JPS6025821Y2 - 印刷配線基板装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は印刷配線基板の構族に関し、特に印刷配線基
板のアース導体箔とシャーシーとの電気接続構造の改良
に関する。

従来、印刷配線基板のアース電位導体箔とシャーシーと
を電気的に接続するには、両者をリード線等により接続
するのが普通であるが、当該リード線の接続作業工程を
削減するために、前記導体箔を直接シャーシーに当接せ
しめて接続を計る手段が取られている。

これを第１図〜第３図について更に詳しく説明すると、
図において１に基板、２は当該基板１面に形成した導体
箔、３は導体箔の半田付個所を除いて被覆したソルダー
レジスト膜、４は当該基板１をシャーシー８に固定する
取付ビス挿通孔、６は前記挿通孔４の周辺において小円
状にソルダーレジスト膜３を除いて導体箔２を露出せし
めた部分である。

しかして、当該小円状部分６に半田付を行なうと表面張
力によって半田が盛り上がって小突起７が形成される。

そして、第２図に示すごとく、前記小突起７をシャーシ
ー８に対面するようにして取付ビス９で基板１をシャー
シー８に固定すると、第３図に示すごとく前記小突起７
がシャーシー８面に当接し、導体箔２は小突起７を介し
てシャーシー８と電気接続を計ることができる。

しかるに、シャーシー８の外観及び防錆の目的よりして
シャーシー８に塗膜を形成することが行なわれるが、当
該塗膜は一般的には絶縁性を有するので上記の構成では
前記電気接続が達成できない したがって、この場合には基板１とシャーシー８との間
に菊座ワッシャーを挿入して、取付ビス９の締付は時に
おいて、当該ワッシャーにより前記塗膜を剥離せしめて
接続を計るか、あるいはシャーシー８の塗膜形成時にお
いて必要部分をマスキングして塗膜が形成されないよう
にする必要があり、部品点数の増大や工程の増加により
コストアップの原因となる。

そこで、この考案は印刷配線基板にジャンパー線を１ケ
付加するのみで、シャーシーに何ら加工を行なうことな
く両者の電気接続を計ることができたものであり以下第
４図〜第６図に示す実施例について更に詳しく説明する
。

第４図において１は基板、２は導体箔、３はソルダーレ
ジスト膜、４は取付ビス挿通孔である。

又１１はジャンパー線１２の取付孔であり、当該取付孔
１１の周辺のソルダーレジスト膜は除去され導体箔２が
露出している。

そして、ジャンパー線１２を取付孔１１にそれそれ挿入
して後半田付によって導体箔２とジャンパー線１２の電
気接続を行う。

なお、前記ジャンパー線１２は取付ビス挿通孔４に挿通
される取付ビス９の頭部の最大円周内に位置するごとく
配設する。

しかして、第５図に示すごとくジャンパー線１２を予め
固定した基板１の導体箔２が塗膜１３を形成したシャー
シー８面に対面するごとくして取付ビス９で固定する。

しかるとき、第６図に示すように、取付ビス９の頭部に
ジャンパー線１２が当接するとともに、前記取付ビス９
の先端部がシャーシー８に喰い込む結果、導体箔２はジ
ャンパー線１２、取付ビス９を介してシャーシー８と電
気接続を計ることができる。

このように、この考案によれば塗膜を形成したシャーシ
ーに何ら加工を行うことなく、単にジャンパー線を１ケ
追加するのみでよく、又近年の電子部品自動挿入装置の
発達によってでジャンパー線の取付による工数の増加は
ほとんど無視できる程度であるから、最小の部品増加の
みによって所望の目的を達成でき、実用上、又大量生産
上から極めて有用である。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の印刷配線基板の正面図、第２図はシャー
シーとの結合部の同断面図、第３図は同斜視図、第４図
はこの考案の印刷配線基板の一部破断斜視図、第５図は
同装置の正面図、第６図は同断面図である。 ２は導体箔、１は基板、１２はジャンパー線、１３は塗
膜、８はシャーシー ９は取付ビスである。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 導体箔２を形成した基板１の前記導体箔２面の裏面より
   挿入して前記導体箔２に半田付したジャンパー線１２と
   塗膜１３を形成したシャーシー８を具備し、前記基板１
   の導体箔２面を前記シャーシー８に対面せしめて取付ビ
   ス挿通孔４に挿通した取付ビス９て両者を固定するとと
   もに、前記取付ビスの頭部に前記ジャンパー線１２を当
   接せしめたことを特徴とする印刷配線基板装置。