CN112119540A - 双极化天线和包括该双极化天线的电子装置 - Google Patents

Abstract

一种电子装置包括壳体和设置在壳体的空间中的天线结构。该天线结构包括印刷电路板(PCB)和至少一个导电贴片，印刷电路板(PCB)至少部分地包括接地层，所述至少一个导电贴片在第二方向上设置在PCB上并配置为发送和/或接收具有在约3GHz与约100GHz之间的频率的第一信号和第二信号。导电贴片包括第一馈电器和第二馈电器。第一馈电器设置在第一虚拟线上并配置为发送和/或接收具有第一极化的第一信号，该第一虚拟线穿过导电贴片的中心并相对于穿过所述中心且垂直于第二方向的虚拟轴线形成第一角度。第二馈电器设置在第二虚拟线上并配置为发送和/或接收具有垂直于第一极化的第二极化的第二信号，该第二虚拟线穿过所述中心并相对于所述虚拟轴线形成第二角度。第一角度和第二角度之和基本上为90度。

Description

双极化天线和包括该双极化天线的电子装置

技术领域

本公开涉及双极化天线和包括该双极化天线的电子装置。

背景技术

随着无线通信技术的发展，通信电子装置在日常生活中被普遍使用，从而指数级地增加了内容的使用。因此，网络容量限制可能快要用尽。在第4代(4G)通信系统商业化之后，为了满足不断增长的无线数据流量需求，正在开发使用高频(例如毫米波(mmWave))频带(例如3千兆赫兹(GHz)至300GHz频带)的频率发送和/或接收信号的通信系统(例如第5代(5G)、预5G通信系统或新无线电(NR))。

发明内容

技术问题

当前开发了下一代无线通信技术，以允许使用在3GHz至100GHz的范围内的频率的信号发送/接收、克服由于频率特性导致的高的自由空间损耗、实现用于增大天线增益的高效安装结构、以及实现天线模块的相关新结构。

在上述工作频带中工作的天线模块可以包括能够容易地实现高增益和双极化的至少一个导电贴片作为天线元件。例如，天线模块可以包括在印刷电路板(例如天线结构)上以规则的间隔隔开的多个导电贴片。在实现双极化的情况下，这些导电贴片可以被配置为通过相对于穿过导电贴片中心的假想线设置在对称位置的一对馈电器形成垂直极化和水平极化两者，从而经由两个载波以相同的频率同时发送分离的无线电信号而没有干扰。例如，一个馈电器可以设置在平行于印刷电路板的第一边并穿过导电贴片的中心的虚拟线上，另一个馈电器可以设置在平行于印刷电路板的第二边并穿过导电贴片的中心的虚拟线上。

然而，在馈电器的这种布置中，印刷电路板的接地对于各个馈电器具有不同的尺寸(例如面积)，从而可能引起增益差异，并且空间多输入多输出(MIMO)特性也可能劣化。此外，当这种天线模块垂直地安装在电子装置中使得导电贴片和导电的侧面构件彼此面对时，两种极化之间的增益差异可能由于导电的侧面构件而进一步增大。

以上信息仅作为背景信息呈现以帮助理解本公开。至于以上内容中的任何内容是否可适用作关于本公开的现有技术，没有做出确定，也没有做出断言。

技术方案

本公开的方面将至少解决上述问题和/或缺点，并至少提供下述优点。因此，本公开的一方面在于提供一种双极化天线和包括该双极化天线的电子装置。

本公开的另一方面在于提供一种能够在两个馈电器之间维持相同的辐射性能的双极化天线以及包括该双极化天线的电子装置。

额外的方面将在下面的描述中被部分地阐述并且将部分地自该描述明显，或者可以通过实践所呈现的实施例而获知。

根据本公开的一方面，提供了一种电子装置。该电子装置包括壳体和天线结构。壳体可以包括面向第一方向的前板、面向与第一方向相反的方向的后板、以及围绕前板与后板之间的空间的侧面构件。天线结构可以设置在所述空间中，并包括印刷电路板(PCB)，该PCB设置在所述空间中并至少部分地包括接地层。天线结构可以进一步包括至少一个导电贴片，所述至少一个导电贴片在第二方向上设置在PCB上，并被配置为发送和/或接收具有在约3GHz与约100GHz之间的频率的第一信号和第二信号。导电贴片可以包括第一馈电器和第二馈电器。第一馈电器可以设置在第一虚拟线上并被配置为发送和/或接收具有第一极化的第一信号，该第一虚拟线穿过导电贴片的中心并相对于穿过所述中心且垂直于第二方向的虚拟轴线形成第一角度。第二馈电器可以设置在第二虚拟线上并被配置为发送和/或接收具有垂直于第一极化的第二极化的第二信号，该第二虚拟线穿过所述中心并相对于所述虚拟轴线形成第二角度。第一角度和第二角度之和可以基本上为90度。

根据本公开的另一方面，提供了一种电子装置。该电子装置包括壳体、显示器、印刷电路板(PCB)和至少一个导电贴片。壳体可以包括面向第一方向的前板、面向与第一方向相反的方向的后板、以及围绕前板与后板之间的空间的侧面构件。显示器可以设置在所述空间中，以通过前板的至少一部分从外部可见。PCB可以设置在所述空间中并至少部分地包括接地层。导电贴片可以在第二方向上设置在PCB上，并被配置为发送和/或接收具有在约3GHz与约100GHz之间的频率的第一信号和第二信号。导电贴片可以包括第一馈电器和第二馈电器。第一馈电器可以设置在第一虚拟线上并配置为发送和/或接收具有第一极化的第一信号，该第一虚拟线穿过导电贴片的中心并相对于穿过所述中心且垂直于第二方向的虚拟轴线形成第一角度。第二馈电器可以设置在第二虚拟线上并配置为发送和/或接收具有垂直于第一极化的第二极化的第二信号，该第二虚拟线穿过所述中心并相对于所述虚拟轴线形成第二角度。第一角度和第二角度之和可以基本上为90度。

本公开的其它方面、优点和显著特征将由以下结合附图进行的详细描述对本领域技术人员变得明显，其中所述详细描述公开了本公开的各种实施例。

有益效果

如上所述，根据本公开的各种实施例的设置在导电贴片中的两个馈电器被布置为受到相同尺寸的接地影响。因此，这两个馈电器可以保持相同的辐射性能，因而导致天线模块的辐射性能得到改善。

附图说明

本公开的某些实施方式的以上及另外的方面、特征和优点将由以下结合附图的描述更加明显，附图中：

图1是示出根据各种实施例的网络环境中的电子装置的框图；

图2是示出根据本公开的一实施例的用于支持传统网络通信和5G网络通信的电子装置的框图；

图3A是示出根据本公开的一实施例的移动电子设备的前表面的透视图；

图3B是示出根据本公开的一实施例的图3A的电子设备的后表面的透视图；

图3C是示出根据本公开的一实施例的图3A的电子设备的分解透视图；

图4A示出了根据本公开的一实施例的在图2中示出并参照图2描述的第三天线模块的结构的一实施方式；

图4B是根据本公开的实施方式的沿图4A中的线Y-Y'截取的剖视图；

图5A是示出根据本公开的一实施例的天线模块的透视图；

图5B是示出根据本公开的一实施例的图5A所示的天线模块的平面图；

图6是根据本公开的一实施例的沿图5A中的线A-A'截取的剖视图；

图7A和图7B是比较根据本公开的各种实施例的天线模块的两个馈电器的布置改变之前和之后的辐射特性的图；

图8A、图8B、图8C和图8D是示出根据本公开的各种实施例的具有馈电器的各种布置的天线模块的平面图；

图9是示出根据本公开的一实施例的其中安装天线模块的电子装置的图；

图10A是根据本公开的一实施例的沿图9中的线B-B'截取的剖视图；

图10B是根据本公开的一实施例的沿图9中的线C-C'截取的剖视图；

图11A和图11B是示出根据本公开的各种实施例的依据图10A所示的导电部分和天线模块之间的重叠高度的变化的天线模块的两个馈电器的反射损耗特性的曲线图；

图12A和图12B是显示出根据本公开的各种实施例的依据图10A所示的导电部分和天线模块之间的重叠高度的变化的天线模块的两个馈电器的增益特性的曲线图；

图13A和图13B是显示出根据本公开的各种实施例的依据图10A所示的导电部分和天线模块之间的重叠高度和分离距离的变化的天线模块的两个馈电器的增益特性的表；

图14是示出根据本公开的一实施例的其中天线模块被固定到电子装置的侧面构件的状态的局部剖视图；

图15A和图15B是示出根据本公开的各种实施例的天线模块和支撑构件的透视图；

图16是根据本公开的一实施例的沿图14中的线D-D'截取的剖视图；以及

图17是示出根据本公开的一实施例的根据本公开的各种实施例的天线模块的透视图。

贯穿附图，应注意，相似的附图标记用于描绘相同或相似的元件、特征和结构。

具体实施例

提供参照附图的以下描述以帮助全面理解如由权利要求及其等同物限定的本公开的各种实施例。它包括各种具体细节以帮助理解，但是这些具体细节将被认为仅是示例性的。因此，本领域普通技术人员将认识到，在不背离本公开的范围和精神的情况下，可以进行对在这里描述的各种实施例的各种改变和修改。此外，为了清楚和简洁，可以省略对公知功能和构造的描述。

在以下描述和权利要求中使用的术语和词语不限于书面含义，而是仅被发明人使用来使本公开能够被清楚且一致地理解。因此，对本领域技术人员应明显的是，提供本公开的各种实施例的以下描述仅是出于说明的目的，而不是出于限制如由所附权利要求及其等同物限定的本公开的目的。

将理解，单数形式的“一”和“该”包括复数指代物，除非上下文清楚地另行指示。因此，例如，对“部件表面”的引用包括对这样的表面中的一个或更多个的引用。

关于附图的描述，相似的附图标记可以用于指代相似或相关的元件。

如在这里使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每个可以包括在短语中的对应一个中被一起列举的项目中的任何一个或所述项目的所有可能的组合。

如在这里使用的，诸如“第1”和“第2”或“第一”和“第二”的术语可以用于将对应的部件与其它部件区分开，并且在诸如重要性或顺序的其它方面不限制部件。如果一元件(诸如第一元件)在利用或没有利用术语“操作地”或“通信地”的情况下被称为“与”另一元件(诸如第二元件)“联接”、“联接到”该另一元件、“与”该另一元件“连接”或“连接到”该另一元件，则这表明第一元件可以直接(例如有线地)、无线地或经由第三元件与第二元件联接。

图1是示出根据各种实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108进行通信。根据实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入装置150、声音输出装置155、显示装置160、音频模块170、传感器模块176、接口177、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在一些实施例中，可从电子装置101中省略所述部件中的至少一个(例如，显示装置160或相机模块180)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置101中。在一些实施例中，可将所述部件中的一些部件实现为单个集成电路。例如，可将传感器模块176(例如，指纹传感器、虹膜传感器、或照度传感器)实现为嵌入在显示装置160(例如，显示器)中。

处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据一个实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据加载到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))以及与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。另外地或者可选择地，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为具体用于指定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。

在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123可控制与电子装置101(而非主处理器121)的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。

存储器130可存储由电子装置101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。

可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可包括例如操作系统(OS)142、中间件144或应用146。

输入装置150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的其它部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入装置150可包括例如麦克风、鼠标或键盘。

声音输出装置155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出装置155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的，接收器可用于呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。

显示装置160可向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置160可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示装置160可包括被适配为检测触摸的触摸电路或被适配为测量由触摸引起的力的强度的传感器电路(例如，压力传感器)。

音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块170可经由输入装置150获得声音，或者经由声音输出装置155或与电子装置101直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置102)的耳机输出声音。

传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。

接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。

连接端178可包括连接器，其中，电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据实施例，连接端178可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。

触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。

相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块180可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。

电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据实施例，可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。

电池189可对电子装置101的至少一个部件供电。根据实施例，电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。

通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如，应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如蜂窝网络、互联网、或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。

天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块197可包括一个或更多个天线，并且因此，可由例如通信模块190(例如，无线通信模块192)选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。

上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。

根据实施例，可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102和电子装置104中的每个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、外部电子装置104或服务器108中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术或客户机-服务器计算技术。

根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。

应该理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。

如这里所使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。

可将在此阐述的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的可由机器(例如，电子装置101)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序140)。例如，在处理器的控制下，所述机器(例如，电子装置101)的处理器(例如，处理器120)可在使用或无需使用一个或更多个其它部件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。

根据实施例，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，Play StoreTM)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。

根据各种实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体。根据各种实施例，可省略上述部件中的一个或更多个部件，或者可添加一个或更多个其它部件。可选择地或者另外地，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，根据各种实施例，该集成部件可仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每个部件的所述一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。

图2示出了根据本公开的一实施方式的在包括多个蜂窝网络的网络环境200中的电子装置101。

参照图2，电子装置101包括第一通信处理器212、第二通信处理器214、第一RFIC222、第二RFIC 224、第三RFIC 226、第四RFIC 228、第一射频前端(RFFE)232、第二RFFE234、第一天线模块242、第二天线模块244、天线248、处理器120和存储器130。第二网络199包括第一蜂窝网络292和第二蜂窝网络294。电子装置101还可以包括参照图1描述的部件中的至少一个，第二网络199还可以包括至少一个其他网络。第一通信处理器212、第二通信处理器214、第一RFIC 222、第二RFIC 224、第四RFIC 228、第一RFFE 232和第二RFFE 234可以形成无线通信模块192的至少部分。第四RFIC 228可以被省略或被包括作为第三RFIC 226的部分。

第一通信处理器212可以建立将用于与第一蜂窝网络292进行无线通信的频带的通信信道，并通过所建立的通信信道支持传统网络通信。第一蜂窝网络可以是包括第二代(2G)、3G、4G或长期演进(LTE)网络的传统网络。第二通信处理器214可以建立对应于将用于与第二蜂窝网络294进行无线通信的频带中的指定频带(例如，约6GHz至约60GHz)的通信信道，并通过所建立的通信信道支持5G网络通信。第二蜂窝网络294可以是在3G合作伙伴计划(3GPP)中定义的5G网络。

第一通信处理器212或第二通信处理器214可以建立对应于将用于与第二蜂窝网络294进行无线通信的频带中的另一指定频带(例如，约6GHz或更小)的通信信道，并通过所建立的通信信道支持5G网络通信。第一通信处理器212和第二通信处理器214可以实现为单个芯片或单个封装。第一通信处理器212或第二通信处理器214可以与处理器120、辅助处理器123或通信模块190形成为单个芯片或单个封装。

当发送时，第一RFIC 222可以将由第一通信处理器212生成的基带信号转换为在第一蜂窝网络292(例如，传统网络)中使用的约700MHz至约3GHz的射频(RF)信号。当接收时，可以通过第一天线模块242从第一蜂窝网络292获得RF信号，并通过第一RFFE 232对该RF信号进行预处理。第一RFIC 222可以将预处理后的RF信号转换为基带信号，从而由第一通信处理器212处理。

当发送时，第二RFIC 224可以将由第一通信处理器212或第二通信处理器214生成的基带信号转换为将在第二蜂窝网络294(例如，5G网络)中使用的Sub6频带(例如，6GHz或更小)的RF信号(以下称为5G Sub6 RF信号)。

当接收时，可以通过第二天线模块244从第二蜂窝网络294(例如，5G网络)获得5GSub6 RF信号，并通过第二RFFE 234对该5G Sub6 RF信号进行预处理。第二RFIC 224可以将预处理后的5G Sub6 RF信号转换为基带信号，从而由第一通信处理器212或第二通信处理器214中的对应通信处理器处理。

第三RFIC 226可以将由第二通信处理器214生成的基带信号转换为将在第二蜂窝网络294(例如，5G网络)中使用的5G Above6频带(例如，约6GHz至约60GHz)的RF信号(以下称为5G Above6 RF信号)。当接收时，可以通过天线248从第二蜂窝网络294获得5G Above6RF信号，并通过第三RFFE 236对该5G Above6 RF信号进行预处理。第三RFIC 226可以将预处理后的5G Above6 RF信号转换为基带信号，从而由第二通信处理器214处理。第三RFFE236可以形成为第三RFIC 226的部分。

电子装置101可以包括与第三RFIC 226分开或作为第三RFIC 226的至少部分的第四RFIC 228。在这种情况下，第四RFIC 228可以将由第二通信处理器214生成的基带信号转换为中频带(例如，约9GHz至约11GHz)的RF信号(以下称为中频(IF)信号)，并将该IF信号传输到第三RFIC 226。第三RFIC 226可以将IF信号转换为5G Above6 RF信号。当接收时，可以通过天线248从第二蜂窝网络294接收5G Above6 RF信号，并通过第三RFIC 226将该5GAbove6 RF信号转换为IF信号。第四RFIC 228可以将IF信号转换为基带信号，从而由第二通信处理器214处理。

第一RFIC 222和第二RFIC 224可以被实现为单个封装或单个芯片的至少部分。第一RFFE 232和第二RFFE 234可以被实现为单个封装或单个芯片的至少部分。第一天线模块242和第二天线模块244中的至少一个可以被省略，或者可以与另一天线模块组合以处理对应的多个频带的RF信号。

第三RFIC 226和天线248可以设置在相同的基板上以形成第三天线模块246。例如，无线通信模块192或处理器120可以设置在第一基板(例如，主印刷电路板(PCB))上。第三RFIC 226设置在第一基板和分离的第二基板(例如，子PCB)的局部区域(例如，下表面)中，并且天线248设置在第一基板和分离的第二基板的另一局部区域(例如，上表面)中，从而形成第三天线模块246。通过将第三RFIC 226和天线248设置在相同的基板中，可以减小它们之间的传输线的长度。这可以减少由传输线造成的将在5G网络通信中使用的高频带(例如，约6GHz至约60GHz)的信号的损耗(例如，衰减)。因此，电子装置101可以提高与第二蜂窝网络294的通信的质量或速度。

天线248可以形成为天线阵列，该天线阵列包括可用于波束成形的多个天线元件。在这种情况下，第三RFIC 226可以包括与多个天线元件对应的多个移相器238作为第三RFFE 236的部分。当发送时，所述多个移相器238中的每个可以转换将通过对应的天线元件发送到电子装置101的外部(例如，5G网络的基站)的5G Above6 RF信号的相位。当接收时，所述多个移相器238中的每个可以将通过对应的天线元件从外部接收的5G Above6 RF信号的相位转换为相同的相位或基本相同的相位。这使发送或接收能够通过电子装置101和外部之间的波束成形来进行。

第二蜂窝网络294可以独立于第一蜂窝网络292(例如，传统网络)工作(例如，独立组网(SA))，或者可以与第一蜂窝网络292相结合地工作(例如，非独立组网(NSA))。例如，5G网络可以仅具有接入网络(例如，5G无线电接入网络(RAN)或下一代(NG)RAN)，并且不具有下一代核心网(NGC)。在访问5G网络的接入网络之后，电子装置101可以在传统网络的核心网络(例如，演进的包交换核心网(EPC))的控制下访问外部网络(例如，互联网)。用于与传统网络进行通信的LTE协议信息或用于与5G网络进行通信的新无线电(NR)协议信息可以存储在存储器130中，以供处理器120、第一通信处理器212或第二通信处理器214访问。

图3A是示出根据本公开的一实施方式的移动电子设备的前表面的透视图。

图3B是示出根据本公开的一实施方式的图3A的电子设备的后表面的透视图。

参照图3A和图3B，根据一实施方式，电子设备320可以包括壳体310，壳体310包括第一表面(或前表面)310A、第二表面(或后表面)310B、以及围绕第一表面310A和第二表面310B之间的空间的侧表面310C。根据另一实施方式，壳体310可以是指形成第一表面310A、第二表面310B和侧表面310C的一部分的结构。根据一实施方式，第一表面310A可以由前板302(例如，涂覆有各种涂层的玻璃板或聚合物板)形成，前板102的至少一部分是基本上透明的。第二表面310B可以由基本上不透明的后板311形成。后板311可以由例如被涂覆的或着色的玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如，铝、不锈钢(STS)或镁)或其任意组合形成。侧表面310C可以由与前板302和后板311结合并包括金属和/或聚合物的侧边框结构(或“侧构件”)318形成。后板311和侧边框结构318可以一体地形成，并且可以由相同的材料(例如，诸如铝的金属材料)制成。

在示出的实施方式中，前板302可以包括两个第一区域310D，这两个第一区域310D分别设置在前板302的长边缘处，并且从第一表面310A朝向后板311无缝地弯曲和延伸。在示出的实施方式中，后板311可以包括两个第二区域310E，这两个第二区域310E分别设置在后板311的长边缘处，并且从第二表面310B朝向前板302无缝地弯曲和延伸(参照图2)。在各种实施方式中，前板302(或后板311)可以仅包括第一区域310D中的(或第二区域310E中的)一个。在各种实施方式中，可以部分地省略第一区域310D或第二区域310E。在实施方式中，当从电子设备300的侧面看时，侧边框结构318可以在不包括第一区域310D之一或第二区域310E之一的侧面上具有第一厚度(或宽度)，并且可以在包括第一区域310D之一或第二区域310E之一的另一侧面上具有小于第一厚度的第二厚度。

根据一实施方式，电子设备300可以包括以下中的至少一个：显示器301，音频模块303、307和314，传感器模块304、316和319，照相机模块305、312和313，键输入装置317，发光装置306，以及连接器孔308和309。在各种实施方式中，电子设备300可以省略以上部件中的至少一个(例如，键输入装置317或发光装置306)，或者可以进一步包括其他部件。

例如，显示器301可以通过前板302的相当一部分暴露。在各种实施方式中，显示器301的至少一部分可以通过形成第一表面310A和第一区域310D的前板302暴露。在各种实施方式中，显示器301的轮廓(即，边缘和拐角)可以具有与前板302的轮廓基本相同的形式。在另一实施方式(未示出)中，为了扩大显示器301的暴露区域，显示器301的轮廓和前板302的轮廓之间的间隔可以基本不变。

在另一实施方式(未示出)中，凹陷或开口可以形成在显示器301的显示区域的一部分中，以容纳音频模块(例如，音频模块314)、传感器模块304、照相机模块305和发光装置306中的至少一个。在另一实施方式(未示出)中，音频模块(例如，音频模块314)、传感器模块304、照相机模块305、传感器模块316(例如，指纹传感器)和发光装置306中的至少一个可以设置在显示器301的显示区域的背面。在另一实施方式(未示出)中，显示器301可以与触摸感测电路、能够测量触摸强度(压力)的压力传感器和/或用于检测手写笔的数字转换器结合或相邻。在各种实施方式中，传感器模块304和319的至少一部分和/或键输入装置317的至少一部分可以设置在第一区域310D之一和/或第二区域310E之一中。

音频模块303、307和314可以对应于麦克风孔(例如，音频模块303)和扬声器孔(例如，音频模块307和314)。麦克风孔可以包含设置在其中的麦克风用于获取外部声音，并且在一情况下，可以包含多个麦克风以感测声音方向。扬声器孔可以被分类为外部扬声器孔和呼叫接收器孔。在各种实施方式中，麦克风孔和扬声器孔可以被实现为单个孔，或者扬声器(例如，压电扬声器)可以在没有扬声器孔的情况下提供。

传感器模块304、316和319可以生成与电子设备300的内部操作状态或外部环境条件相对应的电信号或数据。传感器模块304、316和319可以包括设置在壳体310的第一表面310A上的第一传感器模块(例如，传感器模块304)(例如，接近传感器)和/或第二传感器模块(例如，指纹传感器)，和/或设置在壳体310的第二表面310B上的第三传感器模块(例如，传感器模块319)(例如，心率监视器(HRM)传感器)和/或第四传感器模块(例如，传感器模块316)(例如，指纹传感器)。指纹传感器可以设置在壳体310的第一表面310A(例如，显示器301)以及壳体310的第二表面310B上。电子设备300还可以包括以下中的至少一个：手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁传感器、加速度传感器、握持传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。

照相机模块305、312和313可以包括设置在电子设备300的第一表面310A上的第一照相机装置(例如，照相机模块305)、以及设置在第二表面310B上的第二照相机装置(例如，照相机模块312)和/或闪光灯(例如，照相机模块313)。照相机模块305或照相机模块312可以包括一个或更多个镜头、图像传感器和/或图像信号处理器。闪光灯可以包括例如发光二极管或氙灯。在各种实施方式中，两个或更多个镜头(红外照相机、广角和长焦镜头)和图像传感器可以设置在电子设备300的一侧。

键输入装置317可以设置在壳体310的侧表面310C上。在另一实施方式中，电子设备300可以不包括上述键输入装置317中的一些或全部，并且不被包括的键输入装置317可以以诸如显示器301上的软键的另一形式实现。在各种实施方式中，键输入装置317可以包括设置在壳体310的第二表面310B上的传感器模块316。

例如，发光装置306可以设置在壳体310的第一表面310A上。例如，发光装置306可以以光学形式提供电子设备300的状态信息。在各种实施方式中，发光装置306可以提供与照相机模块305的操作相关联的光源。发光装置306可以包括例如发光二极管(LED)、红外(IR)LED或氙灯。

连接器孔308和309可以包括：第一连接器孔(例如，连接器孔308)，适用于向外部电子设备发送以及从外部电子设备接收电力和/或数据的连接器(例如，通用串行总线(USB)连接器)；和/或第二连接器孔(例如，连接器孔309)，适用于向外部电子设备发送音频信号以及从外部电子设备接收音频信号的连接器(例如，耳机插孔)。

图3C是示出根据本公开的一实施方式的图3A的电子设备的分解透视图。

参照图3C,电子设备322(例如，图3A的电子设备300)可以包括侧边框结构321、第一支撑构件3211(例如，支架)、前板322、显示器323(例如，显示器101)、印刷电路板(PCB)321、电池325、第二支撑构件326(例如，后壳)、天线327和后板328。在各种实施方式中，电子设备322可以省略以上部件中的至少一个(例如，第一支撑构件3211或第二支撑构件326)，或者可以进一步包括另一部件。电子设备322的一些部件可以与图3A或图3B所示的电子设备300的那些部件相同或相似，因而其描述在下面被省略。

第一支撑构件3211设置在电子设备322内部，并且可以连接到侧边框结构321或与侧边框结构321集成。第一支撑构件3211可以由例如金属材料和/或非金属(例如，聚合物)材料形成。第一支撑构件3211可以在其一侧与显示器323结合，也可以在其另一侧与PCB321结合。在PCB 321上，可以安装处理器、存储器和/或接口。处理器可以包括例如中央处理单元(CPU)、应用处理器(AP)、图形处理单元(GPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP)中的一个或更多个。

存储器可以包括例如易失性存储器或非易失性存储器。

接口可以包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、USB接口、安全数字(SD)卡接口和/或音频接口。接口可以将电子设备322与外部电子设备电连接或物理连接，并且可以包括USB连接器、SD卡/多媒体卡(MMC)连接器或音频连接器。

电池325是用于向电子设备322的至少一个部件供电的装置，并且可以包括例如非可再充电的一次电池、可再充电的二次电池、或燃料电池。电池325的至少一部分可以设置在与PCB 321基本相同的平面上。电池325可以一体地设置在电子设备322内，并且可以从电子设备322可拆卸地设置。

天线327可以设置在后板328和电池325之间。天线327可以包括例如近场通信(NFC)天线、无线充电天线和/或磁安全传输(MST)天线。天线327可以执行与外部设备的短距离通信，或者发送和接收无线充电所需的电力。可以由侧边框结构321和/或第一支撑构件3211的一部分或组合形成天线结构。

图4A示出了根据本公开的一实施方式的参照图2描述的第三天线模块的结构。

图4A的(a)是示出从一侧观看的第三天线模块246的透视图，图4A的(b)是示出从另一侧观看的第三天线模块246的透视图，图4A的(c)是示出沿图4A的(a)的线X-X'截取的第三天线模块246的剖视图。

参照图4A，第三天线模块246包括印刷电路板410、天线阵列430、RFIC452和PMIC454。第三天线模块246还包括屏蔽构件490。上述部件中的至少一个可以被省略，或者所述部件中的至少两个可以一体地形成。

印刷电路板410可以包括多个导电层和与导电层交替地堆叠的多个非导电层。印刷电路板410可以使用形成在导电层中的布线和导电通路在印刷电路板410和/或设置在外部的各种电子部件之间提供电连接。

天线阵列430包括设置为形成定向波束的多个天线元件432、434、436或438。天线元件432、434、436或438可以形成在印刷电路板410的第一表面。天线阵列430可以形成在印刷电路板410内部。天线阵列430可以包括相同或不同形状或类型的多个天线阵列(例如，偶极子天线阵列和/或贴片天线阵列)。

RFIC 452可以与天线阵列间隔开地设置在印刷电路板410的与第一表面相反的第二表面。RFIC 452被配置为处理通过天线阵列430发送/接收的所选频带的信号。当发送时，RFIC 452可以将从通信处理器获得的基带信号转换为指定频带的RF信号。当接收时，RFIC452可以将通过天线阵列430接收的RF信号转换为基带信号，并将基带信号传输到通信处理器。

当发送时，RFIC 452可以将从中频集成电路(IFIC)获得的IF信号(例如，约9GHz至约11GHz)上转换为所选频带的RF信号。当接收时，RFIC 452可以对通过天线阵列430获得的RF信号进行下转换、将RF信号转换为IF信号并将IF信号传输到IFIC。

PMIC 454可以与天线阵列430间隔开地设置在印刷电路板410的另一局部区域(例如，第二表面)中。PMIC 454可以从主PCB接收电压，以提供天线模块上的RFIC 452所需的电力。

屏蔽构件490可以设置在印刷电路板410的一部分(例如，第二表面)处，从而电磁屏蔽RFIC 452或PMIC 454中的至少一个。屏蔽构件490可以包括屏蔽罩。

或者，第三天线模块246可以通过模块接口电连接到另一印刷电路板(例如，主电路板)。模块接口可以包括连接构件、同轴电缆连接器、板对板连接器、中介层或柔性PCB(FPCB)。天线模块的RFIC 452和/或PMIC 454可以通过连接构件电连接到印刷电路板。

图4B是示出根据本公开的一实施方式的沿图4A的(a)的线Y-Y'截取的第三天线模块246的剖视图。所示实施方式的印刷电路板410可以包括天线层411和网络层413。

参照图4B，天线层411包括至少一个电介质层437-1以及形成在电介质层的外表面上或外表面内部的天线元件436和/或馈电部分425。馈电部分425可以包括馈电点427和/或馈电线429。

网络层413包括至少一个电介质层437-2、形成在电介质层的外表面上或外表面内部的至少一个接地层433、至少一个导电通路435、传输线423和/或馈电线429。

图4A的(c)的RFIC 452可以通过第一焊料凸块440-1和第二焊料凸块440-2电连接到网络层413。或者，可以使用各种连接结构(例如，焊料或球栅阵列(BGA))代替焊料凸块。RFIC 452可以通过第一焊料凸块440-1、传输线423和馈电部分425电连接到天线元件436。RFIC 452还可以通过第二焊料凸块440-2和导电通路435电连接到接地层433。RFIC 452还可以通过馈电线429电连接到上述模块接口。

图5A是显示出根据本公开的一实施例的天线模块500的透视图。

图5B是显示出根据本公开的一实施例的图5A所示的天线模块500的平面图。

图5A和图5B的天线模块500可以至少部分地类似于图2的第三天线模块246，或者可以包括天线模块的其它实施例。

参照图5A，天线模块500可以包括由多个导电贴片510、520、530和540组成的天线阵列AR1。根据一实施例，所述多个导电贴片510、520、530和540可以形成在印刷电路板(PCB)590上。根据一实施例，PCB 590可以具有面向第一方向(由①指示)的第一表面591和面向与第一方向相反的第二方向(由②指示)的第二表面592。根据一实施例，天线模块500可以包括设置在PCB 590的第二表面592上的无线通信电路595。根据一实施例，所述多个导电贴片510、520、530和540可以电连接到无线通信电路595。根据一实施例，无线通信电路595可以配置为经由天线阵列AR1发送和/或接收在约3GHz至100GHz的范围内的射频信号。

根据各种实施例，所述多个导电贴片510、520、530和540可以包括以规则的间隔设置在PCB 590的第一表面591上或在PCB 590中在第一表面591附近的第一导电贴片510、第二导电贴片520、第三导电贴片530和第四导电贴片540。导电贴片510、520、530、540可以具有基本相同的配置。尽管根据一实施例的天线模块500被示出和描述为包括由四个导电贴片510、520、530和540组成的天线阵列AR1，但是这不应被解释为限制。备选地，天线模块500可以包括一个、两个、三个、五个或更多个导电贴片作为天线阵列AR1。

根据各种实施例，天线模块500可以通过设置在所述多个导电贴片510、520、530和540的每个中的馈电器作为双极化天线操作。根据一实施例，为了形成双极化天线，导电贴片510、520、530和540中的每个可以在横向方向和纵向方向上形成为对称的形状。例如，导电贴片510、520、530和540中的每个可以形成为正方形形状、圆形形状或八边形形状。根据一实施例，第一导电贴片510可以包括第一馈电器511和第二馈电器512。根据一实施例，第二导电贴片520可以包括第三馈电器521和第四馈电器522。根据一实施例，第三导电贴片530可以包括第五馈电器531和第六馈电器532。根据一实施例，第四导电贴片540可以包括第七馈电器541和第八馈电器542。

根据各种实施例，无线通信电路595可以配置为经由第一极化天线阵列发送和/或接收第一信号，该第一极化天线阵列由第一馈电器511、第三馈电器521、第五馈电器531和/或第七馈电器541组成。根据各种实施例，无线通信电路595可以配置为经由第二极化天线阵列发送和/或接收第二信号，该第二极化天线阵列由第二馈电器512、第四馈电器522、第六馈电器532和/或第八馈电器542组成。根据一实施例，无线通信电路595可以在相同的频带中发送和/或接收相同或不同的第一信号和第二信号。

尽管设置在第一导电贴片510中的第一馈电器511和第二馈电器512的布置结构在图5B中详细示出并将在下文中描述，但是其它导电贴片520、530和540的馈电器521、522、531、532、541和542也可以具有基本相同的布置。

参照图5B，天线模块500可以包括天线结构，该天线结构包括PCB 590以及设置在PCB 590的第一表面591上的导电贴片510、520、530和540。根据一实施例，为了容纳以规则的间隔隔开的所述多个导电贴片510、520、530和540，PCB 590可以形成为矩形形状。即，PCB590可以具有第一边590a和长度比第一边590a短的第二边590b。

根据各种实施例，第一导电贴片510可以包括用于发送和/或接收第一信号的第一馈电器511、以及用于发送和/或接收第二信号的第二馈电器512。根据一实施例，第一馈电器511和第二馈电器512可以布置为在相同的工作频带中表达充分不同的极化特性。根据一实施例，第一馈电器511和第二馈电器512可以配置为在相同的频带中表达基本相同的辐射性能。根据一实施例，第一导电贴片510可以具有第一虚拟轴线X1和第二虚拟轴线X2。第一虚拟轴线X1穿过第一导电贴片510的中心C，并基本上平行于PCB 590的第一边590a，第二虚拟轴线X2穿过第一导电贴片510的中心C，并基本上平行于PCB 590的第二边590b。根据一实施例，第一馈电器511可以设置在第一虚拟线L1上，该第一虚拟线L1穿过第一导电贴片510的中心C并相对于第二虚拟轴线X2具有第一角度θ1(例如45度)的斜率。根据一实施例，第二馈电器512可以设置在第二虚拟线L2上，该第二虚拟线L2穿过第一导电贴片510的中心C并相对于第二虚拟轴线X2具有第二角度θ2(例如-45度)的斜率。第一角度θ1和第二角度θ2之和可以基本上为90度。根据各种实施例，分别设置在第一虚拟线L1和第二虚拟线L2上的第一馈电器511和第二馈电器512可以受到设置在矩形的PCB 590中的相同尺寸(例如面积)的接地(例如，图6中的接地层5903)影响，因此表现出基本相同的辐射性能。

图6是根据本公开的一实施例的沿图5A中的线A-A'截取的剖视图。

尽管设置在天线模块500的PCB 590中的第一导电贴片510的布置构造在图6中示出并将在下文中描述，但是第二、第三和第四导电贴片(例如，图5A中的520、530和540)中的每个也可以具有基本相同的布置构造。

参照图6，天线模块500可以包括天线结构，该天线结构包括PCB 590和设置在PCB590中的第一导电贴片510。根据一实施例，PCB 590可以具有面向第一方向(由①指示)的第一表面591、以及面向与第一方向相反的第二方向(用②指示)的第二表面592。根据一实施例，PCB 590可以包括多个绝缘层。根据一实施例，PCB 590可以包括具有至少一个绝缘层的第一层区域5901、以及与第一层区域5901邻接并具有另外的至少一个绝缘层的第二层区域5902。根据一实施例，天线模块500可以包括设置在第一层区域5901中的第一导电贴片510。根据一实施例，天线模块500可以包括设置在第二层区域5902中的至少一个接地层5903。根据一实施例，所述至少一个接地层5603可以通过第二层区域5902中的至少一个导电通路5904彼此电连接。在另一实施例中，天线模块500可以包括设置在第一层区域5901中并与第一导电贴片510绝缘的另一接地层。

根据各种实施例，第一导电贴片510可以设置在第一层区域5901中的离第一表面591比离第二表面592更近的第一绝缘层5901a上。根据一实施例，第一导电贴片510可以在第一层区域5901中靠近第一表面591设置。在另一实施例中，第一导电贴片510可以设置为在第一层区域5901中暴露于第一表面591。

根据各种实施例，第一导电贴片510可以如上所述地包括设置在虚拟线(例如，图5B中的第一虚拟线L1和第二虚拟线L2)上的第一馈电器511和第二馈电器512，每条虚拟线相对于穿过第一导电贴片510的中心(例如，图5B中的中心C)的第二虚拟轴线(例如，图5B中的第二轴线X2)具有一定角度(例如，锐角)的斜率。根据一实施例，这样的虚拟线(例如，图5B中的第一虚拟线L1和第二虚拟线L2)可以布置为在双极化方面彼此正交。根据一实施例，第一馈电器511和第二馈电器512中的每个可以包括设置为在PCB 590的厚度方向上穿透第一层区域5901的导电通路。根据一实施例，第一馈电器511可以通过设置在第二层区域5902中的第一馈电线5905电连接到无线通信电路595。根据一实施例，第二馈电器512可以通过设置在第二层区域5902中的第二馈电线5906电连接到无线通信电路595。根据一实施例，第一馈电线5905和/或第二馈电线5906可以与设置在第二层区域5902中的第二绝缘层5402a上的接地层5603电隔离。在另一实施例中，第一导电贴片510可以通过电容耦合到设置在第一层区域5901中的馈电垫而借助耦合被馈电。

图7A和图7B是比较根据本公开的各种实施例的天线模块的两个馈电器的布置改变之前和之后的辐射特性的图。

参照图7A和图7B，图7A显示出了在天线模块的两个馈电器的布置改变之前的辐射特性，图7B显示出了在天线模块的两个馈电器的布置改变之后的辐射特性。

通常，一对馈电器中的一个可以设置在PCB(例如，图5B中的PCB 590)的第一轴线(例如，图5B中的第一轴线X1)上，而另一个馈电器可以设置在PCB的第二轴线(例如，图5B中的第二轴线X2)上。在这种情况下，如图7A所示，可以在具有辐射方向图(radiationpattern)701的一个馈电器产生的增益(约11.1dB)与具有辐射方向图702的另一个馈电器产生的增益(约10.3dB)之间引起约0.8dB的差异。

相比之下，根据上述实施例，一对馈电器中的一个(例如，图5B中的第一馈电器511、第三馈电器521、第五馈电器531或第七馈电器541)可以设置在第一虚拟线(例如，图5B中的第一虚拟线L1)上，该第一虚拟线相对于穿过导电贴片(例如，图5B中的第一导电贴片510)的中心(例如，图5B中的中心C)的第二轴线(例如，图5B中的第二轴线X2)具有45度的斜率，另一个馈电器(例如，图5B中的第二馈电器512、第四馈电器522、第六馈电器532或第八馈电器542)可以设置在第二虚拟线(例如，图5B中的第二虚拟线L2)上，该第二虚拟线相对于第二轴线具有-45度的斜率。在这种情况下，如图7B所示，具有辐射方向图703的一个馈电器产生的增益和具有辐射方向图704的另一个馈电器产生的增益具有基本相同的值(例如，约10.68dB)。这意味着具有不同极化特性的馈电器511、521、531、541、512、522、532和542的辐射性能相同。

图8A至图8D是显示出根据本公开的各种实施例的具有各种馈电器布置的天线模块810、820、830和840的平面图。

图8A至图8D所示的天线模块810、820、830和840中的每个可以至少部分地类似于图2的第三天线模块246，或者可以包括天线模块的其它实施例。

根据各种实施例，导电贴片中的至少一个可以包括设置在第一虚拟线L1(例如，图5B中的第一虚拟线L1)和第二虚拟线L2(例如，图5B中的第二虚拟线L2)上的不同位置的馈电器。

参照图8A，天线模块810可以包括PCB 890(例如，图5B中的PCB 590)以及设置在PCB 890上的导电贴片811、812、813和814。根据一实施例，导电贴片811、812、813和814以规则的间隔设置，并且可以包括具有第一馈电器8111和第二馈电器8112的第一导电贴片811、具有第三馈电器8121和第四馈电器8122的第二导电贴片812、具有第五馈电器8131和第六馈电器8132的第三导电贴片813、以及具有第七馈电器8141和第八馈电器8142的第四导电贴片814。

根据各种实施例，第一导电贴片811可以包括分别设置在第一虚拟线L1和第二虚拟线L2上的第一馈电器8111和第二馈电器8112。根据一实施例，第一馈电器8111和第二馈电器8112两者可以设置在相对于穿过第一导电贴片811的中心C的第二轴线X2(例如，图5B中的第二轴线X2)的第一区域(例如，左侧区域)中。根据一实施例，其它导电贴片812、813和814也可以包括以基本相同的方式设置的馈电器8121、8122、8131、8132、8141和8142。

参照图8B，天线模块820可以包括具有馈电器8111、8112、8121和8122的第一导电贴片811和第二导电贴片812，所有的馈电器8111、8112、8121和8122设置在相对于第二轴线X2的第一区域中。根据一实施例，天线模块820可以进一步包括具有馈电器8133、8134、8143和8144的第三导电贴片813和第四导电贴片814，所有的馈电器8133、8134、8143和8144设置在相对于第二轴线X2与第一区域相反的第二区域(例如，右侧区域)中。

参照图8C，天线模块830可以包括具有馈电器8113、8114、8123和8124的第一导电贴片811和第二导电贴片812，所有的馈电器8113、8114、8123和8124设置在相对于第二轴线X2的第二区域中。根据一实施例，天线模块830可以进一步包括具有馈电器8131、8132、8141和8142的第三导电贴片813和第四导电贴片814，所有的馈电器8131、8132、8141和8142设置在相对于第二轴线X2的第一区域中。

参照图8D，天线模块840可以包括导电贴片811、812、813和814，导电贴片811、812、813和814各自具有用于双极化双馈电的四个馈电器8111、8112、8113和8114；8121、8122、8123和8124；8131、8132、8133和8134；或8141、8142、8143和8144。在这种情况下，第一导电贴片811可以包括设置在相对于第二轴线X2的第一区域中的一对馈电器8111和8112，并且还包括设置在相对于第二轴线X2的第二区域中的另一对馈电器8131和8114。根据一实施例，其它导电贴片812、813和814也可以包括以基本相同的方式设置的馈电器8121、8122、8123、8124、8131、8132、8133、8134、8141、8142、8143和8144。

根据各种实施例，可以通过考虑安装在PCB 890下方的无线通信电路(例如，图5B中的无线通信电路595)的端口配置或考虑电子装置中的天线模块的布置结构来确定导电贴片中的设置在虚拟线L1和L2上的馈电器的位置。

图9是示出根据本公开的一实施例的其中安装天线模块500的电子装置900的图。

图9的电子装置900可以至少部分地类似于图3A的电子装置300或图3C的电子装置320，或者可以包括电子装置的其它实施例。

参照图9，电子装置900可以包括壳体910，该壳体910包括面向第一方向(例如，图10A中的？Z方向)的前板(例如，图10A中的前板930)、面向与第一方向相反的第二方向(例如，图10A中的Z方向)的后板(例如，图10A中的后板940)、以及围绕前板930与后板940之间的内部空间9001的侧面构件920。根据一实施例，侧面构件920可以包括至少部分地设置的导电部分921和插入注射到导电部分921中的聚合物部分922(即非导电部分)。在另一实施例中，聚合物部分922可以由空间或任何其它电介质材料代替。

根据各种实施例，天线模块500可以安装在电子装置900的内部空间9001中，使得导电贴片(例如，图10B中的导电贴片510、520、530和540)面对侧面构件920。例如，天线模块500可以安装到提供在侧面构件920中的模块安装部分9201中，使得PCB 590的第一表面591面对侧面构件920。根据一实施例，侧面构件920的面对天线模块500的至少一部分可以形成为聚合物部分922，从而形成朝侧面构件920的方向的波束图案。

图10A是根据本公开的一实施例的沿图9中的线B-B'截取的剖视图，图10B是根据本公开的一实施例的沿图9中的线C-C'截取的剖视图。具体地，图10B显示出了在聚合物部分922被去除的情况下从侧面构件920的外部看到的天线模块500。

参照图10A和图10B，天线模块500的PCB 590可以安装在侧面构件920的模块安装部分9201中，从而当从外部观看侧面构件920时与导电部分921至少部分地重叠。这可以防止由于PCB 590的安装导致的电子装置900的厚度增加，并且还可以允许PCB 590被牢固地安装到侧面构件920。

根据各种实施例，天线模块500的辐射特性可以根据与导电部分921的分离距离(d)和/或与导电部分921的重叠高度(h)而变化。根据一实施例，即使天线模块500的辐射特性根据分离距离(d)和/或重叠高度(h)而变化，导电贴片510、520、530和540的馈电器511、512、521、522、531、532、541和542的辐射性能也可以基本不变。

根据各种实施例，当从外部观看侧面构件920时，PCB 590的至少一部分可以设置为与导电部分921重叠。根据一实施例，当从外部观看侧面构件920时，天线模块500的导电贴片510、520、530和540可以设置为不与导电部分921重叠。在另一实施例中，当从外部观看侧面构件920时，天线模块500的导电贴片510、520、520、530和540可以设置为与导电部分921至少部分地重叠。在这种情况下，当从外部观看侧面构件920时，馈电器511、512、521、522、531、532、541和542可以设置在不与导电部分921重叠的位置。

根据各种实施例，如上所述，第一导电贴片510的第一馈电器511和第二馈电器512可以在第一导电贴片510中设置在第一虚拟线(例如，图5B中的第一虚拟线L1)和第二虚拟线(例如，图5B中的第二虚拟线L2)上。根据一实施例，为了实现天线模块500的基本相同的辐射性能，第一馈电器511和第二馈电器512可以设置为使得第一馈电器511与导电部分921之间的第一垂直距离(h1)基本等于第二馈电器512与导电部分921之间的第二垂直距离(h2)。根据一实施例，设置在其它导电贴片520、530和540中的馈电器521、522、531、532、541和542可以具有基本相同的布置结构。

图11A和图11B是显示出根据本公开的各种实施例的依据图10A所示的导电部分921与天线模块500之间的重叠高度(h)的变化的天线模块500的两个馈电器(例如，图10B中的第一馈电器511和第二馈电器512)的反射损耗特性的曲线图。

参照图11A和图11B，随着当从外部观看侧面构件(例如，图10A中的侧面构件920)时PCB(例如，图10A中的PCB 590)与导电部分(例如，图10A中的导电部分921)之间的重叠高度(例如，图10A中的重叠高度(h))增大，两个馈电器的每个工作频带向低频带移动。这可以意味着，即使重叠高度(h)改变，在两个馈电器中的任何一个处，辐射性能也不会迅速地改变。也就是，两个馈电器511和512可以具有基本相同的辐射性能。

图12A和图12B是显示出根据本公开的各种实施例的依据图10A所示的导电部分921和天线模块500之间的重叠高度(h)的变化的天线模块500的两个馈电器(例如，图10B中的第一馈电器511和第二馈电器512)的增益特性的曲线图。参照图12A和图12B，图12A显示出了第一极化天线的借助配置为发送和/或接收第一信号的馈电器(例如，图10B中的馈电器511、521、531和541)的增益的变化，图12B显示出了第二极化天线的借助配置为发送和/或接收第二信号的馈电器(例如，图10B中的馈电器512、522、532和542)的增益的变化。

参照图12A和图12B，随着当从外部观看侧面构件920时PCB 590与导电部分921之间的重叠高度(h)增大，两个馈电器511和512的每个增益可以稍稍改变(即，回波损耗)。然而，因为在两个馈电器511和512处发生相同的增益变化，所以馈电器511和512可以具有基本相同的辐射性能。

图13A和图13B是显示出根据本公开的各种实施例的依据图10A所示的导电部分921和天线模块500之间的重叠高度(h)和分离距离(d)的变化的天线模块500的两个馈电器511和512的增益特性的表。参照图13A和图13B，图13A显示出了第一极化天线的借助配置为发送和/或接收第一信号的馈电器(例如，图10B中的馈电器511、521、531和541)的增益的变化，图13B显示出了第二极化天线的借助配置为发送和/或接收第二信号的馈电器(例如，图10B中的馈电器512、522、532和542)的增益的变化。

参照图13A和图13B，随着PCB 590与导电部分921之间的重叠高度(h)和分离距离(d)改变，在对应部分中增大或减小的增益变化在两个馈电器511和512处也具有相同的模式。这可以意味着两个馈电器511和512可以具有基本相同的辐射性能。

图14是示出根据本公开的一实施例的其中天线模块500被固定到电子装置900的侧面构件920的状态的局部剖视图。

参照图14，电子装置900可以包括设置在侧面构件920的至少一部分上的天线模块500。根据一实施例，天线模块500可以包括PCB 590以及设置在PCB 590上的多个导电贴片510、520、530和540。根据一实施例，PCB 590可以设置为使得其上设置导电贴片510、520、530和540的第一表面591面对侧面构件920。根据一实施例，导电贴片510、520、530和540可以沿着矩形的PCB 590的长度方向以规则的间隔设置，并且可以包括具有第一馈电器511和第二馈电器512的第一导电贴片510、具有第三馈电器521和第四馈电器522的第二导电贴片520、具有第五馈电器531和第六馈电器532的第三导电贴片530、以及具有第七馈电器541和第八馈电器542的第四导电贴片540。

根据各种实施例，当从外部观看侧面构件920时，天线模块500的PCB 590可以设置为与导电部分921至少部分地重叠。因此，导电贴片510、520、530、540远离导电部分921设置可以是有利的。根据一实施例，第一导电贴片510可以在PCB 590的第一表面591上在垂直方向上(例如，在图5B中的第二轴线X2的方向上)偏心地设置。例如，第一导电贴片510可以设置为使得到PCB 590的第一边590a的第一距离(d2)比到PCB 590的第三边590c的第二距离(d3)短。因此，即使侧面构件920和第一边590a彼此平行地设置，天线模块500也可以相对远离导电部分921设置而无需增大PCB 590的面积。根据一实施例，其它导电贴片520、530和540也可以具有与第一导电贴片510的布置结构基本相同的布置结构。在另一实施例中，取决于侧面构件920的导电部分921的形状，导电贴片510、520、530和540中的至少一个可以在垂直方向(例如，图5B中的第二轴线X2的方向)上具有与其它(多个)贴片的布置结构不同的布置结构。

图15A和图15B是显示出根据本公开的各种实施例的天线模块500和支撑构件1500的透视图。

根据各种实施例，天线模块500的PCB 590可以通过支撑构件1500被牢固地固定到侧面构件(例如，图14中的侧面构件920)。

参照图15A和图15B，支撑构件1500可以形成为至少部分地围绕天线模块500。根据一实施例，支撑构件1500可以包括第一支撑部1510和第二支撑部1520。第一支撑部1510可以面对天线模块500的PCB 590的侧表面，第二支撑部1520可以从第一支撑部1510延伸并弯曲以面对无线通信电路595的至少一部分。根据一实施例，支撑构件1500可以进一步包括从第一支撑部1510的两端延伸并固定到侧面构件920的一对延伸部1511和1512。在另一实施例中，该对延伸部1511和1512可以从第二支撑部1520延伸。因此，天线模块500可以由支撑构件1500的第一支撑部1510和第二支撑部1520支撑，并通过由紧固构件(例如，螺钉)紧固到侧面构件920的一对延伸部1511和1512固定到侧面构件920。根据一实施例，支撑构件1500可以由用于散热的金属构件(例如，SUS板)形成。

图16是根据本公开的一实施例的沿图14中的线D-D'截取的剖视图。

图16显示出了其中图14所示的天线模块500通过图15A和图15B所示的支撑构件1500设置在电子装置900的内部空间9001中的状态。

参照图16，电子装置900可以包括壳体910，该壳体910包括面向第一方向(？Z方向)的前板930、面向与第一方向相反的第二方向(Z方向)的后板940、以及围绕前板930与后板940之间的内部空间9001的侧面构件920。根据一实施例，侧面构件920可以包括至少部分地设置的导电部分921和插入注射到导电部分921中的聚合物部分922(即非导电部分)。根据一实施例，电子装置900可以包括诸如柔性显示器的显示器950(例如，图3A中的显示器301)，其设置为通过前板930的至少一部分从外部可见。

根据各种实施例，天线模块500可以安装在侧面构件920的模块安装部分9201中。在这种情况下，第一导电贴片510可以设置在PCB 590中以面向侧面构件920的方向(示出的箭头方向)。根据一实施例，当从外部观看侧面构件920时，第一导电贴片510可以设置在与导电部分921尽可能间隔开的位置。例如，第一导电贴片510可以设置为使得第一导电贴片510与PCB 590的第一边590a之间的第一距离(d2)比第一导电贴片510与PCB 590的第三边590c之间的第二距离(d3)短。

根据各种实施例，电子装置900可以包括设置在天线模块500和侧面构件920的模块安装部分9201之间的支撑构件1500。根据一实施例，支撑构件1500可以设置为覆盖PCB590的侧表面(例如，面对模块安装部分9201的侧表面)的至少一部分，并且还覆盖设置在PCB 590的后表面(例如，图5A中的第二表面592)上的无线通信电路595。此外，支撑构件1500可以通过延伸部(例如，图15A中的一对延伸部1511和1512)固定到侧面构件920。

图17是显示出根据本公开的一实施例的天线模块1700的透视图。

图17的天线模块1700可以至少部分地类似于图2的第三天线模块246，或者可以包括天线模块的其它实施例。

图17所示的天线模块的第一天线阵列AR1具有与图5A和图5B所示的上述(天线阵列)AR1的配置基本相同的配置，从而将省略详细描述。

参照图17，天线模块1700可以包括设置在PCB 590的第一表面591上或在PCB 590中在第一表面591附近的第一天线阵列AR1和第二天线阵列AR2。根据一实施例，PCB 590可以具有面向第一方向(由①表示)(例如，图3B中的？Z方向)的第一表面591、以及面向与第一方向相反的第二方向(由②表示)(例如，图3A中的Z方向)的第二表面592。根据一实施例，天线模块1700可以包括设置在PCB 590的第二表面592上的无线通信电路595。根据一实施例，PCB 590可以包括接地区域G和填充切割区域F。接地区域G可以包括第一天线阵列AR1和接地层(例如，图6中的接地层5903)。填充切割区域F(例如，非导电区域)邻接接地区域G.

根据各种实施例，第二天线阵列AR2可以包括在PCB 590的填充切割区域F中的多个导电图案1710、1720、1730和1740。根据一实施例，所述多个导电图案1710、1720、1730和1740可以包括第一导电图案1710、第二导电图案1720、第三导电图案1730和/或第四导电图案1740。根据一实施例，所述多个导电图案1710、1720、1730和1740可以电连接到无线通信电路595。根据一实施例，所述多个导电图案1710、1720、1730和1740可以用作偶极子天线。根据一实施例，无线通信电路595可以配置为经由第二天线阵列AR2发送和/或接收具有在3GHz至100GHz的范围内的频率的信号。

根据各种实施例，天线模块1700可以配置为通过第一天线阵列AR1在第一方向(由①表示)(例如，图3A或图16中的X方向)上形成波束图案。根据一实施例，天线模块1700可以配置为通过第二天线阵列AR2在垂直于第一方向的第三方向(由③表示)(例如，图3B中的？Z方向或图16中的Z方向)上形成波束图案。

根据各种实施例，天线模块1700可以包括具有呈1×4布置的导电贴片510、520、530和540的第一天线阵列AR1和/或具有呈1×4布置的导电图案1710、1720、1730和1740的第二天线阵列AR2。在另一实施例中，天线模块1700可以包括一个导电贴片和一个导电图案。在又一实施例中，天线模块1700可以包括具有多行多列布置的导电贴片和导电图案。

根据本公开的各种实施例，一种电子装置(例如，图3A中的电子装置300)可以包括壳体(例如，图3A中的壳体310)和天线结构(例如，图5B中的天线阵列AR1)。壳体可以包括面向第一方向(例如，图3A中的Z方向)的前板(例如，图3A中的前板302)、面向与第一方向相反的方向的后板(例如，图3B中的后板311)、以及围绕前板与后板之间的空间的侧面构件(例如，图3A中的侧面构件318)。天线结构可以设置在所述空间中，并包括印刷电路板(PCB)(例如，图5B中的PCB 590)，该PCB设置在所述空间中并至少部分地包括接地层(例如，图6中的接地层5903)。天线结构可以进一步包括沿第二方向(例如，平行于图5B中的PCB 590的第一边590a的方向)设置在PCB上的至少一个导电贴片(例如，图5B中的导电贴片510、520、530和540)，并配置为发送和/或接收具有在约3GHz与约100GHz之间的频率的第一信号和第二信号。导电贴片可以包括第一馈电器(例如，图5B中的馈电器511、521、531和541)和第二馈电器(例如，图5B中的馈电器512、522、532和542)。第一馈电器可以设置在第一虚拟线(例如，图5B中的第一虚拟线L1)上并配置为发送和/或接收具有第一极化的第一信号，该第一虚拟线穿过导电贴片的中心(例如，图5B中的中心C)并相对于穿过所述中心且垂直于第二方向的虚拟轴线(例如，图5B中的第二轴线X2)形成第一角度(例如，图5B第一角度θ1)。第二馈电器可以设置在第二虚拟线(例如，图5B中的第二虚拟线L2)上并配置为发送和/或接收具有垂直于第一极化的第二极化的第二信号，该第二虚拟线穿过所述中心并相对于所述虚拟轴线形成第二角度(例如，图5B中的第二角度θ2)。第一角度和第二角度之和可以基本上为90度。

根据各种实施例，该电子装置可以进一步包括无线通信电路(例如，图5B中的无线通信电路595)，该无线通信电路设置在PCB上并配置为通过所述至少一个导电贴片发送和/或接收具有在约3GHz与约100GHz之间的频率的信号。

根据各种实施例，PCB可以包括第一表面(例如，图5B中的第一表面591)和面向与第一表面相反的方向的第二表面(例如，图5B中的第二表面592)，导电贴片可以设置在第一表面上或在PCB中的靠近第一表面的位置，无线通信电路可以设置在第二表面上。

根据各种实施例，导电贴片可以在PCB上在虚拟轴线的方向上偏心地设置。

根据各种实施例，PCB可以在所述空间中垂直于前板设置，使得导电贴片面对侧面构件。

根据各种实施例，侧面构件可以包括至少部分地设置的导电部分(例如，图10B中的导电部分921)和从导电部分延伸的聚合物部分(例如，图10B中的聚合物部分922)，聚合物部分可以至少部分地设置在侧面构件(例如，图10B中的侧面构件920)的面对导电贴片(例如，图10B中的导电贴片510)的区域中。

根据各种实施例，当从外部观看侧面构件时，PCB可以设置为至少部分地与导电部分重叠。

根据各种实施例，当从外部观看侧面构件时，从导电部分到第一馈电器的第一垂直距离(例如，图10B中的第一垂直距离(h1))等于从导电部分到第二馈电器的第二垂直距离(例如，图10B中的第二垂直距离(h2))。

根据各种实施例，当从外部观看侧面构件时，导电贴片的至少一部分可以设置为与导电部分重叠。

根据各种实施例，当从外部观看侧面构件时，导电贴片可以设置为使得导电贴片与PCB的第一边之间的第一距离(例如，图14中的第一距离(d2))比导电贴片与PCB的第三边(例如，图14中的第三边590c)之间的第二距离(例如，图14中的第二距离(d3))短，该第三边与第一边相反并与导电部分重叠。

根据各种实施例，导电贴片可以在横向方向和纵向方向上均形成为对称形状。

根据各种实施例，导电贴片可以在旋转之前和旋转之后具有相同的形状。

根据各种实施例，PCB包括至少部分地形成并具有至少一个导电图案(例如，图17中的导电图案1710、1720、1730和1740)的非导电区域(例如，图17中的填充切割区域F)。

根据各种实施例，电子装置可以进一步包括无线通信电路，该无线通信电路设置在PCB上并配置为通过所述至少一个导电图案发送和/或接收具有在约3GHz与约100GHz之间的频率的信号。

根据各种实施例，无线通信电路可以通过所述至少一个导电贴片形成朝侧面构件的方向的波束图案，并通过所述至少一个导电图案形成朝后板的方向的另一波束图案。

根据各种实施例，该电子装置可以进一步包括显示器(例如，图3A中的显示器301)，该显示器设置在所述空间中以通过前板的至少一部分从外部可见。

根据各种实施例，一种电子装置(例如，图3A中的电子装置300)可以包括壳体(例如，图3A中的壳体310)、显示器(例如，图3A中的显示器301)、印刷电路板(PCB)(例如，图5B中的PCB 590)和至少一个导电贴片(例如，图5B中的导电贴片510、520、530和540)。壳体可以包括面向第一方向(例如，图3A中的Z方向)的前板(例如，图3A中的前板302)、面向与第一方向相反的方向的后板(例如，图3B中的后板311)、以及围绕前板与后板之间的空间的侧面构件(例如，图3A中的侧面构件318)。显示器可以设置在所述空间中，以通过前板的至少一部分从外部可见。PCB可以设置在所述空间中并至少部分地包括接地层(例如，图6中的接地层5903)。导电贴片可以在第二方向(例如，平行于图5B中的PCB 590的第一边590a的方向)上设置在PCB上，并配置为发送和/或接收具有在约3GHz与约100GHz之间的频率的第一信号和第二信号。导电贴片可以包括第一馈电器(例如，图5B中的馈电器511、521、531和541)和第二馈电器(例如，图5B中的馈电器512、522、532和542)。第一馈电器可以设置在第一虚拟线(例如，图5B中的第一虚拟线L1)上并配置为发送和/或接收具有第一极化的第一信号，该第一虚拟线穿过导电贴片的中心(例如，图5B中的中心C)并相对于穿过所述中心且垂直于第二方向的虚拟轴线(例如，图5B中的第二轴X2)形成第一角度(例如，图5B中的第一角度θ1)。第二馈电器可以设置在第二虚拟线(例如，图5B中的第二虚拟线L2)上并配置为发送和/或接收具有垂直于第一极化的第二极化的第二信号，该第二虚拟线穿过所述中心并相对于所述虚拟轴线形成第二角度(例如，图5B中的第二角度θ2)。第一角度和第二角度之和可以基本上为90度。

根据各种实施例，该电子装置可以进一步包括无线通信电路(例如，图5B中的无线通信电路595)，该无线通信电路设置在PCB上并配置为通过所述至少一个导电贴片发送和/或接收具有在约3GHz与约100GHz之间的频率的信号。

根据各种实施例，PCB可以包括第一表面(例如，图5B中的第一表面591)和面向与第一表面相反的方向的第二表面(例如，图5B中的第二表面592)，导电贴片可以设置在第一表面上或在PCB中的靠近第一表面的位置，无线通信电路可以设置在第二表面上。

根据各种实施例，导电贴片可以在PCB上在所述虚拟轴线的方向上偏心地设置。

虽然已经参照本公开的各种实施例示出和描述了本公开，但是本领域技术人员将理解，在不背离如由所附权利要求及其等同物限定的本公开的精神和范围的情况下，可以在其中进行形式和细节上的各种改变。

Claims (15)

1.一种电子装置，包括：

壳体，包括：

前板，面向第一方向，

后板，面向与所述第一方向相反的方向；以及

侧面构件，围绕所述前板与所述后板之间的空间；以及

天线结构，设置在所述空间中并包括：

印刷电路板，设置在所述空间中并至少部分地包括接地层，以及

至少一个导电贴片，在第二方向上设置在所述印刷电路板上，配置为发送和/或接收具有在约3GHz与约100GHz之间的频率的第一信号和第二信号，并包括：

第一馈电器，设置在第一虚拟线上并配置为发送和/或接收具有第一极化的所述第一信号，所述第一虚拟线穿过所述导电贴片的中心并相对于穿过所述中心且垂直于所述第二方向的虚拟轴线形成第一角度，以及

第二馈电器，设置在第二虚拟线上并配置为发送和/或接收具有垂直于所述第一极化的第二极化的所述第二信号，所述第二虚拟线穿过所述中心并相对于所述虚拟轴线形成第二角度，其中所述第一角度和所述第二角度之和基本上为90度。

2.根据权利要求1所述的电子装置，进一步包括：

无线通信电路，设置在所述印刷电路板上并配置为通过所述至少一个导电贴片发送和/或接收具有在约3GHz与约100GHz之间的频率的信号。

3.根据权利要求2所述的电子装置，

其中所述印刷电路板包括第一表面和第二表面，所述第二表面面向与所述第一表面相反的方向，

其中所述导电贴片设置在所述第一表面上或在所述印刷电路板中的靠近所述第一表面的位置，以及

其中所述无线通信电路设置在所述第二表面上。

4.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述导电贴片在所述印刷电路板上在所述虚拟轴线的方向上偏心地设置。

5.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述印刷电路板在所述空间中垂直于所述前板设置，使得所述导电贴片面对所述侧面构件。

6.根据权利要求5所述的电子装置，

其中所述侧面构件包括至少部分地设置的导电部分和从所述导电部分延伸的聚合物部分，以及

其中所述聚合物部分至少部分地设置在所述侧面构件的面对所述导电贴片的区域中。

7.根据权利要求6所述的电子装置，其中，当从外部观看所述侧面构件时，所述印刷电路板设置为至少部分地与所述导电部分重叠。

8.根据权利要求7所述的电子装置，其中，当从外部观看所述侧面构件时，从所述导电部分到所述第一馈电器的第一垂直距离等于从所述导电部分到所述第二馈电器的第二垂直距离。

9.根据权利要求7所述的电子装置，其中，当从外部观看所述侧面构件时，所述导电贴片的至少一部分设置为与所述导电部分重叠。

10.根据权利要求7所述的电子装置，其中，当从外部观看所述侧面构件时，所述导电贴片设置为使得所述导电贴片与所述印刷电路板的第一边之间的第一距离比所述导电贴片与所述印刷电路板的第三边之间的第二距离短，所述第三边与所述第一边相反并与所述导电部分重叠。

11.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述导电贴片在横向方向和纵向方向上均形成为对称形状。

12.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述导电贴片在旋转之前和旋转之后具有相同的形状。

13.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述印刷电路板包括非导电区域，所述非导电区域至少部分地形成并具有至少一个导电图案。

14.根据权利要求13所述的电子装置，进一步包括：

无线通信电路，设置在所述印刷电路板上并配置为通过所述至少一个导电图案发送和/或接收具有在约3GHz与约100GHz之间的频率的信号。

15.根据权利要求14所述的电子装置，其中所述无线通信电路通过所述至少一个导电贴片形成朝所述侧面构件的方向的波束图案，并通过所述至少一个导电图案形成朝所述后板的方向的另一波束图案。

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