JP2863981B2 - ラグ端子およびその取り付け方法 - Google Patents

ラグ端子およびその取り付け方法

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JP2863981B2
JP2863981B2 JP5312281A JP31228193A JP2863981B2 JP 2863981 B2 JP2863981 B2 JP 2863981B2 JP 5312281 A JP5312281 A JP 5312281A JP 31228193 A JP31228193 A JP 31228193A JP 2863981 B2 JP2863981 B2 JP 2863981B2
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雅 和 ▲土▼方
田 博 幸 松
口 保 夫 井
田 忠 平 冨
谷 良 光 熊
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Kyoshin Kogyo KK
Panasonic Holdings Corp
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、各種電子機器に使用す
るラグ端子、特にプリント基板のアースパターンを筐体
と同電位にするために使用するラグ端子およびその取り
付け方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】金属製の筐体内にプリント基板を収納す
る電子機器においては、プリント基板のアースパターン
と筐体とを同電位にするために、プリント基板にラグ端
子を半田付けにより固定し、このラグ端子を筐体に接触
させたり、プリント基板を筐体にねじ止めし、このねじ
によりアースパターンと筐体とを導通させている。
【0003】図8は従来のラグ端子の取り付け方法を示
している。従来は、まず図8(A)に示すように、片面
に半田付けランドパターン2および取付用の孔3が形成
されたプリント基板1を準備する。なお、図8におい
て、半田付けランドパターン2のみを独立に示している
が、このランドパターン2はプリント基板1のアースパ
ターンと同一パターンで形成されているものである。次
に図8(B)に示すように、ラグ端子4をプリント基板
1上に配置する。なお、ラグ端子4を載せるプリント基
板1上の位置は、ラグ端子4の孔5がプリント基板1の
孔3と一致し、かつラグ端子4の一端がプリント基板1
のランドパターン2上になる位置である。6はラグ端子
4をプリント基板1に仮固定するための工具であり、こ
の工具6の突起6aをラグ端子4の孔5およびプリント
基板1の孔3に挿入することにより、ラグ端子4の孔5
とプリント基板1の孔3とが一致するようにするもので
ある。次に図8(C)に示すように、ラグ端子4の一端
とランドパターン2とを半田付けする。なお、図8
(C)において、7は半田ごて、8は半田を示してい
る。半田付けが終了すると仮固定用の工具6を取り外
し、図8(D)に示すように、ラグ端子4が半田付けさ
れたプリント基板1を筐体9の取り付け箇所に配置し、
ねじ10をラグ端子4の孔5、プリント基板1の孔3に
挿入した後、ねじ10を螺合しプリント基板1を筐体9
にねじ止めして完成するものである。完成状態において
は、プリント基板1のアースパターンは、ラグ端子4を
介して筐体9と電気的に接続されることになり、プリン
ト基板1のアースパターンと筐体9とは同電位になる。
なお、図8には、プリント基板1の一部のみを示してお
り、プリント基板1の他の部分には、電子機器の電子回
路を構成する電子部品が実装されるものである。また、
仮固定用の工具6を使用しないで、ラグ端子4をプリン
ト基板1上の所定箇所に接着材で仮固定する場合もあ
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のラグ端子の取り付け方法は、ラグ端子4をプリント
基板1の所定箇所に仮固定するために工具6を使用した
り、接着材を使用したりするとともに、半田付けを手作
業で行なわなければならず、作業性が悪いものであっ
た。
【0005】本発明は、上記従来の問題を解決するもの
であり、ラグ端子のプリント基板への取り付けが容易
で、かつラグ端子を所定の位置に正確に取り付けること
のできるラグ端子およびその取り付け方法を提供するこ
とを目的とするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のラグ端子の第1の構成は、金属板の端部に
リフロー半田付け用の複数のリード部を一体に形成した
ものである。
【0007】本発明のラグ端子の第2の構成は、矩形部
を有する金属板からなり、この金属板の矩形部の両側部
にリフロー半田付け用の複数のリード部を一体に形成し
たものである。
【0008】本発明のラグ端子の第3の構成は、上記第
1および第2の構成において、リード部の先端部に山形
の折り曲げ部を形成したものである。
【0009】上記目的を達成するために、本発明のラグ
端子取り付け方法は、プリント基板の半田付け用ランド
パターン上にクリーム半田を印刷し、ラグ端子の端部に
一体に形成されたリード部をクリーム半田上に載せ、こ
のプリント基板をリフロー炉に入れることによりクリー
ム半田を溶融させ、この溶融半田の表面張力によりラグ
端子をプリント基板上に位置決めしてラグ端子とランド
パターンとを半田付けするようにしたものである。
【0010】
【作用】本発明のラグ端子は、上記第1の構成により、
金属板の端部に複数のリード部を形成しているため、こ
のラグ端子をリフロー炉に入れて半田付けすると、リー
ド部が溶融した半田の表面張力を受けるため、ラグ端子
を工具で仮固定したり、接着材で仮固定することなく、
ラグ端子を所定の位置に半田付けすることができる。
【0011】本発明のラグ端子は、上記第2の構成によ
り、金属板の矩形部の両側部に複数のリード部を形成し
ているため、このラグ端子をリフロー炉に入れて半田付
けすると、両側のリード部が溶融した半田の表面張力を
同様に受けるため、ラグ端子を工具で仮固定したり、接
着材で仮固定することなく、ラグ端子を所定の位置に正
確に半田付けすることができる。
【0012】本発明のラグ端子は、上記第3の構成によ
り、ラグ端子のリード部先端に山形の折り曲げ部を形成
しているため、リフロー炉に入れて半田付けする際に、
溶融した半田が山形の折り曲げ部の空間部に回るもの
の、溶融半田がラグ端子の本体部下面には回らず、ラグ
端子が溶融半田上に浮くことがなく、ラグ端子を所定の
位置に正確に半田付けすることができる。
【0013】本発明のラグ端子取り付け方法は、プリン
ト基板のランドパターン上に印刷されたクリーム半田上
にラグ端子のリード部を載せるため、ラグ端子がクリー
ム半田の粘性により保持されるとともに、リフロー炉内
でラグ端子が溶融した半田の表面張力を受けるため、工
具を使用してラグ端子を仮固定したり、接着材でラグ端
子を接着することなく、ラグ端子を所定の位置に位置決
めでき、ラグ端子を所定の位置に正確に固定することが
できる。
【0014】
【実施例】
(実施例1)図1は本発明の第1の実施例の構成を示す
ものである。図1(a)はラグ端子の正面図、図1
(b)はラグ端子の側面図を示している。本実施例で使
用するラグ端子11は、導電性の金属板からなり、その
形状は矩形部12の一端部にリング部13を結合した形
状である。14は矩形部12の両側部からほぼ直角方向
に伸びたリード部であり、このリード部14は、ほぼ等
間隔に複数個平行に形成されている。各リード部14の
先端部は山形に折り曲げられている。
【0015】次に上記ラグ端子11をプリント基板に取
り付ける工程について、図2(A)〜(D)とともに説
明する。なお、図2はプリント基板15の一部のみを示
しており、図示されていないプリント基板の他の部分に
は、電子機器の電子回路を構成する電子部品が実装され
るものである。まず、図2(A)に示すように、半田付
けランドパターン16および孔17が形成されたプリン
ト基板15を準備する。上記ランドパターン16の形状
は、矩形部16aの両側部に複数の突出部16bが形成
された形状である。また、上記ランドパターン16は、
独立のパターンで図示しているが、プリント基板15に
形成されたアースパターンと同一のパターンで形成され
るものである。次に図2(B)に示すように、プリント
基板15上にクリーム半田18を印刷する。クリーム半
田の印刷箇所は、図2(B)に示すように、ランドパタ
ーン16の突出部16b上である。次に図3(C)に示
すように、ラグ端子11のリング部13の孔がプリント
基板15の孔17と一致し、かつラグ端子11のリード
部14がクリーム半田18上になるようにラグ端子11
をプリント基板15上に載せる。プリント基板15上に
載せられたラグ端子11は、クリーム半田18の粘性に
より保持される。このようにラグ端子11が載せられた
プリント基板15をリフロー炉に入れる。リフロー炉内
ではプリント基板15上に印刷されたクリーム半田18
が熱風により溶融し、ラグ端子11のリード部14とラ
ンドパターン16の突出部16bとが半田付けされる。
なお、このリフロー半田付けの過程において、ラグ端子
11のリード部14は、溶融した半田の表面張力を受け
るため、ランドパターン16の突出部16bに位置決め
される。またラグ端子11のリード部14の先端部が山
形に折り曲げられているため、溶融した半田が、山形の
折り曲げ部の下面側に入り込むもののラグ端子11の矩
形部12の下面までは入り込むことがなく、半田を矩形
部12の下面にまで入り込むことによるラグ端子11の
浮きを防止することができる。次に図3(D)に示すよ
うに、ラグ端子11が半田付けされたプリント基板15
を筐体19の取り付け箇所に配置し、ねじ20をプリン
ト基板15の孔17、ラグ端子11のリング部13の孔
に挿入し、筐体19にねじ止めする。
【0016】以上のように、上記第1の実施例によれ
ば、溶融した半田の表面張力によりラグ端子11が位置
決めされるため、ラグ端子11をプリント基板15に工
具や接着材で仮固定する必要がなく作業性が向上すると
ともに、ラグ端子11をプリント基板15の所定の位置
に正確に取り付けることができる。
【0017】(実施例2)図3は本発明の第2の実施例
を示している。本実施例は、金属板からなるラグ端子2
1を矩形部22とU字部23とで構成し、矩形部22の
両側にリード部24を形成したものである。本実施例に
よれば、ラグ端子21の取り付け部をU字形にしたの
で、ラグ端子21のU字部23をプリント基板の長孔の
孔縁部に合致するように半田付けすることにより、プリ
ント基板の長孔を利用して筐体にねじ止めすることがで
き、筐体に対するプリント基板の位置決めが容易になる
とともに、プリント基板のアースパターンと筐体とをラ
グ端子21およびねじを介して同電位にすることができ
る。
【0018】(実施例3)図4は本発明の第3の実施例
を示している。本実施例は、金属板からなるラグ端子3
1を矩形部32とリング部33とリード部34とで構成
し、矩形部32の両側部に一体に形成されるリード部3
4の正面形状をクの字形に折曲形成したものである。本
実施例によれば、リード部34がクの字形に形成されて
いるため、ラグ端子31を半田付けしたプリント基板を
筐体にねじ止めする際に、ラグ端子31に加わる回転方
向の力に対向することができ、ラグ端子の取り付けを容
易に行なうことができる。
【0019】(実施例4)図5は本発明の第4の実施例
を示している。本実施例は、金属板からなるラグ端子4
1を矩形部42とその両側部に形成したリード部44と
で構成したものである。本実施例は、プリント基板に半
田付けされたラグ端子41を筐体にねじ止めせず、単に
接触させるだけでプリント基板のアースパターンと筐体
とを同電位にする場合に使用するものであり、このよう
な場合であっても、ラグ端子41のプリント基板への取
り付けを容易にかつ正確に行なうことができる。
【0020】(実施例5) (実施例6)本実施例は、図6に示すように、ラグ端子
51の矩形部52の4つの辺にそれぞれリード部54を
形成したものであり、また図7に示すように、ラグ端子
61の矩形部62の1つの辺にのみリード部64を形成
したものであり、実施例4と同様な作用効果を有する。
【0021】
【発明の効果】上記実施例から明らかなように、本発明
のラグ端子によれば、リフロー炉でプリント基板に半田
付けする際に、工具、接着材で仮固定することなく、所
定の位置に半田付けできる利点を有する。また本発明の
ラグ端子の取り付け方法によれば、ラグ端子のリード部
が、リフロー炉内で溶融した半田の表面張力を受けて位
置決めされるため、仮固定用の工具、接着材を使用する
ことなく、ラグ端子をプリント基板の所定位置に正確に
取り付けることができる利点を有するものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)本発明の第1の実施例におけるラグ端子
の正面図 (b)同ラグ端子の側面図
【図2】本発明の第1の実施例のラグ端子の取り付け工
程を示す上側に配置した部分側面図と下側に配置した部
分正面図
【図3】(a)本発明の第2の実施例におけるラグ端子
の正面図 (b)同ラグ端子の側面図
【図4】(a)本発明の第3の実施例におけるラグ端子
の正面図 (b)同ラグ端子の側面図
【図5】(a)本発明の第4の実施例におけるラグ端子
の正面図 (b)同ラグ端子の側面図
【図6】(a)本発明の第5の実施例におけるラグ端子
の正面図 (b)同ラグ端子の側面図
【図7】(a)本発明の第6の実施例におけるラグ端子
の正面図 (b)同ラグ端子の側面図
【図8】従来例のラグ端子の取り付け工程を示す上側に
配置した部分側面図と下側に配置した部分正面図
【符号の説明】
11,21,31,41,51,61 ラグ端子 12,22,32,42,52,62 矩形部 13,33 リング部 23 U字部 14,24,34,44,54,64 リード部 15 プリント基板 16 ランドパターン 17 孔 18 クリーム半田 19 筐体 20 ねじ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 井 口 保 夫 神奈川県横浜市港北区綱島東四丁目3番 1号 松下通信工業株式会社内 (72)発明者 冨 田 忠 平 神奈川県横浜市港北区綱島東四丁目3番 1号 松下通信工業株式会社内 (72)発明者 熊 谷 良 光 埼玉県和光市西大和団地5−3−106 (56)参考文献 特開 平4−174979(JP,A) 特開 昭62−21298(JP,A) 特開 昭60−163496(JP,A) 実開 昭59−121175(JP,U) 実開 平2−27739(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01R 9/09 H05K 3/34 507

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 金属板の端部にリフロー半田付け用の複
    数のリード部を一体に形成してなるラグ端子。
  2. 【請求項2】 矩形部を有する金属板からなり、この金
    属板の前記矩形部の両側部にリフロー半田付け用の複数
    のリード部を一体に形成してなるラグ端子。
  3. 【請求項3】 リード部の先端部に山形の折り曲げ部を
    形成してなる請求項1または2記載のラグ端子。
  4. 【請求項4】 プリント基板の半田付け用ランドパター
    ン上にクリーム半田を印刷し、ラグ端子の端部に一体に
    形成されたリード部を前記クリーム半田上に載せ、この
    プリント基板をリフロー炉に入れることにより前記クリ
    ーム半田を溶融させ、この溶融半田の表面張力により前
    記ラグ端子を前記プリント基板上に位置決めして前記ラ
    グ端子と前記ランドパターンとを半田付けすることを特
    徴とするラグ端子の取り付け方法。
JP5312281A 1993-12-13 1993-12-13 ラグ端子およびその取り付け方法 Expired - Lifetime JP2863981B2 (ja)

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