなるＦＧ導体と、面実装部品のはんだ
付け工程と同時に前記ＦＧ導体上にはんだクリームを溶
融させ形成されたはんだ膜と、から成る電子部品用アセ
ンブリー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4457492A JPH05243756A (ja) | 1992-03-02 | 1992-03-02 | 電子部品用アセンブリー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4457492A JPH05243756A (ja) | 1992-03-02 | 1992-03-02 | 電子部品用アセンブリー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05243756A true JPH05243756A (ja) | 1993-09-21 |
Family
ID=12695281
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4457492A Pending JPH05243756A (ja) | 1992-03-02 | 1992-03-02 | 電子部品用アセンブリー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05243756A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0917417A2 (de) * | 1997-11-14 | 1999-05-19 | TEMIC TELEFUNKEN microelectronic GmbH | Verfahren zur Erzeugung einer Montageplatte |
| KR100482897B1 (ko) * | 1997-01-30 | 2005-08-02 | 로베르트 보쉬 게엠베하 | 자동차용전기장치,특히개폐및제어장치 |
| DE10297297B4 (de) * | 2001-10-02 | 2008-04-03 | Fisher Dynamics Corp., St. Clair Shores | Sitzverstelleinrichtung, Verstellmechanismus, Seitenplatte und Verfahren zu deren Herstellung |
| JP2010267679A (ja) * | 2009-05-12 | 2010-11-25 | Shimada Phys & Chem Ind Co Ltd | プリント配線板と筐体との接続方法 |
| JP2011254120A (ja) * | 2011-09-22 | 2011-12-15 | Toshiba Corp | プリント配線板 |
| US8115108B2 (en) | 2008-03-03 | 2012-02-14 | Nippon Mektron, Ltd. | Flexible printed circuit board and manufacturing method for the same |
| US8384394B2 (en) | 2009-11-13 | 2013-02-26 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Communication apparatus and withstand voltage test method |
| US9007779B2 (en) | 2010-03-29 | 2015-04-14 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus and hard disk drive |
| CN110446411A (zh) * | 2019-08-08 | 2019-11-12 | 浙江通达磁业有限公司 | 屏蔽磁罩 |
-
1992
- 1992-03-02 JP JP4457492A patent/JPH05243756A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100482897B1 (ko) * | 1997-01-30 | 2005-08-02 | 로베르트 보쉬 게엠베하 | 자동차용전기장치,특히개폐및제어장치 |
| EP0917417A2 (de) * | 1997-11-14 | 1999-05-19 | TEMIC TELEFUNKEN microelectronic GmbH | Verfahren zur Erzeugung einer Montageplatte |
| EP0917417A3 (de) * | 1997-11-14 | 1999-12-15 | TEMIC TELEFUNKEN microelectronic GmbH | Verfahren zur Erzeugung einer Montageplatte |
| DE10297297B4 (de) * | 2001-10-02 | 2008-04-03 | Fisher Dynamics Corp., St. Clair Shores | Sitzverstelleinrichtung, Verstellmechanismus, Seitenplatte und Verfahren zu deren Herstellung |
| US8115108B2 (en) | 2008-03-03 | 2012-02-14 | Nippon Mektron, Ltd. | Flexible printed circuit board and manufacturing method for the same |
| JP2010267679A (ja) * | 2009-05-12 | 2010-11-25 | Shimada Phys & Chem Ind Co Ltd | プリント配線板と筐体との接続方法 |
| US8384394B2 (en) | 2009-11-13 | 2013-02-26 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Communication apparatus and withstand voltage test method |
| US9007779B2 (en) | 2010-03-29 | 2015-04-14 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus and hard disk drive |
| JP2011254120A (ja) * | 2011-09-22 | 2011-12-15 | Toshiba Corp | プリント配線板 |
| CN110446411A (zh) * | 2019-08-08 | 2019-11-12 | 浙江通达磁业有限公司 | 屏蔽磁罩 |
| CN110446411B (zh) * | 2019-08-08 | 2021-01-29 | 浙江通达磁业有限公司 | 屏蔽磁罩 |
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