JP2001177235A - モジュール基板接合方法 - Google Patents
モジュール基板接合方法Info
- Publication number
- JP2001177235A JP2001177235A JP36041999A JP36041999A JP2001177235A JP 2001177235 A JP2001177235 A JP 2001177235A JP 36041999 A JP36041999 A JP 36041999A JP 36041999 A JP36041999 A JP 36041999A JP 2001177235 A JP2001177235 A JP 2001177235A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- module
- spacer
- module substrate
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
プリント基板に積層して接合する際に、半田付け回数を
削減することができると共に、モジュール基板の実装面
積を広げることができるモジュール基板接合方法を提供
する。 【解決手段】 ベースプリント基板1に上下両面に部品
3,4を実装したモジュール基板5を積層して接合する
際に、ベースプリント基板1及びモジュール基板5間に
上下両面に球状半田8,9を仮止めしたスペーサ6を仮
固定した状態で一括リフロー半田付けすることにより、
一回の半田付けでペースプリント基板1にスペーサ6を
介してモジュール基板5を積層接合する。
Description
面に部品を実装して形成するモジュール基板を他のプリ
ント基板に接合するモジュール基板接合方法に関する。
して形成するモジュール基板を他のプリント基板に接合
するモジュール基板の接合方法としては、図3に示すよ
うに、プリント基板40の表裏両面にLSIや抵抗器,
コンデンサ等の電子回路部品41を実装して形成したモ
ジュール基板42とベースとなるプリント基板43との
夫々にスルーホール44及び45を穿設すると共に、こ
れらスルーホール44及び45に対応するピン46を挿
通固着したピン端子でなるスペーサ47を用意し、この
スペーサ47のピン46をモジュール基板42及びプリ
ント基板43のスルーホール44及び45に挿通して半
田付けすることにより、モジュール基板42とプリント
基板43とを電気的に且つ機械的に接合するようにして
いる。
来のモジュール基板接合方法にあっては、スペーサ47
をピン端子で構成し、そのピン46を挿通するためのス
ルーホール45をモジュール基板42に穿設する必要が
あるため、このスルーホール45に対応する位置に部品
を実装することができないと共に、モジュール基板42
への部品実装時の半田付け、スペーサ47のモジュール
基板42側及びプリント基板43側への半田付け及びプ
リント基板43への部品実装時の半田付け等の複数回の
半田付けを行わなければならないという未解決の課題が
ある。
題に着目してなされたものであり、モジュール基板の実
装面積を拡大することができると共に、半田付け回数を
削減することができるモジュール基板接合方法を提供す
ることを目的としている。
に、請求項1に係るモジュール基板接合方法は、プリン
ト基板の両面に部品を実装して形成するモジュール基板
を他のプリント基板に接合するモジュール基板接合方法
において、両面に所要間隔で半田接合体を配設すると共
に、両面の半田接合体を導通させる導通部を形成したス
ペーサを前記モジュール基板及び他のプリント基板間に
介挿した状態でモジュール基板及び他のプリント基板を
スペーサを介して一括半田付けするようにしたことを特
徴としている。
ュール基板を他のプリント基板に接合する際に、両者間
に両面に所要間隔で半田接合体を配設し、両面の半田接
合体を導通部で導通させた構成を有するスペーサを介挿
した状態で、例えばリフロー炉で加熱することにより、
一括半田付けすることが可能となり、半田付け回数を削
減することができると共に、モジュール基板にスルーホ
ールを必要としないので、モジュール基板に対する実装
面積を拡大することが可能となる。
方法は、プリント基板の両面に部品を実装して形成する
モジュール基板を他のプリント基板に接合するモジュー
ル基板接合方法において、両面に所要間隔で半田接合体
を配設すると共に、両面の半田接合体を導通させる導通
部を形成したスペーサを前記モジュール基板及び他のプ
リント基板間に介挿し、且つ前記モジュール基板とその
実装部品との間に半田接合体を配設した状態でモジュー
ル基板及び他のプリント基板とをスペーサを介して一括
半田付けすると同時にモジュール基板及び実装部品を一
括半田付けするようにしたことを特徴としている。
項1に係る発明の作用に加えて、モジュール基板に実装
する実装部品の半田付けも一括して行うことにより、よ
り半田付け回数を削減することができる。さらに、請求
項3に係るモジュール基板接合方法は、請求項1又は2
に係る発明において、複数のモジュール基板を積層する
際に、モジュール基板とスペーサの半田接合体とを仮止
めしてから一括半田付けするようにしたことを特徴とし
ている。
ュール基板を積層して接合する際に、モジュール基板と
スペーサの半田接合体とを仮止めすることにより、仮接
合状態で、例えばリフロー炉で加熱することにより、位
置決め精度を確保しながら一括半田付け処理することが
できる。
を伴って説明する。図1は、本発明の第1の実施形態を
示す断面図であって、ベースプリント基板1の上面側に
プリント基板2の上下両面に部品3及び4を実装するモ
ジュール基板5が所定間隔を保って接合される。ベース
プリント基板1及びモジュール基板5との間には、例え
ばモジュール基板5の四隅位置に夫々スペーサ6が介挿
されている。このスペーサ6は、プリント基板で構成さ
れるスペーサ基板7の上下両面に半田接合体としての同
一径の球状半田8及び9を所定間隔を保って仮止めし、
スペーサ基板7に上下両面の球状半田8及び9を導通さ
せる導通部としてのスルーホールメッキ法によってビア
ホール10が形成された構成を有する。
との接合は、図1に示すように、スペーサ6をベース基
板1上の所定位置に位置決めして球状半田8を仮止め
し、次いでスペーサ6の球状半田9にモジュール基板5
を仮止めする。このとき、モジュール基板5に半田付け
によって実装する部品3,4がある場合には、この部品
4に球状半田11を接続ピンに対応させて仮止めしてお
き、この球状半田11をモジュール基板5に仮止めす
る。同様にベースプリント基板1に半田付けによって実
装する部品12があるときにもこの部品12を半田によ
って仮止めしておく。
びモジュール基板5の積層体をリフロー炉で球状半田
8,9及び11の溶ける温度より高い所定温度で所定の
時間だけ加熱して、仮止めした各球状半田8,9及び1
1を加熱溶融することにより、ベースプリント基板1、
モジュール基板5、スペーサ6及び実装部品3,4,1
2の半田リフローを同時に一括して行う。
6をスペーサ基板7と球状半田8及び9とで構成するこ
とにより、このスペーサ6を他の実装部品と同等に扱う
ことができるため、一括半田付けを行うことが可能とな
り、ベースプリント基板1とモジュール基板5とを接合
する際の半田付け回数を前述した従来例に比較して少な
くて済み、半田付け時に実装部品に与える熱ストレスを
最小限に抑制することができる。また、球状半田8、9
及び11の球径を小さくして、ボールピッチを狭くする
ことにより、列数を増やして、多ピン化への対応を採る
ことができ、高密度実装に適用することができる。さら
に、モジュール基板5に従来例のようにスルーホールを
形成する必要がないので、スペーサ6と対向する面とは
反対側には任意の部品を実装することができ、従来例に
比較してモジュール基板5の実装面積を広くすることが
できる。
いて説明する。この第2の実施形態は、複数枚のモジュ
ール基板5を積層して接合するようにしたものである。
この第2の実施形態では、図2に示すように、ベースプ
リント基板1上に2枚のモジュール基板5A及び5Bを
順次積層して接合するようにしたものであり、ベースプ
リント基板1の上面上に、上述した第1の実施形態と同
様に、第1のスペーサ6Aの球状半田8を仮止めし、こ
のスペーサ6Aの上面側に仮止めされた球状半田9に実
装部品4を球状半田11で仮止めしたモジュール基板5
Aの下面を仮止めし、このモジュール基板5Aの上面上
に第2のスペーサ6Bの球状半田8を仮止めし、第2の
スペーサ6Bの上面側に仮止めされた球状半田9に実装
部品15を球状半田16で仮止めしたモジュール基板5
Bを仮止めして、ベースプリント基板1、第1のスペー
サ6A、モジュール基板5A、第2のスペーサ6B及び
モジュール基板5Bの積層体を形成する。
各球状半田8,9,11及び16を所定温度及び所定の
時間だけ加熱して溶融させることにより、実装部品も含
めて一括半田付けする。この第2の実施形態において
も、ベースプリント基板1、第1のスペーサ6A、モジ
ュール基板5A、第2のスペーサ6B及びモジュール基
板5Bの半田付けを一括で行うことができると共に、各
モジュール基板5A及び5Bとこれに実装する部品とを
同時に一括で半田付けすることができ、半田付け回数を
削減して、半田付け時の実装部品に対する熱ストレスを
最小限に抑制することができ、多ピン化への対応も球状
半田8,9,11及び16の球径を小さくすると共に、
ボールピッチを狭くして列数を増やすことで対応するこ
とができ、高密度実装化に適用することができる。
ースプリント基板1上に2枚のモジュール基板5A及び
5Bを積層して接合する場合について説明したが、これ
に限定されるものではなく、3枚以上の複数枚のモジュ
ール基板を積層するようにしてもよい。また、上記第1
及び第2の実施形態においては、半田接合体として球状
半田を適用した場合について説明したが、これに限定さ
れるものではなく、導電性の球体の表面を半田でコーテ
ィングした半田球を適用することもでき、この場合に
は、球体として電気伝導度の高い銅やアルミニウムを適
用することにより、接触抵抗を低減させることができる
と共に、リフロー時に溶融したコーティングした半田層
を保持することができるという利点がある。さらに、半
田接合体としては、球状半田に限らず、円柱状、カプセ
ル状、方形状等の任意の形状の半田を適用することがで
きる。
においては、ベースプリント基板1にモジュール基板5
又は5A及び5Bを積層する場合について説明したが、
これに限定されるものではなく、ベースプリント基板1
上にモジュール基板を所定距離だけ離間させて並列に積
層する場合にも本発明を適用し得ることは言うまでもな
い。
明によれば、モジュール基板を他のプリント基板に接合
する際に、両者間に両面に所要間隔で半田接合体を配設
し、両面の半田接合体を導通部で導通させた構成を有す
るスペーサを用いることにより、例えばリフロー炉で加
熱することにより、一括半田付けすることが可能とな
り、モジュール基板を複数枚積層する場合でも一回の半
田付けで接合することができ、半田付け回数の削減が可
能となり、半田付け時の実装部品に与える熱ストレスを
最小限に抑制することができるという効果が得られる。
また、モジュール基板にスルーホールを必要としないの
で、モジュール基板に対する実装面積を拡大することが
可能となり、さらに半田接合体の大きさを小さくすると
共に、配設ピッチを狭くすることによって列数を増や
し、多ピン化に対応することができ、高密度実装に適用
することができるという効果が得れらる。
項1に係る発明の効果に加えて、スペーサを表面実装部
品と同様に扱えるので、スペーサの半田付けに加えてモ
ジュール基板に実装する実装部品の半田付けも一括して
行うことにより、より半田付け回数を削減することがで
きるという効果が得られる。さらに、請求項3に係る発
明によれば、モジュール基板を積層して接合する際に、
モジュール基板とスペーサの半田接合体とを仮止めする
ことにより、仮接合状態で、例えばリフロー炉で加熱す
ることにより、位置決め精度を確保しながら一括半田付
け処理することができるという効果が得られる。
Claims (3)
- 【請求項1】 プリント基板の両面に部品を実装して形
成するモジュール基板を他のプリント基板に接合するモ
ジュール基板接合方法において、両面に所要間隔で半田
接合体を配設すると共に、両面の半田接合体を導通させ
る導通部を形成したスペーサを前記モジュール基板及び
他のプリント基板間に介挿した状態でモジュール基板及
び他のプリント基板をスペーサを介して一括半田付けす
るようにしたことを特徴とするモジュール基板接合方
法。 - 【請求項2】 プリント基板の両面に部品を実装して形
成するモジュール基板を他のプリント基板に接合するモ
ジュール基板接合方法において、両面に所要間隔で半田
接合体を配設すると共に、両面の半田接合体を導通させ
る導通部を形成したスペーサを前記モジュール基板及び
他のプリント基板間に介挿し、且つ前記モジュール基板
とその実装部品との間に半田接合体を配設した状態でモ
ジュール基板及び他のプリント基板とをスペーサを介し
て一括半田付けすると同時にモジュール基板及び実装部
品を一括半田付けするようにしたことを特徴とするモジ
ュール基板接合方法。 - 【請求項3】 複数のモジュール基板を積層する際に、
モジュール基板とスペーサの半田接合体とを仮止めして
から一括半田付けするようにしたことを特徴とする請求
項1又は2に記載のモジュール基板接合方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP36041999A JP3879347B2 (ja) | 1999-12-20 | 1999-12-20 | モジュール基板接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP36041999A JP3879347B2 (ja) | 1999-12-20 | 1999-12-20 | モジュール基板接合方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001177235A true JP2001177235A (ja) | 2001-06-29 |
JP3879347B2 JP3879347B2 (ja) | 2007-02-14 |
Family
ID=18469333
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP36041999A Expired - Lifetime JP3879347B2 (ja) | 1999-12-20 | 1999-12-20 | モジュール基板接合方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3879347B2 (ja) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007142146A (ja) * | 2005-11-18 | 2007-06-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子回路基板および実装方法 |
JPWO2006035528A1 (ja) * | 2004-09-29 | 2008-05-15 | 株式会社村田製作所 | スタックモジュール及びその製造方法 |
JP2009130196A (ja) * | 2007-11-26 | 2009-06-11 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
US7613010B2 (en) | 2004-02-02 | 2009-11-03 | Panasonic Corporation | Stereoscopic electronic circuit device, and relay board and relay frame used therein |
JP2010219181A (ja) * | 2009-03-16 | 2010-09-30 | Panasonic Corp | 電子部品モジュールおよび電子部品実装方法 |
JP2010219180A (ja) * | 2009-03-16 | 2010-09-30 | Panasonic Corp | 電子部品実装構造および電子部品実装方法ならびに基板接続用部品 |
CN102695365A (zh) * | 2011-03-25 | 2012-09-26 | Lg电子株式会社 | 用于移动终端的印刷电路板组件及其制造方法 |
KR101600514B1 (ko) * | 2014-09-18 | 2016-03-07 | 조인셋 주식회사 | 표면실장에 의한 리플로우 솔더링이 가능한 스페이서 |
CN108353500A (zh) * | 2015-11-27 | 2018-07-31 | 索尼公司 | 基板装置及制造基板装置的方法 |
US11785718B2 (en) | 2019-04-02 | 2023-10-10 | Mitsubishi Electric Corporation | Composite printed wiring board and method of manufacturing the same |
-
1999
- 1999-12-20 JP JP36041999A patent/JP3879347B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7613010B2 (en) | 2004-02-02 | 2009-11-03 | Panasonic Corporation | Stereoscopic electronic circuit device, and relay board and relay frame used therein |
US7807499B2 (en) | 2004-09-29 | 2010-10-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Stacked module and manufacturing method thereof |
JPWO2006035528A1 (ja) * | 2004-09-29 | 2008-05-15 | 株式会社村田製作所 | スタックモジュール及びその製造方法 |
JP2007142146A (ja) * | 2005-11-18 | 2007-06-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子回路基板および実装方法 |
JP2009130196A (ja) * | 2007-11-26 | 2009-06-11 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
JP2010219181A (ja) * | 2009-03-16 | 2010-09-30 | Panasonic Corp | 電子部品モジュールおよび電子部品実装方法 |
JP2010219180A (ja) * | 2009-03-16 | 2010-09-30 | Panasonic Corp | 電子部品実装構造および電子部品実装方法ならびに基板接続用部品 |
EP2503861A3 (en) * | 2011-03-25 | 2014-01-01 | LG Electronics Inc. | Printed circuit board assembly for a mobile terminal and method for fabricating the same |
CN102695365A (zh) * | 2011-03-25 | 2012-09-26 | Lg电子株式会社 | 用于移动终端的印刷电路板组件及其制造方法 |
US8842443B2 (en) | 2011-03-25 | 2014-09-23 | Lg Electronics Inc. | Printed circuit board assembly for a mobile terminal and method for fabricating the same |
KR101798918B1 (ko) | 2011-03-25 | 2017-11-17 | 엘지전자 주식회사 | 인쇄회로기판 어셈블리, 이의 제조 방법 및 이를 구비하는 이동 단말기 |
KR101600514B1 (ko) * | 2014-09-18 | 2016-03-07 | 조인셋 주식회사 | 표면실장에 의한 리플로우 솔더링이 가능한 스페이서 |
CN108353500A (zh) * | 2015-11-27 | 2018-07-31 | 索尼公司 | 基板装置及制造基板装置的方法 |
US10820416B2 (en) | 2015-11-27 | 2020-10-27 | Sony Corporation | Substrate apparatus and method of manufacturing the same |
US11785718B2 (en) | 2019-04-02 | 2023-10-10 | Mitsubishi Electric Corporation | Composite printed wiring board and method of manufacturing the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3879347B2 (ja) | 2007-02-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5873161A (en) | Method of making a Z axis interconnect circuit | |
US7667299B2 (en) | Circuit board and method for mounting chip component | |
US20070120243A1 (en) | Assembly jig and manufacturing method of multilayer semiconductor device | |
KR20010092350A (ko) | 전자 회로 장치 | |
JP3879347B2 (ja) | モジュール基板接合方法 | |
JP4854770B2 (ja) | プリント基板ユニット及び電子機器 | |
JP2006344789A (ja) | 電子回路モジュール及び半導体パッケージ | |
JPH01319993A (ja) | プリント回路基板の接続方法 | |
JPH118474A (ja) | 多層基板の製造方法 | |
GB2057195A (en) | Multilayer circuit structure | |
JP2010219180A (ja) | 電子部品実装構造および電子部品実装方法ならびに基板接続用部品 | |
JP3424685B2 (ja) | 電子回路装置とその製造方法 | |
WO2022036989A1 (zh) | 移动终端、软硬结合板及其制造方法 | |
JP2001267715A (ja) | 電子回路装置および基板接続用弾性体 | |
JP2006253167A (ja) | キャビティ構造プリント配線板の製造方法及び実装構造 | |
JP2001060638A (ja) | 半導体装置 | |
JPH08316619A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
US20060213058A1 (en) | Circuit board for surface-mount device to be mounted thereon | |
JPH08191128A (ja) | 電子装置 | |
JP2002110901A (ja) | 積層型半導体装置及びその製造方法 | |
WO2008117213A2 (en) | An assembly of at least two printed circuit boards and a method of assembling at least two printed circuit boards | |
JP4225164B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2001156222A (ja) | 基板接続構造、基板接続用プリント配線基板および基板接続方法 | |
JP2000174161A (ja) | フレキシブル基板及びこれを用いた半導体装置の実装方法 | |
JP3671856B2 (ja) | Lsiパッケージ構造 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20040210 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20040217 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060620 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060810 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20061017 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20061030 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 3879347 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091117 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101117 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101117 Year of fee payment: 4 |
|
S202 | Request for registration of non-exclusive licence |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R315201 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101117 Year of fee payment: 4 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111117 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111117 Year of fee payment: 5 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111117 Year of fee payment: 5 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121117 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121117 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131117 Year of fee payment: 7 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |