JPS6017915Y2 - 多端子電気素子の実装用治具 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は配線基板に多端子電気素子を装着するための
治具に関するものである。

最近の電子機器に於ては、高密度化、高性能化、小型化
の要求から、多端子を有する電気素子（以下多端子電気
素子と記する。

）を配線基板に実装して、必要な電気回路を構成するこ
とが盛んに行なわれている。

ところで、多端子電気素子の端子は総じてピン状のもの
が多くしかもその寸法が小さい。

例えば、ＤＩＬＩＣ（一直線状に並んだパッケージの足
が２列になっているＩＣ）では通常１４ピン又は１６ピ
ンで各端子間ピッチは２．５４ｍｍ 、端子の寸法は０
．５朋Ｘ Ｏ，２５ｍｍ程度のものが多い。

そして、ＤＩＬＩＣ等の多端子電気素子の端子を配線基
板に穿設された多数の貫通孔に挿入して電気回路を構成
する際、多端子電気素子の端子の寸法が小さいこと及び
端子材質が歌いこと更に端子数が多いこと等により、各
端子が不揃いになることが多く、上述の挿入が容易でな
い。

従って、この挿入作業に多大の時間と労力が必要である
。

しかも場合によっては不揃い端子を手で無理に修正して
挿入することにより該端子のみならず他の端子にまで機
械的な悪影響を及ぼしひいては、素子内部の破壊に至る
虞れがあるという著しい欠点があった。

この考案は以上のような従来の欠点に鑑みてなされたも
ので、多端子電気素子の端子を配線基板に設けられた貫
通孔に容易に挿入できる多端子電気素子の実装用治具を
提供するものである。

以上この考案の一実施例を第１図〜第６図に従って説明
する。

尚各図において同一符号は同−或は相当部分を示す。

各図において、１はガラスエポキシ樹脂等からなる印刷
配線基板で、この印刷配線基板は配線用導体１ａ、後述
する多端子電気素子の実装用治具３を位置決めするため
の位置決め孔１ｂ、及び後述する多端子電気素子２の多
端子２ａが挿入される。

多数の円形の貫通孔１ｃを備えており、貫通孔１ｃのう
ち特定のものには印刷配線基板１の表側のパターンと裏
側のパターンとを電気的に接続するため及び半田付は接
続の信頼性を向上する為に第２図〜第５図に示すように
周知のスルーホール鍍金部１ｄが形成されている。

２はＤＩＬＩＣ等の多端子電気素子で、この多端子電気
素子は本体から垂直方向に突出しかつ印刷配線基板１の
貫通孔１ｃに挿入されるピン状の多端子２ａを備えてい
る。

３は印刷配線基板１と多端子電気素子２との間に介挿さ
れその外形が直方体状のポリカーボネイト等の樹脂製の
多端子電気素子の実装用治具（以下単に治具と記す。

）で、この治具は多端子２ａを印刷配線基板１の各貫通
孔１ｃに夫々案内する多数の案内孔３ａを印刷配線基板
１に形成された位置決め孔１ｂに嵌合する突起からなる
位置決め部３ｂと三側面に跨って開口した側面開口部３
Ｃとを備えている。

尚、案内孔３ａは第６図に示すように多端子電気素子２
に多端子２ａの配列と同様に長手方向に沿って互に平行
な二直線状に設けられている。

又、案内孔３ａは第３図及び第５図に示すように、多端
子電気素子２側と印刷配線基板１側とにそれぞれ円形に
開口しており、しかも多端子電気素子２側の開口面積は
多端子２ａを容易に挿入できるように印刷配線基板１側
のものよりも大きく、印刷配線基板１側の開口面積は印
刷配線基板１に設けられた貫通孔１ｃと略々等しく所謂
テーパ状に形成されている。

又側面開口部３ｃは、第６図に示すように長手方向と交
差する方向に各々二つの案内孔３ａが連通ずるように設
けられており且つその全長に亘って、治具３の側面に同
一方向に開口し治具３は櫛状の形状をなしている。

次に印刷配線基板１に多端子電気素子２を実装する工程
について説明する。

先ず、第２図及び第３図に示すように、多端子電気素子
２の多端子２ａの長さが短かく多端子電気素子２を印刷
配線基板１に治具３を用いて実装した後、治具３が取り
除かれる場合について述べる。

先ず印刷配線基板１の位置決め孔１ｂに治具３に形成さ
れた突起状の位置決め部３ｂを挿入する。

即ち、治具３のテーパ状の案内孔３ａを印刷配線基板１
に設けられた貫通孔１ｃに対して位置決めする。

この位置決め後、多端子電気素子２のピン状多端子２ａ
をテーパ状の案内孔３ａに挿入する。

前述のように案内孔３ａは多端子電気素子２側に大きく
開口しているため、多端子電気素子２のピン状の多端子
２ａに多少の不揃いがあっても容易に案内孔３ａに挿入
できる。

多端子２ａの先端部が案内孔３ａに入れば印刷配線基板
１側に外力を加えることにより多端子２ａは印刷配線基
板１の貫通孔１ｃに容易に挿入できる。

次に治具３を印刷配線基板１から取り除くために、治具
３の位置決め部３ｂの高さ分だけ治具３を多端子電気素
子２と共に印刷配線基板１と反対側即ち多端子電気素子
２側に浮かせ、治具３の突起状の位置決め部３ｂを印刷
配線基板１から離脱する。

従ってまだ治具３が介在されている時多端子電気素子２
の多端子２ａは印刷配線基板１の貫通孔１ｃに治具３の
位置決め部３ｂの高さ分以上挿入されている必要がある
。

次に案内孔３ａがその全長に亘って治具３の側面に同一
方向に開口しているので、この開口方向に沿って治具３
を印刷配線基板１の面に平行に移動させてやれば、治具
３を印刷配線基板１から取り除くことができる。

そして治具３を取り除いた後に、多端子電気素子２を印
刷配線基板１側に再び押圧することにより、多端子電気
素子２のピン状の多端子２ａを印刷配線基板１の貫通孔
１ｃに完全に挿入することができる。

この時多端子電気素子２の多端子２ａの長さは印刷配線
基板１の厚さより若干長いので、多端子２ａの先端部が
印刷配線基板１の貫通孔１ｃを貫通して印刷配線基板１
の裏面に若干突出する。

したがってこの突出した多端子２ａと印刷配線基板１の
導体１ａとをこの印刷配線基板１の裏面にて周知の半田
付接続により接続する。

次に第４図及び第５図に示すように、多端子電気素子２
の多端子２ａの長さが長く多端子電気素子２を印刷配線
基板１に実装した後も、治具３を装着したままにする場
合について説明する。

この時、治具３の厚さと印刷配線基板１の厚さの和が多
端子２ａの長さにより若干小さくなるように治具３の厚
さを適当に選ぶか、多端子電気素子２の多端子２ａの長
さを切断等によりそのように調整する。

この場合も、多端子電気素子２の多端子２ａを印刷配線
基板１の貫通孔１ｃに挿入する過程は前述の場合と同様
にして行なう。

そして、例えば適当な厚さを有した治具３を多端子電気
素子２と印刷配線基板１との間に介挿したままにして治
具３を除去せずにしておけば、多端子２ａが印刷配線基
板１の裏面へ不要に突出するのを避けることができ、し
かもこの不要な突出による多端子２ａと印刷配線基板１
との半田付接続上の不都合も解消できる。

尚、第７図に示すように、治具３の長手方向に沿って案
内孔３ａをその全長に亘って治具３の側面に同一方向に
開口して設ければ第６図に示すものと同様、多端子電気
素子２を印刷配線基板１に実装した後、治具３を除去し
うる。

又、実施例では多端子電気素子２として多端子２ａが平
行に配列されたＤＩＬＩＣを用いた例を示したが、多端
子２ａが円状に配列されたＴＯ−５キヤン形ＩＣに対し
ても適用できることは云う迄もない。

更に治具３の案内孔３ａを印刷配線基板１の貫通孔１ｃ
に対して位置決めする手段は実施例とは逆に印刷配線基
板１に突起を形成しこの突起が嵌合する凹部又は貫通孔
を治具３に設けることにより構成してもよい。

以上のようにこの考案は、電気素子側から配線基板側に
向かって開口面積が次第に小さくなるテーパ状の多端子
挿入用の案内孔を有しているので、この案内孔を介して
電気素子の多端子を配線基板の貫通孔に容易に挿入する
ことができることはもとより、また、多端子挿入用の案
内孔をその全長に亘って側面に同一方向１と開口させる
側面開口部を設けたので、実装用治具を任意に取外しで
きることにより、配線基板における多端子電気素子の取
付空間が小となって回路装置の小形化を計ることができ
ると共に、更番゛こ重量も軽減できるばかりでなく、ま
た、例えば自動車に設置される回路装置のように過大な
振動が印加されるものでは、電気素子と配線基板との間
に介在される実装用治具の固定が不充分の場合、即ち電
気素子と配線基板との間に微小間隙が存在している状態
の場合には、実装用治具の振動により電気素子の端子が
断線する恐れも生じることになるが、案内孔を開口させ
る側面開口を設けたものでは、必要に応じ例えば振動等
の雰囲気で電気素子が使用される場合には、かかる弊害
となる実装用治具を取外しできることになり、多端子電
気素子を実装した回路装置の品質を向上でき、また更に
、実装用治具は例えば適当な厚さを有したものとして多
端子電気素子と配線基板との間に介挿したままにしてお
けば、多端子が配線基板の裏面へ不要に突出することに
よって生じようとする多端子と配線基板との半田付接続
不良という不都合を防止できる効果も有するものであり
、実装用治具を取外しまたは装着したままと自由に選択
でき、多端子電気素子の実装用治具として極めて実用的
効果を奏する。

また、この考案は各案内孔と連通す側面開口部を有する
ので、治具自体の１ねじれ、や１そりヨは各案内孔と連
通ずる側面開口部で吸収され、全体としては１ねじれヨ
や１そリョのない治具が得られるという効果がある。

更に、側面を開口させる場合に、各案内孔を少なくとも
２個単位として開口しているので、各案内孔を１個づつ
側面に開口させるものに比し、側面への開口数を減少で
き、開口数の増加に起因する治具の強度の低下を防止で
きると共に治具自体も製作が容易となる効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の多端子電気素子の実装用治具の使用
状態を示す斜視図、第２図は第１図の■−■線の断面図
、第３図は第２図の要部拡大図、第４図は多端子電気素
子の実装用治具を除去しない場合の断面図、第５図は第
４図の要部拡大図、第６図は多端子電気素子の実装用治
具の斜視図、第７図は他の実施例の多端子電気素子の実
装用治具の斜視図を示す。 図において１は印刷配線基板、１ｂは位置決め孔、１ｃ
は貫通孔、２は多端子電気素子、２ａは多端子、３は多
端子電気素子の実装用治具、３ａは案内孔、３ｂは位置
決め部、３は側面開口部である。 尚、図中同一符号は同−或は相当部分を示す。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 配線基板と、この配線基板に設けられた多数の貫通孔に
   挿入される多端子の列を複数列有する電気素子との間に
   介挿され、かつ上記電気素子側から上記配線基板側に向
   かって開口面積が次第に小さくなるテーパ状の多端子挿
   入用の案内孔と、この各案内孔を少なくとも２個単位で
   その板厚の全長に亘って側面に向い同一方向に開口させ
   る側面開口部とを備えた多端子電気素子の実装用治具。