WO2022103300A1 - Трехмерный электронный модуль с высокой плотностью размещения компонентов - Google Patents
Трехмерный электронный модуль с высокой плотностью размещения компонентов Download PDFInfo
- Publication number
- WO2022103300A1 WO2022103300A1 PCT/RU2021/000487 RU2021000487W WO2022103300A1 WO 2022103300 A1 WO2022103300 A1 WO 2022103300A1 RU 2021000487 W RU2021000487 W RU 2021000487W WO 2022103300 A1 WO2022103300 A1 WO 2022103300A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- components
- electrically insulating
- turns
- Prior art date
Links
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 12
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 claims description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
- H05K1/056—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an organic insulating layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
- H05K1/0209—External configuration of printed circuit board adapted for heat dissipation, e.g. lay-out of conductors, coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0277—Bendability or stretchability details
- H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/005—Constructional details common to different types of electric apparatus arrangements of circuit components without supporting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
- H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
- H05K9/0084—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a single continuous metallic layer on an electrically insulating supporting structure, e.g. metal foil, film, plating coating, electro-deposition, vapour-deposition
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
- H05K2201/056—Folded around rigid support or component
Definitions
- the invention relates to the technology of manufacturing electronic devices with a surface arrangement of components and can be used in avionics, telecommunications, lighting engineering, and other fields and can be configured as a power source, converter, sensors, etc.
- Powerful electronic devices such as power supplies, LED drivers and other devices are mostly assembled on FR4 printed circuit boards and enclosed in a common housing, usually aluminum, while heat-producing components have to be provided with special aluminum heatsinks to dissipate heat, then the whole structure is filled with heat-conducting electrical insulating material, which additionally dissipates heat inside the aluminum case. Since this material has a thermal conductivity coefficient of 1 W/km.m., and the thickness of the casting of components up to the case is large enough, the efficiency of this casting is low and the temperature gradients between the surface of the case and the elements that generate heat are quite high (i.e. the element is hot , and the case is barely warm).
- the main heat dissipation from the product is from the surface in contact with the surrounding air, and the larger this surface, and the greater the temperature difference between the surface of the product and the surrounding air, the higher the efficiency of cooling the product using convection.
- the temperature of the outer surface of the product approaches 60°C, then in addition to convection, the product is cooled due to radiation from its surface. That is, for effective cooling, heating components should be placed directly on the outer surface of the product, which is made of a material with a high temperature coefficient, for example, from aluminum (temperature coefficient from 150 to 220 W / km, depending on the brand).
- the installation density will be low, since large elements will determine the dimensions of the product (transformers, large capacitors), and thin components, even located on the 4 inner sides of the case, will not fill the internal space, and possibly that the board area is small for wiring more complex circuits.
- the technical result of the claimed solution is to increase the density of the installation of components, improve heat transfer and electromagnetic environment.
- Figure 1 shows a variant of the configuration of the product on a curved aluminum printed circuit board (flexible PCB), which makes it possible to obtain the maximum density of components in the product.
- all components are SMT, then all components are first installed on a flat flexible aluminum printed circuit board, and then the metal base of the printed circuit board is bent into a continuous helical structure, while the metal base of the outer turn of said printed circuit board forms a closed circuit of the case (outside only aluminum, and all components are inside), performing the function of a housing, an electromagnetic shield and a heat exchange surface. After pouring the compound, a monolithic product is formed, which has approximately the same temperature throughout the volume.
- the number of PCB "layers" (the number of parallel sections of one PCB) and the configuration are selected based on the dimensions of the electronic components in such a way as to minimize the number of empty spaces in the volume of the product. In order for the product not to overheat, the following condition must be met:
- the case temperature will be 45...60°C, depending on the actual surface (case surface roughness).
- paint the body with an electrostatic method is suitable (there is an increase in surface roughness).
- the placement of the main heat-radiating components on the inner surface of the outer coil of the housing also plays a role.
- Flexible boards keep the conductors on the bends with a bend radius of at least 2.5 mm when bending with a copper layer inward. Naturally, the components are not installed on the fold and at a distance of 2...3 mm from it. On each turn of the board, if possible, install components of approximately the same height to increase density.
- An electrically insulating layer with a breakdown voltage of at least 1 kW should be placed between the turns, for example, a thin film (40 ... 100 microns) should be placed to prevent short circuits and breakdown, then the turns of the spiral structure can adjoin each other, providing maximum density.
- the height of the product is determined by the highest component, and the number of turns of the spiral structure is selected for this height, not forgetting to observe relation (1) for the outer surface of the product.
- Figure 1 shows the claimed device in section.
- Figure 2 shows a three-dimensional view of the device without end caps.
- Figure 1 shows a variant of the claimed device, consisting of a single flexible aluminum board 1, on which high components 2 are installed, for example, electrolytic capacitors, connectors, etc. (this is 1 turn of the helical structure), and electronic components 3 formed in 4 turns, between which an electrically insulating layer is laid everywhere, for example, in the form of a film 4 with a high breakdown voltage. From two open sides, the structure is closed with covers (not shown), and then it is poured inside with a heat-conducting insulating compound.
- high components 2 for example, electrolytic capacitors, connectors, etc.
- the claimed device can be implemented on universal technological equipment.
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
Изобретение относится к электронным устройствам с поверхностным расположением компонентов и может быть использовано в авионике, телекоммуникации, светотехнике, других областях и быть конфигурированы как источник питания, преобразователь, датчики и т.д. Техническим результатом является повышение плотности установки компонентов, улучшение теплообмена и электромагнитной обстановки. Изобретение характеризуется наличием гибкой печатная плата на металлической основе, сконфигурированной в непрерывную спиральную структуру, внешний виток которой имеет замкнутый контур, выполняющий функцию корпуса, электромагнитного экрана и теплообменной поверхности.
Description
Трехмерный электронный модуль с высокой плотностью размещения компонентов
Область техники
Изобретение относится к технологии изготовления электронных устройств с поверхностным расположением компонентов и может быть использовано в авионике, телекоммуникации, светотехнике, других областях и быть конфигурированы как источник питания, преобразователь, датчики и т.д.
Уровень техники
Мощные электронные устройства, например, источники питания, драйверы светодиодов и другие устройства в большей части собираются на печатных платах из FR4 и заключаются в общий корпус, как правило, из алюминия, при этом для компонентов, выделяющих тепло, приходится предусматривать специальные алюминиевые радиаторы для рассеивания тепла, далее вся конструкция заливается теплопроводным электроизоляционным материалом, который дополнительно рассеивает тепло внутри алюминиевого корпуса. Поскольку этот материал имеет коэффициент теплопроводности в 1 Вт/к.м., и толщина заливки компонентов до корпуса достаточно большая, эффективность этой заливки невысокая и градиенты перепада температур между поверхностью корпуса и элементами, выделяющими тепло, достаточно высоки (т.е. элемент горячий, а корпус еле теплый). В то же время основное рассеивание тепла от изделия производится с поверхности, соприкасающейся с окружающим воздухом, и чем больше эта поверхность, и чем больше разница температур между поверхностью изделия и окружающим воздухом, тем выше эффективность охлаждения изделия с помощью конвекции. Если температура внешней поверхности изделия приближается к 60°С, то кроме конвекции идет охлаждение изделия за счет излучения с его поверхности. То есть для эффективного охлаждения следует располагать нагревающиеся компоненты непосредственно на наружной поверхности изделия, которая изготовлена из материала с высоким
температурным коэффициентом, например, из алюминия (температурный коэффициент от 150 до 220 Вт/к.м в зависимости от марки).
Конструкторы обычно стараются сделать изделия возможно меньших габаритов и применяют многослойные платы, однако, объемная плотность установки компонентов невысока ввиду их различных габаритов, что ведет к большему расходу дорогостоящего заливочного материала ввиду наличия пустот, а объемная плотность не превышает 30...40% общего объема корпуса изделия, а иногда и гораздо меньше. При этом компоненты, излучающие тепло, находятся внутри корпуса в некотором отдалении от его наружных стенок, что затрудняет снижение температур этих компонентов, а повышение температуры резко снижает надежность изделия (считается, что превышение температуры на 10°С приводит к снижению долговечности в 2 раза). Особенно повышенная температура влияет на долговечность электролитических конденсаторов. Самое эффективное решение - это установить все компоненты изделия на алюминиевую плату, которая одновременно является корпусом изделия, такое решение раскрыто в патенте РФ 2688581, МПК H01L25/04, опубликованного 21.05.2019, автор Соколов Ю.Б. На плоской алюминиевой печатной плате устанавливаются все компоненты изделия, а затем алюминиевая печатная плата сгибается таким образом, что все компоненты оказываются внутри объема прямоугольного параллелепипеда, грани которого образованы отогнутыми частями печатной платы.
Однако, для изделий, у которых много электронных SMT компонентов, плотность установки будет невысокой, поскольку крупные элементы будут определять размеры изделия (трансформаторы, конденсаторы большой емкости), а тонкие компоненты, даже расположенные на 4 внутренних сторонах корпуса не заполнят внутреннее пространство, а возможно, что и площадь платы мала для разводки более сложных схем.
Техническим результатом заявленного решения является повышение плотности установки компонентов, улучшение теплообмена и электромагнитной обстановки.
Техническое решение
В рамках настоящего патента предлагается решение, при котором плотность установки компонентов в объеме корпуса можно повысить до 80... 95%
и при этом градиент температуры в корпусе не будет превышать нескольких градусов. На рис.1 приведен вариант конфигурации изделия на изогнутой алюминиевой печатной плате (flexible РСВ), позволяющей получить максимальную плотность компонентов в изделии.
В случае, когда все компоненты являются SMT, то сначала на плоской гибкой алюминиевой печатной плате устанавливаются все компоненты, а потом металлическая основа печатной платы сгибается в виде непрерывной спиральной структуры, при этом металлическая основа внешнего витка упомянутой печатной платы формирует замкнутый контур корпуса (снаружи только алюминий, а все компоненты оказываются внутри), выполняющий функцию корпуса, электромагнитного экрана и теплообменной поверхности. После заливки компаундом образуется монолитное изделие, имеющее примерно одинаковую температуру по всему объему.
Количество «слоев» печатной платы (количество параллельных участков одной печатной платы) и конфигурация выбираются исходя из размеров электронных компонентов таким образом, чтобы минимизировать количество пустых мест в объеме изделия. При этом чтобы изделие не перегревалось, должно выполняться условие: р
S> — (1) где S - наружная площадь изделия в см2 10 (1)
Р - мощность выделяемого тепла Вт
Это значит, что увеличению плотности имеется предел, который в том числе зависит от мощности изделия и его к.п.д. Так, если мощность изделия 100 Вт, к.п.д. 0,9, то должна рассеиваться мощность Р=10 Вт, а наружная площадь изделия примерно 100 см2 (К примеру, наружные размеры 10x5x2 см без боковых крышек).
При соблюдении этого условия при температуре окружающей среды 20 °C, температура корпуса будет 45...60°С, в зависимости от реальной поверхности (шероховатости поверхности корпуса). Для улучшения отдачи тепла подходит даже окраска корпуса электростатическим методом (происходит увеличение шероховатости поверхности). Играет роль также размещение основных теплоизлучающих компонентов на внутренней поверхности внешнего витка корпуса.
Гибкие платы сохраняют проводники на сгибах при радиусе сгиба не менее 2,5 мм при сгибах медным слоем вовнутрь. Естественно, на сгибе и на расстоянии 2...3 мм от него, компоненты не устанавливаются. На каждом витке платы следует, по возможности, устанавливать компоненты примерно одинаковой высоты для повышения плотности. Между витками следует разместить электроизолирующий слой, имеющий пробивное напряжение не менее 1 кВт, например, положить тонкую пленку (40...100 мкм) для исключения замыканий и пробоя, тогда витки спиральной структуры могут примыкать друг к другу, обеспечивая максимальную плотность.
В любом случае, высоту изделия определяет самый высокий компонент, а количество витков спиральной структуры подбирается под эту высоту, не забывая соблюдать соотношение (1) для наружной поверхности изделия.
При проектировании изделия сначала расставляют на поверхности платы крупные (высокие) компоненты в одной зоне, а потом определяют под эту высоту количество витков спиральной структуры печатной платы с учетом высоты компонентов. Если все-таки необходимо установить в каком-то слое более высокий компонент, чем другие, то это можно сделать, вырезая соответствующие отверстия в расположенном над ним витке платы.
На рис.1 показано заявленное устройство в разрезе.
На рис.2 показано объемное изображение устройства без торцевых крышек.
На рис.1 представлен вариант заявленного устройства, состоящего из одной гибкой алюминиевой платы 1, на которой установлены высокие компоненты 2, например, электролитические конденсаторы, разъемы и т.д. (это 1 виток спиральной структуры), и электронные компоненты 3, сформированные в 4 витка, между которыми везде проложен электроизолирующий слой, например, в виде пленки 4 с высоким пробойным напряжением. С двух открытых сторон конструкция закрывается крышками (не показаны), и потом заливается внутри теплопроводным изолирующим компаундом.
Заявленное устройство может быть реализовано на универсальном технологическом оборудовании.
Claims
1. Устройство трехмерного электронного модуля с высокой плотностью размещения компонентов, содержащее:
-гибкую печатную плату на металлической основе, сконфигурированную в виде пространственной структуры, монтажная поверхность которой обращена внутрь упомянутой пространственной структуры, имеет плоские участки и участки сгиба;
-электронные компоненты, которые сгруппированы на плоских участках монтажной поверхности упомянутой гибкой печатной платы, отличающееся тем, что гибкая печатная плата на металлической основе сконфигурирована в непрерывную спиральную структуру, внешний виток которой имеет замкнутый контур, выполняющий функцию корпуса, электромагнитного экрана и теплообменной поверхности.
2. Устройство по п.1 отличающееся тем, что между витками спиральной структуры размещен электроизолирующий слой, имеющий пробивное напряжение не менее 1 кВт.
3. Устройство по п.2 отличающееся тем, что электроизолирующий слой содержит электроизолирующую пленку, или электроизолирующий компаунд.
4. Устройство по п.1 отличающееся тем, что металлическая основа гибкой печатной платы содержит алюминий.
5. Устройство по п.1 отличающееся тем, что радиус участка сгиба выбран из выражения R > 2,5 мм.
6. Устройство по п.1 отличающееся тем, что расстояние между соседними витками спиральной структуры выбрано в зависимости от высоты компонентов, смонтированных на плоском участке печатной платы.
7. Устройство по п.1 отличающееся тем, что печатная плата имеет сквозное отверстие для размещения негабаритной части компонента, смонтированного на соседнем витке сконфигурированной печатной платы.
8. Устройство по п.1 отличающееся тем, что плоские участки сконфигурированной печатной платы расположены друг над другом.
5
9. Устройство по п.1 отличающееся тем, что количество витков сконфигурированной печатной платы определяется насыщенностью схемы компонентами.
10. Устройство по п.1 отличающееся тем, что полости сконфигурированной печатной платы залиты теплопроводящим изолирующим компаундом.
6
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE212021000504.7U DE212021000504U1 (de) | 2020-11-10 | 2021-11-08 | 3D-Elektronikmodul mit hoher Dichte |
| PL131484U PL131484U1 (pl) | 2020-11-10 | 2021-11-08 | Moduł elektroniczny 3D o dużej gęstości |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2020136760 | 2020-11-10 | ||
| RU2020136760A RU2755530C1 (ru) | 2020-11-10 | 2020-11-10 | Трехмерный электронный модуль с высокой плотностью размещения компонентов |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| WO2022103300A1 true WO2022103300A1 (ru) | 2022-05-19 |
Family
ID=77745529
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PCT/RU2021/000487 WO2022103300A1 (ru) | 2020-11-10 | 2021-11-08 | Трехмерный электронный модуль с высокой плотностью размещения компонентов |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE212021000504U1 (ru) |
| PL (1) | PL131484U1 (ru) |
| RU (1) | RU2755530C1 (ru) |
| WO (1) | WO2022103300A1 (ru) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20050180120A1 (en) * | 2004-02-13 | 2005-08-18 | Levi Robert W. | Compact navigation device assembly |
| US9410665B2 (en) * | 2012-07-16 | 2016-08-09 | The Sloan Company, Inc. | Flexible ribbon LED module |
| RU2657092C1 (ru) * | 2017-05-25 | 2018-06-08 | Закрытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт микроприборов-технология" (ЗАО "НИИМП-Т") | Способ изготовления трехмерного многокристального модуля на гибкой плате |
| RU2688581C1 (ru) * | 2018-06-18 | 2019-05-21 | Юрий Борисович Соколов | Способ изготовления трехмерного электронного модуля с высокой плотностью размещения компонентов и устройство |
-
2020
- 2020-11-10 RU RU2020136760A patent/RU2755530C1/ru active
-
2021
- 2021-11-08 DE DE212021000504.7U patent/DE212021000504U1/de active Active
- 2021-11-08 PL PL131484U patent/PL131484U1/pl unknown
- 2021-11-08 WO PCT/RU2021/000487 patent/WO2022103300A1/ru active Application Filing
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20050180120A1 (en) * | 2004-02-13 | 2005-08-18 | Levi Robert W. | Compact navigation device assembly |
| US9410665B2 (en) * | 2012-07-16 | 2016-08-09 | The Sloan Company, Inc. | Flexible ribbon LED module |
| RU2657092C1 (ru) * | 2017-05-25 | 2018-06-08 | Закрытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт микроприборов-технология" (ЗАО "НИИМП-Т") | Способ изготовления трехмерного многокристального модуля на гибкой плате |
| RU2688581C1 (ru) * | 2018-06-18 | 2019-05-21 | Юрий Борисович Соколов | Способ изготовления трехмерного электронного модуля с высокой плотностью размещения компонентов и устройство |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE212021000504U1 (de) | 2023-07-26 |
| PL131484U1 (pl) | 2023-12-04 |
| RU2755530C1 (ru) | 2021-09-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5973923A (en) | Packaging power converters | |
| US7855891B1 (en) | Modular heat sinks for housings for electronic equipment | |
| JP2018186143A (ja) | 回路基板モジュール、電子装置 | |
| US20140313673A1 (en) | Electronic device | |
| WO2020059240A1 (ja) | 電子制御装置 | |
| GB2471497A (en) | Double sided multi-layer metal substrate PCB with SMD components mounted to top traces and lead wire components mounted to opposite side for heat dissipation | |
| JP4437860B2 (ja) | 配線ブロックの収納構造 | |
| KR20070092432A (ko) | 금속코어를 구비한 인쇄회로기판 | |
| JPH03268483A (ja) | 電子機器の冷却装置 | |
| WO2022103300A1 (ru) | Трехмерный электронный модуль с высокой плотностью размещения компонентов | |
| JP2008211043A (ja) | 電子機器 | |
| JP4133597B2 (ja) | 配線ブロックの収納構造及び配線ブロックの収納方法 | |
| KR100441186B1 (ko) | 전기장치 | |
| US11778773B2 (en) | Choke structure with water cooling | |
| US20060002092A1 (en) | Board mounted heat sink using edge plating | |
| JP2013153065A (ja) | 発熱素子の放熱構造及びそれを備えた空気調和機 | |
| US11974399B2 (en) | Method of manufacturing a three-dimensional electronic module having high component density, and device | |
| JP4269632B2 (ja) | 電子回路モジュール | |
| JPH065994A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JP7062473B2 (ja) | アンテナモジュール | |
| US20060139892A1 (en) | Heat dissipating arrangement for an electronic appliance | |
| JP7372810B2 (ja) | 電子制御装置 | |
| WO2023203750A1 (ja) | 電子制御装置 | |
| RU152503U1 (ru) | Система пассивного отвода тепла от электронного компонента | |
| US20200168390A1 (en) | Electrical component and electrical device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 21892431 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
| 122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 21892431 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
| 122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 21892431 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |