WO2023018198A1 - 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

안테나를 포함하는 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
WO2023018198A1
WO2023018198A1 PCT/KR2022/011884 KR2022011884W WO2023018198A1 WO 2023018198 A1 WO2023018198 A1 WO 2023018198A1 KR 2022011884 W KR2022011884 W KR 2022011884W WO 2023018198 A1 WO2023018198 A1 WO 2023018198A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
conductive
antenna
antenna element
electronic device
edge
Prior art date
Application number
PCT/KR2022/011884
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
권순흥
윤수민
김호생
이현정
이형주
Original Assignee
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020210175089A external-priority patent/KR20230023537A/ko
Application filed by 삼성전자 주식회사 filed Critical 삼성전자 주식회사
Priority to EP22856195.7A priority Critical patent/EP4358294A1/en
Priority to US17/955,770 priority patent/US20230089687A1/en
Publication of WO2023018198A1 publication Critical patent/WO2023018198A1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06N—COMPUTING ARRANGEMENTS BASED ON SPECIFIC COMPUTATIONAL MODELS
    • G06N3/00—Computing arrangements based on biological models
    • G06N3/02—Neural networks
    • G06N3/08—Learning methods
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/48—Earthing means; Earth screens; Counterpoises
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00—Antenna arrays or systems
    • H01Q21/28—Combinations of substantially independent non-interacting antenna units or systems
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q5/00—Arrangements for simultaneous operation of antennas on two or more different wavebands, e.g. dual-band or multi-band arrangements
    • H01Q5/30—Arrangements for providing operation on different wavebands
    • H01Q5/307—Individual or coupled radiating elements, each element being fed in an unspecified way
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/0407—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q5/00—Arrangements for simultaneous operation of antennas on two or more different wavebands, e.g. dual-band or multi-band arrangements
    • H01Q5/20—Arrangements for simultaneous operation of antennas on two or more different wavebands, e.g. dual-band or multi-band arrangements characterised by the operating wavebands
    • H01Q5/25—Ultra-wideband [UWB] systems, e.g. multiple resonance systems; Pulse systems

Definitions

  • Various embodiments of the present document may provide an electronic device including an antenna for improved antenna radiation performance.
  • a dielectric may be located between the first conductive layer and the second conductive layer.
  • the conductive pattern may overlap at least a portion of the second conductive layer when viewed from above the first surface. It may be positioned between the front and second faces when the first face faces the rear face. When the first side faces the front side, it may be positioned between the back side and the second side.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to an embodiment.
  • FIG. 2 is diagrams illustrating an electronic device in an unfolded state, according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating an electronic device in a folded state, according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating an antenna structure when viewed from above of a third cover area of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 5 is an exploded perspective view of a printed circuit board included in an antenna structure, according to one embodiment.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating an antenna structure when viewed from above of a first cover area of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a portion of an electronic device in an unfolded state when viewed from above on a rear surface, according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating a first side member and a second side member of an electronic device in an unfolded state, according to an exemplary embodiment.
  • 11 and 12 are diagrams illustrating a state in which a third support structure and an antenna structure are coupled according to an embodiment.
  • FIG. 13 is an enlarged view of a portion indicated by reference numeral 'E' in FIG. 12 according to an embodiment.
  • FIG. 14 is an enlarged view of a portion indicated by reference numeral 'F' in FIG. 12 according to an embodiment.
  • FIG. 15 is an enlarged view of a portion indicated by reference numeral 'G' in FIG. 12 according to an embodiment.
  • 16 is a diagram illustrating a radiation pattern for an antenna structure in an electronic device including a conductive pattern according to an exemplary embodiment and a radiation pattern for an antenna structure in a comparative example electronic device not including a conductive pattern.
  • 17 is diagrams illustrating radiation patterns for a first antenna element according to a shape of a conductive region corresponding to the first antenna element of an antenna structure among conductive patterns, according to an embodiment.
  • FIG. 18 is diagrams illustrating radiation patterns for a first antenna element according to a shape of a conductive region corresponding to the first antenna element of an antenna structure among conductive patterns, according to an embodiment.
  • 19 is a diagram illustrating a state in which a third support structure and an antenna structure are coupled, according to various embodiments.
  • FIG. 20 is a cross-sectional view illustrating a part of an electronic device for line D-D′ in FIG. 7 according to an exemplary embodiment.
  • 21 is a diagram illustrating a radiation pattern for an antenna structure according to a permittivity of a first rear cover in a comparison example electronic device not including a conductive pattern according to an embodiment.
  • FIG. 22 shows a radiation pattern for an antenna structure in an electronic device according to an embodiment including a conductive pattern when a first rear cover is formed of ceramic, and a radiation pattern for an antenna structure in a comparative example electronic device not including a conductive pattern. It is a diagram showing the radiation pattern for
  • FIG. 23 is a diagram illustrating a radiation pattern for an antenna structure in an electronic device including a conductive pattern according to an exemplary embodiment, and a radiation pattern for an antenna structure in a comparative example electronic device not including a conductive pattern.
  • FIGS. 24 are graphs showing values obtained by measuring angles at which signals transmitted from a signal source are received by an electronic device according to an exemplary embodiment including a conductive pattern and an electronic device according to a comparison example not including the conductive pattern.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to an embodiment.
  • an electronic device 101 communicates with an external electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199. ) (eg, a long-distance wireless communication network) may communicate with at least one of the external electronic device 104 or the server 108 .
  • the electronic device 101 may communicate with the external electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, a sound output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module 176, and an interface 177.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. As at least part of data processing or operation, processor 120 loads instructions or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) into volatile memory 132 and , the command or data stored in the volatile memory 132 may be processed, and the resulting data may be stored in the non-volatile memory 134.
  • software eg, the program 140
  • processor 120 loads instructions or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) into volatile memory 132 and , the command or data stored in the volatile memory 132 may be processed, and the resulting data may be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit (CPU) or an application processor (AP)) or a secondary processor 123 (eg, a central processing unit (CPU)) or an auxiliary processor 123 (eg, which may be operated independently or together). : Graphics processing unit (GPU), neural processing unit (NPU), image signal processor (ISP), sensor hub processor, or communication processor (CP) )) may be included. Additionally or alternatively, the secondary processor 123 may use less power than the main processor 121 or may be configured to be specialized for a designated function. The secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • a main processor 121 eg, a central processing unit (CPU) or an application processor (AP)
  • a secondary processor 123 eg, a central processing unit (CPU)
  • auxiliary processor 123 eg, which may be operated independently or together.
  • GPU Graphics processing unit
  • NPU neural processing unit
  • ISP
  • the auxiliary processor 123 may include a specialized hardware structure to process an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but the foregoing example not limited to
  • An artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted Boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent DNNs (BRDNNs), and deep neural networks. It may be any one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example. In addition to hardware structures, AI models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the various data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 and/or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , and/or applications 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used in other components (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from an outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch circuit configured to detect a touch (eg, a touch sensor) or a sensor circuit configured to measure the intensity of force generated by the touch (eg, a pressure sensor).
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa.
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg, the external electronic device 102). You can output sound through (e.g. speakers or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a bio sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, Alternatively, an illuminance sensor may be included.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the external electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high-definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high-definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the external electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, and/or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the camera module 180 may capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors (ISPs), or flashes.
  • ISPs image signal processors
  • the power management module 188 may manage power supplied to or consumed by the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, and/or a fuel cell.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4th generation (4G) network and a next-generation communication technology, such as NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (i.e., enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable communications (URLLC)). and low-latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable communications
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 is configured to achieve peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-U- for realizing URLLC.
  • Plane latency eg, downlink (DL) and uplink (UL) 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • DL downlink
  • UL uplink
  • round trip 1 ms or less can be supported.
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator including a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, a printed circuit board (PCB)).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an antenna array). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 .
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • Each component (eg, module or program) of the components described above may include a single entity or a plurality of entities. One or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as performed by a corresponding component among the plurality of components before the integration. .
  • the front cover 201 may include, for example, a plastic film (eg, polyimide film) or thin glass (eg, ultra-thin glass (UTG)).
  • the front The cover 201 may include a plurality of layers, for example, the front cover 201 may be made of plastic film or thin glass and various polymer materials (eg, polyester (PET), polyimide (PI), or thermoplastic (TPU)). It may be a form in which a coating layer or a protective layer of polyurethane)) is disposed.
  • PET polyester
  • PI polyimide
  • TPU thermoplastic
  • the second cover portion of the front cover 201 may include, for example, a second folding cover area F2 located on the other side with respect to the folding axis A of the second cover area b and the folding cover area F. ) can be provided.
  • the first side member 212 and the second side member 222 may overlap and align at least partially.
  • the first side member 212 and/or the second side member 222 may be, for example, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel, or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing.
  • the foldable housing 20 has a structure (eg, a foldable housing) that provides at least a portion of a front surface 20A, a rear surface 20B, a first side surface 20C, and a second side surface 20D. structure, or foldable housing assembly).
  • the foldable housing 20 may include a first housing part, a second housing part, and a folding part connected to the first housing part and the second housing part.
  • the folding portion may refer to a portion that is more flexible than the first housing portion and the second housing portion, and may be bent in a folded state of the electronic device 2 .
  • the folding portion may include, for example, a hinge assembly.
  • the folding unit may include a structure in which a plurality of bars are arranged (eg, a multi-bar structure), but is not limited thereto, and may have bending characteristics while connecting the first housing unit and the second housing unit. It can be implemented in various other structures.
  • the first rear cover 211 may include a first curved area 211a that is curved and seamlessly extended from the third cover area c to the first cover area a.
  • the first curved area 211a may be provided adjacent to a long edge of the first rear cover 211 that is substantially parallel to the folding axis A.
  • the first curved region 211a and the second curved region 221a are opposite to each other. It can be positioned substantially symmetrically on the side.
  • the first curved area 211a or the second curved area 221a may be omitted.
  • the electronic device 2 may include an input module, a sound output module, a camera module, a sensor module, or a connection terminal. In some embodiments, the electronic device 2 may omit at least one of the components or additionally include other components. The location or number of components included in the electronic device 2 is not limited to the illustrated example and may vary.
  • the input module may include, for example, a microphone located inside the electronic device 2 and a microphone hole 301 provided on the first side surface 20C corresponding to the microphone.
  • the position or number of the input module including the microphone and the corresponding microphone hole 301 may vary without being limited to the illustrated example.
  • the electronic device 2 may include a plurality of microphones capable of detecting the direction of sound.
  • the input module may include, for example, key input devices 302 .
  • the key input devices 302 may be located, for example, in an opening (not shown) provided on the first side surface 20C.
  • the electronic device 2 may not include some or all of the key input devices 302, and the key input devices not included use the flexible display 30 or the sub display 310 to It can be implemented as a soft key.
  • the input module may include at least one sensor module.
  • the sound output module may include, for example, a speaker located inside the electronic device 2 and a speaker hole 303 provided on the second side surface 20D corresponding to the speaker.
  • the position or number of the sound output module including the speaker and the corresponding speaker hole 303 may vary without being limited to the illustrated example.
  • the microphone hole 301 and the speaker hole 303 may be implemented as a single hole.
  • a piezo speaker may be implemented in which the speaker hole 303 is omitted.
  • the sound output module may include, for example, a receiver for communication located inside the electronic device 2, and a receiver hole (not shown) provided in the fourth cover area d to correspond to the receiver for communication. .
  • the camera module is, for example, a first camera module (or front camera module) 305 positioned corresponding to the fourth cover area (d), or a plurality of third camera modules positioned corresponding to the third cover area (c). 2 camera modules (or rear camera modules) 306 may be included.
  • the first camera module 305 and/or the plurality of second camera modules 306 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the location or number of the first camera module 305 or the plurality of second camera modules 306 is not limited to the illustrated example and may vary.
  • the sub display 310 may include an opening aligned with the first camera module 305 . External light may pass through the second rear cover 221 and the opening of the sub display 310 and reach the first camera module 305 .
  • the opening of the sub display 310 may be provided in the form of a notch according to the position of the first camera module 305 .
  • the first camera module 305 may be located on the rear surface of the sub display 310 or below or beneath the sub display 310, and the first camera module 305 It is possible to perform a related function (eg image taking) without the position being visually distinguished (or exposed).
  • the first camera module 305 may include a hidden display rear camera (eg, an under display camera (UDC)).
  • UDC under display camera
  • the plurality of second camera modules 306 may have different properties (eg, angles of view) or functions, and may include, for example, dual cameras or triple cameras.
  • the plurality of second camera modules 306 may include a plurality of camera modules including lenses having different angles of view, and based on the user's selection, the electronic device 2 It is possible to control to change the angle of view of the camera module being performed.
  • the plurality of second camera modules 306 may include at least one of a wide-angle camera, a telephoto camera, a color camera, a monochrome camera, or an infrared (IR) camera (eg, a time of flight (TOF) camera or a structured light camera).
  • IR infrared
  • TOF time of flight
  • an IR camera may operate as at least part of a sensor module.
  • the electronic device 2 may include a flash 307 as a light source for the plurality of second camera modules 306 .
  • the flash 307 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • the fingerprint sensor may be implemented in a capacitive method, an optical method, or an ultrasonic method.
  • the pixel structure and/or the wiring structure provided in a partial area of the sub-display 310 overlapping at least partially with the sensor module allows various types of signals (eg, light or ultrasonic waves) related to the sensor module to pass between the outside and the sensor module. when the loss can be reduced.
  • a plurality of pixels may not be disposed in a partial area of the sub-display 310 overlapping at least partially with the sensor module.
  • the electronic device 2 may include an antenna structure 4 located inside the first housing 21 .
  • the electronic device 2 may perform a positioning function (eg, angle of arrival (AOA)) for a signal source (eg, a responder, transmitter, or Tx device) using the antenna structure 4.
  • AOA angle of arrival
  • the electronic device 2 includes a wireless communication circuit electrically connected to the antenna structure 4 (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1) and a processor electrically connected to the wireless communication circuit (eg, the processor 120 of FIG. 1). ) may be included.
  • the processor may perform positioning (AOA) for measuring an angle and ranging for measuring a distance.
  • the processor checks (or estimates) the distance between the electronic device 2 and the signal source using the first antenna element (1), the second antenna element (2), or the third antenna element (3). )can do.
  • the processor transmits at least two antenna elements of the antenna structure 4 (eg, the first antenna element 1 and the second antenna element 2, or the first antenna element 1 and the third antenna element 1). on the set axis of the electronic device 2 by using at least one of a difference in arrival time of a response message to a request message through an antenna element (3), a difference in reach between received signals, or a phase difference. It is possible to check (or estimate) the reception angle of the signal (eg, the direction of the signal).
  • the electronic device 2 including the antenna structure 4 has a foldable type appearance, but is not limited thereto.
  • the electronic device 2 including the antenna structure 4 may be a bar type or plate type electronic device, a slidable electronic device, or a stretchable electronic device. electronic device) and/or a rollable electronic device.
  • the antenna structure 4 may include a printed circuit board 41 and a connector 42 .
  • a plurality of conductive layers including at least one conductive pattern may be stacked, and a dielectric (or insulator) may be positioned between the plurality of conductive layers.
  • a dielectric or insulator
  • At least a portion of the printed circuit board 41 may be implemented using, for example, a flexible copper clad laminate (FCCL).
  • FCCL flexible copper clad laminate
  • the flexible copper clad laminate is a laminate used for the printed circuit board 41 and includes a structure in which copper foil is attached using an adhesive material (eg, acrylic adhesive) to one or both sides of a flexible insulating film (or dielectric film). can do.
  • the insulating film having flexibility may include various non-conductive materials such as, for example, a polyimide film or a polyester film.
  • the insulating film having flexibility may include, for example, prepreg (preimpregnated materials) (eg, an insulating resin layer).
  • One or more conductive patterns included in the plurality of conductive layers may be used as an antenna radiator.
  • One or more conductive patterns included in the plurality of conductive layers may be used as an electrical path (eg, a signal line).
  • One or more conductive patterns included in the plurality of conductive layers may be used as a ground plane.
  • a conductive pattern used as an antenna radiator may be referred to as an 'antenna element' or a 'radiation pattern'.
  • a conductive pattern utilized as at least a part of an electrical path may be referred to as a 'path pattern'.
  • the printed circuit board 41 may include a plurality of conductive vias.
  • the conductive via may be a conductive hole through which a connection wire for electrically connecting conductive patterns of different conductive layers may be disposed.
  • the conductive via may include, for example, a plated through hole (PTH), a laser via hole (LVH), a buried via hole (BVH), or a stacked via.
  • the printed circuit board 41 may include a first surface 41A and a second surface 41B positioned opposite to the first surface 41A.
  • the first surface 41A may substantially face the third cover area c (or the first rear cover 211) (see FIGS. 2 or 3).
  • the second surface 41B may face substantially the first cover area a (see FIG. 2).
  • the connector 42 may be disposed on the second surface 41B.
  • the printed circuit board 41 includes a first portion 411 (in some embodiments, a rigid first portion) comprising a plurality of antenna elements (1, 2, 3), and a first portion A second portion 412 (in some embodiments, a rigid second portion) extending from 411 and electrically connected to the first substrate assembly located in the inner space of the first housing 21 (see FIG. 2) can include Connector 42 may be disposed on second portion 412 .
  • a flexible member such as a sponge may be positioned between the first rear cover 211 (see FIGS. 2 or 3 ) and the connector 42 . The flexible member may resiliently press the connector 42 toward the first board assembly between the connector 42 and the first rear cover 211 so that the connector 42 is not separated from the first board assembly.
  • the first part 411 and the second part 412 of the printed circuit board 41 may be substantially flexible.
  • the printed circuit board 41 may include a flexible printed circuit board (FPCB).
  • the second part 412 may be implemented more rigidly than the first part 411 by including a material different from that of the first part 411 .
  • the second portion 412 may be a substantially flexible portion (or flexible section) of the printed circuit board 41
  • the first portion 411 may be a printed circuit board 41 may be substantially rigid portions (or rigid sections) of The printed circuit board 41 including a flexible part and a rigid part, or parts having different flexibility may be provided by using various other structures.
  • the printed circuit board 41 may be provided as a rigid flexible printed circuit board (RFPCB) including a rigid first part 411 and a flexible second part 412 .
  • the first part 411 may be provided as a rigid printed circuit board (RPCB)
  • the second part 412 may be provided as a FPCB and connected to the first part 411 .
  • the printed circuit board 41 includes a first antenna element (1), a second antenna element (2), a third antenna element (3), a first path pattern PP1, and a second path pattern ( PP2), a third path pattern PP3, a first conductive via V1, a second conductive via V2, and/or a third conductive via V3.
  • the first conductive via V1 , the second conductive via V2 , and the third conductive via V3 may be located in the second portion 412 of the printed circuit board 41 in one embodiment.
  • the first path pattern (or first signal line pattern) PP1 may electrically connect the first antenna element 1 and the first conductive via V1.
  • the first path pattern PP1 may be electrically connected to the connector 42 through the first conductive via V1.
  • the second path pattern (or second signal line pattern) PP2 may electrically connect the second antenna element 2 and the second conductive via V2.
  • the second path pattern PP2 may be electrically connected to the connector 42 through the second conductive via V2.
  • the third path pattern (or third signal line pattern) PP3 may electrically connect the third antenna element 3 and the third conductive via V3.
  • the third path pattern PP3 may be electrically connected to the connector 42 through the third conductive via V3.
  • the first electrical path EP1 including the first path pattern PP1 and the first conductive via V1 may form a first signal line connecting the first antenna element 1 and the connector 42 .
  • the second electrical path EP2 including the second path pattern PP2 and the second conductive via V2 may form a second signal line connecting the second antenna element 2 and the connector 42 .
  • the wireless communication circuit (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ) provides a radiated current (or electromagnetic signal) (eg, a UWB signal) to the second antenna element 2 through the second electrical path EP2. and the second antenna element 2 can radiate electromagnetic waves.
  • the second antenna element 2 may radiate an electromagnetic signal fed through the second electrical path EP2 (eg, the second feed line) to the outside or receive an electromagnetic signal from the outside.
  • the wireless communication circuit eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1
  • provides a radiated current (or electromagnetic signal) (eg, a UWB signal) to the third antenna element 3 through the third electrical path EP3. and the third antenna element 3 can radiate electromagnetic waves.
  • the third antenna element 3 may radiate an electromagnetic signal fed through a third electrical path EP3 (eg, a third feed line) to the outside or receive an electromagnetic signal from the outside.
  • the first path pattern PP1 is a 'first feed pattern'
  • the second path pattern PP2 is a 'second feed pattern'
  • the third path pattern PP3 is a 'third feed pattern'.
  • the antenna elements eg, the first antenna element (1), the second antenna element (2), or the third antenna element (3)
  • each feed pattern eg, the first path pattern PP1) , the second path pattern (PP2), and the third path pattern (PP3) by being connected to the communication circuit (eg, the processor 120 of FIG. 1 or the communication processor (communication processor)) to secure the frequency resonance characteristics can do.
  • the first feed pattern, the second feed pattern, and the third feed pattern are spaced apart from each other, so that isolation between the feed patterns may be secured.
  • the first antenna element 1 and the first electrical path EP1 may be collectively referred to as a first antenna 431 .
  • the second antenna element 2 and the second electrical path EP2 may be collectively referred to as a second antenna 432 .
  • the third antenna element 3 and the third electrical path EP3 may be collectively referred to as a third antenna 433 .
  • the first electrical path EP1 may be referred to as a first feeding part (eg, a first feeding line) providing an electromagnetic signal (or radiation current) to the first antenna element 1, and may be referred to as a first feeding part (eg, a first feeding line).
  • the second electrical path EP2 may be referred to as a second feeding part (eg, a second feeding line) providing an electromagnetic signal (or radiation current) to the second antenna element 2
  • the second antenna element 2 may be referred to as a second radiator (or a second radiator or a second antenna radiator) for radiating a supplied electromagnetic signal to the outside or receiving an electromagnetic signal from the outside.
  • the third electrical path EP3 may be referred to as a third feeder (eg, a third feed line) that provides an electromagnetic signal (or radiation current) to the third antenna element 3.
  • a third radiator or third radiator or third antenna radiator
  • the second path pattern PP2 may extend from the edge of the second antenna element 2 when viewed from the top of the first surface 41A, for example.
  • the third path pattern PP3 may extend from the rim of the third antenna element 3 when viewed from the top of the first surface 41A, for example.
  • the second path pattern PP2 extends from the second antenna element 2 between the first path pattern PP1 and the third path pattern PP3 to form a second conductive via. (V2) can be electrically connected.
  • the first electrical path EP1 when the first path pattern PP1 is included in a conductive layer different from that of the first antenna element 1, the first electrical path EP1 includes the first path pattern PP1 and A conductive via electrically connecting the first antenna element 1 may be included.
  • the second path pattern PP2 when the second path pattern PP2 is included in a conductive layer different from that of the second antenna element 2, the second electrical path EP2 is formed between the second path pattern PP2 and the second antenna element ( 2) may include a conductive via electrically connecting them.
  • the third electrical path EP3 includes the third path pattern PP3 and the third antenna element ( 3) may include a conductive via electrically connecting them.
  • any two (or all three) of the first path pattern PP1 , the second path pattern PP2 , and the third path pattern PP3 are included in the same conductive layer or in different conductive layers. each can be included.
  • the electronic device 2 may communicate with a signal source using a first antenna element 1, a second antenna element 2, and a third antenna element 3.
  • An antenna array (antenna array) (AR) may include a first antenna element (1), a second antenna element (2), and a third antenna element (3).
  • the electronic device 2 may perform a positioning function (eg, AOA) for a signal source (eg, a responder, transmitter, or Tx device) using an antenna array (AR).
  • the antenna array AR may be arranged in an 'L' shape.
  • the first antenna element (1) may be positioned apart from the second antenna element (2) in the +x-axis direction, and the third antenna element (3) may be located in the second antenna element (2). It may be positioned apart from the antenna element 2 in the -y axis direction.
  • the first antenna element (1) and the second antenna element (2) of the antenna array (AR) may be spaced apart from each other in the x-axis direction and aligned, and the second antenna element (2) of the antenna array (AR) ) and the third antenna element 3 may be spaced apart and aligned in the y-axis direction.
  • a processor eg, the processor 120 of FIG.
  • the processor determines the set y-axis of the electronic device 2 by using the time difference between the signals received through the second antenna element 2 and the third antenna element 3 aligned in the y-axis direction and the resulting phase difference.
  • a second angle eg, a second signal reception angle
  • the set y-axis of the electronic device 2 may correspond to, for example, a direction parallel to the folding axis A (see FIG. 2 ).
  • the processor may check or estimate the direction of the signal source with respect to the electronic device 2 using the first angle and the second angle.
  • the electronic device 2 may check or estimate the distance between the electronic device 2 and the signal source using the time between signals received through the antenna array AR and the resulting phase difference.
  • the first antenna element (1) and the second antenna element (2) are in a misaligned state in the x-axis direction, or the second antenna element (2) and the third antenna element (3) ) is in a misaligned state in the y-axis direction, in order to reduce the recognition error of positioning, the electronic device 2 applies a compensation (offset) value based on the misaligned distance between the antennas to It can be implemented to correct the condition.
  • the state in which the first antenna element (1) and the second antenna element (2) are misaligned in the x-axis direction is, for example, the first center (C1) of the first antenna element (1) and the second antenna element ( 2) may indicate a state in which the second center C2 is misaligned in the x-axis direction.
  • the state in which the second antenna element (2) and the third antenna element (3) are misaligned in the y-axis direction is, for example, the second center (C2) of the second antenna element (2) and the third antenna element ( 3) may indicate a state in which the third center C3 is not aligned in the y-axis direction.
  • the antenna structure 4 includes the first antenna element 1, the second antenna element 2 and the third antenna element 3 is presented, the number of antenna elements included in the antenna array AR Alternatively, the location is not limited to the illustrated example and may vary. In some embodiments, the antenna array AR may be arranged in various shapes other than the 'L' shape shown.
  • the first antenna element 1 is viewed from above of the first surface 41A of the printed circuit board 41 (eg, when viewed in the +z-axis direction or when viewed in the x-y plane).
  • a first edge E1, a second edge E2, a third edge E3, and a fourth edge E4 may be included.
  • the first edge E1 may be spaced apart from the third edge E3 in the +y axis direction.
  • the second edge E2 may be spaced apart from the fourth edge E4 in the +x-axis direction.
  • the first edge E1 and the third edge E3 are substantially based on the first center (eg, center of symmetry) C1 of the first antenna element 1 when viewed in an x-y plane. can be provided symmetrically.
  • the second rim E2 and the fourth rim E4 may be provided substantially symmetrically with respect to the first center C1 of the first antenna element 1 when viewed in an x-y plane.
  • the first antenna element (1) is provided in the first notch (N1) provided in the first edge (E1), the second notch (N2) provided in the second edge (E2), the third edge (E3)
  • a third notch N3 provided and a fourth notch N4 provided at the fourth edge E4 may be included.
  • “notch” may refer to an opening provided, for example, in the form of a recess in a rim. In some embodiments, each notch may be referred to as a 'slit'.
  • the first notch N1 and the third notch N3 may be provided substantially symmetrically with respect to the first center C1 of the first antenna element 1 when viewed in an x-y plane.
  • the second notch N2 and the fourth notch N4 may be provided substantially symmetrically with respect to the first center C1 of the first antenna element 1 when viewed in an x-y plane.
  • the first notch N1, the second notch N2, the third notch N3, and the fourth notch N4 form the first center C1 of the first antenna element 1 when viewed in the x-y plane. It may be substantially arranged at an angle of 90 degrees based on.
  • the first edge E1 may include a first straight line portion extending in the x-axis direction and a first notch portion formed by the first notch N1.
  • the second edge E2 may include a second straight line portion extending in the y-axis direction and a second notch portion formed by the second notch N2.
  • the third edge E3 may include a third straight line portion extending in the x-axis direction and a third notch portion formed by the third notch N3 when viewed in an x-y plane.
  • the second antenna element (2) may be provided in substantially the same way as the first antenna element (1).
  • the second antenna element (2) when viewed from above the first surface (41A) of the printed circuit board 41 (eg, when viewed in the +z axis direction or when viewed in the x-y plane), the fifth edge (E5) ), a sixth edge E6, a seventh edge E7, and an eighth edge E8.
  • the fifth edge E5 may be spaced apart from the seventh edge E7 in the +y axis direction.
  • the sixth edge E6 may be spaced apart from the eighth edge E8 in the +x-axis direction.
  • the second antenna element (2) when viewed in the x-y plane, has a fifth notch provided on the fifth edge E5, a sixth notch provided on the sixth edge E6, and a seventh notch provided on the seventh edge E7. , and an eighth notch provided on the eighth edge E8.
  • the fifth rim E5 and the seventh rim E7 are provided substantially symmetrically with respect to the second center (eg, center of symmetry) C2 of the second antenna element 2 when viewed in an x-y plane. It can be.
  • the sixth rim E6 and the eighth rim E8 may be provided substantially symmetrically with respect to the second center C2 of the second antenna element 2 when viewed in an x-y plane.
  • the third antenna element 3 is, when viewed from the top of the first surface 41A of the printed circuit board 41 (eg, when viewed in the +z-axis direction or when viewed in the x-y plane), the ninth edge E9 ), a tenth edge E10, an eleventh edge E11, and a twelfth edge E12.
  • the ninth edge E9 may be spaced apart from the eleventh edge E11 in the +y axis direction.
  • the tenth edge E10 may be spaced apart from the twelfth edge E12 in the +x-axis direction.
  • the third antenna element 3 When viewed in an x-y plane, the third antenna element 3 includes a ninth notch provided on the ninth edge E9, a tenth notch provided on the tenth edge E10, and an eleventh notch provided on the eleventh edge E11. , and a twelfth notch provided on the twelfth edge E12.
  • the ninth edge E9 and the eleventh edge E11 are provided substantially symmetrically with respect to the third center (eg, center of symmetry) C3 of the third antenna element 3 when viewed in an x-y plane. It can be.
  • the tenth edge E10 and the twelfth edge E12 may be provided substantially symmetrically with respect to the third center C3 of the third antenna element 3 when viewed in an x-y plane.
  • any two of the first antenna element (1), the second antenna element (2), and the third antenna element (3) are different from each other substantially resonant in the use frequency band (or operating frequency band).
  • the shape of the plurality of antenna elements 1, 2, 3 may be determined in consideration of the resonant frequency band of the antenna structure 4.
  • the first antenna element (1) and the second antenna element (2), or the second antenna element (2) and the third antenna element (3) may have different shapes that can substantially resonate in the frequency band used.
  • the first antenna element (1), the second antenna element (2), and the third antenna element (3) may be provided in substantially the same form.
  • a plurality of notches included in each antenna element are It can contribute to the ability of each antenna element to generate dual-band electromagnetic waves.
  • the first antenna element (1), the second antenna element (2), and the third antenna element (3) have a first use frequency (eg, about 8 GHz) and a second use frequency (eg, 6.5 GHz). can actually resonate in Depending on the shape of each antenna element (eg, the first antenna element (1), the second antenna element (2), or the third antenna element (3)) or the shape of the notch included in each antenna element, the antenna element A resonant frequency band capable of transmitting and receiving signals may be changed.
  • the first antenna element 1 does not include the first notch N1 and the third notch N3, or does not include the second notch N2 and the fourth notch N4. It can be provided in a form that does not.
  • the second antenna element 2 does not include the fifth notch provided on the fifth rim E5 and the seventh notch provided on the seventh rim E7, or the sixth rim E6. It may be provided in a form that does not include the sixth notch provided and the eighth notch provided on the eighth edge E8.
  • the third antenna element 3 does not include the ninth notch provided on the ninth edge E9 and the eleventh notch provided on the eleventh edge E11, or the tenth edge E10. It may be provided in a form that does not include the tenth notch provided and the twelfth notch provided on the twelfth edge E12.
  • any antenna element (eg, the first antenna element 1, the second antenna element 2, or the third antenna element 3) of the antenna array AR does not include a notch.
  • the first antenna 431, the second antenna 432, and the third antenna 433 substantially use one frequency (e.g., a first used frequency (e.g., about 8 GHz) or a second used frequency (e.g., about 8 GHz)). : can resonate at about 6.5 GHz)).
  • each antenna element eg, the first antenna element (1), the second antenna element (2), or the third antenna element (3)
  • each antenna element is not limited to the illustrated example, and various It may be provided in different forms.
  • each antenna element may be formed in a circular, elliptical, polygonal, or annular shape, and may or may not include one or more notches.
  • the ground plane reduces the influence of external electromagnetic noise (eg, electromagnetic noise applied to the antenna structure 4 from the vicinity of the antenna structure 4) on the circuit included in the printed circuit board 41. can be reduced
  • the ground plane may reduce the effect of an electromagnetic field generated when a current flows through a circuit included in the printed circuit board 41 on electrical elements around the printed circuit board 41 .
  • the ground plane may act as an antenna ground for the first antenna 431 , the second antenna 432 , and the third antenna 433 .
  • the ground plane included in the antenna structure 4 may be electrically connected to the ground (eg, a ground plane or ground layer) included in the first board assembly located in the inner space of the first housing 21 through the connector 42.
  • the ground plane included in the antenna structure 4 may be electrically connected to a ground member (eg, a ground plane) included in the first substrate assembly.
  • FIG. 5 is an exploded perspective view of the printed circuit board 41 included in the antenna structure 4 according to one embodiment.
  • FIG. 6 shows the antenna structure 4 when viewed from above (eg, when viewed in the -z-axis direction) of the first cover area a (see FIG. 2 ) of the electronic device 2 according to an embodiment. It is a drawing that represents
  • the printed circuit board 41 may include a first conductive layer 501 , a second conductive layer 502 , and a dielectric (or dielectric material layer) 503 .
  • the first conductive layer 501 may be located closer to the first surface 41A (see FIG. 4 ) of the printed circuit board 41 than the second conductive layer 502 .
  • the first conductive layer 501 includes the first antenna element 1, the second antenna element 2, the third antenna element 3, the first path pattern PP1, and the second path pattern PP2. ), and a third path pattern PP3.
  • the second conductive layer 502 may be located closer to the second surface 41B than the first conductive layer 501 .
  • the second conductive layer 502 can act as a ground plane.
  • a dielectric 503 may be located between the first conductive layer 501 and the second conductive layer 502 .
  • the printed circuit board 41 may act as a patch antenna.
  • the patch antenna includes, for example, a dielectric substrate (eg, dielectric 503), one or more patches disposed on one surface of the dielectric substrate (eg, a first antenna element (1), a second antenna element (2), and It may refer to an antenna type including a third antenna element (3), and a ground plane (eg, the second conductive layer 502) disposed on the other surface of the dielectric substrate.
  • the second conductive layer 502 when viewed from above (eg, when viewed in the +z-axis direction) of the first surface 41A (see FIG.
  • the first conductive layer 501 It may overlap at least a part with , and may operate as an antenna ground.
  • substantial power radiation may occur at the first antenna element 1, the second antenna element, and the third antenna element 3.
  • a first conductive region corresponding to a feeding pattern eg, a first feeding pattern PP1 , a second feeding pattern PP2 , or a third feeding pattern PP3 ) of the first conductive layer 501 .
  • the second conductive region corresponding to the feed pattern may form a coplanar waveguide (CPW) that transmits a frequency signal (or radiation current).
  • CPW coplanar waveguide
  • the first conductive layer 501 may be implemented to include a ground pattern located around the feed pattern.
  • the feeding pattern eg, the first feeding pattern PP1 , the second feeding pattern PP2 , or the third feeding pattern PP3
  • the radiation characteristics (eg, resonance frequency and impedance value) of the antenna structure 4 are based on various conditions such as the shape and material of the components included in the printed circuit board 41 and the relative positions between the components.
  • the second conductive layer 502 (eg, ground plane or antenna ground) may be included in the first portion 411 of the printed circuit board 41 .
  • the second conductive layer 502 is substantially identical to the entirety of the circuit included in the first portion 411 when viewed from above (eg, when viewed in the -z-axis direction) of the second surface 41B. Can be positioned overlapping.
  • the circuit included in the first part 411 includes, for example, a part of the first antenna element (1), the second antenna element (2), the third antenna element (3), the first path pattern (PP1), Part of the second path pattern PP2 and part of the third path pattern PP3 may be included.
  • the second conductive layer 502 may be provided in various other forms, not limited to the illustrated example, at a level capable of securing antenna radiation performance when viewed from the top of the second surface 41B. In some embodiments, the second conductive layer 502 may extend into at least a portion of the second portion 412 (not separately shown). In some embodiments, the second conductive layer 502 may be electrically connected to the ground plane included in the second portion 412 using a conductive via.
  • the second conductive layer 502 when viewed from the top of the second surface 41B, has a thirteenth edge E13, a fourteenth edge E14, and a fifteenth edge E15. ), a sixteenth edge E16, a seventeenth edge E17, and/or an eighteenth edge E18.
  • the thirteenth edge E13 may be positioned to correspond to the third edge E3 of the first antenna element 1.
  • the thirteenth edge E13 may be spaced apart from the third edge E3 in the -y axis direction when viewed from the top of the second surface 41B, for example.
  • the fourteenth edge E14 may be positioned to correspond to the second edge E2 of the first antenna element 1.
  • the fourteenth edge E14 may be spaced apart from the second edge E2 in the +x-axis direction when viewed from the top of the second surface 41B, for example.
  • the fifteenth edge E15 may be positioned to correspond to the first edge E1 of the first antenna element 1 and the fifth edge E5 of the second antenna element 2.
  • the fifteenth rim E15 may be spaced apart from the first rim E1 and/or the fifth rim E5 in the +y axis direction when viewed from the top of the second surface 41B, for example.
  • the sixteenth edge E16 may be positioned to correspond to the eighth edge E8 of the second antenna element 2 and the twelfth edge E12 of the third antenna element 3.
  • the sixteenth edge E16 may be spaced apart from the eighth edge E8 and/or the twelfth edge E12 in the -x-axis direction when viewed from the top of the second surface 41B, for example.
  • the seventeenth edge E17 may be positioned to correspond to the eleventh edge E11 of the third antenna element 3.
  • the seventeenth edge E17 may be spaced apart from the eleventh edge E11 in the -y axis direction when viewed from the top of the second surface 41B, for example.
  • the eighteenth edge E18 may be positioned to correspond to the tenth edge E10 of the third antenna element 3.
  • the eighteenth edge E18 may be spaced apart from the tenth edge E10 in the +x-axis direction when viewed from the top of the second surface 41B, for example.
  • the second conductive layer 502 prevents electromagnetic influence (eg, electromagnetic interference (EMI)) on the circuit (or circuit pattern) included in the printed circuit board 41. ), it can contribute to securing the radiation performance of the antenna structure 4.
  • the second conductive layer 502 may shield or reduce electromagnetic noise for a signal or power flowing in the printed circuit board 41 .
  • the second conductive layer 502 is, for example, an external electromagnetic noise (eg, electromagnetic noise applied to the antenna structure 4 from the vicinity of the antenna structure 4) contained in the printed circuit board 41 The effect on the circuit can be reduced.
  • the second conductive layer 502 for example, can reduce the effect of electromagnetic fields generated when current flows through circuits included in the printed circuit board 41 on electrical elements around the antenna structure 4.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a portion of the electronic device 2 in an unfolded state when viewed from above (eg, when viewed in the +z-axis direction) of the rear surface 20B (see FIG. 2 ) according to an embodiment.
  • 8 is a diagram illustrating a first side member 212 and a second side member 222 in the electronic device 2 in an unfolded state, according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 9 shows a third support structure 9 when viewed from above (eg, when viewed in a +z-axis direction) of a third cover area c (see FIG. 2 ) of the electronic device 2 according to an embodiment. ) is a drawing showing.
  • 10 is a diagram showing a non-conductive support structure 91 included in the third support structure 9 according to an embodiment.
  • 11 and 12 are diagrams showing a state in which the third support structure 9 and the antenna structure 4 are coupled according to one embodiment.
  • the electronic device 2 includes a first front case 71, a second front case 72, a first board assembly 73, a second board assembly 74, a first battery 75, second battery 76, antenna structure 4, third support structure 9, first camera module 305, and/or a plurality of second camera modules 306.
  • the electronic device 2 may omit at least one of the above components or additionally include other components.
  • the first front case 71 may include a first side member 212 and a first support structure 710 .
  • the first support structure 710 may be located in the inner space of the first housing 21 (see FIG. 2 ), connected to the first side member 212 or integrally formed with the first side member 212 .
  • the second front case 72 may include a second side member 222 and a second support structure 720 .
  • the second support structure 720 may be located in the inner space of the second housing 22 (see FIG. 2 ), connected to the second side member 222 or integrally formed with the second side member 222 .
  • the one or more hinges may connect the first support structure 710 and the second support structure 720, and the first front case 71 and the second front case 72 are rotated by one or more hinges (eg : It may be mutually rotatable based on the folding axis (A)).
  • the first support structure 710 and the second support structure 720 may be positioned within the electronic device 2 to withstand a load, thereby contributing to durability or rigidity (eg, torsional stiffness) of the electronic device 2 .
  • the first support structure 710 and/or the second support structure 720 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal material (eg, polymer).
  • Electronic components eg, part of the flexible display 30, the first board assembly 73, the first battery 75, or the plurality of second camera modules 306), or various members related to the electronic components They may be disposed on the first front case 71 or the first support structure 710 or supported by the first front case 71 or the first support structure 710 .
  • Electronic components eg, part of the flexible display 30, the second board assembly 74, the second battery 76, or the first camera module 305
  • various members related to the electronic components may It may be disposed on the front case 72 or the second support structure 720 or supported by the second front case 72 or the second support structure 720 .
  • the first front case 71 or the first support structure 710 is included in the first housing 21 of the foldable housing 20 (see FIG.
  • the second front case 72 or the second support structure 720 may be included in the second housing 22 of the foldable housing 20 to withstand a load, thereby contributing to durability or rigidity of the electronic device 2. there is.
  • the first front case 71 or the first support structure 710 is a 'first frame', 'first frame structure', or 'first framework'. '.
  • the second front case 72 or second support structure 720 may be referred to by various other terms such as 'second frame', 'second frame structure', or 'second framework'. there is.
  • the first support structure 710 is an internal structure located in the internal space of the electronic device 2 corresponding to the first housing 21 and, in some embodiments, is a 'first bracket' or 'first support'. may be referred to by various other terms, such as 'absent'.
  • the second support structure 720 is an internal structure located in the internal space of the electronic device 2 corresponding to the second housing 22, and in some embodiments, a 'second bracket' or a 'second support member' may be referred to by various other terms such as In some embodiments, the first support structure 710 can be interpreted as part of the first housing 21 and the second support structure 720 can be interpreted as part of the second housing 22 .
  • the third side part S3 may connect the other end of the second side part S2 and the other end of the fourth side part S4, and may be spaced apart from and substantially parallel to the first side part S1.
  • the corner portion to which the side portion S3 is connected may be provided in a round or curved shape.
  • the first side member 212 includes a first conductive part 801, a second conductive part 802, a third conductive part 803, a fourth conductive part 804, and a fifth conductive part ( 805), the sixth conductive part 806, the first insulating part 821, the second insulating part 822, the third insulating part 823, the fourth insulating part 824, and the fifth insulating part 825 , and/or a sixth insulator 826 .
  • the first conductive part 801 may provide a part of the first side part S1.
  • the second conductive portion 802 may include a corner where the first side portion S1 and the second side portion S2 are connected, and may provide a portion of the first side portion S1 and a portion of the second side portion S2.
  • the third conductive portion 803 may provide a portion of the second side surface portion S2.
  • the fourth conductive portion 804 may include a corner where the second side portion S2 and the third side portion S3 are connected, and may provide a portion of the second side portion S2 and a portion of the third side portion S3.
  • the fifth conductive portion 805 may provide a portion of the third side portion S3.
  • the sixth conductive part 806 may include a corner where the first and fourth side parts S1 and S4 are connected, and a corner where the third and fourth side parts S3 and S4 are connected. A portion of the side portion S1, a fourth side portion S4, and a portion of the third side portion S3 may be provided.
  • the first insulating portion 821 may be positioned between the first conductive portion 801 and the second conductive portion 802 and may provide a portion of the first side portion S1.
  • the second insulating portion 822 may be positioned between the second conductive portion 802 and the third conductive portion 803 and may provide a portion of the second side portion S2.
  • the third insulating portion 823 may be positioned between the third conductive portion 803 and the fourth conductive portion 804 and may provide a portion of the second side portion S2.
  • the fourth insulating portion 824 may be positioned between the fourth conductive portion 804 and the fifth conductive portion 805, and may provide a portion of the third side portion S3.
  • the fifth insulating portion 825 may be positioned between the fifth conductive portion 805 and the sixth conductive portion 806 and may provide a portion of the third side portion S3.
  • the sixth insulating portion 826 may be positioned between the first conductive portion 801 and the sixth conductive portion 806, and may provide a portion of the first side portion S1.
  • the plurality of conductive parts 801 , 802 , 803 , 804 , 805 , and 806 included in the first side member 212 may include, for example, a plurality of insulating parts 821 included in the first side member 212 . 822, 823, 824, 825, 826).
  • the first support structure 710 includes a first conductive region 711 comprising a metallic material, and a first non-conductive region 712 combined with the first conductive region 711 and comprising a non-metallic material.
  • the first conductive portion 801, the second conductive portion 802, the third conductive portion 803, the fourth conductive portion 804, the fifth conductive portion 805, or the sixth conductive portion 806 It may be integrally formed with the first conductive region 711 or connected to the first conductive region 711 .
  • the first insulating part 821, the second insulating part 822, the third insulating part 823, the fourth insulating part 824, the fifth insulating part 825, or the sixth insulating part 826 It may be integrally formed with the first non-conductive region 712 or connected to the first non-conductive region 712 .
  • the second side member 222 may include a fifth side portion S5, a sixth side portion S6, a seventh side portion S7, and/or an eighth side portion S8.
  • the first side part S1 and the fifth side part S5, the second side part S2 and the sixth side part S6, the third side part S3 and The seventh side portion S7, the fourth side portion S4, and the eighth side portion S8 may be aligned and overlap each other.
  • the second side member 222 includes the seventh conductive part 807, the eighth conductive part 808, the ninth conductive part 809, the tenth conductive part 810, and the eleventh conductive part ( 811), the twelfth conductive part 812, the seventh insulating part 827, the eighth insulating part 828, the ninth insulating part 829, the tenth insulating part 830, and the eleventh insulating part 831 , and/or a twelfth insulator 832 may be included.
  • the first insulating portion 821, the seventh insulating portion 827, the second insulating portion 822, the eighth insulating portion 828, the third insulating portion 823, and The ninth insulating part 829, the fourth insulating part 824 and the tenth insulating part 830, the fifth insulating part 825 and the eleventh insulating part 831, and the sixth insulating part 826 and the The 12 insulators 832 may be aligned with each other.
  • the first conductive part 801 and the seventh conductive part 807, the second conductive part 802 and the eighth conductive part 808, the third conductive part 803 and The ninth conductive part 809, the fourth conductive part 804 and the tenth conductive part 810, the fifth conductive part 805 and the eleventh conductive part 811, and the sixth conductive part 806 and the The 12 conductive parts 812 may be aligned and overlap each other.
  • the plurality of conductive parts 807, 808, 809, 810, 811, and 812 included in the second side member 222 may include, for example, a plurality of insulating parts 827, 828, 829, 830, 831, 832).
  • the second support structure 720 includes a second conductive region 721 comprising a metallic material, and a second non-conductive region 722 combining the second conductive region 721 and comprising a non-metallic material.
  • the seventh insulator 827, the eighth insulator 828, the ninth insulator 829, the tenth insulator 830, the eleventh insulator 831, or the twelfth insulator 832 is It may be integrally formed with the second non-conductive region 722 or connected to the second non-conductive region 722 .
  • the shape or number of conductive parts or insulators included in the first side member 212 is not limited to the illustrated example and may vary, and the second side member 222 may be formed in a folded state of the electronic device 2. It may be implemented to have a plurality of conductive parts and/or insulating parts aligned with the plurality of conductive parts and the plurality of insulating parts of the side member 212 .
  • the electronic device 2 includes at least one conductive part included in the first side member 212 (eg, the first conductive part 801, the second conductive part 802, and the fourth conductive part).
  • 804 , the fifth conductive unit 805 , or the sixth conductive unit 806 ) may be used to transmit and/or receive a signal (eg, a frequency signal) of a selected or designated frequency band.
  • the electronic device 2 includes at least one conductive part included in the second side member 222 (eg, the seventh conductive part 807, the eighth conductive part 808, the ninth conductive part 809, and the tenth conductive part 807).
  • a signal of a selected or designated frequency band may be transmitted and/or received using the conductive part 810 , the eleventh conductive part 811 , or the twelfth conductive part 812 .
  • at least one conductive part included in the first side member 212 or at least one conductive part included in the second side member 222 includes a wireless communication circuit included in the first board assembly 73 (eg : It is electrically connected to the wireless communication module 192 of FIG. 1 and can operate as an antenna radiator.
  • the wireless communication circuit may process a transmission signal or a reception signal in at least one selected or designated frequency band through at least one radiator.
  • the selected or designated frequency band is, for example, low band (LB) (about 600 MHz to about 1 GHz), middle band (MB) (about 1 GHz to about 2.3 GHz), and high band (HB) (about 2.3 GHz to about 2.7 GHz). GHz), or ultra-high band (UHB) (about 2.7 GHz to about 6 GHz).
  • the designated frequency band may include various other frequency bands.
  • the electronic device 2 may include one or more other various antenna radiators. In the folded state of the electronic device 2 (see FIG.
  • a plurality of insulators eg, a first insulator 821, a second insulator 822, a third insulator
  • the eighth insulator 824, the fifth insulator 825, and the sixth insulator 826) and the plurality of insulators eg, the seventh insulator 827 of the second side member 222).
  • the eighth insulating part 828, the ninth insulating part 829, the tenth insulating part 830, the eleventh insulating part 831, and the twelfth insulating part 832 are aligned in correspondence with each other. can reduce the degradation of antenna radiation performance when at least one conductive part included in the first side member 212 or at least one conductive part included in the second side member 222 is used as an antenna radiator.
  • a wireless communication circuit included in the first substrate assembly 73 (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1) or a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1) uses a corresponding frequency band.
  • data may be transmitted or received through MIMO technique using a plurality of antenna radiators.
  • the electronic device 2 may include a memory electrically connected to the processor (eg, the memory 130 of FIG. 1 ).
  • the memory may store instructions that cause the processor to transmit or receive data through the MIMO technique by selectively using a plurality of antenna radiators based on a communication mode.
  • the edge eg, the fifth edge E5 and the sixth edge E6 of the second antenna element 2 , the seventh edge E7, and the eighth edge E8) may substantially emit electromagnetic waves.
  • the conductive pattern 92 may contribute to propagate electromagnetic waves emitted from the edge of the second antenna element 2 in a direction toward which the first surface 41A (see FIG. 11 ) of the antenna structure 4 faces.
  • the conductive pattern 92 when viewed from above (eg, in the -z-axis direction) of the fourth side 9B of the third support structure 9, the conductive pattern 92 is a second conductive layer. Of the layer 502, it may be provided to include an edge 1501 spaced apart from an eighteenth edge E18 corresponding to the tenth edge E10 of the third antenna element 3 in the +x-axis direction. .
  • the eighteenth edge E18 of the second conductive layer 502 is the tenth edge of the third antenna element 3 when viewed from the top of the fourth surface 9B of the third supporting structure 9. At least a portion may be positioned between (E10) and the edge 1501 of the conductive pattern 92.
  • the conductive pattern 92 when viewed from above (eg, when viewed in the -z-axis direction) of the fourth surface 9B of the third support structure 9, the conductive pattern 92 is formed of the second conductive layer 502. It may be provided to include an edge 1502 spaced apart from the seventeenth edge E17 corresponding to the eleventh edge E11 of the third antenna element 3 in the -y axis direction.
  • the seventeenth edge E17 of the second conductive layer 502 is the eleventh edge of the third antenna element 3 when viewed from the top of the fourth surface 9B of the third supporting structure 9. At least a portion may be positioned between (E11) and the edge 1502 of the conductive pattern 92.
  • a radiated current or electromagnetic signal
  • UWB signal eg, UWB signal
  • an electromagnetic field electric field and magnetic field
  • a portion of the electromagnetic field formed by the third antenna element 3 may propagate forward of the first surface 41A (see FIG. 11) of the antenna structure 4 (eg, in the direction in which the first surface 41A faces).
  • the conductive pattern 92 may expand or strengthen the antenna ground for the third antenna element 3, compared to a comparison example not including the conductive pattern 92 .
  • the conductive pattern 92 can improve antenna radiation performance of the third antenna element 3.
  • electromagnetic waves may be substantially radiated from the eleventh edge E11 and the twelfth edge E12.
  • the conductive pattern 92 may contribute to allow electromagnetic waves radiated from the edge of the third antenna element 3 to propagate in a direction toward which the first surface 41A (see FIG. 11 ) of the antenna structure 4 faces.
  • the antenna ground area corresponding to the tenth edge E10, the eleventh edge E11, and the twelfth edge E12 corresponds to the ninth edge E9 of the second conductive layer 502. may be smaller than
  • the conductive pattern 92 is used without extending the second conductive layer 502 to correspond to the tenth edge E10, the eleventh edge E11, and/or the twelfth edge E12.
  • the antenna ground area can be expanded or strengthened.
  • the conductive pattern 92 may be referred to by various other terms such as 'conductive layer', 'metal layer', 'ground layer', or 'ground plane'.
  • the conductive pattern 92 may be electrically connected to the second conductive layer 502 .
  • the electronic device of the comparison example is only presented for comparison with the electronic device 2 according to an embodiment, and does not have precedence over various embodiments of this document.
  • the conductive region 92A is, when viewed from above the first surface 41A of the antenna structure 4 (eg, in the +z-axis direction). when viewed), an edge positioned apart from the 13th edge E13 of the second conductive layer 502 in the +y-axis direction, and an edge located away from the 14th edge E14 of the second conductive layer 502 in the -x-axis direction. An edge spaced apart from each other and an edge spaced apart from the fifteenth edge E15 of the second conductive layer 502 in the +y axis direction may be included.
  • the conductive region 92B is, when viewed from above, the first surface 41A of the antenna structure 4.
  • an edge substantially overlapping the thirteenth edge E13 of the second conductive layer 502, an edge substantially overlapping the fourteenth edge E14 of the second conductive layer 502, and the second conductive An edge substantially overlapping the fifteenth edge E15 of the layer 502 may be included.
  • the conductive region 92C is, when viewed from above the first surface 41A of the antenna structure 4, the thirteenth edge E13 of the second conductive layer 502.
  • Reference numeral '1721' indicates a radiation pattern for the first antenna element 1 in the second example.
  • Reference numeral '1731' indicates a radiation pattern for the first antenna element 1 in the third example.
  • Reference numeral '1741' indicates a radiation pattern for the first antenna element 1 in the fourth example.
  • the conductive pattern 92 is, when viewed from above the first surface 41A of the antenna structure 4 (eg, in the +z-axis direction).
  • the antenna structure 4 may include an edge 1801 spaced apart from the fourteenth edge E14 of the second conductive layer 502 in the +x-axis direction.
  • Reference numeral '1811' indicates a radiation pattern for the first antenna element 1 in the fifth example.
  • Reference numeral '1812' indicates a radiation pattern for the first antenna element 1 in the second example 1720 of FIG. 17 .
  • the antenna ground for the first antenna element (1) is expanded or strengthened, so that the first antenna element (1) is an antenna structure
  • a radiation pattern eg, an omnidirectional radiation pattern
  • the fifth and sixth examples are only for presenting an effect on the radiation pattern of the antenna structure 4 according to the shape of the conductive pattern 92 according to an embodiment, and the radiation pattern corresponding to the antenna structure 4 Alternatively, it may be understood that it can be implemented in various forms for securing antenna radiation performance.
  • FIG. 19 is a diagram illustrating a state in which the third support structure 9 and the antenna structure 4 are coupled according to various embodiments.
  • the third support structure 9 includes a non-conductive support structure 91, a first conductive pattern 1910, a second conductive pattern 1920, and/or a third conductive pattern. (1930).
  • the first conductive pattern 1910 , the second conductive pattern 1920 , and the third conductive pattern 1930 may replace the integral conductive pattern 92 according to the embodiment of FIG. 11 .
  • the first conductive pattern 1910 may be disposed on the non-conductive support structure 91 corresponding to the first antenna element 1 of the antenna structure 4, as described with reference to FIG. 13. , can contribute to expanding or strengthening the antenna ground for the first antenna element 1 without expanding the second conductive layer 502 included in the antenna structure 4.
  • the second conductive pattern 1920 may be disposed on the non-conductive support structure 91 corresponding to the second antenna element 2 of the antenna structure 4, as described with reference to FIG. 14. , can contribute to expanding or strengthening the antenna ground for the second antenna element 2 without extending the second conductive layer 502 included in the antenna structure 4.
  • the third conductive pattern 1930 may be disposed on the non-conductive support structure 91 corresponding to the third antenna element 3 of the antenna structure 4, as described with reference to FIG. 15. , can contribute to expanding or strengthening the antenna ground for the third antenna element 3 without extending the second conductive layer 502 included in the antenna structure 4.
  • a portion of the third antenna element 3 may extend beyond the outermost circumference of the third conductive pattern 1930 as shown.
  • an integral conductive pattern including any two of the first conductive pattern 1910 , the second conductive pattern 1920 , and the third conductive pattern 1930 may be implemented.
  • a portion of the third antenna element 3 is shown extending beyond the outermost circumference of the third conductive pattern 1930, the first antenna element 1 and/or the second antenna element 2
  • either or both of the first antenna element 1 and the second antenna element 2 extend beyond the corresponding edges of the first conductive pattern 1910 and the second conductive pattern 1920, respectively. can include
  • FIG. 20 is a cross-sectional view 2000 illustrating a part of the electronic device 2 on line D-D' in FIG. 7 according to an embodiment.
  • the electronic device 2 includes a first side member 212, a first support structure 710, a front cover 201, a first rear cover 211, a flexible display 30, a first
  • the substrate assembly 73 , the antenna structure 4 , the third support structure 9 , and/or the buffer member 2030 may be included.
  • a part of the flexible display 30 corresponding to the first housing 21 may be positioned between the first support structure 710 and the front cover 201 .
  • the first substrate assembly 73, the antenna structure 4, the third support structure 9, or the buffer member 2030 may be positioned between the first support structure 710 and the first rear cover 211.
  • the third support structure 9 may be positioned between the first substrate assembly 73 and the first rear cover 211 .
  • the antenna structure 4 may be positioned at least partially between the third support structure 9 and the first rear cover 211 .
  • the buffer member 2030 may be positioned between the antenna structure 4 and the first rear cover 211 .
  • the first board assembly 73 may include a primary PCB 2011, a secondary PCB 2012, and an interposer board 2013 between the primary PCB 2011 and the secondary PCB 2012.
  • the primary PCB 2011 may include, for example, the first printed circuit board 730 shown in FIG. 7 .
  • the primary PCB 2011 may be disposed on the first support structure 710 .
  • the secondary PCB 2012 when viewed from above the first rear cover 211 (eg, when viewed in the -z-axis direction), may be disposed overlapping at least partially with the primary PCB 2011.
  • the interposer board 2013 may electrically connect the primary PCB 2011 and the secondary PCB 2012 to each other.
  • the interposer substrate 2013 may include, for example, a plurality of conductive vias (not shown) electrically connecting the primary PCB 2011 and the secondary PCB 2012 to each other. At least some of the plurality of conductive vias included in the interposer board 2013 are between at least one first electronic component disposed on the primary PCB 2011 and at least one second electronic component disposed on the secondary PCB 2012. It can be part of the signal line through which the signal is transmitted. Some of the plurality of conductive vias included in the interposer board 2013 may become part of a ground path electrically connecting a ground plane included in the primary PCB 2011 and a ground plane included in the secondary PCB 2012. there is.
  • the first support structure 710 includes a first conductive region 711 including a metal material, and a first non-conductive region 712 combined with the first conductive region 711 and including a non-metal material. ) may be included. At least a portion of the first conductive region 711 of the first support structure 710 may be positioned between the first substrate assembly 73 and the flexible display 30 .
  • the first conductive region 711 is the first substrate assembly 73 (or the plurality of electronic components 7381 and 7382 disposed on one surface facing the first support structure 710) and/or the flexible display 30. It can reduce the electromagnetic influence (e.g.
  • the first conductive region 711 may reduce electromagnetic interference between the first substrate assembly 73 (or the plurality of electronic components 7381 and 7382 ) and the flexible display 30 .
  • the first conductive region 711 may be electrically connected to a ground plane included in the first substrate assembly 73 .
  • the first conductive region 711 and the primary PCB 2011 may include, for example, a conductive adhesive member (or conductive adhesive material) or a flexible conductive member positioned between the first conductive region 711 and the primary PCB 2011. (eg, a conductive clip, a pogo pin, a spring, a conductive poron, a conductive rubber, a conductive tape, or a conductive connector) may be used to electrically connect them.
  • the antenna structure 4 can be arranged on the third support structure 9 .
  • the antenna structure 4 may include a first antenna element (1), a second conductive layer 502, a dielectric 503, a first coverlay 504, and/or a second coverlay 505. .
  • the first coverlay 504 can provide the first side 41A of the antenna structure 4, and the second coverlay 505 can provide the second side 41B of the antenna structure 4. there is.
  • the first coverlay 504 and the second coverlay 505 may be, for example, the antenna structure 4 or a circuit included in the antenna structure 4 (eg, the first antenna element (1) of FIG. 11, The second antenna element 2, the third antenna element 3, the first path pattern PP1, the second path pattern PP2, and the third path pattern PP3) can be protected from the outside.
  • the first coverlay 504 and the second coverlay 505 may include, for example, an insulating material or a non-conductive material.
  • the first coverlay 504 or the second coverlay 505 may be, for example, an epoxy-based solder mask insulating ink (eg, photo imageable solder resist mask ink (PSR ink)).
  • An insulating material may be included.
  • the first coverlay 504 may include electromagnetic shielding components (or electromagnetic shielding components), in which case, when viewed from above of the first back cover 211 (eg, in the +z-axis direction). When viewed), the first antenna element (1), the second antenna element (2), and the third antenna element (3) may be arranged so as not to overlap.
  • the conductive pattern 92 when viewed from the top of the first rear cover 211, the conductive pattern 92 is positioned spaced apart from the fifteenth edge E15 of the second conductive layer 502 in the +y axis direction ( 1301) may be included.
  • a radiation pattern radiated more widely and uniformly to the space toward which the first surface 41A of the antenna structure 4 faces by expanding or strengthening the antenna ground for the first antenna element 1 using the conductive pattern 92 (eg : omni-directional radiation pattern) may be formed by the first antenna element 1.
  • the conductive pattern 92 may be a conductive adhesive member (eg, a conductive double-sided tape) that couples the antenna structure 4 and the third support structure 9 .
  • a region not covered by the antenna structure 4 among the conductive adhesive members may be provided with substantially no adhesiveness to prevent foreign matter such as dust from adhering thereto.
  • an additional member may be disposed in an adhesive area not covered by the antenna structure 4 among the conductive adhesive members to prevent foreign matter such as dust from adhering to the adhesive region.
  • the conductive pattern 92 may be located at least partially inside the third support structure 9, such as a virtual line (dashed-dotted line) indicated by reference numeral '2001'.
  • the buffer member 2030 may be disposed on the antenna structure 4 or disposed on the first rear cover 211 .
  • the buffer member 2030 may be positioned in a gap between the antenna structure 4 and the first rear cover 211 .
  • the buffer member 2030 may press the antenna structure 4 toward the first substrate assembly 73 between the antenna structure 4 and the first rear cover 211 .
  • the buffer member 2030 may reduce an influence (eg, scratches) between the antenna structure 4 and the first rear cover 211 .
  • the buffer member 2030 may reduce friction between the antenna structure 4 and the first rear cover 211 .
  • the buffer member 2030 may include a non-conductive material capable of reducing degradation of antenna radiation performance when the antenna structure 4 transmits or receives a frequency signal toward the third cover area c of the electronic device 2.
  • the buffer member 2030 may have a permittivity (eg, low permittivity) capable of reducing deterioration of the antenna radiation performance of the antenna structure 4 .
  • the buffer member 2030 may be in the form of, for example, a film or may include a flexible member such as a sponge.
  • a conductive portion (eg, the first conductive portion) at least partially located on the first side portion S1 corresponding to the first edge E1 of the first antenna element 1.
  • 801, the second conductive portion 802, or the sixth conductive portion 806 may operate as an antenna radiator.
  • a fifteenth edge E15 corresponding to the first edge E1 of the first antenna element 1 of the second conductive layer 502 is provided.
  • the second conductive layer 502 is closer to the first conductive portion 801, the second conductive portion 802, or the sixth conductive portion 806, so that the first conductive portion 801 and the second conductive portion 801 Antenna radiation performance of an antenna using the conductive portion 802 or the sixth conductive portion 806 as an antenna radiator may be degraded.
  • An embodiment including the conductive pattern 92 expands or strengthens the antenna ground for the first antenna element 1 without extending the second conductive layer 502, compared to the comparative example, and the first conductive part 801 ), the second conductive portion 802, or the sixth conductive portion 806 may be used as an antenna radiator to reduce the degradation of antenna radiation performance.
  • the electrical elements or set of electrical elements located below or beneath the third support structure 9 is a ground structure (or ground area) 2040 for the antenna structure 4 can provide.
  • the first substrate assembly 73 may include, for example, one or more electronic components 7391 positioned between the first substrate assembly 73 and the third support structure 9 .
  • the first substrate assembly 73 may include, for example, an electromagnetic shielding member (eg, a shield can) 737 covering at least a portion of one or more electronic components 7391 .
  • Components such as one or more electronic components 7391 including metal components, a ground plane, or an electromagnetic shield member 737 of the first substrate assembly 73 are a ground structure that electromagnetically affects the antenna structure 4 (2040) can be formed.
  • the ground structure 2040 is, for example, when viewed from the top of the first rear cover 211 (eg, when viewed in the +z-axis direction), at least partially overlaps with the antenna structure 4, from the antenna structure 4 It can be understood or interpreted as a conductive surface, a conductive area, a ground surface, or a ground area capable of affecting (eg, reflecting) an radiated electromagnetic field (or electromagnetic wave).
  • the ground structure 2040 may not be substantially flat compared to the second conductive layer 502 included in the antenna structure 4 .
  • a first distance at which a part of the ground structure 2040 is spaced from the second surface 41B of the antenna structure 4 in the +z-axis direction is the distance at which another part of the ground structure 2040 is of the antenna structure 4.
  • the second distance from the second surface 41B in the +z-axis direction may be different.
  • the ground structure 2040 may act as an antenna ground for the antenna structure 4 .
  • the ground structure 2040 is the antenna structure 4 It can degrade the antenna radiation performance for .
  • the ground structure 2040 is a radiation pattern (or beam pattern) uniformly radiated into space in the direction in which the first surface 41A of the antenna structure 4 is directed (eg, omni-directional radiation) pattern) can be difficult to form.
  • the conductive pattern 92 positioned between the antenna structure 4 and the ground structure 2040 may be flat compared to the ground structure 2040 .
  • the conductive pattern 92 may be implemented considering a flatter area than the ground structure 2040 of the fourth surface 9B of the third support structure 9 .
  • the conductive pattern 92 positioned between the antenna structure 4 and the ground structure 2040 reduces the effect of the ground structure 2040 on the electromagnetic field (or electromagnetic wave) radiated from the antenna structure 4. It can contribute to securing antenna radiation performance.
  • the conductive pattern 92 located between the antenna structure 4 and the ground structure 2040 is a radiation pattern (or beam pattern) (eg, omnidirectional radiation pattern).
  • the first rear cover 211 may be formed of a non-conductive material such as polymer or glass.
  • the first rear cover 211 has a permittivity (eg, low dielectric constant) that can reduce degradation of antenna radiation performance. permittivity) (eg, relative permittivity of about 10 or less).
  • the antenna structure 4 may be positioned in the inner space of the first housing 21 with the first surface 41A facing the front cover 201 .
  • the antenna structure 4 has a first surface 41A facing the second cover area b (see FIG. 2) in an interior space of the second housing 22 (see FIG. 2). can be located in
  • the antenna structure 4 or the first part 411 (see FIG. 6 ) of the antenna structure 4 is, for example, the rear surface of the flexible display 30 with the first surface 41A facing the flexible display 30. It may be positioned on, or below or beneath the flexible display 30 .
  • the antenna structure 4 or the first part 411 of the antenna structure 4 may be positioned aligned with a recess provided on the rear surface of the flexible display 30 .
  • the flexible display 30 may include a conductive layer (eg, a copper layer) facing the first support structure 710 and the second support structure 720, and the conductive layer may include, for example, electromagnetic shielding and/or Alternatively, it may serve as a heat dissipation function.
  • the recess provided on the rear surface of the flexible display 30 is, for example, the antenna structure 4 (or the first part 411 of the antenna structure 4) or a plurality of antennas in the conductive layer of the flexible display 30 It may be a groove in the form of removing regions corresponding to the elements 1, 2, and 3.
  • the antenna structure 4 may receive external signals passing through the front cover 201 and the flexible display 30 .
  • a signal from the antenna structure 4 may pass through the front cover 201 and the flexible display 30 and be transmitted to the outside.
  • an air gap is positioned between the antenna structure 4 (or the first part 411 of the antenna structure 4) and the flexible display 30, Antenna radiation performance can be secured.
  • An area may include a different pixel structure and/or wiring structure than other areas.
  • a partial area of the flexible display 30 overlapped at least partially with the antenna structure 4 (or the first part 411 of the antenna structure 4) or the plurality of antenna elements 1, 2, 3 may have a different pixel density compared to other regions.
  • a pixel structure provided in a partial region of the flexible display 30 overlapping at least partially with the antenna structure 4 (or the first part 411 of the antenna structure 4) or the plurality of antenna elements 1, 2, 3 and/or the wiring structure can reduce signal loss between the outside and the antenna structure 4 .
  • the antenna structure 4 may be located in an inner space of the second housing 22 (see FIG. 2).
  • the antenna structure 4 may be positioned so that the first surface 41A faces the second rear cover 221 (or the fourth cover area d) (see FIG. 2).
  • the antenna structure 4 or the first part 411 (see FIG. 6 ) of the antenna structure 4 is, for example, the rear surface of the sub display 310 with the first surface 41A facing the sub display 310. or below or beneath the sub-display 310 .
  • the antenna structure 4 or the first part 411 of the antenna structure 4 may be positioned aligned with a recess provided on the rear surface of the sub display 310 .
  • the sub display 310 may include a conductive layer (eg, a copper layer) facing the second support structure 720 (see FIG. 7 ), and the conductive layer is, for example, electromagnetic shielding and/or heat dissipation. function can be
  • the recess provided on the rear surface of the sub display 310 is, for example, the antenna structure 4 (or the first part 411 of the antenna structure 4) or a plurality of antennas among the conductive layers of the sub display 310. It may be a groove in the form of removing regions corresponding to the elements 1, 2, and 3.
  • the antenna structure 4 may receive external signals passing through the second rear cover 221 and the sub display 310 . A signal from the antenna structure 4 may be transmitted to the outside through the second rear cover 221 and the sub display 310 .
  • an air gap is positioned between the antenna structure 4 (or the first portion 411 of the antenna structure 4) and the sub-display 310, so that the antenna radiation performance of the antenna structure 4 is can be secured
  • a portion of the sub-display 310 overlaps at least partially with the antenna structure 4 (or the first part 411 of the antenna structure 4) or the plurality of antenna elements 1, 2, 3.
  • An area may include a different pixel structure and/or wiring structure than other areas.
  • a partial area of the sub-display 310 at least partially overlaps with the antenna structure 4 (or the first part 411 of the antenna structure 4) or the plurality of antenna elements 1, 2, 3. may have a different pixel density compared to other regions.
  • a pixel structure provided in a partial area of the sub-display 310 overlapping at least partially with the antenna structure 4 (or the first part 411 of the antenna structure 4) or the plurality of antenna elements 1, 2, 3. and/or the wiring structure can reduce signal loss between the outside and the antenna structure 4 .
  • FIG. 21 illustrates a radiation pattern for an antenna structure 4 according to a permittivity of a first rear cover 211 in a comparative example electronic device not including a conductive pattern 92 (see FIG. 20) according to an embodiment.
  • FIG. 20 shows a radiation pattern 2201 for an antenna structure 4 in an electronic device 2 including a conductive pattern 92 when the first rear cover 211 is formed of ceramic, and
  • FIG. 23 shows a radiation pattern 2301 for an antenna structure 4 in an electronic device 2 according to an embodiment including a conductive pattern 92 and a comparative electronic device not including the conductive pattern 92 It is a diagram showing the radiation pattern 2302 for the antenna structure 4 in .
  • reference numeral '2101' indicates a radiation pattern for the antenna structure 4 when the first rear cover 211 has a first permittivity in the comparison example.
  • Reference numeral '2102' indicates a radiation pattern for the antenna structure 4 when the first rear cover 211 has a second permittivity greater than the first permittivity in the comparison example.
  • the first rear cover 211 may be formed of, for example, glass, and may have a relative permittivity of about 7 as a first permittivity.
  • the first rear cover 211 may be formed of, for example, ceramic, and may have a relative permittivity of about 30 as the second permittivity.
  • the first rear cover 211 is a waveguide through which electromagnetic waves radiated from the antenna structure 4 flow, and may be, for example, a path of a medium through which electromagnetic waves flow using the property of total reflection.
  • beamforming may be performed so that a corresponding beam pattern is formed through the antenna array AR of the antenna structure 4 (see FIG.
  • the surface wave guided to the first rear cover 211 is the beam pattern may cause deformation (or distortion) of or reduce beam coverage (or communication range).
  • the surface wave may cause power loss, thereby degrading the antenna radiation performance of the antenna structure 4 .
  • a part of the electromagnetic field (or electromagnetic wave) formed from the antenna array AR of the antenna structure 4 may be reflected from the first rear cover 211, and the reflected component is the maximum radiation direction (boresight) ( Example: the direction of the main lobe) may result in deformation (or distortion) of the beam pattern by causing compensation and/or interference.
  • deformation (or distortion) of the beam pattern may include formation of nulls (eg, reference numeral 2303 in FIG.
  • the null may indicate, for example, an ineffective area in which the antenna array AR cannot radiate or detect electromagnetic waves.
  • the null may, for example, point in a direction where the radiant intensity is substantially zero.
  • it may be difficult to secure beam coverage due to deformation or distortion of a beam pattern.
  • part of the electromagnetic field (or electromagnetic wave) formed from the antenna structure 4 is reflected by the first back cover 211 and reaches the ground structure 2040 (see FIG. 20), resulting in a non-flat ground structure ( 2040), and the reflected component may cause compensation and/or interference, resulting in deformation (or distortion) of the beam pattern. Referring to FIG.
  • the conductive pattern 92 affects the antenna radiation performance of the antenna structure 4 of the first rear cover 211 compared to a comparative example not including the conductive pattern 92. impact can be reduced.
  • the first rear cover 211 may reflect electromagnetic waves emitted from the antenna structure 4 to reduce the radiation amount of the electromagnetic waves passing through the first rear cover 211 and proceeding to the outside.
  • it may be difficult to form a radiation pattern (eg, an omnidirectional radiation pattern) that is uniformly radiated into a space in a direction in which the third cover area c of the electronic device 2 faces.
  • FIG. 24 is an electronic device 2 according to an embodiment including a conductive pattern 92 and an electronic device of a comparative example not including the conductive pattern 92 measuring an angle at which a signal transmitted from a signal source is received. These are graphs that represent values.
  • the electronic device 2 may include a conductive pattern 92 capable of expanding or reinforcing the antenna ground for the antenna structure 4 (see FIG. 7 ).
  • Reference numeral 2410 is a graph of the electronic device 2 according to an exemplary embodiment.
  • Reference numeral 2420 is a graph related to the electronic device 2 of the comparison example.
  • a horizontal axis 2401 of the graphs indicates an angle at which the electronic device rotates.
  • the vertical axis 2402 is a value measured at an angle at which a signal transmitted from a signal source is received (eg, an angle at which it is received with respect to the x-axis or an angle at which it is received with respect to the y-axis) according to the rotation angle of the electronic device.
  • a graph indicated by reference numeral '2403' and a graph indicated by '2404' may indicate, for example, a design range capable of ensuring reliability of data received from a signal source according to a rotation angle of an electronic device.
  • the electronic device of the comparison example as indicated by reference numeral 2421, it may have a measurement value outside the design range that can ensure reliability, but the electronic device 2 according to an embodiment, the electronic device of the comparison example Compared to the device, it is possible to measure a signal reception angle with reliability that satisfies the design range by extending or reinforcing the antenna ground for the antenna structure 4 using the conductive pattern 92 .
  • an electronic device (eg, electronic device 2 in FIG. 2 ) includes a front surface (eg, front surface 20A in FIG. 2 ) and a rear surface (eg, electronic device 2 in FIG. 2 ) of the electronic device. It may include a housing (eg, the foldable housing 20 of FIG. 2 ) providing the rear surface 20B of FIG. 2 .
  • the electronic device may include an antenna structure (eg, antenna structure 4 of FIG. 2 ) positioned within the housing.
  • the antenna structure 4 may include a printed circuit board (eg, the printed circuit board 41 of FIG. 4 ).
  • the printed circuit board has a first surface facing the front side or the rear surface (eg, the first surface 41A of FIG.
  • the printed circuit board includes a first antenna element and a second antenna element (eg, any two of the plurality of antenna elements 1, 2, 3 in FIG. 4) that do not overlap each other when viewed from above on the first surface. and a first conductive layer (eg, the first conductive layer 501 of FIG. 5 ).
  • the printed circuit board may include a second conductive layer (eg, the second conductive layer 502 of FIG. 5 ) positioned closer to the second surface than the first conductive layer.
  • the second conductive layer may operate as a ground plane.
  • the printed circuit board may include a dielectric (eg, dielectric 503 of FIG. 5 ) positioned between the first conductive layer and the second conductive layer.
  • the electronic device may include a conductive pattern (eg, the conductive pattern 92 of FIG. 9 or 20 ).
  • the conductive pattern may be positioned between the front surface and the second surface when the first surface faces the rear surface, and may be positioned between the rear surface and the second surface when the first surface faces the front surface.
  • the conductive pattern may overlap at least a portion of the second conductive layer when viewed from above the first surface.
  • the second conductive layer (eg, the second conductive layer 502 of FIG. 20 ) is formed on the first surface (eg, the first surface 41A of FIG. 20 ).
  • a second edge eg, a fifteenth edge E15 in FIG. 20
  • the conductive pattern may include a third edge (eg, the edge 1301 of FIG. 20 ) corresponding to the second edge when viewed from above the first surface.
  • the second rim may be positioned between the first rim and the third rim when viewed from the top of the first surface.
  • the electronic device may further include a non-conductive support structure (eg, the non-conductive support structure 91 of FIG. 20 ) positioned within the housing.
  • the printed circuit board eg, the printed circuit board 41 of FIG. 4
  • the conductive pattern eg, the conductive pattern 92 of FIG. 20
  • the conductive support structure may be disposed on the non-conductive support structure.
  • the conductive pattern (eg, the conductive pattern 92 of FIG. 9 ) is the printed circuit board among the non-conductive support structures (eg, the non-conductive support structure 91 of FIG. 10 ). (eg, on one surface 91A of FIG. 10) facing the printed circuit board 41 of FIG. 4 .
  • the conductive pattern (eg, the conductive pattern 92 of FIG. 9 ) may be formed using LDS.
  • the electronic device is a wireless communication circuit configured to transmit and/or receive signals of a selected or designated frequency band through the antenna structure (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1) , and a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1) electrically connected to the wireless communication circuit.
  • the processor may be configured to perform a positioning function for a signal source based on signals received through the first antenna element and the second antenna element.
  • the printed circuit board includes a first antenna element and a second antenna element (eg, any two of the plurality of antenna elements 1, 2, 3 in FIG. 4) that do not overlap each other when viewed from above on the first surface. and a first conductive layer (eg, the first conductive layer 501 of FIG. 5 ).
  • the printed circuit board may include a second conductive layer (eg, the second conductive layer 502 of FIG. 5 ) positioned closer to the second surface than the first conductive layer.
  • the second conductive layer may operate as a ground plane.
  • the printed circuit board may include a dielectric (eg, dielectric 503 of FIG. 5 ) positioned between the first conductive layer and the second conductive layer.
  • the electronic device may include a conductive pattern (eg, the conductive pattern 92 of FIG. 9 or 20 ).
  • the conductive pattern may be positioned between the front surface and the second surface when the first surface faces the rear surface, and may be positioned between the rear surface and the second surface when the first surface faces the front surface.
  • the conductive pattern may overlap the second conductive layer when viewed from above the first surface.
  • the second conductive layer is, when viewed from above the first surface, a second edge corresponding to the first edge (eg, the first edge E1 of FIG. 20) of the first antenna element or the second antenna element.
  • the conductive pattern may include a third edge (eg, the edge 1301 of FIG. 20 ) corresponding to the second edge when viewed from above the first surface.
  • the second rim may be positioned between the first rim and the third rim when viewed from the top of the first surface.
  • the electronic device may further include a flexible display (eg, the flexible display 30 of FIG. 20 ) positioned within the housing.
  • the flexible display may be visually exposed through the front surface (eg, the front surface 20A of FIG. 2 ).
  • the housing may fold the front side inward, and includes a first housing (eg, the first housing 21 in FIG. 2 ) and a second housing (eg, the second housing 22 in FIG. 2 ) based on a folding axis. can do.
  • the antenna structure may be located within the first housing or the second housing.
  • the electronic device is a wireless communication circuit configured to transmit and/or receive signals of a selected or designated frequency band through the antenna structure (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1) , and a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1) electrically connected to the wireless communication circuit.
  • the processor may be configured to perform a positioning function for a signal source based on signals received through the first antenna element and the second antenna element.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Evolutionary Computation (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Biomedical Technology (AREA)
  • Biophysics (AREA)
  • Computational Linguistics (AREA)
  • Data Mining & Analysis (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Artificial Intelligence (AREA)
  • Molecular Biology (AREA)
  • Computing Systems (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Software Systems (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치는 하우징, 안테나 구조체, 및 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 하우징은 전자 장치의 전면 및 전자 장치의 후면을 제공할 수 있다. 안테나 구조체는 하우징 내에 위치되고, 전면 또는 후면을 향하는 제 1 면 및 제 1 면과는 반대 방향을 향하는 제 2 면을 포함하는 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판은 제 1 도전 층, 제 2 도전 층, 및 유전체를 포함할 수 있다. 제 1 도전 층은 제 1 면의 위에서 볼 때 서로 중첩되지 않는 제 1 안테나 엘리먼트 및 제 2 안테나 엘리먼트를 포함할 수 있다. 제 2 도전 층은 제 1 도전 층보다 제 2 면에 가깝게 위치되고, 그라운드 플레인(ground plane)으로 동작할 수 있다. 유전체는 제 1 도전 층 및 제 2 도전 층 사이에 위치될 수 있다. 도전성 패턴은 제 1 면의 위에서 볼 때 제 2 도전 층의 적어도 일부와 중첩할 수 있다. 제 1 면이 후면을 향하는 경우 전면 및 제 2 면 사이에 위치될 수 있다. 제 1 면이 전면을 향하는 경우 후면 및 제 2 면 사이에 위치될 수 있다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치
본 문서의 다양한 실시예들은 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
무선 통신 기술의 발전에 따라 전자 장치는 일상 생활에 보편적으로 사용되고 있으며, 이로 인한 컨텐츠 사용이 증가되고 있다. 또한, 사용 가능한 어플리케이션의 폭을 지원하기 위하여 전자 장치에 포함되는 안테나의 개수는 증가하고 있다.
전자 장치의 슬림화로 인해 주변 구성 요소들과의 전자기 영향을 줄이면서 제한된 공간에 안테나를 위치시키기 어려울 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 향상된 안테나 방사 성능을 위한 안테나를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 이해될 수 있을 것이다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치는 하우징, 안테나 구조체, 및 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 하우징은 전자 장치의 전면 및 전자 장치의 후면을 제공할 수 있다. 안테나 구조체는 하우징 내에 위치되고, 전면 또는 후면을 향하는 제 1 면 및 제 1 면과는 반대 방향을 향하는 제 2 면을 포함하는 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판은 제 1 도전 층, 제 2 도전 층, 및 유전체를 포함할 수 있다. 제 1 도전 층은 제 1 면의 위에서 볼 때 서로 중첩되지 않는 제 1 안테나 엘리먼트 및 제 2 안테나 엘리먼트를 포함할 수 있다. 제 2 도전 층은 제 1 도전 층보다 제 2 면에 가깝게 위치되고, 그라운드 플레인(ground plane)으로 동작할 수 있다. 유전체는 제 1 도전 층 및 제 2 도전 층 사이에 위치될 수 있다. 도전성 패턴은 제 1 면의 위에서 볼 때 제 2 도전 층의 적어도 일부와 중첩할 수 있다. 제 1 면이 후면을 향하는 경우 전면 및 제 2 면 사이에 위치될 수 있다. 제 1 면이 전면을 향하는 경우 후면 및 제 2 면 사이에 위치될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따른 안테나를 포함하는 전자 장치는 주변 구성 요소들과의 전자기 영향을 줄이면서 안테나 방사 성능 또는 커버리지(coverage)를 향상시킬 수 있다.
그 외에 본 문서의 다양한 실시예들로 인하여 얻을 수 있거나 예측되는 효과에 대해서는 본 문서의 실시예에 대한 상세한 설명에서 직접적으로 또는 암시적으로 개시될 수 있다.
도 1은, 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 일 실시예에 따른, 펼쳐진 상태의 전자 장치를 나타내는 도면들이다.
도 3은, 일 실시예에 따른, 접힌 상태의 전자 장치를 나타내는 도면들이다.
도 4는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 제 3 커버 영역의 위에서 볼 때, 안테나 구조체를 나타내는 도면이다.
도 5는, 일 실시예에 따른, 안테나 구조체에 포함된 인쇄 회로 기판의 분해 사시도이다.
도 6은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 제 1 커버 영역의 위에서 볼 때, 안테나 구조체를 나타내는 도면이다.
도 7은, 일 실시예에 따른, 후면의 위에서 볼 때, 펼쳐진 상태의 전자 장치의 일부를 나타내는 도면이다.
도 8은, 일 실시예에 따른, 펼쳐진 상태의 전자 장치에서 제 1 측면 부재 및 제 2 측면 부재를 나타내는 도면이다.
도 9는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 제 3 커버 영역의 위에서 볼 때, 제 3 지지 구조를 나타내는 도면이다.
도 10은, 일 실시예에 따른, 제 3 지지 구조에 포함된 비도전성 지지 구조를 나타내는 도면이다.
도 11 및 12는, 일 실시예에 따른, 제 3 지지 구조 및 안테나 구조체가 결합된 상태를 나타내는 도면들이다.
도 13은, 일 실시예에 따른, 도 12에서 도면 부호 'E'가 가리키는 부분을 확대하여 도시한다.
도 14는, 일 실시예에 따른, 도 12에서 도면 부호 'F'가 가리키는 부분을 확대하여 도시한다.
도 15는, 일 실시예에 따른, 도 12에서 도면 부호 'G'가 가리키는 부분을 확대하여 도시한다.
도 16은 도전성 패턴을 포함하는 일 실시예에 따른 전자 장치에서 안테나 구조체에 대한 방사 패턴, 및 도전성 패턴을 포함하지 않는 비교 예시의 전자 장치에서 안테나 구조체에 대한 방사 패턴을 나타내는 도면이다.
도 17은, 일 실시예에 따른, 도전성 패턴 중 안테나 구조체의 제 1 안테나 엘리먼트에 대응하는 도전 영역의 형태에 따라 제 1 안테나 엘리먼트에 대한 방사 패턴을 나타내는 도면들이다.
도 18은, 일 실시예에 따른, 도전성 패턴 중 안테나 구조체의 제 1 안테나 엘리먼트에 대응하는 도전 영역의 형태에 따라 제 1 안테나 엘리먼트에 대한 방사 패턴을 나타내는 도면들이다.
도 19는, 다양한 실시예에 따른, 제 3 지지 구조 및 안테나 구조체가 결합된 상태를 나타내는 도면이다.
도 20은, 일 실시예에 따른, 도 7에서 D-D' 라인에 대한 전자 장치의 일부를 나타내는 단면도이다.
도 21은 일 실시예에 따른 도전성 패턴을 포함하지 않는 비교 예시의 전자 장치에서 제 1 후면 커버의 유전율에 따른 안테나 구조체에 대한 방사 패턴을 나타내는 도면이다.
도 22는 제 1 후면 커버를 세라믹으로 형성한 경우, 도전성 패턴을 포함하는 일 실시예에 따른 전자 장치에서 안테나 구조체에 대한 방사 패턴, 및 도전성 패턴을 포함하지 않는 비교 예시의 전자 장치에서 안테나 구조체에 대한 방사 패턴을 나타내는 도면이다.
도 23은 도전성 패턴을 포함하는 일 실시예에 따른 전자 장치에서 안테나 구조체에 대한 방사 패턴, 및 도전성 패턴을 포함하지 않는 비교 예시의 전자 장치에서 안테나 구조체에 대한 방사 패턴을 나타내는 도면이다.
도 24는 도전성 패턴을 포함하는 일 실시예에 따른 전자 장치 및 도전성 패턴을 포함하지 않는 비교 예시의 전자 장치가 신호원으로부터 전송된 신호가 수신되는 각도를 측정한 값을 나타내는 그래프들이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다.
도 1은, 일 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 외부 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 본 문서의 어떤 실시예에서, 전자 장치(101)에는, 이 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 본 문서의 어떤 실시예에서, 이 구성 요소들 중 일부들은 하나의 통합 회로(single integrated circyitry)로 구현될 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197)은 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160))에 내장되어(embedded) 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성 요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드(load)하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치(CPU(central processing unit)) 또는 어플리케이션 프로세서(AP(application processor))) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치(GPU(graphics processing unit)), 신경망 처리 장치(NPU(neural processing unit)), 이미지 시그널 프로세서(ISP(image signal processor)), 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서(CP(communication processor)))를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서(ISP) 또는 커뮤니케이션 프로세서(CP))는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 본 문서의 일0 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치(neural network processing device))는 인공지능 모델을 처리하기 위하여 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있거나, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning), 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN(deep neural network)), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted Boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent DNN), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks), 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 어느 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 하드웨어 구조뿐만 아니라, 인공지능 모델은 추가적으로 또는 대체적으로 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 다양한 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는 휘발성 메모리(132), 및/또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144), 및/또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은 전자 장치(101)의 다른 구성 요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 위해 사용될 수 있다. 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(예; 터치 센서), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(170)은 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 외부 전0자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD 카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 및/또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서(ISP)들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되거나 전자 장치(1)에 의해 소비되는 전력을 관리할 수 있다. 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지, 및/또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102), 외부 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서(AP))와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서(CP)들을 포함할 수 있다. 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스(BLUETOOTH), WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(IR data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G(5th generation) 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(SIM)(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G(4th generation) 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(즉, eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO(full-dimensional MIMO)), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large-scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구 사항을 지원할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB(printed circuit board)) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴을 포함하는 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 안테나 어레이(antenna array))을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판(PCB), 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성 요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(104) 간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC(mobile edge computing)), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅(MEC)을 이용하여 초저지연 서비스(ultral-low delay service)를 제공할 수 있다. 본 문서의 다른 실시예에 있어서, 외부 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 그러나, 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정되지 않는다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 하나의 요소)(예: 제 1 구성 요소)가 다른 요소(예: 제 2 구성 요소)에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성 요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 본 문서의 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101))에 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
본 문서의 일 실시예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: CD-ROM(compact disc read only memory))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: PLAYSTORETM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
상기 기술한 구성 요소들의 각각의 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 전술한 해당 구성 요소들 중 하나 이상의 구성 요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성 요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성 요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성 요소는 상기 복수의 구성 요소들 각각의 구성 요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성 요소들 중 해당 구성 요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는, 일 실시예에 따른, 펼쳐진 상태(flat or unfolded state, or unfolding state)의 전자 장치(2)를 나타내는 도면들이다. 도 3은, 일 실시예에 따른, 접힌 상태(folded state 또는 folding state)의 전자 장치(2)를 나타내는 도면들이다.
도 2 및 3을 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(2)는 폴더블 하우징(foldable housing)(20) 및 플렉서블 디스플레이(30)를 포함할 수 있다. 폴더블 하우징(20)은 전자 장치(2)의 전면(20A), 및 전면(20A)과는 반대 편에 위치된 전자 장치(2)의 후면(20B)을 포함할 수 있다. 이해를 돕기 위해, 전자 장치(2)의 전면(20A)은 플렉서블 디스플레이(30)가 외부로 노출되는 면으로, 전자 장치(2)의 후면(20B)은 전면(20A)의 반대 편에 위치된 면으로 해석된다. 폴더블 하우징(20)은 전면(20A) 및 후면(20B) 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 전자 장치(2)의 제 1 측면(20C) 및 제 2 측면(20D)을 포함할 수 있다. 전면(20A)은 제 1 커버 영역(ⓐ), 제 2 커버 영역(ⓑ), 및 제 1 커버 영역(ⓐ) 및 제 2 커버 영역(ⓑ) 사이의 폴딩 커버 영역(F)을 포함할 수 있다. 폴더블 하우징(20)의 펼쳐진 상태에서, 전면(20A)은 실질적으로 평면일 수 있고, 제 1 커버 영역(ⓐ), 제 2 커버 영역(ⓑ), 및 폴딩 커버 영역(F)은 실질적으로 동일한 방향으로 향할 수 있다. 후면(20B)은 제 3 커버 영역(ⓒ) 및 제 4 커버 영역(ⓓ)을 포함할 수 있다. 제 3 커버 영역(ⓒ)은 전면(20A)의 제 1 커버 영역(ⓐ)과는 반대 편에 위치되고, 제 1 커버 영역(ⓐ)과는 반대 방향으로 향할 수 있다. 제 4 커버 영역(ⓓ)은 전면(20A)의 제 2 커버 영역(ⓑ)과는 반대 편에 위치되고, 제 2 커버 영역(ⓑ)과는 반대 방향으로 향할 수 있다. 일 실시예에서, 폴더블 하우징(20)은 전면(20A)이 안으로 접히는 인 폴딩(in-folding) 구조로 구현될 수 있다. 예를 들어, 폴더블 하우징(20)의 펼쳐진 상태(도 2 참조)에서, 폴딩 커버 영역(F)은 평면 형태로 배치되고, 제 1 커버 영역(ⓐ) 및 제 2 커버 영역(ⓑ)은 약 180도의 각도를 이룰 수 있다. 폴더블 하우징(20)의 접힌 상태(도 3 참조)에서, 폴딩 커버 영역(F)은 곡면 형태로 배치되고, 제 1 커버 영역(ⓐ) 및 제 2 커버 영역(ⓑ)은 약 180도의 각도와는 다른 각도를 이룰 수 있다. 접힌 상태는 완전히 접힌 상태(fully folded state) 또는 중간 상태를 포함할 수 있다. 완전히 접힌 상태(도 3 참조)는 전면(20A)의 제 1 커버 영역(ⓐ) 및 제 2 커버 영역(ⓑ)이 더 이상 가까워지지 않는 최대로 접힌 상태로서, 예를 들어, 제 1 커버 영역(ⓐ) 및 제 2 커버 영역(ⓑ)은 약 0도 ~ 약 10도의 각도를 이룰 수 있다. 완전히 접힌 상태에서 전면(20A)은 실질적으로 외부로 노출되지 않을 수 있다. 중간 상태는 펼쳐진 상태 및 완전히 접힌 상태 사이의 상태를 가리킬 수 있다. 전면(20A)의 폴딩 커버 영역(F)은 중간 상태보다 완전히 접힌 상태에서 더 많이 휘어질 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(2)는 전면(20A)(또는 화면)이 밖으로 접히는 아웃 폴딩(out-folding) 구조로 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴더블 하우징(20)은 전면(20A)을 적어도 일부 제공하는 전면 커버(예: 윈도우(window))(201)를 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)는 전면 커버(201)와 적어도 일부 중첩하여 전자 장치(2)의 내부 공간에 위치될 수 있다. 전면 커버(201)는 플렉서블 디스플레이(30)를 외부로부터 보호할 수 있고, 실질적으로 투명할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)로부터 출력된 광은 전면 커버(201)를 통과하여 외부로 진행할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)는, 예를 들어, 전면(20A)의 제 1 커버 영역(ⓐ)과 중첩된 제 1 디스플레이 영역(또는, 제 1 액티브 영역), 전면(20A)의 제 2 커버 영역(ⓑ)과 중첩된 제 2 디스플레이 영역(또는 제 2 액티브 영역), 및 폴딩 커버 영역(F)과 중첩된 제 3 디스플레이 영역(또는, 제 3 액티브 영역)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 3 디스플레이 영역은 '폴딩 디스플레이 영역' 또는 '벤더블 디스플레이 영역'과 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다. 화면은 플렉서블 디스플레이(30) 및 전면 커버(201)를 포함하는 장치에서 이미지를 표현할 수 있는 영역을 가리킬 수 있고, 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(30)의 디스플레이 영역 및 이와 중첩된 전면 커버(201)의 영역을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전면 커버(201)는 플렉서블 디스플레이(30)에 포함된 구성 요소로서 플렉서블 디스플레이(30)와 일체로 제공될 수 있다. 전면 커버(201)는 굴곡성을 가지도록 필름과 같은 박막 형태로 구현될 수 있다. 전면 커버(201)는, 예를 들어, 플라스틱 필름(예: 폴리이미드 필름) 또는 박막 글라스(예: 울트라신글라스(UTG(ultra-thin glass))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전면 커버(201)는 복수의 층들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전면 커버(201)는 플라스틱 필름 또는 박막 글라스에 다양한 폴리머 재질(예: PET(polyester), PI(polyimide), 또는 TPU(thermoplastic polyurethane))의 코팅 층 또는 보호 층이 배치된 형태일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴더블 하우징(20)은 제 1 하우징(또는, 제 1 하우징부 또는 제 1 하우징 구조)(21), 제 2 하우징(또는, 제 2 하우징부 또는 제 2 하우징 구조)(22), 및 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22) 사이의 폴딩부를 포함할 수 있다. 이해를 돕기 위하여 도시된 좌표 축들은 제 1 하우징(21)을 기준으로 하며, 예를 들어, 제 1 커버 영역(ⓐ)은 실질적으로 +z 축 방향으로 향하고, 제 3 커버 영역(ⓒ)은 실질적으로 -z 축 방향으로 향할 수 있다. 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22)은 폴딩부로 연결되고, 폴더블 하우징(20)의 폴딩 축(A)을 기준으로 상호 회전 가능할 수 있다. 폴딩부는, 예를 들어, 힌지 조립체(hinge assembly)(또는 힌지 구조)(미도시)를 포함할 수 있다. 폴딩 축(A)은 힌지 조립체의 회전 축일 수 있다. 도시된 예시에서, 폴딩 축(A)은 y 축 방향과 평행할 수 있다. 제 1 하우징(21)은 폴딩 축(A)을 기준으로 일측에 위치된 전면 커버(201)의 제 1 커버부, 후면(20B)의 제 3 커버 영역(ⓒ)을 적어도 일부 제공하는 제 1 후면 커버(211), 및 제 1 커버부 및 제 1 후면 커버(211) 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸며 제 1 측면(20C)을 제공하는 제 1 측면 부재(또는 제 1 측면 베젤 구조)(212)를 포함할 수 있다. 전면 커버(201)의 제 1 커버부는, 예를 들어, 제 1 커버 영역(ⓐ), 및 폴딩 커버 영역(F) 중 폴딩 축(A)을 기준으로 일측에 위치된 제 1 폴딩 커버 영역(F1)을 제공할 수 있다. 제 2 하우징(22)은 폴딩 축(A)을 기준으로 일측에 위치된 전면 커버(201)의 제 2 커버부, 후면(20B)의 제 4 커버 영역(ⓓ)을 적어도 일부 제공하는 제 2 후면 커버(221), 및 제 2 커버부 및 제 2 후면 커버(221) 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸며 제 2 측면(20D)을 제공하는 제 2 측면 부재(또는 측면 베젤 구조)(222)를 포함할 수 있다. 전면 커버(201)의 제 2 커버부는, 예를 들어, 제 2 커버 영역(ⓑ), 및 폴딩 커버 영역(F) 중 폴딩 축(A)을 기준으로 타측에 위치된 제 2 폴딩 커버 영역(F2)을 제공할 수 있다. 폴더블 하우징(20)의 완전히 접힌 상태에서, 제 1 측면 부재(212) 및 제 2 측면 부재(222)는 적어도 일부 중첩하여 정렬될 수 있다. 제 1 측면 부재(212) 및/또는 제 2 측면 부재(222)는, 예를 들어, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인리스 스틸, 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 제 1 측면 부재(212) 및/또는 제 2 측면 부재(222)는, 예를 들어, 티타늄, 비정질 합금, 금속-세라믹 복합 소재(예: 서멧(cermet)), 스테인리스 스틸, 마그네슘, 마그네슘 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금, 아연 합금, 또는 동합금과 같은 다양한 금속 물질을 포함할 수 있다. 제 1 후면 커버(211) 및/또는 제 2 후면 커버(221)는 실질적으로 불투명할 수 있다. 제 1 후면 커버(211) 및/또는 제 2 후면 커버(221)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 글라스, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인리스 스틸, 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 제 1 후면 커버(211) 또는 제 2 후면 커버(221)는, 예를 들어, 투명한 유리, 세라믹, 또는 폴리머와 같은 다양한 재질의 플레이트 및 코팅을 이용하여 상기 플레이트에 배치된 적어도 하나의 코팅 층을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 제 1 후면 커버(211) 또는 제 2 후면 커버(221)는 투명한 유리, 세라믹, 또는 폴리머와 같은 다양한 재질의 플레이트 및 상기 플레이트에 부착된 다양한 시각적 효과를 가진 필름(예: 데코레이션 필름(decoration film))을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 후면 커버(211) 및 제 1 측면 부재(212)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 후면 커버(221) 및 제 2 측면 부재(222)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴딩부는 힌지 하우징(23)을 포함할 수 있다. 힌지 하우징(23)은 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22)을 연결하는 적어도 하나의 힌지를 커버할 수 있다. 어떤 실시예에서, 힌지 하우징(23)은 '힌지 커버(hinge cover)'로 지칭될 수 있다. 전자 장치(2)가 도 2의 펼쳐진 상태로부터 도 3의 접힌 상태로 전환될 때, 힌지 하우징(23)은, 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22) 사이의 틈(B)이 열리면서 전자 장치(2)의 내부가 노출되지 않게 가릴 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 전자 장치(2)의 펼쳐진 상태에서는, 상기 틈(B)은 실질적으로 없을 수 있고, 힌지 하우징(23)은 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22)에 의해 가려져 외부로 노출되지 않을 수 있다. 도시하지 않았으나, 전자 장치(2)의 중간 상태에서, 힌지 하우징(23)은 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22)의 사이에서 일부 노출될 수 있다. 힌지 하우징(23)은 중간 상태보다 도 3의 접힌 상태에서 더 많이 노출될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 폴더블 하우징(20)은 전면(20A), 후면(20B), 제 1 측면(20C), 및 제 2 측면(20D) 중 적어도 일부를 제공하는 구조(예: 폴더블 하우징 구조체, 또는 폴더블 하우징 조립체)를 지칭할 수 있다. 예를 들어, 폴더블 하우징(20)은 제 1 하우징부, 제 2 하우징부, 및 제 1 하우징부 및 제 2 하우징부와 연결된 폴딩부를 포함할 수 있다. 폴딩부는 제 1 하우징부 및 제 2 하우징부보다 더 유연한 부분을 가리킬 수 있고, 전자 장치(2)의 접힌 상태에서 휘어질 수 있다. 폴딩부는, 예를 들어, 힌지 조립체를 포함할 있다. 다른 예를 들어, 폴딩부는 바(bar)가 복수 개 배열된 구조(예: 멀티 바 구조)를 포함할 수 있고, 이에 국한되지 않고 제 1 하우징부 및 제 2 하우징부를 연결하면서 벤딩 특성을 가질 수 있는 이 밖의 다양한 구조로 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 제 1 후면 커버(211)와 인접하여 제 1 하우징(21)의 내부에 위치된 디스플레이(이하, 서브 디스플레이)(310)를 포함할 수 있다. 제 1 후면 커버(211)의 일부 영역은 서브 디스플레이(310)와 중첩될 수 있고 실질적으로 투명할 수 있다. 전자 장치(2)는 도 3의 접힌 상태에서 플렉서블 디스플레이(30)를 대신하여 서브 디스플레이(310)를 이용하여 이미지를 출력할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 후면 커버(221)는 제 4 커버 영역(ⓓ)으로부터 제 2 커버 영역(ⓑ) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamlessly) 연장된 제 2 곡면 영역(221a)을 포함할 수 있다. 제 2 곡면 영역(221a)은 폴딩 축(A)과 실질적으로 평행한 제 2 후면 커버(221)의 긴 에지(long edge)에 인접하여 제공될 수 있다. 서브 디스플레이(310)는 이에 대응하는 형태로 배치될 수 있는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 후면 커버(211)는 제 3 커버 영역(ⓒ)으로부터 제 1 커버 영역(ⓐ) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제 1 곡면 영역(211a)을 포함할 수 있다. 제 1 곡면 영역(211a)은 폴딩 축(A)과 실질적으로 평행한 제 1 후면 커버(211)의 긴 에지에 인접하여 제공될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(2)의 펼쳐진 상태(도 2 참조) 또는 접힌 상태(도 3 참조)에서, 미관성을 위하여, 제 1 곡면 영역(211a) 및 제 2 곡면 영역(221a)는 서로 반대 편에서 실질적으로 대칭적으로 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 곡면 영역(211a) 또는 제 2 곡면 영역(221a)은 생략될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 입력 모듈, 음향 출력 모듈, 카메라 모듈, 센서 모듈, 또는 연결 단자를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(2)는 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(2)에 포함된 구성 요소의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
입력 모듈은, 예를 들어, 전자 장치(2)의 내부에 위치된 마이크, 및 마이크에 대응하여 제 1 측면(20C)에 제공된 마이크 홀(301)을 포함할 수 있다. 마이크 및 이에 대응하는 마이크 홀(301)을 포함하는 입력 모듈의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(2)는 소리의 방향을 감지할 수 있는 복수의 마이크들을 포함할 수 있다.
입력 모듈은, 예를 들어, 키 입력 장치들(302)을 포함할 수 있다. 키 입력 장치들(302)은, 예를 들어, 제 1 측면(20C)에 제공된 오프닝(opening)(미도시)에 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(2)는 키 입력 장치들(302) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치는 플렉서블 디스플레이(30) 또는 서브 디스플레이(310)를 이용하여 소프트 키로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 입력 모듈은 적어도 하나의 센서 모듈을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈은, 예를 들어, 전자 장치(2)의 내부에 위치된 스피커, 및 스피커에 대응하여 제 2 측면(20D)에 제공된 스피커 홀(303)을 포함할 수 있다. 스피커 및 이에 대응하는 스피커 홀(303)을 포함하는 음향 출력 모듈의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서, 마이크 홀(301) 및 스피커 홀(303)이 하나의 홀로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 스피커 홀(303)이 생략된 피에조 스피커가 구현될 수도 있다. 음향 출력 모듈은, 예를 들어, 전자 장치(2)의 내부에 위치된 통화용 리시버, 및 통화용 리시버에 대응하여 제 4 커버 영역(ⓓ)에 제공된 리시버 홀(미도시)을 포함할 수 있다.
카메라 모듈은, 예를 들어, 제 4 커버 영역(ⓓ)에 대응하여 위치된 제 1 카메라 모듈(또는 전면 카메라 모듈)(305), 또는 제 3 커버 영역(ⓒ)에 대응하여 위치된 복수의 제 2 카메라 모듈들(또는 후면 카메라 모듈들)(306)을 포함할 수 있다. 제 1 카메라 모듈(305) 및/또는 복수의 제 2 카메라 모듈들(306)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 제 1 카메라 모듈(305) 또는 복수의 제 2 카메라 모듈들(306)의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 서브 디스플레이(310)은 제 1 카메라 모듈(305)과 정렬된 오프닝을 포함할 수 있다. 외부 광은 제 2 후면 커버(221) 및 서브 디스플레이(310)의 오프닝을 통과하여 제 1 카메라 모듈(305)에 도달할 수 있다. 어떤 실시예에서, 서브 디스플레이(310)의 오프닝은 제 1 카메라 모듈(305)의 위치에 따라 노치(notch) 형태로 제공될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 카메라 모듈(305)은 서브 디스플레이(310)의 배면에, 또는 서브 디스플레이(310)의 아래에(below or beneath)에 위치될 수 있고, 제 1 카메라 모듈(305)의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않고 관련 기능(예: 이미지 촬영)을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제 1 카메라 모듈(305)은 감춰진 디스플레이 배면 카메라(예: UDC(under display camera))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 카메라 모듈(305)은 서브 디스플레이(310)의 배면에 제공된 리세스(recess)에 정렬되어 위치될 수 있다. 제 1 카메라 모듈(305)은 화면의 적어도 일부에 중첩되게 배치되어, 외부로 시각적으로 노출되지 않으면서, 외부 피사체의 이미지를 획득할 수 있다. 이 경우, 제 1 카메라 모듈(305)과 적어도 일부 중첩된 서브 디스플레이(310)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 카메라 모듈(305)과 적어도 일부 중첩된 서브 디스플레이(310)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 제 1 카메라 모듈(305)과 적어도 일부 중첩된 서브 디스플레이(310)의 일부 영역에 제공된 픽셀 구조 및/또는 배선 구조는 외부 및 제 1 카메라 모듈(305) 사이에서 광의 손실을 줄일 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 카메라 모듈(305)과 적어도 일부 중첩되는 서브 디스플레이(310)의 일부 영역에는 픽셀이 배치되지 않을 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 제 2 카메라 모듈들(306)은 서로 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가질 수 있고, 예를 들어, 듀얼 카메라 또는 트리플 카메라를 포함할 수 있다. 복수의 제 2 카메라 모듈들(306)은 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈이 복수 개 포함할 수 있고, 전자 장치(2)는, 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(2)에서 수행되는 카메라 모듈의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 복수의 제 2 카메라 모듈들(306)은 광각 카메라, 망원 카메라, 컬러 카메라, 흑백(monochrome) 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, IR 카메라는 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수도 있다. 전자 장치(2)는 복수의 제 2 카메라 모듈들(306)을 위한 광원으로서 플래시(flash)(307)를 포함할 수 있다. 플래시(307)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다.
센서 모듈은 전자 장치(2)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈은, 예를 들어, 근접 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서(예: 지문 센서, HRM 센서), 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 모듈은 제 4 커버 영역(ⓓ)에 대응하여 전자 장치(2)의 내부에 위치된 광학 센서(308)를 포함할 수 있다. 광학 센서(308)는, 예를 들어, 근접 센서 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. 광학 센서(308)는 서브 디스플레이(310)에 제공된 오프닝과 정렬될 수 있다. 외부 광은 제 2 후면 커버(221) 및 서브 디스플레이(310)의 오프닝을 통과하여 광학 센서(308)에 도달할 수 있다. 어떤 실시예에서, 광학 센서(308)는 서브 디스플레이(310)의 배면 또는 서브 디스플레이(310)의 아래에(below or beneath) 위치될 수 있고, 광학 센서(308)의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않고 관련 기능을 수행할 수 있다. 어떤 실시예에서, 광학 센서(308)는 서브 디스플레이(310)의 배면에 제공된 리세스에 정렬되어 위치될 수 있다. 광학 센서(308)는 화면의 적어도 일부에 중첩되게 배치되어, 외부로 노출되지 않으면서 센싱 기능을 수행할 수 있다. 이 경우, 광학 센서(308)와 적어도 일부 중첩된 서브 디스플레이(310)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 광학 센서(308)와 적어도 일부 중첩된 서브 디스플레이(310)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 센서 모듈은 서브 디스플레이(310)의 아래에 위치된 지문 센서(미도시)를 포함할 수 있다. 지문 센서는 정전 용량 방식, 광학 방식, 또는 초음파 방식으로 구현될 수 있다. 센서 모듈과 적어도 일부 중첩된 서브 디스플레이(310)의 일부 영역에 제공된 픽셀 구조 및/또는 배선 구조는 외부 및 센서 모듈 사이에서 센서 모듈과 관련하는 다양한 형태의 신호(예: 광 또는 초음파)가 통과할 때 그 손실을 줄일 수 있다. 어떤 실시예에서, 센서 모듈과 적어도 일부 중첩되는 서브 디스플레이(310)의 일부 영역에는 복수의 픽셀들이 배치되지 않을 수 있다.
연결 단자는, 예를 들어, 전자 장치(2)의 내부에 위치된 커넥터(예: USB 커넥터)를 포함할 수 있다. 전자 장치(2)는 커넥터에 대응하여 제 1 측면(20C)에 제공된 커넥터 홀(309)을 포함할 수 있다. 전자 장치(2)는 커넥터 홀(309)을 통해 커넥터와 전기적으로 연결된 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 커넥터 및 이에 대응하는 커넥터 홀(309)의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 탈부착 가능한 펜 입력 장치(예: 전자 펜, 디지털 펜, 또는 스타일러스 펜)(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 펜 입력 장치는 힌지 하우징(23)에 탈부착될 수 있다. 힌지 하우징(23)은 리세스(recess)를 포함할 수 있고, 펜 입력 장치는 리세스에 끼워질 수 있다. 펜 입력 장치는, 예를 들어, 전자 장치(2)의 접힌 상태(도 3 참조) 또는 중간 상태에서 외부로 노출된 힌지 하우징(23)의 리세스에 탈부착될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(2)는 펜 입력 장치가 제 1 하우징(21) 또는 제 2 하우징(22)의 내부 공간에 삽입될 수 있도록 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 제 1 하우징(21)의 내부에 위치된 안테나 구조체(4)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(2)는 안테나 구조체(4)를 이용하여 신호원(예: responder, transmitter, 또는 Tx 디바이스)에 대한 위치 측위 기능(예: AOA(angle of arrival))을 이행할 수 있다. 전자 장치(2)는 안테나 구조체(4)와 전기적으로 연결된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192)) 및 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함할 수 있다. 프로세서는 각도를 측정하는 측위(AOA)와 거리를 측정하는 측위(ranging)를 수행할 수 있다. 프로세서는, 일 실시예에서, 제 1 안테나 엘리먼트(①), 제 2 안테나 엘리먼트(②), 또는 제 3 안테나 엘리먼트(③)를 이용하여 전자 장치(2) 및 신호원 간의 거리를 확인(또는 추정)할 수 있다. 프로세서는, 일 실시예에서, 안테나 구조체(4)의 적어도 두 개의 안테나 엘리먼트들(예: 제 1 안테나 엘리먼트(①) 및 제 2 안테나 엘리먼트(②), 또는 제 1 안테나 엘리먼트(①) 및 제 3 안테나 엘리먼트(③))을 통해 요청 메시지에 대한 응답 메시지의 도달 시간의 차이, 수신된 신호들 간의 도달 거리 차이 또는 위상 차(phase difference) 중 적어도 하나를 이용하여 전자 장치(2)의 설정된 축에 대한 신호의 수신 각도(예: 신호의 방향)를 확인(또는 추정)할 수 있다. 전자 장치(2)는 광대역의 대역폭(예: UWB(ultra-wide band))을 사용하여 위치 측위 기능을 지원할 수 있다. UWB는, 예를 들어, IEEE 802.15.4의 국제 표준을 따르는 기술로 광대역의 대역폭을 가지고 통신하는 기술을 가리킬 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(2)(예: initiator, receiver, 또는 Rx(receiver) 디바이스)는 안테나 구조체(4)에 포함된 복수의 안테나 엘리먼트들(예: 제 1 안테나 엘리먼트(①), 제 2 안테나 엘리먼트(②), 및 제 3 안테나 엘리먼트(③))을 통해 수신되는 신호의 위상 차를 이용하여 신호원(예: responder, transmitter, 또는 Tx(transmitter) 디바이스)의 위치를 확인 또는 추정할 수 있다. 안테나 구조체(4)는 인쇄 회로 기판(예: FPCB(flexible printed circuit board))으로 구현될 수 있고, 예를 들어, 복수의 패치들(patches)(예: 제 1 안테나 엘리먼트(①), 제 2 안테나 엘리먼트(②), 및 제 3 안테나 엘리먼트(③))을 포함하는 패치 안테나(patch antenna)일 수 있다.
전자 장치(2)는 그 제공 형태에 따라 다양한 구성 요소들을 더 포함할 수 있다. 이러한 구성 요소들은 전자 장치(2)의 컨버전스(convergence) 추세에 따라 변형이 다양하여 모두 열거할 수는 없으나, 상기 언급된 구성 요소들과 동등한 수준의 구성 요소가 전자 장치(2)에 추가로 더 포함될 수 있다. 다양한 실시예에서, 그 제공 형태에 따라 상기한 구성 요소에서 특정 구성 요소들이 제외되거나 다른 구성 요소로 대체될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(4)를 포함하는 전자 장치(2)는 폴더블 타입의 외관을 가지고 있지만, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 안테나 구조체(4)를 포함하는 전자 장치(2)는 바형(bar type) 또는 평판형(plate type) 전자 장치, 슬라이더블 전자 장치(slidable electronic device), 스트레쳐블 전자 장치(stretchable electronic device) 및/또는 롤러블 전자 장치(rollable electronic device)로 구현될 수 있다.
도 4는, 일 실시예에 따른, 전자 장치(2)의 제 3 커버 영역(ⓒ)(도 2 참조)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 안테나 구조체(4)를 나타내는 도면이다.
도 4를 참조하면, 일 실시예에서, 안테나 구조체(4)는 인쇄 회로 기판(41) 및 커넥터(42)를 포함할 수 있다.
인쇄 회로 기판(41)은, 예를 들어, 적어도 하나의 도전성 패턴을 포함하는 도전 층이 복수 개 적층되어 있고, 복수의 도전 층들 사이에는 유전체(dielectric)(또는 절연체)가 위치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(41)의 적어도 일부는, 예를 들어, 연성 동박 적층판(FCCL(flexible copper clad laminate))을 이용하여 구현될 수 있다. 연성 동박 적층판은 인쇄 회로 기판(41)에 사용되는 적층판으로서 유연성을 가진 절연 필름(또는, 유전체 필름)의 한쪽 면 또는 양쪽 면에 점착 물질(예: 아크릴 점착제)를 이용하여 동박을 붙인 구조를 포함할 수 있다. 유연성을 가진 절연 필름은, 예를 들어, 폴리이미드 필름 또는 폴리에스테르 필름과 같이 다양한 비도전 물질을 포함할 수 있다. 유연성을 가진 절연 필름은, 예를 들어, 프리프레그(PREPREG(preimpregnated materials))(예: 절연성 수지층)를 포함할 수 있다. 복수의 도전 층들에 포함된 하나 이상의 도전성 패턴들은 안테나 방사체로 활용될 수 있다. 복수의 도전 층들에 포함된 하나 이상의 도전성 패턴들은 전기적 경로(예: 신호선)로 활용될 수 있다. 복수의 도전 층들에 포함된 하나 이상의 도전성 패턴들은 그라운드 플레인(ground plane)으로 활용될 수 있다. 안테나 방사체로 활용되는 도전성 패턴은 '안테나 엘리먼트(antenna element)' 또는 '방사체 패턴(radiation pattern)'으로 지칭될 수 있다. 전기적 경로의 적어도 일부로 활용되는 도전성 패턴은 '경로 패턴(path pattern)'으로 지칭될 수 있다. 그라운드 플레인의 적어도 일부로 활용되는 도전성 패턴은 '그라운드 패턴'으로 지칭될 수 있다. 인쇄 회로 기판(41)은 복수의 도전성 비아들(vias)을 포함할 수 있다. 도전성 비아는 서로 다른 도전 층들의 도전성 패턴들을 전기적으로 연결하기 위한 접속 도선을 배치할 수 있도록 뚫은 도전성 홀(hole)일 수 있다. 도전성 비아는, 예를 들어, PTH(plated through hole), LVH(laser via hole), BVH(buried via hole), 또는 stacked via를 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(41)은 제 1 면(41A) 및 제 1 면(41A)과는 반대 편에 위치된 제 2 면(41B)을 포함할 수 있다. 제 1 면(41A)은 실질적으로 제 3 커버 영역(ⓒ)(또는 제 1 후면 커버(211))(도 2 또는 3 참조)으로 향할 수 있다. 제 2 면(41B)은 실질적으로 제 1 커버 영역(ⓐ)(도 2 참조)으로 향할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터(42)는 제 2 면(41B)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(41)은 복수의 안테나 엘리먼트들(①, ②, ③)을 포함하는 제 1 부분(411)(어떤 실시예에서, 리지드한 제 1 부분), 및 제 1 부분(411)으로부터 연장되어 제 1 하우징(21)(도 2 참조)의 내부 공간에 위치된 제 1 기판 조립체와 전기적으로 연결된 제 2 부분(412)(어떤 실시예에서, 리지드한 제 2 부분)을 포함할 수 있다. 커넥터(42)는 제 2 부분(412)에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 스폰지와 같은 가요성 부재(별도로 도시하지 않음)가 제 1 후면 커버(211)(도 2 또는 3 참조) 및 커넥터(42) 사이에 위치될 수 있다. 가요성 부재는 커넥터(42) 및 제 1 후면 커버(211) 사이에서 커넥터(42)가 제 1 기판 조립체로부터 분리되지 않게 커넥터(42)를 제 1 기판 조립체 쪽으로 탄력적으로 가압할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(41)의 제 1 부분(411) 및 제 2 부분(412)은 실질적으로 플렉서블할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(41)은 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(41)의 제 2 부분(412)은 인쇄 회로 기판(41)의 제 1 부분(411)보다 큰 가요성(flexibility)을 가질 수 있다. 제 2 부분(412)은, 제 1 부분(411) 대비, 동일 조건에서 스트레스 발생을 줄이면서 파손 없이 휘어질 수 있는 벤딩 특성(예: 가요성)을 가질 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 부분(411) 및 제 2 부분(412)은 실질적으로 플렉서블할 수 있고, 제 2 부분(412)은 제 1 부분(411)보다 큰 가요성을 가질 수 있다. 예를 들어, 제 2 부분(412)은 제 1 부분(411)보다 얇은 두께, 또는 적은 적층 수를 가질 수 있고, 이로 인해 제 1 부분(411)보다 플렉서블하게 구현될 수 있다. 다른 예를 들어, 제 2 부분(412)은 제 1 부분(411)과는 다른 물질을 포함하여 제 1 부분(411)보다 리지드하게 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 부분(412)은 인쇄 회로 기판(41) 중 실질적으로 플렉서블한(flexible) 부분(또는 플렉서블한 구간)일 수 있고, 제 1 부분(411)은 인쇄 회로 기판(41) 중 실질적으로 리지드한(rigid) 부분들(또는 리지드한 구간들)일 수 있다. 이 밖의 다양한 구조를 이용하여 플렉서블한 부분 및 리지드한 부분, 또는 서로 다른 가요성을 가진 부분들을 포함하는 인쇄 회로 기판(41)이 제공될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(41)은 리지드한 제 1 부분(411) 및 플렉서블한 제 2 부분(412)을 포함하는 RFPCB(rigid flexible printed circuit board)로 제공될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 부분(411)은 RPCB(rigid printed circuit board)로 제공되고, 제 2 부분(412)은 FPCB로 제공되어 제 1 부분(411)과 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(41)은 제 1 안테나 엘리먼트(①), 제 2 안테나 엘리먼트(②), 제 3 안테나 엘리먼트(③), 제 1 경로 패턴(PP1), 제 2 경로 패턴(PP2), 제 3 경로 패턴(PP3), 제 1 도전성 비아(V1), 제 2 도전성 비아(V2), 및/또는 제 3 도전성 비아(V3)를 포함할 수 있다. 제 1 도전성 비아(V1), 제 2 도전성 비아(V2), 및 제 3 도전성 비아(V3)는, 일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(41)의 제 2 부분(412)에 위치될 수 있다. 제 1 경로 패턴(또는, 제 1 신호선 패턴)(PP1)은 제 1 안테나 엘리먼트(①) 및 제 1 도전성 비아(V1)를 전기적으로 연결할 수 있다. 제 1 경로 패턴(PP1)은 제 1 도전성 비아(V1)를 통해 커넥터(42)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 경로 패턴(또는, 제 2 신호선 패턴)(PP2)은 제 2 안테나 엘리먼트(②) 및 제 2 도전성 비아(V2)를 전기적으로 연결할 수 있다. 제 2 경로 패턴(PP2)은 제 2 도전성 비아(V2)를 통해 커넥터(42)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 3 경로 패턴(또는, 제 3 신호선 패턴)(PP3)은 제 3 안테나 엘리먼트(③) 및 제 3 도전성 비아(V3)를 전기적으로 연결할 수 있다. 제 3 경로 패턴(PP3)은 제 3 도전성 비아(V3)를 통해 커넥터(42)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 경로 패턴(PP1) 및 제 1 도전성 비아(V1)를 포함하는 제 1 전기적 경로(EP1)는 제 1 안테나 엘리먼트(①) 및 커넥터(42)를 연결하는 제 1 신호선을 형성할 수 있다. 제 2 경로 패턴(PP2) 및 제 2 도전성 비아(V2)를 포함하는 제 2 전기적 경로(EP2)는 제 2 안테나 엘리먼트(②) 및 커넥터(42)를 연결하는 제 2 신호선을 형성할 수 있다. 제 3 경로 패턴(PP3) 및 제 3 도전성 비아(V3)를 포함하는 제 3 전기적 경로(EP3)는 제 3 안테나 엘리먼트(③) 및 커넥터(42)를 연결하는 제 3 신호선을 형성할 수 있다. 제 1 하우징(21)(도 2 참조)의 내부 공간에 위치된 제 1 기판 조립체에 포함된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))는 제 1 전기적 경로(EP1)를 통해 제 1 안테나 엘리먼트(①)로 방사 전류(또는 전자기 신호)(예: UWB 신호)를 제공할 수 있고, 제 1 안테나 엘리먼트(①)는 전자기파를 방사할 수 있다. 제 1 안테나 엘리먼트(①)는 제 1 전기적 경로(EP1)(예: 제 1 급전 선)로 급전된 전자기 신호를 외부로 방사하거나 외부로부터 전자기 신호를 수신할 수 있다. 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))는 제 2 전기적 경로(EP2)를 통해 제 2 안테나 엘리먼트(②)로 방사 전류(또는 전자기 신호)(예: UWB 신호)를 제공할 수 있고, 제 2 안테나 엘리먼트(②)는 전자기파를 방사할 수 있다. 제 2 안테나 엘리먼트(②)는 제 2 전기적 경로(EP2)(예: 제 2 급전 선)로 급전된 전자기 신호를 외부로 방사하거나 외부로부터 전자기 신호를 수신할 수 있다. 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))는 제 3 전기적 경로(EP3)를 통해 제 3 안테나 엘리먼트(③)로 방사 전류(또는 전자기 신호)(예: UWB 신호)를 제공할 수 있고, 제 3 안테나 엘리먼트(③)는 전자기파를 방사할 수 있다. 제 3 안테나 엘리먼트(③)는 제 3 전기적 경로(EP3)(예: 제 3 급전 선)로 급전된 전자기 신호를 외부로 방사하거나 외부로부터 전자기 신호를 수신할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 경로 패턴(PP1)은 '제 1 급전 패턴'으로, 제 2 경로 패턴(PP2)은 '제 2 급전 패턴'으로, 및 제 3 경로 패턴(PP3)은 '제 3 급전 패턴'으로 지칭될 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 엘리먼트(예: 제 1 안테나 엘리먼트(①), 제 2 안테나 엘리먼트(②), 또는 제 3 안테나 엘리먼트(③))는 각각의 급전 패턴(예: 제 1 경로 패턴(PP1), 제 2 경로 패턴(PP2), 및 제 3 경로 패턴(PP3))을 통해 통신 회로(예: 도 1의 프로세서(120), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor))와 연결됨으로써, 주파수 공진 특성을 확보할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 급전 패턴, 제 2 급전 패턴, 및 제 3 급전 패턴은 서로 이격되어 있어, 급전 패턴들 간의 격리도(isolation)가 확보될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 안테나 엘리먼트(①) 및 제 1 전기적 경로(EP1)는 집합적으로(collectively) 제 1 안테나(431)로 지칭될 수 있다. 제 2 안테나 엘리먼트(②) 및 제 2 전기적 경로(EP2)는 집합적으로 제 2 안테나(432)로 지칭될 수 있다. 제 3 안테나 엘리먼트(③) 및 제 3 전기적 경로(EP3)는 집합적으로 제 3 안테나(433)로 지칭될 수 있다. 제 1 전기적 경로(EP1)는 제 1 안테나 엘리먼트(①)로 전자기 신호(또는 방사 전류)를 제공하는 제 1 급전부(예: 제 1 급전 라인)로 지칭될 수 있고, 제 1 안테나 엘리먼트(①)는 급전된 전자기 신호를 외부로 방사하거나 외부로부터 전자기 신호를 수신하는 제 1 방사부(radiation part)(또는, 제 1 방사체 또는 제 1 안테나 방사체)로 지칭될 수 있다. 제 2 전기적 경로(EP2)는 제 2 안테나 엘리먼트(②)로 전자기 신호(또는 방사 전류)를 제공하는 제 2 급전부(예: 제 2 급전 라인)로 지칭될 수 있고, 제 2 안테나 엘리먼트(②)는 급전된 전자기 신호를 외부로 방사하거나 외부로부터 전자기 신호를 수신하는 제 2 방사부(또는, 제 2 방사체 또는 제 2 안테나 방사체)로 지칭될 수 있다. 제 3 전기적 경로(EP3)는 제 3 안테나 엘리먼트(③)로 전자기 신호(또는 방사 전류)를 제공하는 제 3 급전부(예: 제 3 급전 라인)로 지칭될 수 있고, 제 3 안테나 엘리먼트(③)는 급전된 전자기 신호를 외부로 방사하거나 외부로부터 전자기 신호를 수신하는 제 3 방사부(또는, 제 3 방사체 또는 제 3 안테나 방사체)로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 안테나 엘리먼트(①), 제 2 안테나 엘리먼트(②), 및 제 3 안테나 엘리먼트(③)는 인쇄 회로 기판(41)에 포함된 복수의 도전 층들 중 제 1 도전 층(미도시)에 포함될 수 있다. 제 1 도전 층은 인쇄 회로 기판(41)의 제 2 면(41B)보다 제 1 면(41A)에 가깝게 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 경로 패턴(PP1), 제 2 경로 패턴(PP2), 및 제 3 경로 패턴(PP3)은 제 1 도전 층에 포함될 수 있다. 제 1 경로 패턴(PP1)은, 예를 들어, 제 1 면(41A)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때) 제 1 안테나 엘리먼트(①)의 테두리로부터 연장될 수 있다. 제 2 경로 패턴(PP2)은, 예를 들어, 제 1 면(41A)의 위에서 볼 때 제 2 안테나 엘리먼트(②)의 테두리로부터 연장될 수 있다. 제 3 경로 패턴(PP3)은, 예를 들어, 제 1 면(41A)의 위에서 볼 때 제 3 안테나 엘리먼트(③)의 테두리로부터 연장될 수 있다. 제 2 경로 패턴(PP2)은, 제 1 면(41A)의 위에서 볼 때, 제 2 안테나 엘리먼트(②)로부터 제 1 경로 패턴(PP1) 및 제 3 경로 패턴(PP3) 사이로 연장되어 제 2 도전성 비아(V2)와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면(미도시), 제 1 경로 패턴(PP1)이 제 1 안테나 엘리먼트(①)와는 다른 도전 층에 포함된 경우, 제 1 전기적 경로(EP1)는 제 1 경로 패턴(PP1) 및 제 1 안테나 엘리먼트(①)를 전기적으로 연결하는 도전성 비아를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 경로 패턴(PP2)이 제 2 안테나 엘리먼트(②)와는 다른 도전 층에 포함되는 경우, 제 2 전기적 경로(EP2)는 제 2 경로 패턴(PP2) 및 제 2 안테나 엘리먼트(②)를 전기적으로 연결하는 도전성 비아를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 3 경로 패턴(PP3)이 제 3 안테나 엘리먼트(③)와는 다른 도전 층에 포함되는 경우, 제 3 전기적 경로(EP3)는 제 3 경로 패턴(PP3) 및 제 3 안테나 엘리먼트(③)를 전기적으로 연결하는 도전성 비아를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 경로 패턴(PP1), 제 2 경로 패턴(PP2), 및 제 3 경로 패턴(PP3) 중 어느 둘(또는 셋 모두)은 동일한 도전 층에 포함되거나, 서로 다른 도전 층들에 각각 포함될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면(미도시), 제 1 경로 패턴(PP1), 제 2 경로 패턴(PP2), 또는 제 3 경로 패턴(PP3)이 서로 다른 층들에 각각 포함된 제 1 패턴부 및 제 2 패턴부를 포함하는 경우, 인쇄 회로 기판(41)은 제 1 패턴부 및 제 2 패턴부를 전기적으로 연결하는 도전성 비아를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)(도 2 참조)는 제 1 안테나 엘리먼트(①), 제 2 안테나 엘리먼트(②), 및 제 3 안테나 엘리먼트(③)를 이용하여 신호원과 통신할 수 있다. 안테나 어레이(antenna array)(AR)는 제 1 안테나 엘리먼트(①), 제 2 안테나 엘리먼트(②), 및 제 3 안테나 엘리먼트(③)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(2)는 안테나 어레이(AR)를 이용하여 신호원(예: responder, transmitter, 또는 Tx 디바이스)에 대한 위치 측위 기능(예: AOA)을 이행할 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 어레이(AR)는 'L' 형으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 'L'형 배치에 따라, 제 1 안테나 엘리먼트(①)는 제 2 안테나 엘리먼트(②)로부터 +x 축 방향으로 이격하여 위치될 수 있고, 제 3 안테나 엘리먼트(③)는 제 2 안테나 엘리먼트(②)로부터 -y 축 방향으로 이격하여 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 어레이(AR) 중 제 1 안테나 엘리먼트(①) 및 제 2 안테나 엘리먼트(②)는 x 축 방향으로 이격하여 정렬될 수 있고, 안테나 어레이(AR) 중 제 2 안테나 엘리먼트(②) 및 제 3 안테나 엘리먼트(③)는 y 축 방향으로 이격하여 정렬될 수 있다. 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 x 축 방향으로 정렬된 제 1 안테나 엘리먼트(①) 및 제 2 안테나 엘리먼트(②)를 통해 수신된 신호들 간의 시간 차 및 이로 인한 위상 차를 이용하여, 전자 장치(2)의 설정된 x 축에 대하여 신호가 수신되는 제 1 각도(예: 제 1 신호 수신 각도)를 확인 또는 추정할 수 있다. 전자 장치(2)의 설정된 x 축은, 예를 들어, 제 3 커버 영역(ⓒ)(도 2 참조)이 향하는 방향(예: -z 축 방향)과 직교, 및 폴딩 축(A)(도 2 참조)의 방향(예: y 축 방향)과 직교하는 방향에 해당할 수 있다. 프로세서는 y 축 방향으로 정렬된 제 2 안테나 엘리먼트(②) 및 제 3 안테나 엘리먼트(③)를 통해 수신된 신호들 간의 시간 차 및 이로 인한 위상 차를 이용하여, 전자 장치(2)의 설정된 y 축에 대하여 신호가 수신되는 제 2 각도(예: 제 2 신호 수신 각도)를 확인 또는 추정할 수 있다. 전자 장치(2)의 설정된 y 축은, 예를 들어, 폴딩 축(A)(도 2 참조)과 평행한 방향에 해당할 수 있다. 프로세서는 제 1 각도 및 제 2 각도를 이용하여 전자 장치(2)에 대한 신호원의 방향을 확인 또는 추정할 수 있다. 전자 장치(2)는 안테나 어레이(AR)를 통해 수신된 신호들 간의 시간 및 이로 인한 위상 차를 이용하여 전자 장치(2) 및 신호원 사이의 거리를 확인 또는 추정할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 안테나 엘리먼트(①) 및 제 2 안테나 엘리먼트(②)가 x 축 방향으로 비정렬된 상태(misalign state)에 있거나, 제 2 안테나 엘리먼트(②) 및 제 3 안테나 엘리먼트(③)가 y 축 방향으로 비정렬된 상태에 있는 경우, 위치 측위의 인식 오류를 줄이기 위하여, 전자 장치(2)는 안테나들 간의 비정렬 거리를 기초로 하는 보상(offset) 값을 적용하여 이러한 비정렬된 상태를 보정하도록 구현될 수 있다. 제 1 안테나 엘리먼트(①) 및 제 2 안테나 엘리먼트(②)가 x 축 방향으로 비정렬된 상태는, 예를 들어, 제 1 안테나 엘리먼트(①)의 제 1 중심(C1) 및 제 2 안테나 엘리먼트(②)의 제 2 중심(C2)이 x 축 방향으로 비정렬된 상태를 가리킬 수 있다. 제 2 안테나 엘리먼트(②) 및 제 3 안테나 엘리먼트(③)가 y 축 방향으로 비정렬된 상태는, 예를 들어, 제 2 안테나 엘리먼트(②)의 제 2 중심(C2) 및 제 3 안테나 엘리먼트(③)의 제 3 중심(C3)이 y 축 방향으로 비정렬된 상태를 가리킬 수 있다. 안테나 구조체(4)가 제 1 안테나 엘리먼트(①), 제 2 안테나 엘리먼트(②) 및 제 3 안테나 엘리먼트(③)를 포함하는 예시를 제시하고 있지만, 안테나 어레이(AR)에 포함된 안테나 엘리먼트의 개수 또는 위치는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 어레이(AR)는 도시된 'L' 형과는 다른 다양한 형태로 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서는 제 1 안테나 엘리먼트(①) 내지 제 3 안테나 엘리먼트(③) 모두를 통해 수신된 신호들 간의 시간 차 또는 위상 차를 이용하여, 전자 장치(2)의 설정된 x 축 및 설정된 y 축에 대하여 신호가 수신되는 제 1 각도 및 제 2 각도를 확인 및 추정할 수 있다. 안테나 엘리먼트들(예: 제 1 안테나 엘리먼트(①) 내지 제 3 안테나 엘리먼트(③)) 모두를 통해 3D AOA(상하좌우 모두 측정)를 측정할 경우, 보다 신뢰성있는 AOA 측위가 수행될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 안테나 엘리먼트(①)는, 인쇄 회로 기판(41)의 제 1 면(41A)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때, 또는 x-y 평면으로 볼 때), 제 1 테두리(E1), 제 2 테두리(E2), 제 3 테두리(E3), 및 제 4 테두리(E4)를 포함할 수 있다. 제 1 테두리(E1)는 제 3 테두리(E3)로부터 +y 축 방향으로 이격하여 위치될 수 있다. 제 2 테두리(E2)는 제 4 테두리(E4)로부터 +x 축 방향으로 이격하여 위치될 수 있다. 제 1 테두리(E1) 및 제 3 테두리(E3)는, x-y 평면으로 볼 때, 제 1 안테나 엘리먼트(①)의 제 1 중심(예: 대칭 중심(center of symmetry))(C1)을 기준으로 실질적으로 대칭적으로 제공될 수 있다. 제 2 테두리(E2) 및 제 4 테두리(E4)는, x-y 평면으로 볼 때, 제 1 안테나 엘리먼트(①)의 제 1 중심(C1)을 기준으로 실질적으로 대칭적으로 제공될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 안테나 엘리먼트(①)는 제 1 테두리(E1)에 제공된 제 1 노치(N1), 제 2 테두리(E2)에 제공된 제 2 노치(N2), 제 3 테두리(E3)에 제공된 제 3 노치(N3), 및 제 4 테두리(E4)에 제공된 제 4 노치(N4)를 포함할 수 있다. 여기에 사용된 “노치”는, 예를 들어, 테두리에 움푹 파인 형태로 제공된 오프닝을 가리킬 수 있다. 어떤 실시예에서, 각 노치는 '슬릿(slit)'으로 지칭될 수 있다. 제 1 노치(N1) 및 제 3 노치(N3)는, x-y 평면으로 볼 때, 제 1 안테나 엘리먼트(①)의 제 1 중심(C1)을 기준으로 실질적으로 대칭적으로 제공될 수 있다. 제 2 노치(N2) 및 제 4 노치(N4)는, x-y 평면으로 볼 때, 제 1 안테나 엘리먼트(①)의 제 1 중심(C1)을 기준으로 실질적으로 대칭적으로 제공될 수 있다. 제 1 노치(N1), 제 2 노치(N2), 제 3 노치(N3), 및 제 4 노치(N4)는, x-y 평면으로 볼 때, 제 1 안테나 엘리먼트(①)의 제 1 중심(C1)을 기준으로 실질적으로 90도의 각도로 배열될 수 있다. 제 1 테두리(E1)는, x-y 평면으로 볼 때, x 축 방향으로 연장된 제 1 직선부, 및 제 1 노치(N1)로 인한 제 1 노치부를 포함할 수 있다. 제 2 테두리(E2)는, x-y 평면으로 볼 때, y 축 방향으로 연장된 제 2 직선부, 및 제 2 노치(N2)로 인한 제 2 노치부를 포함할 수 있다. 제 3 테두리(E3)는, x-y 평면으로 볼 때, x 축 방향으로 연장된 제 3 직선부, 및 제 3 노치(N3)로 인한 제 3 노치부를 포함할 수 있다. 제 4 테두리(E4)는, x-y 평면으로 볼 때, y 축 방향으로 연장된 제 4 직선부, 및 제 4 노치(N4)로 인한 제 4 노치부를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 테두리(E1)의 제 1 직선부 및 제 3 테두리(E3)의 제 3 직선부가 y 축 방향으로 이격된 제 1 거리(D1)는 제 2 테두리(E2)의 제 2 직선부 및 제 4 테두리(E4)의 제 4 직선부 사이의 x 축 방향으로 이격된 제 2 거리(D2)와 실질적으로 동일할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 거리 및 제 2 거리는 다를 수 있다.
제 2 안테나 엘리먼트(②), 예를 들어, 제 1 안테나 엘리먼트(①)와 실질적으로 동일한 방식으로 제공될 수 있다. 제 2 안테나 엘리먼트(②)는, 인쇄 회로 기판(41)의 제 1 면(41A)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때, 또는 x-y 평면으로 볼 때), 제 5 테두리(E5), 제 6 테두리(E6), 제 7 테두리(E7), 및 제 8 테두리(E8)를 포함할 수 있다. 제 5 테두리(E5)는 제 7 테두리(E7)로부터 +y 축 방향으로 이격하여 위치될 수 있다. 제 6 테두리(E6)는 제 8 테두리(E8)로부터 +x 축 방향으로 이격하여 위치될 수 있다. 제 2 안테나 엘리먼트(②)는, x-y 평면으로 볼 때, 제 5 테두리(E5)에 제공된 제 5 노치, 제 6 테두리(E6)에 제공된 제 6 노치, 제 7 테두리(E7)에 제공된 제 7 노치, 및 제 8 테두리(E8)에 제공된 제 8 노치를 포함할 수 있다. 제 5 테두리(E5) 및 제 7 테두리(E7)는, x-y 평면으로 볼 때, 제 2 안테나 엘리먼트(②)의 제 2 중심(예: 대칭 중심)(C2)을 기준으로 실질적으로 대칭적으로 제공될 수 있다. 제 6 테두리(E6) 및 제 8 테두리(E8)는, x-y 평면으로 볼 때, 제 2 안테나 엘리먼트(②)의 제 2 중심(C2)을 기준으로 실질적으로 대칭적으로 제공될 수 있다.
제 3 안테나 엘리먼트(③), 예를 들어, 제 1 안테나 엘리먼트(①)와 실질적으로 동일한 방식으로 제공될 수 있다. 제 3 안테나 엘리먼트(③)는, 인쇄 회로 기판(41)의 제 1 면(41A)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때, 또는 x-y 평면으로 볼 때), 제 9 테두리(E9), 제 10 테두리(E10), 제 11 테두리(E11), 및 제 12 테두리(E12)를 포함할 수 있다. 제 9 테두리(E9)는 제 11 테두리(E11)로부터 +y 축 방향으로 이격하여 위치될 수 있다. 제 10 테두리(E10)는 제 12 테두리(E12)로부터 +x 축 방향으로 이격하여 위치될 수 있다. 제 3 안테나 엘리먼트(③)는, x-y 평면으로 볼 때, 제 9 테두리(E9)에 제공된 제 9 노치, 제 10 테두리(E10)에 제공된 제 10 노치, 제 11 테두리(E11)에 제공된 제 11 노치, 및 제 12 테두리(E12)에 제공된 제 12 노치를 포함할 수 있다. 제 9 테두리(E9) 및 제 11 테두리(E11)는, x-y 평면으로 볼 때, 제 3 안테나 엘리먼트(③)의 제 3 중심(예: 대칭 중심)(C3)을 기준으로 실질적으로 대칭적으로 제공될 수 있다. 제 10 테두리(E10) 및 제 12 테두리(E12)는, x-y 평면으로 볼 때, 제 3 안테나 엘리먼트(③)의 제 3 중심(C3)을 기준으로 실질적으로 대칭적으로 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 안테나 엘리먼트(①), 제 2 안테나 엘리먼트(②), 및 제 3 안테나 엘리먼트(③) 중 어느 둘은 사용 주파수 대역(또는 동작 주파수 대역)에서 실질적으로 공진 가능한 서로 다른 형태일 수 있다. 예를 들어, 복수의 안테나 엘리먼트들(①, ②, ③)의 형태는 안테나 구조체(4)의 공진 주파수 대역을 고려하여 결정될 수 있다. 도시된 예시에서, 제 1 안테나 엘리먼트(①) 및 제 2 안테나 엘리먼트(②), 또는 제 2 안테나 엘리먼트(②) 및 제 3 안테나 엘리먼트(③)는 사용 주파수 대역에서 실질적으로 공진 가능한 서로 다른 형태일 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 안테나 엘리먼트(①), 제 2 안테나 엘리먼트(②), 및 제 3 안테나 엘리먼트(③)는 실질적으로 동일한 형태로 제공될 수 있다
일 실시예에 따르면, 안테나 어레이(AR)의 각 안테나 엘리먼트(예: 제 1 안테나 엘리먼트(①), 제 2 안테나 엘리먼트(②), 또는 제 3 안테나 엘리먼트(③))에 포함된 복수의 노치들은 이중 대역의 전자기파를 생성하도록 각 안테나 엘리먼트의 능력(ability)에 기여할 수 있다. 예를 들어, 제 1 안테나 엘리먼트(①), 제 2 안테나 엘리먼트(②), 및 제 3 안테나 엘리먼트(③)는 제 1 사용 주파수(예: 약 8GHz) 및 제 2 사용 주파수(예: 6.5GHz)에서 실질적으로 공진할 수 있다. 각 안테나 엘리먼트(예: 제 1 안테나 엘리먼트(①), 제 2 안테나 엘리먼트(②), 또는 제 3 안테나 엘리먼트(③))의 형태, 또는 각 안테나 엘리먼트에 포함된 노치의 형태에 따라, 안테나 엘리먼트가 신호를 송수신할 수 있는 공진 주파수 대역은 변경될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 안테나 엘리먼트(①)는 제 1 노치(N1) 및 제 3 노치(N3)를 포함하지 않는 형태, 또는 제 2 노치(N2) 및 제 4 노치(N4)를 포함하지 않는 형태로 제공될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 안테나 엘리먼트(②)는 제 5 테두리(E5)에 제공된 제 5 노치 및 제 7 테두리(E7)에 제공된 제 7 노치를 포함하지 않는 형태, 또는 제 6 테두리(E6)에 제공된 제 6 노치 및 제 8 테두리(E8)에 제공된 제 8 노치를 포함하지 않는 형태로 제공될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 3 안테나 엘리먼트(③)는 제 9 테두리(E9)에 제공된 제 9 노치 및 제 11 테두리(E11)에 제공된 제 11 노치를 포함하지 않는 형태, 또는 제 10 테두리(E10)에 제공된 제 10 노치 및 제 12 테두리(E12)에 제공된 제 12 노치를 포함하지 않는 형태로 제공될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 어레이(AR)의 어느 안테나 엘리먼트(예: 제 1 안테나 엘리먼트(①), 제 2 안테나 엘리먼트(②), 또는 제 3 안테나 엘리먼트(③))는 노치를 포함하지 않는 형태로 제공될 수 있다. 이 경우, 제 1 안테나(431), 제 2 안테나(432), 및 제 3 안테나(433)는 실질적으로 하나의 주파수(예: 제 1 사용 주파수(예: 약 8GHz) 또는 제 2 사용 주파수(예: 약 6.5GHz))에서 공진할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면(미도시), 각 안테나 엘리먼트(예: 제 1 안테나 엘리먼트(①), 제 2 안테나 엘리먼트(②), 또는 제 3 안테나 엘리먼트(③))는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양한 다른 형태로 제공될 수 있다. 예를 들어, 각 안테나 엘리먼트는 원형, 타원형, 다각형, 또는 고리 형태로 형성될 수 있고, 하나 이상의 노치들을 포함하거나 포함하지 않을 수 있다.
인쇄 회로 기판(41)은 그라운드 플레인(ground plane) 또는 그라운드 층(ground layer)을 포함하는 제 2 도전 층(예: 도 5의 제 2 도전 층(502))을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 도전 층은 제 2 면(41B)과 안테나 어레이(AR)(예: 제 1 안테나 엘리먼트(①), 제 2 안테나 엘리먼트(②), 또는 제 3 안테나 엘리먼트(③)) 사이에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제 2 도전 층은 안테나 어레이(AR)(예: 제 1 안테나 엘리먼트(①), 제 2 안테나 엘리먼트(②), 또는 제 3 안테나 엘리먼트(③))보다 제 2 면(41B)에 가깝게 위치될 수 있다. 그라운드 플레인은 인쇄 회로 기판(41)에 포함된 회로(또는 회로 패턴)에 대한 전자기 영향(예: 전자기 간섭(EMI))을 줄일 수 있다. 그라운드 플레인은, 예를 들어, 외부의 전자기적 노이즈(예: 안테나 구조체(4) 주변으로부터 안테나 구조체(4)로 가해지는 전자기적 노이즈)가 인쇄 회로 기판(41)에 포함된 회로에 미치는 영향을 줄일 수 있다. 그라운드 플레인은, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(41)에 포함된 회로를 통해 전류가 흐를 때 발생하는 전자기장이 인쇄 회로 기판(41) 주변의 전기적 요소에 미치는 영향을 줄일 수 있다. 일 실시예에서, 그라운드 플레인은 제 1 안테나(431), 제 2 안테나(432), 및 제 3 안테나(433)를 위한 안테나 그라운드로 동작할 수 있다. 안테나 구조체(4)에 포함된 그라운드 플레인은 커넥터(42)를 통해 제 1 하우징(21)의 내부 공간에 위치된 제 1 기판 조립체에 포함된 그라운드(예: 그라운드 플레인 또는 그라운드 층)와 전기적으로 연결될 수 있다. 안테나 구조체(4)에 포함된 그라운드 플레인은 제 1 기판 조립체에 포함된 그라운드 부재(예: 그라운드 플레인)와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 5는, 일 실시예에 따른, 안테나 구조체(4)에 포함된 인쇄 회로 기판(41)의 분해 사시도(exploded perspective view)이다. 도 6은, 일 실시예에 따른, 전자 장치(2)의 제 1 커버 영역(ⓐ)(도 2 참조)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 안테나 구조체(4)를 나타내는 도면이다.
도 5 및 6을 참조하면, 인쇄 회로 기판(41)은 제 1 도전 층(501), 제 2 도전 층(502), 및 유전체(또는 유전 물질의 층)(503)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 도전 층(501)은 제 2 도전 층(502)보다 인쇄 회로 기판(41)의 제 1 면(41A)(도 4 참조)에 가깝게 위치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 도전 층(501)은 제 1 안테나 엘리먼트(①), 제 2 안테나 엘리먼트(②), 제 3 안테나 엘리먼트(③), 제 1 경로 패턴(PP1), 제 2 경로 패턴(PP2), 및 제 3 경로 패턴(PP3)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 도전 층(502)은 제 1 도전 층(501)보다 제 2 면(41B)에 가깝게 위치될 수 있다. 제 2 도전 층(502)은 그라운드 플레인으로 동작할 수 있다. 유전체(503)는 제 1 도전 층(501) 및 제 2 도전 층(502) 사이에 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(41)은 패치 안테나로 동작할 수 있다. 패치 안테나는, 예를 들어, 유전체 기판(예: 유전체(503)), 유전체 기판의 일면에 배치된 하나 이상의 패치들(예: 제 1 안테나 엘리먼트(①), 제 2 안테나 엘리먼트(②), 및 제 3 안테나 엘리먼트(③)), 및 유전체 기판의 타면에 배치된 그라운드 플레인(예: 제 2 도전 층(502))을 포함하는 안테나 형태를 가리킬 수 있다. 제 2 도전 층(502)은, 인쇄 회로 기판(41)의 제 1 면(41A)(도 4 참조)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 제 1 도전 층(501)과 적어도 일부 중첩될 수 있고, 안테나 그라운드로 동작할 수 있다. 안테나 구조체(4)로 방사 전류가 제공될 때(또는 급전될 때) 실질적인 전력 방사는 제 1 안테나 엘리먼트(①), 제 2 안테나 엘리먼트, 및 제 3 안테나 엘리먼트(③)에서 발생할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 도전 층(501) 중 급전 패턴(예: 제 1 급전 패턴(PP1), 제 2 급전 패턴(PP2), 또는 제 3 급전 패턴(PP3))에 대응하는 제 1 도전성 영역 및 제 2 도전 층(502) 중 급전 패턴에 대응하는 제 2 도전성 영역은 주파수 신호(또는 방사 전류)를 전달하는 CPW(coplanar waveguide)를 형성할 수 있다. 이 경우, 도시하지 않았으나, 제 1 도전 층(501)은 급전 패턴 주변에 위치된 그라운드 패턴을 포함하도록 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 급전 패턴(예: 제 1 급전 패턴(PP1), 제 2 급전 패턴(PP2), 또는 제 3 급전 패턴(PP3))은 마이크스트립 선로로 구현될 수 있다. 안테나 구조체(4)의 방사 특성(예: 예: 공진 주파수 및 임피던스 값)은 인쇄 회로 기판(41)에 포함된 구성 요소들의 형태 및 재질, 및 구성 요소들 간의 상대적 위치와 같은 다양한 조건을 기초로 결정될 수 있다. 예를 들어, 복수의 안테나 엘리먼트들(①, ②, ③)의 형태, 유전체(503)의 두께(예: 제 1 도전 층(501) 및 제 2 도전 층(502) 사이의 거리) 또는 유전율, 및 도전 층(502)의 두께, 넓이, 및 재질에 따라 공진 주파수 및 임피던스 값이 결정될 수 있다. 도시하지 않았으나, 인쇄 회로 기판(41)은 제 1 면(41A)을 적어도 일부 제공하는 제 1 커버레이(coverlay), 또는 제 2 면(41B)을 적어도 일부 제공하는 제 2 커버레이를 더 포함할 수 있다. 제 1 커버레이 또는 제 2 커버레이는 인쇄 회로 기판(41)에 포함된 회로(또는 회로 패턴)을 보호하는 역할을 하며, 예를 들어, 절연 층 또는 비도전 층을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 도전 층(502)(예: 그라운드 플레인 또는 안테나 그라운드)은 인쇄 회로 기판(41)의 제 1 부분(411)에 포함될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 도전 층(502)은, 제 2 면(41B)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 제 1 부분(411)에 포함된 회로 전체와 실질적으로 중첩하여 위치될 수 있다. 제 1 부분(411)에 포함된 회로는, 예를 들어, 제 1 안테나 엘리먼트(①), 제 2 안테나 엘리먼트(②), 제 3 안테나 엘리먼트(③), 제 1 경로 패턴(PP1) 중 일부, 제 2 경로 패턴(PP2) 중 일부, 및 제 3 경로 패턴(PP3) 중 일부를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 도전 층(502)은, 제 2 면(41B)의 위에서 볼 때, 안테나 방사 성능을 확보 가능한 수준에서 도시된 예시에 국한되지 않는 다양한 다른 형태로 제공될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 도전 층(502)은 제 2 부분(412)의 적어도 일부로 확장될 수 있다(별도로 도시하지 않음). 어떤 실시예에서, 제 2 도전 층(502)은 제 2 부분(412)에 포함된 그라운드 플레인과 도전성 비아를 이용하여 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 안테나 엘리먼트(①) 및 제 2 안테나 엘리먼트(②)는 안테나 방사 성능을 확보 가능한 수준의 지정된 값 또는 그 이상의 값의 격리도를 가질 수 있도록 서로 이격하여 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 안테나 엘리먼트(②) 및 제 3 안테나 엘리먼트(③)는 안테나 방사 성능을 확보 가능한 수준의 지정된 값 또는 그 이상의 값의 격리도를 가질 수 있도록 서로 이격하여 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 급전 패턴(PP1), 제 2 급전 패턴(PP2), 및 제 3 급전 패턴(PP3) 중 어느 또는 모두는, 제 1 면(41A)(도 4 참조)의 위에서 볼 때, 제 1 폭을 갖는 제 1 부분 및 제 1 폭보다 넓은 제 2 폭을 갖는 제 2 부분을 포함할 수 있다. 제 1 폭을 갖는 제 1 부분은, 예를 들어, 트랜스포머라인(transformer line)으로서, 방사 전류의 위상을 조정하는데 기여할 수 있다. 트랜스포머라인를 이용한 위상 조정은 안테나 엘리먼트들 간의 간섭을 줄이는데 기여할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 안테나 엘리먼트(①), 제 2 안테나 엘리먼트(②), 및 제 3 안테나 엘리먼트(③)는 인쇄 회로 기판(41)의 테두리(41C)와 인접하여 위치되어, 안테나 엘리먼트들 사이의 격리도를 확보 및 인쇄 회로 기판(41)의 사이즈를 줄이는데 기여할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(41)의 제 1 부분(411)은, 제 2 면(41B)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 'L' 형으로 배치된 안테나 어레이(AR)에 대응하는 'L' 형태로 제공될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 도전 층(502)(예: 그라운드 플레인)은, 제 2 면(41B)의 위에서 볼 때, 제 13 테두리(E13), 제 14 테두리(E14), 제 15 테두리(E15), 제 16 테두리(E16), 제 17 테두리(E17), 및/또는 제 18 테두리(E18)를 포함할 수 있다. 제 13 테두리(E13)는 제 1 안테나 엘리먼트(①)의 제 3 테두리(E3)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 13 테두리(E13)는, 예를 들어, 제 2 면(41B)의 위에서 볼 때, 제 3 테두리(E3)로부터 -y 축 방향으로 이격하여 위치될 수 있다. 제 14 테두리(E14)는 제 1 안테나 엘리먼트(①)의 제 2 테두리(E2)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 14 테두리(E14)는, 예를 들어, 제 2 면(41B)의 위에서 볼 때, 제 2 테두리(E2)로부터 +x 축 방향으로 이격하여 위치될 수 있다. 제 15 테두리(E15)는 제 1 안테나 엘리먼트(①)의 제 1 테두리(E1) 및 제 2 안테나 엘리먼트(②)의 제 5 테두리(E5)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 15 테두리(E15)는, 예를 들어, 제 2 면(41B)의 위에서 볼 때, 제 1 테두리(E1) 및/또는 제 5 테두리(E5)로부터 +y 축 방향으로 이격하여 위치될 수 있다. 제 16 테두리(E16)는 제 2 안테나 엘리먼트(②)의 제 8 테두리(E8) 및 제 3 안테나 엘리먼트(③)의 제 12 테두리(E12)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 16 테두리(E16)는, 예를 들어, 제 2 면(41B)의 위에서 볼 때, 제 8 테두리(E8) 및/또는 제 12 테두리(E12)로부터 -x 축 방향으로 이격하여 위치될 수 있다. 제 17 테두리(E17)는 제 3 안테나 엘리먼트(③)의 제 11 테두리(E11)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 17 테두리(E17)는, 예를 들어, 제 2 면(41B)의 위에서 볼 때, 제 11 테두리(E11)로부터 -y 축 방향으로 이격하여 위치될 수 있다. 제 18 테두리(E18)는 제 3 안테나 엘리먼트(③)의 제 10 테두리(E10)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 18 테두리(E18)는, 예를 들어, 제 2 면(41B)의 위에서 볼 때, 제 10 테두리(E10)로부터 +x 축 방향으로 이격하여 위치될 수 있다.
안테나 어레이(AR)(예: 제 1 안테나 엘리먼트(①), 제 2 안테나 엘리먼트(②), 제 3 안테나 엘리먼트(③))로 방사 전류(또는 전자기 신호)(예: UWB 신호)가 제공되면(또는 급전되면), 각 안테나 엘리먼트 주위에 분포된 전자기장(또는, 또는, 전자기파, 방사파, 또는 방사 에너지)이 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 전자기장의 일부는 제 1 면(41A)(도 4 참조)의 앞쪽으로(예: 제 1 면(41A)이 향하는 방향으로) 진행할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 도전 층(502)(예: 그라운드 플레인 또는 안테나 그라운드)은 제 1 면(41A)이 향하는 방향으로 에너지가 실질적으로 방사될 수 있도록 기여할 수 있다. 예를 들어, 제 2 도전 층(502)은 안테나 엘리먼트를 통해 제 1 면(41A)이 향하는 방향으로 에너지가 상대적으로 많이 방사되는 빔이 형성되도록 기여할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 도전 층(502)(예: 그라운드 플레인 또는 안테나 그라운드)은 인쇄 회로 기판(41)에 포함된 회로(또는 회로 패턴)에 대한 전자기 영향(예: 전자기 간섭(EMI))을 줄여, 안테나 구조체(4)의 방사 성능 확보에 기여할 수 있다. 제 2 도전 층(502)은, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(41)에서 흐르는 신호 또는 전력에 대한 전자기적 노이즈를 차페하거나 줄일 수 있다. 제 2 도전 층(502)은, 예를 들어, 외부의 전자기적 노이즈(예: 안테나 구조체(4) 주변으로부터 안테나 구조체(4)로 가해지는 전자기적 노이즈)가 인쇄 회로 기판(41)에 포함된 회로에 미치는 영향을 줄일 수 있다. 제 2 도전 층(502)은, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(41)에 포함된 회로를 통해 전류가 흐를 때 발생하는 전자기장이 안테나 구조체(4) 주변의 전기적 요소에 미치는 영향을 줄일 수 있다.
도 7은, 일 실시예에 따른, 후면(20B)(도 2 참조)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 펼쳐진 상태의 전자 장치(2)의 일부를 나타내는 도면이다. 도 8은, 일 실시예에 따른, 펼쳐진 상태의 전자 장치(2)에서 제 1 측면 부재(212) 및 제 2 측면 부재(222)를 나타내는 도면이다. 도 9는, 일 실시예에 따른, 전자 장치(2)의 제 3 커버 영역(ⓒ)(도 2 참조)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 제 3 지지 구조(9)를 나타내는 도면이다. 도 10은, 일 실시예에 따른, 제 3 지지 구조(9)에 포함된 비도전성 지지 구조(91)를 나타내는 도면이다. 도 11 및 12는, 일 실시예에 따른, 제 3 지지 구조(9) 및 안테나 구조체(4)가 결합된 상태를 나타내는 도면들이다.
도 7을 참조하면, 전자 장치(2)는 제 1 프론트 케이스(front case)(71), 제 2 프론트 케이스(72), 제 1 기판 조립체(73), 제 2 기판 조립체(74), 제 1 배터리(75), 제 2 배터리(76), 안테나 구조체(4), 제 3 지지 구조(9), 제 1 카메라 모듈(305), 및/또는 복수의 제 2 카메라 모듈들(306)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(2)는 상기 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 프론트 케이스(71)는 제 1 측면 부재(212) 및 제 1 지지 구조(710)를 포함할 수 있다. 제 1 지지 구조(710)는 제 1 하우징(21)(도 2 참조)의 내부 공간에 위치될 수 있고, 제 1 측면 부재(212)와 연결되거나 제 1 측면 부재(212)와 일체로 형성될 수 있다. 제 2 프론트 케이스(72)는 제 2 측면 부재(222) 및 제 2 지지 구조(720)를 포함할 수 있다. 제 2 지지 구조(720)는 제 2 하우징(22)(도 2 참조)의 내부 공간에 위치될 수 있고, 제 2 측면 부재(222)와 연결되거나 제 2 측면 부재(222)와 일체로 형성될 수 있다. 하나 이상의 힌지들은 제 1 지지 구조(710) 및 제 2 지지 구조(720)를 연결할 수 있고, 제 1 프론트 케이스(71) 및 제 2 프론트 케이스(72)는 하나 이상의 힌지들에 의한 회전 축(예: 폴딩 축(A))을 기준으로 상호 회전 가능할 수 있다. 제 1 지지 구조(710) 및 제 2 지지 구조(720)는 하중을 견딜 수 있도록 전자 장치(2) 내 위치되어 전자 장치(2)의 내구성 또는 강성(예: 비틀림 강성)에 기여할 수 있다. 제 1 지지 구조(710) 및/또는 제 2 지지 구조(720)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 재질(예: 폴리머)로 형성될 수 있다. 전자 부품들(예: 플렉서블 디스플레이(30)의 일부, 제 1 기판 조립체(73), 제 1 배터리(75), 또는 복수의 제 2 카메라 모듈들(306)), 또는 전자 부품들과 관련된 다양한 부재들은 제 1 프론트 케이스(71) 또는 제 1 지지 구조(710)에 배치되거나, 제 1 프론트 케이스(71) 또는 제 1 지지 구조(710)에 의해 지지될 수 있다. 전자 부품들(예: 플렉서블 디스플레이(30)의 일부, 제 2 기판 조립체(74), 제 2 배터리(76), 또는 제 1 카메라 모듈(305)), 또는 전자 부품들과 관련된 다양한 부재들은 제 2 프론트 케이스(72) 또는 제 2 지지 구조(720)에 배치되거나, 제 2 프론트 케이스(72) 또는 제 2 지지 구조(720)에 의해 지지될 수 있다. 제 1 프론트 케이스(71) 또는 제 1 지지 구조(710)는 하중을 견딜 수 있도록 폴더블 하우징(20)(도 2 참조)의 제 1 하우징(21)에 포함되어, 전자 장치(2)의 내구성 또는 강성에 기여할 수 있다. 제 2 프론트 케이스(72) 또는 제 2 지지 구조(720)는 하중을 견딜 수 있도록 폴더블 하우징(20)의 제 2 하우징(22)에 포함되어, 전자 장치(2)의 내구성 또는 강성에 기여할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 프론트 케이스(71) 또는 제 1 지지 구조(710)는 '제 1 프레임(frame)', '제 1 프레임 구조(frame structure)', 또는 '제 1 프레임워크(framework)'와 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 프론트 케이스(72) 또는 제 2 지지 구조(720)는 '제 2 프레임', '제 2 프레임 구조', 또는 '제 2 프레임워크'와 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다. 제 1 지지 구조(710)는 제 1 하우징(21)에 대응하여 전자 장치(2)의 내부 공간에 위치된 내부 구조로서, 어떤 실시예에서, '제 1 브라켓(bracket)' 또는 '제 1 지지 부재'와 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다. 제 2 지지 구조(720)는 제 2 하우징(22)에 대응하여 전자 장치(2)의 내부 공간에 위치된 내부 구조로서, 어떤 실시예에서, '제 2 브라켓' 또는 '제 2 지지 부재'와 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 지지 구조(710)는 제 1 하우징(21)의 일부로 해석될 수 있고, 제 2 지지 구조(720)는 제 2 하우징(22)의 일부로 해석될 수 있다.
도 7 및 8을 참조하면, 일 실시예에서, 제 1 측면 부재(212)는 제 1 측면부(S1), 제 2 측면부(S2), 제 3 측면부(S3), 및/또는 제 4 측면부(S4)를 포함할 수 있다. 제 2 측면부(S2)는 폴딩 축(A)과 이격하여 실질적으로 평행할 수 있다. 제 4 측면부(S4)는 폴딩 축(A)과 실질적으로 평행할 수 있고, 제 2 측면부(S2)보다 폴딩 축(A)에 가깝게 위치될 수 있다. 제 1 측면부(S1)는 제 2 측면부(S2)의 일단부 및 제 4 측면부(S4)의 일단부를 연결할 수 있고, 폴딩 축(A)과 실질적으로 수직할 수 있다. 제 3 측면부(S3)는 제 2 측면부(S2)의 타단부 및 제 4 측면부(S4)의 타단부를 연결할 수 있고, 제 1 측면부(S1)와 이격하여 실질적으로 평행할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 측면 부재(212) 중 제 1 측면부(S1) 및 제 2 측면부(S2)가 연결되는 코너부, 또는 제 1 측면 부재(212) 중 제 2 측면부(S2) 및 제 3 측면부(S3)가 연결되는 코너부는 둥근 형태 또는 곡형으로 제공될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 측면 부재(212)는 제 1 도전부(801), 제 2 도전부(802), 제 3 도전부(803), 제 4 도전부(804), 제 5 도전부(805), 제 6 도전부(806), 제 1 절연부(821), 제 2 절연부(822), 제 3 절연부(823), 제 4 절연부(824), 제 5 절연부(825), 및/또는 제 6 절연부(826)를 포함할 수 있다. 제 1 도전부(801)는 제 1 측면부(S1)의 일부를 제공할 수 있다. 제 2 도전부(802)는 제 1 측면부(S1) 및 제 2 측면부(S2)가 연결된 코너를 포함할 수 있고, 제 1 측면부(S1)의 일부 및 제 2 측면부(S2)의 일부를 제공할 수 있다. 제 3 도전부(803)는 제 2 측면부(S2)의 일부를 제공할 수 있다. 제 4 도전부(804)는 제 2 측면부(S2) 및 제 3 측면부(S3)가 연결된 코너를 포함할 수 있고, 제 2 측면부(S2)의 일부 및 제 3 측면부(S3)의 일부를 제공할 수 있다. 제 5 도전부(805)는 제 3 측면부(S3)의 일부를 제공할 수 있다. 제 6 도전부(806)는 제 1 측면부(S1) 및 제 4 측면부(S4)가 연결된 코너, 및 제 3 측면부(S3) 및 제 4 측면부(S4)가 연결된 코너를 포함할 수 있고, 제 1 측면부(S1)의 일부, 제 4 측면부(S4), 및 제 3 측면부(S3)의 일부를 제공할 수 있다. 제 1 절연부(821)는 제 1 도전부(801) 및 제 2 도전부(802) 사이에 위치될 수 있고, 제 1 측면부(S1)의 일부를 제공할 수 있다. 제 2 절연부(822)는 제 2 도전부(802) 및 제 3 도전부(803) 사이에 위치될 수 있고, 제 2 측면부(S2)의 일부를 제공할 수 있다. 제 3 절연부(823)는 제 3 도전부(803) 및 제 4 도전부(804) 사이에 위치될 수 있고, 제 2 측면부(S2)의 일부를 제공할 수 있다. 제 4 절연부(824)는 제 4 도전부(804) 및 제 5 도전부(805) 사이에 위치될 수 있고, 제 3 측면부(S3)의 일부를 제공할 수 있다. 제 5 절연부(825)는 제 5 도전부(805) 및 제 6 도전부(806) 사이에 위치될 수 있고, 제 3 측면부(S3)의 일부를 제공할 수 있다. 제 6 절연부(826)는 제 1 도전부(801) 및 제 6 도전부(806) 사이에 위치될 수 있고, 제 1 측면부(S1)의 일부를 제공할 수 있다. 제 1 측면 부재(212)에 포함된 복수의 도전부들(801, 802, 803, 804, 805, 806)은, 예를 들어, 제 1 측면 부재(212)에 포함된 복수의 절연부들(821, 822, 823, 824, 825, 826)에 의해 분리되어 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 지지 구조(710)는 금속 물질을 포함하는 제 1 도전 영역(711), 및 제 1 도전 영역(711)과 결합되고 비금속 물질을 포함하는 제 1 비도전 영역(712)을 포함할 수 있다. 제 1 도전부(801), 제 2 도전부(802), 제 3 도전부(803), 제 4 도전부(804), 제 5 도전부(805), 또는 제 6 도전부(806)는 제 1 도전 영역(711)과 일체로 형성되거나 제 1 도전 영역(711)과 연결될 수 있다. 제 1 절연부(821), 제 2 절연부(822), 제 3 절연부(823), 제 4 절연부(824), 제 5 절연부(825), 또는 제 6 절연부(826)는 제 1 비도전 영역(712)과 일체로 형성되거나 제 1 비도전 영역(712)과 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 측면 부재(222)는 제 5 측면부(S5), 제 6 측면부(S6), 제 7 측면부(S7), 및/또는 제 8 측면부(S8)를 포함할 수 있다. 전자 장치(2)의 접힌 상태(도 3 참조)에서, 제 1 측면부(S1) 및 제 5 측면부(S5), 제 2 측면부(S2) 및 제 6 측면부(S6), 제 3 측면부(S3) 및 제 7 측면부(S7), 및 제 4 측면부(S4) 및 제 8 측면부(S8)는 서로 정렬하여 중첩될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 측면 부재(222)는 제 7 도전부(807), 제 8 도전부(808), 제 9 도전부(809), 제 10 도전부(810), 제 11 도전부(811), 제 12 도전부(812), 제 7 절연부(827), 제 8 절연부(828), 제 9 절연부(829), 제 10 절연부(830), 제 11 절연부(831), 및/또는 제 12 절연부(832)를 포함할 수 있다. 전자 장치(2)의 접힌 상태에서, 제 1 절연부(821) 및 제 7 절연부(827), 제 2 절연부(822) 및 제 8 절연부(828), 제 3 절연부(823) 및 제 9 절연부(829), 제 4 절연부(824) 및 제 10 절연부(830), 제 5 절연부(825) 및 제 11 절연부(831), 및 제 6 절연부(826) 및 제 12 절연부(832)는 서로 정렬될 수 있다. 전자 장치(2)의 접힌 상태에서, 제 1 도전부(801) 및 제 7 도전부(807), 제 2 도전부(802) 및 제 8 도전부(808), 제 3 도전부(803) 및 제 9 도전부(809), 제 4 도전부(804) 및 제 10 도전부(810), 제 5 도전부(805) 및 제 11 도전부(811), 및 제 6 도전부(806) 및 제 12 도전부(812)는 서로 정렬하여 중첩될 수 있다. 제 2 측면 부재(222)에 포함된 복수의 도전부들(807, 808, 809, 810, 811, 812)은, 예를 들어, 제 2 측면 부재(222)에 포함된 복수의 절연부들(827, 828, 829, 830, 831, 832)에 의해 분리되어 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 지지 구조(720)는 금속 물질을 포함하는 제 2 도전 영역(721), 및 제 2 도전 영역(721)과 결합되고 비금속 물질을 포함하는 제 2 비도전 영역(722)을 포함할 수 있다. 제 7 도전부(807), 제 8 도전부(808), 제 9 도전부(809), 제 10 도전부(810), 제 11 도전부(811), 또는 제 12 도전부(812)는 제 2 도전 영역(721)과 일체로 형성되거나 제 2 도전 영역(721)과 연결될 수 있다. 제 7 절연부(827), 제 8 절연부(828), 제 9 절연부(829), 제 10 절연부(830), 제 11 절연부(831), 또는 제 12 절연부(832)는 제 2 비도전 영역(722)과 일체로 형성되거나 제 2 비도전 영역(722)과 연결될 수 있다. 제 1 측면 부재(212)에 포함된 도전부 또는 절연부의 형태 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있고, 제 2 측면 부재(222)는 전자 장치(2)의 접힌 상태에서 제 1 측면 부재(212)의 복수의 도전부들 및 복수의 절연부들과 정렬된 복수의 도전부들 및/또는 절연부들을 가지도록 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 제 1 측면 부재(212)에 포함된 적어도 하나의 도전부(예: 제 1 도전부(801), 제 2 도전부(802), 제 4 도전부(804), 제 5 도전부(805), 또는 제 6 도전부(806))를 이용하여 선택된 또는 지정된 주파수 대역의 신호(예: 주파수 신호)를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 전자 장치(2)는 제 2 측면 부재(222)에 포함된 적어도 하나의 도전부(예: 제 7 도전부(807), 제 8 도전부(808), 제 9 도전부(809), 제 10 도전부(810), 제 11 도전부(811), 또는 제 12 도전부(812))를 이용하여 선택된 또는 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 제 1 측면 부재(212)에 포함된 적어도 하나의 도전부 또는 제 2 측면 부재(222)에 포함된 적어도 하나의 도전부는 제 1 기판 조립체(73)에 포함된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결되어 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 무선 통신 회로는 적어도 하나의 방사체를 통해 적어도 하나의 선택된 또는 지정된 주파수 대역에서 송신 신호 또는 수신 신호를 처리할 수 있다. 선택된 또는 지정된 주파수 대역은, 예를 들어, LB(low band)(약 600MHz ~ 약 1GHz), MB(middle band)(약 1GHz ~ 약 2.3GHz), HB(high band)(약 2.3GHz ~ 약 2.7GHz), 또는 UHB(ultra-high band)(약 2.7GHz ~ 약 6GHz) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 지정된 주파수 대역은 이 밖의 다양한 다른 주파수 대역을 포함할 수 있다. 도시하지 않았으나, 전자 장치(2)는 이 밖의 다양한 다른 하나 이상의 안테나 방사체들을 포함할 수 있다. 전자 장치(2)의 접힌 상태(도 3 참조)에서 제 1 측면 부재(212)의 복수의 절연부들(예: 제 1 절연부(821), 제 2 절연부(822), 제 3 절연부(823), 제 4 절연부(824), 제 5 절연부(825), 및 제 6 절연부(826)) 및 제 2 측면 부재(222)의 복수의 절연부들(예: 제 7 절연부(827), 제 8 절연부(828), 제 9 절연부(829), 제 10 절연부(830), 제 11 절연부(831), 및 제 12 절연부(832))이 각각 대응하여 정렬된 구조는, 제 1 측면 부재(212)에 포함된 적어도 하나의 도전부 또는 제 2 측면 부재(222)에 포함된 적어도 하나의 도전부를 안테나 방사체로 활용할 때 그 안테나 방사 성능의 저하를 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 기판 조립체(73)에 포함된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192)) 또는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 해당 주파수 대역을 이용하는 통신 모드에서, 복수의 안테나 방사체들을 이용하여 MIMO 기법을 통해 데이터를 송신 또는 수신할 수 있다. 전자 장치(2)는 프로세서와 전기적으로 연결된 메모리(예: 도 1의 메모리(130))를 포함할 수 있다. 메모리는, 프로세서가, 통신 모드를 기초로 복수의 안테나 방사체들 중 복수 개를 선택적으로 사용하여 MIMO 기법을 통해 데이터를 송신 또는 수신하도록 하는 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다. 예를 들어, MIMO 기법은 각 안테나 방사체의 위상 정보를 조정하여 기지국(또는, 송신기)과 사용자의 위치 각도에 따라 신호 세기를 조절해 주변의 간섭을 제거하고 성능을 향상시키는 '빔포밍(beamforming)' 방식을 포함할 수 있다. 예를 들어, MIMO 기법은 안테나 방사체들 간의 신호를 독립적으로 만들기 위해 안테나 방사체들 간의 거리를 둬 성능을 향상시키는 '다이버시티(diversity)' 방식을 포함할 수 있다. 예를 들어, MIMO 기법은 송수신 안테나 방사체들 간의 가상 보조 채널을 만들어 각각의 송신 안테나를 통해 서로 다른 데이터를 전송해 전송 속도를 높이는 '멀티 플렉싱(multiplexing)' 방식을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 기지국에서 각 송신 안테나를 통해 서로 다른 데이터를 전송하고, 전자 장치(2)에서는 적절한 신호 처리를 통해 송신 데이터들을 구분하는 기법이 활용될 수 있다. 예를 들어, 4×4 MIMO 기법은, 기지국(또는, 송신기)과 전자 장치(2)(또는, 수신기)에 각각 4개의 안테나 방사체들을 활용할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 지지 구조(710)는 제 1 커버 영역(ⓐ)(도 2 참조)으로 향하는 제 1 지지 영역, 및 제 3 커버 영역(ⓒ)(또는 제 1 후면 커버(211))(도 2 참조)으로 향하는 제 3 지지 영역을 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)(도 2 참조) 중 제 1 하우징(21)에 대응되는 부분은 전면 커버(201)(도 2 참조) 및 제 1 지지 영역 사이에 위치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30) 중 제 1 하우징(21)에 대응되는 부분은, 예를 들어, 점착 부재(별도로 도시하지 않음)를 포함하는 본딩(bonding)을 이용하여 제 1 지지 영역에 배치되거나, 제 1 지지 영역에 의해 지지될 수 있다. 제 1 기판 조립체(73), 제 1 배터리(75), 또는 제 3 지지 구조(9)와 같은 구성 요소들은, 예를 들어, 스크류 체결(screw fastening) 또는 스냅 핏(snap-fit) 체결(예: 후크 및 후크가 체결하는 후크 체결 구조)와 같은 기계적 결합, 또는 점착 부재를 포함하는 본딩(또는 화학적 결합)을 이용하여 제 3 지지 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 제 2 카메라 모듈들(306)은 카메라 브라켓을 이용하여 제 3 지지 영역과 연결될 수 있다. 복수의 제 2 카메라 모듈들(306)이 위치된 카메라 브라켓은 스크류 체결을 이용하여 제 3 지지 영역에 배치될 수 있다. 제 1 지지 영역 및 제 3 지지 영역에는 구성 요소들이 안정적으로 제 1 지지 구조(710)에 위치될 수 있도록 하는 안착 구조를 포함할 수 있다. 안착 구조는, 예를 들어, 구성 요소들이 끼워 맞춰질 수 있는 구조(예: 끼워 맞춤 구조 또는 리세스 구조)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 지지 구조(720)는 제 2 커버 영역(ⓑ)(도 2 참조)으로 향하는 제 2 지지 영역, 및 제 4 커버 영역(ⓓ)(또는 제 2 후면 커버(221))(도 2 참조)으로 향하는 제 4 지지 영역을 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)(도 2 참조) 중 제 2 하우징(22)에 대응되는 부분은 전면 커버(201)(도 2 참조) 및 제 2 지지 영역 사이에 위치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30) 중 제 1 하우징(21)에 대응되는 부분은, 예를 들어, 점착 부재를 포함하는 본딩을 이용하여 제 2 지지 영역에 배치되거나, 제 2 지지 영역에 의해 지지될 수 있다. 제 2 기판 조립체(74), 제 2 배터리(76), 또는 제 1 카메라 모듈(305)과 같은 구성 요소들은, 예를 들어, 스크류 체결 또는 스냅 핏 체결과 같은 기계적 결합, 또는 점착 부재를 포함하는 본딩을 이용하여 제 4 지지 영역에 배치될 수 있다. 제 2 지지 영역 및 제 4 지지 영역에는 구성 요소들이 안정적으로 제 2 지지 구조(720)에 위치될 수 있도록 하는 안착 구조를 포함할 수 있다. 안착 구조는, 예를 들어, 구성 요소들이 끼워 맞춰질 수 있는 구조(예: 끼워 맞춤 구조 또는 리세스 구조)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 기판 조립체(73)는 제 1 지지 구조(710)에 배치될 수 있고, 제 1 인쇄 회로 기판(730)(예: PCB(printed circuit board) 또는 PBA(printed circuit board assembly))을 포함할 수 있다. 제 1 기판 조립체(73)는 제 1 인쇄 회로 기판(730)과 전기적으로 연결된 다양한 전자 부품들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 하우징(21)(도 2 참조)의 내부 공간에 위치된 전자 부품들은 제 1 인쇄 회로 기판(730)에 배치되거나, 케이블 또는 FPCB와 같은 전기적 경로를 통해 제 1 인쇄 회로 기판(730)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 1 기판 조립체(73)는 제 1 인쇄 회로 기판(730)에 배치된 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)) 및 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 같은 전자 부품들, 및 전자 부품들을 커버하는 전자기 차폐 부재(731)(예: 쉴드 캔(shield can))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 제 2 카메라 모듈들(306) 또는 안테나 구조체(4)와 같은 구성 요소들은 전기적 경로(예: FPCB)(미도시)를 이용하여 제 1 인쇄 회로 기판(730)에 배치된 하나 이상의 커넥터들(732)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 인쇄 회로 기판(730), 복수의 제 2 카메라 모듈들(306), 및 제 1 배터리(75)는, 제 3 커버 영역(ⓒ)(또는 제 1 후면 커버(211))(도 2 참조)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 실질적으로 중첩되지 않게 제 1 지지 구조(710)에 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 기판 조립체(74)는 제 2 지지 구조(720)에 배치될 수 있고, 제 2 인쇄 회로 기판(740)(예: PCB 또는 PBA)을 포함할 수 있다. 제 2 기판 조립체(74)는 제 2 인쇄 회로 기판(740)과 전기적으로 연결된 다양한 전자 부품들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 하우징(22)(도 2 참조)의 내부 공간에 위치된 전자 부품들은 제 2 인쇄 회로 기판(740)에 배치되거나, 케이블 또는 FPCB와 같은 전기적 경로를 통해 제 2 인쇄 회로 기판(740)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 2 기판 조립체(74)는 제 2 인쇄 회로 기판(740)에 배치된 전자 부품들, 및 전자 부품들을 커버하는 전자기 차폐 부재(741)(예: 쉴드 캔)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 카메라 모듈(305) 또는 서브 디스플레이(310)(도 2 또는 3 참조)와 같은 구성 요소들은 전기적 경로(예: FPCB)(미도시)를 이용하여 제 2 인쇄 회로 기판(740)에 배치된 하나 이상의 커넥터들(742)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 인쇄 회로 기판(730) 및 제 2 인쇄 회로 기판(740)는 제 1 하우징(21)(도 2 참조) 및 제 2 하우징(22)(도 2 참조) 사이의 폴딩부를 가로질러 전자 장치(2)의 내부 공간에 위치된 가요성 전기적 경로(예: FPCB)(미도시)를 이용하여 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 인쇄 회로 기판(730), 제 1 카메라 모듈(305), 및 제 2 배터리(76)는, 제 4 커버 영역(ⓓ)(또는 제 2 후면 커버(221))(도 2 참조)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 실질적으로 중첩되지 않게 제 2 지지 구조(720)에 위치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 기판 조립체(73) 또는 제 2 기판 조립체(74)는 primary PCB(또는, main PCB 또는 master PCB), primary PCB와 일부 중첩하여 배치된 secondary PCB(또는 slave PCB), 및/또는 primary PCB 및 secondary PCB 사이의 인터포저 기판(interposer substrate)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 인쇄 회로 기판(730) 또는 제 2 인쇄 회로 기판(740)는 primary PCB일 수 있다.
도 7, 9, 10, 11, 및 12를 참조하면, 일 실시예에서, 제 3 지지 구조(9)는 제 3 면(9A) 및 제 3 면(9A)과는 반대 편에 위치된 제 4 면(9B)을 포함할 수 있다. 제 3 면(9A)은 실질적으로 전자 장치(2)의 제 3 커버 영역(ⓒ)(또는 제 1 후면 커버(211))(도 2 참조)으로 향할 수 있다. 제 4 면(9B)은 실질적으로 제 1 지지 구조(710)로 향할 수 있다. 제 3 지지 구조(9)는 제 1 지지 구조(710)와 결합될 수 있다. 일 실시예에서, 제 3 지지 구조(9)는, 제 3 면(9A)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 제 1 인쇄 회로 기판(730)과 적어도 일부 중첩될 수 있다. 예를 들어, 제 1 지지 구조(710)에 배치된 제 1 인쇄 회로 기판(730)은, 제 3 면(9A)의 위에서 볼 때, 제 3 지지 구조(9)와 중첩된 제 1 영역, 및 제 3 지지 구조(9)와 중첩되지 않는 제 2 영역을 포함할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(730)의 제 1 영역은 제 3 지지 구조(9)의 제 4 면(9B) 및 제 1 지지 구조(710) 사이에 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 3 지지 구조(9) 및 제 1 인쇄 회로 기판(730)의 제 1 영역은 스크류 체결을 이용하여 제 1 지지 구조(710)와 결합될 수 있다. 일 실시예에서, 제 3 지지 구조(9)의 제 4 면(9B)은 제 1 인쇄 회로 기판(730)의 제 1 영역, 또는 제 1 영역에 위치된 하나 이상의 전자 부품들이 삽입될 수 있는 리세스(또는 리세스 구조) 또는 하나 이상의 오프닝들(902)를 포함하여, 제 1 지지 구조(710), 제 1 기판 조립체(73), 및 제 3 지지 구조(9)를 포함하는 적층 구조의 슬림화에 기여할 수 있다. 일 실시예에서, 제 3 지지 구조(9)는 제 3 커버 영역(ⓒ)(또는 제 1 후면 커버(211))(도 2 참조)의 위에서 볼 때, 복수의 제 2 카메라 모듈들(306)과 중첩되지 않을 수 있다. 어떤 실시예에서, 카메라 브라켓(3061) 중 일부는 제 3 지지 구조(9)의 제 4 면(9B) 및 제 1 지지 구조(710) 사이에 위치될 수 있다. 제 3 지지 구조(9)의 제 4 면(9B) 및 제 1 지지 구조(710) 사이에 위치된 카메라 브라켓(3061)의 일부 및 제 3 지지 구조(9)는 스크류 체결을 이용하여 제 1 지지 구조(710)와 결합될 수 있다. 제 3 지지 구조(9)는 복수의 스크류들에 대응하는 복수의 스크류 홀들(901)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 기판 조립체(73)는, 제 1 측면 부재(212)에 포함된 제 1 도전부(801), 제 2 도전부(802), 제 3 도전부(803), 제 4 도전부(804), 제 5 도전부(805), 또는 제 6 도전부(806)에 대응하여, 제 1 인쇄 회로 기판(730)에 배치된 하나 이상의 가요성 도전 부재들을 포함할 수 있다. 가요성 도전 부재는, 예를 들어, 도전성 클립(예: 탄력 구조를 포함하는 도전 부재), 포고 핀, 스프링, 도전성 포론, 도전성 러버, 도전성 테이프, 또는 도전성 커넥터를 포함할 수 있다. 제 1 도전부(801), 제 2 도전부(802), 제 3 도전부(803), 제 4 도전부(804), 제 5 도전부(805), 또는 제 6 도전부(806)는 적어도 하나의 가요성 도전 부재를 통해 제 1 인쇄 회로 기판(730)과 전기적으로 연결되어, 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 제 1 도전부(801), 제 2 도전부(802), 제 3 도전부(803), 제 4 도전부(804), 제 5 도전부(805), 또는 제 6 도전부(806)는 적어도 하나의 가요성 도전 부재를 통해 제 1 인쇄 회로 기판(730)에 포함된 그라운드 플레인과 전기적으로 연결될 수 있다. 도시된 예시에서, 제 1 도전부(801)는 제 1 가요성 도전 부재(733) 및 제 2 가요성 도전 부재(734) 중 하나를 통해 제 1 인쇄 회로 기판(730)에 배치된 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되고, 제 1 가요성 도전 부재(733) 및 제 2 가요성 도전 부재(734) 중 나머지 하나를 통해 제 1 인쇄 회로 기판(730)에 포함된 그라운드 플레인과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제 3 지지 구조(9)는 제 1 가요성 도전 부재(733)에 대응하여 제공된 노치 형태의 제 1 오프닝(903) 및 제 2 가요성 도전 부재(734)에 대응하여 제공된 노치 형태의 제 2 오프닝(904)을 포함할 수 있다. 제 3 지지 구조(9)는, 제 1 도전부(801)에 대응하여 위치된 제 1 오프닝(903) 또는 제 2 오프닝(904)과 실질적으로 동일한 방식으로, 제 2 도전부(802)와 전기적으로 연결된 제 3 가요성 도전 부재(735)에 대응하여 제공된 제 3 오프닝(905)을 포함할 수 있다. 제 3 지지 구조(9)는, 제 1 도전부(801)에 대응하여 위치된 제 1 오프닝(903) 또는 제 2 오프닝(904)과 실질적으로 동일한 방식으로, 제 6 도전부(806)와 전기적으로 연결된 제 4 가요성 도전 부재(736)에 대응하여 제공된 제 4 오프닝(906)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(4)는 제 3 지지 구조(9)의 제 3 면(9A)에 위치될 수 있다. 예를 들어, 안테나 구조체(4)는 점착 부재(또는 점착 물질)를 포함하는 본딩을 이용하여 제 3 지지 구조(9)에 배치될 수 있다. 점착 부재는 안테나 구조체(4)의 제 2 면(41B) 및 제 3 지지 구조(9)의 제 3 면(9A) 사이에 위치되어, 제 2 면(41B) 및 제 3 면(9A)은 점착 부재에 의해 결합될 수 있다. 점착 부재는, 예를 들어, 양면 테이프(tape)과 같은 다양한 형태일 수 있다. 제 3 지지 구조(9)는 제 1 하우징(21)에 대응하여 전자 장치(2)의 내부 공간에 위치되어 안테나 구조체(4)를 지지하는 내부 구조로서, 어떤 실시예에서, '제 3 지지 부재', '안테나 지지 부재', '안테나 지지 구조', '안테나 브라켓', 또는 '리어 케이스(rear case)'와 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(4)의 제 1 부분(411)(도 4 참조)이 제 3 지지 구조(9)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 점착 부재는 제 3 지지 구조(9) 및 안테나 구조체(4)의 제 1 부분(411) 사이에 위치될 수 있다. 안테나 구조체(4)의 제 2 부분(412)(도 4 참조)은 제 1 인쇄 회로 기판(730)과 대면하여 위치되고, 제 2 부분(412)에 배치된 커넥터(42)는 제 1 인쇄 회로 기판(730)에 배치된 커넥터(미도시)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 지지 구조(9)의 제 3 면(9A)은 안테나 구조체(4)의 제 1 부분(411)이 안정적으로 제 3 지지 구조(9)에 위치될 수 있도록 하는 리세스 형태의 안착 구조를 포함할 수 있다. 리세스 형태의 안착 구조는 제 3 지지 구조(9) 및 안테나 구조체(4)를 포함하는 적층 구조의 슬림화에 기여할 수 있다. 일 실시예에서, 안착 구조 중 안테나 구조체(4)의 제 1 부분(411)이 배치되는 면(이하, '안착 면'이라 지칭함)(9C)은 실질적으로 평면일 수 있다. 안착 면(9C)은, 예를 들어, 전자 장치(2)의 제 3 커버 영역(ⓒ)(또는 제 1 후면 커버(211))(도 2 참조)으로(예: -z 축 방향으로) 실질적으로 향할 수 있다. 점착 부재는, 예를 들어, 안테나 구조체(4)의 제 1 부분(411) 및 안착 면(9C) 사이에 배치될 수 있다. 안착 면(9C)은 안테나 구조체(4)의 제 1 부분(411), 및 제 1 부분(411)에 포함된 도전성 패턴(예: 제 1 안테나 엘리먼트(①), 제 2 안테나 엘리먼트(②), 제 3 안테나 엘리먼트(③), 제 1 경로 패턴(PP1)의 일부, 제 2 경로 패턴(PP2)의 일부, 제 3 경로 패턴(PP3)의 일부, 또는 도 5 또는 6의 제 2 도전 층(502))가 실질적으로 평면 형태로 위치될 수 있도록 기여할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 지지 구조(9)는 비도전성 지지 구조(91) 및 비도전성 지지 구조(91)에 배치된 도전성 패턴(92)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 비도전성 지지 구조(91)는 '비도전 부재', '비금속 부재', '비도전 구조', 또는 '비금속 구조'와 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다. 도전성 패턴(92)은, 예를 들어, 비도전성 지지 구조(91) 중 실질적으로 전자 장치(2)의 제 3 커버 영역(ⓒ)(또는 제 1 후면 커버(211))(도 2 참조)으로 향하는 면(91A)에 배치될 수 있다. 제 3 지지 구조(9)의 제 3 면(9A)은, 예를 들어, 비도전성 지지 구조(91)에 의해 제공된 영역, 및 도전성 패턴(92)에 의해 제공된 영역을 포함할 수 있다. 제 3 지지 구조(9)의 제 4 면(9B)은, 예를 들어, 비도전성 지지 구조(91)에 의해 제공될 수 있다. 일 실시예에서, 도전성 패턴(92)은 LDS(laser direct structuring)로 구현될 수 있다. LDS는, 예를 들어, 레이저를 이용하여 비도전성 지지 구조(91)에 패턴을 도안(또는 디자인)하고, 그 위에 구리 또는 니켈과 같은 도전 물질을 도금하여 도전성 패턴을 형성하는 방식일 수 있다. 어떤 실시예에서, 도전성 패턴(92)은 LDS에 국한되지 않고, 인쇄 또는 코팅과 같은 다양한 다른 방식을 이용하여 비도전성 지지 구조(91)에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 도전성 패턴(92)은 비도전성 지지 구조(91)에 배치된 도전성 시트를 포함할 수 있고, 이 경우, 도전성 시트 및 비도전성 지지 구조(91) 사이에는 폴리머의 점착 물질이 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 인서트 사출 성형을 이용하여, 도전성 패턴(92)과 결합된 비도전성 지지 구조(91)가 구현될 수 있다. 제 3 지지 구조(9)가 일체의 도전성 패턴(92)을 포함하는 예시를 제시하지만, 이에 국한되지 않고, 일체의 도전성 패턴(92)을 대체하여 복수의 도전성 패턴들을 포함하도록 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 지지 구조(9)의 제 3 면(9A) 중 안테나 구조체(4)의 제 1 부분(411)이 배치되는 안착 면(9C)의 적어도 일부는 도전성 패턴(92)에 의해 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 도시하지 않았으나, 안착 면(9C) 중 일부 영역은 도전성 패턴(92)에 의해 제공되고, 안착 면(9C) 중 나머지 영역은 비도전성 지지 구조(91)에 의해 제공되도록, 도시된 예시의 제 3 지지 구조(9)는 변형될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 패턴(92)의 적어도 일부는 비도전성 지지 구조(91)의 내부에 위치될 수 있다.
어떤 실시예에서, 비도전성 지지 구조(91)는 복수의 비도전 구조들이 결합된 형태일 수 있다. 어떤 실시예에서, 도전성 패턴(92)은 복수의 비도전 구조들 사이에 적어도 일부 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 지지 구조(9)는 제 3 면(9A)에 대하여 돌출된 하나 이상의 돌출부들(911, 912, 913)을 포함할 수 있다. 안테나 구조체(4)는 하나 이상의 돌출부들(911, 912, 913)에 대응하여 제공된 하나 이상의 오프닝들을 포함할 수 있다. 안테나 구조체(4)가 제 3 지지 구조(9)와 결합될 때, 하나 이상의 돌출부들(911, 912, 913)은 안테나 구조체(4)의 하나 이상의 오프닝들을 관통하여 위치될 수 있다. 하나 이상의 돌출부들(911, 912, 913) 및 이에 대응하여 안테나 구조체(4)에 제공된 하나 이상의 오프닝들은, 예를 들어, 안테나 구조체(4)를 제 3 지지 구조(9)의 지정된 영역에 위치될 수 있도록 가이드 하거나, 안테나 구조체(4)가 제 3 지지 구조(9)에 안정적으로 위치될 수 있도록 기여할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 패턴(92)은 안테나 구조체(4)에 대한 그라운드 플레인 또는 안테나 그라운드로 동작할 수 있다. 도전성 패턴(92)은, 예를 들어, 안테나 구조체(4)에 포함된 그라운드 플레인(예: 도 5 또는 6의 제 2 도전 층(502))의 확장 없이 안테나 구조체(4)에 대한 안테나 그라운드를 확장 또는 강화하는데 기여할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(4)의 제 1 면(41A)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 도전성 패턴(92)은 제 1 안테나 엘리먼트(①), 제 2 안테나 엘리먼트(②), 및/또는 제 3 안테나 엘리먼트(③)와 적어도 일부 중첩될 수 있다. 도전성 패턴(92)은, 안테나 구조체(4)의 제 1 면(41A)의 위에서 볼 때, 제 2 도전 층(502)과 적어도 일부 중첩될 수 있다. 도전성 패턴(92)은, 안테나 구조체(4)의 제 1 면(41A)의 위에서 볼 때, 제 1 면(41A)이 향하는 방향(예: -z 축 방향)과 실질적으로 수직하는 적어도 하나의 방향으로 제 2 도전 층(502)보다 더 확장되어 배치될 수 있다. 도전성 패턴(92)은, 예를 들어, 도전성 패턴(92)을 포함하지 않는 비교 예시 대비, 제 1 안테나 엘리먼트(①), 제 2 안테나 엘리먼트(②), 및/또는 제 3 안테나 엘리먼트(③)에 대한 안테나 그라운드를 확장 또는 강화시킬 수 있다. 예를 들어, 도전성 패턴(92)은 제 1 안테나 엘리먼트(①), 제 2 안테나 엘리먼트(②), 및/또는 제 3 안테나 엘리먼트(③)에 관한 안테나 방사 성능을 향상시킬 수 있다. 예를 들어, 도전성 패턴(92)은 안테나 구조체(4) 주변의 전기적 요소들이 제 1 안테나 엘리먼트(①), 제 2 안테나 엘리먼트(②), 및/또는 제 3 안테나 엘리먼트(③)에 미치는 전자기적 영향(예: 전자기 간섭(EMI))을 줄일 수 있다. 예를 들어, 도전성 패턴(92)은 제 1 안테나 엘리먼트(①), 제 2 안테나 엘리먼트(②), 및/또는 제 3 안테나 엘리먼트(③)가 안테나 구조체(4) 주변의 전기적 요소에 미치는 전자기적 영향을 줄일 수 있다. 이하, '비교 예시'로 지칭하는 것은 본 문서의 실시예와의 비교를 위하여 제시한 것일 뿐이며, 본 문서의 다양한 실시예들에 대한 선행 지위를 가지는 것은 아니다.
도 13은, 일 실시예에 따른, 도 12에서 도면 부호 'E'가 가리키는 부분을 확대하여 도시한다. 도 14는, 일 실시예에 따른, 도 12에서 도면 부호 'F'가 가리키는 부분을 확대하여 도시한다. 도 15는, 일 실시예에 따른, 도 12에서 도면 부호 'G'가 가리키는 부분을 확대하여 도시한다.
전자 장치(2) 내 제한된 안테나 설계 공간(또는 안테나 실장 공간)에서 안테나 구조체(4)에 포함된 인쇄 회로 기판(41)(도 11 참조), 및 인쇄 회로 기판(41)에 포함된 제 2 도전 층(502)을 확장하는데 제약이 있을 수 있다. 일 실시예에 따라, 도전성 패턴(92)은 제 2 도전 층(502)의 확장 없이 안테나 구조체(4)에 대한 안테나 그라운드를 확장 또는 강화하는데 기여할 수 있다.
도 13을 참조하면, 일 실시예에서, 제 3 지지 구조(9)의 제 4 면(9B)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 도전성 패턴(92)은 제 2 도전 층(502) 중 제 1 안테나 엘리먼트(①)의 제 1 테두리(E1)에 대응하는 제 15 테두리(E15)에 대하여 +y 축 방향으로 이격하여 위치된 테두리(1301)를 포함하도록 제공될 수 있다. 예를 들어, 제 2 도전 층(502)의 제 15 테두리(E15)는, 제 3 지지 구조(9)의 제 4 면(9B)의 위에서 볼 때, 제 1 안테나 엘리먼트(①)의 제 1 테두리(E1) 및 도전성 패턴(92)의 테두리(1301) 사이에 적어도 일부 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 지지 구조(9)의 제 4 면(9B)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 도전성 패턴(92)은 제 2 도전 층(502) 중 제 1 안테나 엘리먼트(①)의 제 2 테두리(E2)에 대응하는 제 14 테두리(E14)에 대하여 +x 축 방향으로 이격하여 위치된 테두리(1302)를 포함하도록 제공될 수 있다. 예를 들어, 제 2 도전 층(502)의 제 14 테두리(E14)는, 제 3 지지 구조(9)의 제 4 면(9B)의 위에서 볼 때, 제 1 안테나 엘리먼트(①)의 제 2 테두리(E2) 및 도전성 패턴(92)의 테두리(1302) 사이에 적어도 일부 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 지지 구조(9)의 제 4 면(9B)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 도전성 패턴(92)은 제 2 도전 층(502) 중 제 1 안테나 엘리먼트(①)의 제 3 테두리(E3)에 대응하는 제 13 테두리(E13)에 대하여 -y 축 방향으로 이격하여 위치된 테두리(1303)를 포함하도록 제공될 수 있다. 예를 들어, 제 2 도전 층(502)의 제 13 테두리(E13)는, 제 3 지지 구조(9)의 제 4 면(9B)의 위에서 볼 때, 제 1 안테나 엘리먼트(①)의 제 3 테두리(E3) 및 도전성 패턴(92)의 테두리(1303) 사이에 적어도 일부 위치될 수 있다.
방사 전류(또는 전자기 신호)(예: UWB 신호)가 제 1 안테나 엘리먼트(①)로 제공되면(또는 급전되면), 제 1 안테나 엘리먼트(①) 주위에 분포된 전자기장(전기장 및 자기장)이 형성될 수 있다. 제 1 안테나 엘리먼트(①)에 의해 형성된 전자기장의 일부는 안테나 구조체(4)의 제 1 면(41A)(도 11 참조)의 앞쪽으로(예: 제 1 면(41A)이 향하는 방향으로) 진행할 수 있다. 일 실시예에서, 도전성 패턴(92)은, 예를 들어, 도전성 패턴(92)을 포함하지 않는 비교 예시 대비, 제 1 안테나 엘리먼트(①)에 대한 안테나 그라운드를 확장 또는 강화시킬 수 있다. 도전성 패턴(92)은 제 1 안테나 엘리먼트(①)에 관한 안테나 방사 성능을 향상시킬 수 있다. 예를 들어, 도전성 패턴(92)은 안테나 구조체(4)의 제 1 면(41A)이 향하는 방향으로 에너지가 제 1 안테나 엘리먼트(①)로부터 방사될 수 있도록 기여할 수 있다. 예를 들어, 도전성 패턴(92)은 제 1 안테나 엘리먼트(①)를 통해 제 1 면(41A)이 향하는 방향으로 에너지가 상대적으로 많이 방사되는 빔이 형성되도록 기여할 수 있다. 예를 들어, 도전성 패턴(92)은 안테나 구조체(4) 주변의 전기적 요소들이 제 1 안테나 엘리먼트(①)에 미치는 전자기적 영향(예: 전자기 간섭(EMI))을 줄일 수 있다. 예를 들어, 도전성 패턴(92)은 제 1 안테나 엘리먼트(①)에 대한 신호 흐름 또는 전력 흐름에 대한 전자기적 노이즈를 차폐하여 그 손실을 줄일 수 있다. 예를 들어, 도전성 패턴(92)은 제 1 안테나 엘리먼트(①)가 안테나 구조체(4) 주변의 전기적 요소에 미치는 전자기적 영향을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 방사 전류가 제 1 안테나 엘리먼트(①)로 제공되면(또는 급전되면), 제 1 안테나 엘리먼트(①)의 테두리(예: 제 1 테두리(E1), 제 2 테두리(E2), 제 3 테두리(E3), 및 제 4 테두리(E4))에서 실질적으로 전자기파가 방사될 수 있다. 도전성 패턴(92)은 제 1 안테나 엘리먼트(①)의 테두리에서 방사되는 전자기파가 안테나 구조체(4)의 제 1 면(41A)(도 11 참조)이 향하는 방향으로 진행할 수 있도록 기여할 수 있다. 제 1 테두리(E1), 제 2 테두리(E2), 및 제 3 테두리(E3)는 제 4 테두리(E4) 대비 인쇄 회로 기판(41)의 테두리와 인접하여 위치되기 때문에, 제 2 도전 층(502) 중 제 1 테두리(E1), 제 2 테두리(E2), 및 제 3 테두리(E3)에 대응하는 안테나 그라운드 영역은 제 2 도전 층(502) 중 제 4 테두리(E4)에 대응하는 안테나 그라운드 영역보다 작을 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 도전 층(502)의 확장 없이 도전성 패턴(92)을 이용하여 제 1 테두리(E1), 제 2 테두리(E2), 또는 제 3 테두리(E3)에 대응하는 안테나 그라운드 영역을 확장 또는 강화할 수 있다. 예를 들어, 도전성 패턴(92)은 제 1 안테나 엘리먼트(①) 중 인쇄 회로 기판(41)의 테두리와 인접하여 위치된 제 1 테두리(E1), 제 2 테두리(E2), 및 제 3 테두리(E3)에서 방사되는 전자기파가 안테나 구조체(4)의 제 1 면(41A)이 향하는 방향으로 진행할 수 있도록 실질적으로 기여할 수 있다. 도전성 패턴(92)은 안테나 구조체(4) 주변의 전기적 요소들이 제 1 안테나 엘리먼트(①)의 테두리에서 방사되는 전자기파에 미치는 영향(예: 전자기 간섭(EMI))을 줄일 수 있다. 도전성 패턴(92)은 제 1 안테나 엘리먼트(①)의 테두리에서 방사되는 전자기파가 제 1 안테나 엘리먼트(①) 주변의 전기적 요소에 미치는 영향을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 안테나 엘리먼트(①)의 제 1 테두리(E1)에 대응하는 제 1 측면부(S1)에 적어도 일부 위치된 도전부(예: 도 7의 제 1 도전부(801), 제 2 도전부(802), 또는 제 6 도전부(806))는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 예를 들어, 제 1 안테나 엘리먼트(①)에 관한 안테나 방사 성능을 향상시키기 위하여 제 2 도전 층(502) 중 제 1 안테나 엘리먼트(①)의 제 1 테두리(E1)에 대응하는 제 15 테두리(E15)를 +y 축 방향으로 확장시키는 비교 예시가 있을 수 있다. 비교 예시의 경우, 제 2 도전 층(502)이 제 1 도전부(801), 제 2 도전부(802), 또는 제 6 도전부(806)와 가까워져, 제 1 도전부(801), 제 2 도전부(802), 또는 제 6 도전부(806)를 안테나 방사체로 이용하는 안테나에 관한 안테나 방사 성능을 저하시킬 수 있다. 일 실시예에서, 도전성 패턴(92)은, 비교 예시 대비, 제 2 도전 층(502)의 확장 없이 제 1 안테나 엘리먼트(①)에 대한 안테나 그라운드를 확장 또는 강화하면서, 제 1 도전부(801), 제 2 도전부(802), 또는 제 6 도전부(806)를 안테나 방사체로 이용하는 안테나에 관한 안테나 방사 성능의 저하를 줄일 수 있다.
도 14를 참조하면, 일 실시예에서, 제 3 지지 구조(9)의 제 4 면(9B)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 도전성 패턴(92)은 제 2 도전 층(502) 중 제 2 안테나 엘리먼트(②)의 제 5 테두리(E5)에 대응하는 제 15 테두리(E15)에 대하여 +y 축 방향으로 이격하여 위치된 테두리(1401)를 포함하도록 제공될 수 있다. 예를 들어, 제 2 도전 층(502)의 제 15 테두리(E15)는, 제 3 지지 구조(9)의 제 4 면(9B)의 위에서 볼 때, 제 2 안테나 엘리먼트(②)의 제 5 테두리(E5) 및 도전성 패턴(92)의 테두리(1401) 사이에 적어도 일부 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 지지 구조(9)의 제 4 면(9B)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 도전성 패턴(92)은 제 2 도전 층(502) 중 제 2 안테나 엘리먼트(②)의 제 8 테두리(E8)에 대응하는 제 16 테두리(E16)에 대하여 -x 축 방향으로 이격하여 위치된 테두리(1402)를 포함하도록 제공될 수 있다. 예를 들어, 제 2 도전 층(502)의 제 16 테두리(E16)는, 제 3 지지 구조(9)의 제 4 면(9B)의 위에서 볼 때, 제 2 안테나 엘리먼트(②)의 제 8 테두리(E8) 및 도전성 패턴(92)의 테두리(1402) 사이에 적어도 일부 위치될 수 있다.
방사 전류(또는 전자기 신호)(예: UWB 신호)가 제 2 안테나 엘리먼트(②)로 제공되면(또는 급전되면), 제 2 안테나 엘리먼트(②) 주위에 분포된 전자기장(전기장 및 자기장)이 형성될 수 있다. 제 2 안테나 엘리먼트(②)에 의해 형성된 전자기장의 일부는 안테나 구조체(4)의 제 1 면(41A)(도 11 참조)의 앞쪽으로(예: 제 1 면(41A)이 향하는 방향으로) 진행할 수 있다. 일 실시예에서, 도전성 패턴(92)은, 예를 들어, 도전성 패턴(92)을 포함하지 않는 비교 예시 대비, 제 2 안테나 엘리먼트(②)에 대한 안테나 그라운드를 확장 또는 강화시킬 수 있다. 도전성 패턴(92)은 제 2 안테나 엘리먼트(②)에 관한 안테나 방사 성능을 향상시킬 수 있다. 예를 들어, 도전성 패턴(92)은 안테나 구조체(4)의 제 1 면(41A)이 향하는 방향으로 에너지가 제 2 안테나 엘리먼트(②)로부터 방사될 수 있도록 기여할 수 있다. 예를 들어, 도전성 패턴(92)은 제 2 안테나 엘리먼트(②)를 통해 제 1 면(41A)이 향하는 방향으로 에너지가 상대적으로 많이 방사되는 빔이 형성되도록 기여할 수 있다. 예를 들어, 도전성 패턴(92)은 안테나 구조체(4) 주변의 전기적 요소들이 제 2 안테나 엘리먼트(②)에 미치는 전자기적 영향(예: 전자기 간섭(EMI))을 줄일 수 있다. 예를 들어, 도전성 패턴(92)은 제 2 안테나 엘리먼트(②)에 대한 신호 흐름 또는 전력 흐름에 대한 전자기적 노이즈를 차폐하여 그 손실을 줄일 수 있다. 예를 들어, 도전성 패턴(92)은 제 2 안테나 엘리먼트(②)가 안테나 구조체(4) 주변의 전기적 요소에 미치는 전자기적 영향을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 방사 전류가 제 2 안테나 엘리먼트(②)로 제공되면(또는 급전되면), 제 2 안테나 엘리먼트(②)의 테두리(예: 제 5 테두리(E5), 제 6 테두리(E6), 제 7 테두리(E7), 및 제 8 테두리(E8))에서 실질적으로 전자기파가 방사될 수 있다. 도전성 패턴(92)은 제 2 안테나 엘리먼트(②)의 테두리에서 방사되는 전자기파가 안테나 구조체(4)의 제 1 면(41A)(도 11 참조)이 향하는 방향으로 진행할 수 있도록 기여할 수 있다. 제 5 테두리(E5) 및 제 8 테두리(E8)는 제 6 테두리(E6) 및 제 7 테두리(E7) 대비 인쇄 회로 기판(41)의 테두리와 인접하여 위치되기 때문에, 제 2 도전 층(502) 중 제 5 테두리(E5) 및 제 8 테두리(E8)에 대응하는 안테나 그라운드 영역은 제 2 도전 층(502) 중 제 6 테두리(E6) 및 제 7 테두리(E7)에 대응하는 안테나 그라운드 영역보다 작을 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 도전 층(502)의 확장 없이 도전성 패턴(92)을 이용하여 제 5 테두리(E5) 및/또는 제 8 테두리(E8)에 대응하는 안테나 그라운드 영역을 확장 또는 강화할 수 있다. 예를 들어, 도전성 패턴(92)은 제 2 안테나 엘리먼트(②) 중 인쇄 회로 기판(41)의 테두리와 인접하여 위치된 제 5 테두리(E5) 및 제 8 테두리(E8)에서 방사되는 전자기파가 안테나 구조체(4)의 제 1 면(41A)이 향하는 방향으로 진행할 수 있도록 실질적으로 기여할 수 있다. 도전성 패턴(92)은 안테나 구조체(4) 주변의 전기적 요소들이 제 2 안테나 엘리먼트(②)의 테두리에서 방사되는 전자기파에 미치는 영향(예: 전자기 간섭(EMI))을 줄일 수 있다. 도전성 패턴(92)은 제 2 안테나 엘리먼트(②)의 테두리에서 방사되는 전자기파가 제 2 안테나 엘리먼트(②) 주변의 전기적 요소에 미치는 영향을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 안테나 엘리먼트(②)의 제 5 테두리(E5)에 대응하는 제 1 측면부(S1)에 적어도 일부 위치된 도전부(예: 도 7의 제 1 도전부(801) 또는 제 6 도전부(806))는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 예를 들어, 제 2 안테나 엘리먼트(②)에 관한 안테나 방사 성능을 향상시키기 위하여 제 2 도전 층(502) 중 제 2 안테나 엘리먼트(②)의 제 5 테두리(E5)에 대응하는 제 15 테두리(E15)를 +y 축 방향으로 확장시키는 비교 예시가 있을 수 있다. 비교 예시의 경우, 제 2 도전 층(502)이 제 1 도전부(801) 또는 제 6 도전부(806)와 가까워져, 제 1 도전부(801) 또는 제 6 도전부(806)를 안테나 방사체로 이용하는 안테나에 관한 안테나 방사 성능을 저하시킬 수 있다. 일 실시예에서, 도전성 패턴(92)은, 비교 예시 대비, 제 2 도전 층(502)의 확장 없이 제 2 안테나 엘리먼트(②)에 대한 안테나 그라운드를 확장 또는 강화하면서, 제 1 도전부(801) 또는 제 6 도전부(806)를 안테나 방사체로 이용하는 안테나에 관한 안테나 방사 성능의 저하를 줄일 수 있다.
도 15를 참조하면, 일 실시예에서, 제 3 지지 구조(9)의 제 4 면(9B)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 도전성 패턴(92)은 제 2 도전 층(502) 중 제 3 안테나 엘리먼트(③)의 제 10 테두리(E10)에 대응하는 제 18 테두리(E18)에 대하여 +x 축 방향으로 이격하여 위치된 테두리(1501)를 포함하도록 제공될 수 있다. 예를 들어, 제 2 도전 층(502)의 제 18 테두리(E18)는, 제 3 지지 구조(9)의 제 4 면(9B)의 위에서 볼 때, 제 3 안테나 엘리먼트(③)의 제 10 테두리(E10) 및 도전성 패턴(92)의 테두리(1501) 사이에 적어도 일부 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 지지 구조(9)의 제 4 면(9B)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 도전성 패턴(92)은 제 2 도전 층(502) 중 제 3 안테나 엘리먼트(③)의 제 11 테두리(E11)에 대응하는 제 17 테두리(E17)에 대하여 -y 축 방향으로 이격하여 위치된 테두리(1502)를 포함하도록 제공될 수 있다. 예를 들어, 제 2 도전 층(502)의 제 17 테두리(E17)는, 제 3 지지 구조(9)의 제 4 면(9B)의 위에서 볼 때, 제 3 안테나 엘리먼트(③)의 제 11 테두리(E11) 및 도전성 패턴(92)의 테두리(1502) 사이에 적어도 일부 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 지지 구조(9)의 제 4 면(9B)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 도전성 패턴(92)은 제 2 도전 층(502) 중 제 3 안테나 엘리먼트(③)의 제 12 테두리(E12)에 대응하는 제 16 테두리(E16)에 대하여 -x 축 방향으로 이격하여 위치된 테두리(1503)를 포함하도록 제공될 수 있다. 예를 들어, 제 2 도전 층(502)의 제 16 테두리(E16)는, 제 3 지지 구조(9)의 제 4 면(9B)의 위에서 볼 때, 제 3 안테나 엘리먼트(③)의 제 12 테두리(E12) 및 도전성 패턴(92)의 테두리(1503) 사이에 적어도 일부 위치될 수 있다.
방사 전류(또는 전자기 신호)(예: UWB 신호)가 제 3 안테나 엘리먼트(③)로 제공되면(또는 급전되면), 제 3 안테나 엘리먼트(③) 주위에 분포된 전자기장(전기장 및 자기장)이 형성될 수 있다. 제 3 안테나 엘리먼트(③)에 의해 형성된 전자기장의 일부는 안테나 구조체(4)의 제 1 면(41A)(도 11 참조)의 앞쪽으로(예: 제 1 면(41A)이 향하는 방향으로) 진행할 수 있다. 일 실시예에서, 도전성 패턴(92)은, 예를 들어, 도전성 패턴(92)을 포함하지 않는 비교 예시 대비, 제 3 안테나 엘리먼트(③)에 대한 안테나 그라운드를 확장 또는 강화시킬 수 있다. 도전성 패턴(92)은 제 3 안테나 엘리먼트(③)에 관한 안테나 방사 성능을 향상시킬 수 있다. 예를 들어, 도전성 패턴(92)은 안테나 구조체(4)의 제 1 면(41A)이 향하는 방향으로 에너지가 제 3 안테나 엘리먼트(③)로부터 방사될 수 있도록 기여할 수 있다. 예를 들어, 도전성 패턴(92)은 제 3 안테나 엘리먼트(③)를 통해 제 1 면(41A)이 향하는 방향으로 에너지가 상대적으로 많이 방사되는 빔이 형성되도록 기여할 수 있다. 예를 들어, 도전성 패턴(92)은 안테나 구조체(4) 주변의 전기적 요소들이 제 3 안테나 엘리먼트(③)에 미치는 전자기적 영향(예: 전자기 간섭(EMI))을 줄일 수 있다. 예를 들어, 도전성 패턴(92)은 제 3 안테나 엘리먼트(③)에 대한 신호 흐름 또는 전력 흐름에 대한 전자기적 노이즈를 차폐하여 그 손실을 줄일 수 있다. 예를 들어, 도전성 패턴(92)은 제 3 안테나 엘리먼트(③)가 안테나 구조체(4) 주변의 전기적 요소에 미치는 전자기적 영향을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 방사 전류가 제 3 안테나 엘리먼트(③)로 제공되면(또는 급전되면), 제 3 안테나 엘리먼트(③)의 테두리(예: 제 9 테두리(E9), 제 10 테두리(E10), 제 11 테두리(E11), 및 제 12 테두리(E12))에서 실질적으로 전자기파가 방사될 수 있다. 도전성 패턴(92)은 제 3 안테나 엘리먼트(③)의 테두리에서 방사되는 전자기파가 안테나 구조체(4)의 제 1 면(41A)(도 11 참조)이 향하는 방향으로 진행할 수 있도록 기여할 수 있다. 제 10 테두리(E10), 제 11 테두리(E11), 및 제 12 테두리(E12)는 제 9 테두리(E9) 대비 인쇄 회로 기판(41)의 테두리와 인접하여 위치되기 때문에, 제 2 도전 층(502) 중 제 10 테두리(E10), 제 11 테두리(E11), 및 제 12 테두리(E12)에 대응하는 안테나 그라운드 영역은 제 2 도전 층(502) 중 제 9 테두리(E9)에 대응하는 안테나 그라운드 영역보다 작을 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 도전 층(502)의 확장 없이 도전성 패턴(92)을 이용하여 중 제 10 테두리(E10), 제 11 테두리(E11), 및/또는 제 12 테두리(E12)에 대응하는 안테나 그라운드 영역을 확장 또는 강화할 수 있다. 예를 들어, 도전성 패턴(92)은 제 3 안테나 엘리먼트(③) 중 인쇄 회로 기판(41)의 테두리와 인접하여 위치된 제 10 테두리(E10), 제 11 테두리(E11), 및 제 12 테두리(E12)에서 방사되는 전자기파가 안테나 구조체(4)의 제 1 면(41A)이 향하는 방향으로 진행할 수 있도록 실질적으로 기여할 수 있다. 도전성 패턴(92)은 안테나 구조체(4) 주변의 전기적 요소들이 제 3 안테나 엘리먼트(③)의 테두리에서 방사되는 전자기파에 미치는 영향(예: 전자기 간섭(EMI))을 줄일 수 있다. 도전성 패턴(92)은 제 3 안테나 엘리먼트(③)의 테두리에서 방사되는 전자기파가 제 3 안테나 엘리먼트(③) 주변의 전기적 요소에 미치는 영향을 줄일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 패턴(92)은 '도전 층', '금속 층', '그라운드 층', 또는 '그라운드 플레인'과 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 패턴(92)은 다른 전기적 요소와 전기적으로 연결되지 않는 전기적 플로팅(floating) 상태에 있을 수 있다. 이 경우, 도전성 패턴(92)은 '플로팅 그라운드 층' 또는 '플로팅 그라운드 플레인'과 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 패턴(92)은 제 1 기판 조립체(73)(도 7 참조)에 포함된 그라운드 플레인과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 패턴(92)은 제 2 도전층(502)과 전기적으로 연결될 수도 있다.
도 16은 도전성 패턴(92)을 포함하는 일 실시예에 따른 전자 장치(2)에서 안테나 구조체(4)에 대한 방사 패턴, 및 도전성 패턴(92)을 포함하지 않는 비교 예시의 전자 장치에서 안테나 구조체(4)에 대한 방사 패턴을 나타내는 도면이다.
비교 예시의 전자 장치는 일 실시예에 따른 전자 장치(2)와의 비교를 위하여 제시한 것일 뿐이며, 본 문서의 다양한 실시예들에 대한 선행 지위를 가지는 것은 아니다.
도 16을 참조하면, 도면 부호 '1601'은 일 실시예에 따른 전자 장치(2)에서 안테나 구조체(4)의 제 1 안테나 엘리먼트(①)에 대한 방사 패턴을 가리킨다. 도면 부호 '1602'는 비교 예시의 전자 장치에서 안테나 구조체(4)의 제 1 안테나 엘리먼트(①)에 대한 방사 패턴을 가리킨다. 일 실시예에 따른 전자 장치(2)는, 비교 예시의 전자 장치 대비, 제 3 지지 구조(9)에 위치된 도전성 패턴(92)을 이용하여 제 1 안테나 엘리먼트(①)에 대한 안테나 그라운드를 확장 또는 강화하여, 안테나 구조체(4)의 제 1 면(41A)이 향하는 공간으로 더 넓고 균일하게 방사되는 방사 패턴(예: 전방향적인(omnidirectional) 방사 패턴)이 형성될 수 있다.
도 17은, 일 실시예에 따른, 도전성 패턴(예: 도전성 패턴(92)) 중 안테나 구조체(4)의 제 1 안테나 엘리먼트(①)(도 7 참조)에 대응하는 도전 영역의 형태에 따라 제 1 안테나 엘리먼트(①)에 대한 방사 패턴들을 나타내는 도면이다.
도 17을 참조하면, 제 1 예시(도면 부호 '1710' 참조)에서, 도전 영역(92A)은, 안테나 구조체(4)의 제 1 면(41A)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 제 2 도전 층(502)의 제 13 테두리(E13)로부터 +y 축 방향으로 이격하여 위치된 테두리, 제 2 도전 층(502)의 제 14 테두리(E14)로부터 -x 축 방향으로 이격하여 위치된 테두리, 및 제 2 도전 층(502)의 제 15 테두리(E15)로부터 +y 축 방향으로 이격하여 위치된 테두리를 포함할 수 있다. 제 2 예시(도면 부호 '1720' 참조)에서, 도전 영역(92B)은, 안테나 구조체(4)의 제 1 면(41A)의 위에서 볼 때, 안테나 구조체(4)의 제 1 면(41A)의 위에서 볼 때, 제 2 도전 층(502)의 제 13 테두리(E13)와 실질적으로 중첩된 테두리, 제 2 도전 층(502)의 제 14 테두리(E14)와 실질적으로 중첩된 테두리, 및 제 2 도전 층(502)의 제 15 테두리(E15)와 실질적으로 중첩된 테두리를 포함할 수 있다. 제 3 예시(도면 부호 '1730' 참조)에서, 도전 영역(92C)은, 안테나 구조체(4)의 제 1 면(41A)의 위에서 볼 때, 제 2 도전 층(502)의 제 13 테두리(E13)로부터 -y 축 방향으로 이격하여 위치된 테두리, 제 2 도전 층(502)의 제 14 테두리(E14)로부터 +x 축 방향으로 이격하여 위치된 테두리, 및 제 2 도전 층(502)의 제 15 테두리(E15)로부터 -y 축 방향으로 이격하여 위치된 테두리를 포함할 수 있다. 제 4 예시(도면 부호 '1740' 참조)에서, 도전 영역(92D)은, 제 3 예시(1730)의 도전 영역(92D) 대비, 제 2 도전 층(502)의 제 13 테두리(E13), 제 14 테두리(E14), 및 제 15 테두리(E15)에 대하여 더 확장된 테두리들을 가질 수 있다. 도면 부호 '1711'은 제 1 예시에서 제 1 안테나 엘리먼트(①)에 대한 방사 패턴을 가리킨다. 도면 부호 '1721'은 제 2 예시에서 제 1 안테나 엘리먼트(①)에 대한 방사 패턴을 가리킨다. 도면 부호 '1731'은 제 3 예시에서 제 1 안테나 엘리먼트(①)에 대한 방사 패턴을 가리킨다. 도면 부호 '1741'은 제 4 예시에서 제 1 안테나 엘리먼트(①)에 대한 방사 패턴을 가리킨다. 도전성 패턴(92) 중 제 1 안테나 엘리먼트(①)에 대응하는 도전 영역의 확장에 따라, 제 1 안테나 엘리먼트(①)에 대한 안테나 그라운드가 확장 또는 강화되어, 제 1 안테나 엘리먼트(①)은 안테나 구조체(4)의 제 1 면(41A)이 향하는 공간으로 더 넓고 균일하게 방사되는 방사 패턴(예: 전방향적인 방사 패턴)을 형성할 수 있다. 제 1 예시, 제 2 예시, 제 3 예시, 및 제 4 예시는 일 실시예에 따른 도전성 패턴(92)의 형태에 따라 안테나 구조체(4)의 방사 패턴에 미치는 영향을 제시하기 위한 것일 뿐이며, 안테나 구조체(4)에 대응하여 방사 패턴 또는 안테나 방사 성능을 확보하기 위한 다양한 형태로 구현될 수 있는 것으로 이해될 수 있다.
도 18은, 일 실시예에 따른, 도전성 패턴(예: 도전성 패턴(92)) 중 안테나 구조체(4)의 제 1 안테나 엘리먼트(①)(도 7 참조)에 대응하는 도전 영역의 형태에 따라 제 1 안테나 엘리먼트(①)에 대한 방사 패턴들을 나타내는 도면이다.
도 18을 참조하면, 제 5 예시(도면 부호 '1810' 참조)에서, 도전성 패턴(92)은, 안테나 구조체(4)의 제 1 면(41A)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 안테나 구조체(4)에 포함된 제 2 도전 층(502)의 제 14 테두리(E14)로부터 +x 축 방향으로 이격하여 위치된 테두리(1801)를 포함할 수 있다. 도면 부호 '1811'은 제 5 예시에서 제 1 안테나 엘리먼트(①)에 대한 방사 패턴을 가리킨다. 도면 부호 '1812'는 도 17의 제 2 예시(1720)에서 제 1 안테나 엘리먼트(①)에 대한 방사 패턴을 가리킨다. 제 6 예시(도면 부호 '1820' 참조)에서, 도전성 패턴(92)은, 안테나 구조체(4)의 제 1 면(41A)의 위에서 볼 때, 안테나 구조체(4)에 포함된 제 2 도전 층(502)의 제 13 테두리(E13)로부터 -y 축 방향으로 이격하여 위치된 테두리(1802), 및 제 2 도전 층(502)의 제 15 테두리(E15)로부터 +y 축 방향으로 이격하여 위치된 테두리(1803)를 가질 수 있다. 도면 부호 '1821'은 제 6 예시에서 제 1 안테나 엘리먼트(①)에 대한 방사 패턴을 가리킨다. 도면 부호 '1822'는 도 17의 제 2 예시(1720)에서 제 1 안테나 엘리먼트(①)에 대한 방사 패턴을 가리킨다. 도전성 패턴(92) 중 제 1 안테나 엘리먼트(①)에 대응하는 도전 영역의 확장에 따라, 제 1 안테나 엘리먼트(①)에 대한 안테나 그라운드가 확장 또는 강화되어, 제 1 안테나 엘리먼트(①)은 안테나 구조체(4)의 제 1 면(41A)이 향하는 공간으로 더 넓고 균일하게 방사되는 방사 패턴(예: 전방향적인 방사 패턴)을 형성할 수 있다. 제 5 예시 및 제 6 예시는 일 실시예에 따른 도전성 패턴(92)의 형태에 따라 안테나 구조체(4)의 방사 패턴에 미치는 영향을 제시하기 위한 것일 뿐이며, 안테나 구조체(4)에 대응하여 방사 패턴 또는 안테나 방사 성능을 확보하기 위한 다양한 형태로 구현될 수 있는 것으로 이해될 수 있다.
도 19는, 다양한 실시예에 따른, 제 3 지지 구조(9) 및 안테나 구조체(4)가 결합된 상태를 나타내는 도면이다.
도 19를 참조하면, 일 실시예에서, 제 3 지지 구조(9)는 비도전성 지지 구조(91), 제 1 도전성 패턴(1910), 제 2 도전성 패턴(1920), 및/또는 제 3 도전성 패턴(1930)을 포함할 수 있다. 제 1 도전성 패턴(1910), 제 2 도전성 패턴(1920), 및 제 3 도전성 패턴(1930)은 도 11의 실시예에 따른 일체의 도전성 패턴(92)을 대체할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 도전성 패턴(1910)은 안테나 구조체(4)의 제 1 안테나 엘리먼트(①)에 대응하여 비도전성 지지 구조(91)에 배치될 수 있고, 도 13을 참조하여 설명한 바와 같이, 안테나 구조체(4)에 포함된 제 2 도전 층(502)의 확장 없이 제 1 안테나 엘리먼트(①)에 대한 안테나 그라운드를 확장 또는 강화하는데 기여할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 도전성 패턴(1920)은 안테나 구조체(4)의 제 2 안테나 엘리먼트(②)에 대응하여 비도전성 지지 구조(91)에 배치될 수 있고, 도 14를 참조하여 설명한 바와 같이, 안테나 구조체(4)에 포함된 제 2 도전 층(502)의 확장 없이 제 2 안테나 엘리먼트(②)에 대한 안테나 그라운드를 확장 또는 강화하는데 기여할 수 있다. 일 실시예에서, 제 3 도전성 패턴(1930)은 안테나 구조체(4)의 제 3 안테나 엘리먼트(③)에 대응하여 비도전성 지지 구조(91)에 배치될 수 있고, 도 15를 참조하여 설명한 바와 같이, 안테나 구조체(4)에 포함된 제 2 도전 층(502)의 확장 없이 제 3 안테나 엘리먼트(③)에 대한 안테나 그라운드를 확장 또는 강화하는데 기여할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 3 안테나 엘리먼트(③)의 일부는 도시된 바와 같이 제 3 도전성 패턴(1930)의 최외곽 둘레를 넘어 연장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도시하지 않았으나, 제 1 도전성 패턴(1910), 제 2 도전성 패턴(1920), 및 제 3 도전성 패턴(1930) 중 어느 둘을 포함하는 일체의 도전성 패턴이 구현될 수도 있다. 더욱이, 제 3 안테나 엘리먼트(③)의 일부가 제 3 도전성 패턴(1930)의 최외곽 둘레를 넘어 연장되는 것으로 도시되어 있지만, 제 1 안테나 엘리먼트(①) 및/또는 제 2 안테나 엘리먼트(②)에 대한 유사한 구성(미도시)이 본 개시에서 고려하는 범위 내에 있다. 예를 들어, 제 1 안테나 엘리먼트(①) 및 제 2 안테나 엘리먼트(②) 중 어느 하나 또는 모두는 각각 제 1 도전성 패턴(1910) 및 제 2 도전성 패턴(1920)의 대응하는 가장자리를 넘어 연장되는 부분을 포함할 수 있다.
도 20은, 일 실시예에 따른, 도 7에서 D-D' 라인에 대한 전자 장치(2)의 일부를 나타내는 단면도(2000)이다.
도 20을 참조하면, 전자 장치(2)는 제 1 측면 부재(212), 제 1 지지 구조(710), 전면 커버(201), 제 1 후면 커버(211), 플렉서블 디스플레이(30), 제 1 기판 조립체(73), 안테나 구조체(4), 제 3 지지 구조(9), 및/또는 완충 부재(2030)를 포함할 수 있다. 제 1 지지 구조(710) 및 전면 커버(201) 사이에는 플렉서블 디스플레이(30) 중 제 1 하우징(21)(도 2 참조)에 대응하는 일부가 위치될 수 있다. 제 1 지지 구조(710) 및 제 1 후면 커버(211) 사이에는 제 1 기판 조립체(73), 안테나 구조체(4), 제 3 지지 구조(9), 또는 완충 부재(2030)가 위치될 수 있다. 제 3 지지 구조(9)는 제 1 기판 조립체(73) 및 제 1 후면 커버(211) 사이에 위치될 수 있다. 안테나 구조체(4)는 제 3 지지 구조(9) 및 제 1 후면 커버(211) 사이에 적어도 일부 위치될 수 있다. 완충 부재(2030)는 안테나 구조체(4) 및 제 1 후면 커버(211) 사이에 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 기판 조립체(73)는 primary PCB(2011), secondary PCB(2012), 및 primary PCB(2011) 및 secondary PCB(2012) 사이의 인터포저 기판(2013)을 포함할 수 있다. primary PCB(2011)는, 예를 들어, 도 7에 도시된 제 1 인쇄 회로 기판(730)을 포함할 수 있다. primary PCB(2011)는 제 1 지지 구조(710)에 배치될 수 있다. secondary PCB(2012)는, 제 1 후면 커버(211)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), primary PCB(2011)와 적어도 일부 중첩하여 배치될 수 있다. 인터포저 기판(2013)은 primary PCB(2011) 및 secondary PCB(2012)을 전기적으로 연결할 수 있다. 인터포저 기판(2013)은, 예를 들어, primary PCB(2011) 및 secondary PCB(2012)를 전기적으로 연결하는 복수의 도전성 비아들(미도시)을 포함할 수 있다. 인터포저 기판(2013)에 포함된 복수의 도전성 비아들 중 적어도 일부는 primary PCB(2011)에 배치된 적어도 하나의 제 1 전자 부품 및 secondary PCB(2012)에 배치된 적어도 하나의 제 2 전자 부품 사이에서 신호가 전달되는 신호선의 일부가 될 수 있다. 인터포저 기판(2013)에 포함된 복수의 도전성 비아들 중 일부는 primary PCB(2011)에 포함된 그라운드 플레인 및 secondary PCB(2012)에 포함된 그라운드 플레인을 전기적으로 연결하는 접지 경로의 일부가 될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 지지 구조(710)는 금속 물질을 포함하는 제 1 도전 영역(711), 및 제 1 도전 영역(711)과 결합되고 비금속 물질을 포함하는 제 1 비도전 영역(712)을 포함할 수 있다. 제 1 지지 구조(710)의 제 1 도전 영역(711)은 제 1 기판 조립체(73) 및 플렉서블 디스플레이(30) 사이에 적어도 일부 위치될 수 있다. 제 1 도전 영역(711)은 제 1 기판 조립체(73)(또는 제 1 지지 구조(710)와 대면하는 일면에 배치된 복수의 전자 부품들(7381, 7382)) 및/또는 플렉서블 디스플레이(30)에 대한 전자기 영향(예: 전자기 간섭(EMI))을 줄일 수 있다. 예를 들어, 제 1 도전 영역(711)은 제 1 기판 조립체(73)(또는 복수의 전자 부품들(7381, 7382)) 및 플렉서블 디스플레이(30) 사이의 전자기 간섭을 줄일 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 도전 영역(711)은 제 1 기판 조립체(73)에 포함된 그라운드 플레인과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 도전 영역(711) 및 primary PCB(2011)는, 예를 들어, 제 1 도전 영역(711) 및 primary PCB(2011) 사이에 위치된 도전성 점착 부재(또는 도전성 점착 물질) 또는 가요성 도전 부재(예: 도전성 클립, 포고 핀, 스프링, 도전성 포론, 도전성 러버, 도전성 테이프, 또는 도전성 커넥터)를 이용하여 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(4)는 제 3 지지 구조(9)에 배치될 수 있다. 안테나 구조체(4)는 제 1 안테나 엘리먼트(①), 제 2 도전 층(502), 유전체(503), 제 1 커버레이(504), 및/또는 제 2 커버레이(505)를 포함할 수 있다. 제 1 커버레이(504)는 안테나 구조체(4)의 제 1 면(41A)을 제공할 수 있고, 제 2 커버레이(505)는 안테나 구조체(4)의 제 2 면(41B)을 제공할 수 있다. 제 1 커버레이(504) 및 제 2 커버레이(505)는, 예를 들어, 안테나 구조체(4) 또는 안테나 구조체(4)에 포함된 회로(예: 도 11의 제 1 안테나 엘리먼트(①), 제 2 안테나 엘리먼트(②), 제 3 안테나 엘리먼트(③), 제 1 경로 패턴(PP1), 제 2 경로 패턴(PP2), 및 제 3 경로 패턴(PP3))를 외부로부터 보호할 수 있다. 제 1 커버레이(504) 및 제 2 커버레이(505)는, 예를 들어, 절연 물질 또는 비도전 물질을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 커버레이(504) 또는 제 2 커버레이(505)는, 예를 들어, 에폭시 성분의 솔더 마스크 절연 잉크(예: PSR 잉크(photo imageable solder resist mask ink))와 같은 다양한 절연 물질을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 커버레이(504)는 전자기 차폐 성분(또는 전자파 차폐 성분)을 포함할 수 있고, 이 경우, 제 1 후면 커버(211)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 제 1 안테나 엘리먼트(①), 제 2 안테나 엘리먼트(②), 및 제 3 안테나 엘리먼트(③)와 중첩되지 않게 배치될 수 있다.
전자 장치(2) 내 제한된 안테나 설계 공간(또는 안테나 실장 공간)에서 안테나 구조체(4)에 포함된 제 2 도전 층(502)을 확장하는데 제약이 있을 수 있다. 일 실시예에서, 제 3 지지 구조(9)의 도전성 패턴(92)은 제 2 도전 층(502)의 확장 없이 제 1 안테나 엘리먼트(①)에 대한 안테나 그라운드를 확장 또는 강화하는데 기여할 수 있다. 예를 들어, 도전성 패턴(92)은, 제 1 후면 커버(211)의 위에서 볼 때, 제 1 측면 부재(212)의 제 1 도전부(801)로 향하는 방향(예: +y 축 방향)으로 안테나 구조체(4)의 제 2 도전 층(502)보다 확장되어 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 후면 커버(211)의 위에서 볼 때, 도전성 패턴(92)은 제 2 도전 층(502)의 제 15 테두리(E15)에 대하여 +y 축 방향으로 이격하여 위치된 테두리(1301)를 포함할 수 있다. 도전성 패턴(92)을 이용하여 제 1 안테나 엘리먼트(①)에 대한 안테나 그라운드를 확장 또는 강화하여 안테나 구조체(4)의 제 1 면(41A)이 향하는 공간으로 더 넓고 균일하게 방사되는 방사 패턴(예: 전방향적인 방사 패턴)이 제 1 안테나 엘리먼트(①)에 의해 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 패턴(92)은 안테나 구조(4) 및 제 3 지지 구조(9)을 결합하는 도전성 점착 부재(예: 도전성 양면 테이프)일 수 있다. 어떤 실시예에서, 도전성 점착 부재 중 안테나 구조체(4)에 의해 커버되지 않는 영역은 먼지와 같은 이물질이 달라붙지 않도록 점착성이 실질적으로 없게 제공될 수 있다. 어떤 실시예에서, 도전성 점착 부재 중 안테나 구조체(4)에 의해 커버되지 않는 점착 영역에는 먼지와 같은 이물질이 달라붙지 않도록 추가적인 부재가 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 패턴(92)은 도면 부호 '2001'가 가리키는 가상 선(이점 쇄선)과 같이 제 3 지지 구조(9)의 내부에 적어도 일부 위치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도시하지 않았으나, 도전성 패턴(92)은 제 3 지지 구조(9)의 제 4 면(9B)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 완충 부재(2030)는 안테나 구조체(4)에 배치되거나, 제 1 후면 커버(211)에 배치될 수 있다. 완충 부재(2030)는 안테나 구조체(4) 및 제 1 후면 커버(211) 사이의 갭(gap)에 위치될 수 있다. 완충 부재(2030)는 안테나 구조체(4) 및 제 1 후면 커버(211) 사이에서 안테나 구조체(4)를 제 1 기판 조립체(73) 쪽으로 가압할 수 있다. 완충 부재(2030)는 안테나 구조체(4) 및 제 1 후면 커버(211) 사이의 영향(예: 긁힘)을 줄일 수 있다. 완충 부재(2030)는 안테나 구조체(4) 및 제 1 후면 커버(211) 사이의 마찰 이음을 줄일 수 있다. 완충 부재(2030)는 안테나 구조체(4)가 전자 장치(2)의 제 3 커버 영역(ⓒ) 쪽으로 주파수 신호를 송신 또는 수신할 때, 안테나 방사 성능의 저하를 줄일 수 있는 비도전 물질을 포함할 수 있다. 완충 부재(2030)는 안테나 구조체(4)의 안테나 방사 성능의 저하를 줄일 수 있는 유전율(예: 저유전율)을 가질 수 있다. 완충 부재(2030)는, 예를 들어, 필름 형태이거나, 스폰지와 같은 가요성 부재를 포함할 수 있다.
도 7 및 20을 참조하면, 일 실시예에서, 제 1 안테나 엘리먼트(①)의 제 1 테두리(E1)에 대응하는 제 1 측면부(S1)에 적어도 일부 위치된 도전부(예: 제 1 도전부(801), 제 2 도전부(802), 또는 제 6 도전부(806))는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 예를 들어, 제 1 안테나 엘리먼트(①)에 관한 안테나 방사 성능을 향상시키기 위하여 제 2 도전 층(502) 중 제 1 안테나 엘리먼트(①)의 제 1 테두리(E1)에 대응하는 제 15 테두리(E15)를 +y 축 방향으로 확장시키고, 도전성 패턴(92)을 생략한 비교 예시가 있을 수 있다. 비교 예시의 경우, 제 2 도전 층(502)이 제 1 도전부(801), 제 2 도전부(802), 또는 제 6 도전부(806)와 가까워져, 제 1 도전부(801), 제 2 도전부(802), 또는 제 6 도전부(806)를 안테나 방사체로 이용하는 안테나에 관한 안테나 방사 성능을 저하시킬 수 있다. 도전성 패턴(92)을 포함하는 일 실시예는, 비교 예시 대비, 제 2 도전 층(502)의 확장 없이 제 1 안테나 엘리먼트(①)에 대한 안테나 그라운드를 확장 또는 강화하면서, 제 1 도전부(801), 제 2 도전부(802), 또는 제 6 도전부(806)를 안테나 방사체로 이용하는 안테나에 관한 안테나 방사 성능의 저하를 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 지지 구조(9)의 아래에(below or beneath)에 위치된 전기적 요소들 또는 전기적 요소들의 집합은 안테나 구조체(4)에 대한 그라운드 구조(또는 그라운드 영역)(2040)를 제공할 수 있다. 제 1 기판 조립체(73)는, 예를 들어, 제 1 기판 조립체(73) 및 제 3 지지 구조(9) 사이에 위치된 하나 이상의 전자 부품들(7391)을 포함할 수 있다. 제 1 기판 조립체(73)는, 예를 들어, 하나 이상의 전자 부품들(7391)을 적어도 일부 커버하는 전자기 차폐 부재(예: 쉴드 캔)(737)를 포함할 수 있다. 제 1 기판 조립체(73) 중 금속 성분을 포함하는 하나 이상의 전자 부품들(7391), 그라운드 플레인, 또는 전자기 차폐 부재(737)와 같은 구성 요소들은 안테나 구조체(4)에 전자기적 영향을 미치는 그라운드 구조(2040)를 형성할 수 있다. 그라운드 구조(2040)는, 예를 들어, 제 1 후면 커버(211)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 안테나 구조체(4)와 적어도 일부 중첩되어 안테나 구조체(4)로부터 방사된 전자기장(또는 전자기파)에 영향(예: 반사)을 미칠 수 있는 도전 면, 도전 영역, 그라운드 면, 또는 그라운드 영역으로 이해 또는 해석될 수 있다. 그라운드 구조(2040)는, 안테나 구조체(4)에 포함된 제 2 도전 층(502) 대비, 실질적으로 편평하지 않을 수 있다. 예를 들어, 그라운드 구조(2040) 중 일부가 안테나 구조체(4)의 제 2 면(41B)으로부터 +z 축 방향으로 이격된 제 1 거리는 그라운드 구조(2040) 중 다른 일부가 안테나 구조체(4)의 제 2 면(41B)으로 +z 축 방향으로 이격된 제 2 거리를 다를 수 있다. 그라운드 구조(2040)는 안테나 구조체(4)에 대한 안테나 그라운드로 동작할 수 있다. 제 3 지지 구조(9)에 배치되어 안테나 구조체(4) 및 그라운드 구조(2040) 사이에 위치된 도전성 패턴(92)을 포함하지 않는 비교 예시의 경우, 그라운드 구조(2040)는 안테나 구조체(4)에 관한 안테나 방사 성능을 저하시킬 수 있다. 예를 들어, 비교 예시에서, 그라운드 구조(2040)는 안테나 구조체(4)의 제 1 면(41A)이 향하는 방향의 공간으로 균일하게 방사되는 방사 패턴(또는 빔 패턴)(예: 전방향적인 방사 패턴)의 형성을 어렵게 할 수 있다. 일 실시예에 따라, 안테나 구조체(4) 및 그라운드 구조(2040) 사이에 위치된 도전성 패턴(92)은 그라운드 구조(2040) 대비 편평할 수 있다. 일 실시예에서, 도전성 패턴(92)은 제 3 지지 구조(9)의 제 4 면(9B) 중 그라운드 구조(2040)보다 편평한 영역을 고려하여 구현한 것일 수 있다. 일 실시예에 따라 안테나 구조체(4) 및 그라운드 구조(2040) 사이에 위치된 도전성 패턴(92)은 그라운드 구조체(2040)가 안테나 구조체(4)로부터 방사된 전자기장(또는 전자기파)에 미치는 영향을 줄여 안테나 방사 성능의 확보에 기여할 수 있다. 일 실시예에 따라 안테나 구조체(4) 및 그라운드 구조(2040) 사이에 위치된 도전성 패턴(92)은 전자 장치의 제 3 커버 영역(ⓒ)이 향하는 공간으로 더 넓고 균일하게 방사되는 방사 패턴(또는 빔 패턴)(예: 전방향적인 방사 패턴)의 형성에 기여할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 후면 커버(211)는 폴리머 또는 글라스와 같은 비도전 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 후면 커버(211)는, 안테나 구조체(4)가 제 1 후면 커버(211) 쪽으로 주파수 신호를 송신 또는 수신할 때, 안테나 방사 성능의 저하를 줄일 수 있는 유전율(예: 저유전율)(예: 상대 유전율이 약 10 이하)을 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도시하지 않았으나, 안테나 구조체(4)는 제 1 면(41A)이 전면 커버(201)를 향하게 제 1 하우징(21)의 내부 공간에 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 도시하지 않았으나, 안테나 구조체(4)는 제 1 면(41A)이 제 2 커버 영역(ⓑ)(도 2 참조)을 향하게 제 2 하우징(22)(도 2 참조)의 내부 공간에 위치될 수 있다. 안테나 구조체(4) 또는 안테나 구조체(4)의 제 1 부분(411)(도 6 참조)은, 예를 들어, 제 1 면(41A)이 플렉서블 디스플레이(30)를 향하게 플렉서블 디스플레이(30)의 배면에, 또는 플렉서블 디스플레이(30)의 아래에(below or beneath)에 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 구조체(4) 또는 안테나 구조체(4)의 제 1 부분(411)은 플렉서블 디스플레이(30)의 배면에 제공된 리세스에 정렬되어 위치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)는 제 1 지지 구조(710) 및 제 2 지지 구조(720)와 대면하는 도전 층(예: 구리 층)을 포함할 수 있고, 도전 층은, 예를 들어, 전자기 차폐 및/또는 방열의 기능을 할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)의 배면에 제공된 리세스는, 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(30)의 도전 층 중 안테나 구조체(4)(또는 안테나 구조체(4)의 제 1 부분(411)) 또는 복수의 안테나 엘리먼트들(①, ②, ③)에 대응하는 영역을 제거한 형태의 홈일 수 있다. 안테나 구조체(4)는 전면 커버(201) 및 플렉서블 디스플레이(30)를 통과하는 외부로부터의 신호를 수신할 수 있다. 안테나 구조체(4)로부터의 신호는 전면 커버(201) 및 플렉서블 디스플레이(30)를 통과하여 외부로 전송될 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 구조체(4)(또는 안테나 구조체(4)의 제 1 부분(411)) 및 플렉서블 디스플레이(30) 사이에는 에어 갭(air gap)이 위치되어, 안테나 구조체(4)에 관한 안테나 방사 성능이 확보될 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 구조체(4)(또는 안테나 구조체(4)의 제 1 부분(411)) 또는 복수의 안테나 엘리먼트들(①, ②, ③)과 적어도 일부 중첩된 플렉서블 디스플레이(30)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 안테나 구조체(4)(또는 안테나 구조체(4)의 제 1 부분(411)) 또는 복수의 안테나 엘리먼트들(①, ②, ③)과 적어도 일부 중첩된 플렉서블 디스플레이(30)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 안테나 구조체(4)(또는 안테나 구조체(4)의 제 1 부분(411)) 또는 복수의 안테나 엘리먼트들(①, ②, ③)과 적어도 일부 중첩된 플렉서블 디스플레이(30)의 일부 영역에 제공된 픽셀 구조 및/또는 배선 구조는 외부 및 안테나 구조체(4) 사이에서 신호의 손실을 줄일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도시하지 않았으나, 안테나 구조체(4)는 제 2 하우징(22)(도 2 참조)의 내부 공간에 위치될 수 있다. 안테나 구조체(4)는 제 1 면(41A)이 제 2 후면 커버(221)(또는 제 4 커버 영역(ⓓ))(도 2 참조)를 향하게 위치될 수 있다. 안테나 구조체(4) 또는 안테나 구조체(4)의 제 1 부분(411)(도 6 참조)은, 예를 들어, 제 1 면(41A)이 서브 디스플레이(310)를 향하게 서브 디스플레이(310)의 배면에, 또는 서브 디스플레이(310)의 아래에(below or beneath)에 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 구조체(4) 또는 안테나 구조체(4)의 제 1 부분(411)은 서브 디스플레이(310)의 배면에 제공된 리세스에 정렬되어 위치될 수 있다. 서브 디스플레이(310)는 제 2 지지 구조(720)(도 7 참조)와 대면하는 도전 층(예: 구리 층)을 포함할 수 있고, 도전 층은, 예를 들어, 전자기 차폐 및/또는 방열의 기능을 할 수 있다. 서브 디스플레이(310)의 배면에 제공된 리세스는, 예를 들어, 서브 디스플레이(310)의 도전 층 중 안테나 구조체(4)(또는 안테나 구조체(4)의 제 1 부분(411)) 또는 복수의 안테나 엘리먼트들(①, ②, ③)에 대응하는 영역을 제거한 형태의 홈일 수 있다. 안테나 구조체(4)는 제 2 후면 커버(221) 및 서브 디스플레이(310)를 통과하는 외부로부터의 신호를 수신할 수 있다. 안테나 구조체(4)로부터의 신호는 제 2 후면 커버(221) 및 서브 디스플레이(310)를 통과하여 외부로 전송될 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 구조체(4)(또는 안테나 구조체(4)의 제 1 부분(411)) 및 서브 디스플레이(310) 사이에는 에어 갭이 위치되어, 안테나 구조체(4)에 관한 안테나 방사 성능이 확보될 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 구조체(4)(또는 안테나 구조체(4)의 제 1 부분(411)) 또는 복수의 안테나 엘리먼트들(①, ②, ③)과 적어도 일부 중첩된 서브 디스플레이(310)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 안테나 구조체(4)(또는 안테나 구조체(4)의 제 1 부분(411)) 또는 복수의 안테나 엘리먼트들(①, ②, ③)과 적어도 일부 중첩된 서브 디스플레이(310)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 안테나 구조체(4)(또는 안테나 구조체(4)의 제 1 부분(411)) 또는 복수의 안테나 엘리먼트들(①, ②, ③)과 적어도 일부 중첩된 서브 디스플레이(310)의 일부 영역에 제공된 픽셀 구조 및/또는 배선 구조는 외부 및 안테나 구조체(4) 사이에서 신호의 손실을 줄일 수 있다.
도 21은 일 실시예에 따른 도전성 패턴(92)(도 20 참조)을 포함하지 않는 비교 예시의 전자 장치에서 제 1 후면 커버(211)의 유전율에 따른 안테나 구조체(4)에 대한 방사 패턴을 나타내는 도면이다. 도 22는 제 1 후면 커버(211)를 세라믹으로 형성한 경우, 도전성 패턴(92)을 포함하는 일 실시예에 따른 전자 장치(2)에서 안테나 구조체(4)에 대한 방사 패턴(2201), 및 도전성 패턴(92)을 포함하지 않는 비교 예시의 전자 장치에서 안테나 구조체(4)에 대한 방사 패턴(2202)을 나타내는 도면이다. 도 23은 도전성 패턴(92)을 포함하는 일 실시예에 따른 전자 장치(2)에서 안테나 구조체(4)에 대한 방사 패턴(2301), 및 도전성 패턴(92)을 포함하지 않는 비교 예시의 전자 장치에서 안테나 구조체(4)에 대한 방사 패턴(2302)을 나타내는 도면이다.
도 21을 참조하면, 도면 부호 '2101'는 비교 예시에서 제 1 후면 커버(211)가 제 1 유전율을 가지는 경우 안테나 구조체(4)에 대한 방사 패턴을 가리킨다. 도면 부호 '2102'는 비교 예시에서 제 1 후면 커버(211)가 제 1 유전율보다 큰 제 2 유전율을 가지는 경우 안테나 구조체(4)에 대한 방사 패턴을 가리킨다. 제 1 후면 커버(211)는, 예를 들어, 글라스로 형성되어, 제 1 유전율로서 약 7의 상대 유전율을 가질 수 있다. 제 1 후면 커버(211)는, 예를 들어, 세라믹으로 형성되어, 제 2 유전율로서 약 30의 상대 유전율을 가질 수 있다. 비교 예시에서, 제 1 후면 커버(211)의 유전율이 클수록, 제 1 후면 커버(211)에 의한 반사량은 증가하고, 제 1 후면 커버(211)를 통과하여 외부로 진행하는 전자기파의 방사량은 감소될 수 있다. 비교 예시에서, 안테나 구조체(4)로부터 방사되는 전자기파로 인해 제 1 후면 커버(211)를 통해 도파되는 표면파(surface wave)가 발생할 수 있다. 비교 예시에서, 제 1 후면 커버(211)는 안테나 구조체(4)로부터 방사되는 전자기파가 흐르는 웨이브가이드(waveguide)로서, 예를 들어, 전반사 성질을 이용해 전자기파를 흐르게 하는 매질의 경로가 될 수 있다. 비교 예시에서, 안테나 구조체(4)의 안테나 어레이(AR)(도 4 참조)를 통해 해당 빔 패턴이 형성되도록 빔포밍이 이행될 수 있으나, 제 1 후면 커버(211)로 도파되는 표면파는 빔 패턴의 변형(또는 왜곡)을 일으키거나 빔 커버지리(또는 통신 범위)를 감소시킬 수 있다. 비교 예시에서 표면파는 전력 손실(power loss)을 일으켜, 안테나 구조체(4)의 안테나 방사 성능을 저하시킬 수 있다. 비교 예시에서, 안테나 구조체(4)의 안테나 어레이(AR)로부터 형성된 전자기장(또는 전자기파)의 일부는 제 1 후면 커버(211)에서 반사될 수 있고, 그 반사된 성분은 최대 복사 방향(boresight)(예: 메인 로브(main lobe)의 방향)에 보상 및/또는 간섭을 일으켜 빔 패턴의 변형(또는 왜곡)을 초래할 수 있다. 비교 예시에서 빔 패턴의 변형(또는 왜곡)은 빔 패턴의 로브들 사이에 널(null)(예: 도 23에서 도면 부호 '2303' 참조)의 형성을 포함할 수 있다. 상기 널은, 예를 들어, 안테나 어레이(AR)가 전자기파를 복사 또는 감지할 수 없는 비유효 영역을 가리킬 수 있다. 상기 널은, 예를 들어, 방사 강도가 실질적으로 0인 방향을 가리킬 수 있다. 비교 예시에서 빔 패턴의 변형 또는 왜곡에 의해 빔 커버리지가 확보되기 어려울 수 있다. 비교 예시에서, 안테나 구조체(4)로부터 형성된 전자기장(또는 전자기파)의 일부는 제 1 후면 커버(211)에 의해 반사되어 그라운드 구조(2040)(도 20 참조)에 도달하여, 편평하지 않은 그라운드 구조(2040)에 의해 반사될 수 있고, 그 반사된 성분은 보상 및/또는 간섭을 일으켜 빔 패턴의 변형(또는 왜곡)을 초래할 수 있다. 도 22를 참조하면, 일 실시예에서, 도전성 패턴(92)은, 도전성 패턴(92)을 포함하지 않는 비교 예시 대비, 제 1 후면 커버(211)가 안테나 구조체(4)의 안테나 방사 성능에 미치는 영향을 줄일 수 있다. 비교 예시에서, 제 1 후면 커버(211)는 안테나 구조체(4)로부터 방사된 전자기파를 반사하여, 제 1 후면 커버(211)를 통과하여 외부로 진행하는 전자기파의 방사량을 줄일 수 있다. 비교 예시에서, 전자 장치(2)의 제 3 커버 영역(ⓒ)이 향하는 방향의 공간으로 균일하게 방사되는 방사 패턴(예: 전방향적인 방사 패턴)의 형성을 어렵게 할 수 있다. 비교 예시에서, 제 1 후면 커버(211)는 전자 장치(2)의 제 3 커버 영역(ⓒ)이 향하는 방향으로 에너지가 상대적으로 많이 방사되는 빔의 형성을 어렵게 할 수 있다. 일 실시예에서, 도전성 패턴(92)은, 비교 예시 대비, 제 1 후면 커버(211) 및/또는 편평하지 않은 그라운드 구조(2040)가 안테나 구조체(4)의 안테나 방사 성능 또는 빔 패턴에 미치는 영향을 줄일 수 있다. 예를 들어, 도전성 패턴(92)은 안테나 구조체(4)로부터 방사되는 전자기파가 제 1 후면 커버(211)로 유기되거나 누설되어 흐르는 표면파를 줄이거나 억제하여 빔 패턴의 변형 또는 왜곡을 줄일 수 있고, 이로 인해 안테나 이득 및 빔 커버리지가 확보될 수 있다. 예를 들어, 도전성 패턴(92)은 표면파를 억제하거나 교란파를 줄일 수 있다. 예를 들어, 도전성 패턴(92)은 제 1 후면 커버(211)에 대한 전자기파의 경계 조건을 변경하여 전자기파의 변형 또는 왜곡을 줄일 수 있다.
도 24는 도전성 패턴(92)을 포함하는 일 실시예에 따른 전자 장치(2) 및 도전성 패턴(92)을 포함하지 않는 비교 예시의 전자 장치가 신호원으로부터 전송된 신호가 수신되는 각도를 측정한 값을 나타내는 그래프들이다.
일 실시예에 따른 전자 장치(2)는 안테나 구조체(4)(도 7 참조)에 대한 안테나 그라운드를 확장 또는 강화시킬 수 있는 도전성 패턴(92)을 포함할 수 있다. 도면 부호 '2410'은 일 실시예에 따른 전자 장치(2)에 관한 그래프이다. 도면 부호 '2420'은 비교 예시의 전자 장치(2)에 관한 그래프이다. 그래프들의 가로 축(2401)은 전자 장치가 회전하는 각도를 가리킨다. 그래프들에서 세로 축(2402)은 전자 장치의 회전 각도에 따라 신호원으로부터 전송된 신호가 수신되는 각도(예: x 축에 대하여 수신되는 각도, 또는 y 축에 대하여 수신되는 각도)를 측정한 값을 나타낼 수 있다. 도면 부호 '2403'가 가리키는 그래프 및 '2404'가 가리키는 그래프는, 예를 들어, 전자 장치의 회전 각도에 따라 신호원으로부터 수신된 데이터에 관한 신뢰성을 확보할 수 있는 설계 범위를 나타낼 수 있다. 비교 예시의 전자 장치의 경우 도면 부호 '2421'가 가리키는 부분과 같이 신뢰성을 확보할 수 있는 설계 범위를 벗어나는 측정 값을 가질 수 있으나, 일 실시예에 따른 전자 장치(2)는, 비교 예시의 전자 장치 대비, 도전성 패턴(92)을 이용하여 안테나 구조체(4)에 대한 안테나 그라운드를 확장 또는 강화하여 설계 범위를 만족하는 신뢰성을 가진 신호 수신 각도를 측정할 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(2))는 상기 전자 장치의 전면(예: 도 2의 전면(20A)) 및 상기 전자 장치의 후면(예: 도 2의 후면(20B))을 제공하는 하우징(예: 도 2의 폴더블 하우징(20))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 하우징 내에 위치된 안테나 구조체(예: 도 2의 안테나 구조체(4))를 포함할 수 있다. 상기 안테나 구조체(4)는 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(41))을 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은 상기 전면 또는 상기 후면을 향하는 제 1 면(예: 도 4의 제 1 면(41A)) 및 상기 제 1 면과는 반대 방향을 향하는 제 2 면(예: 도 4 또는 6의 제 2 면(41B))을 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은 상기 제 1 면의 위에서 볼 때 서로 중첩되지 않는 제 1 안테나 엘리먼트 및 제 2 안테나 엘리먼트(예: 도 4의 복수의 안테나 엘리먼트들(①, ②, ③) 중 어느 둘)를 포함하는 제 1 도전 층(예: 도 5의 제 1 도전 층(501))을 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은 상기 제 1 도전 층보다 상기 제 2 면에 가깝게 위치된 제 2 도전 층(예: 도 5의 제 2 도전 층(502))을 포함할 수 있다. 상기 제 2 도전 층은 그라운드 플레인으로 동작할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은 상기 제 1 도전 층 및 상기 제 2 도전 층 사이에 위치된 유전체(예: 도 5의 유전체(503))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 도전성 패턴(예: 도 9 또는 20의 도전성 패턴(92))을 포함할 수 있다. 상기 도전성 패턴은 상기 제 1 면이 상기 후면을 향하는 경우 상기 전면 및 상기 제 2 면 사이에 위치되고, 상기 제 1 면이 상기 전면을 향하는 경우 상기 후면 및 상기 제 2 면 사이에 위치될 수 있다. 상기 도전성 패턴은 상기 제 1 면의 위에서 볼 때 상기 제 2 도전 층의 적어도 일부와 중첩될 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 제 2 도전 층(예: 도 20의 제 2 도전 층(502))은, 상기 제 1 면(예: 도 20의 제 1 면(41A))의 위에서 볼 때, 상기 제 1 안테나 엘리먼트 또는 상기 제 2 안테나 엘리먼트의 제 1 테두리(예: 도 20의 제 1 테두리(E1))에 대응하는 제 2 테두리(예: 도 20의 제 15 테두리(E15))를 포함할 수 있다. 상기 도전성 패턴은, 상기 제 1 면의 위에서 볼 때, 상기 제 2 테두리에 대응하는 제 3 테두리(예: 도 20의 테두리(1301))를 포함할 수 있다. 상기 제 2 테두리는, 상기 제 1 면의 위에서 볼 때, 상기 제 1 테두리 및 상기 제 3 테두리 사이에 위치될 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 하우징 내 위치된 비도전성 지지 구조(예: 도 20의 비도전성 지지 구조(91))를 더 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(41))은 상기 비도전성 지지 구조와 결합될 수 있다. 상기 도전성 패턴(예: 도 20의 도전성 패턴(92))은 상기 비도전성 지지 구조에 배치될 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(예: 도 9의 도전성 패턴(92))은 상기 비도전성 지지 구조(예: 도 10의 비도전성 지지 구조(91)) 중 상기 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(41))을 향하는 일면에(예: 도 10의 일면(91A)에) 배치될 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(예: 도 9의 도전성 패턴(92))은 LDS를 이용하여 형성될 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(예: 도 20의 도전성 패턴(92))은 도전성 점착 부재를 포함할 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴은 상기 비도전성 지지 구조(예: 도 10의 비도전성 지지 구조(91)) 중 상기 인쇄 회로 기판으로 향하는 일면과는 반대 방향으로 향하는 타면(예: 도 20의 제 4 면(9B))에 배치될 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴은 상기 비도전성 지지 구조(예: 도 10의 비도전성 지지 구조(91))의 둘레(perimeter) 내부에 적어도 일부 위치될 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴은 상기 제 1 안테나 엘리먼트에 대응하여 위치된 제 1 도전성 패턴, 및 상기 제 2 안테나 엘리먼트에 대응하여 위치되고 상기 제 1 도전성 패턴과 분리된 제 2 도전성 패턴을 포함할 수 있다 (예: 도 19의 제 1 도전성 패턴(1910), 제 2 도전성 패턴(1920), 및 제 3 도전성 패턴(1930) 참조).
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(예: 도 20의 도전성 패턴(92))은 전기적 플로팅 상태에 있을 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 안테나 구조체를 통해 선택된 또는 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로가 배치된 다른 인쇄 회로 기판(예: 도 7의 제 1 인쇄 회로 기판(730))을 더 포함할 수 있다. 상기 도전성 패턴(예: 도 7의 도전성 패턴(92))은 상기 다른 인쇄 회로 기판에 포함된 그라운드 플레인과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 하우징은 상기 전자 장치의 측면을 적어도 일부 제공하는 측면 부재(예: 도 7의 제 1 측면 부재(212))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 하우징 내 위치되고 상기 측면 부재와 연결되거나 결합된 지지 구조(예: 도 7의 제 1 지지 구조(710)), 및 상기 지지 구조 중 상기 후면과 대면하는 일면에 배치된 비도전성 지지 구조(예: 도 7의 비도전성 지지 구조(91))를 더 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(41))은 상기 비도전성 지지 구조와 결합될 수 있다. 상기 도전성 패턴(예: 도 7의 도전성 패턴(92))은 상기 비도전성 지지 구조에 배치될 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 하우징 내에 위치된 플렉서블 디스플레이(예: 도 20의 플렉서블 디스플레이(30))를 더 포함하 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이는 상기 전면(예: 도 2의 전면(20A))을 통해 시각적으로 노출될 수 있다. 상기 하우징은 상기 전면을 안으로 접을 수 있고, 폴딩 축을 기준으로 제 1 하우징(예: 도 2의 제 1 하우징(21)) 및 제 2 하우징(예: 도 2의 제 2 하우징(22))을 포함할 수 있다. 상기 안테나 구조체는 상기 제 1 하우징 또는 상기 제 2 하우징 내에 위치될 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 안테나 구조체(예: 도 7의 안테나 구조체(4))는 UWB에 관한 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 안테나 구조체를 통해 선택된 또는 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192)), 및 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)) 더 포함할 수 있다. 상기 프로세서는 상기 제 1 안테나 엘리먼트 및 상기 제 2 안테나 엘리먼트를 통해 수신된 신호들을 기초로 신호원에 대한 위치 측위 기능을 이행하도록 설정될 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(2))는 상기 전자 장치의 전면(예: 도 2의 전면(20A)) 및 상기 전자 장치의 후면(예: 도 2의 후면(20B))을 제공하는 하우징(예: 도 2의 폴더블 하우징(20))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 하우징 내에 위치된 안테나 구조체(예: 도 2의 안테나 구조체(4))를 포함할 수 있다. 상기 안테나 구조체(4)는 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(41))을 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은 상기 전면 또는 상기 후면을 향하는 제 1 면(예: 도 4의 제 1 면(41A)) 및 상기 제 1 면과는 반대 방향을 향하는 제 2 면(예: 도 4 또는 6의 제 2 면(41B))을 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은 상기 제 1 면의 위에서 볼 때 서로 중첩되지 않는 제 1 안테나 엘리먼트 및 제 2 안테나 엘리먼트(예: 도 4의 복수의 안테나 엘리먼트들(①, ②, ③) 중 어느 둘)를 포함하는 제 1 도전 층(예: 도 5의 제 1 도전 층(501))을 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은 상기 제 1 도전 층보다 상기 제 2 면에 가깝게 위치된 제 2 도전 층(예: 도 5의 제 2 도전 층(502))을 포함할 수 있다. 상기 제 2 도전 층은 그라운드 플레인으로 동작할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은 상기 제 1 도전 층 및 상기 제 2 도전 층 사이에 위치된 유전체(예: 도 5의 유전체(503))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 도전성 패턴(예: 도 9 또는 20의 도전성 패턴(92))을 포함할 수 있다. 상기 도전성 패턴은 상기 제 1 면이 상기 후면을 향하는 경우 상기 전면 및 상기 제 2 면 사이에 위치되고, 상기 제 1 면이 상기 전면을 향하는 경우 상기 후면 및 상기 제 2 면 사이에 위치될 수 있다. 상기 도전성 패턴은 상기 제 1 면의 위에서 볼 때 상기 제 2 도전 층과 중첩될 수 있다. 상기 제 2 도전 층은, 상기 제 1 면의 위에서 볼 때, 상기 제 1 안테나 엘리먼트 또는 상기 제 2 안테나 엘리먼트의 제 1 테두리(예: 도 20의 제 1 테두리(E1))에 대응하는 제 2 테두리(예: 도 20의 제 15 테두리(E15))를 포함할 수 있다. 상기 도전성 패턴은, 상기 제 1 면의 위에서 볼 때, 상기 제 2 테두리에 대응하는 제 3 테두리(예: 도 20의 테두리(1301))를 포함할 수 있다. 상기 제 2 테두리는, 상기 제 1 면의 위에서 볼 때, 상기 제 1 테두리 및 상기 제 3 테두리 사이에 위치될 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 하우징 내 위치된 비도전성 지지 구조(예: 도 20의 비도전성 지지 구조(91))를 더 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(41))은 상기 비도전성 지지 구조와 결합될 수 있다. 상기 도전성 패턴(예: 도 20의 도전성 패턴(92))은 상기 비도전성 지지 구조에 배치될 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(예: 도 9의 도전성 패턴(92))은 상기 비도전성 지지 구조(예: 도 10의 비도전성 지지 구조(91)) 중 상기 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(41))을 향하는 일면(예: 도 10의 일면(91A))에 배치될 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 하우징 내에 위치된 플렉서블 디스플레이(예: 도 20의 플렉서블 디스플레이(30))를 더 포함하 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이는 상기 전면(예: 도 2의 전면(20A))을 통해 시각적으로 노출될 수 있다. 상기 하우징은 상기 전면을 안으로 접을 수 있고, 폴딩 축을 기준으로 제 1 하우징(예: 도 2의 제 1 하우징(21)) 및 제 2 하우징(예: 도 2의 제 2 하우징(22))을 포함할 수 있다. 상기 안테나 구조체는 상기 제 1 하우징 또는 상기 제 2 하우징 내에 위치될 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 안테나 구조체를 통해 선택된 또는 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192)), 및 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)) 더 포함할 수 있다. 상기 프로세서는 상기 제 1 안테나 엘리먼트 및 상기 제 2 안테나 엘리먼트를 통해 수신된 신호들을 기초로 신호원에 대한 위치 측위 기능을 이행하도록 설정될 수 있다.
본 문서와 도면에 개시된 실시예들은 기술 내용을 쉽게 설명하고 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 변경 또는 변형된 형태가 본 문서의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치의 전면 및 상기 전자 장치의 후면을 제공하는 하우징;
    상기 하우징 내에 위치되고, 상기 전면 또는 상기 후면을 향하는 제 1 면 및 상기 제 1 면과는 반대 방향을 향하는 제 2 면을 포함하는 인쇄 회로 기판을 포함하는 안테나 구조체,
    상기 인쇄 회로 기판은,
    상기 제 1 면의 위에서 볼 때 서로 중첩되지 않는 제 1 안테나 엘리먼트 및 제 2 안테나 엘리먼트를 포함하는 제 1 도전 층;
    상기 제 1 도전 층보다 상기 제 2 면에 가깝게 위치되고, 그라운드 플레인(ground plane)으로 동작하는 제 2 도전 층; 및
    상기 제 1 도전 층 및 상기 제 2 도전 층 사이에 위치된 유전체를 포함하고; 및
    상기 제 1 면의 위에서 볼 때 상기 제 2 도전 층의 적어도 일부와 중첩하는 도전성 패턴을 포함하고,
    상기 제 1 면이 상기 후면을 향하는 경우 상기 전면 및 상기 제 2 면 사이에 위치되고, 및
    상기 제 1 면이 상기 전면을 향하는 경우 상기 후면 및 상기 제 2 면 사이에 위치되는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 면의 위에서 볼 때, 상기 제 2 도전 층은 상기 제 1 안테나 엘리먼트 또는 상기 제 2 안테나 엘리먼트의 제 1 테두리에 대응하는 제 2 테두리를 포함하고, 상기 도전성 패턴은 상기 제 2 테두리에 대응하는 제 3 테두리를 포함하고, 상기 제 2 테두리는 상기 제 1 테두리 및 상기 제 3 테두리 사이에 위치된 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 하우징 내 위치된 비도전성 지지 구조를 더 포함하고,
    상기 인쇄 회로 기판은 상기 비도전성 지지 구조와 결합되고,
    상기 도전성 패턴은 상기 비도전성 지지 구조에 배치된 전자 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 도전성 패턴은 상기 비도전성 지지 구조 중 상기 인쇄 회로 기판을 향하는 제 1 면에 배치된 전자 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 도전성 패턴은 LDS(laser direct structuring)를 이용하여 형성된 전자 장치.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 도전성 패턴은 도전성 점착 부재를 포함하는 전자 장치.
  7. 제 3 항에 있어서,
    상기 도전성 패턴은 상기 비도전성 지지 구조 중 상기 인쇄 회로 기판으로 향하는 제 1 면과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면에 배치된 전자 장치.
  8. 제 3 항에 있어서,
    상기 도전성 패턴은 상기 비도전성 지지 구조의 둘레 내부에 적어도 일부 위치된 전자 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 도전성 패턴은 상기 제 1 안테나 엘리먼트과 중첩하는 제 1 도전성 패턴, 및 상기 제 2 안테나 엘리먼트와 중첩하고 상기 제 1 도전성 패턴과 분리된 제 2 도전성 패턴을 포함하는 전자 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 도전성 패턴은 전기적 플로팅(floating) 상태에 있는 전자 장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 안테나 구조체를 통해 선택된 또는 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로가 배치된 다른 인쇄 회로 기판을 더 포함하고,
    상기 도전성 패턴은 상기 다른 인쇄 회로 기판에 포함된 그라운드 플레인과 전기적으로 연결된 전자 장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 하우징은 상기 전자 장치의 측면을 적어도 일부 제공하는 측면 부재를 포함하고,
    상기 전자 장치는, 상기 하우징 내 위치되고 상기 측면 부재와 연결되거나 결합된 지지 구조, 및 상기 지지 구조 중 상기 후면과 대면하는 일면에 배치된 비도전성 지지 구조를 더 포함하고,
    상기 인쇄 회로 기판은 상기 비도전성 지지 구조와 결합되고,
    상기 도전성 패턴은 상기 비도전성 지지 구조에 배치된 전자 장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 하우징 내에 위치되고, 상기 전면을 통해 시각적으로 노출된 플렉서블 디스플레이를 더 포함하고,
    상기 하우징은 상기 전면을 안으로 접을 수 있고, 폴딩 축을 기준으로 제 1 하우징 및 제 2 하우징을 포함하고,
    상기 안테나 구조체는 상기 제 1 하우징 또는 상기 제 2 하우징 내에 위치된 전자 장치.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 안테나 구조체는 UWB(ultra-wide band)에 관한 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하는 전자 장치.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 안테나 구조체를 통해 선택된 또는 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로; 및
    상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 프로세서를 더 포함하고,
    상기 프로세서는 상기 제 1 안테나 엘리먼트 및 상기 제 2 안테나 엘리먼트를 통해 수신된 신호들을 기초로 신호원에 대한 위치 측위 기능을 이행하도록 설정된 전자 장치.
PCT/KR2022/011884 2021-08-10 2022-08-09 안테나를 포함하는 전자 장치 WO2023018198A1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP22856195.7A EP4358294A1 (en) 2021-08-10 2022-08-09 Electronic device comprising antenna
US17/955,770 US20230089687A1 (en) 2021-08-10 2022-09-29 Electronic device including an antenna

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20210105054 2021-08-10
KR10-2021-0105054 2021-08-10
KR1020210175089A KR20230023537A (ko) 2021-08-10 2021-12-08 안테나를 포함하는 전자 장치
KR10-2021-0175089 2021-12-08

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US17/955,770 Continuation US20230089687A1 (en) 2021-08-10 2022-09-29 Electronic device including an antenna

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2023018198A1 true WO2023018198A1 (ko) 2023-02-16

Family

ID=85200128

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2022/011884 WO2023018198A1 (ko) 2021-08-10 2022-08-09 안테나를 포함하는 전자 장치

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20230089687A1 (ko)
EP (1) EP4358294A1 (ko)
WO (1) WO2023018198A1 (ko)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20200021011A1 (en) * 2018-07-13 2020-01-16 Apple Inc. Electronic Device Having Angle of Arrival Detection Capabilities
KR20200022803A (ko) * 2018-08-23 2020-03-04 삼성전자주식회사 안테나를 포함하는 전자 장치
KR20200024500A (ko) * 2018-08-28 2020-03-09 삼성전자주식회사 폴딩 축을 중심으로 분산 배치된 무선 통신 회로들을 갖는 폴더블 전자 장치
KR20200121037A (ko) * 2019-04-15 2020-10-23 삼성전자주식회사 안테나 및 방열 구조물을 포함하는 전자 장치
KR20210051472A (ko) * 2019-10-30 2021-05-10 삼성전자주식회사 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20200021011A1 (en) * 2018-07-13 2020-01-16 Apple Inc. Electronic Device Having Angle of Arrival Detection Capabilities
KR20200022803A (ko) * 2018-08-23 2020-03-04 삼성전자주식회사 안테나를 포함하는 전자 장치
KR20200024500A (ko) * 2018-08-28 2020-03-09 삼성전자주식회사 폴딩 축을 중심으로 분산 배치된 무선 통신 회로들을 갖는 폴더블 전자 장치
KR20200121037A (ko) * 2019-04-15 2020-10-23 삼성전자주식회사 안테나 및 방열 구조물을 포함하는 전자 장치
KR20210051472A (ko) * 2019-10-30 2021-05-10 삼성전자주식회사 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치

Also Published As

Publication number Publication date
EP4358294A1 (en) 2024-04-24
US20230089687A1 (en) 2023-03-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2021107604A1 (en) Electronic device including antenna that radiates waves by a non-conducting portion
WO2021162262A1 (ko) 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
WO2021091134A1 (en) Antenna and electronic device including the same
WO2022035170A1 (ko) 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
WO2022124775A1 (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치 및 그 제조 방법
WO2022025522A1 (ko) 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
WO2021261761A1 (ko) 안테나 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2022169217A1 (ko) 안테나 패턴을 포함하는 플렉서블 어셈블리 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2022086286A1 (ko) 인터포저를 포함하는 안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2022086074A1 (ko) 안테나 기반의 위치를 측정하는 방법 및 전자 장치
WO2022154643A1 (ko) 안테나 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2022149807A1 (ko) 연성 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치
WO2022119392A1 (ko) 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치
WO2023018198A1 (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치
WO2022030850A1 (ko) 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
WO2023055031A1 (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치
WO2023022477A1 (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치
WO2024025306A1 (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치
WO2023214842A1 (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치
WO2022220619A1 (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치
WO2022255830A1 (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치
WO2023096415A1 (ko) 디스플레이 및 상기 디스플레이에 근접 배치된 안테나를 포함하는 전자 장치
WO2023063571A1 (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치
WO2022234959A1 (ko) 연성 회로 기판 및 이를 포함하는 폴더블 전자 장치
WO2022060077A1 (ko) 코일 안테나를 포함하는 전자 장치

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 22856195

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2022856195

Country of ref document: EP

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2022856195

Country of ref document: EP

Effective date: 20240119

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE