JPH06120399A - リード付きｉｃモジュール - Google Patents
リード付きｉｃモジュールInfo
- Publication number
- JPH06120399A JPH06120399A JP4270070A JP27007092A JPH06120399A JP H06120399 A JPH06120399 A JP H06120399A JP 4270070 A JP4270070 A JP 4270070A JP 27007092 A JP27007092 A JP 27007092A JP H06120399 A JPH06120399 A JP H06120399A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- module
- external
- pitch
- leads
- external electrodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】リード付きＩＣモジュールにおいて、外部リー
ドピッチを変更することなく外部リード取り付けを容易
にし、取り付け時の電気的ショートを防止する。 【構成】ＩＣモジュールに形成される外部電極を表裏面
において電気的に独立させ、かつ表裏電極の相互位置を
１／２ピッチずらし、外部リードを取り付けリード付き
ＩＣモジュールを形成する。本発明では、片面に外部電
極の全てを形成する場合に比較して外部電極ピッチを２
倍に設定出きるため、外部リードの取り付けが容易とな
り、外部リード取り付け時の電気的ショートを低減する
ことができる。
ドピッチを変更することなく外部リード取り付けを容易
にし、取り付け時の電気的ショートを防止する。 【構成】ＩＣモジュールに形成される外部電極を表裏面
において電気的に独立させ、かつ表裏電極の相互位置を
１／２ピッチずらし、外部リードを取り付けリード付き
ＩＣモジュールを形成する。本発明では、片面に外部電
極の全てを形成する場合に比較して外部電極ピッチを２
倍に設定出きるため、外部リードの取り付けが容易とな
り、外部リード取り付け時の電気的ショートを低減する
ことができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リード付きＩＣモジュ
ールに関し、特にリード付きＩＣモジュールのリード取
り付け構造に関する。
ールに関し、特にリード付きＩＣモジュールのリード取
り付け構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来よりプリント基板へのＩＣ搭載を高
密度化する手法として、小型のプリント基板上にＩＣを
搭載した後に、本体のプリント基板上にＩＣを搭載した
小型基板を垂直に実装するＩＣモジュールが広く使われ
ていた。特に、コンピュータのメモリー等においては、
多量に使用され、また、互換性も必要とされるためＪＥ
ＤＥＣにおいて、ＩＣモジュールの基板寸法，外部電極
の位置，ピッチ等の規格が設定されている。
密度化する手法として、小型のプリント基板上にＩＣを
搭載した後に、本体のプリント基板上にＩＣを搭載した
小型基板を垂直に実装するＩＣモジュールが広く使われ
ていた。特に、コンピュータのメモリー等においては、
多量に使用され、また、互換性も必要とされるためＪＥ
ＤＥＣにおいて、ＩＣモジュールの基板寸法，外部電極
の位置，ピッチ等の規格が設定されている。
【０００３】現在、広く利用されているＩＣモジュール
としては、外部電極数が３０ピンと７２ピンの２種類が
あり、この２種類に対するＪＥＤＥＣの規格を表−１に
示す。図４は７２ピンＩＣモジュールの外部電極部を示
す図である。図示のように外部電極幅１．０４ｍｍ、外
部電極ピッチ１．２７ｍｍである。
としては、外部電極数が３０ピンと７２ピンの２種類が
あり、この２種類に対するＪＥＤＥＣの規格を表−１に
示す。図４は７２ピンＩＣモジュールの外部電極部を示
す図である。図示のように外部電極幅１．０４ｍｍ、外
部電極ピッチ１．２７ｍｍである。
【０００４】
【表１】
【０００５】従来のＩＣモジュールの本体プリンタ基板
への実装方法としては、本体プリント基板に専用のソケ
ットを取り付けＩＣモジュールを挿着する方法と、ＩＣ
モジュール自体にリードを取りつけ本体プリント基板に
設けたスルホールにＩＣモジュールのリードを挿入して
半田付けする方法が用いられていた。
への実装方法としては、本体プリント基板に専用のソケ
ットを取り付けＩＣモジュールを挿着する方法と、ＩＣ
モジュール自体にリードを取りつけ本体プリント基板に
設けたスルホールにＩＣモジュールのリードを挿入して
半田付けする方法が用いられていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来のソケットをもち
いたＩＣモジュールの挿着方法では、ソケット自体が高
価であること、また、本体プリント基板上でのソケット
専有面積が広くなるという問題点があった。また、ＩＣ
モジュールにリードを取り付け実装する方法では表−１
に示したように、ＩＣモジュールの外部電極幅、外部電
極ピッチが狭いためにＩＣモジュールにリードを取り付
ける際に電気的なショートが生じたり、リードの取り付
け強度が不足するといった問題があった。外部電極ピッ
チの狭い７２ピンのＩＣモジュールにおいて、特に問題
となっていた。
いたＩＣモジュールの挿着方法では、ソケット自体が高
価であること、また、本体プリント基板上でのソケット
専有面積が広くなるという問題点があった。また、ＩＣ
モジュールにリードを取り付け実装する方法では表−１
に示したように、ＩＣモジュールの外部電極幅、外部電
極ピッチが狭いためにＩＣモジュールにリードを取り付
ける際に電気的なショートが生じたり、リードの取り付
け強度が不足するといった問題があった。外部電極ピッ
チの狭い７２ピンのＩＣモジュールにおいて、特に問題
となっていた。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、プリント基板
上にＩＣが搭載され、前記プリント基板の端面に形成さ
れた電極パッド上にリードが接続されてなるリード付き
ＩＣモジュールにおいて、プリント基板端部に形成され
る電極パッドがプリント基板の表面および裏面に電気的
に独立して設けられており、かつプリント基板の表面お
よび裏面の電極パッドの形成ピッチが１／２ずれている
ことを特徴とする。
上にＩＣが搭載され、前記プリント基板の端面に形成さ
れた電極パッド上にリードが接続されてなるリード付き
ＩＣモジュールにおいて、プリント基板端部に形成され
る電極パッドがプリント基板の表面および裏面に電気的
に独立して設けられており、かつプリント基板の表面お
よび裏面の電極パッドの形成ピッチが１／２ずれている
ことを特徴とする。
【０００８】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は、本発明の第１の実施例の部分平面透視図、
図２は、表面と裏面の外部電極の相対位置を示す分解図
であり、７２ピンＩＣモジュールの例である。本実施例
では、ＩＣモジュール基板１の表面１Ａに３６個の外部
電極２Ａを形成する。この際の外部電極２Ａのピッチは
表−１に示した７２ピンＩＣモジュールのピッチは１．
２７ｍｍの２倍の２．５４ｍｍとする。また、ＩＣモジ
ュール基板１の裏面１Ｂには、外部電極２Ａと同一ピッ
チで３６個の外部電極２Ｂを形成する。この際に外部電
極２Ａと２Ｂの相対位置を、外部電極２Ａと２Ｂのピッ
チの１／２（１．２７ｍｍ）ずらすように設定する。こ
の外部電極２Ａと２Ｂに外部リード３を取り付け７２ピ
ンのＩＣモジュールを形成する。
る。図１は、本発明の第１の実施例の部分平面透視図、
図２は、表面と裏面の外部電極の相対位置を示す分解図
であり、７２ピンＩＣモジュールの例である。本実施例
では、ＩＣモジュール基板１の表面１Ａに３６個の外部
電極２Ａを形成する。この際の外部電極２Ａのピッチは
表−１に示した７２ピンＩＣモジュールのピッチは１．
２７ｍｍの２倍の２．５４ｍｍとする。また、ＩＣモジ
ュール基板１の裏面１Ｂには、外部電極２Ａと同一ピッ
チで３６個の外部電極２Ｂを形成する。この際に外部電
極２Ａと２Ｂの相対位置を、外部電極２Ａと２Ｂのピッ
チの１／２（１．２７ｍｍ）ずらすように設定する。こ
の外部電極２Ａと２Ｂに外部リード３を取り付け７２ピ
ンのＩＣモジュールを形成する。
【０００９】外部リード３のピッチとしては１．２７ｍ
ｍとなり表−１に示すＪＥＤＥＣの規格に合せることが
できる。しかも、外部リード３の取り付け部の面積は、
従来の２倍となるため外部リード取り付けが容易とな
り、外部リード３の取り付け強度の向上及び外部リード
取り付け時の電気的ショート不良の低滅を図ることがで
きる。
ｍとなり表−１に示すＪＥＤＥＣの規格に合せることが
できる。しかも、外部リード３の取り付け部の面積は、
従来の２倍となるため外部リード取り付けが容易とな
り、外部リード３の取り付け強度の向上及び外部リード
取り付け時の電気的ショート不良の低滅を図ることがで
きる。
【００１０】次に図３を参照して、本発明の第２の実施
例を説明する。図３は本発明の第２の実施例の側面図で
ある。本実施例では第１の実施例のＩＣモジュール基板
１に取り付ける外部リード３′をＬ字型に形成したもの
を外部電極２Ａ，２Ｂに取り付けている。本実施例によ
りＩＣモジュール自体をシングルインライン形成とする
ことができる。なお、第２の実施例では、外部リード
３′の形状としてＬ字型を取り上げ説明したが、外部リ
ード３′の形状は、これ以外の形状であってもよい。
例を説明する。図３は本発明の第２の実施例の側面図で
ある。本実施例では第１の実施例のＩＣモジュール基板
１に取り付ける外部リード３′をＬ字型に形成したもの
を外部電極２Ａ，２Ｂに取り付けている。本実施例によ
りＩＣモジュール自体をシングルインライン形成とする
ことができる。なお、第２の実施例では、外部リード
３′の形状としてＬ字型を取り上げ説明したが、外部リ
ード３′の形状は、これ以外の形状であってもよい。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、ＩＣモ
ジュール基板に形成される外部電極を表裏両面に電気的
に分離して形成し、その相対位置を１／２ピッチずらす
ことにより、リード取り付けを容易にし、かつ従来と最
終的に同一ピッチを有するリード付きＩＣモジュールを
形成することができる。
ジュール基板に形成される外部電極を表裏両面に電気的
に分離して形成し、その相対位置を１／２ピッチずらす
ことにより、リード取り付けを容易にし、かつ従来と最
終的に同一ピッチを有するリード付きＩＣモジュールを
形成することができる。
【図１】本発明の第１の実施例の外部平面透視図であ
る。
る。
【図２】図１の表裏両面の電極の相対位置を示す分解図
である。
である。
【図３】本発明の第２の実施例の側面図である。
【図４】従来の７２ピンＩＣモジュールの外部電極部を
示す平面図である。
示す平面図である。
１ ＩＣモジュール基板 １Ａ 基板表面 １Ｂ 基板裏面 ２Ａ 表面外部電極 ２Ｂ 裏面外部電極 ３，３′ 外部リード ４ ＩＣ
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント基板上にＩＣが搭載され、前記
プリント基板の端面に形成された電極パッド上にリード
が接続されてなるリード付きＩＣモジュールにおいて、
プリント基板端部に形成される電極パッドがプリント基
板の表面および裏面に電気的に独立して設けられてお
り、かつプリント基板の表面および裏面の電極パッドの
形成ピッチが１／２ずれていることを特徴とするリード
付きＩＣモジュール。 - 【請求項２】 プリント基板に接続されるリードがＬ字
形に整形されている請求項１記載のリード付きＩＣモジ
ュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4270070A JPH06120399A (ja) | 1992-10-08 | 1992-10-08 | リード付きｉｃモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4270070A JPH06120399A (ja) | 1992-10-08 | 1992-10-08 | リード付きｉｃモジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06120399A true JPH06120399A (ja) | 1994-04-28 |
Family
ID=17481109
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4270070A Pending JPH06120399A (ja) | 1992-10-08 | 1992-10-08 | リード付きｉｃモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06120399A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009031516A1 (ja) * | 2007-09-04 | 2009-03-12 | Nippon Sheet Glass Company, Limited | 導電機能付板状体の端子構造体及び導電機能付板状体 |
-
1992
- 1992-10-08 JP JP4270070A patent/JPH06120399A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009031516A1 (ja) * | 2007-09-04 | 2009-03-12 | Nippon Sheet Glass Company, Limited | 導電機能付板状体の端子構造体及び導電機能付板状体 |
| JP2009064579A (ja) * | 2007-09-04 | 2009-03-26 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 導電機能付板状体の端子構造体及び導電機能付板状体 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980908 |