JP2544126Y2 - 可撓性回路基板の接続構造 - Google Patents
可撓性回路基板の接続構造Info
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- JP2544126Y2 JP2544126Y2 JP1991105210U JP10521091U JP2544126Y2 JP 2544126 Y2 JP2544126 Y2 JP 2544126Y2 JP 1991105210 U JP1991105210 U JP 1991105210U JP 10521091 U JP10521091 U JP 10521091U JP 2544126 Y2 JP2544126 Y2 JP 2544126Y2
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- Japan
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- circuit board
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- conductive metal
- metal member
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、可撓性回路基板に形成
した所定の配線パタ−ンを接地する為に導電性金属部材
をカシメて上記配線パタ−ンとその導電性金属部材と電
気的に接続するように案出した可撓性回路基板の接続構
造に関する。
した所定の配線パタ−ンを接地する為に導電性金属部材
をカシメて上記配線パタ−ンとその導電性金属部材と電
気的に接続するように案出した可撓性回路基板の接続構
造に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の可撓性回路基板は、図４に示す
ように、例えばポリイミドフィルム等の可撓性絶縁基材
４の一方面に銅箔等に対するエッチング手段で所望の配
線パタ−ン６を形成し、一般にはその配線パタ−ン６を
絶縁被覆する為に適当な樹脂製フィルム部材からなる表
面保護層３を配線パタ−ン６の上面に被着して構成され
ている。
ように、例えばポリイミドフィルム等の可撓性絶縁基材
４の一方面に銅箔等に対するエッチング手段で所望の配
線パタ−ン６を形成し、一般にはその配線パタ−ン６を
絶縁被覆する為に適当な樹脂製フィルム部材からなる表
面保護層３を配線パタ−ン６の上面に被着して構成され
ている。
【０００３】このような可撓性回路基板は、配線パタ−
ン６の高い形成自由度に加え、全体を薄く且つ軽量に構
成できるという利点を有するので、例えば小型且つ高密
度に装置構成する必要のある電子機器等の配線手段とし
て極めて好適である。
ン６の高い形成自由度に加え、全体を薄く且つ軽量に構
成できるという利点を有するので、例えば小型且つ高密
度に装置構成する必要のある電子機器等の配線手段とし
て極めて好適である。
【０００４】ところで、上記のような可撓性回路基板を
機器に実装する場合、所定の配線パタ−ン６を接地させ
ると共に実装時の補強機能を持たせる手段として、図４
の如くその可撓性回路基板を適当な導電性金属部材７に
貼着させ、配線パタ−ン６のランド部６Ａに設けたラン
ド穴７に半田１０を付着させて導電性金属部材９及び配
線パタ−ン６間の電気的導通を図る構造の他、図５のよ
うに可撓性回路基板を貼着した導電性金属部材９の裏面
を機器の金属シャ−シ１２に載置させ、配線パタ−ン６
に於けるランド部６Ａの箇所に共通に穿設した穴１１に
ネジ１３を装着して金属シャ−シ１２に締結することに
より配線パタ−ン６と導電性金属部材９とを電気的に接
続する手法がある。
機器に実装する場合、所定の配線パタ−ン６を接地させ
ると共に実装時の補強機能を持たせる手段として、図４
の如くその可撓性回路基板を適当な導電性金属部材７に
貼着させ、配線パタ−ン６のランド部６Ａに設けたラン
ド穴７に半田１０を付着させて導電性金属部材９及び配
線パタ−ン６間の電気的導通を図る構造の他、図５のよ
うに可撓性回路基板を貼着した導電性金属部材９の裏面
を機器の金属シャ−シ１２に載置させ、配線パタ−ン６
に於けるランド部６Ａの箇所に共通に穿設した穴１１に
ネジ１３を装着して金属シャ−シ１２に締結することに
より配線パタ−ン６と導電性金属部材９とを電気的に接
続する手法がある。
【０００５】
【考案が解決しようとする課題】しかし、図４のような
半田１０による接地接続構造によれば、その為の半田付
け工程を要し、また、導電性金属部材９に可撓性回路基
板を貼り合わせる場合に使用する接着剤等がランド穴７
に残ると、半田１０は導電性金属部材９に十分に付着せ
ず導通不良となる。
半田１０による接地接続構造によれば、その為の半田付
け工程を要し、また、導電性金属部材９に可撓性回路基
板を貼り合わせる場合に使用する接着剤等がランド穴７
に残ると、半田１０は導電性金属部材９に十分に付着せ
ず導通不良となる。
【０００６】また、図５のようなネジ１３を用いた接地
接続構造では、部品点数の増加及び工程増を招くので、
コスト高の手法となる。
接続構造では、部品点数の増加及び工程増を招くので、
コスト高の手法となる。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本考案はそこで、接地さ
せる導電性金属部材の側に透孔を形成する際に該透孔の
周囲にバリ部を突出形成させ、可撓性回路基板に於ける
接地すべき配線パタ−ンのランド部のランド穴に上記突
出バリ部を挿入するようにこの可撓性回路基板を上記導
電性金属部材の上面に貼着した状態でそのバリ部をカシ
メて上記ランド部に圧着することにより所定の配線パタ
−ンと上記導電性金属部材との間の接地接続を図るよう
に構成した可撓性回路基板の接続構造を提供するもので
ある。
せる導電性金属部材の側に透孔を形成する際に該透孔の
周囲にバリ部を突出形成させ、可撓性回路基板に於ける
接地すべき配線パタ−ンのランド部のランド穴に上記突
出バリ部を挿入するようにこの可撓性回路基板を上記導
電性金属部材の上面に貼着した状態でそのバリ部をカシ
メて上記ランド部に圧着することにより所定の配線パタ
−ンと上記導電性金属部材との間の接地接続を図るよう
に構成した可撓性回路基板の接続構造を提供するもので
ある。
【０００８】
【実施例】以下、図示の実施例を参照しながら本考案を
更に説明する。図１は本考案による可撓性回路基板の接
続構造の概念的な要部断面構成図を示し、可撓性回路基
板は、既述の如く、可撓性絶縁基材４の一方面に形成さ
れた配線パタ−ン６とこの配線パタ−ン６の上面に被覆
した表面保護層３とを有し、上記配線パタ−ン６の露出
したランド部６Ａにはランド穴７を形成してある。
更に説明する。図１は本考案による可撓性回路基板の接
続構造の概念的な要部断面構成図を示し、可撓性回路基
板は、既述の如く、可撓性絶縁基材４の一方面に形成さ
れた配線パタ−ン６とこの配線パタ−ン６の上面に被覆
した表面保護層３とを有し、上記配線パタ−ン６の露出
したランド部６Ａにはランド穴７を形成してある。
【０００９】１はアルミニウム板等の適当な導電性金属
部材であって、上記可撓性回路基板はその可撓性絶縁基
材４の側を導電性金属部材１に接着剤を用いて貼着し、
且つ導電性金属部材１に透孔５を設ける際に形成された
バリ部２を可撓性回路基板のランド穴７に装着し、その
バリ部２をカシメてランド部６Ａに圧着することにより
所定の配線パタ−ン６をそのランド部６Ａ及びカシメ圧
着したバリ部２を通して導電性金属部材１に接地接続す
るように構成してある。
部材であって、上記可撓性回路基板はその可撓性絶縁基
材４の側を導電性金属部材１に接着剤を用いて貼着し、
且つ導電性金属部材１に透孔５を設ける際に形成された
バリ部２を可撓性回路基板のランド穴７に装着し、その
バリ部２をカシメてランド部６Ａに圧着することにより
所定の配線パタ−ン６をそのランド部６Ａ及びカシメ圧
着したバリ部２を通して導電性金属部材１に接地接続す
るように構成してある。
【００１０】上記の如き接地接続構造を得る為の導電性
金属部材１にバリ部２を形成するには、図２のように適
当な打抜き具８を用いて導電性金属部材１に於ける一方
面の所定箇所から透孔５を形成すると、その際の貫通方
向に沿ってバリ部２が透孔５の周囲に突出形成される。
そこで、図３の如く、この突出バリ部２を可撓性回路基
板に於けるランド穴７に挿入した状態で可撓性回路基板
と導電性金属部材１とを相互に貼着し、次いでランド穴
７から突出しているバリ部２をカシメてランド部６Ａの
表面に圧着することによって、図１の如き可撓性回路基
板と導電性金属部材１との間の接地接続構造を簡便に得
ることができる。
金属部材１にバリ部２を形成するには、図２のように適
当な打抜き具８を用いて導電性金属部材１に於ける一方
面の所定箇所から透孔５を形成すると、その際の貫通方
向に沿ってバリ部２が透孔５の周囲に突出形成される。
そこで、図３の如く、この突出バリ部２を可撓性回路基
板に於けるランド穴７に挿入した状態で可撓性回路基板
と導電性金属部材１とを相互に貼着し、次いでランド穴
７から突出しているバリ部２をカシメてランド部６Ａの
表面に圧着することによって、図１の如き可撓性回路基
板と導電性金属部材１との間の接地接続構造を簡便に得
ることができる。
【００１１】上記のような可撓性回路基板の接続構造に
於いて、導電性金属部材１は可撓性回路基板の所定の配
線パタ−ン６を接地させる相手方部材となり、また、可
撓性回路基板を部分的に補強する機能をも果たす。
於いて、導電性金属部材１は可撓性回路基板の所定の配
線パタ−ン６を接地させる相手方部材となり、また、可
撓性回路基板を部分的に補強する機能をも果たす。
【００１２】
【考案の効果】本考案に係る可撓性回路基板の接続構造
によれば、接地させる為の導電性金属部材にバリ部を突
出形成し、そのバリ部をカシメて可撓性回路基板に於け
る所定の配線パタ−ンのランド部に圧着させるので、そ
の所定の配線パタ−ンと導電性金属部材との間に電気・
機械的に確実な接地接続構造を簡便に形成できる。
によれば、接地させる為の導電性金属部材にバリ部を突
出形成し、そのバリ部をカシメて可撓性回路基板に於け
る所定の配線パタ−ンのランド部に圧着させるので、そ
の所定の配線パタ−ンと導電性金属部材との間に電気・
機械的に確実な接地接続構造を簡便に形成できる。
【００１３】可撓性回路基板と導電性金属部材とを貼着
する為に用いる接着剤が可撓性回路基板のランド穴に染
み出た場合でも接続不良等を発生させることなくカシメ
圧着手段で上記の如き接地接続構造を確実に得ることが
できる。
する為に用いる接着剤が可撓性回路基板のランド穴に染
み出た場合でも接続不良等を発生させることなくカシメ
圧着手段で上記の如き接地接続構造を確実に得ることが
できる。
【００１４】導電性金属部材は所定の配線パタ−ンを接
地させる為の相手方部材として機能する他、可撓性回路
基板を部分的に補強するという利点も有する。
地させる為の相手方部材として機能する他、可撓性回路
基板を部分的に補強するという利点も有する。
【図１】 本考案による可撓性回路基板の接続構造の要
部断面構成図。
部断面構成図。
【図２】 本考案で用いる導電性金属部材の製作説明
図。
図。
【図３】 本考案により可撓性回路基板を導電性金属部
材に貼着した図。
材に貼着した図。
【図４】 従来の可撓性回路基板の接続構造の要部断面
構成図。
構成図。
【図５】 従来の他の可撓性回路基板の接続構造の要部
断面構成図。
断面構成図。
１ 導電性金属部材 ６Ａ ランド部 ２ バリ部 ７ ランド穴 ３ 表面保護層 ８ 打抜き具 ４ 可撓性絶縁基材 ９ 導電性金属部材 ５ 透孔 １０ 半田 ６ 配線パタ−ン １２ 金属シャ−シ
Claims (1)
- 【請求項１】 可撓性回路基板の所定の配線パターン
を接地する為に導電性金属部材と上記配線パターンとを
電気的に接続する為の構造に於いて、上記導電性金属部
材にバリ部を突出形成した透孔を設け、上記配線パター
ンのランド部に上記バリ部を挿入させる為のランド穴を
設け、このランド穴に上記バリ部を挿入させて上記導電
性金属部材の上面に上記可撓性回路基板を装着した状態
で上記バリ部をカシメて上記ランド部に圧着させること
により上記配線パターンと上記導電性金属部材とを電気
的に接地接続するようにカシメ圧着部を設けたことを特
徴とする可撓性回路基板の接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991105210U JP2544126Y2 (ja) | 1991-11-27 | 1991-11-27 | 可撓性回路基板の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991105210U JP2544126Y2 (ja) | 1991-11-27 | 1991-11-27 | 可撓性回路基板の接続構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0548372U JPH0548372U (ja) | 1993-06-25 |
| JP2544126Y2 true JP2544126Y2 (ja) | 1997-08-13 |
Family
ID=14401307
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991105210U Expired - Fee Related JP2544126Y2 (ja) | 1991-11-27 | 1991-11-27 | 可撓性回路基板の接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2544126Y2 (ja) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5880896A (ja) * | 1981-11-09 | 1983-05-16 | 新藤電子工業株式会社 | スルホ−ルプリント配線基板の製造方法 |
| JPS60193404A (ja) * | 1984-03-15 | 1985-10-01 | ワイケイケイ株式会社 | 開離嵌插具付きスライドフアスナ− |
| JPH01173694A (ja) * | 1987-12-26 | 1989-07-10 | Shindo Denshi Kogyo Kk | 両面スルホールフィルムキャリアの製造方法 |
| JPH0327588A (ja) * | 1989-06-23 | 1991-02-05 | Toshiba Corp | 回路基板の製造方法 |
-
1991
- 1991-11-27 JP JP1991105210U patent/JP2544126Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0548372U (ja) | 1993-06-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |