JPH0642371Y2 - 混成集積回路装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、母基板に固着できる混成集積回路装置の構造
に関するものである。

〔従来の技術〕

絶縁基板上に、半導体集積回路を膜形成または搭載した
と共に、コンデンサ、チップ抵抗器等の個別電子部品を
搭載する等した混成集積回路装置であって、その絶縁基
板の一側から外部接続端子を突出させた、いわゆるシン
グル・インライン形式のものは良く知られている。

このような混成集積回路における絶縁基板が母基板に対
して略直角状となるように、前記複数の外部接続端子を
母基板に穿設した孔に各々差し込んだ状態にして、当該
母基板の裏面と各外部接続端子とを半田して取付するこ
とは、例えば、先行技術の実開昭62−170646号公報及び
実開昭63−61178号公報等において知られている。

〔考案が解決しようとする課題〕

このように、混成集積回路における絶縁基板が母基板に
対して略直角となるように立設した場合に母基板ごと振
動を受けると、絶縁基板には横向きの力が掛り易い一
方、前記外部接続端子は一般に細いものであるから、そ
の外部接続端子の中途箇所から折れ曲がって絶縁基板が
母基板に対して大きく傾いたり、酷い場合には外部接続
端子が疲労で破断する等の事故がった。

特に、半導体集積回路を膜形成または搭載した絶縁基板
に、コンデンサ、チップ抵抗器等の個別電子部品を横向
きに突出するように搭載した混成集積回路装置にあって
は、当該混成集積回路の重心が絶縁基板面内に無い状態
となることが多くなるので、振動を受けると、絶縁基板
は一層倒れ易いという問題があった。

この問題を解消する手段として、実開昭56−84385号公
報、実開昭57−71372号公報、実開昭63−61178号公報、
及び実開昭63−102391号公報では、絶縁基板の一側に
は、母基板に穿設した孔に各々差し込む足部を一体的に
形成し、この足部の表面に形成した配線パターン等の半
田付け性を有する固着部を、母基板の裏面側で半田固着
して取付け強度を強化させたことが開示されている。

しかしながら、これらのうち、絶縁基板の一側には外部
接続端子がなく、絶縁基板の表面に形成した配線パター
ンを当該絶縁基板の一側端縁まで延長し、この配線パタ
ーンを母基板表面の配線パターンに半田付けしたもの
（実開昭57−71372号公報及び実開昭63−61178号公報参
照）では、絶縁基板の一側端縁が母基板の表面と密着状
態となるので、前記絶縁基板における配線パターンと母
基板表面の配線パターンとの半田付けに際して、毛細管
現象のため、前記密着部を伝って半田が隣接する配線パ
ターン個所までながれて、隣接する配線パターン同士の
電気的短絡個所が発生し易いという問題があった。

本考案は、このように絶縁基板を母基板に対して半田取
付するに際して発生する前記の問題を解決することを目
的とするものである。

〔課題を解決するための手段〕

この目的を達成するため本考案では、母基板に挿通して
半田付けする外部接続端子を絶縁基板の一側から突出さ
せて成る混成集積回路装置において、前記絶縁基板に、
前記外部接続端子と同じ方向に延びる足部を少なくとも
１つ以上突設し、該足部の表面に設けた半田付け性を有
する固着部を、前記足部が嵌まる母基板の取付け孔から
当該母基板の裏面側まで延長させる一方、前記絶縁基板
の一側端縁には、母基板の表面に当接する接当部を前記
前足部が延びる方向に適宜寸法だけ突出して、前記外部
接続端子が絶縁基板に取付く個所と母基板表面との間に
上下隙間が形成されるように構成したものである。

〔考案の作用・効果〕

このように構成した混成集積回路装置では、外部接続端
子と足部とは同方向に突出しているので、絶縁基板にお
ける外部接続端子を母基板に穿設した孔に差し込むに際
して、前記足部も同時に母基板に穿設した取付け孔に差
し込むことができる。

そして、この足部の表面には半田付け性を有する固着部
を設け、該固着部は前記足部が嵌まる母基板の取付け孔
から当該母基板の裏面側まで延長させてあるので、前記
外部接続端子を母基板の裏面において半田付けすると
き、前記固着部も同時に母基板裏面に半田付け固着する
ことができるのである。

このようにして半田付け固着された足部は絶縁基板と同
材料であり、外部接続端子に比べて遥かに頑丈なもので
あると共に、当該足部表面における半田付け性を有する
固着部と母基板の裏面とが半田付けにより強固に固着さ
れる。

この結果、絶縁基板をその広幅面が略垂直となるように
母基板に立設した場合に、たとえ振動を受けても、絶縁
基板が傾くことによって、隣接して立設する絶縁基板同
士が接触したり、外部接続端子が破損するというような
事故は発生しないのである。

従って、本考案の混成集積回路装置は、母基板に対して
強固に固着され、振動や横向きの力を受けても倒れない
ので、自動車等の制御装置等に使用しても不慮の故障な
どが生じることがないという顕著な効果を有するのであ
る。

しかも、前記絶縁基板の一側端縁には、母基板の表面に
当接する接当部を前記足部が延びる方向に適宜寸法だけ
突出して、前記外部接続端子が絶縁基板に取付く個所と
母基板表面との間に上下隙間が形成されるように構成し
たものであるから、外部接続端子と母基板との半田付け
に際して、隣接する外部接続端子同士が半田付けにより
電気的短絡するという毛細管現象を発生させることがな
くなり、従って、絶縁基板の一側に突設する複数の外部
接続端子の配置間隔を狭くできる効果を有する。

〔実施例〕

次に実施例について説明すると、第１図は本考案の混成
集積回路装置１の斜視図で、混成集積回路装置１におけ
る絶縁基板２には、その片面または両面に図示しないが
薄膜形成等により半導体集積回路が形成されており、符
号3,4は電解コンデンサやチップ抵抗器、可変抵抗器等
の個別電子部品で、これらは前記半導体集積回路に電気
的に接続されている。

符号５は前記絶縁基板２の一側端縁から下向きに突出し
た複数の外部接続端子であり、該各外部接続端子５は、
母基板６に穿設した孔７に挿入でき、母基板６の裏面に
形成した導体パターン部（図示せず）等に半田付けでき
る銅等の金属製である。

符号8,8は、前記外部接続端子５が延びるのと同じ方向
に一体的に延長させた一対の足部で、この各足部８は母
基板６に穿設された円形等の取付け孔10を介して当該母
基板６の裏面にまで届くように形成してある。

前記各足部８の表面には、半田付け性を有する固着部９
を厚膜形成や金属膜の接着等にて設けてあり、この固着
部９は足部８表面に沿って前記母基板６の裏面まで延び
ている。

また、符号11は、前記足部８に隣接する等して、絶縁基
板２の一側端縁から前記足部８が延びる方向と同じ方向
に適宜長さだけ突出させた接当部で、該接当部11の下端
面が母基板６の上面（表面）に接当すれば、それ以上前
記各外部接続端子５や足部８が母基板６に近付くように
沈まないように、絶縁基盤２の一側端縁と母基板６の表
面との間に適宜上下寸法の隙間を形成する。

この構成において、混成集積回路装置１における各外部
接続端子５を、母基板６に穿設した孔７に挿入すると同
時に足部8,8を取付け孔10に各々挿入して絶縁基板２が
母基板６の表面に対して略直角となるように立設し、こ
の状態で母基板６の裏面から溶融半田に浸漬させる等す
ると、各外部接続端子５の先端箇所は母基板６の裏面に
設けた導体パターンに半田12付けされ、各足部８におけ
る固着部９が取付け孔10を介して母基板６の裏面に突出
した箇所で半田13付けされて各々固着できる。

これにより、混成集積回路における絶縁基板２を母基板
６に対して直角状態で確りと取付固着することができ、
振動等を受けても、絶縁基板２が倒れるおそれがない。

また、取付け孔10が円形であって足部８の断面が矩形で
ある等、足部８が取付け孔10に対してしっくりと嵌まら
ない嵌合関係であっても、足部８表面における固着部９
の上下方向等の広い範囲にわたって半田13付けされるの
で、固着状態を強固にできてガタつくことがないのであ
る。

なお、前記足部８は一本であつても良いし、三本以上で
あっても良い。足部８が複数本の場合には、そのうちの
少なくとも一本の足部８表面に前記のような固着部９を
設ければ良いのである。

また、足部８が一本の実施例では、絶縁基板２の長手方
向の略中央部に設けると共に、該足部８を挟んで一対の
接当部11,11を設けることにより、前記多数の外部接続
端子５の沈み程度を一定にすることができる。

なお、前記足部８表面に設ける固着部９は、絶縁基板２
における半導体集積回路に電気的に接続させるようにし
て設けることにより、外部接続端子５と同様の役割を果
たすことができ、この場合には、絶縁基板２に取り付け
る外部接続端子５の数を減少できる効果も有するのであ
る。

さらに、前記絶縁基板２と母基板６との取付けに際し
て、絶縁基板２の一側端縁から前記足部８が延びる方向
と同じ方向に適宜長さだけ突出させた接当部11の下端面
が母基板６の上面（表面）に接当すれば、それ以上前記
各外部接続端子５や足部８が母基板６に近付くように沈
まないように、絶縁基盤２の一側端縁と母基板６の表面
との間に適宜上下寸法の隙間が形成できるから、母基板
６に対する外部接続端子５等の取付高さ位置を揃えるこ
とができると共に、前記隙間のため、半田付けに際して
隣接する外部接続端子５同士が流れる半田にて電気的に
短絡するという毛細管現象を発生させないようにでき
る。従って、絶縁基板２の一側端縁から突出させる外部
接続端子５の配置間隔も短くでき、配線密度を向上させ
ることができる。

【図面の簡単な説明】

図面は本考案の実施例を示し、第１図は混成集積回路装
置の斜視図、第２図は一部断面で示す正面図、第３図は
一部断面で示す側面図である。 １……混成集積回路装置、２……絶縁基板、3,4……個
別電子部品、５……外部接続端子、６……母基板、７…
…孔、8,8……足部、9,9……固着部、10……取付け孔、
11……接当部、12,13……半田。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】母基板に挿通して半田付けする外部接続端
   子を絶縁基板の一側から突出させて成る混成集積回路装
   置において、前記絶縁基板に、前記外部接続端子と同じ
   方向に延びる足部を少なくとも１つ以上突設し、該足部
   の表面に設けた半田付け性を有する固着部を、前記足部
   が嵌まる母基板の取付け孔から当該母基板の裏面側まで
   延長させる一方、前記絶縁基板の一側端縁には、母基板
   の表面に当接する接当部を前記足部が延びる方向に適宜
   寸法だけ突出して、前記外部接続端子が絶縁基板に取付
   く個所と母基板表面との間に上下隙間が形成されるよう
   に構成したことを特徴とする混成集積回路装置。