JPS6240459Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は銅板等の導電性部材から成る主幹導体
をプリント基板に取付ける構造に関するものであ
る。

各種の電子機器に用いられているプリント基板
においては一般に、厚さが35μ程度の配線パター
ンが形成されているが、特にアースパターンや電
源ラインのパターンに関してその共通インピーダ
ンスが問題となることがある。このような場合、
例えば銅板から成る主幹導体（バスバー或いはブ
スバー；BUS BAR）をプリント基板にマウント
することによつて、上述の如きパターンのインピ
ーダンスを低下させるようにしている。

第１図及び第２図は此種の主幹導体の取付け構
造の従来例を示すものであつて、例えば1.0mm厚
の銅板から成る主幹導体１がプリント基板２の部
品マウント面２ａの側に配置されると共に、この
主幹導体１の基体部１ａに一体成形されている例
えば３つの端子１ｂがプリント基板２の例えば３
つの貫通孔３に差し込まれている。そして主幹導
体１の各端子１ｂの先端部は、例えば、プリント
基板２の配線パターン面２ｂ上に形成されている
アースパターン４のランド４ａに半田付けされ、
これによつて、主幹導体１はプリント基板２の部
品マウント面２ａにマウントされている。またこ
の部品マウント面２ａには、抵抗、コンデンサ、
トランジスタ等の電子回路部品５がマウントされ
ている。なお第２図において６は半田レジスト層
である。

しかしながら、主幹導体１を上述の如くプリン
ト基板２に取付けた場合には、主幹導体１がプリ
ント基板２の部品マウント面２ａにおいてその面
方向に沿つて長手状にかつ直線状に延びているた
め、部品マウント面２ａ上への電子回路部品５の
配置を自由に行なうことができず、電子回路部品
５の配置に大きな制約を受けることになる。その
結果、配線パターン２ｂの設計にも大きな制約を
受けるという問題点があつた。

本考案は上述の如き問題点を解消するために考
案されたものであつて、所定の配線パターンが形
成されているプリント基板と、前記配線パターン
に電気的に接続された状態で前記プリント基板に
配設されている主幹導体とを具備する、プリント
基板への主幹導体の取付け構造において、前記プ
リント基板の前記配線パターンが形成されている
側の面に前記主幹導体を仮止めしている仮止め手
段と、前記主幹導体の表面を被覆しておりかつこ
の主幹導体から前記配線パターンまで延在してい
る半田層とを具備することを特徴とする、プリン
ト基板への主幹導体の取付け構造に係るものであ
る。このように構成することによつて、主幹導体
によつて互いに電気的に接続された配線パターン
間のインピーダンスを大巾に低減させることがで
きると共に、プリント基板への電子回路部品の配
置に何らの制約を受けることなく電子回路部品を
自由かつ簡単に配置できるようになり、またプリ
ント基板への主幹導体の取付け工程も極めて簡単
である。

以下本考案の実施例を第３図〜第９図を参照し
て説明する。なおこれらの図において第１図及び
第２図と共通する部分には共通の符号を付してそ
の説明を省略する。

先ず第３図〜第６図は本考案の第１の実施例を
示すものであつて、本実施例においては主幹導体
１の端子１ｂがプリント基板２の配線パターン面
２ｂから貫通孔３に差し込まれており、従つてこ
の主幹導体１は配線パターン面２ｂの側に配置さ
れている。そして主幹導体１はプリント基板２の
アースパターン４に対して接触状態でプリント基
板２に取付けられている。即ち、主幹導体１の端
子１ｂが仮止め手段として利用されていて、プリ
ント基板２の貫通孔３を貫通している端子１ｂの
先端部が第５図に示すように折曲げ加工され、こ
れによつて主幹導体１が第４図に示すようにプリ
ント基板２に仮止めされている。さらに、主幹導
体１はこのような仮止め状態のまま半田デイツプ
されて半田７によりその基体部１ａの表面全体が
被覆されると共に、プリント基板２に半田付けさ
れて配線パターン面２ｂに固定されている（第６
図参照）。従つてこの結果得られる半田層は、主
幹導体１の基体部１ａの表面全体を被覆してお
り、また主幹導体１の端子１ｂから配線パターン
９まで延在している。

ここで、プリント基板２への主幹導体１の取付
け構造を更に明確にするために、主幹導体１の取
付け手順の一例に付き述べる。

先ず、主幹導体１の端子１ｂをプリント基板２
の配線パターン面２ｂの側から差し込み、主幹導
体１の基体部１ａをアースパターン４に接触させ
ると共に前記端子１ｂの先端部をプリント基板２
の部品マウント面２ａから突出させる。しかる
後、この状態の下で端子１ｂの先端部を第５図に
示すように折曲げ加工することによつて、主幹導
体１をプリント基板２に仮止めする（第４図参
照）。次にプリント基板２の配線パターン面２ｂ
及び上述の主幹導体１の基体部１ａにフラツクス
を塗布し、しかる後に半田デイツプする。これに
よつて、各種の電子回路部品５の端子が所定の配
線パターンに半田付けされると共に、主幹導体１
の基体部１ａの表面全体が半田によつて被覆され
てプリント基板２に固定される（第６図参照）。

このような取付け構造によれば、主幹導体１を
配線パターン面２ｂの側に配置したことにより、
部品マウント面２ａ上における電子回路部品５の
配置に制約を受けることなく自由に配置すること
が可能となり、この結果、配線パターンを制約な
く設計することが可能となる。また本実施例の場
合のように、アースパターン４（第３図及び第４
図において左側の２つのランド４ａ間のパターン
に主幹導体１が比較的大きな接触面積で接触する
ことになるため、アースパターン４間のインピー
ダンスを主幹導体１によりほぼ零に低減させるこ
とができる。またこの主幹導体１の基体部１ａの
全面が半田により被覆される上、この基体部１ａ
の全面にはフラツクスが残留することになるの
で、主幹導体１に何らコーテイングが施こされて
いなくても腐蝕しにくくなり寿命が長くなる利点
がある。

また第７図〜第９図は本考案の第２の実施例を
示すものであつて、本実施例は主幹導体１によつ
て電気的に接続すべきアースパターンの間に第７
図に示すように他の配線パターンが形成されてい
る場合の取付け構造を示すものである。第８図に
明示するように、本実施例の主幹導体１の基体部
１ａにはその長手方向に直交する方向に突出する
凸部１０が例えば３ケ所に一体成形され、これら
の凸部１０間には凹部１１が形成されている。さ
らに主幹導体１の長手方向における前記凸部１０
のほぼ中央部には前記長手方向に直交する方向に
突出している仮止め用脚部１２が一体成形されて
いる。即ち、主幹導体１の基体部１ａ、凸部１０
及び仮止め用脚部１２にて二段構造部が構成さ
れ、凸部１０と脚部１２とによつてこの凸部１０
には段部１３が形成されている。そして主幹導体
１は、既述の第１の実施例の場合と同様にプリン
ト基板２の配線パターン面２ｂの側に配置される
と共に、仮止め用脚部１２がプリント基板２の貫
通孔３に差し込まれて折曲げ加工されている。こ
の場合、アースパターン４のランド４ａに主幹導
体１の凸部１０の段部１３が電気的に接続され、
これらのランド４ａ間に形成された他の配線パタ
ーン９上の半田レジスト層６は前記凸部１０及び
基体部１ａによつて形成された凹部１１内に配置
されている。

このように構成すれば、アースパターン４間に
これとは別の配線パターンが形成されていても、
アースパターン４を主幹導体１によつて互いに電
気的に接続することができる。

以上本考案を実施例に付き説明したが、本考案
はこれらの実施例に限定されるものではなく、本
考案の技術的思想に基いて各種の変更が可能であ
る。

例えば、既述の実施例では主幹導体１の端子１
ｂ或いは仮止め用脚部１２を仮止め手段として利
用したが、これに限ることなく他の仮止め部材を
設けて主幹導体１をプリント基板２に仮止めする
ようにしてもよい。また本考案はアースパターン
４を互いに電気的に接続する場合だけでなく、複
数の電源パターンを主幹導体１によつて互いに電
気的に接続する場合にも適用可能であることは言
う迄もない。また主幹導体１は板状体に限らず必
要に応じてどのような形状のものであつてもよ
い。

以上の如く本考案は、プリント基板の配線パタ
ーンが形成されている側の面に主幹導体を仮止め
している仮止め手段と、主幹導体から配線パター
ンまで延在している半田層とを具備させたので、
プリント基板の部品マウント面における各種の電
子回路部品の配置をこの主幹導体により制約を受
けることなく自由かつ簡単に行なうことができ
る。

また主幹導体はその表面を半田層で被覆されて
いるので、主幹導体によつて互いに電気的に接続
された配線パターン間のインピーダンスを大巾に
低減させることができ、また主幹導体に腐蝕防止
用のコーテイングが何ら施されていなくても、主
幹導体の腐蝕を極めて効果的に防止することがで
きる。

またプリント基板の配線パターンが形成されて
いる側の面に主幹導体を仮止めする仮止め手段
と、主幹導体の表面を被覆しておりかつこの主幹
導体から配線パターンまで延在している半田層と
を設けるだけでよいから、配線パターンが形成さ
れている側の面に主幹導体を仮止めして取付け、
次いで上記配線パターン側の面を半田デイツプす
るだけでよく、従つてプリント基板への主幹導体
の取付け工程が極めて簡単である。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は従来のプリント基板への主
幹導体の取付け構造を示すものであつて、第１図
はプリント基板に主幹導体が取付けらた状態を示
す斜視図、第２図は第１図における−線断面
図である。第３図〜第５図は本考案の第１の実施
例を示すものであつて、第３図は主幹導体がプリ
ント基板の配線パターン面の側に仮止めされた状
態を示すためにプリント基板を配線パターン面の
側から見上げた斜視図、第４図は第３図における
−線断面図、第５図は第３図における−
線断面図、第６図は主幹導体をプリント基板に半
田付けした状態を示す第４図と同様の断面図、第
７図〜第９図は本考案の第２の実施例を示すもの
であつて、第７図は第３図と同様の斜視図、第８
図は第７図における−線断面図、第９図は第
６図と同様の断面図である。 なお図面に用いられている符号において、１…
…主幹導体、１ｂ……端子、２……プリント基
板、２ａ……部品マウント面、２ｂ……配線パタ
ーン面、３……貫通孔、４……アースパターン、
１２……仮止め用脚部、である。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 所定の配線パターンが形成されているプリント
   基板と、前記配線パターンに電気的に接続された
   状態で前記プリント基板に配設されている主幹導
   体とを具備する、プリント基板への主幹導体の取
   付け構造において、 前記プリント基板の前記配線パターンが形成さ
   れている側の面に前記主幹導体を仮止めしている
   仮止め手段と、 前記主幹導体の表面を被覆しておりかつこの主
   幹導体から前記配線パターンまで延在している半
   田層とを具備することを特徴とする、プリント基
   板への主幹導体の取付け構造。