JPH04271188A - チップ部品実装構造 - Google Patents

チップ部品実装構造

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JPH04271188A
JPH04271188A JP3262091A JP3262091A JPH04271188A JP H04271188 A JPH04271188 A JP H04271188A JP 3262091 A JP3262091 A JP 3262091A JP 3262091 A JP3262091 A JP 3262091A JP H04271188 A JPH04271188 A JP H04271188A
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JP
Japan
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printed wiring
wiring board
component mounting
conductive pattern
component
Prior art date
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Pending
Application number
JP3262091A
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English (en)
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Toshiyuki Shin
新　俊之
Morio Suzuki
鈴木　盛夫
Shinji Tanaka
伸二 田中
Kazu Kosakabe
小坂部　和
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Computer Electronics Co Ltd
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Computer Electronics Co Ltd
Hitachi Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi Computer Electronics Co Ltd, Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Computer Electronics Co Ltd
Priority to JP3262091A priority Critical patent/JPH04271188A/ja
Publication of JPH04271188A publication Critical patent/JPH04271188A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3431—Leadless components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof

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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板へのチッ
プ部品の低背化実装及び高密度実装化を可能にするチッ
プ部品実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板への部品の低背化実装及
び高密度実装化を可能にする部品実装構造としては従来
、特開平２−３９５８７のようにフラットパッケージ部
品をプリント配線板上に設けた部品挿入孔に挿入し、プ
リント配線板の外層で部品の接続をする方法がある。 しかし、この例では部品リードをプリント配線板の外層
で接続するため、部品の低背化実装には限界がある。ま
たプリント配線板の外層に部品実装用パッドがあるため
、部品の実装範囲が制限される。更にリードレス部品に
関しては何ら配慮されていない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のプリント配線板
は上面、下面に部品実装用パッドを設けているため、部
品の低背化実装（装置の小型化）に限界がある。またプ
リント配線板の上面、下面だけでは部品実装範囲に限界
がある。そこでプリント配線板の側面に部品を実装する
ことにより部品の低背化実装及び部品実装範囲の拡大を
図る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】プリント配線板の内層銅
箔を露出させた後、銅めっきを施し、部品実装用パッド
を形成する。そこにチップ部品をはんだ付けし、外層導
電パターンまたは、内層導電パターンと接続する。
【０００５】プリント配線板の導体層断面をそのまま部
品実装用パッドとして使用する。そこにチップ部品をは
んだ付けし、外層導電パターンまたは内層導電パターン
と接続する。
【０００６】
【作用】本発明はチップ部品をプリント配線板側面に実
装することによって部品の低背化実装（装置の小型化）
及び部品実装範囲の拡大を図る。
【０００７】
【実施例】以下、本発明による実施例を図１、図２、図
３により説明する。
【０００８】図１は本発明であるチップ部品実装構造を
示す斜視図であり、チップ部品３ａはプリント配線板１
の側面に設けた部品実装用パッド２に縦型実装され、外
層導電パターン４ａに接続している。また、チップ部品
３ｂはプリント配線板１の側面に設けた部品実装用パッ
ド２に横型実装され、外層導電パータン４ａ及び内層導
電パターン４ｂに接続している。更に、チップ部品３ｃ
はプリント配線板１に設けた開口穴内側面の部品実装用
パッド２に実装され、外層導電パターン４ａ及び内層導
電パターン４ｂに接続している。チップ部品３ｄはプリ
ント配線板１の側面凹部に設けた部品実装用パッド２に
実装され、内層導電パターン４ｂと接続している。
【０００９】図２は本発明の他の実施例を示すもので、
プリント配線板１の端面凹部を上から見た図であり、内
層銅箔を露出させた後、パッド２を形成し、チップ部品
３ｄをはんだ付けし、外層導電パターン４ａ及び内層導
電パターン４ｂと接続する構造である。
【００１０】図３は本発明の他の実施例を示すもので、
プリント配線板１の端面凹部を上から見た図であり、導
体層断面にチップ部品３ｄを直接はんだ付けし外層導電
パターン４ａ及び内層導電パターン４ｂと接続する構造
である。
【００１１】本実施例によれば、チップ部品３をプリン
ト配線板１の板厚内で実装することが可能となる。
【００１２】
【発明の効果】チップ部品をプリント配線板の側面に搭
載できるため、プリント配線板へのチップ部品の低背化
実装、高密度実装化が可能になる効果がある。従って、
装置の小型化、薄型化が図れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例を示す斜視図である。
【図２】本発明の一実施例である、プリント配線板の側
面にパッドを形成し、チップ部品を搭載した図である。
【図３】本発明の一実施例である、プリント配線板の導
体層断面をそのままパッドとして使用し、チップ部品を
搭載した図である。
【符号の説明】
１…プリント配線板 ２…部品実装用パッド ３…チップ部品 ４ａ…外層導電パターン ４ｂ…内層導電パターン

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】チップ部品をプリント配線板に実装する構
    造において該チップ部品を該プリント配線板の側面に部
    品実装用パッドを設けてチップ部品を実装することを特
    徴とするチップ部品実装構造。
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