RU2688581C1 - Способ изготовления трехмерного электронного модуля с высокой плотностью размещения компонентов и устройство - Google Patents

Способ изготовления трехмерного электронного модуля с высокой плотностью размещения компонентов и устройство Download PDF

Info

Publication number
RU2688581C1
RU2688581C1 RU2018122096A RU2018122096A RU2688581C1 RU 2688581 C1 RU2688581 C1 RU 2688581C1 RU 2018122096 A RU2018122096 A RU 2018122096A RU 2018122096 A RU2018122096 A RU 2018122096A RU 2688581 C1 RU2688581 C1 RU 2688581C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
components
sections
board
Prior art date
Application number
RU2018122096A
Other languages
English (en)
Inventor
Юрий Борисович Соколов
Original Assignee
Юрий Борисович Соколов
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Юрий Борисович Соколов filed Critical Юрий Борисович Соколов
Priority to RU2018122096A priority Critical patent/RU2688581C1/ru
Priority to PCT/RU2019/000141 priority patent/WO2019245402A1/ru
Priority to US17/261,547 priority patent/US11974399B2/en
Priority to KR1020217001371A priority patent/KR20210032391A/ko
Priority to EP19823678.8A priority patent/EP3809459A4/en
Application granted granted Critical
Publication of RU2688581C1 publication Critical patent/RU2688581C1/ru

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20509—Multiple-component heat spreaders; Multi-component heat-conducting support plates; Multi-component non-closed heat-conducting structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
    • H01L25/165—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/50—Multistep manufacturing processes of assemblies consisting of devices, each device being of a type provided for in group H01L27/00 or H01L29/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/0278—Rigid circuit boards or rigid supports of circuit boards locally made bendable, e.g. by removal or replacement of material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0091—Housing specially adapted for small components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/205—Heat-dissipating body thermally connected to heat generating element via thermal paths through printed circuit board [PCB]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/209—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/046—Planar parts of folded PCBs making an angle relative to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09027—Non-rectangular flat PCB, e.g. circular
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/0999—Circuit printed on or in housing, e.g. housing as PCB; Circuit printed on the case of a component; PCB affixed to housing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10189—Non-printed connector
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/30—Details of processes not otherwise provided for in H05K2203/01 - H05K2203/17
    • H05K2203/302—Bending a rigid substrate; Breaking rigid substrates by bending

Abstract

Использование: для изготовления электронных устройств с поверхностным расположением компонентов. Сущность изобретения заключается в том, что способ изготовления трехмерного электронного модуля с высокой плотностью размещения компонентов, включающий получение заготовки печатной платы на металлической основе; сгибание печатной платы и монтаж электронных компонентов на ее поверхности, при этом используют заготовку печатной платы, выполненную в виде развертки, плоские участки которой имеют форму n-угольника, где n ≥ 2, и выполнены с возможностью образования граней пространственной структуры; монтаж поверхностных выводных компонентов и электронных узлов осуществляют на развертке печатной платы, путем их группировки на поверхности по меньшей мере двух участков печатной платы, с учетом сохранения их пространств в последующем изгибе платы; сгибают развертку печатной платы путем последовательного относительного поворота частей заготовки вокруг линии сгиба до размещения электронных компонентов одного участка в свободном пространстве между электронными компонентами другого или нескольких других участков платы. Технический результат: обеспечение возможности улучшения массогабаритных характеристик готового изделия, улучшения рассеивания тепла от компонентов, повышения электромагнитной экранизации. 2 н. и 4 з.п. ф-лы, 4 ил.

Description

Область техники
Изобретение относится к области технологии изготовления электронных устройств с поверхностным расположением компонентов и может быть использовано в авионике, телекоммуникации, светотехнике, других областях и быть конфигурированы как источник питания, преобразователь, датчики и т.д.
Известный уровень
Известен способ сборки светоизлучающего трехмерного электронного модуля, включающий, монтаж на поверхности планарной металлической платы электронных компонентов, размещение планарной платы на радиаторе, поверхность которого имеет форму полусферы, сгибание планарной платы до получения трехмерной сферической формы и закрепление ее на поверхности радиатора (CN 102595788, H01L 33/64, опубликовано 18.07.2012).
В известном решении показано изготовление открытого светодиодного модуля, которое не пригодно для создания защищенного универсального трехмерного электронного модуля, компоненты которого размещены в полости модуля.
Известно решение, согласно которому на восьмислойных частях платы монтируют поверхностные компоненты, сгибают четырехслойную гибкую часть платы так, что поверхностные компоненты оказываются между восьмислойными частями платы, формируя трехмерную U-образную структуру жестко-гибкой печатной платы (CN 103730446, H01L 21/56, опубликовано 16.04.2014).
Недостатком решения по этому аналогу является ограниченная возможность использования SMT-элементов, отсутствие возможности выбора конфигурации модуля и невозможность использования выводных элементов, в связи с отсутствием жесткого основания.
Известно решение, раскрытое в заявке US 2005270750, согласно которому защищенный трехмерный электронный модуль содержит стопку печатных плат, на каждой из которых предварительно монтируют группу однотипных электронных компонентов. Каждую из печатных плат закрепляют в своей жесткой раме из теплопроводного материала, совокупность которых образует по существу радиатор. Компоненты на каждой плате располагают в полости между соседними платами (US 2005270750, H05K 7/20, опубликовано 8.12.2005).
Недостатком аналога является сложность отвода тепла из замкнутых полостей трехмерного модуля, отсутствие возможности выбора конфигурации модуля и невозможность использования выводных элементов.
Техническим результатом заявляемого решения является улучшение массогабаритных характеристик готового изделия, за счет повышения плотности установки компонентов; улучшение рассеивания тепла от компонентов; повышение электромагнитной экранизации.
В качестве ближайшего аналога выбрано решение по патенту CN 102595788, совпадающее с заявленным решением по большинству признаков.
Изобретение характеризуется следующей совокупностью признаков:
Способ изготовления трехмерного электронного модуля с высокой плотностью размещения компонентов, включающий:
получение заготовки печатной платы на металлической основе;
монтаж электронных компонентов на поверхности печатной платы;
сгибание печатной платы,
отличающийся тем, что:
используют заготовку печатной платы, выполненную в виде развертки, плоские участки которой имеют форму n-угольника, где n ≥ 2, и выполнены с возможностью образования граней пространственной структуры;
размечают участки развертки линиями сгиба;
осуществляют монтаж электронных компонентов, путем группировки электронных компонентов на монтажной поверхности, по меньшей мере, двух участков развертки печатной платы;
сгибают развертку печатной платы путем последовательного относительного поворота частей заготовки вокруг линии сгиба до размещения электронных компонентов одного участка в свободном пространстве между электронными компонентами другого или нескольких других участков платы.
Под выражением «размечают … линии сгиба» понимается процесс технологической разметки линий между участками платы, по которым в специальной оснастке будет производиться изгиб. Технологическая разметка может быть выполнена, в частности, в виде ряда сквозных или несквозных отверстий, обозначающих конечные точки линии, что облегчает пластическую деформацию развертки платы.
Участки развертки платы образуют грани пространственной структуры и могут быть сформированы в виде многогранника, в том числе в виде куба, параллелепипеда, иной призмы, усеченной пирамиды или иной пространственной структуры с замкнутой или незамкнутой полостью. Пространственная структура печатной платы имеет N - граней, где N - натуральное число и выбрано из выражения: N ≥ 3. Форму пространственной структуры и его развертки, определяют на этапе проектирования, в зависимости от решаемых задач.
Положение компонентов на участках платы выбирается на этапе проектирования, с учетом желаемой формы модуля, а также с учетом схемотехнических и теплотехнических особенностей схемы, и описанных ниже технологических особенностей формообразования модуля.
Монтаж поверхностных компонентов, выводных компонентов и электронных узлов осуществляют на развертке печатной платы, путем их группировки на поверхности, по меньшей мере, двух участков печатной платы таким образом, что в процессе последующего изгиба платы сохраняются пространства компонентов и электронных узлов при изменении размеров пространства между компонентами и узлами ними. В итоге электронные компоненты одного участка печатной платы размещаются в свободном пространстве между электронными компонентами и узлами другого или нескольких других участков платы.
Под выражением «пространство компонента» в заявке понимается объем пространства, занимаемого смонтированным на плате компонентом, зависящий от его геометрических размеров.
Для расширения функциональных возможностей, по меньшей мере, один участок развертки может быть снабжен разъемом для размещения, по меньшей мере, одного выводного компонента или электронного узла на дополнительной плате.
Применение металлической печатной платы на алюминиевой основе позволяет эффективно отводить тепло от мощных компонентов.
В случае необходимости, сформированный электронный модуль может быть покрыт гибкой электроизолирующей оболочкой с натуральным или полимерным наполнителем.
Для улучшения теплообмена электронный модуль может быть размещен в дополнительный корпус и залит жидким теплопроводным компаундом с последующим его отверждением.
Для иллюстрации предлагаемого решения на чертежах показаны различные этапы изготовления трехмерного модуля вторичного источника питания, пространственная структура которого выполнена в виде параллелепипеда:
Фиг. 1 - развертка печатной платы, с вариантом размещения компонентов на участках развертки и с размеченными линиями сгиба.
Фиг. 2 - объемное изображение промежуточного этапа формирования пространственной структуры трехмерного электронного модуля, развертка которого показана на фиг. 1.
Фиг. 3 - объемное изображение завершающего этапа формирования пространственной структуры трехмерного электронного модуля, показанного на фиг. 2.
Фиг. 4 - объемное изображение варианта выполнения трехмерного электронного модуля с комбинацией поверхностных и выводных компонентов.
Позициями на чертежах обозначены:
1 - заготовка печатной платы, в виде развертки шестигранника,
2, 3, 4, 5, 6, 7 - участки развертки платы, показанной на фиг. 1,
8 - линии сгиба печатной платы,
9 - поверхностные компоненты (SMT),
10 - выводные компоненты (TNT),
11 - разъем для подключения выводного компонента,
12 - электронный функциональный узел,
13 - плата электронного функционального узла.
Пример реализации
Заготовка 1 печатной платы, выполнена в виде развертки с шестью прямоугольными участками 2, 3, 4, 5, 6, 7, разделенными линиями 8 сгиба печатной платы. Поверхностные 9 и выводные компоненты 10 сгруппированы на участках 2, 3 и 4 платы 1. При необходимости для размещения компонентов могут быть использованы поверхности других участков печатной платы 1.
После завершения операции монтажа компонентов осуществляют сгибание печатной платы 1 по линиям 8 между участками платы так, что участки 2-7 занимают положение боковых и торцевых граней шестигранника, а электронные компоненты 9, 10, смонтированные на участках 2 и 4 платы, размещают в полости шестигранника и располагают в свободном пространстве между компонентами участка 3 платы. Участки 6, 7 развертки платы закрывают торцевые стороны шестигранника, а участок 5 закрывает полость шестигранника. Такая компоновка позволяет существенно повысить плотность электронных компонентов, а металлическое основание платы эффективно отводить тепло от модуля.
Следует еще раз отметить, что грани пространственной структуры могут быть открытыми. В необходимых случаях открытое выполнение позволяет создать каналы дополнительного конвективного охлаждения электронного модуля, сформированного вышеописанным способом.
Предлагаемое решение может быть реализовано с использованием универсального монтажного и гибочного оборудования.

Claims (14)

1. Способ изготовления трехмерного электронного модуля с высокой плотностью размещения компонентов, включающий получение заготовки печатной платы на металлической основе; сгибание печатной платы и монтаж электронных компонентов на ее поверхности,
отличающийся тем, что
используют заготовку печатной платы, выполненную в виде развертки, плоские участки которой имеют форму n-угольника, где n≥2, и выполнены с возможностью образования граней пространственной структуры;
монтаж поверхностных выводных компонентов и электронных узлов осуществляют на развертке печатной платы путем их группировки на поверхности по меньшей мере двух участков печатной платы, с учетом сохранения их пространств в последующем изгибе платы;
сгибают развертку печатной платы путем последовательного относительного поворота частей заготовки вокруг линии сгиба до размещения электронных компонентов одного участка в свободном пространстве между электронными компонентами другого или нескольких других участков платы.
2. Способ изготовления трехмерного электронного модуля с высокой плотностью размещения компонентов по п. 1, отличающийся тем, что линию сгиба между участками платы формируют путем выполнения сквозных отверстий на линии сгиба.
3. Трехмерный электронный модуль с высокой плотностью размещения компонентов, содержащий трехмерную печатную плату на металлической основе; и
электронные компоненты, смонтированные на монтажной поверхности печатной платы, отличающийся тем, что
единая печатная плата выполнена в виде пространственной структуры, грани которой образованы плоскими участками печатной платы, каждая из которых имеет форму n-угольника, где n≥2, а ребра - линиями сгиба между участками печатной платы;
монтажная поверхность печатной платы обращена внутрь пространственной структуры;
электронные компоненты сгруппированы на монтажной поверхности по меньшей мере двух участков печатной платы так, что электронные компоненты и узлы одного участка расположены в свободном пространстве между компонентами и узлами участка печатной платы.
4. Трехмерный электронный модуль по п. 3, отличающийся тем, что пространственная структура печатной платы имеет N граней, где N - натуральное число и выбрано из выражения: N≥3.
5. Трехмерный электронный модуль по п. 3, отличающийся тем, что пространственная структура имеет форму прямой четырехгранной призмы, каждая грань которой является прямоугольником.
6. Трехмерный электронный модуль по п. 3, отличающийся тем, что по меньшей мере один участок печатной платы снабжен разъемом для размещения по меньшей мере одного выводного ТНТ компонента или электронного узла.
RU2018122096A 2018-06-18 2018-06-18 Способ изготовления трехмерного электронного модуля с высокой плотностью размещения компонентов и устройство RU2688581C1 (ru)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2018122096A RU2688581C1 (ru) 2018-06-18 2018-06-18 Способ изготовления трехмерного электронного модуля с высокой плотностью размещения компонентов и устройство
PCT/RU2019/000141 WO2019245402A1 (ru) 2018-06-18 2019-03-04 Способ изготовления трехмерного электронного модуля с высокой плотностью размещения компонентов и устройство
US17/261,547 US11974399B2 (en) 2018-06-18 2019-03-04 Method of manufacturing a three-dimensional electronic module having high component density, and device
KR1020217001371A KR20210032391A (ko) 2018-06-18 2019-03-04 높은 부품 밀도를 가지는 3차원 전자 모듈의 제조방법 및 장치
EP19823678.8A EP3809459A4 (en) 2018-06-18 2019-03-04 METHOD FOR MANUFACTURING AN ELECTRONIC MODULE WITH A DENSE ARRANGEMENT OF COMPONENTS AND CORRESPONDING DEVICE

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2018122096A RU2688581C1 (ru) 2018-06-18 2018-06-18 Способ изготовления трехмерного электронного модуля с высокой плотностью размещения компонентов и устройство

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2688581C1 true RU2688581C1 (ru) 2019-05-21

Family

ID=66636918

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2018122096A RU2688581C1 (ru) 2018-06-18 2018-06-18 Способ изготовления трехмерного электронного модуля с высокой плотностью размещения компонентов и устройство

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP3809459A4 (ru)
KR (1) KR20210032391A (ru)
RU (1) RU2688581C1 (ru)
WO (1) WO2019245402A1 (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2755530C1 (ru) * 2020-11-10 2021-09-17 Юрий Борисович Соколов Трехмерный электронный модуль с высокой плотностью размещения компонентов

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050180120A1 (en) * 2004-02-13 2005-08-18 Levi Robert W. Compact navigation device assembly
RU2299497C2 (ru) * 2005-05-06 2007-05-20 Геннадий Андреевич Блинов Способ изготовления трехмерного многокристального микромодуля
WO2009043649A2 (de) * 2007-09-28 2009-04-09 Continental Automotive Gmbh Dreidimensionaler elektronischer schaltungsträgeraufbau, sowie schaltungsgrundträger aufweisend den schaltungsträgeraufbau als funktionsbauteil und dreidimensionale schaltungsanordnung bestehend aus zumindest zwei derartigen dreidimensionalen schaltungsträgeraufbauten
RU2364006C1 (ru) * 2008-03-14 2009-08-10 Московский государственный институт электронной техники (технический университет) Способ изготовления трехмерного гибридного интегрального модуля
CN102595788A (zh) * 2012-03-05 2012-07-18 蔡子丰 三维金属基pcb电路板组件结构、相应的发光灯具及制造方法
JP2016162939A (ja) * 2015-03-03 2016-09-05 オムロン株式会社 立体回路構造体

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2845821B1 (fr) 2002-10-11 2005-12-02 Thales Sa Substrat electronique d'un module electronique a trois dimensions a fort pouvoir de dissipation thermique et module electronique
CN103730446B (zh) 2014-01-09 2016-08-17 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 基于刚柔结合印刷电路板三维封装结构的互连结构和制作方法
US10426037B2 (en) * 2015-07-15 2019-09-24 International Business Machines Corporation Circuitized structure with 3-dimensional configuration

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050180120A1 (en) * 2004-02-13 2005-08-18 Levi Robert W. Compact navigation device assembly
RU2299497C2 (ru) * 2005-05-06 2007-05-20 Геннадий Андреевич Блинов Способ изготовления трехмерного многокристального микромодуля
WO2009043649A2 (de) * 2007-09-28 2009-04-09 Continental Automotive Gmbh Dreidimensionaler elektronischer schaltungsträgeraufbau, sowie schaltungsgrundträger aufweisend den schaltungsträgeraufbau als funktionsbauteil und dreidimensionale schaltungsanordnung bestehend aus zumindest zwei derartigen dreidimensionalen schaltungsträgeraufbauten
RU2364006C1 (ru) * 2008-03-14 2009-08-10 Московский государственный институт электронной техники (технический университет) Способ изготовления трехмерного гибридного интегрального модуля
CN102595788A (zh) * 2012-03-05 2012-07-18 蔡子丰 三维金属基pcb电路板组件结构、相应的发光灯具及制造方法
JP2016162939A (ja) * 2015-03-03 2016-09-05 オムロン株式会社 立体回路構造体

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2755530C1 (ru) * 2020-11-10 2021-09-17 Юрий Борисович Соколов Трехмерный электронный модуль с высокой плотностью размещения компонентов
WO2022103300A1 (ru) * 2020-11-10 2022-05-19 Юрий Борисович СОКОЛОВ Трехмерный электронный модуль с высокой плотностью размещения компонентов

Also Published As

Publication number Publication date
KR20210032391A (ko) 2021-03-24
WO2019245402A1 (ru) 2019-12-26
US20230143909A1 (en) 2023-05-11
EP3809459A4 (en) 2022-03-30
EP3809459A1 (en) 2021-04-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3141999A (en) Cooling of modular electrical network assemblies
ATE20289T1 (de) Elastischer einpressstift fuer die loetfreie verbindung der wickelpfosten elektrischer steckverbinder o. dgl. mit durchkontaktierten leiterplatten sowie verfahren zu seiner herstellung.
RU2688581C1 (ru) Способ изготовления трехмерного электронного модуля с высокой плотностью размещения компонентов и устройство
US20080144299A1 (en) Systems for and methods of circuit construction
US11096290B2 (en) Printed circuit board with edge soldering for high-density packages and assemblies
EP1346617A2 (en) Multilayered hybrid electronic module
US4764122A (en) Data bus connector
US3327175A (en) Assembly of printed circuit boards
JPH04291792A (ja) フレキシブル・プリント回路を用いた高密度パッケージ
US11974399B2 (en) Method of manufacturing a three-dimensional electronic module having high component density, and device
JP6443265B2 (ja) 実装基板
WO2013167568A1 (en) Mounting support for solid-state light radiation sources and light source therefor
JP2005158360A (ja) 三次元基板間接続部品および三次元基板間接続構造
KR100763557B1 (ko) 고휘도 ｌｅｄ용 금속 인쇄회로기판
JP2005133996A (ja) 空気調和機の電装品
WO2017217211A1 (ja) サンプルキット、変換基板、及び電子部品実装体の製造方法
JP2004303944A (ja) モジュール基板及びその製造方法
Rogers Development of Standards for Automation
JP6157062B2 (ja) プリント配線板及び光源モジュール及び照明器具及び製造方法
KR101081587B1 (ko) 연결기판 및 이를 포함한 카메라 모듈
RU1261550C (ru) Универсальная печатная плата
JPH0427195Y2 (ru)
KR100621373B1 (ko) 인쇄회로기판
WO2022103300A1 (ru) Трехмерный электронный модуль с высокой плотностью размещения компонентов
JPS63152195A (ja) 回路基板