CN111697339A - 包括天线的电子装置 - Google Patents

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Abstract

提供了一种电子装置。该电子装置包括至少一个天线结构，包括第一表面和第二表面并包括第一区域和由第一区域围绕的第二区域。天线结构还包括：多个绝缘层，设置在第一表面和第二表面之间；第一导电贴片，设置在第一区域中并设置在第一表面上或第一绝缘层上；第二导电贴片，至少部分地与第二区域重叠并设置在第一绝缘层和第二表面之间的第二绝缘层上；接地层，设置在第二绝缘层和第二表面之间的第三绝缘层上或在第二表面上；一个或更多个导电壁，沿着第一区域的外周的至少一部分形成并从第一绝缘层延伸到接地层。电子装置包括至少一个无线通信电路，电连接到第二导电贴片并配置为发送信号和接收信号中的至少之一，信号具有3GHz与100GHz之间的频率。

Description

包括天线的电子装置
技术领域
本公开涉及天线和包括该天线的电子装置。
背景技术
随着无线通信技术的发展，通信电子装置在日常生活中被普遍使用，从而指数级地增加了内容的使用。因此，网络容量限制可能快要用尽。在第4代(4G)通信系统商业化之后，为了满足不断增长的无线数据流量需求，正在开发使用高频(例如，毫米波(mmWave))频带(例如，3千兆赫兹(GHz)至300GHz频带)的频率发送和/或接收信号的通信系统(例如，第5代(5G)、预5G通信系统或新无线电(NR))。
当前在开发下一代无线通信技术，以允许使用3GHz至100GHz范围内的频率进行信号发送/接收、克服归因于频率特性的高自由空间损耗、实现用于增大天线增益的有效安装结构、并实现天线的相关新结构。
在上述工作频带中工作的天线可以包括能够容易地实现高增益和双极化的至少一个导电贴片作为天线元件。然而，由于位置相对靠近印刷电路板的地，因此可能难以实现宽带宽。为了解决这个问题，具有一定形状和尺寸的导电辐射器可以围绕导电贴片设置用于耦合。例如，导电辐射器可以设置在能够与导电贴片耦合的位置处，并且可以由具有与导电贴片的形状和尺寸相似的形状和尺寸的导电板形成，或由以规则的间隔围绕导电贴片布置为具有周期性结构的多个导电贴片组成。
尽管能够实现宽频带，但是因为在工作频带中与导电贴片的谐振模式相反地形成谐振，所以应用了导电板的这种天线结构可能面临辐射效率的降低。在应用导电贴片的情况下，用于调谐到期望频带的设计是困难的，而且由于天线的有效尺寸的增大，隔离性能可能降低。
以上信息仅作为背景信息提出，以帮助理解本公开。至于以上内容中的任何内容是否可能适用作关于本公开的现有技术，没有确定，也没有断言。
发明内容
本公开的方面将至少解决上述问题和/或缺点，并至少提供下述优点。因此，本公开的一方面在于提供一种天线和包括该天线的电子装置。
本公开的另一方面在于提供一种相对容易设计的天线和包括该天线的电子装置。
本公开的另一方面在于提供一种具有改善的隔离性能以在宽带宽中工作并防止辐射效率降低的天线和包括该天线的电子装置。
额外的方面将在以下描述中部分地阐述且将部分自该描述明显，或者可以通过所提出的实施方式的实践而获知。
根据本公开的一方面，提供了一种电子装置。该电子装置包括：壳体，包括第一板、面向与第一板相反的方向的第二板、以及侧面构件，侧面构件围绕第一板和第二板之间的空间并连接到第二板或与第二板一体形成。该电子装置还可以包括：显示器，设置在壳体的所述空间中以通过第一板的至少一部分从壳体外部可见；以及至少一个天线结构，设置在壳体的所述空间中，包括第一表面和面向与第一表面相反的方向的第二表面，并包括第一区域和当从第一表面上方观看时由第一区域围绕的第二区域。天线结构还可以包括：多个绝缘层，设置在第一表面和第二表面之间；第一导电贴片，当从第一表面上方观看时设置在第一区域中，并且设置在第一表面上或在离第一表面比离第二表面更近的第一绝缘层上；第二导电贴片，从第一表面上方观看时至少部分地与第二区域重叠，并且设置在第一绝缘层和第二表面之间的第二绝缘层上；接地层，设置在第二绝缘层和第二表面之间的第三绝缘层上或在第二表面上；以及一个或更多个导电壁，当从第一表面上方观看时沿着第一区域的外周的至少一部分形成，并从第一绝缘层延伸到接地层。该电子装置还可以包括至少一个无线通信电路，所述至少一个无线通信电路电连接到第二导电贴片并配置为发送信号和接收信号中的至少之一，所述信号具有在约3GHz与约100GHz之间的频率。
根据本公开的另一方面，提供了一种电子装置。该电子装置包括：壳体，包括第一板、面向与第一板相反的方向的第二板、以及侧面构件，侧面构件围绕第一板和第二板之间的空间并连接到第二板或与第二板一体形成；印刷电路板，设置在壳体的所述空间中，包括第一表面和面向与第一表面相反的方向的第二表面，并包括第一区域和当从第一表面上方观看时由第一区域围绕的第二区域；多个绝缘层，设置在第一表面和第二表面之间；第一导电贴片，当从第一表面上方观看时至少部分地与第一区域重叠，并暴露于第一表面或设置在第一表面和第二表面之间的更靠近第一表面的绝缘层上；第二导电贴片，当从第一表面上方观看时至少部分地与第二区域重叠，并设置在绝缘层上；至少一个接地层，设置在第二表面上或在第二导电贴片和第二表面之间的绝缘层上；一个或更多个导电壁，当从第一表面上方观看时从第一区域的外周的至少一部分延伸，并设置在一位置处以与第一导电贴片电容耦合；以及至少一个无线通信电路，穿过所述多个绝缘层电连接到第二导电贴片，并配置为发送信号和接收信号中的至少之一，所述信号具有在约3GHz与约100GHz之间的频率。
本公开的其他方面、优点和显著特征将由以下结合附图公开了本公开的各种实施方式的详细描述对本领域技术人员变得明显。
附图说明
本公开的某些实施方式的以上及另外的方面、特征和优点将由以下结合附图的描述更加明显，附图中：
图1是示出根据各种实施方式的网络环境中的电子装置的框图；
图2是示出根据本公开的一实施方式的用于支持传统网络通信和5G网络通信的电子装置的框图；
图3A是示出根据本公开的一实施方式的移动电子设备的前表面的透视图；
图3B是示出根据本公开的一实施方式的图3A的电子设备的后表面的透视图；
图3C是示出根据本公开的一实施方式的图3A的电子设备的分解透视图；
图4A示出了根据本公开的一实施方式的在图2中示出并参照图2描述的第三天线模块的结构的一实施方式；
图4B是根据本公开的实施方式的沿图4A中的线Y-Y'截取的剖视图；
图5A是示出根据本公开的一实施方式的天线模块的透视图；
图5B是示出根据本公开的一实施方式的在图5A中示出的天线模块的俯视图；
图6A是根据本公开的一实施方式的沿图5B中的线A-A'截取的剖视图；
图6B是部分地示出根据本公开的一实施方式的天线模块的剖视图；
图7是比较根据本公开的一实施方式的天线模块的回波损耗的曲线图；
图8A、图8B、图9A和图9B是示出针对根据本公开的各种实施方式的天线模块的频率的阻抗特性和电流分布的图；
图10是部分地示出根据本公开的一实施方式的天线模块的透视图；
图11是示出根据本公开的一实施方式的随着图10所示的导电壁之间的距离变化的频率特性的曲线图；
图12A、图12B、图12C、图12D和图12E是示出根据本公开的各种实施方式的天线模块的配置的图；
图12F和图12G是示出根据本公开的各种实施方式的天线模块的配置的图；
图12H是示出根据本公开的一实施方式的天线模块的配置的图；
图13A和图13B是示出根据本公开的各种实施方式的第二导电贴片和导电壁之间的布置关系的图；
图14是示出根据本公开的一实施方式的随着图13B所示的第一导电贴片和导电壁之间的间隙变化的频率特性的曲线图；
图15是示出根据本公开的一实施方式的天线模块的透视图；
图16是部分地示出根据本公开的一实施方式的天线模块的堆叠结构的剖视图；
图17是示出根据本公开的一实施方式的天线模块的配置的图；以及
图18是示出根据本公开的一实施方式的依据图17所示的天线结构之间的间隔的频率特性的曲线图；
在所有附图中，相似的附图标记将被理解为指代相似的部分、部件和结构。
具体实施方式
图1是示出根据各种实施方式的网络环境100中的电子装置101的框图。参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108进行通信。根据实施方式，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施方式，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入装置150、声音输出装置155、显示装置160、音频模块170、传感器模块176、接口177、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在一些实施方式中，可从电子装置101中省略所述部件中的至少一个(例如，显示装置160或相机模块180)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置101中。在一些实施方式中，可将所述部件中的一些部件实现为单个集成电路。例如，可将传感器模块176(例如，指纹传感器、虹膜传感器、或照度传感器)实现为嵌入在显示装置160(例如，显示器)中。
处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据一个实施方式，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据加载到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施方式，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))以及与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。另外地或者可选择地，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为具体用于指定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。
在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123可控制与电子装置101(而非主处理器121)的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施方式，可将辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。
存储器130可存储由电子装置101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。
可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可包括例如操作系统(OS)142、中间件144或应用146。
输入装置150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的其它部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入装置150可包括例如麦克风、鼠标或键盘。
声音输出装置155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出装置155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的，接收器可用于呼入呼叫。根据实施方式，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。
显示装置160可向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置160可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施方式，显示装置160可包括被适配为检测触摸的触摸电路或被适配为测量由触摸引起的力的强度的传感器电路(例如，压力传感器)。
音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施方式，音频模块170可经由输入装置150获得声音，或者经由声音输出装置155或与电子装置101直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置102)的耳机输出声音。
传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施方式，传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施方式，接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。
连接端178可包括连接器，其中，电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据实施方式，连接端178可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。
触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施方式，触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。
相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据实施方式，相机模块180可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据实施方式，可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。
电池189可对电子装置101的至少一个部件供电。根据实施方式，电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。
通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如，应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施方式，通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如蜂窝网络、互联网、或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。
天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施方式，天线模块197可包括一个或更多个天线，并且因此，可由例如通信模块190(例如，无线通信模块192)选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。
上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。
根据实施方式，可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102和电子装置104中的每个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施方式，将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、外部电子装置104或服务器108中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术或客户机-服务器计算技术。
根据各种实施方式的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施方式，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。
应该理解的是，本公开的各种实施方式以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施方式，而是包括针对相应实施方式的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。
如这里所使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实施方式，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。
可将在此阐述的各种实施方式实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的可由机器(例如，电子装置101)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序140)。例如，在处理器的控制下，所述机器(例如，电子装置101)的处理器(例如，处理器120)可在使用或无需使用一个或更多个其它部件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。
根据实施方式，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施方式的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，Play StoreTM)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。
根据各种实施方式，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体。根据各种实施方式，可省略上述部件中的一个或更多个部件，或者可添加一个或更多个其它部件。可选择地或者另外地，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，根据各种实施方式，该集成部件可仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每个部件的所述一个或更多个功能。根据各种实施方式，由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。
图2示出了根据本公开的一实施方式的在包括多个蜂窝网络的网络环境200中的电子装置101。
参照图2，电子装置101包括第一通信处理器212、第二通信处理器214、第一RFIC222、第二RFIC 224、第三RFIC 226、第四RFIC 228、第一射频前端(RFFE)232、第二RFFE234、第一天线模块242、第二天线模块244、天线248、处理器120和存储器130。第二网络199包括第一蜂窝网络292和第二蜂窝网络294。电子装置101还可以包括参照图1描述的部件中的至少一个，第二网络199还可以包括至少一个其他网络。第一通信处理器212、第二通信处理器214、第一RFIC 222、第二RFIC 224、第四RFIC 228、第一RFFE 232和第二RFFE 234可以形成无线通信模块192的至少部分。第四RFIC 228可以被省略或被包括作为第三RFIC 226的部分。
第一通信处理器212可以建立将用于与第一蜂窝网络292进行无线通信的频带的通信信道，并通过所建立的通信信道支持传统网络通信。第一蜂窝网络可以是包括第二代(2G)、3G、4G或长期演进(LTE)网络的传统网络。第二通信处理器214可以建立对应于将用于与第二蜂窝网络294进行无线通信的频带中的指定频带(例如，约6GHz至约60GHz)的通信信道，并通过所建立的通信信道支持5G网络通信。第二蜂窝网络294可以是在3G合作伙伴计划(3GPP)中定义的5G网络。
第一通信处理器212或第二通信处理器214可以建立对应于将用于与第二蜂窝网络294进行无线通信的频带中的另一指定频带(例如，约6GHz或更小)的通信信道，并通过所建立的通信信道支持5G网络通信。第一通信处理器212和第二通信处理器214可以实现为单个芯片或单个封装。第一通信处理器212或第二通信处理器214可以与处理器120、辅助处理器123或通信模块190形成为单个芯片或单个封装。
当发送时，第一RFIC 222可以将由第一通信处理器212生成的基带信号转换为在第一蜂窝网络292(例如，传统网络)中使用的约700MHz至约3GHz的射频(RF)信号。当接收时，可以通过第一天线模块242从第一蜂窝网络292获得RF信号，并通过第一RFFE 232对该RF信号进行预处理。第一RFIC 222可以将预处理后的RF信号转换为基带信号，从而由第一通信处理器212处理。
当发送时，第二RFIC 224可以将由第一通信处理器212或第二通信处理器214生成的基带信号转换为将在第二蜂窝网络294(例如，5G网络)中使用的Sub6频带(例如，6GHz或更小)的RF信号(以下称为5G Sub6 RF信号)。
当接收时，可以通过第二天线模块244从第二蜂窝网络294(例如，5G网络)获得5GSub6 RF信号，并通过第二RFFE 234对该5G Sub6 RF信号进行预处理。第二RFIC 224可以将预处理后的5G Sub6 RF信号转换为基带信号，从而由第一通信处理器212或第二通信处理器214中的对应通信处理器处理。
第三RFIC 226可以将由第二通信处理器214生成的基带信号转换为将在第二蜂窝网络294(例如，5G网络)中使用的5G Above6频带(例如，约6GHz至约60GHz)的RF信号(以下称为5G Above6 RF信号)。当接收时，可以通过天线248从第二蜂窝网络294获得5G Above6RF信号，并通过第三RFFE 236对该5G Above6 RF信号进行预处理。第三RFIC 226可以将预处理后的5G Above6 RF信号转换为基带信号，从而由第二通信处理器214处理。第三RFFE236可以形成为第三RFIC 226的部分。
电子装置101可以包括与第三RFIC 226分开或作为第三RFIC 226的至少部分的第四RFIC 228。在这种情况下，第四RFIC 228可以将由第二通信处理器214生成的基带信号转换为中频带(例如，约9GHz至约11GHz)的RF信号(以下称为中频(IF)信号)，并将该IF信号传输到第三RFIC 226。第三RFIC 226可以将IF信号转换为5G Above6 RF信号。当接收时，可以通过天线248从第二蜂窝网络294接收5G Above6 RF信号，并通过第三RFIC 226将该5GAbove6 RF信号转换为IF信号。第四RFIC 228可以将IF信号转换为基带信号，从而由第二通信处理器214处理。
第一RFIC 222和第二RFIC 224可以被实现为单个封装或单个芯片的至少部分。第一RFFE 232和第二RFFE 234可以被实现为单个封装或单个芯片的至少部分。第一天线模块242和第二天线模块244中的至少一个可以被省略，或者可以与另一天线模块组合以处理对应的多个频带的RF信号。
第三RFIC 226和天线248可以设置在相同的基板上以形成第三天线模块246。例如，无线通信模块192或处理器120可以设置在第一基板(例如，主印刷电路板(PCB))上。第三RFIC 226设置在第一基板和分离的第二基板(例如，子PCB)的局部区域(例如，下表面)中，并且天线248设置在第一基板和分离的第二基板的另一局部区域(例如，上表面)中，从而形成第三天线模块246。通过将第三RFIC 226和天线248设置在相同的基板中，可以减小它们之间的传输线的长度。这可以减少由传输线造成的将在5G网络通信中使用的高频带(例如，约6GHz至约60GHz)的信号的损耗(例如，衰减)。因此，电子装置101可以提高与第二蜂窝网络294的通信的质量或速度。
天线248可以形成为天线阵列，该天线阵列包括可用于波束成形的多个天线元件。在这种情况下，第三RFIC 226可以包括与多个天线元件对应的多个移相器238作为第三RFFE 236的部分。当发送时，所述多个移相器238中的每个可以转换将通过对应的天线元件发送到电子装置101的外部(例如，5G网络的基站)的5G Above6 RF信号的相位。当接收时，所述多个移相器238中的每个可以将通过对应的天线元件从外部接收的5G Above6 RF信号的相位转换为相同的相位或基本相同的相位。这使发送或接收能够通过电子装置101和外部之间的波束成形来进行。
第二蜂窝网络294可以独立于第一蜂窝网络292(例如，传统网络)工作(例如，独立组网(SA))，或者可以与第一蜂窝网络292相结合地工作(例如，非独立组网(NSA))。例如，5G网络可以仅具有接入网络(例如，5G无线电接入网络(RAN)或下一代(NG)RAN)，并且不具有下一代核心网(NGC)。在访问5G网络的接入网络之后，电子装置101可以在传统网络的核心网络(例如，演进的包交换核心网(EPC))的控制下访问外部网络(例如，互联网)。用于与传统网络进行通信的LTE协议信息或用于与5G网络进行通信的新无线电(NR)协议信息可以存储在存储器130中，以供处理器120、第一通信处理器212或第二通信处理器214访问。
图3A是示出根据本公开的一实施方式的移动电子设备的前表面的透视图。
图3B是示出根据本公开的一实施方式的图3A的电子设备的后表面的透视图。
参照图3A和图3B，根据一实施方式，电子设备320可以包括壳体310，壳体310包括第一表面(或前表面)310A、第二表面(或后表面)310B、以及围绕第一表面310A和第二表面310B之间的空间的侧表面310C。根据另一实施方式，壳体310可以是指形成第一表面310A、第二表面310B和侧表面310C的一部分的结构。根据一实施方式，第一表面310A可以由前板302(例如，涂覆有各种涂层的玻璃板或聚合物板)形成，前板102的至少一部分是基本上透明的。第二表面310B可以由基本上不透明的后板311形成。后板311可以由例如被涂覆的或着色的玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如，铝、不锈钢(STS)或镁)或其任意组合形成。侧表面310C可以由与前板302和后板311结合并包括金属和/或聚合物的侧边框结构(或“侧构件”)318形成。后板311和侧边框结构318可以一体地形成，并且可以由相同的材料(例如，诸如铝的金属材料)制成。
在示出的实施方式中，前板302可以包括两个第一区域310D，这两个第一区域310D分别设置在前板302的长边缘处，并且从第一表面310A朝向后板311无缝地弯曲和延伸。在示出的实施方式中，后板311可以包括两个第二区域310E，这两个第二区域310E分别设置在后板311的长边缘处，并且从第二表面310B朝向前板302无缝地弯曲和延伸(参照图2)。在各种实施方式中，前板302(或后板311)可以仅包括第一区域310D中的(或第二区域310E中的)一个。在各种实施方式中，可以部分地省略第一区域310D或第二区域310E。在实施方式中，当从电子设备300的侧面看时，侧边框结构318可以在不包括第一区域310D之一或第二区域310E之一的侧面上具有第一厚度(或宽度)，并且可以在包括第一区域310D之一或第二区域310E之一的另一侧面上具有小于第一厚度的第二厚度。
根据一实施方式，电子设备300可以包括以下中的至少一个：显示器301，音频模块303、307和314，传感器模块304、316和319，照相机模块305、312和313，键输入装置317，发光装置306，以及连接器孔308和309。在各种实施方式中，电子设备300可以省略以上部件中的至少一个(例如，键输入装置317或发光装置306)，或者可以进一步包括其他部件。
例如，显示器301可以通过前板302的相当一部分暴露。在各种实施方式中，显示器301的至少一部分可以通过形成第一表面310A和第一区域310D的前板302暴露。在各种实施方式中，显示器301的轮廓(即，边缘和拐角)可以具有与前板302的轮廓基本相同的形式。在另一实施方式(未示出)中，为了扩大显示器301的暴露区域，显示器301的轮廓和前板302的轮廓之间的间隔可以基本不变。
在另一实施方式(未示出)中，凹陷或开口可以形成在显示器301的显示区域的一部分中，以容纳音频模块(例如，音频模块314)、传感器模块304、照相机模块305和发光装置306中的至少一个。在另一实施方式(未示出)中，音频模块(例如，音频模块314)、传感器模块304、照相机模块305、传感器模块316(例如，指纹传感器)和发光装置306中的至少一个可以设置在显示器301的显示区域的背面。在另一实施方式(未示出)中，显示器301可以与触摸感测电路、能够测量触摸强度(压力)的压力传感器和/或用于检测手写笔的数字转换器结合或相邻。在各种实施方式中，传感器模块304和319的至少一部分和/或键输入装置317的至少一部分可以设置在第一区域310D之一和/或第二区域310E之一中。
音频模块303、307和314可以对应于麦克风孔(例如，音频模块303)和扬声器孔(例如，音频模块307和314)。麦克风孔可以包含设置在其中的麦克风用于获取外部声音，并且在一情况下，可以包含多个麦克风以感测声音方向。扬声器孔可以被分类为外部扬声器孔和呼叫接收器孔。在各种实施方式中，麦克风孔和扬声器孔可以被实现为单个孔，或者扬声器(例如，压电扬声器)可以在没有扬声器孔的情况下提供。
传感器模块304、316和319可以生成与电子设备300的内部操作状态或外部环境条件相对应的电信号或数据。传感器模块304、316和319可以包括设置在壳体310的第一表面310A上的第一传感器模块(例如，传感器模块304)(例如，接近传感器)和/或第二传感器模块(例如，指纹传感器)，和/或设置在壳体310的第二表面310B上的第三传感器模块(例如，传感器模块319)(例如，心率监视器(HRM)传感器)和/或第四传感器模块(例如，传感器模块316)(例如，指纹传感器)。指纹传感器可以设置在壳体310的第一表面310A(例如，显示器301)以及壳体310的第二表面310B上。电子设备300还可以包括以下中的至少一个：手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁传感器、加速度传感器、握持传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
照相机模块305、312和313可以包括设置在电子设备300的第一表面310A上的第一照相机装置(例如，照相机模块305)、以及设置在第二表面310B上的第二照相机装置(例如，照相机模块312)和/或闪光灯(例如，照相机模块313)。照相机模块305或照相机模块312可以包括一个或更多个镜头、图像传感器和/或图像信号处理器。闪光灯可以包括例如发光二极管或氙灯。在各种实施方式中，两个或更多个镜头(红外照相机、广角和长焦镜头)和图像传感器可以设置在电子设备300的一侧。
键输入装置317可以设置在壳体310的侧表面310C上。在另一实施方式中，电子设备300可以不包括上述键输入装置317中的一些或全部，并且不被包括的键输入装置317可以以诸如显示器301上的软键的另一形式实现。在各种实施方式中，键输入装置317可以包括设置在壳体310的第二表面310B上的传感器模块316。
例如，发光装置306可以设置在壳体310的第一表面310A上。例如，发光装置306可以以光学形式提供电子设备300的状态信息。在各种实施方式中，发光装置306可以提供与照相机模块305的操作相关联的光源。发光装置306可以包括例如发光二极管(LED)、红外(IR)LED或氙灯。
连接器孔308和309可以包括：第一连接器孔(例如，连接器孔308)，适用于向外部电子设备发送以及从外部电子设备接收电力和/或数据的连接器(例如，通用串行总线(USB)连接器)；和/或第二连接器孔(例如，连接器孔309)，适用于向外部电子设备发送音频信号以及从外部电子设备接收音频信号的连接器(例如，耳机插孔)。
图3C是示出根据本公开的一实施方式的图3A的电子设备的分解透视图。
参照图3C,电子设备322(例如，图3A的电子设备300)可以包括侧边框结构321、第一支撑构件3211(例如，支架)、前板322、显示器323(例如，显示器101)、印刷电路板(PCB)321、电池325、第二支撑构件326(例如，后壳)、天线327和后板328。在各种实施方式中，电子设备322可以省略以上部件中的至少一个(例如，第一支撑构件3211或第二支撑构件326)，或者可以进一步包括另一部件。电子设备322的一些部件可以与图3A或图3B所示的电子设备300的那些部件相同或相似，因而其描述在下面被省略。
第一支撑构件3211设置在电子设备322内部，并且可以连接到侧边框结构321或与侧边框结构321集成。第一支撑构件3211可以由例如金属材料和/或非金属(例如，聚合物)材料形成。第一支撑构件3211可以在其一侧与显示器323结合，也可以在其另一侧与PCB321结合。在PCB 321上，可以安装处理器、存储器和/或接口。处理器可以包括例如中央处理单元(CPU)、应用处理器(AP)、图形处理单元(GPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP)中的一个或更多个。
存储器可以包括例如易失性存储器或非易失性存储器。
接口可以包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、USB接口、安全数字(SD)卡接口和/或音频接口。接口可以将电子设备322与外部电子设备电连接或物理连接，并且可以包括USB连接器、SD卡/多媒体卡(MMC)连接器或音频连接器。
电池325是用于向电子设备322的至少一个部件供电的装置，并且可以包括例如非可再充电的一次电池、可再充电的二次电池、或燃料电池。电池325的至少一部分可以设置在与PCB 321基本相同的平面上。电池325可以一体地设置在电子设备322内，并且可以从电子设备322可拆卸地设置。
天线327可以设置在后板328和电池325之间。天线327可以包括例如近场通信(NFC)天线、无线充电天线和/或磁安全传输(MST)天线。天线327可以执行与外部设备的短距离通信，或者发送和接收无线充电所需的电力。可以由侧边框结构321和/或第一支撑构件3211的一部分或组合形成天线结构。
图4A示出了根据本公开的一实施方式的参照图2描述的第三天线模块的结构。
图4A的(a)是示出从一侧观看的第三天线模块246的透视图，图4A的(b)是示出从另一侧观看的第三天线模块246的透视图，图4A的(c)是示出沿图4A的(a)的线X-X'截取的第三天线模块246的剖视图。
参照图4A，第三天线模块246包括印刷电路板410、天线阵列430、RFIC 452和PMIC454。第三天线模块246还包括屏蔽构件490。上述部件中的至少一个可以被省略，或者所述部件中的至少两个可以一体地形成。
印刷电路板410可以包括多个导电层和与导电层交替地堆叠的多个非导电层。印刷电路板410可以使用形成在导电层中的布线和导电通路在印刷电路板410和/或设置在外部的各种电子部件之间提供电连接。
天线阵列430包括设置为形成定向波束的多个天线元件432、434、436或438。天线元件432、434、436或438可以形成在印刷电路板410的第一表面。天线阵列430可以形成在印刷电路板410内部。天线阵列430可以包括相同或不同形状或类型的多个天线阵列(例如，偶极子天线阵列和/或贴片天线阵列)。
RFIC 452可以与天线阵列间隔开地设置在印刷电路板410的与第一表面相反的第二表面。RFIC 452被配置为处理通过天线阵列430发送/接收的所选频带的信号。当发送时，RFIC 452可以将从通信处理器获得的基带信号转换为指定频带的RF信号。当接收时，RFIC452可以将通过天线阵列430接收的RF信号转换为基带信号，并将基带信号传输到通信处理器。
当发送时，RFIC 452可以将从中频集成电路(IFIC)获得的IF信号(例如，约9GHz至约11GHz)上转换为所选频带的RF信号。当接收时，RFIC 452可以对通过天线阵列430获得的RF信号进行下转换、将RF信号转换为IF信号并将IF信号传输到IFIC。
PMIC 454可以与天线阵列430间隔开地设置在印刷电路板410的另一局部区域(例如，第二表面)中。PMIC 454可以从主PCB接收电压，以提供天线模块上的RFIC 452所需的电力。
屏蔽构件490可以设置在印刷电路板410的一部分(例如，第二表面)处，从而电磁屏蔽RFIC 452或PMIC 454中的至少一个。屏蔽构件490可以包括屏蔽罩。
或者，第三天线模块246可以通过模块接口电连接到另一印刷电路板(例如，主电路板)。模块接口可以包括连接构件、同轴电缆连接器、板对板连接器、中介层或柔性PCB(FPCB)。天线模块的RFIC 452和/或PMIC 454可以通过连接构件电连接到印刷电路板。
图4B是示出根据本公开的一实施方式的沿图4A的(a)的线Y-Y'截取的第三天线模块246的剖视图。所示实施方式的印刷电路板410可以包括天线层411和网络层413。
参照图4B，天线层411包括至少一个电介质层437-1以及形成在电介质层的外表面上或外表面内部的天线元件436和/或馈电部分425。馈电部分425可以包括馈电点427和/或馈电线429。
网络层413包括至少一个电介质层437-2、形成在电介质层的外表面上或外表面内部的至少一个接地层433、至少一个导电通路435、传输线423和/或馈电线429。
图4A的(c)的RFIC 452可以通过第一焊料凸块440-1和第二焊料凸块440-2电连接到网络层413。或者，可以使用各种连接结构(例如，焊料或球栅阵列(BGA))代替焊料凸块。RFIC 452可以通过第一焊料凸块440-1、传输线423和馈电部分425电连接到天线元件436。RFIC 452还可以通过第二焊料凸块440-2和导电通路435电连接到接地层433。RFIC 452还可以通过馈电线429电连接到上述模块接口。
图5A是示出根据本公开的一实施方式的天线模块500的透视图。图5B是示出根据本公开的一实施方式的在图5A中示出的天线模块500的俯视图。
图5A和图5B的天线模块500可以至少部分地类似于图2的第三天线模块246，或者可以包括天线模块的其他实施方式。
参照图5A和图5B，天线模块500可以包括由多个天线结构510、520、530和540组成的天线阵列AR1。根据一实施方式，所述多个天线结构510、520、530和540可以形成在印刷电路板(PCB)590上。根据一实施方式，PCB 590可以具有面向第一方向(由①指示，例如，图3B中的-Z方向)的第一表面591、面向与第一表面591相反的方向(由②指示，例如，图3A中的Z方向)的第二表面592、以及围绕第一表面591和第二表面592之间的空间的侧表面593。根据一实施方式，天线模块500可以包括设置在PCB 590的第二表面592上的无线通信电路595。根据一实施方式，所述多个天线结构510、520、530和540可以电连接到无线通信电路595。根据一实施方式，无线通信电路595可以被配置为经由天线阵列AR1发送和/或接收约3GHz至100GHz范围内的射频信号。
根据各种实施方式，所述多个天线结构510、520、530和540可以包括以规则的间隔设置在PCB 590的第一表面591上的第一天线结构510、第二天线结构520、第三天线结构530和第四天线结构540。天线结构510、520、530、540可以具有基本相同的配置。尽管根据一实施方式的天线模块500被示出和描述为包括由四个天线结构510、520、530和540组成的天线阵列AR1，但这是示例性的，并且不应被解释为限制。或者，天线模块500可以包括一个、两个、三个、五个或更多个天线结构作为天线阵列AR1。
根据各种实施方式，当从PCB 590的第一表面591上方观看时，第一天线结构510可以包括第一区域5101和由第一区域5101围绕的第二区域5102。根据一实施方式，当从第一表面591上方观看时，第一天线结构510可以包括周期性地设置在第一区域5101中的多个第一导电贴片512。根据一实施方式，当从第一表面591上方观看时，第一天线结构510可以包括至少部分地与第二区域5102重叠的第二导电贴片511。根据一实施方式，第一导电贴片512可以设置为与第二导电贴片511电容耦合。根据一实施方式，当从第一表面591上方观看时，第一天线结构510可以包括沿着第一区域5101的外周的至少一部分形成的一个或更多个导电壁5131、5132、5133和5134。根据一实施方式，导电壁5131、5132、5133和5134中的每个可以具有电连接且物理连接到PCB 590的接地层(例如，图6A的接地层5903)的一端、以及设置在能够与第一导电贴片512电容耦合的位置处的另一端。根据一实施方式，第二导电贴片511可以形成为具有四方向对称结构的形状，以实现双极化天线。例如，第二导电贴片511可以形成为正方形、圆形或正八边形。根据一实施方式，第二导电贴片511可以通过一对馈送部5111和5112电连接到无线通信电路595。根据一实施方式，该对馈送部5111和5112可以包括关于第二导电贴片511的中心线B-B'对称地设置的第一馈送部5111和第二馈送部5112。因此，第二导电贴片511可以形成为双极化天线。在另一实施方式中，第二导电贴片511可以包括用于双极化双馈送的馈送部。在又一实施方式中，第二导电贴片511可以仅包括用于单极化的一个馈送部。在这种情况下，第二导电贴片511可以不形成为如上所述的对称形状。
根据各种实施方式，当从第一表面591上方观看时，第一导电贴片512可以设置为围绕位于中心的第二导电贴片511。根据一实施方式，第一导电贴片512可以暴露于PCB 590的第一表面591或在PCB 590内部靠近第一表面591设置。根据一实施方式，在PCB 590中，第一导电贴片512可以设置在与其上设置第二导电贴片511的某个绝缘层不同的绝缘层上。根据一实施方式，设置第一导电贴片512的绝缘层可以比设置第二导电贴片511的另一绝缘层离第一表面591更近。在另一实施方式中，第一导电贴片512和第二导电贴片511可以并排设置在同一绝缘层上。在又一实施方式中，设置第一导电贴片512的绝缘层可以比设置第二导电贴片511的另一绝缘层离第一表面591更远。根据一实施方式，当从第一表面591上方观看时，第一导电贴片512可以与第二导电贴片511并排设置。在另一实施方式中，当从第一表面591上方观看时，第一导电贴片512可以设置为至少部分地与第二导电贴片511重叠。在这种情况下，第一导电贴片512和第二导电贴片511可以设置在PCB 590的不同绝缘层上。根据一实施方式，如所示出的，每个第一导电贴片512可以由具有矩形形状的导电板形成。在另一实施方式中，每个第一导电贴片512可以形成为圆形、椭圆形或除矩形之外的任何多边形。根据一实施方式，当第二导电贴片511被实现为双极化天线时，由第一导电贴片512形成的整体形状可以具有四方向对称结构。
根据各种实施方式，一个或更多个导电壁5131、5132、5133和5134可以设置在PCB590的侧表面593上。根据一实施方式，导电壁5131、5132、5133和5134可以设置为在PCB 590的侧表面593上暴露或不暴露。根据一实施方式，导电壁5131、5132、5133和5134可以沿着其中设置PCB 590的第一导电贴片512的第一区域5101的外周以规则的间隔设置。在另一实施方式中，导电壁5131、5132、5133和5134可以在除PCB 590的侧表面之外的能够与第一导电贴片512电容耦合的任何区域中以规则的间隔设置。根据一实施方式，当第二导电贴片511作为双极化天线或双极化双馈送天线工作时，导电壁5131、5132、5133和5134可以沿着第一导电贴片512的外周以规则的间隔设置，从而即使在第一导电贴片512旋转90度、180度或270度之后，也总是具有与初始布局相同的布局。根据一实施方式，导电壁5131、5132、5133和5134可以包括沿着第一导电贴片590的外周设置在PCB 590的拐角上的第一导电壁5131、第二导电壁5132、第三导电壁5133和第四导电壁5134。如下面将描述地，导电壁5131、5132、5133和5134可以从PCB 590的第一表面591延伸到第二表面592。此外，导电壁的一端可以电连接到靠近PCB 590的第二表面592设置的接地层(例如，图6A中的接地层5903)，并且另一端可以设置为与第一导电贴片512电容耦合。
根据各种实施方式，第二天线结构520、第三天线结构530和/或第四天线结构540中的每个可以具有与第一天线结构510的配置基本相同的配置。根据一实施方式，当从第一表面591上方观看时，第二天线结构520可以包括第三区域5201和由第三区域5201围绕的第四区域5202。根据一实施方式，当从第一表面591上方观看时，第二天线结构520可以包括设置在第三区域5201中的多个第三导电贴片522、以及设置为至少部分地与第四区域5202重叠并具有第三馈送部5211和/或第四馈送部5212的第四导电贴片521。根据一实施方式，当从第一表面591上方观看时，第二天线结构520可以包括沿着第三区域5201的外周的一部分形成的一个或更多个导电壁5231、5232、5233和5234。
根据各种实施方式，当从第一表面591上方观看时，第三天线结构530可以包括第五区域5301和由第五区域5301围绕的第六区域5302。根据一实施方式，当从第一表面591上方观看时，第三天线结构530可以包括设置在第五区域5301中的多个第五导电贴片532、以及设置为至少部分地与第六区域5302重叠并具有第五馈送部5311和/或第六馈送部5312的第六导电贴片531。根据一实施方式，当从第一表面591上方观看时，第三天线结构530可以包括沿着第五区域5301的外周的至少一部分形成的一个或更多个导电壁5331、5332、5333和5334。
根据各种实施方式，当从第一表面591上方观看时，第四天线结构540可以包括第七区域5401和由第七区域5401围绕的第八区域5402。根据一实施方式，当从第一表面591上方观看时，第四天线结构540可以包括设置在第七区域5401中的多个第七导电贴片542、以及设置为至少部分地与第八区域5402重叠并具有第七馈送部5411和/或第八馈送部5412的第八导电贴片541。根据一实施方式，当从第一表面591上方观看时，第四天线结构540可以包括沿着第七区域5401的外周的至少一部分形成的一个或更多个导电壁5431、5432、5433和5434。
根据本公开的实施方式，天线模块500通过设置为与分别围绕第二导电贴片511、第四导电贴片521、第六导电贴片531或第八导电贴片541设置的第一导电贴片512、第三导电贴片522、第五导电贴片532或第七导电贴片542电容耦合的导电壁5131、5132、5133、5134、5231、5232、5233、5234、5331、5332、5333、5334、5431、5432、5433和5434而与接地层(例如，图6A中的接地层5903)形成间接接地。这不仅可以改善工作频带中的隔离性能，而且可以扩展带宽而不降低辐射效率。
图6A是根据本公开的一实施方式的沿图5B中的线A-A'截取的剖视图。
尽管设置在天线模块500的PCB 590中的第一天线结构510的布置配置在图6A中示出并将在下文中描述，但是第二、第三和第四天线结构(例如，图5B中的520、530和540)中的每个也可以具有基本相同的布置配置。
参照图6A，天线模块500可以包括第一天线结构510。根据一实施方式，第一天线结构510可以包括PCB 590。根据一实施方式，PCB 590可以具有第一表面591、面向与第一表面591相反的方向的第二表面592、以及围绕第一表面591和第二表面592之间的空间的侧表面593。根据一实施方式，PCB 590可以包括多个绝缘层。根据一实施方式，PCB 590可以包括具有至少一个绝缘层的第一层区5901、以及邻接第一层区5901并具有另外的至少一个绝缘层的第二层区5902。根据一实施方式，第一层区5901可以包括第一导电贴片512和第二导电贴片511。根据一实施方式，第二层区5902可以包括至少一个接地层5903。根据一实施方式，多个接地层5903可以穿过第二层区5902中的多个绝缘层形成，并且可以通过垂直地穿透各个接地层的至少一个导电通路5904而作为一个接地层工作。
根据各种实施方式，第一天线结构510可以包括第一导电贴片512，第一导电贴片512设置在第一层区5901中的离第一表面591比离第二表面592更近的第一绝缘层5901a上。
根据各种实施方式，第一天线结构510可以包括第二导电贴片511，第二导电贴片511设置在第一层区5901中的在第一绝缘层5901a和第二表面592之间的第二绝缘层5901b上。根据一实施方式，第二导电贴片511可以在第一层区5901中靠近第一表面591设置。在另一实施方式中，第二导电贴片511可以在第一层区5901中设置为暴露于第一表面591。根据一实施方式，当用作双极化天线时，第一天线结构510可以包括电连接到第二导电贴片511的彼此间隔开的不同位置的第一馈送部5111和第二馈送部5112。根据一实施方式，第一馈送部5111和第二馈送部5112中的每个可以包括形成为在PCB 590的厚度方向上穿透第一层区5901的导电通路。根据一实施方式，第一馈送部5111可以通过设置在第二层区5902中的第一馈送线5905电连接到无线通信电路595。根据一实施方式，第二馈送部5112可以通过设置在第二层区5902中的第二馈送线5906电连接到无线通信电路595。根据一实施方式，第一馈送线5905和/或第二馈送线5906可以与设置在第二层区5902中的第三绝缘层5902a中的接地层5903电隔离。
根据各种实施方式，第一导电贴片512可以设置得比第二导电贴片511更靠近第一表面591。根据一实施方式，当从第一表面591上方观看时，第一导电贴片512可以设置为不与第二导电贴片511重叠。在另一实施方式中，当从第一表面591上方观看时，第一导电贴片512可以在设置于与其中设置第二导电贴片511的绝缘层不同的绝缘层上的同时至少部分地与第二导电贴片511重叠。
根据各种实施方式，第一天线结构510可以包括设置在第一层区5901中并从第一表面591延伸到第二表面592的多个导电壁5131和5132。根据一实施方式，导电壁5131和5132中的每个可以在能与第一导电贴片512电容耦合的位置处围绕第一导电贴片512设置。根据一实施方式，导电壁5131和5132可以通过导电通路5907形成，导电通路5907电连接到并穿透设置在第一层区5901中的相邻绝缘层上的多个导电构件。根据一实施方式，导电壁5131和5132中的每个的与第一导电贴片512相邻的一端可以设置为与第一导电贴片512电容耦合。根据一实施方式，导电壁5131和5132中的每个的与第二表面592相邻的一端可以设置为电连接到设置在第二层区5902中的第三绝缘层上的至少一个接地层5903。因此，第一导电贴片512可以至少部分地通过导电壁5131和5132被间接接地至接地层5903。
图6B是部分地示出根据本公开的一实施方式的天线模块500的剖视图。
图6B所示的天线模块500具有与图6A所示的上述天线模块500的配置基本相同的配置，因此将省略详细描述。
参照以上描述的图6A，导电壁5131和5132与第一导电贴片512并排设置在PCB 590的第一层区5901中的第一绝缘层5901a上。相比之下，图6B所示的导电壁5131和5132可以设置为低于第一导电贴片512。在这种情况下，当从第一表面591上方观看时，导电壁5131和5132的至少部分可以设置为与第一导电贴片512重叠。在另一实施方式中，当从第一表面591上方观看时，导电壁5131和5132可以设置为不与第一导电贴片512重叠。即，只要处于能够与第一导电贴片512电容耦合的位置，导电壁5131和5132可以与第一导电贴片512设置在相同的绝缘层(例如，第一绝缘层5901a)上，或者可以设置在另一绝缘层上从而与第一导电贴片512重叠或不与第一导电贴片512重叠。
图7是比较根据本公开的一实施方式的天线模块500的回波损耗的曲线图。
参照图7，可以看到包括至少部分地围绕第一导电贴片、第三导电贴片、第五导电贴片或第七导电贴片(例如，图5B中的511、521、531或541)设置的所述多个导电壁(例如，图5B中的5131、5132、5133、5134、5231、5232、5233、5234、5331、5332、5333、5334、5431、5432、5433和5434)的天线模块(例如，图5B中的500)具有约5GHz的带宽701，这比在整个侧表面由导体形成的情况下或在侧表面仅由电介质形成而没有导体的情况下相对更宽。
图8A、图8B、图9A和图9B是示出针对根据本公开的各种实施方式的天线模块500的频率的阻抗特性和电流分布的图。
参照图8A和图8B，可以看到，在工作频带之中的从约22GHz至约25GHz范围内的相对低的第一频带(例如，约22.5GHz频带)中，天线模块(例如，图5B中的500)如在一般贴片天线中那样具有围绕第二导电贴片(例如，图5B中的511)的中心对称的电场分布。
参照图9A和图9B，可以看到，在工作频带之中的从约29GHz至约35GHz范围内的相对高的第二频带(例如，约34GHz频带)中，天线模块(例如，图5B中的500)具有随着频率增加朝向位于PCB(例如，图5B中的590)的外周的导电壁(例如，图5B中的5133)相对偏置的电场分布。例如，在第二频带中，天线模块(例如，图5B中的500)可以通过形成在导电壁(例如，图5B中的5133)与周期性地设置的第一导电贴片(例如，图5B中的512)之间的间接接地结构而具有与平面倒置贴片天线(PIPA)的电场分布类似的电场分布。因此，天线模块(例如，图5B中的500)可以在工作频带中具有两种谐振模式，从而具有宽的谐振特性。
图10是部分地示出根据本公开的一实施方式的天线模块的透视图。图11是示出根据本公开的一实施方式的随着图10所示的导电壁之间的距离变化的频率特性的曲线图。
图10所示的天线模块500可以具有与图5A和图5B所示的上述天线模块500的配置基本相同的配置，因此将省略详细描述。
参照图10，天线模块500可以包括设置在PCB 590上的第一导电贴片512、以及设置为由第一导电贴片512围绕的第二导电贴片511。此外，天线模块500可以包括可至少部分地沿着第一导电贴片512的外周设置的第一导电壁5131、第二导电壁5152、第三导电壁5133和/或第四导电壁5134。根据一实施方式，第一至第四导电壁5131、5132、5133和5134沿着第一导电贴片512的外周以规则的间隔设置，从而即使在天线结构510旋转90度、180度或270度之后也具有与初始布局相同的布局。
根据各种实施方式，天线模块500可以通过与第二导电贴片511相近地设置并与第二导电贴片511电容耦合的第一导电贴片512并且通过第一至第四导电壁5131、5132、5133和5134来确保宽的工作频带。根据一实施方式，在天线模块500中，调节一个导电壁(例如，图10中的第一导电壁5131)和相邻导电壁(例如，图10中的第二导电壁5132或第四导电壁5134)之间的距离(d1)可以在确保宽带宽的情况下使工作频带偏移。
参照图11，随着第一至第四导电壁5131、5132、5133和5134之间的距离(d1)增加，即，随着第一导电贴片512与导电壁5131、5132、5133和5134之间的耦合量减小，电容减小，因此天线模块500的工作频带偏移到更高的频带。
因为工作频带通过调节第一至第四导电壁5131、5132、5133和5134之间的距离(d1)来确定，所以根据实施方式的天线模块500可以影响频率设计。
图12A至图12E是示出根据本公开的各种实施方式的天线模块1200-1、1200-2、1200-3、1200-4和1200-5的配置的图。图12A至图12E示出了其中的每个具有用于双极化双馈送的配置的天线模块。
图12A至图12E所示的天线模块1200-1、1200-2、1200-3、1200-4和1200-5可以至少部分地类似于图2的第三天线模块246，或者可以包括天线模块的其他实施方式。
在图12A至图12E中，从第一导电贴片布置区域1212、1232和1252中省略了第一导电贴片(例如，图10中的512)来简化图示。
参照图12A，天线模块1200-1可以包括以规则的间隔设置在印刷电路板(PCB)1201上的第一天线结构1210、第二天线结构1220、……和第N天线结构。根据一实施方式，天线模块1200-1可以包括设置在一个PCB 1201上的N个天线结构，并且这些天线结构可以具有基本相同的配置。
根据各种实施方式，第一天线结构1210可以包括第一导电贴片布置区域1212、第二导电贴片1211以及第一至第四导电壁1213a、1213b、1213c和1213d。即使在绕彼此垂直的x轴和y轴之间的交叉点旋转90度、180度或270度之后，第一导电贴片布置区域1212也具有与初始布局相同的布局。第二导电贴片1211由第一导电贴片布置区域1212围绕，并且可以包括关于y轴设置在对称位置的第一馈送部1211a和第二馈送部1211b。第一至第四导电壁1213a、1213b、1213c和1213d至少部分地沿着第一导电贴片布置区域1212的外周设置。根据一实施方式，即使在绕前述交叉点旋转90度、180度或270度之后，第一至第四导电壁1213a、1213b、1213c和1213d也可以具有与初始布局相同的布局。
根据各种实施方式，第一至第四导电壁1213a、1213b、1213c和1213d中的每个可以沿着具有正方形形状的第一导电贴片布置区域1212的外周设置在四个边缘的每个中央部分处，并且还彼此对称地布置。
参照图12B和图12C，天线模块1200-2和1200-3中的每个可以包括以规则的间隔设置在PCB 1201上的第一天线结构1230、第二天线结构1240、……和第N天线结构。根据一实施方式，天线模块1200-2和1200-3中的每个可以包括设置在一个PCB 1201上的N个天线结构，并且这些天线结构可以具有基本相同的配置。
根据各种实施方式，天线模块1200-2和1200-3中的每个可以包括以与图12A中相同的方式设置在PCB 1201上的第一导电贴片布置区域1232、以及具有圆形形状并由第一导电贴片布置区域1232围绕的第二导电贴片1231。第二导电贴片1231可以包括第一馈送部1231a和第二馈送部1231b。
如图12B所示，天线模块1200-2可以包括沿着具有正方形形状的第一导电贴片布置区域1232的外周设置在每个拐角部分处的第一至第四导电壁1233a、1233b、1233c和1233d。
如图12C所示，天线模块1200-3可以包括沿着具有正方形形状的第一导电贴片布置区域1232的外周设置在四个边缘的每个中央部分处的第一至第四导电壁1234a、1234b、1234c和1234d。
参照图12D和图12E，天线模块1200-4和1200-5中的每个可以包括以规则的间隔设置在PCB 1201上的第一天线结构1250、第二天线结构1260、……和第N天线结构。根据一实施方式，天线模块1200-4和1200-5中的每个可以包括设置在一个PCB 1201上的N个天线结构，并且这些天线结构可以具有基本相同的配置。
根据各种实施方式，天线模块1200-4和1200-5中的每个可以包括以与图12A中相同的方式设置在PCB 1201上的第一导电贴片布置区域1252、以及具有正八边形形状并由第一导电贴片布置区域1252围绕的第二导电贴片1251。第二导电贴片1251可以包括第一馈送部1251a和第二馈送部1251b。
如图12D所示，天线模块1200-4可以包括沿着具有正方形形状的第一导电贴片布置区域1252的外周设置在每个拐角部分处的第一至第四导电壁1253a、1253b、1253c和1253d。
如图12E所示，天线模块1200-5可以包括沿着具有正方形形状的第一导电贴片布置区域1252的外周设置在四个边缘的每个中央部分处的第一至第四导电壁1254a、1254b、1254c和1254d。
在另一实施方式中，当第一导电贴片布置区域1212、1232和1252中的每个形成为与第二导电贴片1211、1231和1251中的每个对应的正方形、圆形或正八边形时，导电壁可以沿着具有正方形、圆形或正八边形形状的第一导电贴片布置区域的外周设置在PCB上的各个位置，而不是在PCB 1201的边缘或拐角处。同样在这种情况下，为了实现双极化或双极化双馈送并且也为了确保隔离，导电壁可以形成为即使在旋转90度、180度或270度之后也具有与初始布局相同的布局。
图12F和图12G是示出根据本公开的各种实施方式的天线模块的配置的图。图12F和图12G示出了其中的每个具有用于单极化双馈送的配置的天线模块。
图12F和12G所示的天线模块1200-6和1200-7可以至少部分地类似于图2的第三天线模块246，或者可以包括天线模块的其他实施方式。
参照图12F，天线模块1200-6可以包括以规则的间隔设置在印刷电路板(PCB)1201上的第一天线结构1210、第二天线结构1220、……和第N天线结构。根据一实施方式，天线模块1200-6可以包括设置在一个PCB 1201上的N个天线结构，并且这些天线结构可以具有基本相同的配置。
根据各种实施方式，第一天线结构1210可以包括即使在绕彼此垂直的x轴和y轴之间的交叉点旋转90度、180度或270度之后也具有与初始布局相同布局的第一导电贴片布置区域1212。第一天线结构1210还可以包括由第一导电贴片布置区域1212围绕的第二导电贴片1211。根据一实施方式，为了实现单极化，第二导电贴片1211可以包括第一馈送部1211c。在另一实施方式中，为了实现单极化双馈送，第二导电贴片1211可以进一步包括设置在关于x轴的对称位置处的第二馈送部1211d。在这种情况下，第二导电贴片1211可以具有关于x轴的对称形状。
根据各种实施方式，第一天线结构1210可以包括至少部分地沿着第一导电贴片布置区域1212的外周设置的第一导电壁1213e和第二导电壁1213f。第一导电壁1213e可以设置在第一导电贴片布置区域1212的外周的一个边缘处，第二导电壁1213f可以与第一导电壁1213e关于x轴或y轴对称地设置。在另一实施方式中，第一天线结构1210可以仅包括设置在第一导电贴片布置区域1212的外周的任何一个边缘处的一个导电壁。在又一实施方式中，第一天线结构1210可以包括分别设置在第一导电贴片布置区域1212的外周的三个边缘处的三个导电壁。
参照图12G，天线模块1200-7可以包括以规则的间隔设置在印刷电路板(PCB)1201上的第一天线结构1210、第二天线结构1220、……和第N天线结构。根据一实施方式，天线模块1200-7可以包括设置在一个PCB 1201上的N个天线结构，并且这些天线结构可以具有基本相同的配置。
根据各种实施方式，第一天线结构1210可以包括即使在绕彼此垂直的x轴和y轴之间的交叉点旋转90度、180度或270度之后也具有与初始布局相同布局的第一导电贴片布置区域1212。第一天线结构1210还可以包括由第一导电贴片布置区域1212围绕的第二导电贴片1211。根据一实施方式，为了实现单极化，第二导电贴片1211可以包括第一馈送部1211e。在另一实施方式中，为了实现单极化双馈送，第二导电贴片1211可以进一步包括设置在对角线方向上的对称位置处的第二馈送部1211f。在这种情况下，第二导电贴片1211可以具有关于x轴和y轴之间的交叉点的对称形状。
根据各种实施方式，第一天线结构1210可以包括至少部分地沿着第一导电贴片布置区域1212的外周设置的第一导电壁1213g和第二导电壁1213h。第一导电壁1213g可以设置在第一导电贴片布置区域1212的外周的一个拐角处，第二导电壁1213h可以设置在相对的拐角处以与第一导电壁1213g关于x轴和y轴之间的交叉点对称。在另一实施方式中，第一天线结构1210可以仅包括设置在第一导电贴片布置区域1212的外周的任何一个拐角处的一个导电壁。在又一实施方式中，第一天线结构1210可以包括分别设置在第一导电贴片布置区域1212的外周的三个拐角处的三个导电壁。
图12H是示出根据本公开的一实施方式的天线模块1200-8的配置的图。
图12H所示的天线模块1200-8可以至少部分地类似于图2的第三天线模块246，或者可以包括天线模块的其他实施方式。
参照图12H，天线模块1200-8可以包括以规则的间隔设置在印刷电路板(PCB)1201上的第一天线结构1210、第二天线结构1220、……和第N天线结构。根据一实施方式，天线模块1200-8可以包括设置在一个PCB 1201上的N个天线结构，并且这些天线结构可以具有基本相同的配置。
根据各种实施方式，第一天线结构1210可以包括即使在绕彼此垂直的x轴和y轴之间的交叉点旋转90度、180度或270度之后也具有与初始布局相同布局的第一导电贴片布置区域1212。第一天线结构1210还可以包括由第一导电贴片布置区域1212围绕的第二导电贴片1211。根据一实施方式，为了实现双极化，第二导电贴片1211可以包括第一馈送部1211a和第二馈送部1211b。根据一实施方式，为了实现双极化，第二导电贴片1211可以关于y轴具有对称的形状。
根据各种实施方式，第一天线结构1210可以包括至少部分地沿着第一导电贴片布置区域1212的外周设置的第一导电壁1213i、第二导电壁1213j、第三导电壁1213k和第四导电壁1213l。根据一实施方式，第一导电壁1213i、第二导电壁1213j、第三导电壁1213k和第四导电壁1213l可以设置在第一导电贴片布置区域1212的外周的各个拐角处。根据一实施方式，第一天线结构1210的导电壁1213i、1213j、1213k和1213l中的至少一些可以与第二天线结构1220的相邻导电壁被共同使用。例如，第一天线结构1210的第三导电壁1213k和第四导电壁1213l可以一起用作与第一天线结构1210相邻的第二导电结构1220的导电壁。照此，一个天线结构(例如，第一天线结构1210)可以与相邻天线结构(例如，第二天线结构1220)共用至少一个导电壁，因此可以减小天线模块1200-8的体积。
图13A和图13B是示出根据本公开的各种实施方式的第二导电贴片1320与导电壁1331和1332之间的布置关系的图。
图13A和图13B所示的天线模块1300-1和1300-2可以至少部分地类似于图2的第三天线模块246，或者可以包括天线模块的其他实施方式。
参照图13A，天线模块1300-1可以包括天线结构R1。天线结构R1可以包括第一导电贴片1310、设置为由第一导电贴片1310围绕的第二导电贴片1320、以及沿着第一导电贴片1310的外周设置的一个或更多个导电壁1331和1332。根据一实施方式，所述一个或更多个导电壁1331和1332可以电连接到设置在天线结构R1中的接地层1340，并且还设置在能够与第一导电贴片1310电容耦合的位置。根据一实施方式，天线结构R1可以包括一个或更多个馈送部1321和1322，用于将第二导电贴片1320电连接到无线通信电路(例如，图5A中的595)。
根据各种实施方式，第二导电贴片1320可以设置于在垂直方向上比导电壁1331和1332的设置为与第一导电贴片1310电容耦合的一端低的位置处。即，在垂直方向上，导电壁1331和1332的一端可以比第二导电贴片1320更靠近第一导电贴片1310设置。
参照图13B，天线模块1300-2可以包括天线结构R2。根据一实施方式，天线结构R2可以包括在垂直方向上比导电壁1331和1332的一端更靠近第一导电贴片1310设置的第二导电贴片1320。在这种情况下，可以在耦合的范围内调节导电壁1331和1332的端部与第一导电贴片1310之间的间隙(h)。
图14是示出根据本公开的一实施方式的随着图13B所示的第一导电贴片1310与导电壁1331和1332之间的间隙(h)变化的频率特性的曲线图。
参照图14，随着导电壁(例如，图13B中的1331和1332)的端部与第一导电贴片(图13B中的1310)之间的间隙(h)增大，即，随着导电壁1331和1332与第一导电贴片1310之间的耦合量减小，电容减小，因此天线模块1300-2的工作频带偏移至更高的频带。
因为工作频带通过调节导电壁1331和1332与第一导电贴片1310之间的间隙(h)来确定，所以根据实施方式的天线模块1300-2可以影响频率设计。在另一实施方式中，天线模块1300-2的工作频带可以通过在保持导电壁1331和1332与第一导电贴片1310之间的间隙的同时调节导电壁1331和1332的耦合面积来确定。
图15是示出根据本公开的一实施方式的天线模块1500的透视图。
图15所示的天线模块1500可以至少部分地类似于图2的第三天线模块246，或者可以包括天线模块的其他实施方式。
图15所示的天线模块1500的第一天线阵列AR1具有与图5A和图5B所示的上述天线阵列AR1基本相同的配置，因此将省略详细描述。
参照图15，天线模块1500可以包括设置在PCB 590上的第一天线阵列AR1和第二天线阵列AR2。根据一实施方式，PCB 590可以具有面向第一方向(由①指示，例如，图3B中的-Z方向)的第一表面591、面向与第一表面591相反的方向(由②指示，例如，图3A中的Z方向)的第二表面592、以及围绕第一表面591和第二表面592之间的空间的侧表面593。根据一实施方式，天线模块1500可以包括设置在PCB 590的第二表面592上的无线通信电路595。根据一实施方式，PCB 590可以包括接地区G和与接地区G相邻的填充切割区F(例如，非导电区)。在接地区G中，设置第一天线阵列AR1，并且可以包括接地层(例如，图6A中的接地层5503)。
根据各种实施方式，第二天线阵列AR2可以包括在PCB 590的填充切割区F中的多个导电图案1510、1520、1530和1540。根据一实施方式，所述多个导电图案1510、1520、1530和1540可以包括设置在第一天线结构510附近的第一导电图案1510、设置在第二天线结构520附近的第二导电图案1520、设置在第三天线结构530附近的第三导电图案1530以及设置在第四天线结构540附近的第四导电图案1540。根据一实施方式，所述多个导电图案1510、1520、1530和1540可以电连接到无线通信电路595。根据一实施方式，所述多个导电图案1510、1520、1530和1540可以作为偶极子天线工作。根据一实施方式，无线通信电路595可以被配置为经由第二天线阵列AR2发送和/或接收约3GHz至100GHz范围内的射频信号。
根据各种实施方式，天线模块1500可以被配置为通过第一天线阵列AR1在第一方向(由①指示，例如，在图3B中的-Z方向)上形成波束图案。根据一实施方式，天线模块1500可以被配置为通过第二天线阵列AR2在垂直于第一方向的第三方向(由③指示，例如，图3A和图3B中的X方向、-X方向、Y方向或-Y方向)上形成波束图案。
根据各种实施方式，天线模块1500可以包括由设置成一乘四阵列的天线结构510、520、530和540组成的第一天线阵列AR1以及由设置成一乘四阵列的导电图案1510、1520、1530和1540组成的第二天线阵列AR2。在另一实施方式中，天线模块1500可以包括一个天线结构和一个导电图案。在又一实施方式中，天线模块可以包括天线结构和导电图案，两者中的每个设置成多行多列阵列。
图16是部分地示出根据本公开的一实施方式的天线模块1600的堆叠结构的剖视图。
图16的天线模块1600可以至少部分地类似于图2的第三天线模块246，或者可以包括天线模块的其他实施方式。
除第二导电贴片511的馈送结构以外，图16的天线模块1600具有与图6A的天线模块500的配置基本相同的配置。因此，将省略详细描述。
参照图16，天线模块1600可以包括第一导电贴片512和第二导电贴片511，第一导电贴片512设置在PCB 590的第一层区5901中的第一绝缘层5901a上，第二导电贴片511设置在第一绝缘层5901a与形成在第二层区5902中的第三绝缘层5902a上的接地层5903之间。
根据各种实施方式，第二导电贴片511可以电连接到一对馈送焊盘551和552并与其电容耦合，该对馈送焊盘551和552在第一层区5901中的插设于第二绝缘层5901b和第三绝缘层5902a之间的第四绝缘层5901c上彼此间隔开。根据一实施方式，第一馈送焊盘551可以通过第一导电连接器5511和第一导电通路5512电连接到第一馈送部5111。类似地，第二馈送焊盘552可以通过第二导电连接器5521和第二导电通路5522电连接到第二馈送部5112。根据一实施方式，第一导电连接器5511和第二导电连接器5521中的每个可以形成为具有一定面积的焊盘形状。根据一实施方式，馈送部5111和5112中的每个以及导电通路5512和5522中的对应一个可以布置为在PCB 590的垂直方向上彼此不一致或重合。
根据各种实施方式，通过向第二导电贴片511间接馈送(例如，耦合)电力的第一馈送焊盘551和第二馈送焊盘552，天线模块1600可以具有改善的设计自由度。根据一实施方式，在天线模块1600中，通过第二导电贴片511与第一和第二馈送焊盘551和552中的每个之间的耦合面积和/或间隙来调节电容可以确定并调节天线特性，诸如扩展带宽和/或使工作频带偏移。
图17是示出根据本公开的一实施方式的天线模块1700的配置的图。
图17的天线模块1700可以至少部分地类似于图2的第三天线模块246，或者可以包括天线模块的其他实施方式。
图17所示的天线模块1700的第一天线阵列AR1具有与图5A和图5B所示的上述天线阵列AR1基本相同的配置，因此将省略详细描述。
参照图17，天线模块1700可以包括以规则的间隔(S)设置在PCB 590上的第一天线结构510、第二天线结构520、第三天线结构530和第四天线结构540。
根据各种实施方式，在天线模块1700中，频率特性可以取决于天线结构510、520、530和540之间的间隔来确定。例如，增大天线结构510、520、530和540之间的间隔(S)可以改善第一mmWave频带(例如，从约24.25GHz至约29.5GHz)(例如，28GHz频带)中的增益。
根据各种实施方式，即使天线结构510、520、530和540以一特定频率处的半波长的间隔(S)布置，该间隔也可能不是另一频率处的半波长，因为5G mmWave在宽频带而不是单个频率中使用。例如，即使天线结构在28GHz的情况下以半波长间隔布置，但在mmWave中使用的低频情况下，布置间隔也可以相比于半波长减小。不幸的是，这会导致天线模块的增益降低。
根据本公开的实施方式，通过增大天线结构510、520、530和540之间的间隔(S)，可以增加PCB的总长度(L)。在这种情况下，如以下表1所示，随着间隔(S)增大，天线模块的电长度增加，因此低频带中的增益提高。
表1
Figure BDA0002412332390000331
图18是示出根据本公开的一实施方式的依据图17所示的天线结构510、520、530和540之间的间隔(S)的频率特性的曲线图。
参照图18，当天线结构510、520、530和540之间的间隔(S)是4.8mm时，天线模块1700在约24.25GHz的频带中具有7.8dBi的增益。然而，当天线结构510、520、530和540之间的间隔(S)增大到6.0mm时，天线模块1700在相同频带中具有约8.5dBi的增益，即，具有约0.7dBi的增益提高。这意味着，当天线结构510、520、530和540之间的间隔(S)在低频带(例如，图18中的区域1801)中增大时，天线增益可以提高。而且，这意味着它可以有助于扩展带宽。
在另一实施方式中，天线模块1700的天线特性可以通过将天线结构510、520、530和540布置为具有不同的间隔(S)来确定。例如，可以通过逐渐地增大或减小天线结构510、520、530和540之间的间隔(S)来诱导天线模块的波束转向。
根据本公开的各种实施方式，一种天线结构包括围绕第二导电贴片周期性地设置的多个第一导电贴片，并且还包括一个或更多个导电壁，所述一个或更多个导电壁具有电连接到接地层的一端、以及设置为与第一导电贴片电容耦合的另一端。这使得可以设计在相对宽的频带中工作而不降低辐射效率的天线。
根据本公开的各种实施方式，一种电子装置可以包括壳体(例如，图3A中的壳体310)，该壳体包括第一板(例如，图3A中的前板302)、面向与第一板相反的方向的第二板(例如，图3B中的后板311)、以及围绕第一板和第二板之间的空间并连接到第二板或与第二板一体形成的侧面构件(例如，图3A中的侧边框结构318)。该电子装置还可以包括：显示器(例如，图3A中的显示器301)，设置在所述空间中，以通过第一板的至少一部分从外部可见；以及至少一个天线结构(例如，图5B中的第一天线结构510)，设置在壳体的所述空间中，包括第一表面(例如，图5A中的第一表面591)和面向与第一表面相反的方向的第二表面(例如，图5A中的第二表面592)，并包括第一区域(例如，图5B中的第一区域5101)和当从第一表面上方观看时由第一区域围绕的第二区域(例如，图5B中的第二区域5102)。天线结构还可以包括：多个绝缘层(例如，图6A中的绝缘层5901和5902)，设置在第一表面和第二表面之间；第一导电贴片(例如，图6A中的第一导电贴片512)，当从第一表面上方观看时设置在第一区域中，并设置在第一表面上或在离第一表面比离第二表面更近的第一绝缘层(例如，图6B中的第一绝缘层5901a)上；第二导电贴片(例如，图6A中的第二导电贴片511)，当从第一表面上方观看时至少部分地与第二区域重叠，并设置在第一绝缘层和第二表面之间的第二绝缘层(例如，图6A中的第二绝缘层5901b)上；接地层(例如，图6A中的接地层5903)，设置在第二绝缘层和第二表面之间的第三绝缘层(例如，图6A中的第三绝缘层5902a)上或在第二表面上；以及一个或更多个导电壁(例如，图6A中的导电壁5131和5132)，当从第一表面上方观看时沿着第一区域的外周的至少一部分形成，并从第一绝缘层延伸到接地层。该电子装置还可以包括至少一个无线通信电路(例如，图6A中的无线通信电路595)，所述至少一个无线通信电路电连接到第二导电贴片并配置为发送和/或接收具有在约3GHz与约100GHz之间的频率的信号。
根据各种实施方式，当从第一表面上方观看时，第一导电贴片可以至少部分地与第二导电贴片重叠。
根据各种实施方式，无线通信电路可以设置在第二表面上。
根据各种实施方式，所述一个或更多个导电壁可以包括多个导电通路。
根据各种实施方式，当从第一表面上方观看时，第一导电贴片可以设置为不与第二导电贴片重叠。
根据各种实施方式，所述一个或更多个导电壁可以设置为至少部分地与第一导电贴片电容耦合。
根据各种实施方式，第二导电贴片可以形成为具有四方向对称结构的形状。
根据各种实施方式，第一导电贴片的布置区域可以在旋转之后具有与初始布局相同的布局。
根据各种实施方式，一种电子装置可以包括：壳体(例如，图3A中的壳体310)，包括第一板(例如，图3A中的前板302)、面向与第一板相反的方向的第二板(例如，壳体3B中的后板311)、以及围绕第一板和第二板之间的空间并连接到第二板或与第二板一体形成的侧面构件(例如，图3A中的侧边框结构318)；印刷电路板(例如，图5A中的PCB 590)，设置在壳体的所述空间中，包括第一表面(例如，图5A中的第一表面591)和面向与第一表面相反的方向的第二表面(例如，图5A中的第二表面592)，并包括第一区域(例如，图5B中的第一区域5101)和当从第一表面上方观看时由第一区域围绕的第二区域(例如，图5B中的第二区域5102)；多个绝缘层(例如，图6A中的绝缘层5901和5902)，设置在第一表面和第二表面之间；第一导电贴片(例如，图6A中的第一导电贴片512)，当从第一表面上方观看时至少部分地与第一区域重叠，并暴露于第一表面或设置在第一表面和第二表面之间的更靠近第一表面的绝缘层上；第二导电贴片(例如，图6A中的第二导电贴片511)，当从第一表面上方观看时至少部分地与第二区域重叠，并设置在绝缘层上；至少一个接地层(例如，图6A中的接地层5903)，设置在第二表面上或在第二导电贴片和第二表面之间的绝缘层上；一个或更多个导电壁(例如，图6A中的导电壁5131和5132)，当从第一表面上方观看时从第一区域的外周的至少一部分延伸，并设置在能够与第一导电贴片电容耦合的位置处；以及至少一个无线通信电路(例如，图6A中的无线通信电路595)，穿过所述多个绝缘层电连接到第二导电贴片并配置为发送和/或接收具有在约3GHz与约100GHz之间的频率的信号。
根据各种实施方式，当从第一表面上方观看时，第一导电贴片和第二导电贴片可以设置在不同的绝缘层(例如，图6A中的第一绝缘层5901a和第二绝缘层5901b)上，并且当从第一表面上方观看时，第一导电贴片可以至少部分与第二导电贴片重叠。
根据各种实施方式，第一导电贴片和第二导电贴片可以设置在相同的绝缘层(例如，图6A中的第一绝缘层5901a或第二绝缘层5901b)上。
根据各种实施方式，当从第一表面上方观看时，所述一个或更多个导电壁可以设置为至少部分地与第一导电贴片重叠或不与第一导电贴片重叠。
根据各种实施方式，导电壁可以设置为在垂直于第一表面的方向(例如，由图6A中的①指示)上比第二导电贴片更靠近第一导电贴片。
根据各种实施方式，导电壁可以设置为在垂直于第一表面的方向(例如，由图6A中的①指示)上比第二导电贴片更远离第一导电贴片。
根据各种实施方式，无线通信电路可以设置在第二表面上。
根据各种实施方式，所述一个或更多个导电壁可以包括垂直地穿透印刷电路板的绝缘层的至少一部分的多个导电通路。
根据各种实施方式，第二导电贴片可以设置为至少部分地与第一导电贴片电容耦合。
根据各种实施方式，第二导电贴片可以形成为具有四方向对称结构的形状。
据各种实施方式，第一导电贴片的布置区域可以在旋转之后具有与初始布局相同的布局。
根据各种实施方式，该电子装置还可以包括显示器(例如，图3A中的显示器301)，该显示器设置在所述空间中以通过第一板的至少一部分从外部可见。
尽管已经参照本公开的各种实施方式示出和描述了本公开，但是本领域技术人员将理解，可以在不背离本公开的如由所附权利要求及其等同物限定的精神和范围的情况下在其中进行形式和细节上的各种改变。

Claims (20)

1.一种电子装置，包括：
壳体，包括第一板、面向与所述第一板相反的方向的第二板、以及侧面构件，所述侧面构件围绕所述第一板和所述第二板之间的空间并且连接到所述第二板或与所述第二板一体形成；
显示器，设置在所述壳体的所述空间中以通过所述第一板的至少一部分从所述壳体外部可见；
至少一个天线结构，设置在所述壳体的所述空间中，包括第一表面和面向与所述第一表面相反的方向的第二表面，包括第一区域和当从所述第一表面上方观看时由所述第一区域围绕的第二区域，并且包括：
多个绝缘层，设置在所述第一表面和所述第二表面之间；
第一导电贴片，当从所述第一表面上方观看时设置在所述第一区域中，并且设置在所述第一表面上或在离所述第一表面比离所述第二表面更近的第一绝缘层上；
第二导电贴片，当从所述第一表面上方观看时至少部分地与所述第二区域重叠，并且设置在所述第一绝缘层和所述第二表面之间的第二绝缘层上；
接地层，设置在所述第二绝缘层和所述第二表面之间的第三绝缘层上或在所述第二表面上；以及
一个或更多个导电壁，当从所述第一表面上方观看时沿着所述第一区域的外周的至少一部分形成，并且从所述第一绝缘层延伸到所述接地层；以及
至少一个无线通信电路，电连接到所述第二导电贴片并且配置为发送信号和接收信号中的至少之一，所述信号具有在3GHz与100GHz之间的频率。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，当从所述第一表面上方观看时，所述第一导电贴片至少部分地与所述第二导电贴片重叠。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述无线通信电路设置在所述第二表面上。
4.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述一个或更多个导电壁包括多个导电通路。
5.根据权利要求1所述的电子装置，其中，当从所述第一表面上方观看时，所述第一导电贴片设置为不与所述第二导电贴片重叠。
6.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述一个或更多个导电壁设置为至少部分地与所述第一导电贴片电容耦合。
7.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第二导电贴片形成为具有四方向对称结构的形状。
8.根据权利要求7所述的电子装置，其中所述第一导电贴片的布置区域在旋转之后具有与初始布局相同的布局。
9.一种电子装置，包括：
壳体，包括第一板、面向与所述第一板相反的方向的第二板、以及侧面构件，所述侧面构件围绕所述第一板和所述第二板之间的空间并且连接到所述第二板或与所述第二板一体形成；
印刷电路板，设置在所述壳体的所述空间中，包括第一表面和面向与所述第一表面相反的方向的第二表面，并且包括第一区域和当从所述第一表面上方观看时由所述第一区域围绕的第二区域；
多个绝缘层，设置在所述第一表面和所述第二表面之间；
第一导电贴片，当从所述第一表面上方观看时至少部分地与所述第一区域重叠，并且暴露于所述第一表面或设置在所述第一表面和所述第二表面之间的更靠近所述第一表面的绝缘层上；
第二导电贴片，当从所述第一表面上方观看时至少部分地与所述第二区域重叠，并且设置在绝缘层上；
至少一个接地层，设置在所述第二表面上或在所述第二导电贴片和所述第二表面之间的绝缘层上；
一个或更多个导电壁，当从所述第一表面上方观看时从所述第一区域的外周的至少一部分延伸，并且设置在一位置处以与所述第一导电贴片电容耦合；以及
至少一个无线通信电路，穿过所述多个绝缘层电连接到所述第二导电贴片，并且配置为发送信号和接收信号中的至少之一，所述信号具有在3GHz与100GHz之间的频率。
10.根据权利要求9所述的电子装置，其中，当从所述第一表面上方观看时，所述第一导电贴片和所述第二导电贴片设置在不同的绝缘层上，以及
其中，当从所述第一表面上方观看时，所述第一导电贴片至少部分地与所述第二导电贴片重叠。
11.根据权利要求9所述的电子装置，其中所述第一导电贴片和所述第二导电贴片设置在相同的绝缘层上。
12.根据权利要求10所述的电子装置，其中，当从所述第一表面上方观看时，所述一个或更多个导电壁设置为至少部分地与所述第一导电贴片重叠或不与所述第一导电贴片重叠。
13.根据权利要求9所述的电子装置，其中所述导电壁设置为在垂直于所述第一表面的方向上比所述第二导电贴片更靠近所述第一导电贴片。
14.根据权利要求9所述的电子装置，其中所述导电壁设置为在垂直于所述第一表面的方向上比所述第二导电贴片更远离所述第一导电贴片。
15.根据权利要求9所述的电子装置，其中所述无线通信电路设置在所述第二表面上。
16.根据权利要求9所述的电子装置，其中所述一个或更多个导电壁包括垂直地穿透所述印刷电路板的绝缘层的至少一部分的多个导电通路。
17.根据权利要求9所述的电子装置，其中所述第二导电贴片设置为至少部分地与所述第一导电贴片电容耦合。
18.根据权利要求9所述的电子装置，其中所述第二导电贴片形成为具有四方向对称结构的形状。
19.根据权利要求18所述的电子装置，其中所述第一导电贴片的布置区域在旋转之后具有与初始布局相同的布局。
20.根据权利要求9所述的电子装置，还包括：
显示器，设置在所述壳体的所述空间中以通过所述第一板的至少一部分从所述壳体外部可见。
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