JP2006303248A - 三次元基板間接続部品、電子機器及び電子機器の製造方法 - Google Patents
三次元基板間接続部品、電子機器及び電子機器の製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】 予め長方形断面の角棒状に成型された液晶ポリマー等の絶縁体1の表面に導体配線2を形成する。導体配線2は、導体配線21および22からなり、絶縁体1の対向する両側面13および14それぞれを経由して絶縁体1の上面11から下面12に至るように設けられている。互いに平行なメイン基板およびサブ基板の間に三次元基板間接続部品3を配置し、導体配線21および22の上面11の部分の上面電極23および24それぞれをサブ基板上の別々のパッドにはんだ付けして、下面12の部分である下面電極25および26をメイン基板のパッドにはんだ付けする。これでサブ基板およびメイン基板間の三次元接続構造を実現する。
【選択図】 図1
Description
2 導体配線
3 三次元基板間接続部品
4 サブ基板
5 他の部品
6 モジュール
7 メイン基板
11 上面
12 下面
13 第一の側面
14 第二の側面
21 第一の導体配線
22 第二の導体配線
23 上面電極
24 上面電極
25 下面電極
26 下面電極
29 三次元基板間接続部品
30 絶縁体
31 導体配線
32 絶縁体
33 導体配線
34 絶縁体
35 導体配線
36 絶縁体
37 導体配線
38 斜面
41 プリント配線板
42 スルーホール電極
43 スルーホール
51 プリント配線板
52 半分割スルーホール
60 プリント配線板
61 プリント配線板
62 プリント配線板
101 基板
102 基板
103 プラグ
104 レセプタクル
105 ハウジング
106 ハウジング
107 壁
108 リード
109 リード
110 嵌合部
111 幅
121 基板
122 基板
123 電子部品
124 リード電極
127 ランド電極
131 基板
132 基板
133 耐熱樹脂
134 外部接続端子
135 リードアレイ
136 はんだ
137 スタッキングコネクタ
138 はんだ付け部
139 はんだ付けリード
Claims (13)
- 絶縁体と、
前記絶縁体の表面に形成され、該絶縁体の上部から側部を経由して下部に至る導体配線と、を備えたことを特徴とする三次元基板間接続部品。 - 前記絶縁体には、上面、下面および側面が形成され、
前記導体配線は、前記絶縁体の前記上面から前記側面を経由して前記下面に至ることを特徴とする請求項1に記載の三次元基板間接続部品。 - 前記絶縁体の側面は、互いに対向する第一の側面及び第二の側面を含み、
前記導体配線は、前記上面から前記第一の側面を経由して前記下面に至る複数の第一の導体配線と、前記上面から前記第二の側面を経由して前記下面に至る複数の第二の導体配線と、を含むことを特徴とする請求項2に記載の三次元基板間接続部品。 - 前記絶縁体の前記上面から前記下面まで貫通するスルーホールを備えたことを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の三次元基板間接続部品。
- 円筒状に形成された絶縁体と、
前記絶縁体の外周面に周方向へ延びる導体配線と、を備えたことを特徴とする三次元基板間接続部品。 - 前記絶縁体と前記導体配線を略面一に形成したことを特徴とする請求項5に記載の三次元基板間接続部品。
- 上部から下部まで貫通する複数のスルーホールが並設された絶縁体を備えたことを特徴とする三次元基板間接続部品。
- 前記各スルーホールは、前記絶縁体の側面に半分割形状で形成されることを特徴とする請求項7に記載の三次元基板間接続部品。
- 2つの基板の間に請求項1から6のいずれか一項に記載の三次元基板間接続部品を挟み、
一方の前記基板に設けられた電極が前記導体配線の上端に接続されるとともに、他方の前記基板に設けられた電極が前記導体配線の下端に接続されることを特徴とする電子機器。 - 2つの基板の間に請求項4、7または8に記載の三次元基板間接続部品を挟み、
一方の前記基板に設けられた電極が前記スルーホールの上端に接続されるとともに、他方の前記基板に設けられた電極が前記スルーホールの下端に接続されることを特徴とする電子機器。 - 前記2つの基板のうち、一方の基板は部品を搭載するモジュール基板であることを特徴とする請求項9または10に記載の電子機器。
- 請求項1から8のいずれか一項に記載の三次元基板間接続部品により2つの基板が電気的に接続される電子機器の製造方法であって、
前記三次元基板間接続部品の上下一側を、一方の前記基板に、はんだ付けにより接続し、
前記三次元基板間接続部品の上下他側を、他方の前記基板に、はんだ付けにより接続することを特徴とする電子機器の製造方法。 - 前記2つの基板のうち、一方の基板は部品が搭載されるモジュール基板であり、
前記一方の基板に、前記三次元基板間接続部品及び前記部品を接続した後に、
前記他方の基板に、前記三次元基板間接続部品を接続することを特徴とする請求項12に記載の電子機器の製造方法。
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JP2005124058A JP2006303248A (ja) | 2005-04-21 | 2005-04-21 | 三次元基板間接続部品、電子機器及び電子機器の製造方法 |
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2005
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