WO2022169217A1 - 안테나 패턴을 포함하는 플렉서블 어셈블리 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

안테나 패턴을 포함하는 플렉서블 어셈블리 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2022169217A1
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circuit board
disposed
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electronic device
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박성원
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삼성전자 주식회사
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    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
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    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/0249—Details of the mechanical connection between the housing parts or relating to the method of assembly

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to a flexible assembly including an antenna pattern, and an electronic device including the flexible assembly.
  • BACKGROUND ART With the remarkable development of information and communication technology and semiconductor technology, the dissemination and use of various electronic devices are rapidly increasing. BACKGROUND Electronic devices are being developed to be portable and to be able to communicate.
  • An electronic device is a device that performs a specific function according to a loaded program, such as an electronic notebook, a portable multimedia player, a mobile communication terminal, a tablet PC, an image/audio device, a desktop/laptop computer, or a vehicle navigation device from a home appliance. It can mean a device. For example, these electronic devices may output stored information as sound or image. As the degree of integration of electronic devices increases and high-speed and large-capacity wireless communication becomes common, various functions may be loaded into one electronic device such as a mobile communication terminal. For example, as well as communication functions, entertainment functions such as games, multimedia functions such as music/video playback, communication and security functions such as mobile banking, and functions such as schedule management and electronic wallets are being integrated into one electronic device. will be. Such electronic devices are being miniaturized so that users can conveniently carry them.
  • a flexible printed circuit board type radio frequency cable (FRC) connected to a circuit board may be designed to include only a transmission line and other logic wirings.
  • the FRC connected to the circuit board for the antenna structure may provide a structure connected to the antenna through a metal structure (eg, SUS) soldered to the FRC.
  • a flexible assembly in which an antenna pattern is directly implemented may be provided without an additional structure.
  • An electronic device may include a housing, a first circuit board disposed in the housing and on which a wireless communication circuit is disposed, and a flexible assembly electrically connected to the first circuit board.
  • the flexible assembly may include a flexible circuit board on which a plurality of substrates are stacked, a transmission line electrically connected to the wireless communication circuit and designed to extend along at least one layer of the plurality of substrates, at least one of the plurality of substrates
  • the antenna pattern may include an antenna pattern disposed on an extension region protruding outward from the layer of , a conductive member, and at least one connecting member for connecting to one end of the first circuit board.
  • a housing, a first circuit board disposed in the housing, a first member disposed to be spaced apart from the first circuit board, the first circuit board, and the first member may be electrically connected to each other. It may include a flexible assembly connected to the The flexible assembly is disposed on a flexible circuit board on which a plurality of substrates are stacked, a transmission line designed to extend along at least one layer of the plurality of substrates, and a region protruding from at least one layer of the plurality of substrates, , may include an antenna pattern extending from the transmission line and having an open end.
  • the electronic device may provide a flexible assembly (eg, FRC) in which an antenna pattern is directly implemented.
  • FRC flexible assembly
  • the flexible assembly may provide an integrated structure in which an antenna is directly designed in one area of a flexible circuit board. Accordingly, it is possible to reduce material cost, secure a mounting space, and provide improved antenna performance.
  • the flexible assembly reduces loss due to a decrease in the length of a transmission line for connecting to an antenna, compared to a conventional configuration, and includes a contact structure (eg, C-clip). As the metal structure is removed, adverse effects on the antenna can be avoided.
  • a contact structure eg, C-clip
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
  • FIG. 2 is a front perspective view of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a rear perspective view of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a top view illustrating a flexible assembly connected to a circuit board of an electronic device according to one of various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 6 is a side view illustrating the flexible assembly of FIG. 5 , according to one of various embodiments.
  • FIG. 7 is a perspective view of the flexible assembly of FIG. 5 as viewed from the top, according to one of various embodiments.
  • FIG. 8 is a top view illustrating a flexible assembly connected to a circuit board of an electronic device according to another one of various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 9 is a perspective view illustrating a flexible assembly connected to a housing of an electronic device according to still another one of various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a perspective view illustrating the flexible assembly of FIG. 9 according to another one of various embodiments.
  • FIG. 11 is a top view of the flexible assembly of FIG. 9 as viewed from the top, according to another one of various embodiments.
  • FIG. 12 is a perspective view illustrating an extension area of a flexible assembly of an electronic device according to one of various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 13 is a projection diagram illustrating an internal structure of an extension region of a flexible assembly of an electronic device according to one of various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 14 is a perspective view illustrating an inside of a flexible assembly of an electronic device by cutting a region according to one of various embodiments of the present disclosure
  • 15 is a projected cross-sectional view illustrating an inside of a flexible assembly of an electronic device by cutting a region according to one of various embodiments of the present disclosure
  • 16 is a table illustrating an internal configuration of a flexible assembly of an electronic device according to one of various embodiments of the present disclosure
  • 17 is a diagram illustrating a disposition relationship between a first extension area of a flexible assembly and a surrounding structure according to one of various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 18 is a view illustrating a disposition relationship between a second extension area of the flexible assembly and a surrounding structure according to another one of various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 19 is a side view of a second extension region of the flexible assembly of FIG. 18 as viewed from the side, according to another one of various embodiments of the present disclosure
  • 20 is a view illustrating a disposition relationship between a second extension region of the flexible assembly and a surrounding structure according to another one of various embodiments of the present disclosure
  • 21 is a diagram illustrating a disposition relationship between a third extension region of the flexible assembly and a surrounding structure according to another one of various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 22 is a graph illustrating a passive gain for each frequency band of an antenna pattern of a flexible assembly in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure, and a graph illustrating a passive gain for each frequency band of a general antenna structure.
  • FIG. 23 is a graph S11 according to an antenna pattern of a flexible assembly in an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure.
  • 24 is a diagram illustrating a beam pattern and efficiency according to an antenna pattern of a flexible assembly in an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 .
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 executes software (eg, the program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) that can be operated independently or together with the main processor 121 .
  • NPU neural processing unit
  • image signal processor sensor hub processor, or communication processor
  • the main processor 121 uses less power than the main processor 121 or is set to be specialized for a specified function.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190. have.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 101 . The sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • an external electronic device eg, a sound output module 155
  • the sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with an external electronic device through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with an external electronic device through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) in order to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 uses various techniques for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of the operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • the server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other such components, and refer to those components in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101).
  • a storage medium eg, internal memory 136 or external memory 138
  • the processor eg, the processor 120
  • the device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is different from the case where data is semi-permanently stored in the storage medium. It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg, downloaded or uploaded) directly between smartphones (eg: smartphones) and online.
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.
  • FIG. 2 is a front perspective view of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure
  • 3 is a rear perspective view of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 101 has a front surface 310A, a rear surface 310B, and a side surface 310C surrounding a space between the front surface 310A and the rear surface 310B.
  • a housing 310 including a may refer to a structure forming a part of the front surface 310A and the side surface 310C of FIG. 2 and the rear surface 310B of FIG. 3 .
  • the front surface 310A may be formed by a front plate 302 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate) at least a portion of which is substantially transparent.
  • the rear surface 310B may be formed by the rear plate 311 .
  • the rear plate 311 may be formed of, for example, glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials.
  • the side surface 310C is coupled to the front plate 302 and the rear plate 311 and may be formed by a side bezel structure (or "side member") 318 including a metal and/or a polymer.
  • the back plate 311 and the side bezel structure 318 are integrally formed and may include the same material (eg, glass, a metallic material such as aluminum, or ceramic).
  • the front plate 302 includes two first edge regions 310D extending seamlessly from the front surface 310A toward the rear plate 311, the front plate ( 302 may be included at both ends of the long edge.
  • the rear plate 311 includes two second edge regions 310E extending seamlessly from the rear surface 310B toward the front plate 302 at both ends of the long edge.
  • the front plate 302 (or the back plate 311 ) may include only one of the first edge regions 310D (or the second edge regions 310E). In another embodiment, some of the first edge areas 310D or the second edge areas 310E may not be included.
  • the side bezel structure 318 when viewed from the side of the electronic device 101 , does not include the first edge regions 310D or the second edge regions 310E as described above.
  • a side surface may have a first thickness (or width), and a side surface including the first edge areas 310D or second edge areas 310E may have a second thickness thinner than the first thickness.
  • the electronic device 101 includes a display 301 , audio modules 303 , 307 , 314 (eg, the audio module 170 of FIG. 1 ), and a sensor module (eg, the sensor module of FIG. 1 ). 176 ), camera modules 305 and 312 (eg, camera module 180 in FIG. 1 ), key input device 317 (eg, input module 150 in FIG. 1 ), and connector holes 308 , 309) (eg, the connection terminal 178 of FIG. 1 ).
  • the electronic device 101 may omit at least one of the components (eg, the connector hole 309 ) or additionally include other components.
  • the display 301 may be visually exposed through, for example, a substantial portion of the front plate 302 .
  • at least a portion of the display 301 may be exposed through the front plate 302 forming the front surface 310A and the first edge regions 310D.
  • the edge of the display 301 may be formed to be substantially the same as an adjacent outer shape of the front plate 302 .
  • the distance between the periphery of the display 301 and the periphery of the front plate 302 may be substantially the same.
  • the surface (or the front plate 302 ) of the housing 310 may include a screen display area formed as the display 301 is visually exposed.
  • the screen display area may include a front surface 310A and first edge areas 310D.
  • a recess or opening is formed in a part of the screen display area (eg, the front surface 310A and the first edge area 310D) of the display 301 , and the recess is formed.
  • it may include at least one of an audio module 314 aligned with the opening, a sensor module (not shown), a light emitting device (not shown), and a camera module 305 .
  • an audio module 314 , a sensor module (not shown), a camera module 305 , a fingerprint sensor (not shown), and a light emitting element (not shown) may include at least one or more of.
  • the display 301 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen. can be placed.
  • a touch sensing circuit capable of measuring the intensity (pressure) of a touch
  • a digitizer capable of measuring the intensity (pressure) of a touch
  • a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen.
  • at least a portion of the key input device 317 may be disposed in the first edge regions 310D and/or the second edge regions 310E.
  • the first camera module 305 and/or the sensor module among the camera modules 305 and 312 communicates with the external environment through the transparent area of the display 301 in the internal space of the electronic device 101 . It can be arranged so as to be in contact.
  • the region facing the first camera module 305 of the display 301 may be formed as a transmissive region having a transmittance designated as a part of the region displaying content.
  • the transmissive region may be formed to have a transmittance ranging from about 5% to about 20%.
  • Such a transmission region may include a region overlapping an effective region (eg, an angle of view region) of the first camera module 305 through which light for generating an image by being imaged by an image sensor passes.
  • the transmissive area of the display 301 may include an area having lower pixel density and/or wiring density than the surrounding area.
  • the transmissive area may replace a recess or opening.
  • the audio modules 303 , 307 , and 314 may include, for example, a microphone hole 303 and speaker holes 307 and 314 .
  • a microphone for acquiring an external sound may be disposed therein, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of the sound.
  • the speaker holes 307 and 314 may include an external speaker hole 307 and a call receiver hole 314 .
  • the speaker holes 307 and 314 and the microphone hole 303 may be implemented as a single hole, or a speaker may be included without the speaker holes 307 and 314 (eg, a piezo speaker).
  • the audio modules 303 , 307 , and 314 are not limited to the above structure, and various design changes may be made, such as mounting only some audio modules or adding a new audio module, depending on the structure of the electronic device 101 .
  • the sensor module may generate, for example, an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 101 or an external environmental state.
  • a sensor module may include, for example, a first sensor module (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module (eg, a fingerprint sensor) disposed on the front surface 310A of the housing 310 , and/or Alternatively, a third sensor module (eg, an HRM sensor) and/or a fourth sensor module (eg, a fingerprint sensor) disposed on the rear surface 310B of the housing 310 may be included.
  • the fingerprint sensor may be disposed on the back 310B as well as the front 310A (eg, the display 301 ) of the housing 310 .
  • the electronic device 101 may include a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor and an illuminance sensor.
  • the sensor module is not limited to the above structure, and the design may be changed in various ways, such as mounting only some sensor modules or adding a new sensor module, depending on the structure of the electronic device 101 .
  • the camera modules 305 and 312 are, for example, a first camera module 305 disposed on the front surface 310A of the electronic device 101 , and a second camera module 305 disposed on the rear surface 310B of the electronic device 101 . It may include a camera module 312 and/or a flash (not shown).
  • the camera module 305, 312 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash (not shown) may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (infrared cameras, wide angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 101 .
  • the camera modules 305 and 312 are not limited to the above structure, and various design changes may be made, such as mounting only some camera modules or adding a new camera module, depending on the structure of the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may include a plurality of camera modules (eg, a dual camera or a triple camera) each having different properties (eg, angle of view) or functions.
  • a plurality of camera modules 305 and 312 including lenses having different angles of view may be formed, and the electronic device 101 performs a camera performed by the electronic device 101 based on a user's selection. It can be controlled to change the angle of view of the modules 305 and 312 .
  • at least one of the camera modules 305 and 312 may be a wide-angle camera, and at least the other may be a telephoto camera.
  • at least one of the camera modules 305 and 312 may be a front camera, and at least the other may be a rear camera.
  • the camera modules 305 and 312 may include at least one of a wide-angle camera, a telephoto camera, and an IR (infrared) camera (eg, a time of flight (TOF) camera, a structured light camera).
  • IR infrared
  • the IR camera may be operated as at least a part of the sensor module.
  • the TOF camera may be operated as at least a part of a sensor module (not shown) for detecting the distance to the subject.
  • the key input device 317 may be disposed on the side surface 310C of the housing 310 .
  • the electronic device 101 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 317 and the not included key input devices 317 may be displayed on the display 301 , such as soft keys. It may be implemented in other forms.
  • the key input device may include a sensor module 316 disposed on the second side 310B of the housing 310 .
  • the light emitting device may be disposed on the front surface 310A of the housing 310 , for example.
  • the light emitting device (not shown) may provide, for example, state information of the electronic device 101 in the form of light.
  • the light emitting device may provide, for example, a light source linked to the operation of the front camera module 305 .
  • the light emitting device (not shown) may include, for example, an LED, an IR LED, and/or a xenon lamp.
  • the connector holes 308 and 309 are, for example, a first connector hole capable of receiving a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device.
  • a connector eg, a USB connector
  • a second connector hole eg, earphone jack
  • the first camera module 305 of the camera modules 305 and 312 and/or some sensor modules among the sensor modules (not shown) are exposed to the outside through at least a part of the display 301 .
  • the camera module 305 may include a punch hole camera disposed inside a hole or recess formed on the rear surface of the display 301 .
  • the second camera module 312 may be disposed inside the housing 310 so that the lens is exposed to the second surface 310B of the electronic device 101 .
  • the second camera module 312 may be disposed on a printed circuit board (eg, the printed circuit board 340 of FIG. 4 ).
  • the first camera module 305 and/or the sensor module may come into contact with the external environment through a transparent area from the internal space of the electronic device 101 to the front plate 302 of the display 301 . It can be arranged so that In addition, some sensor modules 304 may be arranged to perform their functions without being visually exposed through the front plate 302 in the internal space of the electronic device.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 3 ) according to various embodiments includes a support bracket 370 and a front plate 320 (eg, in FIG. 2 ).
  • Front plate 302 the display 330 (eg, display 301 in FIG. 2), printed circuit board 340 (eg, PCB, flexible PCB (FPCB), or rigid flexible PCB (RFPCB)), battery 350 (eg, the battery 189 of FIG. 1 ), the second support member 360 (eg, the rear case), the antenna 390 (eg, the antenna module 197 of FIG. 1 ), and the rear plate ( 380) (eg, the rear plate 311 of FIG. 2 ).
  • the support bracket 370 of the electronic device 101 may include a side bezel structure 371 (eg, the side bezel structure 318 of FIG. 2 ) and a first support member 372 . have.
  • the electronic device 101 may omit at least one of the components (eg, the first support member 372 or the second support member 360 ) or additionally include other components. . At least one of the components of the electronic device 101 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 101 of FIG. 2 or 3 , and overlapping descriptions will be omitted below.
  • the first support member 372 may be disposed inside the electronic device 101 and connected to the side bezel structure 371 , or may be integrally formed with the side bezel structure 371 .
  • the first support member 372 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the first support member 372 may have a display 330 coupled to one surface and a printed circuit board 340 coupled to the other surface.
  • the printed circuit board 340 may be equipped with a processor, a memory, and/or an interface.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the printed circuit board 340 may include a flexible printed circuit board type radio frequency cable (FRC).
  • FRC radio frequency cable
  • the printed circuit board 340 may be disposed on at least a portion of the first support member 372 , and an antenna module (eg, the antenna module 197 of FIG. 1 ) and a communication module (eg, of FIG. 1 ). It may be electrically connected to the communication module 190).
  • the memory may include, for example, a volatile memory or a non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 101 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 101 , for example, a non-rechargeable primary battery, or a rechargeable secondary battery, or fuel. It may include a battery. At least a portion of the battery 350 may be disposed substantially on the same plane as the printed circuit board 340 , for example. The battery 350 may be integrally disposed inside the electronic device 101 , or may be disposed detachably from the electronic device 101 .
  • the second support member 360 (eg, a rear case) may be disposed between the printed circuit board 340 and the antenna 390 .
  • the second support member 360 may include one surface to which at least one of the printed circuit board 340 and the battery 350 is coupled, and the other surface to which the antenna 390 is coupled.
  • the antenna 390 may be disposed between the rear plate 380 and the battery 350 .
  • the antenna 390 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 390 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • an antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 371 and/or the first support member 372 or a combination thereof.
  • the rear plate 380 may form at least a portion of the rear surface (eg, the second surface 310B of FIG. 3 ) of the electronic device 101 .
  • 5 is a top view illustrating a flexible assembly connected to a circuit board of an electronic device according to one of various embodiments of the present disclosure
  • 6 is a side view illustrating the flexible assembly of FIG. 5 , according to one of various embodiments.
  • 7 is a perspective view of the flexible assembly of FIG. 5 as viewed from the top, according to one of various embodiments.
  • the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 4 ) includes a housing (eg, the housing 310 of FIGS. 2 and 3 ), a first circuit board 340 , and a first circuit It may include a first member (eg, a second circuit board 410 ) spaced apart from the substrate 340 , and a flexible assembly 500 .
  • the configuration of the first circuit board 340 of FIGS. 5 to 7 may be partially or entirely the same as that of the printed circuit board 340 of FIG. 4 .
  • the first circuit board 340 may be disposed in a housing (eg, the housing 310 of FIGS. 2 and 3 ) and formed by stacking a plurality of substrates.
  • various components may be mounted outside and/or inside the first circuit board 340 , for example, a wireless communication circuit for an antenna (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ). ) can be installed.
  • the first member may be spaced apart from the first circuit board 340 and may be electrically connected to the first circuit board 340 by the flexible assembly 500 .
  • the first member may be a circuit board different from the first circuit board 340 (eg, the second circuit board 410 ) or a metal member connected to the antenna.
  • the second circuit board 410 may be equipped with a wireless communication circuit for an antenna (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ). .
  • the wireless communication circuit is electrically connected to an antenna pattern (eg, the first antenna pattern 521), and is formed to transmit and/or receive a signal having a frequency of approximately 300 MHz to 200 GHz.
  • the wireless communication circuit may be configured to transmit and/or receive a signal having a frequency of approximately 600 MHz to 100 GHz.
  • the flexible assembly 500 may electrically connect the first circuit board 340 and the second circuit board 410 .
  • the flexible assembly 500 may include a flexible circuit board 510 , a transmission line 513 , a first antenna pattern 521 , and at least one connection member 530 .
  • the flexible circuit board 510 may be substantially disposed between the first circuit board 340 and the second circuit board 410 , and may be formed by stacking a plurality of substrates. For example, most areas of the flexible circuit board 510 are disposed between the first circuit board 340 and the second circuit board 410 , and the first circuit board 340 and/or the second circuit board ( At least a portion of the region in which the connection member 530 to be connected to the 410 is disposed overlaps the first circuit board 340 and/or the second circuit board 410 .
  • various signal lines may be designed in each layer (eg, each substrate) of the flexible circuit board 510, and a transmission line for transmitting/receiving an antenna signal may be designed in at least one layer.
  • the transmission line 513 may be a radio frequency (RF) transmission line.
  • the RF transmission line designed on at least one layer of the flexible circuit board 510 is connected to the main line 513a designed to extend along the at least one layer, and the first antenna pattern 521 . It may include an extension line (513b) for becoming.
  • the main line 513a and the extension line 513b may be electrically connected.
  • the extension line 513b may be formed to extend toward the first antenna pattern 521 at a portion adjacent to one end of the main line 513a.
  • the extension line 513b may be formed to extend from a portion (eg, a middle portion) of the main line 513a toward the first antenna pattern 521 .
  • the first antenna pattern 521 may be disposed on the first extension region 512a protruding outward from at least one layer of the flexible circuit board 510 .
  • the flexible circuit board 510 may include a main region 511 designed to have the same or similar width as a whole.
  • a partial region (eg, the first extension region 512a) of the flexible circuit board 510 may be a region protruding outward from the main region 511 .
  • An extension line 513b extending from the main line 513a is disposed on the partial area (eg, the first extension area 512a), and a portion connected from the extension line 513b is formed of a conductive member with an open end. Accordingly, the first antenna pattern 521 may be formed.
  • one layer of the flexible circuit board 510 on which the main line 513a is disposed and the first extension region 512a on which the first antenna pattern 521 is formed may be the same layer.
  • the RF transmission line disposed on the second layer of the flexible circuit board 510 passes through the first extension area 512a extended on the same layer (eg, the second layer), and the first antenna pattern 521 . It may be electrically connected to a conductive member forming the .
  • one layer of the flexible circuit board 510 on which the main line 513a is disposed and the first extension region 512a on which the first antenna pattern 521 is formed may be different layers.
  • the RF transmission line disposed on the second layer of the flexible circuit board 510 extends through at least one transmission via to a first extension region 512a formed in a layer different from the second layer (eg, a third layer). ) may be electrically connected to a conductive member forming the first antenna pattern 521 .
  • the at least one connection member 530 may be disposed on one area of the flexible circuit board 510 .
  • the at least one connection member 530 may be connected to one end of the RF transmission line, and may include a structure for connecting to the first circuit board 340 and/or the second circuit board 410 . .
  • connection member 530 includes a first connection member 531 for forming a contact point with the first circuit board 340 , and a second connection member for forming a contact point with the second circuit board 410 .
  • member 532 The first connecting member 531 may be formed at one end of the flexible circuit board 510 , and the second connecting member 532 may be formed at the other end of the flexible circuit board 510 .
  • the first connecting member 531 and/or the second connecting member 532 may include a connector (eg, a board-to-board (BTB) connector), a wire, a screw (eg, a screw), or a clip (eg, c-clip). may be formed of the same conductive member.
  • BTB board-to-board
  • connection member 530 illustrated in FIG. 6 is one embodiment, and the position of the connection member 530 is not electrically connected to the first circuit board 340 (or the second circuit board 410 ).
  • the design may be changed at various positions for the purpose, and the shape of the connection member 530 may also be changed to various structures for electrical connection with the first circuit board 340 (or the second circuit board 410 ).
  • one region of the second circuit board 410 is connected to the sidewall of the housing 310 through a conductive member such as a wire, screw (eg, screw) or clip (eg, c-clip), and a metal material At least a portion of the sidewall of the housing 310 formed of , may operate as an antenna.
  • the flexible circuit board 510, the transmission line 513, the first antenna are directly designed in one area of the flexible circuit board 510 without an additional structure.
  • a structure in which one antenna pattern 521 and at least one connection member 530 are integrally implemented may be provided.
  • FIG. 8 is a top view illustrating a flexible assembly connected to a circuit board of an electronic device according to another one of various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 4 ) includes a housing (eg, the housing 310 of FIGS. 2 and 3 ) and a first circuit board disposed in the housing 310 . 340 , and a flexible assembly 500 connected to the first circuit board 340 .
  • the flexible assembly 500 may include a flexible circuit board 510 , a transmission line 513 , a second antenna pattern 522 , and at least one connection member 530 .
  • the configuration of the flexible assembly 500 of FIG. 8 may be partially or entirely the same as that of the flexible assembly 500 of FIGS. 5 to 7 .
  • the second antenna pattern 522 of the flexible assembly 500 may be at least partially disposed on a support member (eg, the support member 360 of FIG. 18 ).
  • the second antenna pattern 522 may be disposed on the second extension area 512b protruding to the outside from at least one layer of the flexible circuit board 510 , and the second extension area 512b may include It may be disposed in one area of the support member 360 formed by injection.
  • the second extension region 512b may be formed at one end of the flexible circuit board 510 , and the connection member 530 may be disposed at the other end of the flexible circuit board 510 .
  • the connection member 530 may be electrically connected to the first circuit board 340 .
  • the second antenna pattern 522 formed of a conductive member in the second extension region 512b may be electrically connected to the first circuit board 340 through the flexible circuit board 510 and the connection member 530 .
  • the arrangement of the second extension region 512b formed at one end of the flexible circuit board 510 is an example, and the second extension region 512b protrudes outward from any region of the flexible circuit board 510 .
  • the design can be changed in the form.
  • the second antenna pattern 522 disposed on the second extension area 512b may transmit/receive a radio signal through an RF transmission line extending from the flexible circuit board 510 .
  • the second antenna pattern 522 may be a flexible and plate-shaped conductive member. The design of the second antenna pattern may be changed in various shapes within the size of the support member 360 .
  • FIG. 9 is a perspective view illustrating a flexible assembly connected to a housing of an electronic device according to still another one of various embodiments of the present disclosure
  • 10 is a perspective view illustrating the flexible assembly of FIG. 9 according to another one of various embodiments
  • 11 is a top view of the flexible assembly of FIG. 9 as viewed from the top, according to another one of various embodiments.
  • the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 4 ) includes a housing (eg, the housing 310 of FIGS. 2 and 3 ), a first circuit board 340 , and a first circuit It may include a first member (eg, a metal member 420 ) spaced apart from the substrate 340 , and a flexible assembly 500 .
  • a housing eg, the housing 310 of FIGS. 2 and 3
  • a first circuit board 340 e.g, the housing 310 of FIGS. 2 and 3
  • a first circuit It may include a first member (eg, a metal member 420 ) spaced apart from the substrate 340 , and a flexible assembly 500 .
  • the configuration of the first circuit board 340 of FIGS. 9 to 11 may be partially or entirely the same as that of the printed circuit board 340 of FIG. 4 .
  • the housing of the electronic device 101 (eg, the housing 310 of FIGS. 2 and 3 ) has a rear plate (eg, FIG. 4 of the rear plate 380), at least a portion of the front plate (eg, the front plate 320 of FIG. 4 ) facing the second direction opposite to the first direction (eg, the -Z-axis direction), the rear plate ( 380 ) and a side wall (eg, the side bezel structure 371 of FIG. 4 ) formed to surround the internal space formed between the front plate 320 .
  • the first member may be spaced apart from the first circuit board 340 and may be electrically connected to the first circuit board 340 by the flexible assembly 500 .
  • the first member may be a circuit board different from the first circuit board 340 (eg, the second circuit board 410 of FIGS. 5 to 7 ) or a metal member 420 connected to an antenna.
  • the metal member 420 is a conductive part of the housing 310 that forms the flexible assembly 500 and the antenna (eg, a sidewall of the housing 310 ). It may be a structure for connecting
  • the metal member 420 may be formed of a SUS material to be connected to the conductive portion of the housing 310 through a screw.
  • the flexible assembly 500 includes a flexible circuit board 510 , a transmission line (not shown) designed along the inside or outside of the flexible circuit board 510 , a third antenna pattern 523 , and at least one connection.
  • a member 530 may be included.
  • the configuration of the flexible assembly 500 of FIGS. 9 to 11 may be partially or entirely the same as that of the flexible assembly 500 of FIGS. 5 to 7 .
  • the differences will be mainly described.
  • the flexible circuit board 510 may be substantially disposed between the first circuit board 340 and the metal member 420 , and a plurality of substrates may be stacked.
  • Various signal lines may be designed in each layer (eg, each substrate) of the flexible circuit board 510 , and a transmission line for transmitting/receiving an antenna signal may be designed in at least one layer.
  • the transmission line may be an RF transmission line.
  • the flexible circuit board 510 is formed to face a direction substantially perpendicular to the first circuit board 340 , and an edge region (eg, the side bezel structure 371 ) of the housing 310 is formed. It can be extended along.
  • a first direction eg, +Z-axis direction
  • the flexible circuit board 510 may move in a third direction (eg, +X-axis direction or +Y-axis direction) substantially perpendicular to the first direction (or second direction). It can be arranged to face.
  • the flexible circuit board 510 may be disposed along the vicinity of the edge of the side bezel structure 371 , it may have a shape of “ ⁇ ” or “ ⁇ ” as a whole.
  • the third antenna pattern 523 of the flexible assembly 500 may be disposed on the third extension region 512c protruding outward from at least one layer of the flexible circuit board 510 .
  • the flexible circuit board 510 may be designed to have the same width as a whole, and a partial region (eg, the third extension region 512c) of the flexible circuit board 510 is an area outside the width. It may be a protruding area.
  • the third extension region 512c may be formed to face a direction substantially perpendicular to the direction that the flexible circuit board 510 faces, and thus the third antenna pattern 523 disposed on the third extension region 512c. ) may also be disposed to face a direction substantially perpendicular to the direction in which the flexible circuit board 510 faces.
  • the third antenna pattern 523 of the flexible assembly 500 may be designed to have a shape corresponding to the third extension area 512c.
  • the third antenna pattern 523 may be a line-shaped conductive member.
  • the shape of the third antenna pattern 523 is not limited to the shape of FIGS. 9 to 11 , and various design changes may be made.
  • the third antenna pattern 523 disposed on the third extension area 512c may transmit/receive a radio signal through an RF transmission line extending from the flexible circuit board 510 .
  • 12 is a perspective view illustrating an extension area of a flexible assembly of an electronic device according to one of various embodiments of the present disclosure
  • 13 is a projection diagram illustrating an internal structure of an extension region of a flexible assembly of an electronic device according to one of various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 4 ) is spaced apart from the first circuit board (eg, the circuit board 340 of FIG. 4 ) and the first circuit board 340 . electrically connected to the first member (eg, the second circuit board 410 of FIGS. 5 to 7 , the metal member 420 of FIGS. 9 to 11 ), and the first circuit board 340 and the first member It may include a flexible assembly 500 for According to various embodiments, the flexible assembly 500 includes a flexible circuit board 510 on which a plurality of substrates are stacked, and an antenna pattern 520 (eg, the first antenna pattern 521 of FIGS. 5 to 7 , FIG. 8 ). of the second antenna pattern 522 and the third antenna pattern 523 of FIGS. 9 to 11 ).
  • an antenna pattern 520 eg, the first antenna pattern 521 of FIGS. 5 to 7 , FIG. 8 .
  • the configuration of the flexible assembly 500 of FIGS. 12 and 13 may be partially or entirely the same as that of the flexible assembly 500 of FIGS. 5 to 11 .
  • the flexible assembly 500 includes a flexible circuit board 510 on which a plurality of substrates are stacked, and an antenna pattern 520 (eg, the first antenna pattern 521 of FIGS. 5 to 7 , FIG. 8 ). of the second antenna pattern 522 and the third antenna pattern 523 of FIGS. 9 to 11 ).
  • the flexible circuit board 510 may include a main area 511 in which various transmission lines and/or IC components are designed and an extension area 512 protruding outward from the main area 511 .
  • the antenna pattern 520 may be at least partially disposed on the extension area 512 protruding outward from at least one layer of the flexible circuit board 510 .
  • the antenna pattern 520 may be made of the same material as the RF line designed on at least one layer of the flexible circuit board 510 , and the RF line is designed to extend along the extension region 512 . It may be formed in a shape different from that of (513b).
  • the antenna pattern 520 may receive a signal from the electrically connected extension line 513b and transmit it to the outside, or may transmit an externally transmitted signal to the extension line 513b.
  • the extension line 513b and the antenna pattern 520 may have different widths (or thicknesses).
  • the extension line 513b may be designed following a portion of the RF line designed in the main region 511 of the flexible circuit board 510 , and may be relatively small compared to the width (or thickness) of the antenna pattern 520 .
  • the antenna pattern 520 is provided in a plate shape, and a first portion 520a extending along the P1 direction is a second portion 520b extending along a P2 direction substantially perpendicular to the P1 direction. It may be formed longer.
  • the direction P1 in which the first portion 520a extends may be parallel to the direction of the outer surface of the main region 511 of the flexible circuit board 510 .
  • one end of the antenna pattern 520 may be connected to the extension line 513b, and a portion not connected to the extension line 513b may be an open area.
  • the extension line 513b and the antenna pattern 520 disposed in the extension region 512 may be covered by an insulating material.
  • an insulating layer eg, a coverlay
  • 14 is a perspective view illustrating an inside of a flexible assembly of an electronic device by cutting a region according to one of various embodiments of the present disclosure
  • 15 is a projected cross-sectional view illustrating an inside of a flexible assembly of an electronic device by cutting a region according to one of various embodiments of the present disclosure
  • 16 is a table illustrating an internal configuration of a flexible assembly of an electronic device according to one of various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 4 ) includes a first circuit board (eg, the first circuit board 340 of FIG. 4 ), and the first circuit board 340 . and a flexible assembly 500 for being electrically connected to.
  • a first circuit board eg, the first circuit board 340 of FIG. 4
  • a flexible assembly 500 for being electrically connected to.
  • the configuration of the flexible assembly 500 of FIGS. 14 to 16 may be partially or entirely the same as that of the flexible assembly 500 of FIGS. 5 to 13 .
  • the flexible assembly 500 may include a flexible circuit board 510 on which a plurality of substrates are stacked, and an antenna pattern 520 .
  • the flexible circuit board 510 may include a main area 511 in which various transmission lines and/or IC components are designed and an extension area 512 protruding outward from the main area 511 .
  • the antenna pattern 520 may be at least partially disposed on the extension area 512 protruding outward from at least one layer of the flexible circuit board 510 .
  • the second layer L2 , the third layer L3 , and the fourth layer L4 are sequentially arranged in a downward direction. may be laminated.
  • a dielectric layer 542 may be disposed between each layer (eg, the first layer L1 , the second layer L2 , the third layer L3 , and the fourth layer L4 ).
  • the dielectric layer 542 may be a prepreg gelled by impregnating a glass fabric or glass mat with an unsaturated polyester resin having a catalyst applied thereto.
  • the flexible circuit board 510 may be flexibly deformed with respect to bending, including a flexible portion.
  • Internal substrates (eg, the second layer L2 and the third layer L3 ) of the flexible circuit board 510 may be covered by a layer including a separate coverlay 541 .
  • the first layer (L1) and the fourth layer (L4) may be external circuit layers
  • the second layer (L2) and the third layer ( L3) may be an internal circuit layer.
  • the external circuit layer (eg, the first layer (L1) and/or the fourth layer (L4)) is a polyimide (PI)-based base layer, such as a flexible copper clad laminate (FCCL). It may be a laminate in which a thin metal plate is laminated on at least one surface of the.
  • the external circuit layer may be formed into a plurality of layers by applying an adhesive material and then pressing a dielectric layer such as a prepreg and a thin copper plate by repeating the method.
  • the external circuit layer may be formed through an etching method using photolithography or an additive method (plating method).
  • the external circuit layer may be connected to an external circuit layer and an internal circuit layer formed in another layer through a via passing through the dielectric layer and another substrate layer.
  • various modifications may be made as necessary.
  • an ink layer may be disposed on one surface of the external circuit layer (eg, the first layer L1 and/or the fourth layer L4).
  • the ink layer may coat the upper surface of the plated copper foil circuit to protect the circuit and prevent the occurrence of a solder bridge between circuits.
  • the ink layer is made of an insulating coating material such as a solder resist, and when performing a solder resist, for example, photo imageable solder resist ink (PSR ink) may be used. have.
  • PSR ink photo imageable solder resist ink
  • the ink in the ink layer remains in the product even after the parts are mounted, and can provide insulation and protection. Therefore, the ink layer coats the outside of the external circuit layer to prevent short circuit, lamination, corrosion, contamination, etc. occurring during the manufacturing process, and at the same time to protect the external circuit layer from external impact, moisture, and chemicals even after manufacturing. can
  • a coverlay may be disposed above and/or below an internal circuit layer (eg, the second layer L2 and/or the third layer L3), and additional bonding is performed by the coverlay. It is possible to provide bonding between different internal circuit layers and to protect internal circuit layers without the need for a bonding sheet.
  • the coverlay may include a coverlay film and a cover resin layer laminated on one or both surfaces of the coverlay film.
  • the cover resin layer may include a polyimide resin composed of an electrical insulating layer.
  • the second layer (L2) is based on the coverlay (541).
  • P4 direction eg, the third layer (L3) direction
  • the substrate layer on which the thin metal plates are laminated is a copper foil circuit on one surface facing the P3 direction (eg, the first layer (L1) direction) of a polyimide (PI)-based substrate layer, such as a flexible copper clad laminate (FCCL). It may be a layer designed layer.
  • PI polyimide
  • the thickness of the base layer may be about 45 ⁇ m to 55 ⁇ m
  • the thickness of the copper foil circuit layer may be about 4 ⁇ m to 6 ⁇ m.
  • the thickness of the coverlay 541 may be about 25 ⁇ m to 30 ⁇ m.
  • the third layer (L3) may be designed to share the base layer with the second layer (L2), and a thin metal plate (eg, a copper foil circuit layer) is laminated on one surface of the base layer facing the P4 direction opposite to the P3 direction. layers can be arranged.
  • An additional coverlay 541 may be stacked in a downward direction with respect to the thin metal plate.
  • the extension region 512 of the flexible circuit board 510 may be the same layer as the main region 511 which is the second layer L2 among the internal circuit layers.
  • the extension region 512 may be a region in which the thin metal plate portion covered by the coverlay 541 located in the main region 511 extends to the outside.
  • the extension region 512 has a coverlay, a thin metal plate, and a base layer drawn out from the main region 511 , and the coverlay 541 and the base layer are a protective layer for protecting the thin metal plate. (eg, an insulating layer) may be formed.
  • the thin metal plate may include an RF transmission line, and may form the aforementioned extension line 513b and the antenna pattern 520 .
  • the extension region 512 of the flexible circuit board 510 may include a first portion of the main region 511 in addition to a substrate portion (eg, a coverlay, a thin metal plate, and a substrate layer) of the second layer L2 .
  • a dielectric layer 542 positioned between the layer L1 and the second layer L2 may be further extended (eg, a dielectric protection layer 543 ) to protect the extension line 513b and the antenna pattern 520 .
  • the dielectric layer 542 (and the dielectric protective layer 543 ) may be at least one of polyimide or liquid crystal polymer (LCP).
  • 17 is a diagram illustrating a disposition relationship between a first extension area of a flexible assembly and a surrounding structure according to one of various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 4 ) includes a housing (eg, the housing 310 of FIGS. 2 and 3 ), a first circuit board 340 , and a first circuit It may include a second circuit board 410 spaced apart from the board 340 , and a flexible assembly 500 for electrically connecting the first circuit board 340 and the second circuit board 410 .
  • the flexible assembly 500 may include a flexible circuit board 510 , a first antenna pattern 521 including a conductive member, and at least one connection member 530 .
  • the configuration of the first circuit board 340 , the second circuit board 410 , and the flexible assembly 500 of FIG. 17 includes the first circuit board 340 , the second circuit board 410 of FIGS. 5 to 7 , and Some or all of the configuration of the flexible assembly 500 may be the same.
  • the first extension region 512a of the flexible assembly 500 may be disposed on a portion of the side bezel structure 371 of the housing (eg, the housing 310 of FIGS. 2 and 3 ). have.
  • the side bezel structure 371 of the housing 310 may be entirely manufactured including a metal material, but in order to arrange the first extension area 512a of the flexible assembly 500, the side bezel structure A portion of 371 may be formed by injection (eg, injection region 371a).
  • the first extension area 512a of the flexible assembly 500 may have a first antenna pattern 521 to be used as an antenna.
  • the first extension region 512a is an injection region of the side bezel structure 371 formed by injection in order to prevent the first antenna pattern 521 from having interference from the surrounding metal structure and to protect it from external impact. It can be placed on (371a).
  • an adhesive member (not shown) can be placed.
  • the first extension region 512a on which the first antenna pattern 521 is disposed is formed of one substrate layer and provided in a flexible structure, it may be vulnerable to external impact, but is injected through an adhesive member having elastic force. By attaching to the region 371a, stability can be ensured.
  • 18 is a view illustrating a disposition relationship between a second extension area of the flexible assembly and a surrounding structure according to another one of various embodiments of the present disclosure
  • 19 is a side view of a second extension region of the flexible assembly of FIG. 18 as viewed from the side, according to another one of various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 4 ) includes a housing (eg, the housing 310 of FIGS. 2 and 3 ), a first circuit board 340 , and a flexible assembly (500).
  • the flexible assembly 500 may include a flexible circuit board 510 , a second antenna pattern 522 including a conductive member, and at least one connection member 530 .
  • the configuration of the first circuit board 340 and the flexible assembly 500 of FIG. 18 may be partially or entirely the same as the configuration of the first circuit board 340 and the flexible assembly 500 of FIG. 8 .
  • At least a portion of the housing (eg, the housing 310 of FIGS. 2 and 3 ) of the electronic device 101 faces the first direction (eg, the +Z-axis direction of FIG. 4 ).
  • a plate eg, the rear plate 380 of FIG. 4 ), at least a portion of which faces a second direction (eg, the -Z axis direction of FIG. 4 ) opposite to the first direction (eg, the front plate of FIG. 4 )
  • the front plate 320 ), the rear plate 380 , and a side wall (eg, the side bezel structure 371 of FIG. 4 ) formed to surround the inner space formed between the front plate 320 may be included.
  • the electronic device 101 includes at least a portion of the support member 360 (eg, the second support member of FIG. 4 ) disposed between the rear plate 380 and the front plate 320 of the housing 310 . (360)) may be further included.
  • the support member 360 eg, the second support member of FIG. 4
  • the front plate 320 of the housing 310 may be further included.
  • the second antenna pattern 522 of the flexible assembly 500 may be disposed on the support member 360 .
  • the second antenna pattern 522 may be disposed on the second extension area 512b protruding to the outside from at least one layer of the flexible circuit board 510 , and the second extension area 512b may include It may be disposed in one area of the support member 360 formed by injection.
  • the support member 360 includes a first surface facing the first direction and a second surface facing the second direction, and the first surface is a rear plate (eg, 380 in FIG. 4 ) and It is disposed face to face, and the second surface may be disposed toward the front plate (eg, 320 in FIG. 4 ).
  • an antenna pattern used as an additional antenna radiator may be disposed on the first surface of the support member 360 .
  • the additional antenna pattern may be a laser direct structuring (LDS) pattern, and may be formed of a conductive material including a metal material such as copper or nickel.
  • a laser direct structuring (LDS) pattern may be formed through a plating and coating process after selectively processing the pattern using a laser on an injection product (eg, a material including a thermoplastic resin).
  • the adhesive member 460 may be disposed at least partially between the support member 360 and the second extension region 512b.
  • the second extension region 512b on which the second antenna pattern 522 is disposed is formed of one substrate layer and has a flexible structure, so it may be vulnerable to external impact, but an adhesive member 460 having elastic force. stability can be ensured.
  • 20 is a view illustrating a disposition relationship between a second extension region of the flexible assembly and a surrounding structure according to another one of various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 4 ) includes a housing (eg, the housing 310 of FIGS. 2 and 3 ), a support member 360 , and a first circuit board ( 340 , and a flexible assembly 500 .
  • the flexible assembly 500 may include a flexible circuit board 510 , a second antenna pattern 522 including a conductive member, and at least one connection member 530 .
  • the configuration of the first circuit board 340 and the flexible assembly 500 of FIG. 20 may be partially or entirely the same as the configuration of the first circuit board 340 and the flexible assembly 500 of FIG. 8 .
  • the configuration of the support member 360 of FIG. 20 may be partially or entirely the same as that of the support member 360 of FIGS. 18 and 19 .
  • a recess 360a and a locking part 360b are formed in one region of the support member 360 .
  • the recess 360a of the support member 360 is designed to correspond to the shape of the second extension area 512b, so that the second extension area 512b may be seated in the same manner as by fitting.
  • a plurality of locking portions 360b may be formed along the edge of the recess 360a, and may prevent the second extension region 512b seated in the recess 360a from escaping to the outside.
  • At least one groove is formed in one region (eg, in a direction toward the main region of the flexible circuit board) of the recess 360a of the support member 360 so that the second extension region 512b is formed.
  • a passage 360c that may extend to the main region 511 of the flexible circuit board 510 may be provided.
  • the second extension region 512b in which the second antenna pattern 522 is disposed is formed of one substrate layer and provided in a flexible structure, so it may be vulnerable to external shocks, but By forming the recess 360a and the locking part 360b to be seated on the formed support member 360 , stability may be secured.
  • 21 is a diagram illustrating a disposition relationship between a third extension region of the flexible assembly and a surrounding structure according to another one of various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 4 ) includes a housing (eg, the housing 310 of FIGS. 2 and 3 ), a support member 360 , and a first circuit board ( 340 , and a flexible assembly 500 .
  • the flexible assembly 500 may include a flexible circuit board 510 , a third antenna pattern 523 including a conductive member, and at least one connection member 530 .
  • the configuration of the first circuit board 340 and the flexible assembly 500 of FIG. 21 may be partially or entirely the same as the configuration of the first circuit board 340 and the flexible assembly 500 of FIGS. 9 to 11 . have.
  • the configuration of the support member 360 of FIG. 21 may be partially or entirely the same as that of the support member 360 of FIGS. 18 and 19 .
  • the third antenna pattern 523 of the flexible assembly 500 may be disposed on the support member 360 .
  • the third antenna pattern 523 may be disposed on the third extension region 512c protruding to the outside from at least one layer of the flexible circuit board 510 , and the third extension region 512c may include It may be disposed in one area of the support member 360 formed by injection.
  • an adhesive member (not shown) may be disposed between the support member 360 and the third extension region 512c to closely dispose the support member 360 and the third extension region 512c. have.
  • the third extension region 512c on which the third antenna pattern 523 is disposed is formed of one substrate layer and has a flexible structure, it may be vulnerable to external impact, but is supported by an adhesive member having elastic force. As it is attached to the member 360 , stability may be secured.
  • FIG. 22 is a graph showing an antenna wiring loss for each frequency band of an antenna pattern of a flexible assembly in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure, and a graph showing a passive gain for each frequency band of a general antenna structure.
  • a flexible assembly of an electronic device may include a flexible circuit board, a transmission line, an antenna pattern, and at least one connection member. As the antenna pattern is formed in the extension region protruding from the flexible circuit board, an antenna structure extending directly from the RF transmission line line may be formed without a structure for connecting to an additional antenna structure.
  • a general electronic device may provide a structure in which a flexible circuit board (eg, FRC) is connected to an antenna through wiring and a contact member (eg, C-clip) of the general circuit board.
  • the flexible assembly according to the present disclosure provides a structure in which an antenna pattern is integrated on one substrate, thereby reducing material costs, reducing mounting space, and reducing the main circuit board (eg, the printed circuit board of FIG. 4 ). 340))), as the length of the wiring decreases, an improvement effect on wiring loss may be provided.
  • the horizontal axis indicates a frequency band
  • the vertical axis indicates a loss value (dB) of the antenna wiring.
  • L1 denotes a case where the length of a transmission line for antenna wiring (eg, the main line 513a of the main region 511 of FIG. 7 ) is 50 mm, indicating a wiring loss according to an embodiment of the present disclosure .
  • L2 is a case in which the length of the transmission line for antenna wiring (eg, the main line 513a of the main region 511 of FIG. 7 ) is 100 mm, and represents a wiring loss of a general antenna structure.
  • L1 is within the flexible circuit board.
  • the length of the transmission line for wiring the antenna can be reduced by about half (eg, about 50 mm), and thus a wiring loss value can be reduced.
  • L1 represents about -1 dB compared to L2 of about -2.5 dB
  • a wiring loss value of about 1.5 dB may be improved.
  • L1 exhibits a resonance formation and passive efficiency value of about 32% (eg, the total efficiency of FIG. 24 ).
  • [Table 1] is a table showing the loss value (dB) of the connection member by frequency (eg, BTB connector loss), and [Table 2] shows the line loss value (dB) according to the characteristics of the wiring designed on the circuit board.
  • [Table 1] shows the loss values generated in the first connecting member 531 and the second connecting member 532 of FIG. 5, and [Table 2] is the first member of FIG. 5 (eg: A loss value generated in the second circuit board 410 is shown.
  • the electronic device has a connection member (eg, a BTB connector), a circuit board wiring, a contact member ( Example: C-clip) loss (based on 3.6 GHz) can be reduced by approximately 0.86 dB in total.
  • a connection member eg, a BTB connector
  • a circuit board wiring e.g., a circuit board wiring
  • a contact member Example: C-clip
  • the loss due to the connecting member is reduced by about 0.28 dB
  • the loss due to the circuit board wiring is reduced by about 0.48 dB based on the 10mm wiring
  • the contact member eg C-clip
  • the loss caused by the is reduced by about 0.1 dB.
  • an effective antenna structure may be provided by integrally implementing the antenna pattern in the flexible assembly (eg, the flexible assembly 500 of FIGS. 5 to 7 ).
  • the graphs of FIGS. 23 and 24 show radiation performance according to the structure of the first antenna pattern 521 in the flexible assembly 500 of FIGS. 5 to 7 .
  • a value of a return loss decreases in a band of approximately 4 to 5 GHz.
  • the radiation frequency may generate an error value within approximately 1 GHz band by antenna matching.
  • the structure including the first antenna pattern 521 according to the present disclosure may exhibit a beam characteristic that is advantageously deflected to the position of the antenna pattern as it is substantially protruded in the X-axis direction.
  • the electronic device (eg, 101 of FIGS. 1 to 4 ) according to various embodiments of the present disclosure includes a housing (eg, 310 of FIGS. 2 to 3 ), disposed in the housing, and a first wireless communication circuit disposed therein It may include a circuit board (eg, 340 of FIG. 5 ) and a flexible assembly (eg, 500 of FIG. 5 ) electrically connected to the first circuit board.
  • the flexible assembly includes a flexible circuit board (eg, 510 in FIG. 5 ) on which a plurality of substrates are stacked, electrically connected to the wireless communication circuit, and a transmission line designed to extend along at least one layer of the plurality of substrates ( Example: 513 of FIG.
  • an antenna pattern eg, 521 of FIGS. 5 to 7 , FIGS. 8
  • an antenna pattern eg, 521 of FIGS. 5 to 7 , FIGS. 8
  • an extension region protruding to the outside from at least one layer of the plurality of substrates and including a conductive member 522 of FIGS. 9 to 11
  • at least one connection member eg, 530 of FIG. 5 for connecting to one end of the first circuit board.
  • the electronic device may further include a first member (eg, 410 of FIG. 5 and 420 of FIG. 9 ) spaced apart from the first circuit board.
  • the flexible assembly may be disposed to electrically connect the first circuit board and the first member.
  • one end may be connected to an extension line (eg, 513b of FIG. 7 ) extending from the transmission line, and the other end may be open to the outside.
  • an extension line eg, 513b of FIG. 7
  • the wireless communication circuit is electrically connected to the antenna pattern and configured to transmit and/or receive a signal having a frequency of 600 MHz to 100 GHz.
  • one layer of the flexible circuit board on which the transmission line is designed may form the same layer as an extension area in which the antenna pattern is disposed.
  • one layer of the flexible circuit board on which the transmission line is designed may form a layer different from an extension area in which the antenna pattern is disposed.
  • the signal transmitted from the wireless communication circuit may be transmitted to the antenna pattern through a transmission via connected from the transmission line to the same layer as the layer on which the antenna pattern is formed.
  • the transmission line electrically connected to the wireless communication circuit may include an RF transmission line.
  • the conductive member of the antenna pattern may be provided in a plate shape and disposed to face the same direction as the direction toward which the first circuit board faces.
  • the extension area of the flexible circuit board may include a base layer, disposed on the base layer, and extending from the transmission line disposed in the main area (eg, 511 of FIG. 5 ) of the flexible circuit board. It may include an extension line (eg, 513b of FIG. 7 ), a thin metal plate forming the antenna pattern, and a coverlay covering one surface of the thin metal plate.
  • the extension region of the flexible circuit board may extend from a dielectric layer disposed between laminated substrate layers in the main region of the flexible circuit board to protect the thin metal plate (eg: 543 of FIG. 15) may be further included.
  • the housing may further include a sidewall bezel structure extending along an edge of the electronic device.
  • One region of the sidewall bezel structure may include an ejection region formed of an injection-molded material, and the extension region on which the antenna pattern is formed may be disposed on the ejection region.
  • the electronic device may further include a support member (eg, 360 of FIG. 18 ) that is spaced apart from the first circuit board in the housing and formed of an injection-molded product, and the extension on which the antenna pattern is formed.
  • the region may be disposed on the support member.
  • an adhesive member (eg, 460 of FIG. 19 ) may be disposed between the support member and the extension region to stably support the antenna pattern on the support member.
  • the support member may include a recess (eg, 360a in FIG. 20 ) in which the extended region can be seated, and a plurality of locking parts (eg, FIG. 20 ) for fixing the extended region seated in the recess. 360b) of
  • the flexible circuit board may be formed along at least a portion of a side bezel structure of the housing, and a surface on which the transmission line is disposed is formed to face a direction perpendicular to a direction to which the first circuit board faces.
  • the electronic device (eg, 101 of FIGS. 1 to 4 ) according to various embodiments of the present disclosure includes a housing (eg, 310 of FIGS. 2 to 3 ) and a first circuit board (eg, FIG. 5 ) disposed in the housing. 340), a first member (eg, 410 in FIG. 5 and 420 in FIG. 9) disposed to be spaced apart from the first circuit board, and a flexible assembly (eg, electrically connecting the first circuit board and the first member) : 500 in FIG. 5) may be included.
  • the flexible assembly includes a flexible circuit board on which a plurality of substrates are stacked (eg, 510 of FIG.
  • a transmission line designed to extend along at least one layer of the plurality of substrates (eg, 513 of FIG. 7 ), and the An antenna pattern disposed in a region protruding from at least one layer of the plurality of substrates and extending from the transmission line and having an open end (eg, 521 in FIGS. 5 to 7 , 522 in FIG. 8 , and FIGS. 9 to 11 ) 523) may be included.
  • the flexible assembly may further include at least one connecting member for connecting to the first circuit board and/or one end of the first member.
  • the flexible circuit board, the transmission circuit, the antenna pattern, and the connection member may be integrally formed in one assembly.
  • the wireless communication circuit may be electrically connected to the antenna pattern and configured to transmit and/or receive a signal having a frequency of 600 MHz to 100 GHz.
  • the transmission line includes an RF transmission line, wherein the RF transmission line is disposed on the extension area to be connected to a main line designed to extend along the at least one layer, and a first antenna pattern. It may include an extension line.

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Abstract

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징 내에 배치되고, 무선 통신 회로가 배치된 제1 회로 기판, 및 상기 제1 회로 기판과 전기적으로 연결된 플렉서블 어셈블리를 포함할 수 있다. 상기 플렉서블 어셈블리는, 복수 개의 기판들이 적층된 플렉서블 회로 기판, 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되고, 상기 복수 개의 기판들 중 적어도 하나의 층을 따라 연장 설계된 전송 선로, 상기 복수 개의 기판들 중 적어도 하나의 층에서 외부로 돌출된 연장 영역 상에 배치되고, 도전성 부재를 포함하는 안테나 패턴, 및 상기 제1 회로 기판의 일단과 접속하기 위한 적어도 하나의 접속 부재를 포함할 수 있다.

Description

안테나 패턴을 포함하는 플렉서블 어셈블리 및 이를 포함하는 전자 장치
본 개시의 다양한 실시예들은 안테나 패턴을 포함하는 플렉서블 어셈블리, 및 상기 플렉서블 어셈블리를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술 등의 눈부신 발전에 힘입어 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 또는 차량용 내비게이션과 같이, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹과 같은 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
전자 장치에서, 회로 기판과 연결된 FRC(flexible printed circuit board type radio frequency cable)는, 전송 라인(transmission line) 및 기타 로직(logic) 배선 만을 포함하여 설계될 수 있다. 또 다른 예로, 안테나 구조를 위해 회로 기판과 연결된 FRC는 상기 FRC와 솔더링(soldering)된 금속 구조물(예: SUS)을 통해 안테나와 연결된 구조를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 안테나 구조를 구현함에 있어, 추가 구조물 없이, 안테나 패턴이 직접 구현된 플렉서블 어셈블리(예: FRC)를 제공할 수 있다.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징 내에 배치되고, 무선 통신 회로가 배치된 제1 회로 기판, 및 상기 제1 회로 기판과 전기적으로 연결된 플렉서블 어셈블리를 포함할 수 있다. 상기 플렉서블 어셈블리는, 복수 개의 기판들이 적층된 플렉서블 회로 기판, 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되고, 상기 복수 개의 기판들 중 적어도 하나의 층을 따라 연장 설계된 전송 선로, 상기 복수 개의 기판들 중 적어도 하나의 층에서 외부로 돌출된 연장 영역 상에 배치되고, 도전성 부재를 포함하는 안테나 패턴, 및 상기 제1 회로 기판의 일단과 접속하기 위한 적어도 하나의 접속 부재를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징 내에 배치된 제1 회로 기판, 상기 제1 회로 기판과 이격 배치된 제1 부재, 상기 제1 회로 기판, 및 상기 제1 부재를 전기적으로 연결하는 플렉서블 어셈블리를 포함할 수 있다. 상기 플렉서블 어셈블리는, 복수 개의 기판들이 적층된 플렉서블 회로 기판, 상기 복수 개의 기판들 중 적어도 하나의 층을 따라 연장 설계된 전송 선로, 및 상기 복수 개의 기판들 중 적어도 하나의 층으로부터 돌출된 영역에 배치되고, 상기 전송 선로로부터 연장되어 일단이 개방된 안테나 패턴를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 안테나 패턴이 직접 구현된 플렉서블 어셈블리(예: FRC)를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 플렉서블 어셈블리는, 플렉서블 회로 기판의 일 영역에 안테나를 직접 설계한 일체형 구조를 제공할 수 있다. 이에 따라, 재료비 절감, 실장 공간 확보 및 개선된 안테나 성능을 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 플렉서블 어셈블리는, 기존 구성과 비교하여, 안테나와 연결하기 위한 전송 선로의 길이가 감소됨에 따른 로스(loss)를 감소하고, 컨택 구조(예: C-clip)와 같은 금속 구조물이 제거됨에 따라 안테나에 불리한 영향을 회피할 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따르면, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 회로 기판과 연결된 플렉서블 어셈블리를 나타낸 상면도이다.
도 6은 다양한 실시예 중 하나에 따른, 도 5의 플렉서블 어셈블리를 나타낸 측면도이다.
도 7은 다양한 실시예 중 하나에 따른, 도 5의 플렉서블 어셈블리를 상면에서 바라본 투영도이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른 전자 장치의 회로 기판과 연결된 플렉서블 어셈블리를 나타낸 상면도이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치의 하우징과 연결된 플렉서블 어셈블리를 나타낸 사시도이다.
도 10은 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른, 도 9의 플렉서블 어셈블리를 나타낸 사시도이다.
도 11은 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른, 도 9의 플렉서블 어셈블리를 상면에서 바라본 상면도이다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 플렉서블 어셈블리의 연장 영역을 나타낸 사시도이다.
도 13은 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 플렉서블 어셈블리의 연장 영역의 내부 구조를 나타낸 투영도이다.
도 14는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 플렉서블 어셈블리의 일 영역을 절단하여 내부를 나타낸 투영 사시도이다.
도 15는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 플렉서블 어셈블리의 일 영역을 절단하여 내부를 나타낸 투영 단면도이다.
도 16은 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 플렉서블 어셈블리의 내부 구성을 나타낸 표이다.
도 17은 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른 플렉서블 어셈블리의 제1 연장 영역과 주변 구조물 간의 배치 관계를 나타낸 도면이다.
도 18은 본 개시의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른 플렉서블 어셈블리의 제2 연장 영역과 주변 구조물 간의 배치 관계를 나타낸 도면이다.
도 19는 본 개시의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른, 도 18의 플렉서블 어셈블리의 제2 연장 영역을 측면에서 바라본 측면도이다.
도 20는 본 개시의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른 플렉서블 어셈블리의 제2 연장 영역과 주변 구조물 간의 배치 관계를 나타낸 도면이다.
도 21은 본 개시의 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른 플렉서블 어셈블리의 제3 연장 영역과 주변 구조물 간의 배치 관계를 나타낸 도면이다.
도 22는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 플렉서블 어셈블리의 안테나 패턴의 주파수 대역별 수동 이득을 나타낸 그래프와 일반적인 안테나 구조의 주파수 대역별 수동 이득을 나타낸 그래프이다.
도 23은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치에서 플렉서블 어셈블리의 안테나 패턴에 따른 S11 그래프이다.
도 24는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치에서 플렉서블 어셈블리의 안테나 패턴에 따른 빔 패턴 및 효율을 나타낸 도면이다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서,'비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 전면(310A), 후면(310B), 및 전면(310A) 및 후면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 상기 하우징(310)은, 도 2의 전면(310A) 및 측면(310C), 도 3의 후면(310B)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(310B)은 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 유리, 알루미늄과 같은 금속 물질 또는 세라믹)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 전면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 엣지 영역(310D)들을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 후면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 엣지 영역(310E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)(또는 상기 후면 플레이트(311))가 상기 제1 엣지 영역(310D)들(또는 상기 제2 엣지 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(301), 오디오 모듈(303, 307, 314)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(305, 312)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(317)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 및 커넥터 홀(308, 309)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 커넥터 홀(309))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면(310A), 및 상기 제1 엣지 영역(310D)들을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(301)의 모서리를 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(310)의 표면(또는 전면 플레이트(302))은 디스플레이(301)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 전면(310A), 및 제1 엣지 영역(310D)들을 포함할 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역(예: 전면(310A), 제1 엣지 영역(310D))의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(314), 센서 모듈(미도시), 발광 소자(미도시), 및 카메라 모듈(305) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(314), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(305), 지문 센서(미도시), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 상기 제1 엣지 영역(310D)들, 및/또는 상기 제2 엣지 영역(310E)들에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(305, 312) 중 제1카메라 모듈(305) 및/또는 센서 모듈은 전자 장치(101)의 내부 공간에서, 디스플레이(301)의 투과 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(301)의 제1카메라 모듈(305)과 대면하는 영역은 컨텐츠를 표시하는 영역의 일부로서 지정된 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 투과 영역은 약 5% 내지 약 20% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 투과 영역은 이미지 센서로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는, 제1카메라 모듈(305)의 유효 영역(예: 화각 영역)과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(301)의 투과 영역은 주변보다 픽셀의 밀도 및/또는 배선 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투과 영역은 리세스 또는 개구부를 대체할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(303, 307, 314)은, 예를 들면, 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307, 314)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(307, 314)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(307, 314)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(307, 314) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 오디오 모듈(303, 307, 314)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 오디오 모듈만 장착되거나 새로운 오디오 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(미도시)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은, 예를 들어, 하우징(310)의 전면(310A)에 배치된 제1 센서 모듈(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 후면(310B)에 배치된 제3 센서 모듈(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서(미도시), 상기 지문 센서는 하우징(310)의 전면(310A)(예: 디스플레이(301))뿐만 아니라 후면(310B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 센서 모듈만 장착되거나 새로운 센서 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305, 312)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 전면(310A)에 배치된 제1 카메라 모듈(305), 및 후면(310B)에 배치된 제2 카메라 모듈(312), 및/또는 플래시(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(미도시)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(305, 312)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 카메라 모듈만 장착되거나 새로운 카메라 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 또는 트리플 카메라)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈(305, 312)이 복수로 형성될 수 있고, 전자 장치(101)는 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(101)에서 수행되는 카메라 모듈(305, 312)의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 예를 들면, 상기 카메라 모듈(305, 312)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 카메라 모듈(305, 312)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다. 또한, 카메라 모듈(305, 312)들은, 광각 카메라, 망원 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, IR 카메라는 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수 있다. 예를 들어, TOF 카메라는 피사체와의 거리를 감지하기 위한 센서 모듈(미도시)의 적어도 일부로 동작될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(310)의 제2 면(310B)에 배치된 센서 모듈(316)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 하우징(310)의 전면(310A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전면 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(308, 309)은, 예를 들면, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(309)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(305, 312) 중 제1 카메라 모듈(305), 및/또는 센서 모듈(미도시)들 중 일부 센서 모듈은 디스플레이(301)의 적어도 일부를 통해 외부로 노출되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(305)은 디스플레이(301)의 배면에 형성된 홀 또는 리세스의 내부에 배치되는, 펀치 홀 카메라를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 카메라 모듈(312)은 렌즈가 전자 장치(101)의 제2 면(310B)으로 노출되도록 하우징(310) 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 카메라 모듈(312)은 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(340))에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 카메라 모듈(305), 및/또는 센서 모듈은 전자 장치(101)의 내부 공간에서, 디스플레이(301)의, 전면 플레이트(302)까지 투명 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 또한, 일부 센서 모듈(304)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(302)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))는, 지지 브라켓(370), 전면 플레이트(320)(예: 도 2의 전면 플레이트(302)), 디스플레이(330)(예: 도 2의 디스플레이(301)), 인쇄 회로 기판(340)(예: PCB, FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid flexible PCB)), 배터리(350)(예: 도 1의 배터리(189)), 제2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(390)(예: 도 1의 안테나 모듈(197)), 및 후면 플레이트(380)(예: 도 2의 후면 플레이트(311))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 지지 브라켓(370)은, 측면 베젤 구조(371)(예: 도 2의 측면 베젤 구조(318)), 및 제1 지지부재(372)를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지부재(372), 또는 제2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 지지부재(372)는, 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(371)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(371)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(372)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(372)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)은, 가요성 인쇄 회로 기판 유형의 무선 주파수 케이블(flexible printed circuit board type radio frequency cable, FRC)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)은 제1 지지부재(372)의 적어도 일부에 배치될 수 있고, 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197)) 및 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 배터리(350)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스)는, 인쇄 회로 기판(340)과 안테나(390) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 지지 부재(360)는, 인쇄 회로 기판(340) 또는 배터리(350) 중 적어도 하나가 결합된 일면, 및 안테나(390)가 결합된 타면을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나(390)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(390)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(390)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(371) 및/또는 상기 제1 지지부재(372)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(380)는 전자 장치(101)의 후면(예: 도 3의 제2 면(310B))의 적어도 일부를 형성할 수 있다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 회로 기판과 연결된 플렉서블 어셈블리를 나타낸 상면도이다. 도 6은 다양한 실시예 중 하나에 따른, 도 5의 플렉서블 어셈블리를 나타낸 측면도이다. 도 7은 다양한 실시예 중 하나에 따른, 도 5의 플렉서블 어셈블리를 상면에서 바라본 투영도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 하우징(예: 도 2 및 도 3의 하우징(310)), 제1 회로 기판(340), 제1 회로 기판(340)과 이격 배치된 제1 부재(예: 제2 회로 기판(410)), 및 플렉서블 어셈블리(500)를 포함할 수 있다.
도 5 내지 도 7의 제1 회로 기판(340)의 구성은, 도 4의 인쇄 회로 기판(340)의 구성과 일부 또는 전부 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 회로 기판(340)은 하우징(예: 도 2 및 도 3의 하우징(310)) 내에 배치되고, 복수 개의 기판들이 적층되어 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 회로 기판(340) 외부 및/또는 내부에는 다양한 부품 소자들이 실장될 수 있으며, 예를 들어, 안테나를 위한 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))가 장착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 부재는 제1 회로 기판(340)과 이격 배치되고, 플렉서블 어셈블리(500)에 의해 제1 회로 기판(340)과 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 부재는 제1 회로 기판(340)과 다른 회로 기판(예: 제2 회로 기판(410)) 또는 안테나와 연결된 금속 부재일 수 있다. 예를 들어, 제1 부재가 제2 회로 기판(410)일 경우, 제2 회로 기판(410)은 안테나를 위한 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))가 장착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는 안테나 패턴(예: 제1 안테나 패턴(521))과 전기적으로 연결되고, 대략 300 MHz~200 GHz의 주파수를 가진 신호를 송신 및/또는 수신하도록 형성될 수 있다. 다른 예로, 상기 무선 통신 회로는 대략 600 MHz~100 GHz의 주파수를 가진 신호를 송신 및/또는 수신하도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 어셈블리(500)는 제1 회로 기판(340) 및 제2 회로 기판(410)을 전기적으로 연결할 수 있다. 플렉서블 어셈블리(500)는 플렉서블 회로 기판(510), 전송 선로(513), 제1 안테나 패턴(521) 및 적어도 하나의 접속 부재(530)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 회로 기판(510)은 실질적으로 제1 회로 기판(340) 및 제2 회로 기판(410) 사이에 배치되고, 복수 개의 기판들이 복수 개 적층되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 회로 기판(510)의 대부분의 영역은 제1 회로 기판(340) 및 제2 회로 기판(410) 사이에 배치되고, 제1 회로 기판(340) 및/또는 제2 회로 기판(410)과 연결되기 위한 접속 부재(530)가 배치된 영역은 제1 회로 기판(340) 및/또는 제2 회로 기판(410)과 적어도 일부가 중첩 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 플렉서블 회로 기판(510)의 각각의 층(예: 각각의 기판)에는 다양한 신호선이 설계될 수 있으며, 적어도 하나의 층에는 안테나 신호를 송/수신하기 위한 전송 선로가 설계될 수 있다. 예를 들어, 상기 전송 선로(513)는 RF(radio frequency) 전송 선로일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 회로 기판(510)의 적어도 하나의 층에 설계된 상기 RF 전송 선로는, 상기 적어도 하나의 층을 따라 연장 설계된 메인 선로(513a), 및 제1 안테나 패턴(521)과 연결되기 위한 연장 선로(513b)를 포함할 수 있다. 메인 선로(513a) 및 연장 선로(513b)는 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 연장 선로(513b)는, 메인 선로(513a)의 일단과 인접한 부분에서, 제1 안테나 패턴(521)을 향해 연장 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 연장 선로(513b)는, 메인 선로(513a)의 일 부분(예: 중간 부분)에서, 제1 안테나 패턴(521)을 향해 연장 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 안테나 패턴(521)은 플렉서블 회로 기판(510)의 적어도 하나의 층에서 외부로 돌출된 제1 연장 영역(512a) 상에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 회로 기판(510)은 전체적으로 동일 또는 유사한 폭을 가지도록 설계된 메인 영역(511)을 포함할 수 있다. 플렉서블 회로 기판(510)의 일부 영역(예: 제1 연장 영역(512a))은 메인 영역(511)으로부터 외측 방향으로 돌출된 영역일 수 있다. 상기 일부 영역(예: 제1 연장 영역(512a)) 상에는, 메인 선로(513a)로부터 연장된 연장 선로(513b)가 배치되고, 연장 선로(513b)로부터 연결된 부분은 단부가 개방된 도전성 부재로 형성됨에 따라 제1 안테나 패턴(521)을 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 메인 선로(513a)가 배치된 플렉서블 회로 기판(510)의 하나의 층과 제1 안테나 패턴(521)이 형성된 제1 연장 영역(512a)은 서로 동일한 층일 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 회로 기판(510)의 제2 층에 배치된 RF 전송 선로는 동일 층(예: 제2 층)에 연장 형성된 제1 연장 영역(512a)을 거쳐, 제1 안테나 패턴(521)을 형성하는 도전성 부재까지 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 메인 선로(513a)가 배치된 플렉서블 회로 기판(510)의 하나의 층과 제1 안테나 패턴(521)이 형성된 제1 연장 영역(512a)은 서로 다른 층일 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 회로 기판(510)의 제2 층에 배치된 RF 전송 선로는 적어도 하나의 전송 비아를 통해 제2 층과 다른 층(예: 제3 층)에 연장 형성된 제1 연장 영역(512a)을 거쳐 제1 안테나 패턴(521)을 형성하는 도전성 부재까지 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 접속 부재(530)는 플렉서블 회로 기판(510)의 일 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 접속 부재(530)는 RF 전송 선로의 일단과 연결될 수 있으며, 제1 회로 기판(340) 및/또는 제2 회로 기판(410)과 접속하기 위한 구조물을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 접속 부재(530)는 제1 회로 기판(340)과 접점을 형성하기 위한 제1 접속 부재(531), 및 제2 회로 기판(410)과 접점을 형성하기 위한 제2 접속 부재(532)를 포함할 수 있다. 제1 접속 부재(531)는 플렉서블 회로 기판(510)의 일단에 형성될 수 있으며, 제2 접속 부재(532)는 플렉서블 회로 기판(510)의 타단에 형성될 수 있다. 제1 접속 부재(531) 및/또는 제2 접속 부재(532)는 커넥터(예: BTB(board-to-board) connector), 와이어, 스쿠류(예: screw) 또는 클립(예: c-clip)가 같은 도전성 부재로 형성될 수 있다. 다만, 도 6에 개시된 접속 부재(530)의 구성은 하나의 실시예이며, 접속 부재(530)의 위치는 제1 회로 기판(340)(또는 제2 회로 기판(410))과 전기적으로 연결되기 위한 다양한 위치에 설계 변경될 수 있으며, 접속 부재(530)의 형태도 제1 회로 기판(340)(또는 제2 회로 기판(410))과 전기적 연결을 위한 다양한 구조로 설계 변경될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 회로 기판(510)과 전기적으로 연결된 제2 회로 기판(410)은 안테나로 활용되기 위한 하우징(310)의 측벽(예: 도 4의 측면 베젤 구조(371))와 적어도 일부 연결될 수 있다. 이에 따라, 추가적인 안테나를 제공할 수 있다. 예를 들어, 제2 회로 기판(410)의 일 영역은 와이어, 스쿠류(예: screw) 또는 클립(예: c-clip)가 같은 도전성 부재를 통해 하우징(310)의 측벽과 연결되고, 금속 재료로 형성된 하우징(310)의 측벽의 적어도 일부는 안테나로 동작할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 플렉서블 어셈블리(500)는, 추가 구조물 없이, 플렉서블 회로 기판(510)의 일 영역에 안테나를 직접 설계함에 따라, 플렉서블 회로 기판(510), 전송 선로(513), 제1 안테나 패턴(521) 및 적어도 하나의 접속 부재(530)가 일체형으로 구현된 구조를 제공할 수 있다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른 전자 장치의 회로 기판과 연결된 플렉서블 어셈블리를 나타낸 상면도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 하우징(예: 도 2 및 도 3의 하우징(310)), 하우징(310) 내에 배치된 제1 회로 기판(340), 및 제1 회로 기판(340)과 연결된 플렉서블 어셈블리(500)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 어셈블리(500)는 플렉서블 회로 기판(510), 전송 선로(513), 제2 안테나 패턴(522) 및 적어도 하나의 접속 부재(530)를 포함할 수 있다. 도 8의 플렉서블 어셈블리(500)의 구성은, 도 5 내지 도 7의 플렉서블 어셈블리(500)의 구성과 일부 또는 전부 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 어셈블리(500)의 제2 안테나 패턴(522)은 지지 부재(예: 도 18의 지지 부재(360)) 상에 적어도 일부 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나 패턴(522)은 플렉서블 회로 기판(510)의 적어도 하나의 층에서 외부로 돌출된 제2 연장 영역(512b) 상에 배치될 수 있으며, 제2 연장 영역(512b)은 사출로 형성된 지지 부재(360)의 일 영역에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 회로 기판(510)의 일단에는 제2 연장 영역(512b)이 형성되고, 플렉서블 회로 기판(510)의 타단에는 접속 부재(530)가 배치될 수 있다. 접속 부재(530)는 제1 회로 기판(340)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 연장 영역(512b)에 도전성 부재로 형성된 제2 안테나 패턴(522)은 플렉서블 회로 기판(510) 및 접속 부재(530)를 통해 제1 회로 기판(340)과 전기적으로 연결될 수 있다. 다만, 플렉서블 회로 기판(510)의 일단에 형성된 제2 연장 영역(512b)의 배치는 하나의 실시예이며, 제2 연장 영역(512b)은 플렉서블 회로 기판(510)의 어느 영역에서 외부로 돌출된 형태로 설계 변경할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 연장 영역(512b) 상에 배치된 제2 안테나 패턴(522)은 플렉서블 회로 기판(510)으로부터 연장된 RF 전송 선로를 통해 무선 신호를 송/수신할 수 있다. 제2 안테나 패턴(522)은 플렉서블하며 플레이트 형상의 도전성 부재일 수 있다. 제2 안테나 패턴은 지지 부재(360) 사이즈 내에서 다양한 형태로 설계 변경할 수 있다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치의 하우징과 연결된 플렉서블 어셈블리를 나타낸 사시도이다. 도 10은 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른, 도 9의 플렉서블 어셈블리를 나타낸 사시도이다. 도 11은 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른, 도 9의 플렉서블 어셈블리를 상면에서 바라본 상면도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 하우징(예: 도 2 및 도 3의 하우징(310)), 제1 회로 기판(340), 제1 회로 기판(340)과 이격 배치된 제1 부재(예: 금속 부재(420)), 및 플렉서블 어셈블리(500)를 포함할 수 있다.
도 9 내지 도 11의 제1 회로 기판(340)의 구성은, 도 4의 인쇄 회로 기판(340)의 구성과 일부 또는 전부 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 하우징(예: 도 2 및 도 3의 하우징(310))은 적어도 일부가 제1 방향(예: +Z축 방향)을 향하는 후면 플레이트(예: 도 4의 후면 플레이트(380)), 적어도 일부가, 제1 방향과 반대인 제2 방향(예: -Z축 방향)을 향하는 전면 플레이트(예: 도 4의 전면 플레이트(320)), 후면 플레이트(380) 및 전면 플레이트(320) 사이에 형성된 내부 공간을 둘러싸도록 형성된 측벽(예: 도 4의 측면 베젤 구조(371))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 부재는 제1 회로 기판(340)과 이격 배치되고, 플렉서블 어셈블리(500)에 의해 제1 회로 기판(340)과 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 부재는 제1 회로 기판(340)과 다른 회로 기판(예: 도 5 내지 도 7의 제2 회로 기판(410)) 또는 안테나와 연결된 금속 부재(420)일 수 있다. 예를 들어, 제1 부재가 상기 금속 부재(420)일 경우, 금속 부재(420)는 플렉서블 어셈블리(500)와 안테나를 형성하는 하우징(310)의 도전성 부분(예: 하우징(310)의 측벽)을 연결하기 위한 구조물일 수 있다. 예를 들어, 금속 부재(420)는 스쿠류를 통해 하우징(310)의 도전성 부분과 연결되기 위한 SUS 재질로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 어셈블리(500)는 플렉서블 회로 기판(510), 플렉서블 회로 기판(510) 내측 또는 외측을 따라 설계된 전송 선로(미도시), 제3 안테나 패턴(523) 및 적어도 하나의 접속 부재(530)를 포함할 수 있다. 도 9 내지 도 11의 플렉서블 어셈블리(500)의 구성은 도 5 내지 도 7의 플렉서블 어셈블리(500)의 구성과 일부 또는 전부 동일할 수 있다. 이하, 차이점을 중심으로 설명한다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 회로 기판(510)은 실질적으로 제1 회로 기판(340) 및 금속 부재(420) 사이에 배치되고, 복수 개의 기판들이 적층 형성될 수 있다. 플렉서블 회로 기판(510)의 각각의 층(예: 각각의 기판)에는 다양한 신호선이 설계될 수 있으며, 적어도 하나의 층에는 안테나 신호를 송/수신하기 위한 전송 선로가 설계될 수 있다. 예를 들어, 상기 전송 선로는 RF 전송 선로일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 회로 기판(510)은 제1 회로 기판(340)과 실질적으로 수직인 방향을 향하도록 형성되고, 하우징(310)의 가장자리 영역(예: 측면 베젤 구조(371))을 따라 연장 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 회로 기판(340)이 전자 장치(101)의 후면 플레이트(380)(또는 전면 플레이트(320))을 향하는 제1 방향(예: +Z축 방향)(또는 제2 방향(예: -Z축 방향))을 향하는 경우, 플렉서블 회로 기판(510)은 제1 방향(또는 제2 방향)과 실질적으로 수직인 제3 방향(예: +X축 방향 또는 +Y축 방향)을 향하도록 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 플렉서블 회로 기판(510)은 측면 베젤 구조(371)의 모서리 부근을 따라 배치됨에 따라, 전체적으로 " ┏" 또는 "┓"의 형상일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 어셈블리(500)의 제3 안테나 패턴(523)은 플렉서블 회로 기판(510)의 적어도 하나의 층에서 외부로 돌출된 제3 연장 영역(512c) 상에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 회로 기판(510)은 전체적으로 동일한 폭을 가지도록 설계될 수 있으며, 플렉서블 회로 기판(510)의 일부 영역(예: 제3 연장 영역(512c))은 상기 폭 외부의 영역으로 돌출된 영역일 수 있다. 제3 연장 영역(512c)은 플렉서블 회로 기판(510)이 향하는 방향과 실질적으로 수직인 방향을 향하도록 형성될 수 있으며, 이에 따라 제3 연장 영역(512c) 상에 배치된 제3 안테나 패턴(523)도 플렉서블 회로 기판(510)이 향하는 방향과 실질적으로 수직인 방향을 향하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 어셈블리(500)의 제3 안테나 패턴(523)은 제3 연장 영역(512c)과 대응되는 형상으로 설계될 수 있다. 예를 들어, 제3 안테나 패턴(523)은 라인 형상의 도전성 부재일 수 있다. 다만, 제3 안테나 패턴(523)의 형상은 도 9 내지 도 11의 형상에 한정된 것은 아니며, 다양하게 설계 변경할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제3 연장 영역(512c) 상에 배치된 제3 안테나 패턴(523)은 플렉서블 회로 기판(510)으로부터 연장된 RF 전송 선로를 통해 무선 신호를 송/수신할 수 있다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 플렉서블 어셈블리의 연장 영역을 나타낸 사시도이다. 도 13은 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 플렉서블 어셈블리의 연장 영역의 내부 구조를 나타낸 투영도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 제1 회로 기판(예: 도 4의 회로 기판(340)), 제1 회로 기판(340)과 이격 배치된 제1 부재(예: 도 5 내지 도 7의 제2 회로 기판(410), 제 9 내지 도 11의 금속 부재(420)), 및 제1 회로 기판(340) 및 제1 부재를 전기적으로 연결하기 위한 플렉서블 어셈블리(500)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 어셈블리(500)은 복수 개의 기판들이 적층된 플렉서블 회로 기판(510), 및 안테나 패턴(520)(예: 도 5 내지 도 7의 제1 안테나 패턴(521), 도 8의 제2 안테나 패턴(522), 제 9 내지 도 11의 제3 안테나 패턴(523))을 포함할 수 있다.
도 12 및 도 13의 플렉서블 어셈블리(500)의 구성은, 도 5 내지 도 11의 플렉서블 어셈블리(500)의 구성과 일부 또는 전부 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 어셈블리(500)은 복수 개의 기판들이 적층된 플렉서블 회로 기판(510), 및 안테나 패턴(520)(예: 도 5 내지 도 7의 제1 안테나 패턴(521), 도 8의 제2 안테나 패턴(522), 제 9 내지 도 11의 제3 안테나 패턴(523))을 포함할 수 있다. 플렉서블 회로 기판(510)은 다양한 전송 선로 및/또는 IC 부품이 설계된 메인 영역(511) 및 메인 영역(511)으로부터 외측 방향으로 돌출된 연장 영역(512)을 포함할 수 있다. 안테나 패턴(520)은 플렉서블 회로 기판(510)의 적어도 하나의 층에서 외부로 돌출된 연장 영역(512) 상에 적어도 일부 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 패턴(520)은 플렉서블 회로 기판(510)의 적어도 하나의 층에 설계된 RF 선로와 동일한 재질로 이루어질 수 있으며, 상기 RF 선로가 연장 영역(512)을 따라 연장 설계된 연장 선로(513b)와 다른 형상으로 형성될 수 있다. 안테나 패턴(520)은 전기적으로 연결된 연장 선로(513b)로부터 신호를 전달받아 외부로 전달하거나, 외부로 전달받은 신호를 연장 선로(513b)로 전달할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 연장 선로(513b)와 안테나 패턴(520)는 서로 다른 폭(또는 두께)를 형성할 수 있다. 연장 선로(513b)는 플렉서블 회로 기판(510)의 메인 영역(511)에 설계된 RF 선로의 일부분을 따와 설계할 수 있으며, 안테나 패턴(520)의 폭(또는 두께)에 비하여 상대적으로 작을 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 패턴(520)는 플레이트 형상으로 제공되고, P1 방향을 따라 연장된 제1 부분(520a)이 P1 방향과 실질적으로 수직인 P2 방향을 따라 연장된 제2 부분(520b)보다 길게 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 제1 부분(520a)이 연장된 P1 방향은 플렉서블 회로 기판(510)의 메인 영역(511)의 외측면 방향과 나란한 방향일 수 있다
다양한 실시예에 따르면, 안테나 패턴(520)의 일단은 연장 선로(513b)와 연결되고, 연장 선로(513b)와 연결되지 않은 부분은 개방된 영역일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 연장 영역(512)에 배치된 연장 선로(513b) 및 안테나 패턴(520)은 절연성 재질에 의하여 커버될 수 있다. 예를 들어, 연장 선로(513b)과 안테나 패턴(520)의 위 및/또는 아래에 절연층(예: 커버레이(coverlay))이 배치되며 이에 따라, 안테나 패턴(520)의 안테나 특성을 방해하지 않으면서 도전성 부분을 보호할 수 있다.
도 14는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 플렉서블 어셈블리의 일 영역을 절단하여 내부를 나타낸 투영 사시도이다. 도 15는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 플렉서블 어셈블리의 일 영역을 절단하여 내부를 나타낸 투영 단면도이다. 도 16은 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 플렉서블 어셈블리의 내부 구성을 나타낸 표이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 제1 회로 기판(예: 도 4의 제1 회로 기판(340)), 및 제1 회로 기판(340)과 전기적으로 연결된 위한 플렉서블 어셈블리(500)를 포함할 수 있다.
도 14 내지 도 16의 플렉서블 어셈블리(500)의 구성은, 도 5 내지 도 13의 플렉서블 어셈블리(500)의 구성과 일부 또는 전부 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 어셈블리(500)는 복수 개의 기판들이 적층된 플렉서블 회로 기판(510), 및 안테나 패턴(520)을 포함할 수 있다. 플렉서블 회로 기판(510)은 다양한 전송 선로 및/또는 IC 부품이 설계된 메인 영역(511) 및 메인 영역(511)으로부터 외측 방향으로 돌출된 연장 영역(512)을 포함할 수 있다. 안테나 패턴(520)은 플렉서블 회로 기판(510)의 적어도 하나의 층에서 외부로 돌출된 연장 영역(512) 상에 적어도 일부 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 회로 기판(510)의 제1 층(L1)을 기준으로, 아래 방향을 따라 제2 층(L2), 제3 층(L3), 및 제 4층(L4)이 순차적으로 적층 형성될 수 있다. 각각의 층(예: 제1 층(L1), 제2 층(L2), 제3 층(L3) 및 제4 층(L4)) 사이에는 유전층(542)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 유전층(542)은 유리 직물 또는 유리 매트에 촉매를 가한 불포화 폴리에스테르 수지를 함침시켜 겔화시킨 프리프레그(prepreg)일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 회로 기판(510)은 연성을 가진 부분을 포함하여 휨에 대하여 유연하게 변형될 수 있다. 플렉서블 회로 기판(510)의 내부 기판(예: 제2 층(L2) 및 제3 층(L3))은 별도의 커버레이(541)(coverlay)를 포함한 층에 의해 커버될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 총 4 개의 기판으로 형성된 플렉서블 회로 기판(510)은 제1 층(L1) 및 제4 층(L4)이 외부 회로층일 수 있으며, 제2 층(L2) 및 제3 층(L3)이 내부 회로층일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 외부 회로층(예: 제1 층(L1) 및/또는 제4 층(L4))은 FCCL(flexible copper clad laminate) 등과 같이, 폴리이미드(polyimide; PI) 기반의 기재층의 적어도 일면에 금속 박판이 적층된 적층판일 수 있다. 예를 들면, 상기 외부 회로층은 접착성 물질을 도포한 후 프리프레그 등의 유전체층 및 구리 박판을 압착하는 방식을 반복하여 복수의 층으로 형성될 수 있다. 상기 외부 회로층은 포토리소그래피를 이용한 에칭법이나 에디티브법(도금법)을 통해 형성할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 외부 회로층은 유전층 및 다른 기판층을 관통하는 비아 등을 통해 다른 층에 형성된 외부 회로층 및 내부 회로층과 서로 연결될 수 있다. 다만, 상기 한정된 제조 방법을 통해 이루어지는 것 이외에도 필요에 따라 다양하게 변형될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 외부 회로층(예: 제1 층(L1) 및/또는 제4 층(L4))의 일면에는 잉크층이 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 잉크층은 도금된 동박 회로 상면을 코팅하여, 회로를 보호하고 회로 간의 땜납 브릿지(solder bridge)의 발생을 방지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 잉크층은 솔더 레지스터와 같은 절연 코팅 물질로 구성되며, 솔더 레지스터를 할때, 예를 들어, 포토 이미져블 솔더 레지스트 잉크(photo imageable solder resist ink(PSR ink))를 사용할 수 있다. 잉크층의 잉크는 부품의 실장 후에도 제품에 그대로 남아 절연 및 보호 작용을 할 수 있다. 따라서 잉크층이 외부 회로층의 외부를 코팅하여, 제작 과정 중 발생하는 회로의 단락, 합지, 부식, 오염 등을 방지하는 동시에, 제작 이후에도 외부의 충격, 습기, 화학 물질로부터 외부 회로층을 보호할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 내부 회로층(예: 제2 층(L2) 및/또는 제3 층(L3))의 상부 및/또는 하부에는 커버레이가 배치될 수 있으며, 상기 커버레이에 의해 추가적인 본딩 시트(bonding sheet) 없이도 다른 내부 회로층들 간 결합을 제공하고 내부 회로층들을 보호할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 커버레이는 커버레이 필름 및 커버레이 필름의 일면 또는 양면에 적층 배치되는 커버수지층을 포함할 수 있다. 상기 커버수지층은 전기적 절연층으로 구성된 폴리이미드 수지를 포함할 수 있다.
도 15 및/또는 도 16을 참조하면, 내부 회로층(예: 제2 층(L2) 및/또는 제3 층(L3))에서, 제2 층(L2)은 커버레이(541)를 기준으로, P4 방향(예: 제3 층(L3) 방향)을 향하여 금속 박판이 적층된 기재층이 배치될 수 있다. 상기 금속 박판이 적층된 기재층은 FCCL(flexible copper clad laminate) 등과 같이, 폴리이미드(polyimide; PI) 기반의 기재층의 P3 방향(예: 제1 층(L1) 방향)을 향하는 일면에 동박 회로층 설계된 층일 수 있다. 예를 들어, 상기 기재층의 두께는 대략 45㎛ 내지 55㎛ 일 수 있으며, 상기 동박 회로층의 두께는 대략 4㎛ 내지 6㎛ 일 수 있다. 또 다른 예로, 상기 커버레이(541)의 두께는 대략 25㎛ 내지 30㎛ 일 수 있다. 제3 층(L3)은 제2 층(L2)과 기재층을 공유하도록 설계될 수 있으며, 기재층의 상기 P3 방향과 반대인 P4 방향을 향하는 일면에 금속 박판(예: 동박 회로층)이 적층된 층이 배치될 수 있다. 금속 박판을 기준으로 아래 방향을 향하여, 추가적인 커버레이(541)가 적층 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 회로 기판(510)의 연장 영역(512)은 내부 회로층 중 제2 층(L2)인 메인 영역(511)과 동일한 층일 수 있다. 연장 영역(512)은 메인 영역(511)에 위치한 커버레이(541)에 의해 커버된 금속 박판 부분이 외부로 연장된 영역일 수 있다. 예를 들어, 연장 영역(512)은 커버레이, 금속 박판, 및 기재층이 메인 영역(511)으로부터 외부로 인출된 형태이며, 커버레이(541)와 기재층은 금속 박판을 보호하기 위한 보호층(예: 절연층)을 형성할 수 있다. 상기 금속 박판은 RF 전송 선로를 포함할 수 있으며, 전술된 연장 선로(513b) 및 안테나 패턴(520)을 형성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 회로 기판(510)의 연장 영역(512)은 제2 층(L2)의 기판 부분(예: 커버레이, 금속 박판, 및 기재층) 외에 메인 영역(511)의 제1 층(L1) 및 제2 층(L2) 사이에 위치한 유전층(542)이 추가로 연장(예: 유전 보호층(543))되어, 연장 선로(513b) 및 안테나 패턴(520)을 보호할 수 있다. 예를 들어, 유전층(542)(및 유전 보호층(543))은 폴리이미드 또는 LCP(liquid crystal polymer) 중 적어도 하나일 수 있다.
도 17은 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른 플렉서블 어셈블리의 제1 연장 영역과 주변 구조물 간의 배치 관계를 나타낸 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 하우징(예: 도 2 및 도 3의 하우징(310)), 제1 회로 기판(340), 제1 회로 기판(340)과 이격 배치된 제2 회로 기판(410), 및 제1 회로 기판(340)과 제2 회로 기판(410)을 전기적으로 연결하기 위한 플렉서블 어셈블리(500)를 포함할 수 있다. 플렉서블 어셈블리(500)는 플렉서블 회로 기판(510), 도전성 부재를 포함하는 제1 안테나 패턴(521) 및 적어도 하나의 접속 부재(530)를 포함할 수 있다.
도 17의 제1 회로 기판(340), 제2 회로 기판(410) 및 플렉서블 어셈블리(500)의 구성은, 도 5 내지 도 7의 제1 회로 기판(340), 제2 회로 기판(410) 및 플렉서블 어셈블리(500)의 구성과 일부 또는 전부 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 어셈블리(500)의 제1 연장 영역(512a)은 하우징(예: 도 2 및 도 3의 하우징(310))의 측면 베젤 구조(371)의 일 부분 상에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(310)의 측면 베젤 구조(371)는 전체적으로 메탈 소재를 포함하여 제조될 수 있지만, 플렉서블 어셈블리(500)의 제1 연장 영역(512a)을 배치하기 위하여, 측면 베젤 구조(371)의 일 부분을 사출(예: 사출 영역(371a))로 형성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 어셈블리(500)의 제1 연장 영역(512a)은 안테나로 활용하기 위한 제1 안테나 패턴(521)를 배치할 수 있다. 이에 따라, 제1 연장 영역(512a)은, 제1 안테나 패턴(521)을 주변 금속 구조물로부터 간섭이 발생하는 것을 방지하고 외부 충격으로부터 보호하기 위해, 사출로 형성된 측면 베젤 구조(371)의 사출 영역(371a) 상에 배치할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조(371)의 사출 영역(371a)과 제1 연장 영역(512a)을 밀착 배치하기 위해, 사출 영역(371a)과 제1 연장 영역(512a) 사이에는 접착 부재(미도시)를 배치할 수 있다. 제1 안테나 패턴(521)이 배치된 제1 연장 영역(512a)은, 하나의 기판층으로 형성되고 플렉서블한 구조로 마련됨에 따라, 외부 충격에 취약할 수 있으나, 탄성력을 가진 접착 부재를 통해 사출 영역(371a)에 부착시킴에 따라, 안정성을 확보할 수 있다.
도 18은 본 개시의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른 플렉서블 어셈블리의 제2 연장 영역과 주변 구조물 간의 배치 관계를 나타낸 도면이다. 도 19는 본 개시의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른, 도 18의 플렉서블 어셈블리의 제2 연장 영역을 측면에서 바라본 측면도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 하우징(예: 도 2 및 도 3의 하우징(310)), 제1 회로 기판(340), 및 플렉서블 어셈블리(500)를 포함할 수 있다. 플렉서블 어셈블리(500)는 플렉서블 회로 기판(510), 도전성 부재를 포함하는 제2 안테나 패턴(522) 및 적어도 하나의 접속 부재(530)를 포함할 수 있다.
도 18의 제1 회로 기판(340), 및 플렉서블 어셈블리(500)의 구성은, 도 8의 제1 회로 기판(340), 및 플렉서블 어셈블리(500)의 구성과 일부 또는 전부 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 하우징(예: 도 2 및 도 3의 하우징(310))은 적어도 일부가 제1 방향(예: 예: 도 4의 +Z축 방향)을 향하는 후면 플레이트(예: 도 4의 후면 플레이트(380)), 적어도 일부가, 제1 방향과 반대인 제2 방향(예: 예: 도 4의 -Z축 방향)을 향하는 전면 플레이트(예: 도 4의 전면 플레이트(320)), 후면 플레이트(380) 및 전면 플레이트(320) 사이에 형성된 내부 공간을 둘러싸도록 형성된 측벽(예: 도 4의 측면 베젤 구조(371))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 적어도 일부가 하우징(310)의 후면 플레이트(380) 및 전면 플레이트(320) 사이에 배치된 지지 부재(360)(예: 도 4의 제2 지지 부재(360))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 어셈블리(500)의 제2 안테나 패턴(522)은 지지 부재(360) 상에 적어도 일부 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나 패턴(522)은 플렉서블 회로 기판(510)의 적어도 하나의 층에서 외부로 돌출된 제2 연장 영역(512b) 상에 배치될 수 있으며, 제2 연장 영역(512b)은 사출로 형성된 지지 부재(360)의 일 영역에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지지 부재(360)는 상기 제1 방향을 향하는 제1 면 및 상기 제2 방향을 향하는 제2 면을 포함하고, 제1 면은 후면 플레이트(예: 도 4의 380)와 대면 배치되고, 제2 면은 전면 플레이트(예: 도 4의 320)를 향해 배치될 수 있다. 지지 부재(360)의 제1 면에는 플렉서블 어셈블리(500)의 제2 안테나 패턴(522) 이외에도, 추가적인 안테나 방사체로 활용되는 안테나 패턴이 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 추가적인 안테나 패턴은 LDS(laser direct structuring) 패턴일 수 있으며, 구리, 또는 니켈과 같은 금속 재료를 포함하는 도전성 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, LDS(laser direct structuring) 패턴은 사출물(예: 열가소성 수지를 포함한 재료) 위에 레이저(laser)를 이용하여 선택적으로 패턴을 가공한 후, 도금 및 코팅 공정을 통해 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지지 부재(360)와 제2 연장 영역(512b)을 밀착 배치하기 위해, 지지 부재(360)와 제2 연장 영역(512b) 사이에는 접착 부재(460)를 적어도 일부 배치할 수 있다. 제2 안테나 패턴(522)이 배치된 제2 연장 영역(512b)은, 하나의 기판층으로 형성되고 플렉서블한 구조로 마련됨에 따라, 외부 충격에 취약할 수 있으나, 탄성력을 가진 접착 부재(460)를 통해 안정성을 확보할 수 있다.
도 20는 본 개시의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른 플렉서블 어셈블리의 제2 연장 영역과 주변 구조물 간의 배치 관계를 나타낸 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 하우징(예: 도 2 및 도 3의 하우징(310)), 지지 부재(360), 제1 회로 기판(340), 및 플렉서블 어셈블리(500)를 포함할 수 있다. 플렉서블 어셈블리(500)는 플렉서블 회로 기판(510), 도전성 부재를 포함하는 제2 안테나 패턴(522) 및 적어도 하나의 접속 부재(530)를 포함할 수 있다.
도 20의 제1 회로 기판(340), 및 플렉서블 어셈블리(500)의 구성은, 도 8의 제1 회로 기판(340), 및 플렉서블 어셈블리(500)의 구성과 일부 또는 전부 동일할 수 있다. 도 20의 지지 부재(360)의 구성은, 도 18 및 도 19의 지지 부재(360)의 구성과 일부 또는 전부 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지지 부재(360)와 플렉서블 어셈블리(500)의 제2 연장 영역(512b)을 밀착 배치하기 위해, 지지 부재(360)의 일 영역에는 리세스(360a) 및 걸림부(360b)를 포함할 수 있다. 지지 부재(360)의 리세스(360a)는 제2 연장 영역(512b)의 형상과 대응되도록 설계되어, 제2 연장 영역(512b)이 끼움 결합과 같은 방식으로 안착될 수 있다. 걸림부(360b)은 리세스(360a) 가장자리를 따라 복수 개로 형성될 수 있으며, 리세스(360a)에 안착된 제2 연장 영역(512b)이 외부로 이탈하지 않도록 방지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지지 부재(360)의 리세스(360a)의 일 영역(예: 플렉서블 회로 기판의 메인 영역을 향하는 방향)에는 적어도 하나의 홈이 형성되어, 제2 연장 영역(512b)이 플렉서블 회로 기판(510)의 메인 영역(511)으로 연장할 수 있는 통로(360c)를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 안테나 패턴(522)이 배치된 제2 연장 영역(512b)은, 하나의 기판층으로 형성되고 플렉서블한 구조로 마련됨에 따라, 외부 충격에 취약할 수 있으나, 사출로 형성된 지지 부재(360)에 안착될 수 있도록 리세스(360a) 및 걸림부(360b)를 형성함에 따라, 안정성을 확보할 수 있다.
도 21은 본 개시의 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른 플렉서블 어셈블리의 제3 연장 영역과 주변 구조물 간의 배치 관계를 나타낸 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 하우징(예: 도 2 및 도 3의 하우징(310)), 지지 부재(360), 제1 회로 기판(340), 및 플렉서블 어셈블리(500)를 포함할 수 있다. 플렉서블 어셈블리(500)는 플렉서블 회로 기판(510), 도전성 부재를 포함하는 제3 안테나 패턴(523) 및 적어도 하나의 접속 부재(530)를 포함할 수 있다.
도 21의 제1 회로 기판(340), 및 플렉서블 어셈블리(500)의 구성은, 도 9 내지 도 11의 제1 회로 기판(340), 및 플렉서블 어셈블리(500)의 구성과 일부 또는 전부 동일할 수 있다. 도 21의 지지 부재(360)의 구성은, 도 18 및 도 19의 지지 부재(360)의 구성과 일부 또는 전부 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 어셈블리(500)의 제3 안테나 패턴(523)은 지지 부재(360) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 안테나 패턴(523)은 플렉서블 회로 기판(510)의 적어도 하나의 층에서 외부로 돌출된 제3 연장 영역(512c) 상에 배치될 수 있으며, 제3 연장 영역(512c)은 사출로 형성된 지지 부재(360)의 일 영역에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지지 부재(360)와 제3 연장 영역(512c)을 밀착 배치하기 위해, 지지 부재(360)와 제3 연장 영역(512c) 사이에는 접착 부재(미도시)를 배치할 수 있다. 제3 안테나 패턴(523)이 배치된 제3 연장 영역(512c)은, 하나의 기판층으로 형성되고 플렉서블한 구조로 마련됨에 따라, 외부 충격에 취약할 수 있으나, 탄성력을 가진 접착 부재를 통해 지지 부재(360)에 부착시킴에 따라, 안정성을 확보할 수 있다.
도 22는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 플렉서블 어셈블리의 안테나 패턴의 주파수 대역별 안테나 배선 로스를 나타낸 그래프와 일반적인 안테나 구조의 주파수 대역별 수동 이득을 나타낸 그래프이다.
도 23은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치에서 플렉서블 어셈블리의 안테나 패턴에 따른 S11 그래프이다. 도 24는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치에서 플렉서블 어셈블리의 안테나 패턴에 따른 빔 패턴 및 효율을 나타낸 도면이다. 도 22 내지 도 24의 그래프를 제공하기 위한 플렉서블 어셈블리의 구성은, 도 5 내지 도 21의 플렉서블 어셈블리의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치의 플렉서블 어셈블리는, 플렉서블 회로 기판, 전송 선로, 안테나 패턴 및 적어도 하나의 접속 부재를 포함할 수 있다. 안테나 패턴이 플렉서블 회로 기판으로부터 돌출된 연장 영역에 형성됨에 따라, 추가적인 안테나 구조로 연결을 위한 구조물 없이 RF 전송 선로 라인으로부터 직접적으로 연장된 안테나 구조를 형성할 수 있다.
일반적인 전자 장치는, 플렉서블 회로 기판(예: FRC)이 일반 회로 기판의 배선 및 컨택 부재(예: C-clip)를 거쳐 안테나로 연결된 구조를 제공할 수 있다. 이에 반하여, 본 개시에 따른 플렉서블 어셈블리는 하나의 기판 상에 안테나 패턴이 일체화된 구조를 제공함에 따라, 재료비가 절감되고, 실장 공간이 축소되며, 메인 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(340))까지 연결되는 배선의 길이가 감소함에 따라, 배선 로스(loss)에 대한 개선 효과를 제공할 수 있다. 또한, 접속 부재 주변 금속 구조물에 의한 영향을 회피할 수 있어, 안테나 성능의 개선 효과를 제공할 수 있다.
도 22의 그래프를 참조하면, 가로축은 주파수 대역을 나타내며, 세로축은 안테나 배선의 로스 값(dB)을 나타낸다. 도 22에서, L1은 안테나 배선을 위한 전송 선로(예: 도 7의 메인 영역(511)의 메인 선로(513a))의 길이가 50mm인 경우로, 본 개시의 일 실시예에 따른 배선 로스를 나타낸다. L2는 안테나 배선을 위한 전송 선로(예: 도 7의 메인 영역(511)의 메인 선로(513a))의 길이가 100mm인 경우로, 일반적인 안테나 구조의 배선 로스를 나타낸다. 예를 들어, 본 개시에 따른 플렉서블 어셈블리의 구조는 플렉서블 회로 기판(예: 도 5의 플렉서블 회로 기판(510))의 중간 영역에서 안테나 패턴이 형성됨에 따라, L2와 비교하여 L1은 플렉서블 회로 기판 내의 안테나 배선을 위한 전송 선로의 길이를 대략 절반(예: 대략 50mm) 정도 줄일 수 있으며, 이에 따른 배선 로스 값을 줄일 수 있다. 예를 들어, 3.6GHz를 기준으로, L2는 대략 -2.5dB인 것과 비교하여, L1은 대략 -1dB를 나타냄에 따라, 대략 1.5dB의 배선 로스 값이 개선될 수 있다. 또 다른 예로, L1은 공진 형성 및 수동(passive) 효율 값이 대략 32% 정도 나타남(예: 도 24의 total efficiency)을 확인할 수 있다.
하기 [표1]은 주파수 별 접속 부재의 로스 값(dB)(예: BTB 커넥터 로스)을 나타낸 표이며, [표2]는 회로 기판에 설계된 배선의 특징에 따른 라인 로스 값(dB)을 나타낸 표이다. 예를 들어, [표1]은 도 5의 제1 접속 부재(531) 및 제2 접속 부재(532)에서 발생된 로스 값을 나타낸 것이며, [표2]는 도 5의 제1 부재(예: 제2 회로 기판(410))에서 발생된 로스 값을 나타낸 것이다.
[표1] 및 [표2]을 참조하면, 본 개시에 따른 전자 장치는 일반적인 전자 장치와 비교하여, 안테나 구조를 위해 사용하던, 접속 부재(예: BTB 커넥터), 회로 기판 배선, 컨택 부재(예: C-clip)에 의한 손실(3.6 GHz 기준)을 대략 총 0.86dB 정도 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 접속 부재(예: BTB 커넥터)에 의한 손실이 대략 0.28dB 정도 감소되고, 회로 기판 배선에 의한 손실이 10mm 배선 기준으로 대략 0.48dB 정도 감소되고, 컨택 부재(예: C-clip)에 의한 손실이 대략 0.1dB 정도 감소됨을 확인할 수 있다.
Figure PCTKR2022001559-appb-T000001
Figure PCTKR2022001559-appb-T000002
도 23 및 도 24를 참조하면, 플렉서블 어셈블리(예: 도 5 내지 7의 플렉서블 어셈블리(500)) 내에 안테나 패턴을 일체형으로 구현함에 따라, 효과적인 안테나 구조를 제공할 수 있다. 예를 들어, 도 23 및 도 24의 그래프는 도 5 내지 도 7의 플렉서블 어셈블리(500) 내의 제1 안테나 패턴(521)의 구조에 따른 방사 성능을 나타낸다.
도 23을 참조하면, 본 개시에 따른 제1 안테나 패턴(521)을 포함한 구조는, 대략 4 내지 5 GHz의 대역에서, 반사 계수(return loss)값이 감소함을 확인할 수 있다. 방사 주파수(예: 대략 4 내지 5 GHz 대역)에서 S11이 크게 떨어지게 됨에 따라, 상기 방사 주파수에서 입력 전압이 반사되지 않고 최대한 외부로 방출되어 개선된 안테나 성능을 나타낼 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 방사 주파수는 안테나 매칭에 의해 대략 1 GHz 대역 이내의 오차값이 발생할 수 있다.
도 24를 참조하면, 본 개시에 따른 제1 안테나 패턴(521)을 포함한 구조는, 실질적으로 X축 방향으로 돌출 형성됨에 따라 안테나 패턴의 위치에 유리하게 편향된 빔 특성을 나타낼 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 101)는, 하우징(예: 도 2 내지 도 3의 310), 상기 하우징 내에 배치되고, 무선 통신 회로가 배치된 제1 회로 기판(예: 도 5의 340), 및 상기 제1 회로 기판과 전기적으로 연결된 플렉서블 어셈블리(예: 도 5의 500)를 포함할 수 있다. 상기 플렉서블 어셈블리는, 복수 개의 기판들이 적층된 플렉서블 회로 기판(예: 도 5의 510), 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되고, 상기 복수 개의 기판들 중 적어도 하나의 층을 따라 연장 설계된 전송 선로(예: 도 7의 513), 상기 복수 개의 기판들 중 적어도 하나의 층에서 외부로 돌출된 연장 영역 상에 배치되고, 도전성 부재를 포함하는 안테나 패턴(예: 도 5 내지 도 7의 521, 도 8의 522, 도 9 내지 도 11의 523), 및 상기 제1 회로 기판의 일단과 접속하기 위한 적어도 하나의 접속 부재(예: 도 5의 530)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 회로 기판과 이격 배치된 제1 부재(예: 도 5의 410, 도 9의 420)를 더 포함할 수 있다. 상기 플렉서블 어셈블리는 상기 제1 회로 기판 및 상기 제1 부재를 전기적으로 연결하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 어셈블리의 상기 안테나 패턴에서, 일단은 상기 전송 선로로부터 연장된 연장 선로(예: 도 7의 513b)와 연결되고, 타단은 외부를 향해 개방될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는 상기 안테나 패턴과 전기적으로 연결되고, 600 MHz~100GHz의 주파수를 가진 신호를 송신 및/또는 수신하도록 형성된 전자 장치.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전송 선로가 설계된 상기 플렉서블 회로 기판의 하나의 층은, 상기 안테나 패턴이 배치된 연장 영역과 동일한 층을 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전송 선로가 설계된 상기 플렉서블 회로 기판의 하나의 층은, 상기 안테나 패턴이 배치된 연장 영역과 서로 다른 층을 형성할 수 있다. 상기 무선 통신 회로로부터 전달된 신호는, 상기 전송 선로로부터 상기 안테나 패턴이 형성된 층과 동일 층까지 연결된 전송 비아를 통해, 상기 안테나 패턴으로 전달되도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 상기 전송 선로는 RF 전송 선로를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 패턴의 도전성 부재는 플레이트 형상으로 제공되고, 상기 제1 회로 기판이 향하는 방향과 동일한 방향을 향하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 회로 기판의 상기 연장 영역은, 기재층, 상기 기재층 위에 배치되고, 상기 플렉서블 회로 기판의 메인 영역(예: 도 5의 511)에 배치된 상기 전송 선로로부터 연장된 연장 선로(예: 도 7의 513b), 및 상기 안테나 패턴을 형성하는 금속 박판, 및 상기 금속 박판의 일면을 커버하는 커버레이를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 회로 기판의 상기 연장 영역은, 상기 플렉서블 회로 기판의 메인 영역에서 적층된 기판층들 사이에 배치된 유전층으로부터 연장되어 상기 금속 박판을 보호하기 위한 유전 보호층(예: 도 15의 543)을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징은, 상기 전자 장치의 가장자리를 따라 연장 형성된 측벽 베젤 구조를 더 포함할 수 있다. 상기 측벽 베젤 구조의 일 영역은 사출물로 형성된 사출 영역을 포함하고, 상기 안테나 패턴이 형성된 상기 연장 영역은 상기 사출 영역 상에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 하우징 내에서 상기 제1 회로 기판과 이격 배치되고, 사출물로 형성된 지지 부재(예: 도 18의 360)를 더 포함하고, 상기 안테나 패턴이 형성된 상기 연장 영역은 상기 지지 부재 상에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 부재와 상기 연장 영역 사이에 접착 부재(예: 도 19의 460)가 배치되어, 상기 안테나 패턴을 상기 지지 부재 상에 안정적으로 지지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 부재는, 상기 연장 영역이 안착 가능한 리세스(예: 도 20의 360a), 및 상기 리세스에 안착된 상기 연장 영역을 고정하는 복수 개의 걸림부(예: 도 20의 360b)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 회로 기판은 상기 하우징의 측면 베젤 구조의 적어도 일부를 따라 형성되고, 상기 전송 선로가 배치된 일면은 상기 제1 회로 기판이 향하는 방향과 수직인 방향을 향하도록 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 101)는, 하우징(예: 도 2 내지 도 3의 310), 상기 하우징 내에 배치된 제1 회로 기판(예: 도 5의 340), 상기 제1 회로 기판과 이격 배치된 제1 부재(예: 도 5의 410, 도 9의 420), 및 상기 제1 회로 기판 및 상기 제1 부재를 전기적으로 연결하는 플렉서블 어셈블리(예: 도 5의 500)를 포함할 수 있다. 상기 플렉서블 어셈블리는, 복수 개의 기판들이 적층된 플렉서블 회로 기판(예: 도 5의 510), 상기 복수 개의 기판들 중 적어도 하나의 층을 따라 연장 설계된 전송 선로(예: 도 7의 513), 및 상기 복수 개의 기판들 중 적어도 하나의 층으로부터 돌출된 영역에 배치되고, 상기 전송 선로로부터 연장되어 일단이 개방된 안테나 패턴(예: 도 5 내지 도 7의 521, 도 8의 522, 도 9 내지 도 11의 523)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 어셈블리는, 상기 제1 회로 기판 및/또는 상기 제1 부재의 일단과 접속하기 위한 적어도 하나의 접속 부재를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 회로 기판, 상기 전송 회로, 상기 안테나 패턴 및 상기 접속 부재는 하나의 어셈블리 내에 일체형으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는 상기 안테나 패턴과 전기적으로 연결되고, 600 MHz~100GHz의 주파수를 가진 신호를 송신 및/또는 수신하도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전송 선로는 RF 전송 선로를 포함하고, 상기 RF 전송 선로는 상기 적어도 하나의 층을 따라 연장 설계된 메인 선로, 및 제1 안테나 패턴과 연결되기 위해 상기 연장 영역 상에 배치된 연장 선로를 포함할 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 다양한 실시예의 안테나 패턴을 포함하는 플렉서블 어셈블리 및 이를 포함하는 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징 내에 배치되고, 무선 통신 회로가 배치된 제1 회로 기판; 및
    상기 제1 회로 기판과 전기적으로 연결된 플렉서블 어셈블리를 포함하고, 상기 플렉서블 어셈블리는,
    복수 개의 기판들이 적층된 플렉서블 회로 기판;
    상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되고, 상기 복수 개의 기판들 중 적어도 하나의 층을 따라 연장 설계된 전송 선로;
    상기 복수 개의 기판들 중 적어도 하나의 층에서 외부로 돌출된 연장 영역 상에 배치되고, 도전성 부재를 포함하는 안테나 패턴; 및
    상기 제1 회로 기판의 일단과 접속하기 위한 적어도 하나의 접속 부재를 포함하는 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 회로 기판과 이격 배치된 제1 부재를 더 포함하고,
    상기 플렉서블 어셈블리는 상기 제1 회로 기판 및 상기 제1 부재를 전기적으로 연결하도록 배치된 전자 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 플렉서블 어셈블리의 상기 안테나 패턴에서, 일단은 상기 전송 선로로부터 연장된 연장 선로와 연결되고, 타단은 외부를 향해 개방된 전자 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는 상기 안테나 패턴과 전기적으로 연결되고, 600 MHz~100GHz의 주파수를 가진 신호를 송신 및/또는 수신하도록 형성된 전자 장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 전송 선로가 설계된 상기 플렉서블 회로 기판의 하나의 층은, 상기 안테나 패턴이 배치된 연장 영역과 동일한 층을 형성하는 전자 장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 전송 선로가 설계된 상기 플렉서블 회로 기판의 하나의 층은, 상기 안테나 패턴이 배치된 연장 영역과 서로 다른 층을 형성하고,
    상기 무선 통신 회로로부터 전달된 신호는, 상기 전송 선로로부터 상기 안테나 패턴이 형성된 층과 동일 층까지 연결된 전송 비아를 통해, 상기 안테나 패턴으로 전달되도록 형성된 전자 장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 상기 전송 선로는 RF 전송 선로를 포함하는 전자 장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 안테나 패턴의 도전성 부재는 플레이트 형상으로 제공되고, 상기 제1 회로 기판이 향하는 방향과 동일한 방향을 향하도록 배치된 전자 장치.
  9. 제1 항에 있어서, 상기 플렉서블 회로 기판의 상기 연장 영역은,
    기재층;
    상기 기재층 위에 배치되고, 상기 플렉서블 회로 기판의 메인 영역에 배치된 상기 전송 선로로부터 연장된 연장 선로 및 상기 안테나 패턴을 형성하는 금속 박판;
    상기 금속 박판의 일면을 커버하는 커버레이를 포함하는 전자 장치.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 플렉서블 회로 기판의 상기 연장 영역은, 상기 플렉서블 회로 기판의 메인 영역에서 적층된 기판층들 사이에 배치된 유전층으로부터 연장되어 상기 금속 박판을 보호하기 위한 유전 보호층을 더 포함하는 전자 장치.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 하우징은, 상기 전자 장치의 가장자리를 따라 연장 형성된 측벽 베젤 구조를 더 포함하고,
    상기 측벽 베젤 구조의 일 영역은 사출물로 형성된 사출 영역을 포함하고,
    상기 안테나 패턴이 형성된 상기 연장 영역은 상기 사출 영역 상에 배치된 전자 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 전자 장치는, 상기 하우징 내에서 상기 제1 회로 기판과 이격 배치되고, 사출물로 형성된 지지 부재를 더 포함하고,
    상기 안테나 패턴이 형성된 상기 연장 영역은 상기 지지 부재 상에 배치된 전자 장치.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 지지 부재와 상기 연장 영역 사이에 접착 부재가 배치되어, 상기 안테나 패턴을 상기 지지 부재 상에 안정적으로 지지하는 전자 장치.
  14. 제12 항에 있어서,
    상기 지지 부재는, 상기 연장 영역이 안착 가능한 리세스, 및 상기 리세스에 안착된 상기 연장 영역을 고정하는 복수 개의 걸림부를 포함하는 전자 장치.
  15. 제1 항에 있어서,
    상기 플렉서블 회로 기판은 상기 하우징의 측면 베젤 구조의 적어도 일부를 따라 형성되고, 상기 전송 선로가 배치된 일면은 상기 제1 회로 기판이 향하는 방향과 수직인 방향을 향하도록 형성된 전자 장치.
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