JP2016162939A - 立体回路構造体 - Google Patents
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- 239000000463 material Substances 0.000 description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 description 20
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 12
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 7
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000036772 blood pressure Effects 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 2
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000004512 die casting Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 238000000053 physical method Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 1
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/18—High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/18—High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/23—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process
- H01L2224/24—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process of an individual high density interconnect connector
- H01L2224/241—Disposition
- H01L2224/24151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/24153—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
- H01L2224/24195—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being arranged next to each other, e.g. on a common substrate the item being a discrete passive component
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- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0206—Materials
- H05K2201/0209—Inorganic, non-metallic particles
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- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0206—Materials
- H05K2201/0215—Metallic fillers
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- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09118—Moulded substrate
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09218—Conductive traces
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- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
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Abstract
Description
本発明の実施形態1について、図1に基づいて以下に説明する。
図1は、本発明の実施形態1に係る立体回路構造体1の要部構成を示す図である。この図に示すように、立体回路構造体1は、立体基部2、電子部品11〜19、パッケージIC41(電子部品、パッケージ集積回路)、および配線201〜213を備えている。電子部品11〜19およびパッケージIC41は、立体回路構造体1に形成される1つの電子回路を構成する回路要素である。
立体基部2は、ABS樹脂(アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂)などの樹脂材料によって構成される立方体の基体であり、その表面に電子部品11〜19およびパッケージIC41が埋設される形で配置されている。図1に示すように、立体基部2は、互いに直交する3つの表面P1〜P3を有する。表面P1と表面P2とは、これらに共通する1辺を介して互いに接続されている。表面P1と表面P3とは、これらに共通する1辺を介して互いに接続されている。表面P2と表面P3とは、これらに共通する1辺を介して互いに接続されている。
電子部品11〜19はいずれも、チップ抵抗またはチップコンデンサなどの、2つの電極(一方の電極および他方の電極)を備えている受動部品である。各電子部品11〜19は、対応する電極21〜29(第1の電極)のいずれかおよび対応する電極31〜39(第2の電極)のいずれかを備えている。
パッケージIC41は、半導体等によって構成される、16本の電極101〜116を有する能動部品である。広い意味では、パッケージIC41も電子部品の一種である。パッケージIC41は、その上面部が露出される形で、立体基部2の表面P1に埋設されている。各電極101〜116は、パッケージIC41の上面および側面において連続的に形成されている。図1では、電極101〜116における上面の部分が表面P1から露出している。パッケージIC41は、立体基部2の表面P1に埋設されている。パッケージIC41は、表面P1の各端部から一定距離を置いた位置に配置されている。すなわちパッケージIC41は、立体基部2の端部には配置されていない。
配線201〜213は、銀ナノインクなどの導電性の材料によって構成されている。配線201〜213は、立体基部2の表面P1〜P3のうちいずれかに形成されている。詳しくは後述するが、配線201〜213のいずれも、表面P1〜P3のいずれかの端部を決して跨がない。すなわち配線201〜213は、それぞれが形成される表面内にのみ形成され、他の表面にまで延長されていない。
配線201の一端は、パッケージIC41の電極101に接続され、他端は、電子部品11の電極21における表面P1から露出される箇所に接続されている。配線202の一端は、電子部品11の電極31における表面P2から露出される箇所に接続され、他端は、電子部品15の電極25に接続されている。配線201は表面P1内のみに形成され、配線202は表面P2内にのみ形成されている。パッケージIC41と電子部品15とは、配線201、立体基部2の端部に埋設される電子部品11、および配線202を介して互いに接続されている。立体回路構造体1には、パッケージIC41と電子部品15とを接続するための、立体基部2の端部を跨ぐ配線は存在しない。
以下に、立体回路構造体1の製造方法の一例を説明する。この方法は、4つの工程を有する。
まず、電子部品11〜19およびパッケージIC41を仮固定するための3つのシートを用意する。これらの第1〜第3のシートは、それぞれ表面P1〜P3に対応する。第1〜第3の基材シートの材料としては、紫外線を透過し、かつ、柔軟性を有している材料が好ましく、たとえば、PET(ポリエチレンテレフタレート)、PEN(ポリエチレンナフタレート)、PPS(ポリフェニレンサルファイド)等を用いることができる。
第1〜第3の基材シートに電子部品11等を仮固定した後、立体回路構造体1を製造するための金型に第1〜第3の基材シートを配置する。この金型は、電子部品11等が埋設された立体基部2を射出成型するための金型である。第1〜第3の基材シートにおける電子部品11等が仮固定された表面の裏側の表面が、金型における対応する表面に接するように、第1〜第3の基材シートを配置する。第1〜第3の基材シートは、金型における立体基部2の表面P1〜P3の形成位置にそれぞれ配置される。この状態で、ABS樹脂等の樹脂材料を、金型温度80℃、射出樹脂温度180℃、かつ射出圧力20kg/cm2の条件で射出する。これにより、電子部品11およびパッケージIC41等が、立体基部2に埋設される。
前記の射出成型によって得られる成形物から、第1〜第3の基材シートを剥離することによって、立体基部2の表面P1〜P3に、電子部品11の電極21および電極31、ならびにパッケージIC41の電極101等を露出させる。
最後に、立体基部2の表面P1〜P3から露出する電極21、電極31、および電極101等の各電極を接続するための配線201〜211を、表面P1〜P3に形成する。その際、たとえば、配線201等の材料である導電性の銀ナノインクを噴射する方法(たとえばインクジェット印刷)が用いられる。その代わりに、スクリーン印刷または銅めっきを用いてもよい。各配線の形成が終わると、電子部品11〜19およびパッケージIC41が埋設された立体回路構造体1が完成する。
本発明の実施形態2について、図2に基づいて以下に説明する。上述した実施形態と共通する各部材には同じ符号を付し、詳細な説明を省略する。
図2は、本発明の実施形態1に係る立体回路構造体1aの要部構成を示す図である。この図に示すように、立体回路構造体1は、立体基部2、電子部品13〜19、パッケージ集積回路41(電子部品)、および配線203〜213を備えている。電子部品13〜19およびパッケージIC41は、立体回路構造体1aに形成される1つの電子回路を構成する回路要素である。
2 立体基部
11〜19 電子部品
21〜29 電極(一方の電極)
31〜39 電極(他方の電極)
41 パッケージIC
201〜213 配線
301,302 内部配線
Claims (6)
- 第1の表面と、前記第1の表面に非平行に接続されている第2の表面とを少なくとも有する立体基部と、
前記第1の表面から露出される第1の電極と、前記第2の表面から露出される第2の電極とを少なくとも有し、前記立体基部において互いに隣接する前記第1の表面の端部および前記第2の表面の端部に埋設されている電子部品とを備えていることを特徴とする立体回路構造体。 - 前記電子部品は、一方の電極および他方の電極を有する受動部品であることを特徴とする請求項1に記載の立体回路構造体。
- 前記一方の電極は、前記第1の表面に露出しており、
前記他方の電極は、前記第2の表面に露出しており、
前記一方の電極における前記第1の表面に露出する箇所が、前記第1の電極であり、
前記他方の電極における前記第2の表面に露出する箇所が、前記第2の電極であることを特徴とする請求項2に記載の立体回路構造体。 - 前記一方の電極または前記他方の電極は、前記第1の表面および前記第2の表面に露出しており、
前記一方の電極または前記他方の電極における前記第1の表面および前記第2の表面に露出する箇所が、それぞれ前記第1の電極および前記第2の電極であることを特徴とする請求項2に記載の立体回路構造体。 - 前記電子部品は、前記第1の電極および前記第2の電極を含む少なくとも3つの電極を有するパッケージ集積回路であることを特徴とする請求項1に記載の立体回路構造体。
- 前記第1の電極と前記第2の電極とは、連続的に形成されている1つの電極を構成し、
前記電子部品は、前記第2の表面から露出している第3の電極と、前記第2の電極および前記第3の電極とに接続されている内部配線とをさらに有することを特徴とする請求項5に記載の立体回路構造体。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015041719A JP6358132B2 (ja) | 2015-03-03 | 2015-03-03 | 立体回路構造体 |
CN201680010943.XA CN107251664B (zh) | 2015-03-03 | 2016-02-09 | 立体电路构造体 |
EP16758718.7A EP3250013B1 (en) | 2015-03-03 | 2016-02-09 | Three-dimensional circuit structure body |
KR1020177024038A KR102077258B1 (ko) | 2015-03-03 | 2016-02-09 | 입체 회로 구조체 |
PCT/JP2016/053761 WO2016140023A1 (ja) | 2015-03-03 | 2016-02-09 | 立体回路構造体 |
US15/554,274 US10070517B2 (en) | 2015-03-03 | 2016-02-09 | Three-dimensional circuit structure |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015041719A JP6358132B2 (ja) | 2015-03-03 | 2015-03-03 | 立体回路構造体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016162939A true JP2016162939A (ja) | 2016-09-05 |
JP6358132B2 JP6358132B2 (ja) | 2018-07-18 |
Family
ID=56845635
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015041719A Expired - Fee Related JP6358132B2 (ja) | 2015-03-03 | 2015-03-03 | 立体回路構造体 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10070517B2 (ja) |
EP (1) | EP3250013B1 (ja) |
JP (1) | JP6358132B2 (ja) |
KR (1) | KR102077258B1 (ja) |
CN (1) | CN107251664B (ja) |
WO (1) | WO2016140023A1 (ja) |
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EP3250013A4 (en) | 2018-01-24 |
CN107251664A (zh) | 2017-10-13 |
EP3250013B1 (en) | 2021-10-27 |
JP6358132B2 (ja) | 2018-07-18 |
KR102077258B1 (ko) | 2020-02-13 |
US20180084639A1 (en) | 2018-03-22 |
KR20170109012A (ko) | 2017-09-27 |
US10070517B2 (en) | 2018-09-04 |
CN107251664B (zh) | 2019-04-16 |
WO2016140023A1 (ja) | 2016-09-09 |
EP3250013A1 (en) | 2017-11-29 |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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