JPH0726861Y2 - 混成集積回路基板モジュール - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、親回路基板の上に子回路基板を搭載してなる
混成集積回路基板モジュールの改良に関する。

［従来の技術］ 従来の混成集積回路基板モジュールにおいて、親回路基
板の上に、いわゆるシングルインライン型の子回路基板
を搭載する場合について、第７図と第８図により説明す
る。すなわち、第７図で示すように、子回路基板４の側
辺に沿って端子電極７、７…を設け、これにリード端子
９、９…を半田付けし、これらリード端子９、９…を前
記子回路基板４の側辺から一定の間隔で突設する。

一方、この子回路基板４を搭載する親回路基板１には、
前記リード端子９、９…の間隔に合わせて貫通孔８、８
…を穿孔すると共に、その壁面と開口部の周囲に導体膜
による半田付電極３、３…を形成する。そして、第８図
で示すように、前記貫通孔８、８…にリード端子９、９
…を挿入し、その周囲と貫通孔８、８…の壁面とに形成
されたスルーホール導体に、前記リード端子９、９を半
田付けする。

なお、第７図と第８図において、５は、子回路基板４上
に実装された電子部品を示す。

［考案が解決しようとする課題］ しかしながら、前記従来の混成集積回路基板モジュール
では、次のような問題点を有していた。すなわち、貫通
孔８、８…にリード端子９、９…を貫通して半田付けす
るため、親回路基板１の裏面も子回路基板４の実装によ
って占有されることになり、その分裏面の部品実装面積
が減殺され、高密度実装の障害となる。さらに、このよ
うな搭載手段では、親回路基板１の板面からの子回路基
板４の搭載高さが高くなり、混成集積回路モジュールの
小形化が図り難いといった問題があった。

こうした問題を解決するため、前記リード端子を用いず
に、子回路基板の側面または端面に印刷した端子電極を
親回路基板の表面に印刷した半田付電極に半田付けする
手段も提案されている。しかしこの場合、親回路基板１
の裏面を開放できるという利点が得られるが、子回路基
板４を親回路基板１に搭載したときに不安定であり、半
田付けの作業性が悪く、子回路基板の実装が容易でな
い。

そこで本考案は、前記問題点を解決し、親回路基板の裏
面を占有せずに子回路基板の搭載が可能で、しかも搭載
し易い混成集積回路基板モジュールを提供することを目
的とする。

［課題を解決するための手段］ すなわち、前記目的を達成するため本考案において採用
した手段の要旨は、子回路基板４を親回路基板１に搭載
し、子回路基板４に構成された回路と、親回路基板１に
構成された回路とを接続してなる混成集積回路基板モジ
ュールにおいて、子回路基板４の少なくとも側面の下面
に近い部分に端子電極６、６…を配列し、親回路基板１
の上に前記端子電極６、６…と対応する間隔で半田付電
極３、３…を形成し、前記子回路基板４の少なくとも一
端に基板支持部材２、２を取り付け、該基板支持部材
２、２を取り付けた子回路基板４を親回路基板１の平坦
な表面上に載せて、前記基板支持部材２、２により子回
路基板４を親回路基板１の表面上に自立させ、前記端子
電極６、６…を親回路基板１の表面上に形成された前記
半田付電極３、３…に半田付けしてなることを特徴とす
る混成集積回路基板モジュールである。

［作用］ 前記混成集積回路基板モジュールでは、親回路基板１の
片面に形成された半田付電極３、３…に、子回路基板４
の側面の下面に近い部分に形成した端子電極６、６…を
半田付するため、親回路基板１の前記子回路基板４を搭
載した裏面側を子回路基板４が占有せず、親回路基板１
の板面からの搭載高さも低く抑えられる。しかも、子回
路基板４は、少なくともその一端に取り付けられた基板
支持部材２により、親回路基板１の上に自立されるた
め、子回路基板４の親回路基板１上への搭載と半田付け
が容易に行える。

さらに、親回路基板１はその表面上が平坦なままでよ
く、そこに溝や壁状の支持部材を取り付ける必要がな
く、半田付電極３、３…を形成するだけでよいので、通
常の面実装型の回路基板をそのまま親回路基板１として
使用することができる。また、子回路基板４を親回路基
板１に搭載する際に、親回路基板１の溝や対向する支持
部材等に子回路基板４を嵌め込む必要がなく、基板支持
部材２、２を取り付けた子回路基板４を親回路基板１の
平坦な表面上に載せるだけでよい。そのため、通常の自
動搭載機を使用してそのまま子回路基板４を親回路基板
１上に搭載できるので、搭載工程の自動化も極めて容易
である。

［実施例］ 次ぎに、図面を参照しながら、本考案の実施例について
詳細に説明する。

第１図〜第６図で示すように、子回路基板４は、セラミ
ック基板の表面や内部に電気回路パターン（図示せず）
を形成し、これに電子部品５、５…を搭載することによ
って回路が構成されており、これには、端子電極６、６
…が形成されている。第１図と第４図で示された実施例
では、子回路基板４の両側面の下面に近い部分に各々端
子電極６、６…が形成されているが、第５図と第６図で
示された実施例では、子回路基板４の両側面から下面に
わたって端子電極６、６…が形成されている。この端子
電極６、６…は、回路パターンを介して子回路基板４に
構成された電気回路に接続されている。

さらに、子回路基板４の両端に、基板支持部材２、２が
取り付けられている。この基板支持部材２、２は、例え
ばポリエチレンテレフタレート等の樹脂で形成され、例
えば、平坦で子回路基板４に比べて幅が広い底面を有す
る。図示の実施例において、基板支持部材２、２は、互
いに対向する凹部2a、2aを有し、この凹部2a、2aが前記
子回路基板４の両端に嵌め込まれ、さらに接着剤等で固
着されて取り付けられている。子回路基板４は、細長い
板状であるため、これを親回路基板１の上で自立させる
ことはできないが、この基板支持部材２、２を子回路基
板４の両端に取り付けることによって、総体的な幅が広
くなり、第２図で示すように、子回路基板４を水平に保
持された親回路基板１の上に置くだけで、同親回路基板
１の上に自立させることができる。

第１図と第５図で示した実施例では、基板支持部材２、
２の高さが子回路基板４の高さとほぼ同じであるが、第
４図と第６図で示した実施例では、基板支持部材２、２
の高さが子回路基板４に比べて低く、同子回路基板４の
下部にのみ基板支持部材２、２が取り付けられている。
後者の実施例では、子回路基板４に基板支持部材２、２
を固着した状態での全体の重心が低くなるため、親回路
基板１上でより自立させやすい。

親回路基板１は、セラミックや樹脂製の基板の表面や内
部に回路パターン（図示せず）を形成してなるもので、
その平坦な表面上には、前記のような子回路基板４や他
の電子部品が搭載される。この親回路基板１の上には、
前記子回路基板４の両側面または両側面から下面にわた
って形成された端子電極６、６…の間隔に合わせて、半
田付電極３、３…が形成されている。すなわち、第１図
と第４図では、端子電極６、６…の間隔に合わせて、２
列の半田付電極３、３…が形成されており、第５図と第
６図では、端子電極６、６…の間隔に合わせて、１列の
半田付電極３、３…が形成されている。この半田付電極
３、３…は、親回路基板１の表面に回路パターンを形成
するのと同時に、導電ペーストの印刷、焼付け、或は金
属膜の形成、エッチング等の工程を経て形成される。

第２図で示すように、水平に保持された親回路基板１の
上に、両端に基板支持部材２、２が取り付けられた子回
路基板４を載せて自立させ、同子回路基板４の下面を親
回路基板１の板面に面接触させる。このとき、前記端子
電極６、６…と半田付電極３、３…との位置が各々一致
するよう子回路基板４を搭載し、第３図で示すように、
端子電極６、６…と半田付電極３、３…とを半田10で導
電固着する。

なお、前記実施例では、子回路基板４の両端に基板支持
部材２、２を取り付けているが、その片方の端部のみに
基板支持部材２を取り付けだけで子回路基板４の自立が
可能であれば、それでも差し支えない。また、前記基板
支持部材２は、その溝状の凹部2aを子回路基板４の両端
に嵌め込むことにより、子回路基板４の両端に取り付け
られているが、例えば接着剤のみで子回路基板４の端部
に固着可能であれば、前記凹部2aは必ずしも必要でな
い。

［考案の効果］ 以上説明した通り、本考案では、親回路基板１に貫通
孔、溝或は支持部等のような余計なものを一切設けず、
その上に基板支持部材２、２を取り付けた子回路基板４
を載せて面実装することができる。従って、親回路基板
１及び子回路基板４として共に通常の回路基板をそのま
ま使用し、単に子回路基板４に基板支持部材２を取り付
けるだけで、通常の自動搭載機を使用して子回路基板４
を親回路基板１上に搭載できる。そして、子回路基板４
を親回路基板１上に載せたときに、子回路基板４が自立
することにより、子回路基板４の搭載及び半田付けも容
易となる。これにより、既存の回路基板及び自動搭載機
を殆どそのまま用いて、混成集積回路基板モジュールの
高密度実装化、小形化が容易に図れる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案の実施例である子回路基板を搭載する
前の混成集積回路基板モジュールの斜視図、第２図は、
本考案の実施例である子回路基板を搭載した状態の混成
集積回路基板モジュールの斜視図、第３図は、子回路基
板の端子電極を親回路基板上の半田付電極に半田付けし
た状態の要部縦断面図、第４図〜第６図は、本考案の他
の実施例である子回路基板を搭載する前の混成集積回路
基板モジュールの斜視図、第７図は、従来例を示す子回
路基板を搭載する前の混成集積回路基板モジュールの斜
視図、第８図は、従来例を示す子回路基板を搭載した状
態の混成集積回路基板モジュールの斜視図である。 １…親回路基板、２…基板支持部材、３…半田付電極、
４…子回路基板、６…端子電極

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】子回路基板（４）を親回路基板（１）に搭
   載し、子回路基板（４）に構成された回路と、親回路基
   板（１）に構成された回路とを接続してなる混成集積回
   路基板モジュールにおいて、子回路基板（４）の少なく
   とも側面の下面に近い部分に端子電極（６）、（６）…
   を配列し、親回路基板（１）の上に前記端子電極
   （６）、（６）…と対応する間隔で半田付電極（３）、
   （３）…を形成し、前記子回路基板（４）の少なくとも
   一端に基板支持部材（２）、（２）を取り付け、該基板
   支持部材（２）、（２）を取り付けた子回路基板（４）
   を親回路基板（１）の平坦な表面上に載せて、子回路基
   板（４）を基板支持部材（２）、（２）により親回路基
   板（１）の表面上に自立させ、前記端子電極（６）、
   （６）…を親回路基板（１）の表面上に形成された前記
   半田付電極（３）、（３）…に半田付けしてなることを
   特徴とする混成集積回路基板モジュール。