CN102695365A - 用于移动终端的印刷电路板组件及其制造方法 - Google Patents

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CN102695365A CN2012100276084A CN201210027608A CN102695365A CN 102695365 A CN102695365 A CN 102695365A CN 2012100276084 A CN2012100276084 A CN 2012100276084A CN 201210027608 A CN201210027608 A CN 201210027608A CN 102695365 A CN102695365 A CN 102695365A
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Abstract

用于移动终端的印刷电路板组件及其制造方法。一种印刷电路板(PCB)组件包括主PCB、体PCB和盖PCB。主PCB具有安装在其上的第一电子部件。体PCB安装在主PCB上且包括贯穿其中的腔。当体PCB安装在主PCB上时，第一电子部件位于腔内。盖PCB对准且安装在体PCB上以覆盖腔。盖PCB具有安装在其表面上的第二电子部件。当盖PCB安装在体PCB上时，第二电子部件位于腔内且面对主PCB。还提供了一种PCB组件的制造方法和一种包括该PCB组件的移动终端。

Description

用于移动终端的印刷电路板组件及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种具有PCB和电子部件的印刷电路板(PCB)组件。尽管本发明可适用于广泛的应用，但是它尤其可适于在纤薄外形移动终端中的实施。
背景技术
移动终端目前配置成执行各种功能。这些功能包括数据和语音通信、经由相机拍摄静态图像和视频、记录音频、经由扬声器系统播放音乐文件和输出音乐、以及在显示器上显示图像和视频。一些移动终端包括支持玩游戏的附加功能，而其它移动终端还配置作为多媒体播放器。最近，移动终端已经配置成接收允许观看诸如视频和电视节目的内容的广播和多播信号。
通常，根据移动性的存在与否，终端可分类为移动终端和固定终端。移动终端根据是否它们被配置成用手携带还分类为手持终端和车载终端。
正在努力支持和增加移动终端的功能。这些努力不但包括形成移动终端的结构部件的变化和改进，还有软件和硬件改进。本发明中将考虑一种改进硬件功能的方法。
印刷电路板(PCB)组件包括具有安装在其上的电子部件的PCB。为了实现更纤薄外形的移动终端，需要减小PCB组件的厚度。
例如，对PCB组件的结构改变允许PCB组件厚度的减小。用于移动终端的PCB组件的减小的厚度允许更纤薄外形的移动终端。
发明内容
据此，本发明涉及其中集成有更多的电子部件的一种高密度印刷电路板(PCB)组件及其制造方法。本发明还涉及通过使PCB组件内部的用于置入电子部件的空间最大化来提供更薄的移动终端。
为了实现这些目的和其他优点以及根据本申请文件的目的，如本文中具体表达且广泛描述的，一种印刷电路板组件可包括：具有第一表面和第二表面的主印刷电路板；安装在所述第二表面上的第一电子部件；体印刷电路板，其具有第三表面和第四表面以及经由所述体印刷电路板从所述第三表面延伸到所述第四表面的腔；具有第五表面和第六表面的盖印刷电路板；以及安装在所述第五表面上的第二电子部件，其中所述体印刷电路板的所述第三表面对准并安装在所述主印刷电路板的所述第二表面上，以使得所述第一电子部件位于所述体印刷电路板的所述腔内；以及其中所述盖印刷电路板的所述第五表面对准并安装在所述体印刷电路板的所述第四表面上，以使得所述盖印刷电路板覆盖所述体印刷电路板的所述腔并且使得所述第二电子部件位于所述体印刷电路板的所述腔内。
另一方面，一种印刷电路板组件的制造方法包括：将第一电子部件安装到具有第一表面和第二表面的主印刷电路板的所述第二表面上；将第二电子部件安装到具有第五表面和第六表面的盖印刷电路板的所述第五表面上；将所述盖印刷电路板的所述第五表面安装到具有第三表面、第四表面和腔的体印刷电路板的第四表面上，以使得所述盖印刷电路板覆盖所述体印刷电路板的腔并且使得所述第二电子部件位于所述体印刷电路板的所述腔内，其中所述腔经由所述体印刷电路板从所述第三表面延伸到所述第四表面；以及将所述体印刷电路板的所述第三表面安装到所述主印刷电路板的所述第二表面上，以使得所述第一电子部件位于所述体印刷电路板的所述腔内。
又一方面，一种移动终端包括：终端机体；以及安装在所述终端机体的空间中的印刷电路板组件，其中所述印刷电路板组件包括：具有第一表面和第二表面的主印刷电路板；安装在所述第二表面上的第一电子部件；体印刷电路板，其具有第三表面和第四表面以及经由所述体印刷电路板从所述第三表面延伸到所述第四表面的腔；具有第五表面和第六表面的盖印刷电路板；以及安装在所述第五表面上的第二电子部件，其中所述体印刷电路板的所述第三表面对准并安装在所述主印刷电路板的所述第二表面上，以使得所述主印刷电路板的所述第一电子部件位于所述腔内；以及其中所述盖印刷电路板的所述第五表面对准并安装在所述体印刷电路板的所述第四表面上，以使得所述盖印刷电路板覆盖所述体印刷电路板的所述腔并且使得所述第二电子部件位于所述体印刷电路板的所述腔内。
通过下文给出的详细说明，本申请可应用的更大的范围将变得更明显。然而，应当理解，详细说明和具体实施方式仅仅以示例的方式给出，因为通过详细说明，在本发明精神和范围内的各种改变和修改对于本领域技术人员将变得易明白。
附图说明
包括了附图以提供对发明的进一步理解，且附图被合并在此申请文件中而构成它的一部分，附图示出了发明的实施方式并与说明书一道用于解释发明原理。当结合后附的附图来考虑以下对优选实施方式的说明时，本发明的上述及其它方面、特征和优点将变得更易明白。
附图中：
图1是根据本发明一个实施方式的移动终端的框图；
图2是根据本发明一个实施方式的移动终端的前透视图；
图3是图2中所示移动终端的后透视图；
图4是图2中所示移动终端在分解状态下的透视图；
图5是图4所示PCB组件在分解状态下的一个实施方式的俯视透视图；
图6是图4所示PCB组件在分解状态下的一个实施方式的仰视透视图；
图7是沿图5的VII-VII线截取的剖面图；
图8是图4所示PCB组件在分解状态下的一个实施方式的俯视透视图；
图9是沿图8的IX-IX线的剖面图；
图10是描述根据本发明一个实施方式的PCB组件的制造方法的流程图；
图11A至11F是描绘根据本发明一个实施方式的PCB组件的制造过程的视图。
具体实施方式
参考附图进行以下的详细描述，附图构成说明书的一部分并以例示的方式示出了本发明的具体实施方式。本技术领域的普通技术人员会理解，可以采用其他的实施方式，并且在不脱离本发明的范围的情况下，可以做出结构上、电气以及程序的改变。在所有可能的地方，遍及各附图将使用相同的附图标记来指代相同或类似的部分。
如本文中所用的，后缀“模块”和“单元”用来便于对本发明的详细描述，而不具有彼此不相同的含义或者功能。因此，未对后缀本身赋予重要的含义或者角色，应理解，术语“模块”和“单元”可以一起使用或者可互换使用。
本发明能够应用于各种类型的终端。这些终端的示例包括移动的以及固定的终端，例如移动电话、用户设备、智能电话、DTV、计算机、数字广播终端、个人数字助理、便携式多媒体播放器(PMP)、电子书以及导航系统。
然而，仅仅作为非限制性示例，将针对移动终端100提供进一步的说明。应提到，这些教导同样可应用于其他类型的终端。
图1是根据本发明一个实施方式的移动终端100的框图。参考图1，移动终端100包括无线通信单元110、音频/视频(A/V)输入单元120、用户输入单元130、感测单元140、输出单元150、存储器160、接口单元170、控制器180以及电源单元190。尽管图1示出了具有各种部件的移动终端100，但是应理解，不需要配备全部图示的部件。另选的是，可以配备更多或更少的部件。
无线通信单元110包括允许在移动终端100与该移动终端100所在的无线通信系统或者网络之间的无线通信的一个或更多部件。例如，无线通信单元110包括广播接收模块111、移动通信模块112、无线互联网模块113、短距离通信模块114和定位模块115。对于非移动终端，可以用有线通信单元替代无线通信单元110。无线通信单元110和有线通信单元(未示出)可以统称为通信单元。
广播接收模块111经由广播频道从外部广播管理实体接收广播信号和/或广播相关信息。广播频道可包括卫星频道和/或地面频道。
广播管理实体可指发送广播信号和/或广播相关信息的系统。广播管理实体可以是生成并发送广播信号和/或广播相关信息的服务器，或者接收先前生成的广播信号和/或广播相关信息并把广播信号和/或广播相关信息发送至移动终端100的服务器。广播信号可不仅包括TV广播信号、收音广播信号和数据广播信号，还包括与无线电广播信号相结合的TV广播信号的形式的信号。
广播相关信息可以是有关广播频道、广播节目或广播服务提供商的信息。广播相关信息甚至可通过移动通信网络提供，在这种情况下，可经由移动通信模块112接收广播相关信息。广播相关信息的示例包括数字多媒体广播(DMB)的电子节目指南(EPG)和手持式数字视频广播(DVB-H)的电子服务指南(ESG)。
广播接收模块111可接收从各种类型的广播系统发送的广播信号。作为非限制性的示例，广播系统包括地面数字多媒体广播(DMB-T)、卫星数字多媒体广播(DMB-S)、手持式数字视频广播(DVB-H)、已知为仅媒体前向链路
Figure BDA0000134576830000041
的数据广播系统以及地面综合业务数字广播(ISDB-T)。广播接收模块111还可接收多播信号。广播接收模块111接收的广播信号和/或广播相关信息可以存储在适当的存储装置中，例如存储在存储器160中。
移动通信模块112通过移动通信网络发送无线信号到以下的至少一个或者从以下的至少一个接收无线信号：基站、外部终端或者服务器。无线信号可以代表例如语音呼叫信号、视频电话呼叫信号或者根据文本和/或多媒体消息的发送/接收的各种形式的数据。
无线互联网模块113支持移动终端100的互联网访问。无线互联网模块113可内置于或从外部耦接至移动终端100。无线互联网的适用技术包括但不限于WLAN(无线LAN)、(无线宽带)、
Figure BDA0000134576830000052
(全球微波接入互操作性)和HSDPA(高速下行分组接入)。
在非移动终端中无线互联网模块113可以由有线互联网模块(未示出)替代。无线互联网模块113和有线互联网模块可统称为互联网模块。而且，如上文中提到的，无线互联网模块113可以从外部服务器接收或者下载与移动终端100所在的区域有关的数据。
短距离通信模块114使短距离通信更加方便。可适用于短距离通信的技术包括但不限于射频识别(RFID)、红外数据协会(IrDA)、超宽带(UWB)以及诸如蓝牙和
Figure BDA0000134576830000053
的网络技术。
定位模块115识别或者获得移动终端100的位置。定位模块115可以使用全球导航卫星系统(GNSS)来获得位置信息。GNSS是用于描述配置成在绕地球旋转时发送能够确定它们在地球表面上或者接近地球表面的位置的参考信号的无线电导航卫星系统的术语。GNSS包括：由美国运行的全球定位系统(GPS)、由欧洲运行的伽利略、由俄罗斯运行的全球轨道导航卫星系统(GLONASS)、由中国运行的北斗(Compass)、以及由日本运行的准天顶卫星系统(QZSS)。
作为GNSS的典型例，定位模块115是GPS模块。定位模块115可计算与一个点或物体与至少三颗卫星之间的距离有关的信息和有关于距离信息被测量时的时间的信息，以及把三角测量法应用于得到的距离信息，以根据预定时间的纬度、经度和高度获得有关该点或物体的三维位置信息。此外，还可采用使用三颗卫星计算位置和时间信息并使用另一颗卫星校正计算的位置和时间信息的方法。定位模块115持续实时地计算当前位置和持续基于位置信息来计算速度信息。
继续参考图1，音频/视频(A/V)输入单元120可配置为向移动终端100提供音频或视频信号输入。A/V输入单元120可包括相机121和麦克风122。相机121对图像传感器在摄像模式下或视频电话模式下获得的静态图片或者视频的图像帧进行处理。经处理的图像帧可显示在显示单元151上。
相机121处理的图像帧可存储在存储器160中或者经由无线通信单元110发送到外部装置。可选地，如果适当，移动终端100可包括两个或更多个相机121。
麦克风122在移动终端100处于特定模式(例如电话呼叫模式、记录模式和/或语音识别模式)时接收外部音频信号。接收到的音频信号经处理后转变成数字数据。在呼叫模式下，经处理的数字数据变换成可经由移动通信模块112发送至移动通信基站的格式，然后输出。此外，移动终端100(具体到A/V输入单元120)可包括噪声去除算法，以去除接收外部音频信号的过程中产生的噪声。
用户输入单元130响应于关联的输入装置的用户操纵而生成输入数据。这些装置的示例包括键盘、圆顶开关、静态压力式/电容式触摸板、拨轮和拨动开关。用户输入单元130的具体示例是触摸板与显示器相结合的触摸屏，如下文所描述的。
感测单元140提供移动终端100的各方面的状态测量。例如，感测单元140可检测移动终端100的打开/闭合状态、诸如移动终端100的显示器和键盘的部件的相对位置、移动终端100或移动终端100的部件的位置变化、用户是否与移动终端100接触、移动终端100的朝向和/或移动终端100的加速/减速。
作为一个示例，移动终端100可配置为滑动型移动终端，其中感测单元140可感测移动终端100的滑动部分是打开还是闭合。感测单元140还可感测电源单元190提供的电力存在与否或者在接口单元170与外部设备之间的耦接或其他连接存在与否。感测单元140可包括接近传感器141。
输出单元150生成有关于视觉、听觉和触觉的输出。输出单元150可包括显示单元151、音频输出模块152、告警器153和触觉模块154。
显示单元151显示经移动终端100处理后的信息。例如，当移动终端100处于呼叫模式时，显示单元151可显示与呼叫关联的用户界面(UI)或图形用户界面(GUI)。如果移动终端100处于视频通信模式或摄像模式，那么显示单元151可显示拍摄的和/或接收的图片、UI或GUI。
显示单元151可包括液晶显示器(LCD)、薄膜晶体管液晶显示器(TFT LCD)、有机发光二极管(OLED)、柔性显示器或三维显示器。移动终端100可包括一个或多个这样的显示器。
显示单元151可具有透明或透光型配置，下文中称为透明显示器。透明OLED(TOLED)是透明显示器的一个示例。显示单元151的后面配置也可具有透光型配置。在此配置中，用户能够经由终端机体的显示单元51所占据的局域看见位于终端机体后面的物体。
可设置至少两个显示单元151。例如，多个显示单元151可以相互分开地设置在移动终端100的单个面上，或者构造为一体。另选的是，多个显示单元151的每一个可设置在移动终端100的不同面上。
如果显示单元151和用于检测触摸动作的传感器(下文称为“触摸传感器”)构造为交互式分层结构(下文称为“触摸屏”)，那么显示单元151可用作输入装置和输出装置。例如，触摸传感器可包括触摸膜、触摸片或触摸板。
触摸传感器可配置为把施加到显示单元151的特定部分的压力或者由显示单元151的特定部分产生的静电电容的变化转换成电输入信号。触摸传感器可检测触摸压力以及触摸位置或触摸大小。
如果触摸传感器感测到触摸输入，那么对应于触摸输入的信号被传送到触摸控制器(未示出)。触摸控制器对信号进行处理，然后传送相应的数据给控制器180。控制器180可确定显示单元151的哪部分被触摸。
继续参考图1，接近传感器141可设置由触摸屏围住的移动终端100的内部，或者设置在触摸屏周围。接近传感器141可在没有机械接触的情况下使用电磁场强度或红外线检测是否存在靠近特定检测表面的物体或者在接近传感器141周围是否存在物体。据此，接近传感器141可具有比接触式传感器更大的耐久性和更大的效用。
接近传感器141可包括透射式光电传感器、直接反射式光电传感器、镜面反射式光电传感器、射频振荡式接近传感器、静电电容式接近传感器、磁性接近传感器或红外接近传感器。如果触摸屏是静电式触摸屏，那么接近传感器141可以使用根据指点器和触摸屏的接近而变化的电场来检测指点器的接近度，或触摸传感器可归类为接近传感器141。
指点器靠近触摸屏而不与触摸屏接触但被识别为位于触摸屏上的动作被称为“接近触摸”。指点器实际触摸到触摸屏的动作称为“接触触摸”。触摸屏上由指点器接近触摸的位置是指当指点器执行接近触摸时指点器竖直对着触摸屏的位置。
接近传感器141可检测接近触摸和/或接近触摸模式，例如接近触摸距离、接近触摸时长、接近触摸位置或者接近触摸移动状态。可在触摸屏上显示与检测的接近触摸动作和/或检测的接近触摸模式相对应的信息。
音频输出模块152可以在例如呼叫接收模式、呼叫发起模式、记录模式、语音识别模式或广播接收模式中输出从无线通信单元110接收到的音频数据。音频输出模块152可以输出在存储器160中存储的音频数据。音频输出模块152可以输出与由移动终端100执行的功能有关的音频信号(例如，呼叫信号接收声音或消息接收声音)。音频输出模块152例如可包括听筒、扬声器或蜂鸣器。
告警器153输出用于通知移动终端100关联的特定事件的发生的信号。典型事件包括接收到呼叫信号、接收到消息、按键信号输入和触摸输入。告警器153不但可以输出视频信号或者音频信号，而且可以输出以振动的方式通知事件发生的信号。通过显示单元151输出视频信号和通过音频输出模块152输出音频信号。因此，可以将至少显示单元151或者音频输出模块152当作告警器153的一部分。
触觉模块154可产生用户能够感觉到的各种触觉效果。由触觉模块154所产生的代表性触觉效果是振动。触觉模块154所产生的振动强度和模式可以是能够控制的。例如，彼此不同的振动可以通过合成在一起的方式输出或者可以依次输出。
触觉模块154除振动外还可以产生各种触觉效果。例如，触觉模块154可以产生通过相对于被触摸的皮肤垂直移动针列造成的效果、通过喷孔的空气喷力，通过吸孔的空气吸力、在皮肤表面上擦过的效果、与电极接触的效果、静电力的效果、和/或利用吸热装置或发热装置的热/冷感觉的效果。
触觉模块154可配置成通过直接接触提供触觉效果。触觉模块154还可配置成使用户能够经由手指或者手臂的肌肉感知来体验触觉效果。根据移动终端100的配置，可以提供两个或更多个触觉模块154。
存储器160一般用于存储用于支持移动终端100的处理、控制和存储需要的各种类型的数据。这些数据的示例包括移动终端100上应用运行的程序指令、联系人数据、电话本数据、消息、音频、静态图像和移动图像。存储器160中可以存储各数据的新近使用历史或者累计使用频率，例如各电话本、各消息或各多媒体的使用频率。而且，存储器160中可存储在触摸屏处接收到触摸输入时输出的各种振动模式和/或声音的数据。
存储器160例如可包括闪存、硬盘、多媒体卡微型存储器、随机存取存储器(RAM)、静态随机存取存储器(SRAM)、只读存储器(ROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、可编程只读存储器(PROM)、磁性存储器、磁盘、光盘或卡式存储器(例如，SD存储器或DX存储器)。移动终端100可以经由互联网与执行存储器160的存储功能的网络存储器相关联地进行操作。
接口单元170把移动终端100与外部装置耦接。接口单元170从外部装置接收数据。接口单元170被供应电力，且可以配置为向移动终端100内的各个组件传送电力。
接口单元170可配置成使数据能够从移动终端100传送到外部装置。接口单元170可配置成包括有线/无线头戴式耳机端口、外部充电器端口、有线/无线数据端口、存储卡端口、用于耦接到具有身份模块的装置的端口、音频输入/输出(I/O)端口、视频输入/输出(I/O)端口或耳机端口。
身份模块是存储用于对移动终端100的使用权限进行认证的各种类型信息的芯片或卡，并且可包括用户身份模块(UIM：User Identity Module)、订户身份模块(SIM：Subscriber Identity Module)和/或全球订户身份模块(USIM：Universal SubscriberIdentity Module)。配备有以上身份模块的装置(下文称为“身份装置”)可以智能卡的形式制造。身份装置经由相应端口可连接到移动终端100。
接口单元170可配置作为从连接到移动终端100的托架向移动终端100供应电力的路径。接口单元170可易化用户经由托架输入的各种命令信号向移动终端100的传送。经由托架输入的各种命令信号或电力可以提供识别移动终端100正确地安装在托架中的指示。
控制器180典型控制移动终端100的总体操作。例如，控制器180执行与语音呼叫、数据通信和视频会议相关的控制和处理。控制器180可包括用于提供多媒体重放的多媒体模块181。多媒体模块181可配置为控制器180的一部分，或者可配置为单独的部件。控制器180还可以执行图案识别处理，用于把在触摸屏上执行的手写输入识别为字符和/或把在触摸屏上执行的绘图输入识别为字符或图像。
电源单元190提供移动终端100的各部件所需要的电力。电力可以是内部电力、外部电力或内部电力与外部电力的组合。
可以利用软件、硬件或者其组合在能够由计算机或类计算机装置读取的记录介质内实现下文描述的本发明的实施方式。对于硬件实现，配置和实施方式可以采用以下的至少一种来实现：专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理装置(DSPD)、可编程逻辑装置(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、处理器、控制器、微控制器、微处理器、或用来执行其它功能的电学单元。这些实施方式还可以通过控制器180来实现。
对于软件实现，这里描述的配置和实施方式可以利用每一个可执行这里描述的操作和功能中的一项或多项的诸如程序和功能块的单独的软件模块来实现。软件代码可以用任何合适的编程语言编写的软件应用程序来实现，以及可以存储在存储器160中并由控制器180执行。
图2是示出移动终端100的正面的一个示例的前透视图。图2的移动终端100绘制成直板型终端机体。然而，移动终端100可以实现为多种不同的构造。
这些构造的示例包括折叠式、滑盖式、旋转式、摇摆式和其组合。为了清楚，进一步的公开将主要涉及直板型移动终端100。然而，这些教导同样应用于其它类型的移动终端。
移动终端100包括形成移动终端的外表的壳体(例如罩、壳或盖)。壳体可划分为前壳体101和后壳体102。在前壳体101和后壳体102之间的空间中设置各种电气/电子部件。在前壳体101和后壳体102之间还可以设置中间壳体。壳体可以通过合成树脂的注塑成型的方式形成，或者可以由诸如不锈钢(STS)或钛(Ti)的金属材料形成。
显示单元151、音频输出模块152、相机121、第一用户操纵单元130a和第二用户操纵单元130b、麦克风122和/或接口单元170可以设置在终端机体上，更具体地设置在前壳体101上。
显示单元151占据前壳体101的大部分主要表面。可在与显示单元151的一个端部相邻的区域上设置音频输出模块152和相机121，同时可在与显示单元151的另一个(相对)端部相邻的区域上设置第一操纵单元130a和麦克风122。第二操纵单元130b和接口单元170可设置在前壳体101和后壳体102的侧面上。
用户输入单元130(见图1)可接收用来控制移动终端100的操作的指令。用户输入单元130可以包括多个操纵单元，例如第一用户操纵单元130a和第二用户操纵单元130b。第一用户操纵单元130a和第二用户操纵单元130b可命名为操纵部分，且可采取使用户能够通过经历触觉感知来执行操纵动作的触觉方式的任何机构。
经由第一操纵单元130a或第二操纵单元130b输入的内容可设置为不同。例如，可经由第一操纵单元130a输入诸如开始、结束和滚动的指令。可经由第二操纵单元130b输入用于调节从音频输出模块152输出的声音音量和用于将显示单元151转换为触摸识别模式的指令。
图3是图2所示移动终端100的后透视图。也可提供其它的实施方式、构造和配置。
如图3所示，另外的相机121’可设置在终端机体的背面上，更具体地设置在后壳体102上。后壳体102上的相机121’的拍摄方向大致与相机121(图2中示出)的拍摄方向相反，并且可以具有不同的分辨率。
例如，相机121可具有少于相机121’的像素数目，由此具有相对较低的分辨率，以便在视频呼叫的情况下拍摄和发送用户脸部的图像。另一方面，相机121’可具有多于相机121的像素数目，由此具有较高的像素分辨率，以便在不发送拍摄的图像的情况下摄像要进行拍照的一般对象的图像。
闪光灯123与反射镜124可以与相机121’相邻地设置。闪光灯123在利用相机121’来拍摄对象时将光投射向对象。在用户利用相机121’试图对他/她自己进行拍摄(自拍)的情况下，反射镜124使用户能够看到由反射镜124反射的他/她自己的脸。
附加的音频输出模块152’可以设置在终端机体的背面。附加的音频输出模块152’可以与音频输出模块152(图2中示出)相结合来便于实现立体声功能，以及可以用于在经由移动终端100的通信期间实现免提电话模式。
除了进行通信的天线以外，在终端机体的侧面还可以设置广播信号接收天线116。可以在终端机体内按照可伸缩的方式设置合并到广播接收模块111(图1中示出)中的天线116。
可以在终端机体中设置向移动终端100供电的电源单元190。电源单元190可配置为内置在终端机体200内，或者以可拆卸方式连接到终端机体。
图4是图2的移动终端100在分解状态下的透视图，其示出了用于容纳各种电子部件的PCB组件200和300。参考图4，PCB组件200和300可位于终端机体内部的空间内，且可安装在后壳体102上(如图所示)，或者安装在前壳体101上。PCB组件200和300可占据终端机体的大部分主要表面。或者，可设置多个PCB组件200和300，使得电子部件可以分布式的方式位于多个PCB上。
PCB组件200和300可提供把各电子部件容纳在其中的空间。如图4所示，PCB组件200和300的表面可具有与之电耦接的显示单元151a。
PCB组件200和300可实施为用于控制移动终端100执行各种功能的控制器180(图1)的一个示例。PCB组件200和300可配置成控制显示单元151，以输出在移动终端100中处理的信息。
下文中，将提供对其上紧密集成了电子部件的高密度PCB组件200的详细描述。电子部件在PCB组件200上的紧密集成提供了具有较小外形的PCB组件，这相应地使移动终端100能够更纤薄。
图5是描绘图4的PCB组件200在分解状态下的俯视透视图。图6是描绘图4的PCB组件200在分解状态下的仰视透视图。参考图5和6，PCB组件200可包括主PCB 210、体PCB 220和盖PCB 230。主PCB 210包括第一表面218和第二表面219，体PCB 220包括第三表面228和第四表面229，以及盖PCB 230包括第五表面238和第六表面239。
主PCB 210、体PCB 220和盖PCB 230的每一个可包括绝缘基板和电路图形。绝缘基板可限定主PCB 210、体PCB 220和盖PCB 230的每一个的外观，提供电绝缘，以及用作赋予PCB组件200耐久性的基本构件。绝缘基板可由诸如环氧树脂、双马来酰亚胺三嗪(BT)树脂或芳纶树脂的材料形成。
在每一个绝缘基板的表面上制作的电路图形可形成PCB组件200的电路。电路图形例如可通过如下方法制作：利用干膜涂覆绝缘基板的铜层，以及按照预设的图形依次执行曝光、显影和蚀刻，从而在绝缘基板的表面上留下铜电路图形。或者，电路图形可如下形成：在半硬化的绝缘基板上形成图形，以及使用压机把图形压入基板中。
主PCB 210可限定PCB组件200的底表面，并且主PCB的第一表面218可安装在移动终端100的后壳体102(见图4)上。包括第一电子部件211的各种电子部件可设置在主PCB 210上(例如设置在主PCB的第二表面219上)。主PCB 210可执行用于操作移动终端100的各种功能的控制器180(见图1)的主要功能。
体PCB 220可安装在主PCB 210上，以覆盖主PCB。更具体地，体PCB 220的第三表面228可安装在主PCB 210的第二表面219上。
体PCB 220可具有把第一电子部件211置于其内的腔221。腔221从第三表面228延伸穿过体PCB 220到达第四表面229。体PCB 220可通过把多个绝缘基板叠层至预定高度来构造。
盖PCB 230可以对准并安装到体PCB 220上以覆盖腔221，使得盖PCB 230的第五表面238安装在体PCB 220的第四表面229上。据此，盖PCB 230的第五表面238面对着主PCB 210。
盖PCB 230的第五表面238可具有安装于其上的第二电子部件231(见图6)。当盖PCB 230对准并安装在体PCB 220上时，第二电子部件231可位于腔221内。第二电子部件231可经由盖PCB 230和体PCB 220与主PCB 210电耦接。
由于具有不同高度的电子部件安装在主PCB 210上，各电子部件与盖PCB 230之间的空间可最小化。类似地，由于具有不同高度的电子部件安装在盖PCB 230上，各电子部件与主PCB 210之间的空间可最小化。而且，安装在主PCB 210的第二表面219上的电子部件可以相对于安装在盖PCB 230的第五表面238上的电子部件偏移，使得它们彼此不占据腔221中的相同空间。结果是得到了其中合并有更多集成电子部件的薄、高密度PCB组件200，这允许包括了该PCB组件的移动终端100更纤薄。
图7是沿图5的VII-VII线的剖面图。如图7所示，通过表面安装技术(SMT)，体PCB 220可安装在主PCB210上，以及盖PCB 230可安装在体PCB 220上。更具体地，体PCB 220的第三表面228可安装在主PCB 210的第二表面219上，以及盖PCB 230的第五表面238可安装在体PCB 220的第四表面229上。
作为把体PCB 220安装到主PCB 210上的工艺的示例，在主PCB 210上(例如在主PCB 210的第二表面219上)对引线进行构图，以及使用安装装置将体PCB 220的第三表面228放置在引线上，并且使用回流焊炉将体PCB 220焊接到主PCB 210上。此工艺后，体PCB 220被电耦接到主PCB 210。
当体PCB 220安装在主PCB 210上时，第一耦合层240可形成在体PCB 220的第三表面228和主PCB 210的第二表面219之间。当图案化的引线融化且随后固化时，可形成第一耦合层240。类似地，当图案化的引线融化且随后固化时形成的第二耦合层250可位于盖PCB 230的第五表面238和体PCB 220的第四表面229之间。
参考图5-7，体PCB 220可设置有把体PCB 220电耦接至主PCB 210的体信号单元222。体信号单元222可在厚度方向上延伸穿过体PCB 220，例如从第三表面228至第四表面229。
体信号单元222可包括多个信号通孔224。形成信号单元222的信号通孔224的示例包括用干膜按照预设的图形涂覆体PCB 220的绝缘基板，执行曝光、显影和蚀刻工艺以构建铜箔电路，并且执行镀铜。
体PCB 220还可设置有体接地单元223，其提供腔221与PCB组件200外部的区域之间的电磁干扰(EMI)屏蔽或阻挡，以最小化EMI。体接地单元223可配置为围绕腔221。
作为一个示例，体接地单元223可包括在厚度方向上(例如从第三表面228至第四表面229)延伸穿过体PCB 220的多个接地通孔225。多个接地通孔225可沿着体PCB 220的周边、以预设间隔相互分开地布置，以提供EMI屏蔽。各个信号通孔224可位于一对接地通孔225之间。
盖PCB 230可包括信号层232和接地层233的叠层结构，接地层233对准为与信号层232重叠。信号层232可包括第五表面238且形成盖PCB 230的底表面。
据此，信号层232安装在体PCB 220的第四表面229上以覆盖腔221，以及第二电子部件231安装在面对主PCB 210的表面(第五表面238)上。第二电子部件231可位于体PCB 220的腔221内。
信号层232可电耦接到体信号单元222。于是，第二电子部件231可经由信号层232和体信号单元222的信号通孔224电耦接到主PCB 210。
类似于体接地单元223，接地层233可提供EMI屏蔽。一道地，体PCB 220的体接地单元223和盖PCB 230的接地层233布置为覆盖腔221的侧表面和顶表面，以提供腔221和PCB组件200外部的区域之间的EMI屏蔽，从而最小化位于PCB组件200外部的电子部件(如射频(RF)部件)与位于腔221内的第一电子部件211和第二电子部件231之间的EMI。
通过利用体PCB 220的体接地单元223和盖PCB 230的接地层233，PCB组件200不需要单独的覆盖电子部件的屏蔽罐来提供EMI屏蔽。这允许电子部件安装空间的最大化并同时提供了能够屏蔽EMI的PCB组件200。
为便于PCB组件200的安装，盖PCB 230可包括形成在其中央部分的第一区235和围绕第一区235形成的第二区236。第一区235可限定在SMT工艺期间由真空拾取装置用来通过真空力提起盖PCB 230的空间。据此，第一区235优选可以是平坦的，具有低的表面粗糙度。
盖PCB 230可包括至少一个排气孔234。至少一个排气孔234允许由位于腔221内的电子部件(例如第一电子部件211和/或第二电子部件231)产生的热排放出腔221。
至少一个排气口234可以是沿着盖PCB230的第二区236的周边、以特定间隔位于第二区236内的多个排气孔。可以将由至少一个排气孔234占据的表面面积确定为便于允许充分地排除由位于腔221内的电子部件产生的热，同时提供足够的EMI屏蔽。
图8是图4所示PCB组件300在分解状态下的一个实施方式的俯视透视图。图9是沿图8的IX-IX线的剖面图。
参考图8和9，PCB组件300可具有类似于PCB组件200的配置。然而，PCB组件300包括体接地单元323和第三电子部件337。现在将描述具有体接地单元323的体PCB 320和具有第三电子部件337的盖PCB 330。
体PCB320可包括形成为围绕腔321的体接地单元323，以便为最小化EMI而在腔321与PCB组件300外部的区域之间提供EMI屏蔽。例如，体接地单元323可缠绕体PCB 320的侧壁以及可配置为镀覆层。体接地单元323的镀覆层把腔321完全缠绕住，以及其对比于图5和6的PCB组件200的体接地单元223的接地通孔225，更确定地可具有屏蔽EMI的优点。体接地单元323的镀覆层还摒弃了图5和6的PCB组件200的体接地单元223的接地通孔225的形成工艺，这可以使体PCB 320能够具有比图5和6的PCB组件200的体PCB 220更薄的侧壁厚度。
第二电子部件331(见图9)可位于盖PCB 330的第五表面338上，以及第三电子部件337可位于盖PCB 330的第六表面339上。当盖PCB 330对准且安装在体PCB320的第四表面329上时，第二电子部件331可位于腔321内，同时第三电子部件337位于PCB组件300的外表面上。
第三电子部件337可经由盖PCB 330的信号层332和体PCB 320的体信号单元322与主PCB 310电耦接。第三电子部件337可安装在盖PCB 330的接地层333上，或者安装在叠置于接地层333上且包括盖PCB 330的第六表面339的第二信号层(未示出)上。
为便于PCB组件300的组装，盖PCB 330可包括形成在其中央部分的第一区335和围绕第一区335形成的第二区336。第一区335可限定在SMT工艺期间真空拾取装置用于通过真空力提起盖PCB 330的空间。据此，第一区335可优选是平坦的，具有低的表面粗糙度。
盖PCB 330可包括至少一个排气孔334。至少一个排气孔334允许由位于腔321内的电子部件(例如第一电子部件311和/或第二电子部件331)产生的热排放出腔321。
至少一个排气口334可以是沿着盖PCB 330的第二区336的周边、以特定间隔位于第二区336内的多个排气孔。可以将由至少一个排气孔334占据的表面面积确定为便于允许充分地排除由位于腔321内的电子部件产生的热，同时提供足够的EMI屏蔽。
第三电子部件337可位于盖PCB 330的第二区336。在位于PCB组件300的外表面上的情况下，第三电子部件337可以是不需要EMI屏蔽的电子部件。第三电子部件337可经由盖PCB 330的信号连接部分(未示出)与主PCB 310电耦接，该信号连接部分从盖PCB 330的信号层332延伸到盖PCB 330的接地层333。
当体PCB 320的第三表面328安装到主PCB 310的第二表面319上以及盖PCB330的第五表面338安装在体PCB 320的第四表面329上时，第一电子部件311可位于体PCB 320的腔321内以及盖PCB 330可覆盖腔321。而且，第二电子部件331可位于腔321内。
结果是得到了其中合并有更多集成电子部件的薄、高密度PCB组件200，这允许包括了该PCB组件的移动终端100更纤薄。PCB组件300还使电子部件的安装空间最大化。
体PCB 320可包括体接地单元323，并且盖PCB 330可包括接地层333。体PCB320的体接地单元323和盖PCB 330的接地层333提供了腔321与PCB组件300外部的区域之间的EMI屏蔽。据此，PCB组件300适用于提供EMI屏蔽。
图10是描述根据本发明一个实施方式的PCB组件200的制造方法的流程图。图11至11F是描绘根据本发明一个实施方式的PCB组件的制造过程的视图。
参考图10和图11A至11F，PCB组件200的制造方法可包括把第一电子部件211安装到主PCB 210上(S100)，把第二电子部件231安装到盖PCB 230上(S200)，把盖PCB 230安装到体PCB 220上，使得第二电子部件231位于体PCB 220的腔221内(S300)，以及把体PCB 220安装到主PCB 210上，使得第一电子部件211位于腔221内(S400)。
更具体地，把第一电子部件211安装到主PCB 210上，并把第二电子部件231安装到盖PCB 230上。第三电子部件进一步可安装到盖PCB 230上的、与安装了第二电子部件231的盖PCB 230的表面相对的表面上。可在由已经彼此耦接的体PCB220和盖PCB 230形成的组件被耦接到主PCB 210上之前，执行第一电子部件211在主PCB 210上的安装。
体PCB 220可形成为层叠至预设高度的多个绝缘基板。体PCB 220的形成可包括形成体信号单元222(见图5和6)和体接地单元223(见图5和6)的工艺。腔221可通过刨槽工艺(routing process)形成在体PCB 220中。
盖PCB 230可通过SMT工艺安装到体PCB 220上。盖PCB 230可在体PCB 220上对准，使得第二电子部件231位于体PCB 220的腔221内。
由体PCB 220和盖PCB 230形成的组件可采用SMT工艺安装到主PCB 210上。拾取装置可通过施加到盖PCB 230的第一区235(见图5和6)的真空力提起由体PCB220和盖PCB 230形成的组件，且把该组件安放在主PCB 210上。在由体PCB 220和盖PCB 230形成的组件位于主PCB 210上的情况下，第一电子组件211和第二电子组件231可位于腔221内。
PCB组件200的组装过程采用了现有的SMT工艺，从而不需要增加单独的衬砌(lining)。另外，不需要用于屏蔽EMI的屏蔽罐，这使得制造成本的减少。
在以上配置中，体PCB具有腔，第一电子部件位于该腔内。盖PCB覆盖腔，并且安装在盖PCB上的第二电子部件也位于腔内。此PCB组件配置得到了具有更多的集成电子部件的高密度PCB组件，这相应地允许更纤薄的移动终端100。
体PCB包括体接地单元，并且盖PCB包括接地层。体接地单元和接地层都配置用于提供腔与PCB组件外部的区域之间的EMI屏蔽，这使得电子部件的安装空间的最大化并提供了能够提供EMI屏蔽的PCB组件。
上述实施方式中移动终端100的配置和方法可以不受限制地加以应用。这些实施方式可以通过选择性组合各实施方式的全部或部分来进行配置，以便导出许多变形例。
以上实施方式和优点仅是示例性的，而不被解释为限制本公开。当前的教导可容易地应用到其它类型的装置。本说明书的意图是说明性的，而不是限制权利要求的范围。许多替选、修改和改变对于本领域技术人员而言是显见的。本文中描述的示例性实施方式的特征、结构、方法和其他特性可以各种方式进行组合，以获得附加的和/或替选的示例性实施方式。
由于当前的特征可实施为若干形式而不背离其特性，因此也应当理解上述实施方式不受以上描述的任何细节的限制，除非另外规定，而是应当在所附权利要求限定的范围内宽泛地加以解释。因此，意欲将落入权利要求书的边界和范围内或者这些边界和范围的等同物内的所有变化和修改包含在所附权利要求书中。

Claims (22)

1.一种印刷电路板组件，该印刷电路板组件包括：
具有第一表面和第二表面的主印刷电路板；
安装在所述第二表面上的第一电子部件；
体印刷电路板，其具有第三表面和第四表面以及经由所述体印刷电路板从所述第三表面延伸到所述第四表面的腔；
具有第五表面和第六表面的盖印刷电路板；以及
安装在所述第五表面上的第二电子部件，
其中所述体印刷电路板的所述第三表面对准并安装在所述主印刷电路板的所述第二表面上，以使得所述第一电子部件位于所述体印刷电路板的所述腔内；以及
其中所述盖印刷电路板的所述第五表面对准并安装在所述体印刷电路板的所述第四表面上，以使得所述盖印刷电路板覆盖所述体印刷电路板的所述腔并且使得所述第二电子部件位于所述体印刷电路板的所述腔内。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板组件，其中，所述体印刷电路板包括至少一个体信号单元，所述至少一个体信号单元经由所述体印刷电路板从所述第三表面延伸到所述第四表面并且被配置成将所述体印刷电路板电耦接至所述主印刷电路板。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板组件，其中，所述体印刷电路板包括体接地单元，所述体接地单元围绕所述腔并且被配置成提供所述腔与所述印刷电路板外部的区域之间的电磁干扰(EMI)屏蔽。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板组件，其中，所述体接地单元包括经由所述体印刷电路板从所述第三表面延伸到所述第四表面的多个接地通孔。
5.根据权利要求4所述的印刷电路板组件，其中，所述多个接地通孔沿着所述体印刷电路板的周边、以预设间隔彼此分开地设置。
6.根据权利要求5所述的印刷电路板组件，其中，
所述至少一个体信号单元包括多个体信号单元；以及
所述多个体信号单元的每个体信号单元位于所述多个接地通孔的一对接地通孔之间。
7.根据权利要求3所述的印刷电路板组件，其中，所述体接地单元包括缠绕所述体印刷电路板的外侧壁的层。
8.根据权利要求3所述的印刷电路板组件，其中，所述体印刷电路板还包括层叠的多个绝缘基板。
9.根据权利要求3所述的印刷电路板组件，其中，所述盖印刷电路板包括：
信号层，其包括第五表面且第二电子部件安装于该信号层上；以及
接地层，其包括第六表面且被配置成覆盖所述信号层，
其中所述信号层电耦接至所述至少一个体信号单元；以及
其中所述接地层被配置成提供电磁干扰屏蔽。
10.根据权利要求9所述的印刷电路板组件，该印刷电路板组件还包括：
第三电子部件，其安装在所述盖印刷电路板的所述接地层上且背对所述主印刷电路板；
其中所述第三电子部件经由所述体印刷电路板的所述至少一个体信号单元的体信号单元电耦接至所述主印刷电路板。
11.根据权利要求3所述的印刷电路板组件，其中，所述盖印刷电路板包括至少一个通风孔，所述至少一个通风孔经由所述盖印刷电路板在所述第五表面与所述第六表面之间延伸并位于所述体印刷电路板的所述腔的上方。
12.根据权利要求11所述的印刷电路板组件，该印刷电路板组件还包括：
安装在所述第六表面上的第三电子部件，
其中所述盖印刷电路板包括：
位于所述盖印刷电路板的中央部分的第一区；和
围绕所述盖印刷电路板的第一区的第二区，
其中所述至少一个通风孔包括多个通风孔，所述多个通风孔位于所述第二区内并且沿着所述第一区的周边、以预设间隔彼此分开，以及
其中所述第三电子部件位于所述第二区内。
13.根据权利要求3所述的印刷电路板组件，该印刷电路板组件还包括在所述体印刷电路板和所述主印刷电路板之间的第一耦合层，该第一耦合层通过金属的固化形成并且被配置成将所述体印刷电路板安装到所述主印刷电路板上。
14.根据权利要求13所述的印刷电路板组件，该印刷电路板组件还包括在所述盖印刷电路板和所述体印刷电路板之间的第二耦合层，该第二耦合层通过金属的固化形成并且被配置成将所述盖印刷电路板安装到所述体印刷电路板上。
15.一种印刷电路板组件的制造方法，该方法包括以下步骤：
将第一电子部件安装到具有第一表面和第二表面的主印刷电路板的所述第二表面上；
将第二电子部件安装到具有第五表面和第六表面的盖印刷电路板的所述第五表面上；
将所述盖印刷电路板的所述第五表面安装到具有第三表面、第四表面和腔的体印刷电路板的第四表面上，以使得所述盖印刷电路板覆盖所述体印刷电路板的腔并且使得所述第二电子部件位于所述体印刷电路板的所述腔内，其中所述腔经由所述体印刷电路板从所述第三表面延伸到所述第四表面；以及
将所述体印刷电路板的所述第三表面安装到所述主印刷电路板的所述第二表面上，以使得所述第一电子部件位于所述体印刷电路板的所述腔内。
16.根据权利要求15所述的方法，其中，所述体印刷电路板包括：
至少一个体信号单元，所述至少一个体信号单元经由所述体印刷电路板从所述第三表面延伸到所述第四表面并且被配置成将所述体印刷电路板电耦接至所述主印刷电路板；以及
体接地单元，所述体接地单元围绕所述腔并且被配置成提供所述腔与所述印刷电路板外部的区域之间的电磁干扰(EMI)屏蔽。
17.根据权利要求16所述的方法，其中：
所述体接地单元包括经由所述体印刷电路板从所述第三表面延伸到所述第四表面的多个接地通孔；以及
所述多个接地通孔沿着所述体印刷电路板的周边、以预设间隔彼此分开地设置。
18.根据权利要求16所述的方法，其中，所述体接地单元包括缠绕所述体印刷电路板的外侧壁的层。
19.一种移动终端，该移动终端包括：
终端机体；以及
安装在所述终端机体的空间中的印刷电路板组件，
其中所述印刷电路板组件包括：
具有第一表面和第二表面的主印刷电路板；
安装在所述第二表面上的第一电子部件；
体印刷电路板，其具有第三表面和第四表面以及经由所述体印刷电路板从
所述第三表面延伸到所述第四表面的腔；
具有第五表面和第六表面的盖印刷电路板；以及
安装在所述第五表面上的第二电子部件，
其中所述体印刷电路板的所述第三表面对准并安装在所述主印刷电路板的所述第二表面上，以使得所述主印刷电路板的所述第一电子部件位于所述腔内；以及
其中所述盖印刷电路板的所述第五表面对准并安装在所述体印刷电路板的所述第四表面上，以使得所述盖印刷电路板覆盖所述体印刷电路板的所述腔并且使得所述第二电子部件位于所述体印刷电路板的所述腔内。
20.根据权利要求19所述的移动终端，其中，所述体印刷电路板包括：
至少一个体信号单元，所述至少一个体信号单元经由所述体印刷电路板从所述第三表面延伸到所述第四表面并且被配置成将所述体印刷电路板电耦接至所述主印刷电路板；以及
体接地单元，所述体接地单元围绕所述腔并且被配置成提供所述腔与所述印刷电路板外部的区域之间的电磁干扰(EMI)屏蔽。
21.根据权利要求20所述的移动终端，其中：
所述体接地单元包括经由所述体印刷电路板从所述第三表面延伸到所述第四表面的多个接地通孔；以及
所述多个接地通孔沿着所述体印刷电路板的周边、以预设间隔彼此分开地设置。
22.根据权利要求20所述的移动终端，其中，所述体接地单元包括缠绕所述体印刷电路板的外侧壁的层。
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