JP2010219180A - 電子部品実装構造および電子部品実装方法ならびに基板接続用部品 - Google Patents

Abstract

【課題】簡便な構成で高密度実装を低コストで実現することができる電子部品実装構造およびこの電子部品実装構造を製造するための電子部品実装方法ならびにこの電子部品実装構造に用いられる基板接続用部品を提供する。
【解決手段】子基板１の少なくとも一方側の面にバンプ付き電子部品７が実装された電子部品モジュール１０を親基板１１に接続してなる電子部品実装構造２０において、親基板１１において電子部品モジュール１０が接続される接続面１１ａと子基板１において親基板１１と対向する一方側の面である後実装面１ａとの間に基板接続用部品８を介在させて、親基板１１と子基板１とを電気的に接続するとともに、親基板１１によって子基板１を基板接続用部品８を介して所定間隔で隔てて保持する構成とする。これにより、簡便な構成で高密度実装を低コストで実現することができる。
【選択図】図２

Description

本発明は、電子部品が子基板に予め実装された電子部品モジュールを親基板に実装してなる電子部品実装構造およびこの電子部品実装構造を形成するための電子部品実装方法ならびにこの電子部品実装構造に用いられる基板接続用部品に関するものである。

半導体素子などの電子部品は、一般に樹脂基板などの子基板に実装された電子部品を樹脂封止した電子部品モジュールの形で電子機器の親基板に組み込まれる。携帯電話など携帯型の小型の電子機器においては、機能の高度化に伴って実装密度の更なる高度化が求められるようになっており、機器筐体内の限られた容積を最大限に活用するために、種々の実装形態が提案されている（例えば特許文献１，２参照）。

特許文献１では、多層回路基板に実装された半導体素子を絶縁性部材に埋め込んだ構成の回路部品内蔵モジュールが示されており、このような回路部品内蔵モジュールを複数段積層することにより、高密度実装が可能となっている。ここに示す例では、絶縁性部材に予め半導体素子を埋め込むための凹部を形成しておき、半導体素子が実装された多層回路基板を絶縁性部材とを一体化するプロセス例が示されている。また特許文献２では、半導体チップが実装された多層基板の上方にさらに多層基板を重ねた構成の半導体モジュールの形成において、これらの多層基板をチップ部品などの電子部品を介して積層する構成が示されている。これにより、容易に複数の多層基板を積層することが可能となっている。
特開２００７−２８１１６０号公報 特開２００６−４９６６１号公報

しかしながら上述の特許文献例を含めて、複数の基板を積層して高密度実装を実現する従来技術においては、以下のような課題があった。まず、積層構造において半導体チップなどの部品を３次元的にコンパクトに配置するには、ベース基板や絶縁樹脂層に部品を埋め込む構造が必須となるが、従来技術においてはこのような部品の埋め込み構造を簡便に行うことが困難であった。例えば、特許文献１に示す例では、半導体素子が埋め込まれる絶縁樹脂層に予め凹部を形成することが必要となり、工程の複雑化と工程コストの上昇が避けられなかった。

またこのような積層構造においては、複数の多層基板を相互に固着するとともに、これらの多層基板に形成された配線回路を電気的に導通させることが必要となる。ところが、従来の基板の積層構造においては、多種多様な部品配置を有する積層基板の相互を接続する汎用的な工法が確立されていなかった。例えば特許文献２に示す例においては、複数の積層基板の間に部品を介在させるという簡便な構成ではあるものの、導通させることが可能な回路数が制約されることや、形状が限定されていることから任意の位置に自由に配置することが困難であり、極めて汎用性に欠けるものとなっている。このように、複数の基板を積層して高密度実装を実現する電子部品実装構造においては、簡便な構成で高密度実装を低コストで実現することが困難であるという課題があった。

そこで本発明は、簡便な構成で高密度実装を低コストで実現することができる電子部品実装構造およびこの電子部品実装構造を製造するための電子部品実装方法ならびにこの電子部品実装構造に用いられる基板接続用部品を提供することを目的とする。

本発明の電子部品実装構造は、子基板の少なくとも一方側の面に電子部品が実装された電子部品モジュールを親基板に接続してなる電子部品実装構造であって、前記親基板において前記電子部品モジュールが接続される接続面に形成された複数の基板接続電極と、前記子基板において前記親基板と対向する前記一方側の面に前記基板接続電極と対応して形成された複数の第１の電極と、前記接続面と前記一方側の面との間に介在して前記親基板と子基板とを電気的に接続するとともに前記親基板に前記子基板を所定間隔で隔てて保持させる基板接続用部品と、前記基板接続用部品の上下面にそれぞれ設けられ前記基板接続電極および第１の電極にそれぞれ半田接合される複数の第２の電極および複数の第３の電極と、前記基板接続用部品を上下に挿通して設けられ前記複数の第２の電極と複数の第３の電極とをそれぞれ導通させる複数の導通部とを備えた。

本発明の電子部品実装方法は、請求項１に記載の電子部品実装構造を形成する電子部品実装方法であって、前記親基板において前記複数の基板接続電極上に半田を供給する第１の半田供給工程と、前記基板接続用部品を前記親基板に搭載して前記第２の電極を前記半田を介して前記基板接続電極上に着地させる第１の搭載工程と、前記搭載された基板接続用部品の第３の電極上に半田を供給する第２の半田供給工程と、前記基板接続用部品に前記電子部品モジュールを搭載して前記子基板の第１の電極を前記半田を介して前記第３の電極上に着地させる第１の搭載工程と、前記電子部品モジュールが搭載された前記親基板を加熱することにより、前記基板接続電極と第２の電極および前記第１の電極と第３の電極とをそれぞれ半田接合するリフロー工程とを含む。

本発明の基板接続用部品は、子基板の少なくとも一方側の面に電子部品が実装された電子部品モジュールを親基板に接続してなる電子部品実装構造に用いられ、前記親基板において前記電子部品モジュールが接続される接続面と前記子基板において前記主基板と対向する前記一方側の面との間に介在して前記親基板と子基板とを電気的に接続するとともに前記親基板に前記子基板を所定間隔で隔てて保持させる基板接続用部品であって、前記接続面に形成された複数の基板接続電極および前記一方側の面に形成された複数の第１の電極にそれぞれ半田接合される複数の第２の電極および複数の第３の電極と、前記基板接続用部品を上下に挿通して設けられ前記複数の第２の電極と前記複数の第３の電極とをそれぞれ導通させる複数の導通部とを備えた。

本発明によれば、子基板の少なくとも一方側の面に電子部品が実装された電子部品モジュールを親基板に接続してなる電子部品実装構造において、親基板において電子部品モジュールが接続される接続面と子基板において親基板と対向する一方側の面との間に基板接続用部品を介在させて、親基板と子基板とを電気的に接続するとともに、親基板によって子基板を基板接続用部品を介して所定間隔で隔てて保持する構成とすることにより、簡便な構成で高密度実装を低コストで実現することができる。

次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子部品実装構造を構成する電子部品モジュールの構成説明図、図２は本発明の一実施の形態の電子部品実装構造の構成説明図、図３、図４は本発明の一実施の形態の電子部品実装構造における基板接続用部品の構造および機能の説明図、図５、図６は本発明の一実施の形態の基板接続用部品の製造方法を示す工程説明図、図７、図８は本発明の一実施の形態の電子部品実装構造を形成するための電子部品実装方法の工程説明図、図９は本発明の一実施の形態の電子部品実装構造の構成説明図である。

まず図１を参照して、電子部品実装構造を構成する電子部品モジュール１０について説
明する。図１において、子基板１は電子部品モジュール１０のベース基板となるものであり、子基板１の両面には、予め電子部品が実装されている。すなわち、先に実装対象となる先実装面１ｂには、電極３ａ、電極３ｂが形成されており、電極３ａ、電極３ｂには、下面にバンプ４ａが設けられたバンプ付き電子部品４および両側端に端子５ａが設けられたチップ型部品５が実装されている。そして後から実装対象となる後実装面１ａには、両側端に位置する第１の電極６ａおよび第１の電極６ａが中央側に延出した部品接続電極６ｂが形成されている。第１の電極６ａは子基板１を貫通する導通電極６ｃを介して電極３ａと導通している。部品接続電極６ｂには、バンプ付き電子部品７に形成されたバンプ７ａが半田接合により接続されている。

図２は、図１に示す電子部品モジュール１０を親基板１１に実装して形成された電子部品実装構造２０を示している。親基板１１において、電子部品モジュール１０が接続される接続面１１ａには、親基板１１の両側端に位置して複数の基板接続電極１２ａが形成されている。電子部品モジュール１０の子基板１において後実装面１ａに形成された複数の第１の電極６ａは、親基板１１における基板接続電極１２ａの位置と対応している。すなわち第１の電極６ａは、子基板１において親基板１１と対向する後実装面１ａ（一方側の面）に、基板接続電極１２ａと対応して形成された形態となっている。

図２に示すように、電子部品モジュール１０は、親基板１１の接続面１１ａと子基板１の後実装面１ａとの間に基板接続用部品８を介在させた形態で、親基板１１に接続されている。基板接続用部品８は、親基板１１において電子部品モジュール１０が接続される接続面１１ａと子基板１において親基板１１と対向する後実装面１ｂ（一方側の面）との間に介在して、親基板１１と子基板１とを電気的に接続するとともに、親基板１１に子基板１を所定間隔で隔てて保持させる機能を有するものである。

すなわち、基板接続用部品８の上下面には、複数の第３の電極９ａ、第２の電極９ｂがそれぞれ設けられており、第３の電極９ａは半田接合部１３＊によって第１の電極６ａに半田接合され、第２の電極９ｂは半田接合部１４＊によって基板接続電極１２ａに半田接合される。そして基板接続用部品８は上下に挿通して設けられた複数の導通部９ｃを備えており、これらの導通部９ｃは、複数の第３の電極９ａと複数の第２の電極９ｂとをそれぞれ個別に導通させる。これにより、子基板１の第１の電極６ａは基板接続用部品８を介して親基板１１の基板接続電極１２ａと導通し、子基板１に予め実装されたバンプ付き電子部品４、チップ型部品５、バンプ付き電子部品７などの電子部品は、親基板１１と電気的に接続される。

ここで、図３、図４を参照して、基板接続用部品８の一般的構成および機能について説明する。図３に示すように、基板接続用部品８は、樹脂やセラミックなどの絶縁材料より成る平面視して矩形棒形状の絶縁部材８ａを主体としている。絶縁部材８ａには、接続電極部９＊が所定ピッチｐで列状に形成されている。接続電極部９＊は、絶縁部材８ａの上面８ｂ、下面８ｃにそれぞれ形成された第３の電極９ａ、第２の電極９ｂ、絶縁部材８ａを上下に挿通して第３の電極９ａ、第２の電極９ｂを導通させる導通部９ｃを、同一平面位置に上下配置した構成となっている。接続電極部９＊の所定ピッチｐは、接続する対象となる親基板１１や子基板１における複数の電極（図４に示す基板接続電極１２ａ参照）間の所定ピッチｐに対応して設定される。そして基板接続用部品８の厚みｔは、図２において接続面１１ａと後実装面１ａとを隔てる所定間隔に応じて設定される。

図４は、このような構成を有する基板接続用部品８の機能を示しており、図４（ａ）は、図３に示す矩形棒形状の基板接続用部品８を単体でそのまま用いる例を示している。この場合には、第２の電極９ｂが基板接続電極１２ａに一致するように基板接続用部品８を親基板１１に対して位置合わせし、さらに基板接続用部品８の上面に子基板１を被せる際
には、第３の電極９ａが子基板１の後実装面１ａの第１の電極６ａに一致するように、子基板１を基板接続用部品８に対して位置合わせする。このように、基板接続用部品８を単体で用いる場合には、図４（ａ）に示す例のように、複数の基板接続用部品８を並列させ、これらの複数の基板接続用部品８の上に電子部品モジュール１０を被せることにより、電子部品モジュール１０を複数位置で保持する。

すなわち図２に示すように、基板接続用部品８の上下面（上面８ｂ、下面８ｃ）にそれぞれ設けられた第２の電極９ｂおよび第３の電極９ａは、基板接続電極１２ａおよび第１の電極６ａにそれぞれ半田接合部１３＊、１４＊を介して半田接合される。そして基板接続用部品８を上下に挿通して設けられた導通部９ｃは、複数の第２の電極９ｂと複数の第３の電極９ａとをそれぞれ個別に導通させる。これにより、子基板１の第１の電極６ａは、第３の電極９ａ、導通部９ｃ、第２の電極９ｂを介して基板接続電極１２ａと導通する。

図４（ｂ）は、上述の基板接続用部品８を複数用い、枠形状に組み合わせて一体部品とした構成の基板接続用部品８Ａを示している。この場合には、基板接続用部品８Ａは予め複数の基板接続用部品８を集合させた構成となっていることから、１つの基板接続用部品８Ａを搭載するのみで、電子部品モジュール１０を保持することが可能となっている。もちろん、４つの単体の要素部品としての基板接続用部品８を組み合わせた枠形状とする代わりに、２つの単体の要素部品としての基板接続用部品８をＬ字形状に組み合わせて一体部品としてもよい。

なお、図１、図２に示す例では、電子部品モジュール１０には後実装面１ａ（一方側の面）の反対面である先実装面１ｂにもバンプ付き電子部品４、チップ型部品５が実装されており、これらのバンプ付き電子部品４、チップ型部品５は、電極３ａ、電極３ｂ、導通電極６ｃ、第１の電極６ａを介して基板接続用部品８の第３の電極９ａ、導通部９ｃ、第２の電極９ｂと導通し、さらに親基板１１の基板接続電極１２ａと導通する。すなわち、電子部品モジュール１０において後実装面１ａ（一方側の面）の反対面である先実装面１ｂに実装されたバンプ付き電子部品４、チップ型部品５は、基板接続用部品８を介して親基板１１と導通する。なお本発明における電子部品モジュール１０としては、子基板１の少なくとも後実装面１ａに電子部品が実装されていればよい。すなわちここでは、子基板１の少なくとも一方側の面に電子部品が実装された電子部品モジュール１０を対象としている。

このような用途に用いられる基板接続用部品８の製造過程について、図５、図６を参照して説明する。まず図５は、絶縁部材８ａに銅などの導電性金属をメッキすることのみによって基板接続用部品８を製造する例を示している。図５（ａ）において、絶縁部材８ａは樹脂やセラミックなどの絶縁性素材を図３に示す厚みｔの板状に加工した板材である。絶縁部材８ａには、図３に示す接続電極部９＊の位置に合わせて所定のピッチで貫通孔８ｄが形成される。

次いで、図５（ｂ）に示すように、絶縁部材８ａは銅メッキの対象となり、上面８ｂ、下面８ｃの表面が銅メッキ９の被膜で覆われるとともに、貫通孔８ｄの内部が銅メッキ９によって充填される。この後、図５（ｃ）に示すように、絶縁部材８ａの上面８ｂ、下面８ｃをエッチングして、不要部分の銅メッキ９の被膜を除去することにより、第３の電極９ａ、第２の電極９ｂが形成される。そしてこの後、絶縁部材８ａを図３に示す基板接続用部品８の平面形状に裁断することにより、上面８ｂ、下面８ｃにそれぞれ形成された第３の電極９ａ、第２の電極９ｂ、絶縁部材８ａを上下に挿通して第３の電極９ａ、第２の電極９ｂを導通させる導通部９ｃを、同一平面位置に上下配置した構成の接続電極部９＊を備えた単体の基板接続用部品８が完成する。

次に図６は、図５に示す基板接続用部品８の製造過程において、導通部９ｃとして貫通孔８ｄ内に樹脂を充填した例を示している。すなわち、図６（ａ）において、絶縁部材８ａは図５に示す絶縁部材８ａと同様の板材であり、絶縁部材８ａには同様に所定のピッチで貫通孔８ｄが形成される。このとき、貫通孔８ｄの径は、図５（ａ）に示す例よりも大きく設定される。

次いで、図６（ｂ）に示すように、絶縁部材８ａは銅メッキの対象となり、上面８ｂ、下面８ｃの表面および貫通孔８ｄの内表面が銅メッキ９の被膜で覆われる。この後、図６（ｃ）に示すように、内表面が銅メッキ９の被膜で覆われた貫通孔８ｄの内部に、樹脂材料１５が充填される。そしてこの後、絶縁部材８ａは再び銅メッキの対象となり、図６（ｄ）に示すように、上面８ｂ、下面８ｃの表面の銅メッキ９にはさらに銅が付着して膜厚が増加した厚膜の銅メッキ９が形成される。そしてこれとともに、貫通孔８ｄにおいては、充填された樹脂材料１５の上下面も同様に厚膜の銅メッキ９によって覆われる。

この後、図６（ｅ）に示すように、絶縁部材８ａの上面８ｂ、下面８ｃをエッチングして、不要部分の銅メッキ９の被膜を除去することにより、第３の電極９ａ、第２の電極９ｂが形成される。そしてこの後、図６（ｆ）に示すように、絶縁部材８ａを図３に示す基板接続用部品８の平面形状に裁断することにより、上面８ｂ、下面８ｃにそれぞれ形成された第３の電極９ａ、第２の電極９ｂ、絶縁部材８ａを上下に挿通して第３の電極９ａ、第２の電極９ｂを導通させる導通部９ｃを、同一平面位置に上下配置した構成の接続電極部９＊を備えた単体の基板接続用部品８が完成する。

次に、図７、図８を参照して、電子部品実装構造２０を形成するための電子部品実装方法について説明する。まず図７（ａ）において、親基板１１の接続面１１ａには、子基板１の後実装面１ａにおける第１の電極６ａの位置に対応して、複数の基板接続電極１２ａが形成されている。基板接続電極１２ａは、親基板１１の内部に形成された内部電極１２ｂと導通している。次いで、図７（ｂ）に示すように、親基板１１において複数の基板接続電極１２ａ上に、ペースト状の半田１４を供給する（第１の半田供給工程）。この半田供給には、スクリーン印刷やディスペンスなどの方法が用いられる。

この後、親基板１１は部品搭載設備に送られる。ここではまず図７（ｃ）に示すように、基板接続用部品８を基板接続電極１２ａに対して位置合わせして下降させ（矢印ａ）、次いで図７（ｄ）に示すように、基板接続用部品８を親基板１１に搭載して、第２の電極９ｂを半田１４を介して基板接続電極１２ａ上に着地させる（第１の搭載工程）。なおこの場合、図４（ａ）に示す矩形棒形状の基板接続用部品８を用いてもよく、また図４（ｂ）に示す枠形状の基板接続用部品８Ａを用いてもよい。

この後、図８（ａ）に示すように、第１の搭載工程にて搭載された基板接続用部品８の第３の電極９ａ上に、ペースト状の半田１３を供給する（第２の半田供給工程）。この半田供給には、転写やディスペンスによる方法が用いられる。次いで、親基板１１には電子部品モジュール１０が搭載される。すなわち、まず図８（ｂ）に示すように、電子部品モジュール１０を親基板１１の上方に位置させ、後実装面１ａの第１の電極６ａを基板接続用部品８の第３の電極９ａに対して位置合わせして下降させ（矢印ｂ）、次いで図８（ｃ）に示すように、基板接続用部品８に電子部品モジュール１０を搭載して、子基板１の第１の電極６ａを半田１３を介して基板接続用部品８の第３の電極９ａ上に着地させる（第２の搭載工程）。

この後、電子部品モジュール１０が基板接続用部品８を介して搭載された親基板１１はリフロー装置へ送られる。ここでは図８（ｄ）に示すように、電子部品モジュール１０が
搭載された親基板１１を加熱することにより、基板接続電極１２ａと第２の電極９ｂおよび第１の電極６ａと第３の電極９ａとをそれぞれ半田接合する（リフロー工程）。すなわち、半田１３、１４が加熱により溶融して固化し、第１の電極６ａと第３の電極９ａとを半田接合する半田接合部１３＊、基板接続電極１２ａと第２の電極９ｂとを半田接合する半田接合部１４＊が形成される。これにより、図２に示す電子部品実装構造２０が完成する。

なお上記実施の形態においては、親基板１１の上に基板接続用部品８を介して１層の電子部品モジュール１０を積層した例を示したが、電子部品モジュール１０を積層する層数は限定されず、複数層であってもよい。すなわち図９（ａ）に示すように、親基板１１の上に基板接続用部品８を介して１層の電子部品モジュール１０を積層した構成の電子部品実装構造２０において、子基板１の先実装面１ｂに形成された電極３ａ（第４の電極）にさらに基板接続用部品８の第２の電極９ｂを半田接合し、第３の電極９ａ上に図８（ａ）に示す例と同様に半田１３を供給する。

そしてさらに次層を構成する電子部品モジュール１０を電子部品実装構造２０に被せる。すなわち後実装面１ａの第１の電極６ａを基板接続用部品８の第３の電極９ａに対して位置合わせして下降させ（矢印ｃ）、基板接続用部品８に電子部品モジュール１０を搭載して、子基板１の第１の電極６ａを半田１３を介して基板接続用部品８の第３の電極上９ａに着地させる。この後、電子部品モジュール１０が基板接続用部品８を介して搭載された電子部品実装構造２０はリフロー装置へ送られる。ここでは図９（ｂ）に示すように、新たな電子部品モジュール１０が搭載された電子部品実装構造２０を加熱することにより、基板接続電極１２ａと第２の電極９ｂおよび第１の電極６ａと第３の電極９ａとをそれぞれ半田接合する。

すなわち、半田１３、１４が加熱により溶融して固化し、第１の電極６ａと第３の電極９ａとを半田接合する半田接合部１３＊および、基板接続電極１２ａと第２の電極９ｂとを半田接合する半田接合部１４＊が形成され、これにより、図９（ｂ）に示す電子部品実装構造２０Ａが完成する。ここに示す例では、一の電子部品モジュール１０の上側にさらに他の電子部品モジュール１０が積層されており、一の電子部品モジュール１０における一方側の面の反対面（先実装面１ｂ）に設けられた電極３ａ（第４の電極）に、基板接続用部品８の第２の電極９ｂが半田接合された形態となっている。

上記説明したように、本実施の形態に示す電子部品実装構造は、子基板１の少なくとも一方側の面に電子部品が実装された電子部品モジュール１０を親基板１１に接続してなる電子部品実装構造２０において、親基板１１において電子部品モジュール１０が接続される接続面１１ａと子基板１において親基板１１と対向する一方側の面との間に基板接続用部品８を介在させて、親基板１１と子基板１とを電気的に接続するとともに、親基板１１に子基板１を基板接続用部品８を介して所定間隔で隔てて保持させるようにしたものである。

これにより、半導体チップなどの部品を３次元的にコンパクトに配置するために採用される積層構造において、従来技術では必要とされた複雑で高コストの製造プロセス、例えば部品を埋め込むために絶縁樹脂層に予め凹部を形成するプロセスなどが不要となる。したがって親基板１１と子基板１との間に基板接続用部品８を介在させるという極めて簡便な構成で、高密度実装を低コストで実現することができる。

本発明の電子部品実装構造および電子部品実装方法ならびに基板接続用部品は、簡便な構成で高密度実装を低コストで実現することができるという効果を有し、子基板に電子部
品が実装された電子部品モジュールを親基板に接続してなる電子部品実装構造において有用である。

本発明の一実施の形態の電子部品実装構造を構成する電子部品モジュールの構成説明図 本発明の一実施の形態の電子部品実装構造の構成説明図 本発明の一実施の形態の電子部品実装構造における基板接続用部品の構造および機能の説明図 本発明の一実施の形態の電子部品実装構造における基板接続用部品の構造および機能の説明図 本発明の一実施の形態の基板接続用部品の製造方法を示す工程説明図 本発明の一実施の形態の基板接続用部品の製造方法を示す工程説明図 本発明の一実施の形態の電子部品実装構造を形成するための電子部品実装方法の工程説明図 本発明の一実施の形態の電子部品実装構造を形成するための電子部品実装方法の工程説明図 本発明の一実施の形態の電子部品実装構造の構成説明図

１ 子基板
１ａ 後実装面（一方側の面）
１ｂ 先実装面
３ａ 電極
６ａ 第１の電極
６ｂ 部品接続電極
７ バンプ付き電子部品
７ａ バンプ
８ 基板接続用部品
９ 銅メッキ
９ａ 第３の電極
９ｂ 第２の電極
９ｃ 導通部
９＊ 接続電極部
１０ 電子部品モジュール
１１ 親基板
１１ａ 接続面
１２ａ 基板接続電極
１３，１４ 半田
１３＊，１４＊ 半田接合部
２０，２０Ａ 電子部品実装構造

Claims (7)

1. 子基板の少なくとも一方側の面に電子部品が実装された電子部品モジュールを親基板に接続してなる電子部品実装構造であって、
   前記親基板において前記電子部品モジュールが接続される接続面に形成された複数の基板接続電極と、前記子基板において前記親基板と対向する前記一方側の面に前記基板接続電極と対応して形成された複数の第１の電極と、
   前記接続面と前記一方側の面との間に介在して前記親基板と子基板とを電気的に接続するとともに前記親基板に前記子基板を所定間隔で隔てて保持させる基板接続用部品と、
   前記基板接続用部品の上下面にそれぞれ設けられ前記基板接続電極および第１の電極にそれぞれ半田接合される複数の第２の電極および複数の第３の電極と、
   前記基板接続用部品を上下に挿通して設けられ前記複数の第２の電極と複数の第３の電極とをそれぞれ導通させる複数の導通部とを備えたことを特徴とする電子部品実装構造。
2. 前記電子部品モジュールは、前記一方側の面の反対面にも電子部品が実装されており、前記電子部品は前記基板接続用部品を介して前記親基板と導通することを特徴とする請求項１記載の電子部品実装構造。
3. 一の電子部品モジュールの上側にさらに他の電子部品モジュールが積層されており、前記一の電子部品モジュールにおける前記一方側の面の反対面に設けられた第４の電極に、前記基板接続用部品の前記第２の電極が半田接合されていることを特徴とする請求項１または２記載の電子部品実装構造。
4. 前記基板接続用部品は、平面視して矩形棒形状を有する要素部品の単体もしくはこの要素部品をＬ字形状または枠形状に組み合わせて一体部品としたものであり、前記要素部品には前記第２の電極、第３の電極および導通部を同一平面位置に上下配置した接続電極部が所定ピッチで列状に形成されていることを特徴とする請求項１乃至３に記載の電子部品実装構造。
5. 請求項１に記載の電子部品実装構造を形成する電子部品実装方法であって、
   前記親基板において前記複数の基板接続電極上に半田を供給する第１の半田供給工程と、前記基板接続用部品を前記親基板に搭載して前記第２の電極を前記半田を介して前記基板接続電極上に着地させる第１の搭載工程と、前記搭載された基板接続用部品の第３の電極上に半田を供給する第２の半田供給工程と、前記基板接続用部品に前記電子部品モジュールを搭載して前記子基板の第１の電極を前記半田を介して前記第３の電極上に着地させる第１の搭載工程と、前記電子部品モジュールが搭載された前記親基板を加熱することにより、前記基板接続電極と第２の電極および前記第１の電極と第３の電極とをそれぞれ半田接合するリフロー工程とを含むことを特徴とする電子部品実装方法。
6. 子基板の少なくとも一方側の面に電子部品が実装された電子部品モジュールを親基板に接続してなる電子部品実装構造に用いられ、前記親基板において前記電子部品モジュールが接続される接続面と前記子基板において前記主基板と対向する前記一方側の面との間に介在して前記親基板と子基板とを電気的に接続するとともに前記親基板に前記子基板を所定間隔で隔てて保持させる基板接続用部品であって、
   前記接続面に形成された複数の基板接続電極および前記一方側の面に形成された複数の第１の電極にそれぞれ半田接合される複数の第２の電極および複数の第３の電極と、前記基板接続用部品を上下に挿通して設けられ前記複数の第２の電極と前記複数の第３の電極とをそれぞれ導通させる複数の導通部とを備えたことを特徴とする基板接続用部品。
7. 平面視して矩形棒形状を有する要素部品の単体またはこの要素部品をＬ字形状もしくは
   枠形状に組み合わせて一体部品としたものであり、前記要素部品には前記第２の電極、第３の電極および導通部を同一平面位置に上下配置した接続電極部が所定ピッチで列状に形成されていることを特徴とする請求項６に記載の基板接続用部品。

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