CN118077096A - 包括键按钮和天线模块重叠的结构的电子装置 - Google Patents

Abstract

一种电子装置可包括：壳体；壳体中的键按钮结构；以及与键按钮结构间隔开的多个天线元件。该键按钮结构可以包括：柔性印刷电路板；以及锅仔片，当至少一个键按钮移动到内部空间中时，锅仔片被至少一个键按钮按压，并且该锅仔片电连接到柔性印刷电路板。当垂直观察键按钮结构时，天线模块可以与柔性印刷电路板的一部分重叠。各种其他实施例也是可能的。

Description

包括键按钮和天线模块重叠的结构的电子装置

技术领域

以下描述涉及包括键按钮和天线模块的重叠结构的电子装置。

背景技术

5G通信的核心性能可以包括高速、低延迟或超连接性。5G通信不仅可以支持通常在无线通信中使用的sub-6GHz频带，还可以支持是24GHz以上的较高频带的毫米波(mmWave)频带。

天线模块可以通过使用波束成形将信号集中到特定方向来满足5G通信在这种高频带中的性能要求。根据具有方向性的窄波束宽度的波束成形操作，需要天线模块具有在电子装置内部发送和接收信号的有效布置。

发明内容

技术问题

使用定向波束成形技术的天线模块可能对任何障碍物敏感。如果在信号的发送或接收路径上设置有干扰信号传播的对象，则电子装置的通信性能可能会下降。设置在电子装置侧面的键按钮可能会干扰天线模块发送或接收信号的能力。可以将键按钮和天线模块设置在互不重叠的位置，以避免降低电子装置的通信性能。由于天线模块和键按钮在其内部空间中的关系受到一些限制，电子装置可能会面临设计挑战。

各种实施例可以提供一种电子装置，该电子装置可以利用键按钮和天线模块的重叠结构来减少天线模块的辐射衰减，同时为电子装置获得更大的安装空间。

本文所要解决的技术问题不限于上述技术问题，本发明所属领域的普通技术人员通过以下描述可以清楚地理解本文未提及的其他技术问题。

技术方案

根据实施例，一种电子装置可以包括：壳体，所述壳体包括第一表面、第二表面和侧表面，在所述第一表面上设置有显示器，所述第二表面面向与所述第一表面相反的方向，所述侧表面通过围绕所述第一表面与所述第二表面之间的空间而形成内部空间；所述壳体中的键按钮结构，所述键按钮结构至少部分地暴露于所述侧表面；以及天线模块，所述天线模块朝向所述内部空间与所述键按钮结构间隔开并且包括多个天线元件，其中，所述键按钮结构可以包括至少一个键按钮，所述至少一个键按钮部分地暴露于所述侧表面并且能够在被按压时移动到所述内部空间中；柔性印刷电路板，所述柔性印刷电路板包括接地部分并且设置在所述至少一个键按钮与所述天线模块之间；以及锅仔片，所述锅仔片在所述至少一个键按钮移动到所述内部空间中时被所述至少一个键按钮按压，所述锅仔片电连接到所述柔性印刷电路板，并且设置在所述柔性印刷电路板的区域上，所述柔性印刷电路板的所述区域对应于所述天线模块的位于所述多个天线元件中的每个天线元件之间的区域中的至少一个区域，并且其中当垂直观察所述键按钮结构时，所述天线模块可以与所述柔性印刷电路板的一部分重叠。

根据实施例，电子装置可以包括：显示器；与显示器相对设置的盖板；壳体，该壳体包括第一表面、第二表面、以及侧表面，在第一表面上设置有显示器，在第二表面上设置有盖板，侧表面设置在第一表面与第二表面之间；壳体中的包括多个天线元件的天线模块；设置在侧表面与天线模块之间并且包括导电薄膜的柔性印刷电路板；以及通过外力电连接到导电薄膜并且设置在柔性印刷电路板的区域上的锅仔片，柔性印刷电路板的区域对应于天线模块的位于多个天线元件中的每个天线元件之间的区域中的至少一个区域，其中天线模块可以指向盖板与侧表面之间，以将从多个天线元件发射的信号发送到电子装置的外部。

有益效果

包括键按钮结构和天线模块彼此重叠的结构的电子装置可被定位在键按钮结构和天线模块彼此重叠的位置处。电子装置可以具有键按钮结构不会干扰天线模块的信号发送和接收的布置结构，从而减轻了对电子装置的内部空间的限制，确保了其他部件的安装空间，并降低了辐射性能的下降。

本公开能够获得的效果不限于上述效果，本公开所属技术领域的普通知识人员可以通过以下描述清楚地理解本文未提及的其他效果。

附图说明

图1是根据各种实施例的网络环境中的电子装置的框图。

图2是根据各种实施例的用于支持传统网络通信和5G网络通信的电子装置的框图。

图3是示出参考图2描述的第三天线模块的结构的实施例的图。

图4是图3的第三天线模块300a沿线B-B'截取的截面图的图。

图5是示出根据实施例的电子装置的外观的图。

图6是示出根据实施例的处于移除了电子装置的盖板的状态的第二表面的图。

图7是示出根据实施例的图6的部分A的放大视图的图。

图8是示出根据实施例的电子装置的锅仔片、柔性印刷电路板和天线模块的结构的图。

图9是示出根据实施例的图8的沿线D-D'截取的电子装置的截面图的图。

图10是示出根据实施例的电子装置的锅仔片、柔性印刷电路板和天线模块的结构的图。

图11是示出根据实施例的电子装置的沿图6的线B-B'截取的多个天线元件之间的空间的截面图的图。

图12是示出根据实施例的沿图6的线C-C'截取的包括多个天线元件中的一个天线元件的电子装置的截面图的图。

图13是示出根据实施例的支撑电子装置的柔性印刷电路板和天线模块的支撑构件的图。

图14是示出根据实施例的电子装置中的第一支撑构件发生变形的示例的截面图。

具体实施方式

图1是根据各种实施例的网络环境100中的电子装置100的框图。参考图1，网络环境100中的电子装置101可以经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108中的至少一个进行通信。根据实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可以包括处理器120、存储器130、输入模块150、声音输出模块155、显示模块160、音频模块170、传感器模块176、接口177、连接端178、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在一些实施例中，可从电子装置101中省略上述组件中的至少一个(例如，连接端178)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置101中。在一些实施例中，可将一些部件(例如，传感器模块176、相机模块180或天线模块197)实现为单个部件(例如，显示模块160)。

处理器120可以执行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其他部件(例如，硬件部件或软件部件)，并且可以执行各种数据处理或计算。根据一个实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可以将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据存储到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可以包括主处理器121(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))或者与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、神经处理单元(NPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。例如，当电子装置101包括主处理器121和辅助处理器123时，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为专用于特定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。

在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123(而非主处理器121)可控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器123(例如，图像信号处理器(ISP)或通信处理器实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。根据实施例，辅助处理器123(例如，神经处理单元)可以包括专用于人工智能模型处理的硬件结构。可以通过机器学习来生成人工智能模型。例如，可通过人工智能被执行之处的电子装置101或经由单独的服务器(例如，服务器108)来执行这样的学习。学习算法可以包括但不限于例如监督学习、无监督学习、半监督学习或强化学习。人工智能模型可以包括多个人工神经网络层。人工神经网络可以是深度神经网络(DNN)、卷积神经网络(CNN)、循环神经网络(RNN)、受限玻尔兹曼机(RBM)、深度置信网络(DBN)、双向循环深度神经网络(BRDNN)、深度Q网络或其两个或更多个的组合，但不限于此。另外地或可选地，人工智能模型可包括除了硬件结构以外的软件结构。

存储器130可以存储由电子装置101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可以包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可以包括易失性存储器132或非易失性存储器134。

可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可以包括例如操作系统(OS)142、中间件144或应用146。

输入模块150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的另一部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入模块150可以包括例如麦克风、鼠标、键盘、键(例如，按钮)或数字笔(例如，手写笔)。

声音输出模块155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出模块155可以包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的。接收器可用于接收传入呼叫。根据实施例，接收器可以被实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。

显示模块160可向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示模块160可以包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示模块160可以包括被适配为检测触摸的触摸传感器或被适配为测量由触摸引起的力的强度的压力传感器。

音频模块170可以将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块170可以经由输入模块150获得声音，或者经由声音输出模块155或与电子装置101直接(例如，有线地)或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置102)的耳机输出声音。

传感器模块176可以检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可以包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。

接口177可以支持用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口177可以包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。

连接端178可以包括连接器，其中，电子装置101可以经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据实施例，连接端178可以包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。

触觉模块179可以将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块179可以包括例如电机、压电元件或电刺激器。

相机模块180可以捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块180可以包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。

电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据一个0实施例，可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。

电池189可以对电子装置101的至少一个部件供电。根据实施例，电池189可以包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。

通信模块190可以支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可以包括能够与处理器120(例如，应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器，并且支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块190可以包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可以经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直接或红外数据关联(IrDA))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如传统蜂窝网络、5G网络、下一代通信网络、互联网或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。

无线通信模块192可以支持4G网络之后的5G网络以及下一代通信技术(例如新无线电(NR)接入技术)。NR接入技术可支持增强型移动宽带(eMBB)、大规模机器类型通信(mMTC)或超可靠和低延时通信(URLLC)。无线通信模块192可以支持高频带(例如，毫米波带)以实现例如高数据传输速率。无线通信模块192可以支持用于确保高频带上的性能的各种技术，诸如例如波束成形、大规模多输入多输出(大规模MIMO)、全维MIMO(FD-MIMO)、阵列天线、模拟波束成形或大规模天线。无线通信模块192可以支持在电子装置101、外部电子装置(例如，电子装置104)或网络系统(例如，第二网络199)中指定的各种要求。根据实施例，无线通信模块192可以支持用于实现eMBB的峰值数据速率(例如，20Gbps或更大)、用于实现mMTC的丢失覆盖(例如，164dB或更小)或者用于实现URLLC的U平面延迟(例如，对于下行链路(DL)和上行链路(UL)中的每一个为0.5ms或更小、或者1ms或更小的往返)。

天线模块197可以将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块197可以包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件由形成在基底(例如，印刷电路板(PCB))中或形成在基底上的导电材料或导电图案构成。根据实施例，天线模块197可以包括多个天线(例如，阵列天线)。在这种情况下，可由例如通信模块190(例如，无线通信模块192)从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可以经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据实施例，除了辐射元件之外的另一部件(例如，射频集成电路(RFIC))可以附加地形成为天线模块197的一部分。

根据各种实施例，天线模块197可以形成毫米波天线模块。根据实施例，毫米波天线模块可以包括印刷电路板、RFIC和多个天线(例如，阵列天线)，其中，RFIC设置在印刷电路板的第一表面(例如，底表面)上，或与第一表面相邻并且能够支持指定的高频带(例如，毫米波带)，所述多个天线设置在印刷电路板的第二表面(例如，顶部表面或侧表面)上，或与第二表面相邻并且能够发送或接收指定高频带的信号。

上述部件中的至少一些可以经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入和输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。

根据实施例，可以经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102或电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可以在外部电子装置102、104或108中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置101应当自动地或响应于来自用户或另一装置的请求而执行功能或服务，则电子装置101可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，例如，可以使用云计算技术、分布式计算技术、移动边缘计算(MEC)技术或客户机-服务器计算技术。电子装置101可以使用例如分布式计算或移动边缘计算来提供超低延迟服务。在另一实施例中，外部电子装置104可包含物联网(IoT)装置。服务器108可以是使用机器学习和/或神经网络的智能服务器。根据实施例，外部电子装置104或服务器108可以被包括在第二网络199中。电子装置101可以应用于基于5G通信技术或IoT相关技术的智能服务(例如，智能家居、智能城市、智能汽车或医疗保健)。

图2是根据各种实施例的用于支持传统网络通信和5G网络通信的电子装置101的框图200。参考图2，电子装置101可以包括第一通信处理器212、第二通信处理器214、第一射频集成电路(RFIC)222、第二RFIC 224和第三RFIC 226、第四RFIC 228、第一射频前端(RFFE)232、第二RFFE 234、第一天线模块242、第二天线模块244和天线248。电子装置101还可以包括处理器120和存储器130。第二网络199可以包括第一蜂窝网络292和第二蜂窝网络294。根据另一实施例，电子装置101还可以包括图1中示出的部件中的至少一者，并且第二网络199还可以包括至少一个其它网络。根据实施例，第一通信处理器212、第二通信处理器214、第一RFIC 222、第二RFIC 224、第四RFIC 228、第一RFFE 232和第二RFFE 234可以构成无线通信模块192的至少一部分。根据另一实施例，第四RFIC 228可以被省略或者可以被包括作为第三RFIC 226的一部分。

第一通信处理器212可以支持建立用于与第一蜂窝网络292进行无线通信的频带的通信信道，并通过所建立的通信信道进行传统网络通信。根据各种实施例，第一蜂窝网络292可以是包括第二代(2G)、第三代(3G)、第四代(4G)和/或长期演进(LTE)网络的传统网络。第二通信处理器214可以支持在要用于与第二蜂窝网络294进行无线通信的频带中建立与指定频带(例如，大约6GHz至60GHz)相对应的通信信道，并通过所建立的通信信道进行5G网络通信。根据各种实施例，第二蜂窝网络294可以是由3GPP定义的5G网络。另外地，根据实施例，第一通信处理器212或第二通信处理器214可以支持建立用于与第二蜂窝网络294进行无线通信的频带中的另一指定频带(例如，大约6GHz或更小)相对应的通信信道，并且通过所建立的通信信道进行5G网络通信。根据实施例，可以将第一通信处理器212和第二通信处理器214实现在单个芯片或单个封装中。根据各种实施例，第一通信处理器212或第二通信处理器214可以与图1的处理器120、辅助处理器123或通信模块190一起形成在单个芯片或单个封装中。

在传输时，第一RFIC 222可以将由第一通信处理器212生成的基带信号转换为在第一蜂窝网络292(例如，传统网络)中使用的大约700MHz至大约3GHz的射频(RF)信号。在接收时，RF信号可以通过天线(例如，第一天线模块242)从第一蜂窝网络292(例如，传统网络)获得，并且可以通过RFFE(例如，第一RFFE 232)进行预处理。第一RFIC 222可以将预处理的RF信号转换为基带信号，以便由第一通信处理器212处理。

在传输时，第二RFIC 224可以将由第一通信处理器212或第二通信处理器214生成的基带信号转换成在第二蜂窝网络294(例如，5G网络)中使用的Sub6频带(例如，大约6GHz或更小)的RF信号(在下文中，称为5G Sub6RF信号)。在接收时，5G Sub6 RF信号可以通过天线(例如，第二天线模块244)从第二蜂窝网络294(例如，5G网络)获得，并且可以通过RFFE(例如，第二RFFE 234)进行预处理。第二RFIC 224可以将预处理后的5G Sub6RF信号转换为基带信号，以便由第一通信处理器212或第二通信处理器214中的相应一个进行处理。

第三RFIC 226可以将由第二通信处理器214生成的基带信号转换为要在第二蜂窝网络294(例如，5G网络)中使用的5G Above6频带(例如，大约6GHz至大约60GHz)的RF信号(以下称为5G Above6 RF信号)。在接收时，可以通过天线(例如，天线248)从第二蜂窝网络294(例如，5G网络)获得5G Above6 RF信号，并且可以通过第三RFFE 236对其进行预处理。例如，第三RFFE 236可以通过使用移相器238来执行对信号的预处理。第三RFIC 226可以将预处理后的5G Above6 RF信号转换为基带信号，以便由第二通信处理器214进行处理。根据实施例，第三RFFE 236可以被形成为第三RFIC 226的一部分。

根据实施例，电子装置101可以包括与第三RFIC 226分离或至少作为第三RFIC226的一部分的第四RFIC 228。在这种情况下，第四RFIC 228可以将由第二通信处理器214生成的基带信号转换为中频带(例如，大约9GHz至大约11GHz)的RF信号(以下称为中频(IF)信号)，然后将IF信号发送到第三RFIC 226。第三RFIC 226可以将IF信号转换为5G Above6RF信号。在接收时，5G Above6 RF信号可以通过天线(例如，天线248)从第二蜂窝网络294(例如，5G网络)接收，并且可以由第三RFIC 226转换为IF信号。第四RFIC 228可以将IF信号转换为基带信号，以便由第二通信处理器214处理。

根据实施例，可以将第一RFIC 222和第二RFIC 224实现为单个芯片或单个封装的至少一部分。根据实施例，可以将第一RFFE 232和第二RFFE 234实现为单个芯片或单个封装的至少一部分。根据实施例，第一天线模块242或第二天线模块244中的至少一者可省略或与另一天线模块组合以处理多个对应频带的RF信号。

根据实施例，第三RFIC 226和天线248可以设置在同一基底上以形成第三天线模块246。例如，无线通信模块192或处理器120可以设置在第一基底(例如，主PCB)上。在这种情况下，第三RFIC 226可以设置在第二基底(例如，子PCB)的与第一基底分离的部分区域(例如，下表面)中，并且天线248可以设置在另一部分区域(例如，上表面)中以形成第三天线模块246。根据实施例，天线248可以包括例如可以用于波束成形的天线阵列。通过将第三RFIC 226和天线248设置在同一基底上，可以减小其间的传输线的长度。例如，这可以减少传输线用于5G网络通信的高频带(例如，大约6GHz至大约60GHz)中的信号损耗(例如，衰减)。因此，电子装置101可以提高与第二蜂窝网络294(例如，5G网络)的通信的质量或速度。

第二蜂窝网络294(例如，5G网络)可以独立于第一蜂窝网络292(例如，传统网络)操作(例如，独立(SA))或操作为连接到第一蜂窝网络292(例如，传统网络)(例如，非独立(NSA))。例如，在5G网络中，可能仅存在接入网(例如，5G无线电接入网(RAN)或下一代RAN(NG RAN))而不存在核心网(例如，下一代核心(NGC))。在这种情况下，电子装置101在接入5G网络的接入网之后，可以在传统网络的核心网(例如，演进型封装核心EPC)的控制下接入外部网络(例如，互联网)。用于与传统网络通信的协议信息(例如，LTE协议信息)或用于与5G网络通信的协议信息(例如，新无线电(NR)协议信息)可以存储在存储器230中，并且可以由其他部件(例如，处理器120、第一通信处理器212或第二通信处理器214)访问。

图3示出了例如参考图2描述的第三天线模块246的结构的实施例。图3的300a是从一侧观察的第三天线模块246的透视图。图3的300b是从另一侧观察的第三天线模块246的透视图。图3的300c是第三天线模块246的A-A'的剖视图。

参考图3，在一个实施例中，第三天线模块246可以包括印刷电路板310、天线阵列330、射频集成电路(RFIC)352、电力管理集成电路(PMIC)354和模块接口(未示出)。第三天线模块246还可以可选地包括屏蔽构件390。在其他实施例中，可以省略上述部件中的至少一个，或者可以一体地形成部件中的至少两个部件。

印刷电路板310可以包括多个导电层和与导电层交替堆叠的多个非导电层。印刷电路板310可以通过使用形成在导电层上的导线和导电通孔来提供设置在印刷电路板310上和/或外部的各种电子部件之间的电连接。

天线阵列330(例如，图2中的248)可以包括被布置为形成定向波束的多个天线元件332、334、336或338。如图所示，天线元件可以形成在印刷电路板310的第一表面上。根据另一实施例，天线阵列330可以形成在印刷电路板310内部。根据实施例，天线阵列330可以包括相同形状或类型或不同形状或类型的多个天线阵列(例如，偶极天线阵列和/或贴片天线阵列)。

RFIC 352(例如，图2中的第三RFIC 226)可以设置在印刷电路板310的与天线阵列330间隔开的另一区域(例如，与第一表面相对的第二表面)中。RFIC 352可以被配置为处理经由天线阵列330发送和接收的选定频带的信号。根据实施例，在传输时，RFIC 352可以将从通信处理器(未示出)获得的基带信号转换为指定频带的RF信号。在接收时，RFIC 352可以将经由天线阵列330接收到的RF信号转换为基带信号，并且将经转换的信号发送到通信处理器。

根据另一实施例，在传输时，RFIC 352可以将从中频集成电路(IFIC)(例如，图2中的第四RFIC 228)获得的IF信号(例如，大约9GHz至大约11GHz)上变频为选定频带的RF信号。在接收时，RFIC 352可以将经由天线阵列330获得的RF信号下变频为IF信号，并且将经转换的信号发送到IFIC。

PMIC 354可以设置在印刷电路板310的与天线阵列间隔开的另一部分区域(例如，第二表面)中。PMIC 354可以从主PCB(未示出)接收电压，并且提供天线模块上的各种部件(例如，RFIC 352)所需的电力。

屏蔽构件390可以设置在印刷电路板310的一部分(例如，第二表面)上，以便电磁屏蔽RFIC 352和PMIC 354中的至少一者。根据实施例，屏蔽构件390可以包括屏蔽罩。

虽然未示出，但是在各种实施例中，第三天线模块246可以通过模块接口电连接到另一印刷电路板(例如，主电路板)。模块接口可以包括连接构件，例如同轴电缆连接器、板到板连接器、插入器或柔性印刷电路板(FPCB)。使用连接构件，第三天线模块246的RFIC352和/或PMIC 354可以电连接到印刷电路板。

图4示出了沿着图3的300a的第三天线模块246的线B-B'截取的截面。所示实施例的印刷电路板310可以包括天线层411和网络层413。

天线层411可以包括至少一个介电层437-1，以及形成在介电层的外表面上或内侧的天线元件336和/或馈电单元425。馈电单元425可以包括馈电点427和/或馈电线429。

网络层413可以包括至少一个介电层437-2、形成在介电层的外表面上或介电层的内部的至少一个接地层433、至少一个导电通孔435和/或传输线423。

此外，在所示实施例中，第三RFIC 226可以例如通过第一和第二连接部分(焊料凸块)440-1和440-2电连接到网络层413。在其他实施例中，可以使用各种连接结构(例如，焊料或球栅阵列(BGA))来代替连接部分。第三RFIC 226可以经由第一连接部分440-1、传输线423和馈电单元425电连接到天线元件336。第三RFIC 226还可以经由第二连接部分440-2和导电通孔435电连接到接地层433。

图5是示出根据实施例的电子装置的外观的图。

参考图5，根据实施例，电子装置101可以包括壳体510和至少一个键按钮600。

根据实施例，壳体10可以包括其上设置有显示器530的第一表面511和面向与第一表面511相反的方向的第二表面512。壳体510可以包括围绕第一表面511与第二表面512之间的空间的侧表面513。例如，第一表面511和第二表面512可以彼此间隔开，并且侧表面513可以在第一表面511和第二表面512之间沿着第一表面511和第二表面512的周边的至少一部分延伸，从而形成内部空间。壳体510可以指形成图5的第一表面511、第二表面512和侧表面513的一部分的结构。

根据实施例，第一表面511可以由前板形成，前板的至少一部分是基本上透明的。形成在第一表面511上的前板可以被配置为将通过显示器530提供的视觉信息发送到外部。第一表面511可以包括玻璃板或包括各种层的聚合物板。

根据实施例，第二表面512可以由基本上不透明的盖板590形成。盖板590可以由涂覆或着色玻璃、陶瓷、聚合物或材料中的至少两种的组合形成。

根据实施例，壳体10可以提供由第一表面511、第二表面512和侧表面513限定的内部空间，作为用于设置电子装置101的各种部件的安装空间。例如，相机模块534和天线模块(例如，图1的天线模块197)可以设置在内部空间中。在一个实施例中，侧表面513可以包括导电材料或非导电材料。例如，侧表面513可以包括多个导电部分518或非导电部分519，其中多个导电部分518可以彼此间隔开。非导电部分519中的至少一个可以插入在导电部分518之间。

根据实施例，显示器530可以设置在壳体510的第一表面511上。显示器530可以在其上显示视觉信息。电子装置101可以包括通过其上设置有显示器530的第一表面511而暴露的前置相机模块536。凹部或开口可以形成在显示器530的屏幕显示区域的一部分中。电子装置101可以包括与凹部或开口对准的前置相机模块536。根据实施例，前置相机模块536可以设置在显示器530下方，使得前置相机模块536的至少一部分可以被显示器530覆盖。

根据实施例，可以通过形成在第二表面512上的开口来暴露闪光灯535和与前置相机模块536区分开的后置相机模块534的至少一部分。电子装置101的用户可以使用电子装置101中包括的前置相机模块536和后置相机模块534拍摄图片和/或视频。后置相机模块534可以包括具有不同功能的相机。例如，后置相机模块534可以包括深度相机、广角相机、超广角相机或长焦相机中的至少一者。

根据实施例，闪光灯535可以增强从对象发射或反射的光以用于在低照度条件下的地方进行拍摄。闪光灯535可以使用至少一个发光二极管将光导向对象以增强从对象发射或反射的光。

根据实施例，至少一个键按钮600可以设置在壳体510内部以部分地暴露于侧表面513。例如，至少一个键按钮600可以设置为通过形成在侧表面513上的开口部分地暴露于电子装置101的侧表面513。当用户按压至少一个键按钮600时，电子装置101可以响应于至少一个键按钮600的受压而执行指定功能。可以提供多个键按钮600，并且多个键按钮中的每个键按钮可以与不同的功能相关。例如，电子装置101可以响应于至少一个键按钮600的受压而执行电子装置101的通电/断电功能、唤醒/睡眠功能、或扬声器的音量控制功能。在一个实施例中，当用户一只手握持电子装置101时，至少一个键按钮600可以设置在与用户的手指相对应的位置处。例如，键按钮600可以设置在壳体510的左侧和/或右侧，使得其可以位于在与用户的拇指或食指相对应的位置。

图6是示出根据实施例的处于移除了电子装置的盖板的状态的第二表面的图，并且图7是示出根据实施例的图6的部分A的放大视图的图。

参考图6和图7，根据实施例的电子装置101可以包括天线模块700和键按钮结构1000。

根据实施例，天线模块700可以设置在电子装置101的内部空间520中。天线模块700可以邻近侧表面513设置，以通过侧表面513的至少一部分向外部发送和接收信号。例如，天线模块700可以设置在侧表面513与相机模块534之间。在一个实施例中，天线模块700可以比设置在电子装置101的内部空间520中的电子部件(诸如相机模块534)更靠近形成壳体510的外围的侧表面513设置。

根据实施例，天线模块700可以将信号或电力发送到电子装置101的外部或从外部接收信号或电力。天线模块700也可以被称为上述天线模块(例如，图1的天线模块197)。天线模块700可以用于5G网络(例如，图2的第二蜂窝网络294)、毫米波通信、60GHz通信、或WiGig通信。电子装置101可以包括多个天线模块(700-1、700-2、700-3)。例如，电子装置101可以包括第一天线模块700-1、第二天线模块700-2和第三天线模块700-3。第一天线模块700-1、第二天线模块700-2和第三天线模块700-3位于电子装置101中的不同位置，因此，可以扩展从每个天线模块(700-1、700-2、700-3)辐射的信号的覆盖范围。例如，第一天线模块700-1可以设置在侧表面513的一个外围与相机模块534之间，第二天线模块700-2可以设置在与垂直于侧表面513的一个外围的另一个外围相邻的区域中，并且第三天线模块700-3可以设置在与侧表面513的另一个外围相邻的区域中，该另一个外围面向侧表面513的一个外围。多个天线模块(700-1、700-2、700-3)可以发送和接收不同频带的信号。

参考图7，天线模块700可以包括多个天线元件710。多个天线元件710可以形成在天线模块700的一个表面(例如，图7的一个表面701)上或邻近一个表面701。多个天线元件710可以包括以规则间隔彼此间隔开的第一天线元件711、第二天线元件712、第三天线元件713、第四天线元件714或第五天线元件715。第一至第五天线元件(711、712、713、714、715)可以是基本上相同类型或不同类型的辐射器。

多个天线元件710可以形成定向波束。天线模块700可以指向由多个天线元件710形成的波束的行进方向。例如，天线模块700的一个表面701可以相对于电子装置101的第二表面512倾斜，使得由天线元件710形成的波束相对于第二表面512具有锐角倾斜。例如，为了使由天线元件710形成的波束减少与包括在侧表面513中的导电部分518的干扰，可以设置天线模块700的一个表面701相对于侧表面513形成锐角。

根据实施例，键按钮结构1000的一部分可以位于电子装置101的内部空间(例如，图7的内部空间520)中，并且键按钮结构1000的其余部分可以暴露于电子装置101的外部。例如，键按钮结构1000可以包括至少一个键按钮600、柔性印刷电路板800和锅仔片900。

根据实施例，电子装置101可以包括锅仔片900，用于当至少一个键按钮600被按压时生成与被按压的至少一个键按钮600相对应的电信号。当至少一个键按钮600被按压时，对应于被按压的至少一个键按钮600的锅仔片900受压，从而产生对应于至少一个键按钮600的电信号。

根据实施例，锅仔片900可以朝向内部空间520与至少一个键按钮600间隔开。锅仔片900可以在朝向内部空间520的第二方向D2上与至少一个键按钮600间隔开。锅仔片900可以设置在柔性印刷电路板800上。例如，锅仔片900可以用胶带附接到柔性印刷电路板800。

锅仔片900可以包括朝向至少一个键按钮600突出的锅仔片开关920。锅仔片900可以被配置为朝向内部空间520与位于侧表面513上的至少一个键按钮600间隔开。锅仔片900可以位于对应于至少一个键按钮600的点处。当用户按压至少一个键按钮600时，键按钮600可以移动到内部空间520，然后可以通过移动键按钮600来按压锅仔片900。

锅仔片900可以通过操纵键按钮600来与柔性印刷电路板800电接触。按下键按钮600可以使得键按钮600的一部分按压锅仔片开关920，使得锅仔片开关920和柔性印刷电路板800可以电接触。当锅仔片900与柔性印刷电路板800电接触时，可以生成电信号。由这种电触点生成的电信号可以被发送到处理器(例如，图1的处理器120)，并且处理器可以基于接收到的信号执行指定操作。

例如，当用户按压用于电子装置101的通电/断电的键按钮600时，用于通电/断电的键按钮600可以朝向内部空间520移动，然后可以通过接触移动到内部空间520的键按钮600的一部分来按压锅仔片900。

电子装置101可以被配置为通过锅仔片900与柔性印刷电路板800的接触焊盘820的电接触来生成与指定功能相关的电信号。例如，电子装置101可以包括用于增大扬声器的音量的第一开关610、用于减小扬声器的音量的第二开关630和用于打开/关闭电子装置101的电源的第三开关650，并且锅仔片900可以包括分别对应于第一开关610、第二开关630和第三开关650的第一锅仔片901、第二锅仔片903和第三锅仔片905。第一至第三开关(610、630、650)可以通过侧表面513部分地暴露。第一锅仔片901可以在第二方向D2上与第一开关610间隔开，第二锅仔片903可以在第二方向D2上与第二开关630间隔开，并且第三锅仔片905可以在第二方向D2上与第三开关630间隔开。

对于指定的用户输入，当按压至少一个键按钮600时，锅仔片900可以与柔性印刷电路板800电接触。柔性印刷电路板800可以将通过与锅仔片900电接触而生成的电信号传输到处理器。处理器可以响应于接收到信号而指示执行指定功能。例如，用户可以按压第三开关650的暴露于侧表面513的部分来打开/关闭电子装置101的电源，然后第三开关650可以朝向内部空间520移动。第三开关650可以通过用户的操作朝向内部空间520移动以与第三锅仔片905接触。柔性印刷电路板800可以响应于第三开关650与第三锅仔片905的接触而将用于通电/断电的电信号发送到处理器。

根据实施例，柔性印刷电路板800可以设置在至少一个键按钮600与天线模块700之间。当至少一个键按钮600被向内按压时，锅仔片900可以经由至少一个键按钮600电连接到柔性印刷电路板800。柔性印刷电路板800可以这样的一种印刷电路板：在该印刷电路板中堆叠了印有导电接触焊盘820的层。例如，柔性印刷电路板800可以包括多个层，用于与锅仔片900电接触的接触焊盘820可以形成在柔性印刷电路板800的一个表面上，并且用于电接地的接地部分可以包括在多个层之间。

当外力按压至少一个键按钮600时，接触焊盘820可以电连接到锅仔片900。例如，当用户按压电子装置101的至少一个键按钮600时，由至少一个键按钮600按压的锅仔片900可以与接触焊盘820电接触。响应于锅仔片900与接触焊盘820之间的接触，柔性印刷电路板800可以将与至少一个被按压的键按钮600相关的电信号发送到处理器。处理器120可以根据生成的电信号执行处理。例如，当按压与电子装置101的通电/断电相关的键按钮600时，处理器可以从柔性印刷电路板800接收包括指定请求的信号，并且响应于接收到该信号而执行电子装置101的通电/断电操作。

天线模块700可以朝向内部空间520与至少一个键按钮600间隔开。天线模块700可以在第二方向D2上与设置在侧表面513上的至少一个键按钮600间隔开。天线模块700可以在第一方向D1上延伸，并且多个天线元件710可以沿着第一方向D1以规则的间隔彼此间隔开。天线模块700可以在垂直于第一方向D1的第二方向D2上与至少一个键按钮600并排设置。当在第二方向D2上观察键按钮结构1000时，天线模块700可以与键按钮结构1000重叠。

天线模块700朝向内部空间与至少一个键按钮600间隔开，因此，当从第二方向D2观察键按钮结构1000时，天线模块700可以与柔性印刷电路板800的一部分重叠。例如，电子装置101可以具有其中键按钮结构1000和天线模块700相对于第二方向D2并排布置的结构。在一个实施例中，电子装置101可以具有其中至少一个键按钮600、锅仔片900、柔性印刷电路板800以及天线模块700相对于第二方向D2并排设置的结构。

参考图7，锅仔片900可以设置在柔性印刷电路板800的区域801上，该区域对应于多个天线元件710中的每个天线元件之间。多个天线元件710可以彼此间隔开一定距离，并且锅仔片900可以位于与天线模块700的多个天线元件710之间的区域相对应的区域801上。例如，当在第二方向D2上观察键按钮结构1000时，锅仔片900的至少一部分可以不与多个天线元件710重叠。锅仔片900可以设置在柔性印刷电路板800的区域801中，该区域801对应于天线模块700的位于多个天线元件710中的每个天线元件之间的区域中的至少一个区域。锅仔片900的中心可以位于多个天线元件710中的一个天线元件和多个天线元件710中与该一个天线元件相邻的另一个天线元件之间。例如，垂直于侧表面513的延伸方向并且与锅仔片900的中心相交的虚拟线(例如，图7的虚拟线560)可以位于多个天线元件710中的一个天线元件和与该一个天线相邻的另一个天线元件之间。锅仔片900的中心可以指示锅仔片开关920的位置。

由于锅仔片900可以包括导电材料，因此从多个天线元件710辐射的信号可能难以发送到外部。例如，由于从多个天线元件710辐射的信号的强直线性，可能发生由导电材料引起的辐射信号的失真。为了减少位于发射信号的方向上的导电材料的量，锅仔片900的中心可以位于天线元件710之间，使得可以减少从多个天线元件710辐射的信号的失真。

由于锅仔片900的中心位于天线元件710之间，因此可以减少包括导电材料的锅仔片900对从多个天线元件710辐射的信号的影响。例如，天线模块700可以包括以规则间隔彼此间隔开的第一天线元件711、第二天线元件712、第三天线元件713、第四天线元件714和第五天线元件715。第一锅仔片901可以设置在柔性印刷电路板800的与位于第二天线元件712和第三天线元件713之间的区域相对应的区域801-1中，第二锅仔片903可以设置在柔性印刷电路板800的与位于第四天线元件714和第五天线元件715之间的区域相对应的区域801-2中，并且第三锅仔片905与天线模块700间隔开。

根据最近的小型化趋势，电子装置101可以具有有限的安装空间。至少一个键按钮600可以设置在用户易于在壳体510内操纵的位置处。用于向电子装置101的外部发送信号和从电子装置101的外部接收信号的天线模块700可以被设置为平滑地发送和接收信号。当天线模块700设置在与键按钮结构1000重叠的位置处时，包括导电材料的至少一个键按钮600、锅仔片900和/或柔性印刷电路板800可以设置在多个天线元件710的信号发送/接收路径上。至少一个键按钮600、锅仔片900和柔性印刷电路板800可能影响从多个天线元件710辐射的信号，从而导致来自电子装置101的信号的不良传输和接收。例如，当发送和接收具有毫米波(mm Wave)频带(其是大约24GHz或更高的高频带)的信号时，天线元件710可以利用具有高方向性的波束成形。波束成形可以通过在特定方向上集中和发送信号来增加传输速率和提高通信质量，但是由于障碍物引起的阻碍，可能难以进行无线电波的稳定发射和接收，从而劣化通信质量。位于对应于天线模块700的区域中的至少一个键按钮600、锅仔片900和柔性印刷电路板800可能干扰电子装置101的信号发送和接收。

根据实施例，当在第二方向D2上观察电子装置101时，天线模块700可以与键按钮结构1000重叠。在一个实施例中，多个天线模块(700-1、700-2、700-3)可以设置在壳体510的外围，并且多个天线模块(700-1、700-2、700-3)可以设置在指定位置以确保覆盖。设置在指定位置处的天线模块(700-1、700-2、700-3)可以设置为与形成键按钮结构1000的键按钮600、锅仔片900和柔性印刷电路板800重叠。根据上述实施例，电子装置101可以通过根据至少一个键按钮600和锅仔片900的位置允许从多个天线元件710发射的信号避开导电部分来改善天线模块的辐射性能。根据实施例，电子装置101可以包括其中键按钮结构1000与天线模块700重叠的结构，从而固定安装空间并减少信号的发送/接收性能的下降。

图8是示出根据实施例的电子装置的锅仔片、柔性印刷电路板和天线模块的结构的图，并且图9是示出根据实施例的沿图8的线D-D'截取的电子装置的截面图的图。

参考图8和图9，设置在锅仔片900与天线模块700之间的柔性印刷电路板800可以包括具有导电材料的接地部分810和电连接到锅仔片900的多个接触焊盘820。当用户按压至少一个键按钮(例如，图5的至少一个键按钮600)时，锅仔片900可以与接触焊盘820电接触，并且可以响应于该接触而生成对应于被按压的键按钮的信号。多个接触焊盘820可以分别与位于多个天线元件710中的每个天线元件710之间的区域801重叠。

根据实施例，柔性印刷电路板800可以在与多个天线元件710重叠的区域803中包括非导电材料。柔性印刷电路板800可以包括多个导电层和多个非导电层，每个非导电层与导电层交替堆叠。柔性印刷电路板800的对应于多个天线元件710的区域803可以去除导电材料或导电薄膜并且在对应于多个天线元件710中的每个天线元件710的位置处填充非导电材料，使得向/从多个天线元件710发送/接收的信号被发送到电子装置101的外部。上述区域803可以位于与柔性印刷电路板800上的多个天线元件710相对应的区域中。电连接到锅仔片900的接触焊盘820可以通过与天线元件710重叠的区域803彼此间隔开。

例如，天线模块700可以包括沿第一方向D1彼此间隔开的第一天线元件711、第二天线元件712、第三天线元件713、第四天线元件714和/或第五天线元件715。锅仔片900可以包括位于第二天线元件712与第三天线元件713之间的区域中的第一锅仔片901、位于第四天线元件714与第五天线元件715之间的区域中的第二锅仔片903和/或与天线模块700间隔开的第三锅仔片905。第一锅仔片901、第二锅仔片903和/或第三锅仔片905中的每一个可以电连接到接触焊盘820。例如，柔性印刷电路板800可以包括电连接到第一锅仔片901的第一接触焊盘821、电连接到第二锅仔片903的第二接触焊盘823和/或电连接到第三锅仔片905的第三接触焊盘825。第一接触焊盘821可以与位于第二天线元件712与第三天线元件713之间的区域重叠，并且第二接触焊盘823可以与位于第四天线元件714与第五天线元件715之间的区域重叠。当在第二方向D2上观察时，柔性印刷电路板800可以去除导电材料，并且可以在与第一天线元件711、第二天线元件712、第三天线元件713、第四天线元件714或第五天线元件715重叠的区域803中填充有非导电材料。

根据上述实施例，柔性印刷电路板800在面向第一至第五天线元件(711、712、713、714、715)的区域803中包括非导电材料，因此，可以提高第一至第五天线元件(711、712、713、714、715)的辐射效率。

参考图9，锅仔片900可以包括锅仔片开关920。锅仔片开关920可以包括在柔性印刷电路板800的中心部分中朝向柔性印刷电路板800突出的凹坑921(dimple)。当用户按压至少一个键按钮(例如，图5的至少一个键按钮600)时，按压锅仔片开关920，使得凹坑921可以与多个接触焊盘820中对应于凹坑921的一个接触焊盘电接触。电子装置(例如，图1的电子装置101)可以被配置为响应于凹坑921与多个接触焊盘820中的一个接触焊盘电接触而生成指定信号。

根据实施例，当按压至少一个键按钮时，对应于该键按钮的锅仔片开关920可以被按压。通过按压锅仔片开关920，凹坑921可以与柔性印刷电路板800的接触焊盘820之一电接触。与指定功能相关的电信号可以由上述凹坑921与接触焊盘820中的一个接触焊盘之间的电接触生成，并且该信号可以通过柔性印刷电路板800发送到处理器(例如，图1的处理器120)。处理器可以基于与指定功能相关的电信号的接收来执行指定操作。

例如，当用户按压用于打开/关闭电子装置的电源的键按钮时，对应于该键按钮的锅仔片开关920被按压，使得凹坑921可以与接触焊盘820中的一个接触焊盘电接触，并且响应于电接触，可以将用于打开/关闭电源的电信号发送到处理器。处理器可以基于电信号的接收来打开/关闭电子装置的电源。

接触焊盘820可以位于柔性印刷电路板800上的多个天线元件710中的每一个天线元件710之间的区域801中。例如，当从上方观察柔性印刷电路板800时，接触焊盘820可以设置在多个天线元件710之间。根据实施例，柔性印刷电路板800可以在与多个天线元件710重叠的区域803中包括非导电材料。柔性印刷电路板800可以在对应于锅仔片900的区域中包括导电材料，并且可以从与多个天线元件710重叠的区域803去除导电材料。例如，柔性印刷电路板800与多个天线元件710重叠的区域803可以是填充切割区域，在该填充切割区域中去除了镀层的一部分。

在根据实施例的电子装置101中，当在第二方向D2上观察时，天线模块700和柔性印刷电路板800的一部分可以彼此重叠。天线元件710可以在天线模块700的一个表面701上在第一方向D1上彼此间隔开。当在第二方向D2上观察时，柔性印刷电路板800可以包括与天线元件710重叠的区域803以及对应于天线元件710之间的区域801。根据实施例，柔性印刷电路板800可以在与多个天线元件710重叠的区域803中包括非导电材料，从而减少天线模块700对信号的发送/接收的影响。

图10是示出根据实施例的电子装置的锅仔片、柔性印刷电路板和天线模块的结构的图。

参考图10，根据实施例的电子装置(例如，图1的电子装置101)可以包括其中多个天线元件710和锅仔片900彼此不重叠的结构。锅仔片900可以设置在对应于柔性印刷电路板800上的多个天线元件710中的每个天线元件之间的区域801中。锅仔片900可以包括平行于第一表面511的第一外围913和垂直于第一表面511的第二外围915。例如，锅仔片900可以是具有第一外围913和第二外围915的矩形，并且可以包括在其中心部分处朝向至少一个键按钮(例如，图5的至少一个键按钮600)突出的锅仔片开关920。

根据实施例，锅仔片900可以按照天线模块700的结构以各种形式设置。当多个天线元件710之间的间隙较窄时，锅仔片900可以具有用于最小化对多个天线元件710之间的天线元件710的影响的结构。例如，锅仔片900可以是锅仔片900的第一形状，其中第一外围913的长度小于第二外围915的长度。当多个天线元件710之间的间隙相对较大时，锅仔片900可以包括用于与至少一个键按钮600交互的结构。作为另一示例，锅仔片900可以是锅仔片900'的第二形状，其中其第一外围913'的长度大于第二外围915'的长度。

根据实施例，柔性印刷电路板800可以包括第一形状的锅仔片900和第二形状的锅仔片900'。例如，第一形状的锅仔片900可以设置在与天线模块700重叠的区域中，而第二形状的锅仔片900'可以设置在天线模块700的天线元件710之间，或者可以设置在不与天线模块700重叠的区域P中。

根据实施例，柔性印刷电路板800可以形成为去除了对应于天线元件710的区域801的一部分的形式。例如，对应于柔性印刷电路板800上的天线元件710的区域801可以朝向第一表面511凹陷，使得当在第二方向D2上观察时，天线元件710可以被暴露。根据实施例，柔性印刷电路板800可以减少对天线模块700的信号发送/接收的干扰。

根据实施例，当从侧表面513观察电子装置101时，包括导电材料的锅仔片900可以被设置为不与天线元件710重叠，并且因此，电子装置101可以在没有任何信号损失的情况下将信号从天线元件710发送到外部。

图11是示出根据实施例的电子装置的沿着图6的线B-B'截取的多个天线元件之间的空间的截面图的图，并且图12是示出根据实施例的沿图6的线C-C'截取的包括多个天线元件中的一个天线元件的电子装置的截面图的图。

根据实施例的电子装置1100的部件中的至少一个部件可以与图5至图7的电子装置101的部件中的至少一个部件基本相同或相似，因此，为了描述的简洁，将省略任何冗余描述。

参考图11和图12，根据实施例的电子装置1100(例如，图5的电子装置101)可以包括：壳体1110(例如，图5的壳体510)，壳体1110包括第一表面1111(例如，图5的第一表面511)、面向第一表面1111的第二表面1112(例如，图5的第二表面512)、以及设置在第一表面1111与第二表面1112之间的侧表面1113(例如，图5的侧表面513)；键按钮结构1101(例如，图6的键按钮结构1000)，键按钮结构1101部分地暴露于侧表面1113；以及天线模块1130(例如，图6的天线模块700)，天线模块1130包括多个天线元件1131(例如，图6的天线元件710)。键按钮结构1101可以包括至少一个键按钮1120(例如，图5的至少一个键按钮600)、设置在侧表面1113与天线模块1130之间的柔性印刷电路板1140(例如，图6的柔性印刷电路板800)、以及通过外力与柔性印刷电路板1140电接触的锅仔片1150(例如，图6的锅仔片900)。在电子装置1100中，当在第二方向上D2观察时，键按钮结构1101与天线模块1130可以彼此重叠。

根据实施例，天线模块1130可以朝向内部空间1114与侧表面1113间隔开。锅仔片1150和柔性印刷电路板1140可以设置在侧表面1113与天线模块1130之间。当在第二方向D2上观察电子装置1100时，键按钮结构1101和天线模块1130可以被布置为彼此重叠。

根据实施例，柔性印刷电路板1140的与多个天线元件1131重叠的区域可以从对应于多个天线元件1131的位置处去除导电薄膜，并且可以填充有非导电材料，以便将信号从多个天线元件1131发送到外部。

根据实施例，侧表面1113可以包括导电材料。例如，侧表面1113可以包括导电部分518，例如不锈钢或铝。包括导电部分518的侧表面1113可以保护电子装置1100免受机械或化学损坏。包括在侧表面1113中的导电材料可以影响发送到天线模块1130和从天线模块1130接收到的信号的无线电波。根据实施例，盖板1115(例如，图5的盖板590)可以包括非导电材料。例如，盖板1115可以包括涂覆或着色的玻璃、陶瓷或聚合物。

当侧表面1113位于多个天线元件1131的信号发送/接收路径上时，由于侧表面1113中包括的导电材料，从多个天线元件1131辐射的信号可能经受失真。包括导电材料的侧表面1113可能会影响电磁波，从而导致电子装置1100的通信效率劣化。参考图12，根据实施例的天线模块1130可以设置成在内部空间1114内相对于侧表面1113和第二表面1112倾斜，以在第一方向D1和第二方向D2之间的第三方向D3上发送和接收信号。根据实施例，天线模块1130的一个表面1132可以形成为面向第三方向D3，以形成朝向第三方向D3的波束。天线模块1130可以具有倾斜度，从而朝向侧表面1113和第二表面1112形成锐角。在一个实施例中，天线模块1130可以面向盖板1115与侧表面1113之间设置。设置在天线模块1130的一个表面1132上的多个天线元件1131可以形成朝向天线模块1130所面对的侧表面1113和第二表面1112的波束。

根据实施例，天线模块1130可以通过盖板1115与侧表面1113之间的空间将从多个天线元件1131发射的信号发送到电子装置1100的外部。多个天线元件1131可以在盖板1115与侧表面1113之间形成波束。例如，天线模块1130可以被布置成使得在第二方向D2与第三方向D3之间形成的、天线模块1130的一个表面1132面向的角度(θ)形成指定角度。指定角度可以根据侧表面1113的厚度、侧表面1113与盖板1115彼此接触的点的位置、或天线模块1130的位置进行调整。例如，随着包括在侧表面1113中的导电部分518的厚度T变大，指定角度可以增大，而随着导电部分518的厚度T变小指定角度可以减小。

根据上述实施例，由天线模块1130形成的波束可以指向设置在第二表面1112上的盖板1115与侧表面1113之间，从而允许信号的平滑发送和接收。天线模块1130可以朝向包括非导电材料的盖板1115倾斜，从而提高多个天线元件1131的辐射性能。例如，天线模块1130可以面向盖板1115与侧表面1113之间，且多个天线元件1131可以通过朝向盖板1115与侧表面1113之间发送信号而将信号发送到电子装置1100的外部。电子装置1100可以通过包括导电材料的侧表面1113确保电子装置1100的刚性，并且通过朝向盖板1115与侧表面1113之间布置天线模块1130来改进信号发送/接收的性能。

根据实施例，壳体510可以包括支撑至少一个键按钮1120、柔性印刷电路板1140和/或天线模块1130的第一支撑构件1160。例如，第一支撑构件1160可以连接到侧表面1113以设置在内部空间1114内。例如，第一支撑构件1160可以从侧表面1113延伸到内部空间1114以与侧表面1113一体地形成。至少一个键按钮1120、柔性印刷电路板1140和天线模块1130可以布置在第一支撑构件1160上。例如，第一支撑构件1160可以包括与侧表面1113接触的分隔壁1163。分隔壁1163可以包括开口1164，键按钮1120的一部分插入开口1164中。第一支撑构件1160还可以包括第一安置表面1161和第二安置表面1162，柔性印刷电路板1140安置在第一安置表面1161上，天线模块1130安置在第二安置表面1162。开口1164可以包围键按钮1120，以便在用户按下键按钮1120时引导键按钮1120移动到内部空间1114。

根据实施例，第一支撑构件1160可以包括被配置为支撑柔性印刷电路板1140的第一安置表面1161和被配置为支撑天线模块1130的第二安置表面1162。柔性印刷电路板1140可以设置在第一安置表面1161上，并且天线模块1130可以设置在第二安置表面1162上。

第一安置表面1161可以被配置为平行于第二表面1112。第一安置表面1161可以朝向内部空间1114与键按钮1120间隔开。第一安置表面1161可以形成为使得设置在第一安置表面1161上的柔性印刷电路板1140面向键按钮1120，从而支撑锅仔片1150和柔性印刷电路板1140。例如，第一安置表面1161可以支撑柔性印刷电路板1140，使得当键按钮1120按压锅仔片1150时，锅仔片1150和柔性印刷电路板1140不被推离到内部空间1114中。

第二安置表面1162可以相对于第二表面1112具有一定的倾斜度。第二安置表面1162的倾斜度可以形成为设置在第二安置表面1162上的天线模块1130面向盖板1115与侧表面1113之间的倾斜度。例如，由于第二安置表面1162具有朝向盖板1115与侧表面1113之间的空间的倾斜度，因此设置在第二安置表面1162上的天线模块1130可以形成朝向盖板1115与侧表面1113之间的空间的波束。例如，第二安置表面1162具有朝向第三方向D3的倾斜度，并且因此，天线模块1130的设置在第二安置表面1162上的一个表面1132可以面向第三方向D3。

根据实施例，天线模块1130可以定位成比柔性印刷电路板1140更靠近第二表面1112。第一安置表面1161与第二表面1112之间的距离d1可以形成为大于第二表面1112与第二安置表面1162最远离第二表面的点之间的距离d2。例如，当第一安置表面1161比第二安置表面1162更靠近侧表面1113和盖板1115彼此接触的点时，天线模块1130可以相对于第一方向D1位于柔性印刷电路板1140上方。多个天线元件1131可以被定位成比柔性印刷电路板1140更靠近第二表面1112，从而确保用于发送和接收信号的辐射空间。

根据实施例，电子装置1100可以包括被配置为支撑柔性印刷电路板1140和天线模块1130的第一支撑构件1160，以及被配置为支撑盖板1115的第二支撑构件1170。上述的第一安置表面1161和第二安置表面1162可以包括在第一支撑构件1160中。

天线模块1130可以由第一支撑构件1160和第二支撑构件1170支撑。天线模块1130的面向第一表面1111的部分可以与第一支撑构件1160接触，并且天线模块1130的面向第二表面1112的部分可以与第二支撑构件1170接触。当天线模块1130比柔性印刷电路板1140更靠近第二表面1112时，第二支撑构件1170可以包括在与天线模块1130接触的位置中的凹部1171。凹部1171可以容纳天线模块1130的面向第二支撑构件1170的一部分。由于第一安置表面1161和第二表面1112之间的距离d1可以形成为大于第二表面1112与第二安置表面1162最远离第二表面1112的点之间的距离d2，因此第二支撑构件1170的凹部1171可以形成在第二支撑构件1170的一部分中，该部分与天线模块1130的面向第二表面1112的一部分接触。形成为对应于天线模块1130的面向第二表面1112的部分的形状的凹部1171可以刚性地支撑天线模块1130。

图13是示出根据实施例的支撑电子装置的柔性印刷电路板和天线模块的支撑构件的图。

参考图13，根据实施例的支撑构件1160可以包括多个凹槽1163(grooves)和多个突起1164。多个突起1164和多个凹槽1163可以形成为对应于多个天线元件1131的位置。

根据实施例，支撑构件1160可以包括多个凹槽1163，以免干扰多个天线元件1131发送/接收信号的路径上的信号发送/接收。多个凹槽1163可以形成在对应于多个天线元件1131的区域中。当垂直观察至少一个键按钮(例如，图11的至少一个键按钮1120)时，多个凹槽1163可以在与多个天线元件1131重叠的区域中朝向第一表面1111凹陷。例如，支撑构件1160可以在对应于多个天线元件1131的区域中形成朝向第一表面1111凹陷的多个凹槽1163，使得在从多个天线元件1131发射的信号的传输路径上不存在导电材料。

多个天线元件1131可以以基本相同的间隔彼此间隔开，并且多个凹槽1163也可以以与上述间隔基本相同的间隔彼此间隔开。

根据实施例，支撑构件1160可以包括多个突起1164以支撑柔性印刷电路板1140和锅仔片1150的一部分。多个突起1164中的至少一个突起可以支撑锅仔片1150和柔性印刷电路板1140。柔性印刷电路板1140的该部分可以对应于其中设置有锅仔片1150的区域。多个突起1164可以形成在不对应于多个天线元件1131的区域中。当垂直观察至少一个键按钮时，多个突起1164可以形成为在对应于多个天线元件1131中的每个天线元件之间的区域中朝向第二表面1112突出。例如，多个突起1164可以在与位于多个天线元件1131中的每个天线元件之间的每个区域重叠的区域中朝向第二表面1112突出，以便支撑设置在多个天线元件1131之间的对应区域中的锅仔片1150。在一个实施例中，当锅仔片1150被键按钮按压时，多个突起1164可以将锅仔片1150支撑在内部空间1114内，从而防止锅仔片1150被推离内部空间1114并向用户提供点击感觉。

图14是示出根据实施例的电子装置中的第一支撑构件发生变形的示例的截面图。

根据实施例，电子装置1400的至少一个部件可以与图5至图7的电子装置101的至少一个部件相同或相似，并且为了描述的简洁，将省略它们的冗余描述。

参考图14，根据实施例，电子装置1400(例如，图5的电子装置101)可以包括壳体1410(例如，图5的壳体510)、键按钮结构1401和天线模块1430(例如，图6的天线模块700)。壳体1410包括：第一表面1411(例如，图5的第一表面511)、面向第一表面1411的第二表面1412(例如，图5的第二表面512)以及设置在第一表面1411与第二表面1412之间的侧表面1413(例如，图5的侧表面513)。键按钮结构1401部分地暴露于侧表面1413。天线模块1430包括多个天线元件1431(例如，图6的天线元件710)。键按钮结构1401可以包括至少一个键按钮1420(例如，图5的至少一个键按钮600)、设置在侧表面1413与天线模块1430之间的柔性印刷电路板1440(例如，图6的柔性印刷电路板800)、以及通过外力与柔性印刷电路板1440电接触的锅仔片1450(例如，图6的锅仔片900)。在电子装置1400中，当在第二方向D2上观察时，键按钮结构1401和天线模块1430可以彼此重叠。壳体1410可以包括第一支撑构件1460和第二支撑构件1470。第一支撑构件1460可以包括支撑柔性印刷电路板1440的第一安置表面1461和支撑天线模块1430的第二安置表面1462。

根据实施例，侧表面1413可以包括非导电材料。例如，侧表面1413可以包括塑料材料。包括非导电材料的侧表面1413可以通过注塑成型形成。侧表面1413的一部分可以由非导电材料形成，而侧表面1413的另一部分可以由导电材料形成。天线模块1430可以被设置为形成朝向包括非导电材料的侧表面1413的波束。在一个实施例中，天线模块1430可以被布置为面向由多个天线元件1431形成的波束将被引导的方向。例如，天线模块1430可以平行于侧表面1413设置，使得形成在天线元件1431中的波束面向侧表面1413。例如，天线模块1430的一个表面1432可以设置成形成朝向侧表面1413的波束。天线模块1430的一个表面1432可以面向第二方向D2平行于键按钮结构1401设置。

面向侧表面1413的多个天线元件1431可以通过侧表面1413向电子装置1400的外部发送信号，并且可以通过侧表面1413从电子装置1400的外部接收信号。由于侧表面1413包括非导电材料，因此可以减少通过侧表面1413发送和接收的信号的干扰。柔性印刷电路板1440可以在与多个天线元件1431重叠的区域中包括非导电材料。

根据上述实施例，侧表面1413包括非导电材料，因此，多个天线元件1431可以通过侧表面1413发送和接收信号。支撑天线模块1430的第二安置表面1462可以面向侧表面1413，而不必朝向盖板1415与侧表面1413之间的部分倾斜。第一安置表面1461和第二安置表面1462可以平行于第二表面1412。根据实施例，电子装置1400可以通过侧表面1413发送和接收信号，因此可以简化其设计。

根据实施例，电子装置(例如，图5的电子装置101)可以包括壳体(例如，图5的壳体510)包括：在其上设置有显示器(例如，图5的显示器530)的第一表面；与第一表面相对的第二表面(例如，图5的第二表面512)；以及围绕第一表面与第二表面之间的空间以形成内部空间520的侧表面(例如，图5的侧表面513)、壳体内的部分地暴露于侧表面的键按钮结构(例如，图5的键按钮结构1000)、朝向内部空间与键按钮结构间隔开并且包括多个天线元件(例如，图7的天线元件710)的天线模块(例如，图7的天线模块700)。其中，键按钮结构可以包括：至少一个键按钮(例如，图5的至少一个键按钮600)，该至少一个键按钮部分地暴露于侧表面并且在被按压时可移动到内部空间中；柔性印刷电路板(例如，图7的柔性印刷电路板800)，该柔性印刷电路板包括接地部分(例如，图7的接地部分810)并且设置在至少一个键按钮与天线模块之间；以及锅仔片(例如，图7的锅仔片900)，该锅仔片在至少一个键按钮移动到内部空间中时被至少一个键按钮按压，该锅仔片电连接到柔性印刷电路板并且设置在柔性印刷电路板的区域(例如，图7的区域801)上，该柔性印刷电路板的区域对应于天线模块的位于多个天线元件中的每个天线元件之间的区域中的至少一个区域的区域，并且，其中当垂直观察至少一个键按钮结构时，天线模块可以与柔性印刷电路板的一部分重叠。

根据实施例，当垂直观察至少一个键按钮结构时，柔性印刷电路板可以包括多个接触焊盘(例如，图8的接触焊盘820)，该多个接触焊盘与天线模块的位于多个天线元件中的每个天线元件之间的每个区域重叠。

根据实施例，柔性印刷电路板可以在与多个天线元件重叠的区域(例如，图8的区域803)中包括非导电材料，以将多个接触焊盘间隔开。

根据实施例，当从侧表面观察电子装置时，柔性印刷电路板的与多个天线元件重叠的区域可以是填充切割区域。

根据实施例，电子装置还可以包括设置在第二表面上的盖板(例如，图5的盖板590)，并且天线模块可以指向盖板与侧表面之间，以将从多个天线元件发射的信号发送到所述电子装置的外部。

根据实施例，盖板可以包括非导电材料，并且侧表面包括导电材料。

根据实施例，壳体可以包括被配置为支撑至少一个键按钮、柔性印刷电路板和天线模块的支撑构件(例如，图11的第一支撑构件1160)，并且支撑构件可以包括支撑柔性印刷电路板的第一安置表面(例如，图11的第一安置表面1161)和支撑天线模块的第二安置表面(例如，图11的第二安置表面1162)。

根据实施例，第一安置表面被配置为平行于第二表面，并且第二安置表面相对于第二表面倾斜。

根据实施例，第一安置表面与第二表面之间的距离(例如，图11的距离d1)可以比第二表面与第二安置表面最远离第二表面的点之间的距离(例如，图11的距离d2)更长。

根据实施例，当垂直观察至少一个键按钮结构时，支撑构件可以包括在与多个天线元件重叠的区域中朝向第一表面凹进的多个凹槽(例如，图13的凹槽1163)，以及在与位于多个天线元件中的每个天线元件之间的区域中的每个区域重叠的区域中朝向第二表面突出的多个突起(例如，图13的突起1164)。

根据实施例，多个突起中的至少一个突起可以支撑锅仔片。

根据实施例，侧表面可以包括非导电材料，并且天线元件的在其上设置有天线模块的一个表面(例如，图7的一个表面701)可以基本上平行于侧表面。

根据实施例，壳体可以包括支撑构件，该支撑构件被配置为支撑至少一个键按钮、柔性印刷电路板和天线模块，并且支撑构件包括支撑柔性印刷电路板的第一安置表面和支撑天线模块的第二安置表面。

根据实施例，当垂直观察至少一个键按钮结构时，支撑构件可以包括在与多个天线元件重叠的区域中朝向第一表面凹进的多个凹槽，以及在与位于多个天线元件中的每个天线元件之间的区域中的每个区域重叠的区域中朝向第二表面突出的多个突起。

根据实施例，锅仔片的中心可以位于多个天线元件中的一个天线元件和与该一个天线元件相邻的另一个天线元件之间。

根据实施例，锅仔片可以包括平行于第一表面的第一外围(例如，图10的第一外围913)和与第一外围接触并且垂直于第一表面的第二外围(例如，图10的第一外围915)，并且第一外围的长度小于第二外围的长度。

根据实施例，电子装置(图11的电子装置1100)可以包括：显示器(例如，图11的显示器1116)；与显示器相对的盖板(例如，图11的盖板1115)；壳体(例如，图11的壳体1110)，该壳体包括在其上设置有显示器的第一表面(例如，图11的第一表面1111)、在其上设置有盖板的第二表面(例如，图11的第二表面1112)、以及设置在第一表面与第二表面之间的侧表面(例如，图11的侧表面1113)；壳体中的天线模块(例如，图11的天线模块1130)，该天线模块包括多个天线元件(例如，图12的天线元件1131)；柔性印刷电路板(例如，图11的柔性印刷电路板1140)，该柔性印刷电路板设置在侧表面与天线模块之间并且包括导电薄膜；以及锅仔片(例如，图13的锅仔片1150)，该锅仔片通过外力电连接到导电薄膜并且设置在柔性印刷电路板的区域上，柔性印刷电路板的区域对应于天线模块的位于多个天线元件中的每个天线元件之间的区域中的至少一个区域，其中天线模块可以指向盖板与侧表面之间以将从多个天线元件发射的信号发送到电子装置的外部。

根据实施例，盖板可以包括非导电材料，并且侧表面可以包括导电材料。

根据实施例，壳体可以包括被配置为支撑柔性印刷电路板和天线模块的第一支撑构件(例如，图11的第一支撑构件1160)，其中第一支撑构件包括支撑柔性印刷电路板的第一安置表面(例如，第一安置表面1161)和支撑天线模块的第二安置表面(例如，第二安置表面1162)，并且其中第一安置表面与第二表面之间的距离(例如，图11的距离d1)大于第二表面与第二安置表面最远离第二表面的点之间的距离(例如，图11的距离d2)。

根据实施例，电子装置还可以包括被配置为面向第二表面并支撑盖板的第二支撑构件表面(例如，第二支撑构件1170)，其中第二支撑构件可以包括容纳天线模块的面向第二支撑构件的部分的凹部(例如，图11的凹部1171)，并且该凹部可以对应于天线模块的该部分的外表面。

根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可以包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据实施例，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。

应当理解，各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，并且包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的附图标记可以用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可以包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每一个短语可以包括在所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的任何一项或所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可以用于将相应部件与另一个部件进行简单区分，并且不在其他方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。

如与本发明的各种实施例关联使用的，术语“模块”可包含以硬件、软件或固件实现的单元，且可与其它术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“单元”、“部分”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。

可将在此阐述的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的可由机器(例如，电子装置101)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序140)。例如，在处理器的控制下，所述机器(例如，电子装置101)的处理器(例如，处理器120)可在使用或无需使用一个或更多个其它部件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。

根据实施例，可在计算机程序产品中包括和提供根据各种实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，Play StoreTM)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。

根据本公开的各种实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体，并且多个实体中的一些实体可分离地设置在不同的部件中。根据各种实施例，可省略上述部件中的一个或更多个部件，或者可添加一个或更多个其它部件。可选择地或者另外地，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，根据各种实施例，该集成部件可仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。

Claims (15)

1.一种电子装置，所述电子装置包括：

壳体，所述壳体包括第一表面、面向与所述第一表面相反的方向的第二表面、以及通过围绕所述第一表面与所述第二表面之间的空间而形成内部空间的侧表面，在所述第一表面上设置有显示器；

所述壳体中的键按钮结构，所述键按钮结构至少部分地暴露于所述侧表面；以及

天线模块，所述天线模块朝向所述内部空间与所述键按钮结构间隔开，并且包括多个天线元件，

其中，所述键按钮结构包括：

至少一个键按钮，所述至少一个键按钮部分地暴露于所述侧表面，并且当被按压时能够移动到所述内部空间中，

柔性印刷电路板，所述柔性印刷电路板包括接地部分，并且设置在所述至少一个键按钮与所述天线模块之间；以及

锅仔片，所述锅仔片在所述至少一个键按钮移动到所述内部空间中时被所述至少一个键按钮按压，所述锅仔片电连接到所述柔性印刷电路板并且设置在所述柔性印刷电路板的区域上，所述柔性印刷电路板的区域对应于所述天线模块的位于所述多个天线元件中的每个天线元件之间的区域中的至少一个区域，并且

其中，当垂直观察所述至少一个键按钮结构时，所述天线模块与所述柔性印刷电路板的一部分重叠。

2.根据权利要求1所述的电子装置，

其中，所述柔性印刷电路板包括多个接触焊盘，当垂直观察所述至少一个键按钮结构时所述多个接触焊盘与所述天线模块的位于所述多个天线元件的每个天线元件之间的区域中的每个区域重叠。

3.根据权利要求2所述的电子装置，

其中，所述柔性印刷电路板在与所述多个天线元件重叠的区域中包括非导电材料，以将所述多个接触焊盘间隔开。

4.根据权利要求3所述的电子装置，

其中，当从所述侧表面观察所述电子装置时所述柔性印刷电路板的与所述多个天线元件重叠的区域是填充切割区域。

5.根据权利要求1所述的电子装置，所述电子装置还包括盖板，所述盖板设置在所述第二表面上，并且

其中，所述天线模块指向所述盖板与所述侧表面之间，以将从所述多个天线元件发射的信号发送到所述电子装置的外部。

6.根据权利要求5所述的电子装置，

其中，所述盖板包括非导电材料，并且

其中，所述侧表面包括导电材料。

7.根据权利要求5所述的电子装置，

其中，所述壳体包括支撑所述至少一个键按钮、所述柔性电路板和所述天线模块的支撑构件；并且

其中，所述支撑构件包括支撑所述柔性印刷电路板的第一安置表面和支撑所述天线模块的第二安置表面。

8.根据权利要求7所述的电子装置，

其中，所述第一安置表面平行于所述第二表面，并且

其中，所述第二安置表面相对于所述第二表面倾斜。

9.根据权利要求7所述的电子装置，

其中，所述第一安置表面与所述第二表面之间的距离大于所述第二表面与所述第二安置表面最远离所述第二表面的点之间的距离。

10.根据权利要求7所述的电子装置，

其中，所述支撑构件包括：

多个凹槽，当垂直观察所述至少一个键按钮结构时所述多个凹槽在与所述多个天线元件重叠的区域中朝向所述第一表面凹陷，以及

多个突起，所述多个突起在与位于所述多个天线元件中的每个天线元件之间的区域中的每个区域重叠的区域中朝向所述第二表面突出。

11.根据权利要求10所述的电子装置，

其中，所述多个突起中的至少一个突起支撑所述锅仔片。

12.根据权利要求1所述的电子装置，

其中，所述侧表面包括非导电材料，并且

其中，所述天线模块的设置有所述天线元件的一个表面与所述侧表面基本上平行。

13.根据权利要求12所述的电子装置，

其中，所述壳体包括支撑所述至少一个键按钮、所述柔性电路板和所述天线模块的支撑构件；并且

其中，所述支撑构件包括支撑所述柔性印刷电路板的第一安置表面和支撑所述天线模块的第二安置表面。

14.根据权利要求13所述的电子装置，

其中，所述支撑构件包括：

多个凹槽，当垂直观察所述至少一个键按钮结构时所述多个凹槽在与所述多个天线元件重叠的区域中朝向所述第一表面凹陷，以及

多个突起，所述多个突起在与位于所述多个天线元件中的每个天线元件之间的所述区域中的每个区域重叠的区域中朝向所述第二表面突出。

15.根据权利要求1所述的电子装置，

其中，所述锅仔片的中心位于所述多个天线元件中的一个天线元件和与所述一个天线元件相邻的另一个天线元件之间。