JP2005158360A - 三次元基板間接続部品および三次元基板間接続構造 - Google Patents

Abstract

【課題】低コストで高密度な三次元基板間の配線接続を実現する。
【解決手段】予め長方形断面の角棒状に成型された液晶ポリマー等の絶縁材料１の表面に、めっきにより導体配線２を形成する。導体配線２は、導体配線２１および２２からなり、絶縁体１の対向する両側面１３および１４それぞれを通って絶縁体１の上面１１から下面１２に至るように設けられている。互いに平行なメイン基板およびサブ基板の間に三次元基板間接続部品３を配置し、導体配線２１および２２の上面１１の部分の上面電極２３および２４それぞれをサブ基板上の別々のパッドにはんだ付けして、下面１２の部分である下面電極２５および２６をメイン基板のパッドにはんだ付けする。これでサブ基板およびメイン基板間の三次元接続構造を実現する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、三次元基板間接続部品および三次元基板間接続構造に関し、特に第一の基板上に第二の基板を平行に配置し、これら第一および第二の基板の配線を接続するための三次元基板間接続部品および、これら三次元的に配置された基板間を接続する構造に関する。

三次元的な基板間接続構造では、小面積、低コストで、且つ任意の回路で三次元基板間接続を実現することが重要な目的となっている。

この目的のために、従来は図１２に示すように、三次元的に接続する基板１０１および１０２の各々にスタッキングコネクタのプラグ１０３およびレセプタクル１０４を実装し、プラグ１０３およびレセプタクル１０４を互いに嵌合させるという接続構造が採用されていた。

図１２において、プラグ１０３は絶縁物のハウジング１０５およびリード１０８からなり、リード１０８が基板１０１のパッド（図示略）にはんだ付けされる。レセプタクル１０４は絶縁物のハウジング１０６およびリード１０９からなり、リード１０９が基板１０２のパッド（図示略）にはんだ付けされる。

しかしながらこの構造では、コネクタ同士を嵌合させる必要からコネクタ外形が大きくなってしまうという欠点がある。すなわち、レセプタクル１０４は、中央にプラグ１０３を嵌合させる嵌合部１１０を設け、嵌合部１１０の両側にプラグ１０３を挟み込むための壁１０７をハウジング１０６に設け、さらにその外側にリード１０９のはんだ付け部分を設けなければならず、しかも壁１０７の回りに沿ってリード１０９を曲げて取り付けるために、壁１０７の厚さにリード１０９の折り曲げしろを加えた幅１１１が必要になるためである。このために実装占有面積が大きくなってしまうという問題がある。

また、三次元接続する基板１０１および１０２の各々にプラグ１０３およびレセプタクル１０４のコネクタを配置しなければならないため、少なくとも２つのコネクタを必要とすることとなり、コストの観点からも有効な手段とは言えない。

そこで、例えば特許文献１の実開平０２−０９６７６６号公報には、図１３に示すように電子部品１２３のリード電極１２４を上下に引き出し、この電子部品１２３を２枚の基板１２１および１２２の間に配置し、リード電極１２４を基板１２１および１２２の各々に直接接続する構造が開示されている。

また、特許文献２の実開平５−５５５７５号公報には、図１４に示すように耐熱樹脂１３３の周囲に多数のコ字型の外部接続端子１３４を差し込んでリードアレイ１３５とし、リードアレイ１３５を２枚の基板１３１および１３２の間に配置し、外部接続端子１３４を基板１２１および１２２それぞれのランド電極１２７にはんだ１３６で接続する構造が開示されている。

実開平２−９６７６６号公報 実開平５−５５５７５号公報

特許文献１の実開平０２−０９６７６６号公報に示された三次元基板間接続構造は、コネクタを使用せずに基板間の三次元接続を行っているので、一見すると高密度実装化、およびコスト低減の効果を奏しているように思われる。

しかしながら本実装構造の場合、リード電極１２４付きの電子部品１２３を用いているため、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）やＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）といった大型のＬＳＩパッケージにのみ適用可能で、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）やＱＦＮ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｎｏｎ−ｌｅａｄｅｄ ｐａｃｋａｇｅ）のような小型のＬＳＩパッケージには適用できないという問題がある。

また、リード電極付きのＬＳＩパッケージは、部品の外形が大きく、リード電極１２４を設けた電子部品１２３は小さくすることができず、更なる高密度実装化において必ずしも有効な手段とは言えない。

また、基板１２１または１２２の一方に搭載された部品で電子部品１２３と回路的に接続されていないもの（以降「その他の部品」と称す）については、基板１２１または１２２の他方と回路的に接続される経路が無いという問題がある。つまり、電子部品１２３と回路的に接続されている部品にのみに三次元実装の適用が可能な構造手法であり、適用可能な電子回路は非常に限定されている。仮に、その他の部品にも三次元実装となる配線を施す場合は、他方の基板とコネクタやケーブル配線等を用いて接続しなければならず、従来技術を併用することになってしまうという問題がある。

更に、電子部品１２３は、リード電極１２４を上下に引き出すという特別な構造を用いるため、専用のリード電極の成型用金型や樹脂成形用金型などが必要となる他、部品収納トレーも専用になり、部品コストの大幅な上昇は必至である。

特許文献２の実開平５−５５５７５号公報に示された三次元基板間接続構造は、耐熱樹脂１３３に外部接続端子１３４を並べたものであり、あまり小さくできず、実装密度を充分に高くできないという問題がある。

本発明の請求項１に係る発明の三次元基板間接続部品は、上面（図１の１１）、下面（図１の１２）および側面（図１の１３、１４）を有する絶縁体（図１の１）と、前記上面から前記側面を通り前記下面に至る印刷された複数の導体配線（図１の２）とを含むことを特徴とする。

本発明の請求項２に係る発明の三次元基板間接続部品は、上面（図１の１１）、下面（図１の１２）ならびに互いに対向する第一および第二の側面（図１の１３、１４）を有する絶縁体と、前記上面から前記第一の側面を通り前記下面に至る印刷された複数の第一の導体配線（図１の２１）と、前記上面から前記第二の側面を通り前記下面に至る印刷された複数の第二の導体配線（図１の２２）とを含むことを特徴とする。

本発明の請求項３に係る発明の三次元基板間接続部品は、上面（図１の１１）、下面（図１の１２）および側面（図１の１３、１４）を有する断面が長方形の絶縁体（図１の１）と、前記上面から前記側面を通り前記下面に至る印刷された複数の導体配線（図１の２）とを含むことを特徴とする。

本発明の請求項４に係る発明の三次元基板間接続部品は、上面（図１の１１）、下面（図１の１２）ならびに互いに対向する第一および第二の側面（図１の１３、１４）を有する断面が長方形の絶縁体（図１の１）と、前記上面から前記第一の側面を通り前記下面に至る印刷された複数の第一の導体配線（図１の２１）と、前記上面から前記第二の側面を通り前記下面に至る印刷された複数の第二の導体配線（図１の２２）とを含むことを特徴とする。

本発明の請求項５に係る発明の三次元基板間接続部品は、円筒状の絶縁体（図３の３０）と、この絶縁体の外周面に設けられた複数の周方向の導体配線（図３の３１）とを含むことを特徴とする。

本発明の請求項６に係る発明の三次元基板間接続部品は、上面、下面および側面を有し、前記上面または前記下面と前記側面の境界をなす稜の少なくとも１つに丸みを設けた絶縁体と、
前記上面から前記側面を通り前記下面に至る印刷された複数の導体配線とを含むことを特徴とする。

本発明の請求項７に係る発明の三次元基板間接続部品は、上面、下面および側面を有し、前記上面または前記下面と前記側面との境界をなす稜の少なくとも１つに面取りが施された絶縁体（図６の３６）と、
前記上面から前記側面を通り前記下面に至る印刷された複数の導体配線（図６の３７）とを含むことを特徴とする。

本発明の請求項８に係る発明の三次元基板間接続部品は、上面、下面ならびに互いに対向し半円筒状の第一および第二の側面を有する断面が長円形の絶縁体（図４の３２）と、前記上面から前記第一の側面を通り前記下面に至る印刷された複数の第一の導体配線（図４の３３）と、前記上面から前記第二の側面を通り前記下面に至る印刷された複数の第二の導体配線（図４の３３）とを含むことを特徴とする。

本発明の請求項９に係る発明の三次元基板間接続部品は、上面、下面ならびに互いに対向し２つの斜面からなる第一および第二の側面を有する断面が六角形の絶縁体（図５の３４）と、前記上面から前記第一の側面を通り前記下面に至る印刷された複数の第一の導体配線（図５の３５）と、前記上面から前記第二の側面を通り前記下面に至る印刷された複数の第二の導体配線（図４の３５）とを含むことを特徴とする。

本発明の請求項１０に係る発明の三次元基板間接続部品は、複数のスルーホール（図７の４３）を並べた絶縁体（図７の４１）からなる三次元基板間接続部品。

本発明の請求項１１に係る発明は、請求項１０に記載の三次元基板間接続部品において、前記スルーホールは、充填材料が充填され蓋めっきが施されたものを含むことを特徴とする。

本発明の請求項１２に係る発明の三次元基板間接続部品は、側面に複数の半分割スルーホール（図８の５２）を並べた絶縁体（図８の５１）からなることを特徴とする。

本発明の請求項１３に係る発明の三次元基板間接続部品は、対向する側面それぞれに複数の半分割スルーホール（図８の５２）を並べた絶縁体（図８の５１）からなることを特徴とする。

本発明の請求項１４に係る発明の三次元基板間接続部品は、上面、下面および側面を有する絶縁体と、前記上面から前記側面を通り前記下面に至る印刷された複数の導体配線と、前記上面から前記下面まで貫通するスルーホールとを含むことを特徴とする。

本発明の請求項１５に係る発明は、請求項１〜１４のいずれかに記載の三次元基板間接続部品において、複数の前記導体配線、前記スルーホールまたは前記半分割スルーホールを列設した一定幅の部分のものを複数、接続した絶縁体（図９の６０、図１０の６１、図１１の６２）からなることを特徴とする。

本発明の請求項１６に係る発明は、請求項１〜１５のいずれかに記載の三次元基板間接続部品において、前記絶縁体は、樹脂よりなることを特徴とする。

本発明の請求項１７に係る発明は、請求項１〜１５のいずれかに記載の三次元基板間接続部品において、前記絶縁体は、セラミックよりなることを特徴とする。

本発明の請求項１８に係る発明は、請求項１〜１７のいずれかに記載の三次元基板間接続部品において、前記絶縁体は、プリント配線板よりなることを特徴とする請求項１〜２０のいずれかに記載の三次元基板間接続部品。

本発明の請求項１９に係る発明は、請求項１〜１８のいずれかに記載の三次元基板間接続部品において、前記導体配線は、めっきされた金属からなることを特徴とする。

本発明の請求項２０に係る発明は、請求項１〜１８のいずれかに記載の三次元基板間接続部品において、前記導体配線は、印刷された金属ペーストを焼成したものからなることを特徴とする。

本発明の請求項２１に係る発明に係る三次元基板間接続構造は、第一および第二の基板（図２の４、７）間に請求項１〜２０のいずれかに記載の三次元基板間接続部品（図１の３、図３の２９）を挟み、前記第一の基板に設けられた電極を前記導体配線の前記絶縁体の上面または円筒外周面の上側の部分または前記スルーホールまたは前記半分割スルーホールの一端に接続し、前記第二の基板に設けられた電極を前記導体配線の前記絶縁体の下面または円筒外周面の下側の部分または前記スルーホールまたは前記半分割スルーホールの他端に接続することを特徴とする。

本発明の請求項２２に係る発明に係る三次元基板間接続部品は、部品（図２の５）を搭載してモジュールをなすサブ基板（図２の４）およびメイン基板（図２の７）間に請求項１〜２０のいずれかに記載の三次元基板間接続部品（図１の３、図３の２９）を挟み、前記サブ基板に設けられた電極を前記導体配線の前記絶縁体の上面（もしくは下面）または円筒外周面の上側（もしくは下側）の部分または前記スルーホールまたは前記半分割スルーホールの一端に接続し、前記メイン基板に設けられた電極を前記導体配線の前記絶縁体の下面（もしくは上面）または円筒外周面の下側（もしくは上側）の部分または前記スルーホールまたは前記半分割スルーホールの他端に接続することを特徴とする三次元基板間接続構造。

なお、分かり易くするために絶縁体の上面、下面および側面と表現したが、絶縁体の配置によっては、上面および下面が左右の面になり、側面が上下の面となったり、上面が下向きになり、下面が上向きになる場合をも含めている。上側および下側についても同様である。

本発明の三次元基板間接続部品および三次元基板間接続構造は、小面積、低コストで、且つ任意の回路で三次元的な基板間の配線接続を実現できる効果がある。すなわち、本発明の三次元基板間接続部品は、リードを用いることなく、絶縁体またはプリント配線板にめっき等により導体配線を形成し、スルーホールを設けることにより、狭いピッチで電極となる導体配線またはスルーホールを並設でき、高密度の三次元基板間の配線接続が可能となり、実装占有面積を非常に小さくできる効果がある。

また、コネクタのようにプラグ側とレセプタクル側というような２つの部品を必要とせず、且つ導体配線を接続相手側の基板の電極にはんだ付けする汎用の実装設備にて三次元基板間の接続が可能であるため、コストを低減させることが可能となる。

更に、本発明の三次元基板間接続部品は、特許文献１の実開平２−９６７６６号公報に示された電子部品１２３のように電子回路等を有さない部品（コネクタやケーブルと同様）であるため、任意の回路に適用可能である。

次に、本発明を実施するための最良の形態について図面を参照して詳細に説明する。

図１（ａ）は、本発明の第一の実施の形態の３次元基板間接続部品３の斜視図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）におけるＡ−Ａ線に沿った断面図である。

予め長方形断面の角棒状に成型された液晶ポリマー等の絶縁材料１の表面に、めっきにより導体配線２を形成することにより３次元基板間接続部品３を形成する。

導体配線２は、図１（ｂ）に示すように導体配線２１および２２からなり、絶縁体１の対向する両側面１３および１４それぞれを通って絶縁体１の上面１１から下面１２に至るように設けられている。すなわち、導体配線２１は、側面１３を通って上面１１の部分の上面電極２３と下面１２の部分の下面電極２５とを導通させ、導体配線２２は、側面１４を通って上面１１の部分の上面電極２４と下面１２の部部分の下面電極２６とを導通させている。導体配線２には、はんだ付け等の導電接続が可能な表面処理を施しておく。

図２に示すように、三次元基板間接続部品３を、上面電極２３および２４それぞれをサブ基板４上の別々のパッド（図示せず）にはんだ付けして、他の部品５と共にサブ基板４上に表面実装し、モジュール６を形成する。この時、三次元基板間接続部品３の露出している下面電極２５および２６はモジュール６の外部電極となる。そして、下面電極２５および２６をメイン基板７の別々のパッド（図示せず）にはんだ付けし、モジュール６を外部電極としての下面電極２５および２６を介してメイン基板７に実装することにより、サブ基板４およびメイン基板７間の三次元接続構造を実現する。

このように、予めモジュール６として組み立てておくことにより、部品管理、製品製造および修理改造等における効率化を図ることができる。

もっとも、メイン基板７に三次元基板間接続部品３を搭載しておき、この後に三次元基板間接続部品３を除いたモジュール６を当該メイン基板７に既に搭載してある三次元基板間接続部品３に接続するようにもできる。

なお、サブ基板４とメイン基板７との間に配置される他の部品５の最大高さと同等以上に三次元基板間接続部品３の高さがなるように、予め絶縁体１および導体配線２を成型しておく必要がある。

また、サブ基板とメイン基板というような関係にない平行に配置された２つの基板間を接続するのに三次元基板間接続部品３を用いることもできる。さらに、２枚の基板を三次元基板間接続部品３で三次元接続し、２枚の基板のさらに上に他の三次元基板間接続部品３を用いて他の基板を重ねて接続するというように、３枚以上の基板を多段に重ねて実装する際に、各基板間の接続に三次元基板間接続部品３を用いることもできる。

本実施の形態の三次元基板間接続部品３では、樹脂モールドを金型により成型して絶縁体１を得た後に、絶縁体１にめっきプロセスを経て電極を形成するＭＩＤ（Ｍｏｌｄｅｄ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ Ｄｅｖｉｃｅ）工法を採用しているので、狭いピッチで細い導体配線２を形成することが可能である。また、電極リードが不要であることから三次元基板間接続部品３自体の小型化が可能であり、実装占有面積を小さくできるという効果がある。

なお、本実施の形態の三次元基板間接続部品において、絶縁体１の材質として樹脂モールドではなくセラミック材料を使用し、焼成プロセスを経て銀ペースト等の導体配線を形成しても良い。

図３は、本発明の第二の実施の形態の三次元基板間接続部品２９の斜視図である。

本実施の形態の三次元基板間接続部品２９は、円筒状の絶縁体３０の外周面に１周するように周方向の細い導体配線３１を複数本、軸方向に並べて設けたものである。

本実施の形態による接続構造は、図示していないが第一の基板の上に平行に第二の基板を配置し、第一および第二の基板の間に三次元基板間接続部品２９を横にして配置し、導体配線３１の下側の部分を第一の基板に設けられたパッドにはんだ付けし、上側の部分を第二の基板に設けられたパッドにはんだ付けする。

本実施の形態によれば、導体配線３１とパッドとの間に大きなはんだフィレットが形成され、第一および第二の基板とのはんだ付け強度が大きくなる効果がある。

図４は、本発明の第三の実施の形態の三次元基板間接続部品の断面図である。

本実施の形態の三次元基板間接続部品は、上面および下面が平面で両側が半円筒状の棒状、すなわち断面形状が両側の半円および中央部分の上下の直線で囲まれた長円形である絶縁体３２を有し、絶縁体３２の表面に導体配線３３を設けたものである。導体配線３３は、絶縁体３２の上面の側部から側面を通って底面の側部に至るように、絶縁体３２の両側部それぞれに別々に並べて設けられ、図３に示す三次元基板間接続部品２９よりも多くの導体配線３３を設けることができる。

図５は、本発明の第四の実施の形態の三次元基板間接続部品の断面図である。

本実施の形態の三次元基板間接続部品は、上面、下面が平面で、両側面が凸状に屈曲した２つの斜面からなる断面が六角形となっている棒状の絶縁体３４を有し、絶縁体３４の表面に導体配線３５を設けたものである。導体配線３５は、絶縁体３４の上面の側部から側面を通って底面の側部に至るように、絶縁体３４の両側部それぞれに別々に並べて設けられている。

図６は、本発明の第五の実施の形態の三次元基板間接続部品の断面図である。

本実施の形態の三次元基板間接続部品は、断面が長方形の角棒の各稜に面取りを施し、斜面３８を設けた絶縁体３６の表面に導体配線３７を設けたものである。導体配線３７は、絶縁体３６の上面の側部から側面を通って底面の側部に至るように、絶縁体３６の両側部それぞれに別々に並べて設けられている。なお、斜面３８の替わりに絶縁体となる角棒の稜に丸みを設けてもよい。

図４〜図６に示す三次元基板間接続部品も図３に示す三次元基板間接続部品と同様に、接続する基板との間のはんだフィレットを大きくし、はんだ付け強度が大きくすることができる。また、必要に応じて図６に示す絶縁体３６の一部の角にのみ面取りを施すようにしてもよい。同様に図４に示す絶縁体３２の片側のみを半円筒状にしたり、図５に示す絶縁体３４の片側のみを凸屈曲面として断面が五角形の棒状としてもよい。

また、図４〜図６において、絶縁体３２、３４または３６の片側のみに導体配線３３、３５または３７を設けるようにしてもよいし、絶縁体３２、３４または３６の外周を１周するように導体配線を設けるようにしてもよい。

図７（ａ）および（ｂ）はそれぞれ、本発明の第六の実施の形態の三次元基板間接続部品の斜視図およびＢＢ断面図である。

図７において、両面プリント配線板４１に所望のピッチでスルーホール４３を配置し、両面のスルーホール電極４２をスルーホール４３で導通させる。この時、スルーホール４３内に充填材料を入れ、蓋めっきを施してスルーホール４３を塞いでも良い。

図７に示す三次元基板間接続部品による接続構造は、例えば図２に示すものと同様に、プリント配線板４１の上面のスルーホール電極４２をサブ基板４のパッドにはんだ付けし、下面のスルーホール電極４２をメイン基板７のパッドにはんだ付けして構成する。

以上のように形成された三次元基板間接続部品は、プリント配線板の製造プロセスで製造が可能であるため、モールド成型用の金型が不要であり、図１に示す実施の形態よりも、更に低コストで実現が可能である。

また、上記各実施例の図では電極配列が２列となっているが、本実施例の場合は電極配列を３列以上にしても良い。

図８は、本発明の第七の実施の形態の三次元基板間接続部品の斜視図である。

本実施の形態では、プリント配線板に２列にスルーホールを並設し、各列のスルーホールの中心を通る面でプリント配線板を切断し、両側面に半分割スルーホール５２を並べたプリント配線板５１を形成し、これを三次元基板間接続部品としている。

本実施の形態では、プリント配線板をスルーホールの中央で切断することにより、図７に示す実施の形態と比べ半分以下の幅で三次元基板間接続部品を実現し、更なる高密度実装化が可能となる。また、半分割スルーホール５２の配列を両側面で互いに半ピッチずつずらすようにしてもよい。

また、最外列のもののみを図８のようなプリント配線板の側面に並べられた半分割のスルーホールとし、その他のものは図７のような完全な形状のスルーホールとする３列以上に並べられた配列としても良い。また、半分割スルーホールは、プリント基板の１側面にのみ設けるようにしてもよい。

図９は、本発明の第八の実施の形態の三次元基板間接続部品の斜視図である。

本実施の形態は、平面形状が一定幅のＬ字型であるプリント配線板６０にスルーホール４３を列設したものである。

図１０は、本発明の第九の実施の形態の三次元基板間接続部品の斜視図である。

本実施の形態は、平面形状が一定幅のＴ字型であるプリント配線板６１にスルーホール４３を列設したものである。

図１１は、本発明の第十の実施の形態の三次元基板間接続部品の斜視図である。

本実施の形態は、平面形状が一定幅の口字型であるプリント配線板６２にスルーホール４３を列設したものである。

図９〜図１１に示すように、本発明の三次元基板間接続部品は任意の平面形状に成形可能であり、接続すべき基板上のパッドの配置に合わせてスルーホールを配置し、この配置に合わせた平面形状にプリント配線板を形成することができる。従って、１つの三次元基板間接続部品でも様々な配置の多くのパッドすなわち電極を接続可能である。

なお、本発明の第一ないし第五の実施の形態の三次元基板間接続部品でも平面形状をＬ字型、Ｔ字型、口字型等の様々な形状にすることが可能である。

なお、図１に示すような導体配線２が印刷される絶縁体１を樹脂モールドによることなく、プリント配線板等を細長く切断することにより製作することも可能である。また、樹脂モールド等により成型した板にスルーホールや半分割スルーホールを設けて図７や図８に示すような三次元基板間接続部品を売ることもできる。

さらに、図１に示すような樹脂モールドによる絶縁材の側部に導体配線２を設けるほかに、中央部にスルーホールを設けることもできるし、図７に示すようなプリント配線板においてスルーホール４３のほかに側部に導体配線を設けることもできる。

また、図９ないし図１１に示すような様々な平面形状の絶縁体に導体配線、スルーホールまたは半分割スルーホールを併設することもできる。

メイン基板の上に平行にサブ基板を配置し、これらのメイン基板とサブ基板間の配線を接続するのに適用できる。

（ａ）は、本発明の第一の実施の形態の三次元基板間接続部品３の斜視図である。（ｂ）は、（ａ）のＡＡ断面図である。 図１に示す三次元基板間接続部品３を用いた三次元基板間接続構造を示す側面図である。 本発明の第二の実施の形態の三次元基板間接続部品２９の斜視図である。 本発明の第三の実施の形態の三次元基板間接続部品の断面図である。 本発明の第四の実施の形態の三次元基板間接続部品の断面図である。 本発明の第五の実施の形態の三次元基板間接続部品の断面図である。 （ａ）は、本発明の第六の実施の形態の三次元基板間接続部品の斜視図である。（ｂ）は、（ａ）のＢＢ断面図である。 本発明の第七の実施の形態の三次元基板間接続部品の斜視図である。 本発明の第八の実施の形態の三次元基板間接続部品の斜視図である。 本発明の第九の実施の形態の三次元基板間接続部品の斜視図である。 本発明の第十の実施の形態の三次元基板間接続部品の斜視図である。 従来の三次元基板間接続構造に用いるコネクタのレセプタクル１０４およびプラグ１０３を示す断面図である。 特許文献１の実開平２−９６７６６合公報に開示された三次元基板間接続構造を示す断面図である。 特許文献２の実開平５−５５５７５合公報に開示された三次元基板間接続構造を示す断面図である。

符号の説明

１ 絶縁材料
２ 導体配線
３ 三次元基板間接続部品
４ サブ基板
５ 他の部品
６ モジュール
７ メイン基板
１１ 上面
１２ 下面
１３ 側面
１４ 側面
２１ 導体配線
２２ 導体配線
２３ 上面電極
２４ 上面電極
２５ 下面電極
２６ 下面電極
２９ 三次元基板間接続部品
３０ 絶縁体
３１ 導体配線
３２ 絶縁体
３３ 導体配線
３４ 絶縁体
３５ 導体配線
３６ 絶縁体
３７ 導体配線
３８ 斜面
４１ プリント配線板
４２ スルーホール電極
４３ スルーホール
５１ プリント配線板
５２ 半分割スルーホール
６０ プリント配線板
６１ プリント配線板
６２ プリント配線板
１０１ 基板
１０２ 基板
１０３ プラグ
１０４ レセプタクル
１０５ ハウジング
１０６ ハウジング
１０７ 壁
１０８ リード
１０９ リード
１１０ 嵌合部
１１１ 幅
１２１ 基板
１２２ 基板
１２３ 電子部品
１２４ リード電極
１２７ ランド電極
１３１ 基板
１３２ 基板
１３３ 耐熱樹脂
１３４ 外部接続端子
１３５ リードアレイ
１３６ はんだ

Claims (22)

1. 上面、下面および側面を有する絶縁体と、前記上面から前記側面を通り前記下面に至る印刷された複数の導体配線とを含むことを特徴とする三次元基板間接続部品。
2. 上面、下面ならびに互いに対向する第一および第二の側面を有する絶縁体と、前記上面から前記第一の側面を通り前記下面に至る印刷された複数の第一の導体配線と、前記上面から前記第二の側面を通り前記下面に至る印刷された複数の第二の導体配線とを含むことを特徴とする三次元基板間接続部品。
3. 上面、下面および側面を有する断面が長方形の絶縁体と、前記上面から前記側面を通り前記下面に至る印刷された複数の導体配線とを含むことを特徴とする三次元基板間接続部品。
4. 上面、下面ならびに互いに対向する第一および第二の側面を有する断面が長方形の絶縁体と、前記上面から前記第一の側面を通り前記下面に至る印刷された複数の第一の導体配線と、前記上面から前記第二の側面を通り前記下面に至る印刷された複数の第二の導体配線とを含むことを特徴とする三次元基板間接続部品。
5. 円筒状の絶縁体と、この絶縁体の外周面に設けられた複数の周方向の導体配線とを含むことを特徴とする三次元基板間接続部品。
6. 上面、下面および側面を有し、前記上面または前記下面と前記側面の境界をなす稜の少なくとも１つに丸みを設けた絶縁体と、
   前記上面から前記側面を通り前記下面に至る印刷された複数の導体配線とを含むことを特徴とする三次元基板間接続部品。
7. 上面、下面および側面を有し、前記上面または前記下面と前記側面との境界をなす稜の少なくとも１つに面取りが施された絶縁体と、
   前記上面から前記側面を通り前記下面に至る印刷された複数の導体配線とを含むことを特徴とする三次元基板間接続部品。
8. 上面、下面ならびに互いに対向し半円筒状の第一および第二の側面を有する断面が長円形の絶縁体と、前記上面から前記第一の側面を通り前記下面に至る印刷された複数の第一の導体配線と、前記上面から前記第二の側面を通り前記下面に至る印刷された複数の第二の導体配線とを含むことを特徴とする三次元基板間接続部品。
9. 上面、下面ならびに互いに対向し２つの斜面からなる第一および第二の側面を有する断面が六角形の絶縁体と、前記上面から前記第一の側面を通り前記下面に至る印刷された複数の第一の導体配線と、前記上面から前記第二の側面を通り前記下面に至る印刷された複数の第二の導体配線とを含むことを特徴とする三次元基板間接続部品。
10. 複数のスルーホールを並べた絶縁体からなることを特徴とする三次元基板間接続部品。
11. 前記スルーホールは、充填材料が充填され蓋めっきが施されたものを含むことを特徴とする請求項１０記載の三次元基板間接続部品。
12. 側面に複数の半分割スルーホールを並べた絶縁体からなる三次元基板間接続部品。
13. 対向する側面それぞれに複数の半分割スルーホールを並べた絶縁体からなることを特徴とする三次元基板間接続部品。
14. 上面、下面および側面を有する絶縁体と、前記上面から前記側面を通り前記下面に至る印刷された複数の導体配線と、前記上面から前記下面まで貫通するスルーホールとを含むことを特徴とする三次元基板間接続部品。
15. 複数の前記導体配線、前記スルーホールまたは前記半分割スルーホールを列設した一定幅の部分のものを複数、接続した絶縁体からなることを特徴とする請求項１〜１４のいずれかに記載の三次元基板間接続部品。
16. 前記絶縁体は、樹脂よりなることを特徴とする請求項１〜１７のいずれかに記載の三次元基板間接続部品。
17. 前記絶縁体は、セラミックよりなることを特徴とする請求項１〜１７のいずれかに記載の三次元基板間接続部品。
18. 前記絶縁体は、プリント配線板よりなることを特徴とする請求項１〜１７のいずれかに記載の三次元基板間接続部品。
19. 前記導体配線は、めっきされた金属からなることを特徴とする請求項１〜１８のいずれかに記載の三次元基板間接続部品。
20. 前記導体配線は、印刷された金属ペーストを焼成したものからなることを特徴とする請求項１〜１８のいずれかに記載の三次元基板間接続部品。
21. 第一および第二の基板間に請求項１〜２０のいずれかに記載の三次元基板間接続部品を挟み、前記第一の基板に設けられた電極を前記導体配線の前記絶縁体の上面または円筒外周面の上側の部分または前記スルーホールまたは前記半分割スルーホールの一端に接続し、前記第二の基板に設けられた電極を前記導体配線の前記絶縁体の下面または円筒外周面の下側の部分または前記スルーホールまたは前記半分割スルーホールの他端に接続することを特徴とする三次元基板間接続構造。
22. 部品を搭載してモジュールをなすサブ基板およびメイン基板間に請求項１〜２０のいずれかに記載の三次元基板間接続部品を挟み、前記サブ基板に設けられた電極を前記導体配線の前記絶縁体の上面（もしくは下面）または円筒外周面の上側（もしくは下側）の部分または前記スルーホールまたは前記半分割スルーホールの一端に接続し、前記メイン基板に設けられた電極を前記導体配線の前記絶縁体の下面（もしくは上面）または円筒外周面の下側（もしくは上側）の部分または前記スルーホールまたは前記半分割スルーホールの他端に接続することを特徴とする三次元基板間接続構造。
    

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