WO2024005331A1 - 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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WO2024005331A1
WO2024005331A1 PCT/KR2023/005604 KR2023005604W WO2024005331A1 WO 2024005331 A1 WO2024005331 A1 WO 2024005331A1 KR 2023005604 W KR2023005604 W KR 2023005604W WO 2024005331 A1 WO2024005331 A1 WO 2024005331A1
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circuit board
printed circuit
electronic device
capacitor
disposed
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PCT/KR2023/005604
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김준태
김영훈
장지상
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삼성전자 주식회사
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    • H05K2201/10378—Interposers

Definitions

  • Electronic devices refer to devices that perform specific functions according to installed programs, such as home appliances, electronic notebooks, portable multimedia players, mobile communication terminals, tablet PCs, video/audio devices, desktop/laptop computers, or vehicle navigation devices. It can mean a device. For example, these electronic devices can output stored information as sound or video. As the degree of integration of electronic devices increases and high-speed, high-capacity wireless communication becomes more common, various functions can be installed in a single electronic device, such as a mobile communication terminal. For example, in addition to communication functions, entertainment functions such as games, multimedia functions such as music/video playback, communication and security functions such as mobile banking, and functions such as schedule management and electronic wallet are integrated into one electronic device. will be. These electronic devices are being miniaturized so that users can conveniently carry them.
  • the electronic device may include a housing, a first printed circuit board, a second printed circuit board, an interposer, a first electrical component, a power management integrated circuit (PMIC), and a capacitor.
  • the first printed circuit board may be disposed within the housing.
  • the second printed circuit board may be disposed within the housing.
  • the second printed circuit board may be spaced apart from the first printed circuit board.
  • the interposer may be disposed along at least a portion of an edge of the first printed circuit board or at least a portion of an edge of the second printed circuit board.
  • the interposer may be configured to support the first printed circuit board and the second printed circuit board.
  • the interposer may be configured to transmit electrical signals from at least one electrical component mounted on the first printed circuit board or the second printed circuit board.
  • the first electrical component may be disposed on the first printed circuit board.
  • the PMIC may be disposed on the second printed circuit board.
  • the capacitor may be coupled to the first printed circuit board and the second printed circuit board.
  • the capacitor may be placed adjacent to the PMIC.
  • the capacitor may be configured to provide power provided from the PMIC to the first electrical component.
  • the capacitor may include at least two electrodes spaced apart from each other and arranged in parallel.
  • an electronic device may include a housing, a battery, and a circuit board.
  • the battery may be placed within the housing.
  • the circuit board may be disposed adjacent to the battery within the housing.
  • the circuit board may include a first printed circuit board, a second printed circuit board, an interposer, a first electrical component, a power management integrated circuit (PMIC), and a capacitor.
  • the second printed circuit board may be spaced apart from the first printed circuit board.
  • the interposer may be disposed along at least a portion of an edge of the first printed circuit board or at least a portion of an edge of the second printed circuit board.
  • the interposer may be configured to support the first printed circuit board and the second printed circuit board.
  • the interposer may be configured to transmit electrical signals from at least one electrical component mounted on the first printed circuit board or the second printed circuit board.
  • the first electrical component may be disposed on the first printed circuit board.
  • the PMIC may be disposed on the second printed circuit board.
  • the PMIC may be configured to provide power provided from the battery to the first electrical component.
  • the capacitor may connect the first printed circuit board and the second printed circuit board.
  • the capacitor may be placed adjacent to the PMIC.
  • the capacitor may be configured to provide power provided from the PMIC to the first electrical component.
  • the circuit board may include a first printed circuit board, a second printed circuit board, an interposer, a first electrical component, a power management integrated circuit (PMIC), and a power transmission member.
  • the second printed circuit board may be spaced apart from the first printed circuit board.
  • the interposer may be disposed along at least a portion of an edge of the first printed circuit board or at least a portion of an edge of the second printed circuit board.
  • the interposer may be configured to support the first printed circuit board and the second printed circuit board.
  • the interposer may be configured to transmit electrical signals from at least one electrical component mounted on the first printed circuit board or the second printed circuit board.
  • the first electrical component may be disposed on the first printed circuit board.
  • the PMIC may be disposed on the second printed circuit board.
  • the power transmission member may connect the first printed circuit board and the second printed circuit board.
  • the power transmission member may be disposed adjacent to the PMIC.
  • the power transmission member may be configured to provide power provided from the PMIC to the first electrical component.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
  • Figure 2 is a front perspective view of an electronic device, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a rear perspective view of an electronic device, according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • 5A is a front view of a first printed circuit board, according to an embodiment of the present disclosure.
  • 5B is a front view of a second printed circuit board, according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 5c is a front view showing a state in which a first printed circuit board and a second printed circuit board are combined, according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 6 is a cross-sectional view of a combined circuit board according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7A is a cross-sectional view of a first printed circuit board according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7B is a cross-sectional view of a second printed circuit board according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8 is an enlarged view of area B of FIG. 6 according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 9 is a cross-sectional view showing a circuit board and a plurality of electrical components according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 10 is a combined cross-sectional view showing a circuit board according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 11 is a combined cross-sectional view showing a circuit board according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a long-distance wireless communication network.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
  • the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 includes a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • auxiliary processor 123 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123
  • the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • co-processor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • the electronic device 102 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • processor 120 e.g., an application processor
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199).
  • the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • Peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a first side e.g., bottom side
  • a designated high frequency band e.g., mmWave band
  • a plurality of antennas e.g., array antennas
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited.
  • One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these.
  • a processor e.g., processor 120
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • a machine-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • two user devices e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is.
  • one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.
  • FIG. 2 is a front perspective view of an electronic device, according to an embodiment of the present disclosure.
  • 3 is a rear perspective view of an electronic device, according to embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1) according to an embodiment has a front side (310A), a back side (310B), and a front side (310A) and a back side ( It may include a housing 310 including a side 310C surrounding the space between 310B).
  • the housing 310 may refer to a structure that forms part of the front 310A and side 310C of FIG. 2 and the back 310B of FIG. 3.
  • the front surface 310A of the housing 310 may be formed at least in part by a substantially transparent front plate 302 (eg, a glass plate or a polymer plate including various coating layers).
  • the rear 310B of the housing 310 may be formed by the rear plate 311.
  • Sides 310C of housing 310 engage front plate 302 and rear plate 311 and may be formed by side bezel structures (or “side members”) 318 comprising metal and/or polymer. You can.
  • the back plate 311 and the side bezel structure 9 318 are formed as one piece and may include the same material (eg, glass, a metallic material such as aluminum, or ceramic).
  • the front plate 302 is bent toward the rear plate 311 from the front 310A and has two first edge regions 310D extending seamlessly, along the long edge of the front plate 302. It can be included at both ends of the edge (long edge).
  • the back plate 311 may include two second edge regions 310E extending seamlessly from the back side 310B toward the front plate 302 at both ends of the long edge. You can.
  • the front plate 302 (or the back plate 311) may include only one of the first edge areas 310D (or the second edge areas 310E). In one embodiment, some of the first edge areas 310D or the second edge areas 310E may not be included.
  • the side bezel structure 318 when viewed from the side of the electronic device 101, is It may have a thickness (or width) of 1, and may have a second thickness that is thinner than the first thickness on the side surface including the first edge areas 310D or the second edge areas 310E.
  • the display 301 may be visually exposed, for example, through a significant portion of the front plate 302.
  • at least a portion of the display 301 may be exposed through the front plate 302 that forms the front surface 310A and the first edge areas 310D.
  • the edges of the display 301 may be formed to be substantially the same as the adjacent outer shape of the front plate 302.
  • the distance between the outer edge of the display 301 and the outer edge of the front plate 302 may be formed to be substantially the same.
  • the surface of the housing 310 may include a screen display area formed as the display 301 is visually exposed.
  • the screen display area may include the front surface 310A and first edge areas 310D.
  • the first side 310F is disposed in one direction of the housing 310 (e.g., +X direction in FIG. 4), and is disposed in the other direction of the housing 310 (e.g., -X direction in FIG. 4). )
  • the second side 310G may be disposed.
  • a recess or opening is formed in a portion of the screen display area (e.g., front surface 310A, first edge areas 310D) of the display 301, and the An audio module 314 (e.g., audio module 170 in FIG. 1), a sensor module (not shown) (e.g., sensor module 176 in FIG. 1), and a light-emitting element (not shown) aligned with a access or opening. 1) and a camera module 305 (e.g., the camera module 180 of FIG. 1).
  • An audio module 314 e.g., audio module 170 in FIG. 1
  • a sensor module not shown
  • a light-emitting element not shown aligned with a access or opening.
  • a camera module 305 e.g., the camera module 180 of FIG. 1).
  • the display 301 is coupled to or disposed adjacent to a touch detection circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field-type stylus pen. It can be.
  • a portion of the key input device 317 may be disposed in the first edge areas 310D and/or the second edge areas 310E.
  • the first camera module 305 and/or the sensor module among the camera modules 305 and 312 is installed in the internal space of the electronic device, display ( It can be arranged to come into contact with the external environment through the transmission area of 301).
  • the area facing the first camera module 305 of the display 301 may be formed as a transparent area with a specified transmittance as part of the area displaying content.
  • the transparent area may be formed to have a transmittance ranging from about 5% to about 20%.
  • This transmission area may include an area overlapping with an effective area (eg, field of view area) of the first camera module 305 through which light for generating an image is formed by the image sensor.
  • the transparent area of the display 301 may include an area with a lower pixel density and/or wiring density than the surrounding area.
  • a transparent area can replace a recess or opening.
  • the audio modules 303, 307, and 314 may include, for example, a microphone hole 303 and a speaker hole 307 and 314. there is.
  • a microphone for acquiring external sound may be placed inside the microphone hole 303, and in one embodiment, a plurality of microphones may be placed to detect the direction of the sound.
  • the speaker holes 307 and 314 may include an external speaker hole 307 and a receiver hole 314 for calls.
  • the speaker holes 307 and 314 and the microphone hole 303 may be implemented as one hole, or a speaker may be included without the speaker holes 307 and 314 (e.g., piezo speaker).
  • the audio modules 303, 307, and 314 are not limited to the above structure, and can be designed in various ways, such as installing only some audio modules or adding new audio modules, depending on the structure of the electronic device 101.
  • a sensor module may generate, for example, an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state or an external environmental state of the electronic device 101.
  • a sensor module may include, for example, a first sensor module (e.g., proximity sensor) and/or a second sensor module (e.g., fingerprint sensor) disposed on the front 310A of the housing 310. It may include a third sensor module (eg, HRM sensor) and/or a fourth sensor module (eg, fingerprint sensor) disposed on the rear surface (310B) of the housing 310.
  • the fingerprint sensor may be disposed on the front 310A (eg, display 301) as well as the rear 310B of the housing 310.
  • the electronic device 101 includes sensor modules not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor or an illuminance sensor.
  • the sensor module is not limited to the above structure, and can be designed in various ways, such as installing only some sensor modules or adding a new sensor module, depending on the structure of the electronic device 101.
  • the camera modules 305 and 312 include, for example, a first camera module 305 disposed on the front 310A of the electronic device 101 and a second camera disposed on the rear 310B. It may include a module 312 and/or flash (not shown).
  • the camera modules 305 and 312 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • a flash (not shown) may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (an infrared camera, a wide-angle lens, and a telephoto lens) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 101.
  • the camera modules 305 and 312 are not limited to the above structure, and can be designed in various ways, such as installing only some camera modules or adding new modules, depending on the structure of the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may include a plurality of camera modules (e.g., a dual camera or a triple camera) each having different properties (e.g., angle of view) or functions.
  • a plurality of camera modules 305 and 312 including lenses with different angles of view may be formed, and the electronic device 101 may perform a camera operation in the electronic device 101 based on the user's selection.
  • the angle of view of the modules 305 and 312 can be controlled to change.
  • at least one of the camera modules 305 and 312 may be a wide-angle camera, and at least the other one may be a telephoto camera.
  • the camera modules 305 and 312 may be a front camera, and at least the other one may be a rear camera. Additionally, the camera modules 305 and 312 may include at least one of a wide-angle camera, a telephoto camera, or an infrared (IR) camera (eg, a time of flight (TOF) camera or a structured light camera). According to one embodiment, the IR camera may operate as at least part of the sensor module. For example, the TOF camera may operate as at least part of a sensor module (not shown) to detect the distance to the subject.
  • IR infrared
  • TOF time of flight
  • the key input device 317 may be disposed on the side 310C of the housing 310.
  • the electronic device 101 may not include some or all of the key input devices 317 mentioned above, and the key input devices 317 not included may include soft keys and soft keys on the display 301. It can be implemented in the same other form.
  • the key input device may include a sensor module disposed on the rear side 310B of the housing 310.
  • a light emitting device may be disposed, for example, on the front surface 310A of the housing 310.
  • a light emitting device may provide status information of the electronic device 101 in the form of light.
  • a light emitting device may provide, for example, a light source linked to the operation of the first camera module 305.
  • Light-emitting devices may include, for example, LEDs, IR LEDs, and/or xenon lamps.
  • the connector holes 308 and 309 are, for example, connectors for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device (not shown) (e.g., the external electronic device 102 of FIG. 1).
  • a first connector hole 308 capable of accommodating (e.g., USB connector) and/or a second connector hole 309 capable of accommodating a connector (e.g., earphone jack) for transmitting and receiving audio signals to and from an external electronic device. may include.
  • the first camera module 305 and/or sensor modules may be arranged to be exposed to the outside through at least a portion of the display 301.
  • the first camera module 305 may include a punch hole camera disposed inside a hole or recess formed on the rear side of the display 301 (e.g., the side facing the inside of the electronic device 101).
  • the second camera module 312 may be disposed inside the housing 310 so that the lens is exposed to the rear 310B of the electronic device 101.
  • the second camera module 312 may be placed on a printed circuit board (not shown) (eg, printed circuit board 340 in FIG. 4).
  • the first camera module 305 and/or the sensor module may be in contact with the external environment through a transparent area in the internal space of the electronic device 101, up to the front plate 302 of the display 301. It can be arranged so that Additionally, some sensor modules may be arranged to perform their functions in the internal space of the electronic device without being visually exposed through the front plate 302.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to embodiments of the present disclosure.
  • the direction from the rear plate 380 to the front plate 320 is the +Z direction
  • the direction from the front plate 320 to the rear plate 380 is the -Z direction
  • the direction from the second circuit board 343 to the first circuit board 341 is the +X direction
  • the direction from the first circuit board 341 to the second circuit board 343 is the -X direction
  • the battery 350 One direction perpendicular to the plane formed by the X-axis and Z-axis based on the +Y direction and the other direction perpendicular to the plane formed by the The direction may be defined and/or interpreted as the -Y direction.
  • the Z-axis direction may be defined and/or interpreted as the electronic device 101 and the height and/or thickness direction of the components of the electronic device 101. .
  • the configuration of the front plate 320 and/or the rear plate 380 of FIG. 4 may be partially or entirely the same as the configuration of the front plate 302 and/or the rear plate 311 of FIGS. 2 and 3 .
  • the electronic device 101 (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1) according to an embodiment includes a first support member 372 and a front plate 320 (e.g., the front plate of FIG. 2). (302)), circuit board 340, battery 350 (e.g., battery 189 in FIG. 1), flexible circuit board 360, second support member 375 (e.g., rear case), and/or It may include a back plate 380 (eg, back plate 311 in FIG. 3).
  • the first support member 372 of the electronic device 101 may include a side bezel structure 371 (eg, the side bezel structure 318 of FIG. 2).
  • the electronic device 101 may omit any one of the above-described components (e.g., the first support member 372 or the second support member 375) or may additionally include other components. there is. At least one of the components of the electronic device 101 may be the same or similar to at least one of the components of the electronic device 101 of FIGS. 1 to 3, and overlapping descriptions may be omitted below.
  • the first support member 372 is disposed inside the electronic device 101 and connected to the side bezel structure 371 (e.g., the side bezel structure 318 in FIG. 2) or the side bezel structure ( 371) and can be formed integrally with it.
  • the first support member 372 may be made of a metallic material and/or a non-metallic (eg, polymer) material.
  • the first support member 372 may be coupled to a display (not shown) (e.g., display 301 of FIG. 2) on one side, and at least a portion of the circuit board 340 may be coupled to the other side. there is.
  • a circuit board 340 (e.g., printed circuit board (PCB), flexible PCB (FPCB), or rigid flexible PCB (RFPCB)) includes a processor (not shown) (e.g., of FIG. 1).
  • Processor 120 memory (not shown) (e.g., memory 130 in FIG. 1) and/or interface (not shown) (e.g., interface 177 in FIG. 1) are mounted, or the above-described components.
  • the processor may include one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the circuit board 340 may include a flexible printed circuit board type radio frequency cable (FRC).
  • FRC flexible printed circuit board type radio frequency cable
  • the circuit board 340 may be disposed on the first support member 372, and may include an antenna module (not shown) (e.g., the antenna module 197 in FIG. 1) and/or a communication module. It may be electrically connected to (not shown) (e.g., the communication module 190 of FIG. 1).
  • the circuit board 340 may include a first circuit board 341 and/or a second circuit board 343.
  • the circuit board 340 may not include the second circuit board 343 or may include an additional circuit board (not shown).
  • the first circuit board 341 and/or the second circuit board 343 may be disposed in a housing (eg, the housing 310 in FIGS. 2 and 3).
  • the first circuit board 341 may be a structure in which a pair of printed circuit boards (PCBs) are stacked and joined together through an interposer. According to one embodiment, the first circuit board 341 may be defined and interpreted as a main board or main circuit board. According to one embodiment, the second circuit board 343 may be defined and interpreted as a sub-board or sub-circuit board.
  • PCBs printed circuit boards
  • the memory may include volatile memory (not shown) (e.g., volatile memory 132 in FIG. 1) or non-volatile memory (not shown) (e.g., non-volatile memory 134 in FIG. 1). You can.
  • the interface may include a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may electrically and/or physically connect the electronic device 101 and an external electronic device (e.g., the external electronic device 102 of FIG. 1), such as a USB connector, SD card/MMC connector, and/or Alternatively, it may include an audio connector.
  • the battery 350 is a device for supplying power to at least one component or electric component of the electronic device 101, and includes a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. can do.
  • the battery 350 may be integrally placed inside the electronic device 101.
  • the battery 350 may be placed in a detachable manner on the electronic device 101.
  • the second support member 375 (eg, rear case) may be disposed between the circuit board 340 and an antenna (not shown) (eg, antenna module 197 in FIG. 1).
  • the second support member 375 may include one side to which the printed circuit board 340 and/or the battery 350 are coupled and the other side to which the antenna is coupled.
  • the antenna may be placed between the rear plate 380 and the battery 350.
  • the antenna may include a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • NFC near field communication
  • MST magnetic secure transmission
  • an antenna can perform short-distance communication with an external device or wirelessly transmit and receive power required for charging.
  • the antenna structure may be formed by part of the side bezel structure 371 and/or the first support member 372 or a combination thereof.
  • the back plate 380 may form at least a portion of the back side (eg, back side 310B of FIG. 3) of the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may include a flexible printed circuit board (FPCB) 360.
  • the flexible circuit board 360 may electrically connect the first circuit board 341 and the second circuit board 343.
  • the flexible circuit board 360 includes at least one of the first circuit board 341 or the second circuit board 343 and an electrical component (e.g., the audio module 307 or the connector hole 308 in FIG. 3). , 309)) can be electrically connected.
  • the first circuit board 341 has one side facing the rear plate 380 (e.g., the side facing the -Z direction in FIG. 4) and the other side facing the front plate 320 (e.g., the side facing the -Z direction in FIG. 4).
  • a side facing the +Z direction) may be included.
  • a camera module (not shown) (e.g., the second camera module 312 of FIG. 3) may be mounted on the one surface of the first circuit board 341 or may be electrically connected to the camera module.
  • a camera module (not shown) (eg, the first camera module 305 in FIG. 2) may be mounted on the other surface of the first circuit board 342 or may be electrically connected to the camera module.
  • the first circuit board 342 includes at least one of a plurality of electrical components (not shown) (e.g., the processor 120, memory 130, or power management module 180 of FIG. 1). It can be installed.
  • 5A is a front view of a first printed circuit board, according to an embodiment of the present disclosure.
  • 5B is a front view of a second printed circuit board, according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 5c is a front view showing a state in which a first printed circuit board and a second printed circuit board are combined, according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 6 is a cross-sectional view of a combined circuit board according to an embodiment of the present disclosure.
  • 7A is a cross-sectional view of a first printed circuit board according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7A is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 5C according to an embodiment of the present disclosure.
  • 7B is a cross-sectional view of a second printed circuit board according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8 is an enlarged view of area B of FIG. 6 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the circuit board 400 includes a first printed circuit board 410, a second printed circuit board 420, a first electrical component 431, a PMIC 440, and an interposer 450. ) and/or a capacitor 460.
  • the configuration of the circuit board 400 of FIGS. 5A to 8 may be partially or entirely the same as the configuration of the first circuit board 341 of FIG. 4 .
  • the circuit board 400 may be disposed within a housing (e.g., housing 310 of FIGS. 2 and 3) of an electronic device (e.g., electronic device 101 of FIGS. 1 to 4). .
  • the first printed circuit board 410 has one side (e.g., the side facing the -Z direction in FIG. 6) and the other side facing the opposite direction to the one side (e.g., the side facing the -Z direction in FIG. 6). (a side facing the +Z direction) may be included.
  • the one side of the first printed circuit board 410 e.g., the side facing the -Z direction in FIG. 6) is a back plate (e.g., the back plate 380 in FIG. 4) inside the electronic device. It may be the side facing.
  • the other side of the first printed circuit board 410 e.g., the side facing the +Z direction in FIG. 6) may be a side facing the second printed circuit board 420.
  • the first printed circuit board 410 may be electrically connected to a flexible printed circuit board (eg, the flexible printed circuit board 360 of FIG. 4).
  • the first printed circuit board 410 may be electrically connected to a sub-board (eg, the second circuit board 343 in FIG. 4) through a flexible printed circuit board.
  • the second printed circuit board 420 (e.g., PCB, printed circuit board) has one side (e.g., the side facing the +Z direction in FIG. 6) and the other side (e.g., the side facing the opposite direction to the one side). It may include a surface facing the -Z direction of FIG. 6).
  • the one side of the second printed circuit board 420 (e.g., the side facing the +Z direction in FIG. 6) is a front plate (e.g., the front plate 320 in FIG. 4) inside the electronic device.
  • it may be a surface facing a display (eg, display 301 in FIG. 2).
  • the other side of the second printed circuit board 420 may be a side facing the first printed circuit board 410.
  • the first printed circuit board 410 and the second printed circuit board 420 may be arranged to be spaced apart from each other.
  • At least a portion of the second printed circuit board 420 may be disposed between the first printed circuit board 410 and a display (eg, display 301 in FIG. 2).
  • the interposer 450 may be disposed between the first printed circuit board 410 and the second printed circuit board 420. According to one embodiment, the interposer 450 may form a side wall surrounding at least a portion between the first printed circuit board 410 and the second printed circuit board 420.
  • the interposer 450 may be disposed along at least a portion of an edge of the first printed circuit board 410 or at least a portion of an edge of the second printed circuit board 420 . According to one embodiment, the interposer 450 transmits electrical signals from electrical components mounted on the first printed circuit board 410 to the second printed circuit board 420 or the second printed circuit board 420. It may be configured to transmit to electrical components. According to one embodiment, the interposer 450 transmits electrical signals (e.g., data signals or power) of electrical components mounted on the second printed circuit board 420 to the first printed circuit board 410 or the first printed circuit board 420. It may be configured to transmit to electrical components mounted on the circuit board 410.
  • electrical signals e.g., data signals or power
  • the interposer 450 may electrically connect the first printed circuit board 410 and the second printed circuit board 420.
  • the interposer 450 includes a plurality of conductive vias that form a conductive path that can transmit data, power, or signals between the first printed circuit board 410 and the second printed circuit board 420. 451)(via) may be included.
  • the plurality of conductive vias 451 of the interposer 450 may be electrically connected to the wiring of the first printed circuit board 410 or the wiring of the second printed circuit board 420.
  • the circuit board 400 may be defined and referred to as an interposer board in which the first printed circuit board 410 and the second printed circuit board 420 are connected through the interposer 450.
  • the interposer 450 may be disposed along the edge of the first printed circuit board 410 or the edge of the second printed circuit board 420. According to one embodiment, the interposer 450 may form a sidewall of a laminated structure of the first printed circuit board 410 and the second printed circuit board 420. According to one embodiment, a plurality of interposers 450 are provided, so that the plurality of interposers 450 electrically connect or support the first printed circuit board 410 and the second printed circuit board 420, respectively. It may be configured.
  • the PMIC 440 may be disposed between the capacitor 460 and the interposer 450.
  • the PMIC 440 is positioned in the plane direction of the first printed circuit board 410 or the second printed circuit board 420 (e.g., a plane formed by the X and Y axes of FIG. 4 Based on the direction of , at least a portion may be disposed between the capacitor 460 and the interposer 450.
  • the first electrical component 431 may be disposed on the first printed circuit board 410. According to one embodiment, the first electrical component 431 may be mounted on one surface of the first printed circuit board 410 (eg, the surface facing the -Z direction in FIG. 6). According to one embodiment (not shown), the first electrical component 431 may be mounted on the other side of the first printed circuit board 410 (eg, the side facing the +Z direction in FIG. 6). According to one embodiment, at least a portion of the first electrical component 431 may be coupled to the first printed circuit board 410 by soldering.
  • At least a portion of the first electrical component 431 may face at least a portion of the PMIC 440 with the first printed circuit board 410 interposed therebetween.
  • the first electrical component 431 may be an electrical component that operates using power provided from the PMIC 440.
  • the first electrical component 431 may be comprised of an RFIC, a power amplifier module (PAM), or an application processor (AP), but is not limited thereto and operates through power provided from the PMIC 440. It may be composed of various electrical components.
  • a power management integrated circuit (eg, power management module 188 of FIG. 1) may be disposed on the second printed circuit board 420.
  • the PMIC 440 may be mounted on the other side of the second printed circuit board 440 (eg, the side facing the -Z direction in FIG. 6).
  • the PMIC 440 may be mounted on one side of the second printed circuit board 420 (eg, the side facing the +Z direction in FIG. 6).
  • at least a portion of the PMIC 440 may be coupled to the second printed circuit board 420 by soldering.
  • At least a portion of the PMIC 440 may be disposed between the capacitor 460 and the interposer 450.
  • the PMIC 440 may provide power provided from a battery (eg, the battery 189 in FIG. 1 or the battery 350 in FIG. 4) to electrical components.
  • the PMIC 440 may provide power to electrical components arranged or mounted on the second printed circuit board 440 through wiring of the second printed circuit board 440 .
  • the PMIC 440 is electrically disposed or mounted on the first printed circuit board 410 through the wiring of the second printed circuit board 440, the interposer 450, and the wiring of the first printed circuit board 440. Components can provide power.
  • the PMIC 440 is a first circuit disposed or mounted on the first printed circuit board 410 through the wiring of the second printed circuit board 420, the capacitor 460, and the wiring of the first printed circuit board 410. Power may be provided by electrical components 431.
  • the PMIC 440 may be disposed between the first printed circuit board 410 and the second printed circuit board 420. According to one embodiment, the PMIC 440 may be arranged to be spaced apart from the interposer 450 and surrounded by the interposer 450 .
  • the capacitor 460 may electrically connect the first printed circuit board 410 and the second printed circuit board 420. According to one embodiment, the capacitor 460 may be a decoupling capacitor, but is not limited thereto.
  • At least one part of the capacitor 460 may be electrically connected to the first printed circuit board 410, and a part other than the at least one part may be electrically connected to the second printed circuit board 420. there is. According to one embodiment, capacitor 460 may be placed adjacent to PMIC 440.
  • the capacitor 460 may form a conductive path for power provided from the PMIC 440 to the first electrical component 440. According to one embodiment, the capacitor 460 may operate as an output capacitor of the PMIC 440 and an input capacitor of the first electrical component 431. According to one embodiment, the capacitor 460 may be defined and referred to as a power transmission member.
  • the capacitor 460 may be coupled to the first printed circuit board 410 and the second printed circuit board 420. According to one embodiment, the capacitor 460 may be disposed adjacent to the first electrical component 431 mounted on the first printed circuit board 410. According to one embodiment, the capacitor 460 may be spaced apart from the interposer 450. According to one embodiment, the capacitor 460 may be placed adjacent to the PMIC 440.
  • the circuit board 400 has the PMIC 440 and the first electrical component 440 share one capacitor 460, so that the PMIC 440 and the first electrical component 440 Compared to the case where each capacitor is provided, the number of required capacitors can be reduced.
  • the capacitor 460 may reduce the conductive path for power to be transmitted between the PMIC 440 and the first electrical component 431. Compared to the case where the power provided from the PMIC 440 is provided to the first electrical component 431 through the interposer 450, the DCR of the conductive path formed through the capacitor 440 can be lowered.
  • the power provided from the PMIC 440 to the first electrical component 431 is transmitted through the capacitor 460, so that the plurality of pins of the interposer 450 are connected to the first electrical component 431. It may not be allocated to provide power. Accordingly, the design freedom of the circuit board 400 can be improved by reducing the number of pins of the interposer 450 or by allocating a plurality of pins to various electrical components.
  • At least a portion of the first electrical component 431 is oriented in a direction from the first printed circuit board 410 toward the second printed circuit board 420 (e.g., +Z direction in FIG. 6) or It may be arranged to overlap at least a portion of the PMIC 440 in a direction from the second printed circuit board 420 toward the first printed circuit board 410 (eg, -Z direction in FIG. 6 ).
  • the distance from the capacitor 460 to the PMIC 440 may be shorter than the distance from the capacitor 460 to the interposer 450.
  • the capacitor 460 may be placed closer to the PMIC 440 than the interposer 450.
  • the circuit board 400 may be manufactured by combining a first printed circuit board 410 and a second printed circuit board 420.
  • the first electrical component 431 and the interposer 450 may be arranged or mounted on the first printed circuit board 410.
  • the PMIC 440 and the capacitor 460 may be arranged or mounted on the second printed circuit board 420.
  • the second printed circuit board 420 is coupled to the first printed circuit board 410 on which the interposer 450 is mounted through surface mount technology (SMT) to form the circuit board 400. This can be produced.
  • SMT surface mount technology
  • the capacitor 460 disposed on the first printed circuit board 410 is connected to at least a portion of the first printed circuit board 410. Can be electrically connected.
  • the capacitor 460 may include a first part 461, a second part 462, and a third part 463.
  • the first part 461 and the second part 462 each have electrodes provided therein, and the third part 463 may be a capacitor housing that forms an empty space between the electrodes.
  • the capacitor 460 may include at least two electrodes spaced apart from each other and arranged in parallel.
  • the first electrode among the at least two electrodes may be included in the first part 461, and the second electrode among the at least two electrodes may be included in the second part 462.
  • the capacitor 460 may be configured to remove the direct current component of power provided from the PMIC 440 to the first electrical component 431.
  • the first part 461 and the second part 462 may be electrically connected to the first printed circuit board 410 and the second printed circuit board 420, respectively.
  • the first part 461 may form a conductive path P1 for power transmitted from the PMIC 440 to the first electrical component 431.
  • At least a portion of the second printed circuit board 420 connected to the second portion 462 may form a ground.
  • the first part 461 and the second part 462 of the capacitor 460 may be coupled (S) to the first printed circuit board 410 and the second printed circuit board 420 by soldering. there is.
  • the first printed circuit board 410 may include a non-metallic region 411.
  • the non-metallic region of the first printed circuit board 410 may be formed in at least a portion of the first printed circuit board 410 and may be formed by removing the at least portion of the metallic region.
  • the non-metallic area of the first printed circuit board 410 is such that the first part 461 and the second part 462 of the capacitor 460 are coupled or mounted on the first printed circuit board 410. It can be placed adjacent to the area.
  • the non-metallic region 411 may be disposed adjacent to the first part 461 or the second part 462 of the capacitor 460.
  • the non-metallic region 411 of the first printed circuit board 410 when preheating the first printed circuit board 410 to perform a soldering operation on the first printed circuit board 410, the non-metallic region 411 of the first printed circuit board 410 is Temperatures may be lower than those of other parts. Accordingly, portions disposed between the plurality of non-metallic regions 411 of the first printed circuit board 410 may be formed at a relatively higher temperature than the non-metallic regions 411 . Accordingly, when performing a soldering operation for soldering on the first printed circuit board 410, heat may be concentrated in a portion disposed between the non-metallic regions 411.
  • the first printed circuit board 410 may further include a copper layer 412.
  • the copper foil layer 412 is a first copper foil layer 412a disposed on one side of the first printed circuit board 410 (e.g., the side facing the -Z direction in FIG. 6) and opposite to the one side. It may include a second copper foil layer 412b disposed on the other surface facing the direction (e.g., the surface facing the +Z direction in FIG. 6).
  • the first copper foil layer 412a may be provided as a pair and connected to the first part 461 and the second part 462, respectively.
  • the second copper foil layer 412b may be provided as a pair and each may have a position corresponding to the pair of first copper foil layers 412a.
  • the first copper foil layer 412a and the second copper foil layer 412b may have positions corresponding to the first portion 461 and the second portion 462 of the capacitor 460, respectively.
  • the first copper foil layer 412a and the second copper foil layer 412b are The temperature may be higher than that of other parts. Accordingly, parts of the first printed circuit board 410 where the first copper foil layer 412a and the second copper foil layer 412b are connected or disposed may be formed at relatively higher temperatures than other parts. Accordingly, when performing a soldering operation for soldering the first printed circuit board 410, soldering may be concentrated on the second copper foil layer 412b.
  • the circuit board 400 may further include a second electrical component 432.
  • the second electrical component 432 may be disposed or mounted on one side of the second printed circuit board 420 (eg, the side facing the +Z direction in FIG. 6).
  • the second electrical component 432 may be a processor (eg, processor 120 of FIG. 1), but is not limited thereto.
  • at least a portion of the second electrical component 432 may face the capacitor 460 with the second printed circuit board 420 interposed therebetween.
  • the heat generated from the second electrical component 432 is transferred to the first printed circuit board 410 through the second printed circuit board 420 and the capacitor 460, and the first printed circuit board 410
  • the heat transferred to 410 is transferred in the direction of the surface of the first printed circuit board 410 or a member connected to the first printed circuit board 410 (e.g., the rear case 375 or the rear plate 380 in FIG. 4). )) can be used to dissipate heat.
  • the first printed circuit board 410 may further include a pair of vias 413 respectively formed in portions coupled to the first portion 461 and the second portion 462. You can.
  • the pair of vias 413 of the first printed circuit board 410 are configured to allow heat transferred from the second electrical component 432 to be transferred to the first printed circuit board 410 more quickly. It can form a heat transfer path.
  • the thickness of the interposer 450 may be about 0.9T (e.g., about 0.9 mm), but is not limited thereto.
  • the separation distance between the first printed circuit board 410 and the second printed circuit board 420 may be about 0.9T (eg, about 0.9 mm), but is not limited thereto.
  • the thickness of the capacitor 460 e.g., the thickness in the Z-axis direction of FIG. 6) may be about 0.8T (e.g., about 0.8 mm), but is not limited thereto.
  • the circuit board 400 can be manufactured by appropriately adjusting the size of solder or solder according to the thickness of the capacitor 460.
  • the capacitor 460 may be replaced with a separate interposer different from the interposer 450.
  • a separate interposer may be disposed adjacent to the PMIC 440 and configured to transmit power provided from the PMIC 440 to the first electrical component 431.
  • Figure 9 is a cross-sectional view showing a circuit board and a plurality of electrical components according to an embodiment of the present disclosure.
  • the circuit board 500 (e.g., the circuit board 400 of FIGS. 6 to 8) includes a first printed circuit board 510, a second printed circuit board 520, and a first electrical component ( 531), a second electrical component 532, a third electrical component 533, a fourth electrical component 534, a PMIC 540, an interposer 550, and a capacitor 560.
  • the configuration of 560 includes the first printed circuit board 410, the second printed circuit board 420, the first electrical component 431, the second electrical component 432, and the PMIC 440 of FIGS. 6 to 8. Some or all of the configurations of the interposer 450 and the capacitor 460 may be the same.
  • the capacitor 560 may form at least a portion of the conductive path P1 of power provided from the PMIC 540 to the first electrical component 531.
  • the third electrical component 533 may be a memory (e.g., the memory 130 of FIG. 1, but is not limited thereto.
  • the third electrical component 533 is a second printed circuit board 520). It can be mounted on one side (e.g., the side facing the +Z direction in FIG. 6).
  • the fourth electrical component 534 may be an additional PMIC (eg, power management module 188 of FIG. 1) separate from the PMIC 540, but is not limited thereto. According to one embodiment, at least a portion of the fourth electrical component 534 may face the third electrical component 533 with the second printed circuit board 520 interposed therebetween. According to one embodiment, the fourth electrical component 534 may be mounted on the other side of the second printed circuit board 520 (eg, the side facing the -Z direction in FIG. 6).
  • Figure 10 is a combined cross-sectional view showing a circuit board according to an embodiment of the present disclosure.
  • the circuit board 600 (e.g., the circuit board 400 of FIGS. 6 to 8) includes a first printed circuit board 610, a second printed circuit board 620, and a first electrical component ( 631), a PMIC 640, an interposer 650, a capacitor 660, and a reinforcement member 680.
  • the configuration of the first printed circuit board 610, the second printed circuit board 620, the first electrical component 631, the PMIC 640, the interposer 650, and the capacitor 660 in FIG. 10 are shown in FIGS. 6 to 6. Configuration and part or all of the first printed circuit board 410, the second printed circuit board 420, the first electrical component 431, the PMIC 440, the interposer 450, and the capacitor 460 in FIG. 8 may be the same.
  • the reinforcing member 680 may be disposed adjacent to the capacitor 660.
  • the capacitor 660 may be disposed between the reinforcing member 680 and the PMIC 640.
  • At least one part of the reinforcing member 680 may be coupled to the first printed circuit board 610, and a part other than the at least one part may be coupled to the second printed circuit board 620.
  • the reinforcing member 680 is a portion of the first printed circuit board 610 and the second printed circuit board 620 adjacent to or connected to the capacitor 660 when an external force is applied to the circuit board 600. This can limit their proximity. Accordingly, the capacitor 660 can be prevented from being damaged.
  • the reinforcing member 680 may be a pemnut member, but is not limited to this and may be disposed adjacent to the capacitor 660 and provided with various means to prevent damage to the capacitor 660. .
  • the capacitor 660 is mounted in a recess formed in the first printed circuit board 610 or in a recessed part in the second printed circuit board 620 to form the capacitor 660. Strength against external forces applied can be secured.
  • the recess may be formed by removing at least some layers of the first printed circuit board 610 or the second printed circuit board 620, each of which is composed of multiple layers.
  • the capacitor 660 is formed at least in part of a ductile liquid metal to ensure strength against external force applied to the capacitor 660.
  • the capacitor 660 may form a conductive path (P1) for power transmitted from the PMIC 640 to the first electrical component 631.
  • Figure 11 is a combined cross-sectional view showing a circuit board according to an embodiment of the present disclosure.
  • the circuit board 700 (e.g., the circuit board 400 of FIGS. 6 to 8) includes a first printed circuit board 710, a second printed circuit board 720, and a first electrical component ( 731), a PMIC 740, an interposer 750, and an inductor 770.
  • the configuration of the first printed circuit board 710, the second printed circuit board 720, the first electrical component 731, the PMIC 740, and the interposer 750 of FIG. 11 is the same as that of FIGS. 6 to 8. Some or all of the configurations of the printed circuit board 410, the second printed circuit board 420, the first electrical component 431, the PMIC 440, and the interposer 450 may be the same.
  • the inductor 770 is connected to one side of the first printed circuit board 710 (e.g., the side facing the +Z direction in FIG. 11) and one side of the second printed circuit board 720 (e.g., the side facing the +Z direction in FIG. 11). It can be electrically connected to the side facing the -Z direction. Inductor 770 may be placed adjacent to PMIC 740.
  • the power provided from the PMIC 740 is sent to the first electrical component 731 through the wiring of the second printed circuit board 720, the inductor 770, and the wiring of the first printed circuit board 710. It can be delivered.
  • the inductor 770 may be defined and referred to as a power transmission member.
  • the inductor 770 includes a first part 771 arranged or mounted on the second printed circuit board 771, and a third part 773 arranged or mounted on the first printed circuit board 710. And it may include a second part 772 connecting the first part 771 and the third part 773.
  • the first part 771 is electrically connected to the wiring of the second printed circuit board 720
  • the third part 773 is electrically connected to the wiring of the first printed circuit board 710. You can.
  • the second part 772 may be defined and interpreted as a housing in which the coil of the inductor 770 is built.
  • the inductor 770 may form a conductive path (P1) for power transmitted from the PMIC 740 to the first electrical component 731.
  • An electronic device eg, a smartphone or tablet PC
  • the circuit board may be an interposer board in which a plurality of boards are stacked through an interposer.
  • a plurality of electrical components may be electrically connected through pins of the interposer. Since the interposer is provided at the edges of the plurality of boards, the interposer board has a problem in that the path for electrically connecting the plurality of electrical components is excessively long.
  • a circuit board capable of reducing the length of a conductive path for electrically connecting a plurality of electrical components and an electronic device including the same can be provided.
  • one capacitor can be connected to at least two electrical components, manufacturing costs of circuit boards and electronic devices can be reduced.
  • an electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIGS. 1 to 4) includes a housing (e.g., the housing 310 of FIGS. 2 to 3) and a first printed circuit board ( Example: first printed circuit board 410 of FIGS. 6 to 8), second printed circuit board (e.g., second printed circuit board 420 of FIGS. 6 to 8), interposer (e.g., FIGS. 6 to 8) Interposer 450 in FIG. 8), a first electrical component (e.g., first electrical component 431 in FIGS. 6 to 8), a power management integrated circuit (PMIC) (e.g., PMIC in FIGS.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the first printed circuit board may be disposed within the housing.
  • the second printed circuit board may be disposed within the housing.
  • the second printed circuit board may be spaced apart from the first printed circuit board.
  • the interposer may be disposed along at least a portion of an edge of the first printed circuit board or at least a portion of an edge of the second printed circuit board.
  • the interposer may be configured to support the first printed circuit board and the second printed circuit board.
  • the interposer may be configured to transmit electrical signals from at least one electrical component mounted on the first printed circuit board or the second printed circuit board.
  • the first electrical component may be disposed on the first printed circuit board.
  • the PMIC may be disposed on the second printed circuit board.
  • the capacitor may be coupled to the first printed circuit board and the second printed circuit board.
  • the capacitor may be spaced apart from the interposer.
  • the capacitor may be placed adjacent to the PMIC.
  • the capacitor may be disposed adjacent to the first electrical component.
  • the capacitor may be configured to provide power provided from the PMIC to the first electrical component.
  • the capacitor may include at least two electrodes spaced apart from each other and arranged in parallel.
  • the distance from the capacitor to the PMIC may be shorter than the distance from the capacitor to the interposer.
  • At least a portion of the first electrical component is directed from the first printed circuit board to the second printed circuit board or from the second printed circuit board to the first printed circuit board. Thus, it may be arranged to overlap with at least a portion of the PMIC.
  • the capacitor may include a first part (e.g., the first part 461 in FIG. 8) and a second part (e.g., the second part 462 in FIG. 8).
  • One part may be connected to the first printed circuit board and the second printed circuit board.
  • the first part may form a conductive path for power provided from the PMIC to the first electrical component (e.g., in FIG. 8 It may form at least one part of the conductive path (P1).
  • the first part may include a first electrode of the at least two electrodes.
  • the second part may include the first printed circuit board and It may be connected to the second printed circuit board.
  • the second part may be connected to a ground of the second printed circuit board.
  • the second part may include a second electrode among the at least two electrodes. .
  • the first printed circuit board may include a non-metallic region (eg, the non-metallic region 411 in FIG. 8).
  • the non-metallic area may be provided on at least one portion of the surface facing the second printed circuit board.
  • the non-metallic region may be disposed adjacent to the first part or the second part of the capacitor.
  • the capacitor may be configured to remove a direct current component of power provided from the PMIC to the first electrical component.
  • the first printed circuit board may include a copper foil layer (eg, copper foil layer 412 in FIG. 8).
  • the copper foil layer may be disposed on at least a portion of the first printed circuit board.
  • At least a portion of the copper foil layer may be disposed between the capacitor and the first printed circuit board.
  • the electronic device may further include a reinforcing member (eg, reinforcing member 680 of FIG. 10).
  • the reinforcing member may be disposed adjacent to the capacitor.
  • the reinforcing member may be coupled to the first printed circuit board and the second printed circuit board.
  • the capacitor may be disposed between the reinforcing member and the PMIC.
  • the electronic device may further include a second electrical component (eg, the second electrical component 432 of FIGS. 6 to 8 ).
  • the second electrical component may be disposed on at least a portion of the second printed circuit board.
  • At least a portion of the second electrical component may face at least a portion of the capacitor with the second printed circuit board interposed therebetween.
  • the electronic device may further include a display (eg, display 301 in FIG. 2).
  • the display may be disposed within the housing. At least a portion of the second printed circuit board may be disposed between the first printed circuit board and the display.
  • At least a portion of the PMIC may be disposed between the capacitor and the interposer.
  • the capacitor may be coupled to the first printed circuit board and the second printed circuit board by soldering.
  • an electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIGS. 1 to 4) includes a housing (e.g., the housing 310 of FIGS. 2 and 3) and a battery (e.g., the electronic device 101 of FIGS. 4 and 4 ).
  • a battery e.g., the electronic device 101 of FIGS. 4 and 4
  • the battery may be placed within the housing.
  • the circuit board may be disposed adjacent to the battery within the housing.
  • the circuit board includes a first printed circuit board (e.g., the first printed circuit board 410 in FIGS.
  • an interposer e.g., the interposer 450 in FIGS. 6 to 8
  • a first electrical component e.g., the first electrical component 431 in FIGS. 6 to 8
  • a power management integrated circuit PMIC
  • It may include (e.g., the PMIC 440 in FIGS. 6 to 8) and a capacitor (e.g., the capacitor 460 in FIGS. 6 to 8).
  • the second printed circuit board may be spaced apart from the first printed circuit board.
  • the interposer may be disposed along at least a portion of an edge of the first printed circuit board or at least a portion of an edge of the second printed circuit board.
  • the interposer may be configured to support the first printed circuit board and the second printed circuit board.
  • the interposer may be configured to transmit electrical signals from at least one electrical component mounted on the first printed circuit board or the second printed circuit board.
  • the first electrical component may be disposed on the first printed circuit board.
  • the PMIC may be disposed on the second printed circuit board.
  • the PMIC may be configured to provide power provided from the battery to the first electrical component.
  • the capacitor may connect the first printed circuit board and the second printed circuit board.
  • the capacitor may be placed adjacent to the PMIC.
  • the capacitor may be configured to provide power provided from the PMIC to the first electrical component.
  • the circuit board may further include a reinforcing member (eg, reinforcing member 680 of FIG. 10).
  • the reinforcing member may be coupled to the first printed circuit board and the second printed circuit board.
  • the reinforcing member may be disposed adjacent to the capacitor.
  • the electronic device may further include a sub-board (e.g., the second circuit board 343 in FIG. 4) and a flexible printed circuit board (e.g., the flexible printed circuit board 360 in FIG. 4).
  • the sub-board may be disposed adjacent to the battery.
  • the flexible printed circuit board may electrically connect at least a portion of the sub-board to at least a portion of the first printed circuit board.
  • the circuit board (e.g., the first circuit board 341 in Figure 4 or the circuit board 400 in Figures 6 to 8) is a first printed circuit board (e.g., the first circuit board 341 in Figures 6 to 8). 8), a second printed circuit board (e.g., the second printed circuit board 420 of FIGS. 6 to 8), and an interposer (e.g., the interposer of FIGS. 6 to 8). 450), a first electrical component (e.g., the first electrical component 431 in FIGS. 6 to 8), a power management integrated circuit (PMIC) (e.g., the PMIC 440 in FIGS.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the second printed circuit board may be spaced apart from the first printed circuit board.
  • the interposer may be disposed along at least a portion of an edge of the first printed circuit board or at least a portion of an edge of the second printed circuit board.
  • the interposer may be configured to support the first printed circuit board and the second printed circuit board.
  • the interposer may be configured to transmit electrical signals from at least one electrical component mounted on the first printed circuit board or the second printed circuit board.
  • the first electrical component may be disposed on the first printed circuit board.
  • the PMIC may be disposed on the second printed circuit board.
  • the power transmission member may connect the first printed circuit board and the second printed circuit board.
  • the power transmission member may be disposed adjacent to the PMIC.
  • the power transmission member may be configured to provide power provided from the PMIC to the first electrical component.
  • the power transmission member may include an inductor (eg, inductor 770 in FIG. 11).

Landscapes

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Abstract

본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징, 제1 인쇄회로기판, 제2 인쇄회로기판, 인터포저, 제1 전기 부품, PMIC(power management integrated circuit) 및 커패시터를 포함할 수 있다. 상기 제1 인쇄회로기판 또는 상기 제2 인쇄회로기판은, 상기 하우징 내에 배치될 수 있다. 상기 인터포저는, 상기 제1 인쇄회로기판의 가장자리의 적어도 일부 또는 상기 제2 인쇄회로기판의 가장자리의 적어도 일부를 따라서 배치될 수 있다. 상기 인터포저는, 상기 제1 인쇄회로기판 및 상기 제2 인쇄회로기판을 지지하도록 구성될 수 있다. 상기 제1 전기 부품은, 상기 제1 인쇄회로기판에 배치될 수 있다. 상기 PMIC은, 상기 제2 인쇄회로기판에 배치될 수 있다. 상기 커패시터는, 상기 제1 인쇄회로기판과 상기 제2 인쇄회로기판을 연결할 수 있다. 상기 커패시터는, 상기 제1 인쇄회로기판 및 상기 제2 인쇄회로기판에 결합될 수 있다. 상기 커패시터는, 상기 PMIC과 인접 배치될 수 있다. 상기 커패시터는, 상기 PMIC로부터 제공된 전력을 상기 제1 전기 부품으로 제공하도록 구성될 수 있다. 상기 커패시터는, 서로 이격되고 평행하게 배치된 적어도 2개의 전극을 포함할 수 있다.

Description

회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치
본 문서에 개시된 다양한 실시예는 전자 장치에 관한 것으로, 예를 들면, 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술 등의 눈부신 발전에 힘입어 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 특히, 최근의 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 또는 차량용 내비게이션과 같이, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹과 같은 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
최근 스마트 폰과 같은 휴대용 전자 장치의 소형화, 박형화 그리고 안테나 관련 최신 기술의 적용과 같은 높은 집적도 및 고성능에 대한 요구로 인해, 전자 장치 내부에 인쇄회로기판(printed circuit board)을 배치할 공간이 줄어들고 있으나, 다양한 기능의 추가로 인한 부품이 점유하는 공간은 증가하는 추세에 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징, 제1 인쇄회로기판, 제2 인쇄회로기판, 인터포저, 제1 전기 부품, PMIC(power management integrated circuit) 및 커패시터를 포함할 수 있다. 상기 제1 인쇄회로기판은, 상기 하우징 내에 배치될 수 있다. 상기 제2 인쇄회로기판은, 상기 하우징 내에 배치될 수 있다. 상기 제2 인쇄회로기판은, 상기 제1 인쇄회로기판과 이격될 수 있다. 상기 인터포저는, 상기 제1 인쇄회로기판의 가장자리의 적어도 일부 또는 상기 제2 인쇄회로기판의 가장자리의 적어도 일부를 따라서 배치될 수 있다. 상기 인터포저는, 상기 제1 인쇄회로기판 및 상기 제2 인쇄회로기판을 지지하도록 구성될 수 있다. 상기 인터포저는, 상기 제1 인쇄회로기판 또는 상기 제2 인쇄회로기판에 실장된 적어도 하나의 전기 부품의 전기적 신호를 전달하도록 구성될 수 있다. 상기 제1 전기 부품은, 상기 제1 인쇄회로기판에 배치될 수 있다. 상기 PMIC는, 상기 제2 인쇄회로기판에 배치될 수 있다. 상기 커패시터는, 상기 제1 인쇄회로기판 및 상기 제2 인쇄회로기판에 결합될 수 있다. 상기 커패시터는, 상기 PMIC에 인접 배치될 수 있다. 상기 커패시터는, 상기 PMIC로부터 제공된 전력을 상기 제1 전기 부품으로 제공하도록 구성될 수 있다. 상기 커패시터는, 서로 이격되고 평행하게 배치된 적어도 2개의 전극을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징, 배터리 및 회로 기판을 포함할 수 있다. 상기 배터리는 상기 하우징 내에 배치될 수 있다. 상기 회로 기판은 상기 하우징 내에서 상기 배터리와 인접 배치될 수 있다. 상기 회로 기판은, 제1 인쇄회로기판, 제2 인쇄회로기판, 인터포저, 제1 전기 부품, PMIC(power management integrated circuit) 및 커패시터를 포함할 수 있다. 상기 제2 인쇄회로기판은, 상기 제1 인쇄회로기판과 이격될 수 있다. 상기 인터포저는, 상기 제1 인쇄회로기판의 가장자리의 적어도 일부 또는 상기 제2 인쇄회로기판의 가장자리의 적어도 일부를 따라서 배치될 수 있다. 상기 인터포저는, 상기 제1 인쇄회로기판 및 상기 제2 인쇄회로기판을 지지하도록 구성될 수 있다. 상기 인터포저는, 상기 제1 인쇄회로기판 또는 상기 제2 인쇄회로기판에 실장된 적어도 하나의 전기 부품의 전기적 신호를 전달하도록 구성될 수 있다. 상기 제1 전기 부품은, 상기 제1 인쇄회로기판에 배치될 수 있다. 상기 PMIC는, 상기 제2 인쇄회로기판에 배치될 수 있다. 상기 PMIC는, 상기 배터리로부터 제공된 전력을 상기 제1 전기 부품으로 제공하도록 구성될 수 있다. 상기 커패시터는, 상기 제1 인쇄회로기판과 상기 제2 인쇄회로기판을 연결할 수 있다. 상기 커패시터는, 상기 PMIC에 인접 배치될 수 있다. 상기 커패시터는, 상기 PMIC로부터 제공된 전력을 상기 제1 전기 부품으로 제공하도록 구성될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 회로 기판은, 제1 인쇄회로기판, 제2 인쇄회로기판, 인터포저, 제1 전기 부품, PMIC(power management integrated circuit) 및 전력 전달 부재를 포함할 수 있다. 상기 제2 인쇄회로기판은, 상기 제1 인쇄회로기판과 이격될 수 있다. 상기 인터포저는, 상기 제1 인쇄회로기판의 가장자리의 적어도 일부 또는 상기 제2 인쇄회로기판의 가장자리의 적어도 일부를 따라서 배치될 수 있다. 상기 인터포저는, 상기 제1 인쇄회로기판 및 상기 제2 인쇄회로기판을 지지하도록 구성될 수 있다. 상기 인터포저는, 상기 제1 인쇄회로기판 또는 상기 제2 인쇄회로기판에 실장된 적어도 하나의 전기 부품의 전기적 신호를 전달하도록 구성될 수 있다. 상기 제1 전기 부품은, 상기 제1 인쇄회로기판에 배치될 수 있다. 상기 PMIC는, 상기 제2 인쇄회로기판에 배치될 수 있다. 상기 전력 전달 부재는, 상기 제1 인쇄회로기판과 상기 제2 인쇄회로기판을 연결할 수 있다. 상기 전력 전달 부재는, 상기 PMIC에 인접 배치될 수 있다. 상기 전력 전달 부재는, 상기 PMIC로부터 제공된 전력을 상기 제1 전기 부품으로 제공하도록 구성될 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 인쇄회로기판의 정면도이다.
도 5b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 제2 인쇄회로기판의 정면도이다.
도 5c은 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 인쇄회로기판과 제2 인쇄회로기판이 결합된 상태를 나타내는 정면도이다.
도 6는 본 개시의 일 실시예에 따른, 회로기판의 결합 단면도이다.
도 7a은 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 7b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 제2 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 6의 B 영역의 확대도이다.
도 9은 본 개시의 일 실시예에 따른, 회로기판과 복수 개의 전기 부품들을 나타낸 단면도이다.
도 10는 본 개시의 일 실시예에 따른, 회로기판을 나타낸 결합 단면도이다.
도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른, 회로기판을 나타낸 결합 단면도이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 전도체 또는 전도성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 3은 본 개시의 일 실시예들에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 전면(310A), 후면(310B) 및 전면(310A)과 후면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 상기 하우징(310)은 도 2의 전면(310A) 및 측면(310C), 도 3의 후면(310B)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(310)의 전면(310A)은 적어도 일 부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 하우징(310)의 후면(310B)은 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 하우징(310)의 측면(310C)은 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조9(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 유리, 알루미늄과 같은 금속 물질 또는 세라믹)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 전면 플레이트(302)는 전면(310A)으로부터 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 엣지 영역들(310D)을, 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 후면 플레이트(311)는 후면(310B)으로부터 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 엣지 영역들(310E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, 전면 플레이트(302)(또는 후면 플레이트(311))가 제1 엣지 영역들(310D)(또는 제2 엣지 영역들(310E)) 중 하나만을 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, 제1 엣지 영역들(310D) 또는 제2 엣지 영역들(310E) 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 전술한 실시예들에서, 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는 제1 엣지 영역들(310D) 또는 제2 엣지 영역들(310E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 제1 엣지 영역들(310D) 또는 제2 엣지 영역들(310E)을 포함한 측면 쪽에서는 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에서는, 전면(310A) 및 제1 엣지 영역들(310D)을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 일 실시예에서는, 디스플레이(301)의 모서리를 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(310)의 표면(또는 전면 플레이트(302))은 디스플레이(301)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일 예로서, 화면 표시 영역은 전면(310A) 및 제1 엣지 영역들(310D)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(310)의 일 방향(예: 도 4의 +X 방향)에는 제1 측면(310F)이 배치되고, 하우징(310)의 타 방향(예: 도 4의 -X 방향)에는 제2 측면(310G)이 배치될 수 있다.
일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역(예: 전면(310A), 제1 엣지 영역들(310D))의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(314)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(미도시)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 발광 소자(미도시) 및 카메라 모듈(305)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)는 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 또는 인접하여 배치될 수 있다. 일 실시예에서는, 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가 제1 엣지 영역들(310D) 및/또는 제2 엣지 영역들(310E)에 배치될 수 있다.
일 실시예들에 따르면, 카메라 모듈들(305, 312)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)) 중 제1 카메라 모듈(305) 및/또는 센서 모듈은 전자 장치의 내부 공간에서, 디스플레이(301)의 투과 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)의 제1 카메라 모듈(305)과 대면하는 영역은 컨텐츠를 표시하는 영역의 일부로서 지정된 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 투과 영역은 약 5% 내지 약 20% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 투과 영역은 이미지 센서로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는, 제1 카메라 모듈(305)의 유효 영역(예: 화각 영역)과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(301)의 투과 영역은 주변보다 픽셀의 밀도 및/또는 배선 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투과 영역은 리세스 또는 개구부를 대체할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(303, 307, 314)(예: 도 1의 오디오 모듈(170))은, 예를 들면, 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307, 314)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 일 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수 개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(307, 314)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서는 스피커 홀(307, 314)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(307, 314) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 오디오 모듈(303, 307, 314)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 오디오 모듈만 장착되거나 새로운 오디오 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(미도시)은, 예를 들면, 전자 장치(101) 내부의 작동 상태 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은, 예를 들어, 하우징(310)의 전면(310A)에 배치된 제1 센서 모듈(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(예: 지문 센서) 및/또는 하우징(310)의 후면(310B)에 배치된 제3 센서 모듈(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예(미도시)에서는, 상기 지문 센서는 하우징(310)의 전면(310A)(예: 디스플레이(301))뿐만 아니라 후면(310B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 센서 모듈만 장착되거나 새로운 센서 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305, 312)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 전면(310A)에 배치된 제1 카메라 모듈(305), 후면(310B)에 배치된 제2 카메라 모듈(312) 및/또는 플래시(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(305, 312)은, 하나 또는 복수 개의 렌즈들, 이미지 센서 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(미도시)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 일면에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(305, 312)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 카메라 모듈만 장착되거나 새로운 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라 또는 트리플 카메라)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈(305, 312)이 복수 개로 형성될 수 있고, 전자 장치(101)는 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(101)에서 수행되는 카메라 모듈(305, 312)의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 예를 들면, 상기 카메라 모듈들(305, 312) 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 카메라 모듈들(305, 312) 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다. 또한, 카메라 모듈들(305, 312)은, 광각 카메라, 망원 카메라 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, IR 카메라는 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수 있다. 예를 들어, TOF 카메라는 피사체와의 거리를 감지하기 위한 센서 모듈(미도시)의 적어도 일부로 동작될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(317)는 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 잇다. 일 실시예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(310)의 후면(310B)에 배치된 센서 모듈을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 하우징(310)의 전면(310A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 일 실시예에서, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 제1 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(308, 309)은, 예를 들어, 외부 전자 장치(미도시)(예: 도 1의 외부 전자 장치(102))와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(308) 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터(예: 이어폰 잭)를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(309)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 카메라 모듈(305) 및/또는 센서 모듈들(미도시) 중 일부 센서 모듈은 디스플레이(301)의 적어도 일부를 통해 외부로 노출되도록 배치도리 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(305)은 디스플레이(301)의 배면(예: 전자 장치(101)의 내부를 향하는 면)에 형성된 홀 또는 리세스의 내부에 배치되는 펀치 홀 카메라를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 카메라 모듈(312)은 렌즈가 전자 장치(101)의 후면(310B)으로 노출되도록 하우징(310) 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 카메라 모듈(312)은 인쇄회로기판(미도시)(예: 도 4의 인쇄회로기판(340))에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 카메라 모듈(305) 및/또는 센서 모듈은 전자 장치(101)의 내부 공간에서, 디스플레이(301)의, 전면 플레이트(302)까지 투명 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 또한, 일부 센서 모듈은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(302)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수 있다.
도 4는 본 개시의 일 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
이하, 설명의 편의를 위해, 도 4에서, 후면 플레이트(380)에서 전면 플레이트(320)를 향하는 방향을 +Z 방향, 전면 플레이트(320)에서 후면 플레이트(380)를 향하는 방향을 -Z 방향, 제2 회로기판(343)에서 제1 회로기판(341)을 향하는 방향을 +X 방향, 제1 회로기판(341)에서 제2 회로기판(343)을 향하는 방향을 -X 방향, 배터리(350)를 기준으로 X 축과 Z 축이 형성하는 평면과 수직한 방향 중 어느 하나의 방향을 +Y 방향 및 배터리(350)를 기준으로 X 축과 Z 축이 형성하는 평면과 수직한 방향 중 다른 하나의 방향을 -Y 방향으로 정의 및/또는 해석될 수 있다. 예를 들면, X 축 방향은 전자 장치(101) 및 전자 장치(101)의 구성요소들의 길이 방향으로 정의 및/또는 해석될 수 있고, Y 축 방향은 전자 장치(101) 및 전자 장치(101)의 구성요소들의 폭 방향으로 정의 및/또는 해석될 수 있고, Z 축 방향은 전자 장치(101) 및 전자 장치(101)의 구성요소들의 높이 및/또는 두께 방향으로 정의 및/또는 해석될 수 있다.
도 4의 전면 플레이트(320) 및/또는 후면 플레이트(380)의 구성은 도 2 내지 도 3의 전면 플레이트(302) 및/또는 후면 플레이트(311)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
도 4를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 제1 지지부재(372), 전면 플레이트(320)(예: 도 2의 전면 플레이트(302)), 회로기판(340), 배터리(350)(예: 도 1의 배터리(189)), 연성회로기판(360), 제2 지지부재(375)(예: 리어 케이스) 및/또는 후면 플레이트(380)(예: 도 3의 후면 플레이트(311))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 제1 지지부재(372)는, 측면 베젤 구조(371)(예: 도 2의 측면 베젤 구조(318))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 전술한 구성요소들 중 어느 하나(예: 제1 지지부재(372) 또는 제2 지지부재(375))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 지지부재(372)는 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(371)(예: 도 2의 측면 베젤 구조(318))와 연결되거나 또는 측면 베젤 구조(371)와 일체로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 지지부재(372)는 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 지지부재(372)는 일면에 디스플레이(미도시)(예: 도 2의 디스플레이(301))가 결합되고, 타면에 회로기판(340) 중 적어도 일부가 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 회로기판(circuit board)(340)(예: PCB(printed circuit board), FPCB(flexible PCB) 또는 RFPCB(rigid flexible PCB))은 프로세서(미도시)(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(미도시)(예: 도 1의 메모리(130)) 및/또는 인터페이스(미도시)(예: 도 1의 인터페이스(177))가 실장되거나 또는 전술한 구성요소들과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 프로세서는 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 회로기판(340)은 연성회로기판 유형의 무선 주파수 케이블(flexible printed circuit board type radio frequency cable, FRC)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 회로기판(340)의 적어도 일 부분은 제1 지지부재(372)에 배치될 수 있고, 안테나 모듈(미도시)(예: 도 1의 안테나 모듈(197)) 및/또는 통신 모듈(미도시)(예: 도 1의 통신 모듈(190))과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 회로기판(340)은 제1 회로기판(341) 및/또는 제2 회로기판(343)을 포함할 수 있다. 일 실시예(미도시)에 따르면, 회로기판(340)은 제2 회로기판(343)이 포함되지 않거나 또는 추가적인 회로기판(미도시)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 회로기판(341) 및/또는 제2 회로기판(343)은 하우징(예: 도 2 내지 도 3의 하우징(310)) 내에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 회로기판(341)은 한 쌍의 인쇄 회로기판(PCB)이 인터포저를 통해 적층 결합된 구조체일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 회로기판(341)은 메인 기판 또는 메인 회로기판으로 정의 및 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 회로기판(343)은 서브 기판 또는 서브 회로기판으로 정의 및 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메모리는 휘발성 메모리(미도시)(예: 도 1의 휘발성 메모리(132)) 또는 비휘발성 메모리(미도시)(예: 도 1의 비휘발성 메모리(134))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인터페이스는 HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD 카드 인터페이스 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 예를 들면, 인터페이스는 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 도 1의 외부 전자 장치(102))를 전기적 및/또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터 및/또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리(350)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소 또는 전기 부품에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(350)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(350)는 전자 장치(101)에 탈부착 가능하게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 지지부재(375)(예: 리어 케이스)는 회로기판(340)과 안테나(미도시)(예: 도 1의 안테나 모듈(197)) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 지지부재(375)는 인쇄회로기판(340) 및/또는 배터리(350)가 결합된 일면 및 안테나가 결합된 타면을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나는 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 안테나는 NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 예를 들면, 안테나는 외부 장치와 근거리 통신을 하거나 또는 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다. 일 실시예에서는, 측면 베젤 구조(371) 및/또는 제1 지지부재(372)의 일부 또는 그 조합에 의해 안테나 구조가 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(380)는 전자 장치(101)의 후면(예: 도 3의 후면(310B)) 중 적어도 일부를 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 연성회로기판(360)(flexible printed circuit board, FPCB)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연성회로기판(360)은 제1 회로기판(341)과 제2 회로기판(343)을 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연성회로기판(360)은 제1 회로기판(341) 또는 제2 회로기판(343) 중 적어도 하나와 전기 부품(예: 도 3의 오디오 모듈(307) 또는 커넥터 홀(308, 309))을 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 회로기판(341)은 후면 플레이트(380)를 향하는 일면(예: 도 4의 -Z 방향을 향하는 면) 및 전면 플레이트(320)를 향하는 타면(예: 도 4의 +Z 방향을 향하는 면)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 회로기판(341)의 상기 일면은 카메라 모듈(미도시)(예: 도 3의 제2 카메라 모듈(312))이 실장되거나 또는 카메라 모듈과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 회로기판(342)의 상기 타면은 카메라 모듈(미도시)(예: 도 2의 제1 카메라 모듈(305))이 실장되거나 또는 카메라 모듈과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 회로기판(342)은 복수 개의 전기 부품들(미도시)(예: 도 1의 프로세서(120), 메모리(130) 또는 전력관리모듈(180)) 중 적어도 하나가 실장될 수 있다.
도 5a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 인쇄회로기판의 정면도이다. 도 5b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 제2 인쇄회로기판의 정면도이다. 도 5c은 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 인쇄회로기판과 제2 인쇄회로기판이 결합된 상태를 나타내는 정면도이다. 도 6는 본 개시의 일 실시예에 따른, 회로기판의 결합 단면도이다. 도 7a은 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 인쇄회로기판의 단면도이다. 도 7a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 5c의 A-A' 선을 절개한 단면도이다. 도 7b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 제2 인쇄회로기판의 단면도이다. 도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 6의 B 영역의 확대도이다.
도 5a 내지 도 8을 참조하면, 회로기판(400)은 제1 인쇄회로기판(410), 제2 인쇄회로기판(420), 제1 전기 부품(431), PMIC(440), 인터포저(450) 및/또는 커패시터(460)를 포함할 수 있다.
도 5a 내지 도 8의 회로 기판(400)의 구성은 도 4의 제1 회로 기판(341)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 회로기판(400)은 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101))의 하우징(예: 도 2 내지 도 3의 하우징(310)) 내에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 인쇄회로기판(410)(PCB, printed circuit board)은 일면(예: 도 6의 -Z 방향을 향하는 면) 및 상기 일면과 반대 방향을 향하는 타면(예: 도 6의 +Z 방향을 향하는 면)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 인쇄회로기판(410)의 상기 일면(예: 도 6의 -Z 방향을 향하는 면)은 전자 장치의 내부에서 후면 플레이트(예: 도 4의 후면 플레이트(380))을 향하는 면일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 인쇄회로기판(410)의 상기 타면(예: 도 6의 +Z 방향을 향하는 면)은 제2 인쇄회로기판(420)을 향하는 면일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 인쇄회로기판(410)은 적어도 일 부분이 연성회로기판(예: 도 4의 연성회로기판(360))과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 인쇄회로기판(410)은 연성회로기판을 통해 서브 기판(예: 도 4의 제2 회로 기판(343))과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 인쇄회로기판(420)(예: PCB, printed circuit board)은 일면(예: 도 6의 +Z 방향을 향하는 면) 및 상기 일면과 반대 방향을 향하는 타면(예: 도 6의 -Z 방향을 향하는 면)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 인쇄회로기판(420)의 상기 일면(예: 도 6의 +Z 방향을 향하는 면)은 전자 장치의 내부에서 전면 플레이트(예: 도 4의 전면 플레이트(320)) 또는 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(301))을 향하는 면일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 인쇄회로기판(420)의 상기 타면은 제1 인쇄회로기판(410)을 향하는 면일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 인쇄회로기판(410)과 제2 인쇄회로기판(420)은 서로 이격되도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 인쇄회로기판(420)은 적어도 일 부분이 제1 인쇄회로기판(410)과 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(301)) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인터포저(450)(interposer)는 제1 인쇄회로기판(410)과 제2 인쇄회로기판(420) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터포저(450)는 제1 인쇄회로기판(410)과 제2 인쇄회로기판(420) 사이의 적어도 일부를 둘러싸는 측벽을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인터포저(450)는, 제1 인쇄회로기판(410)의 가장자리의 적어도 일부 또는 제2 인쇄회로기판(420)의 가장자리의 적어도 일부를 따라서 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터포저(450)는, 제1 인쇄회로기판(410)에 실장된 전기 부품들의 전기적 신호를 제2 인쇄회로기판(420) 또는 제2 인쇄회로기판(420)에 실장된 전기 부품들로 전달하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터포저(450)는, 제2 인쇄회로기판(420)에 실장된 전기 부품들의 전기적 신호(예: 데이터 신호 또는 전원)를 제1 인쇄회로기판(410) 또는 제1 인쇄회로기판(410)에 실장된 전기 부품들로 전달하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인터포저(450)는 제1 인쇄회로기판(410)과 제2 인쇄회로기판(420)을 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터포저(450)는 제1 인쇄회로기판(410)과 제2 인쇄회로기판(420) 상호간에 데이터, 전력 또는 신호를 전달할 수 있는 도전성 경로를 형성하는 복수 개의 도전성 비아(451)(via)들을 포함할 수 있다. 상기 인터포저(450)의 상기 복수 개의 도전성 비아(451)들은 제1 인쇄회로기판(410)의 배선 또는 제2 인쇄회로기판(420)의 배선과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 회로기판(400)은 제1 인쇄회로기판(410)과 제2 인쇄회로기판(420)이 인터포저(450)를 통해 연결되는 인터포저 기판으로 정의 및 지칭될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 인터포저(450)는 제1 인쇄회로기판(410)의 가장자리 또는 제2 인쇄회로기판(420)의 가장자리를 따라 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터포저(450)는, 제1 인쇄회로기판(410)과 제2 인쇄회로기판(420)의 적층 구조체의 측벽을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수 개의 인터포저(450)가 마련되어, 복수 개의 인터포저(450)가 각각 제1 인쇄회로기판(410)과 제2 인쇄회로기판(420)을 전기적으로 연결하거나 또는 지지하도록 구성될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, PMIC(440)은, 적어도 일 부분이 커패시터(460)와 인터포저(450) 사이에 배치될 수 있다. 도 5a 내지 도 5c를 참조하면, PMIC(440)은, 제1 인쇄회로기판(410) 또는 제2 인쇄회로기판(420)의 면 방향(예: 도 4의 X 축과 Y 축으로 형성되는 평면의 방향)을 기준으로, 적어도 일 부분이 커패시터(460)와 인터포저(450) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 전기 부품(431)은 제1 인쇄회로기판(410)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 전기 부품(431)은 제1 인쇄회로기판(410)의 일면(예: 도 6의 -Z 방향을 향하는 면)에 실장될 수 있다. 일 실시예(미도시)에 따르면, 제1 전기 부품(431)은 제1 인쇄회로기판(410)의 타면(예: 도 6의 +Z 방향을 향하는 면)에 실장될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 전기 부품(431)은 적어도 일 부분이 제1 인쇄회로기판(410)에 솔더링 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 전기 부품(431)의 적어도 일 부분은 제1 인쇄회로기판(410)을 사이에 두고 PMIC(440)의 적어도 일 부분과 대면할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 전기 부품(431)은 PMIC(440)로부터 제공되는 전력을 통해 동작하는 전기 부품일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 전기 부품(431)은 RFIC, PAM(power amplifier module), 또는 AP(application processor)로 구성될 수 있으나, 이에 한정하지 않고 PMIC(440)로부터 제공되는 전력을 통해 동작하는 다양한 전기 부품으로 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, PMIC(440)(power management integrated circuit)(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188))은 제2 인쇄회로기판(420)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, PMIC(440)은 제2 인쇄회로기판(440)의 타면(예: 도 6의 -Z 방향을 향하는 면)에 실장될 수 있다. 일 실시예(미도시)에 따르면, PMIC(440)은 제2 인쇄회로기판(420)의 일면(예: 도 6의 +Z 방향을 향하는 면)에 실장될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, PMIC(440)은 적어도 일 부분이 제2 인쇄회로기판(420)에 솔더링 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, PMIC(440)은 적어도 일 부분이 커패시터(460)와 인터포저(450) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, PMIC(440)은 배터리(예: 도 1의 배터리(189) 또는 도 4의 배터리(350))로부터 제공된 전력을 전기 부품으로 제공할 수 있다. 예를 들어, PMIC(440)은 제2 인쇄회로기판(440)의 배선을 통해 제2 인쇄회로기판(440)에 배치 또는 실장된 전기 부품으로 전력을 제공할 수 있다. 또한, PMIC(440)은 제2 인쇄회로기판(440)의 배선, 인터포저(450) 및 제1 인쇄회로기판(440)의 배선을 통해 제1 인쇄회로기판(410)에 배치 또는 실장된 전기 부품으로 전력을 제공할 수 있다. 또한, PMIC(440)은 제2 인쇄회로기판(420)의 배선, 커패시터(460) 및 제1 인쇄회로기판(410)의 배선을 통해 제1 인쇄회로기판(410)에 배치 또는 실장된 제1 전기 부품(431)으로 전력을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, PMIC(440)은 제1 인쇄회로기판(410)과 제2 인쇄회로기판(420) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, PMIC(440)은, 인터포저(450)와 이격되되, 인터포저(450)에 의해 둘러싸이도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커패시터(460)는 제1 인쇄회로기판(410)과 제2 인쇄회로기판(420)을 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 커패시터(460)는 디커플링 커패시터일 수 있으나, 이에 한정하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 커패시터(460)는 적어도 일 부분이 제1 인쇄회로기판(410)에 전기적으로 연결되고, 상기 적어도 일 부분과 다른 부분이 제2 인쇄회로기판(420)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 커패시터(460)는 PMIC(440)에 인접 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커패시터(460)는 PMIC(440)로부터 제1 전기 부품(440)으로 제공되는 전력의 도전성 경로를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 커패시터(460)는 PMIC(440)의 출력 커패시터(output capacitor) 및 제1 전기 부품(431)의 입력 커패시터(input capacitor)로 동작할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 커패시터(460)는 전력 전달 부재로 정의 및 지칭될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 커패시터(460)는, 제1 인쇄회로기판(410) 및 제2 인쇄회로기판(420)에 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 커패시터(460)는, 제1 인쇄회로기판(410)에 실장된 제1 전기 부품(431)에 인접 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 커패시터(460)는, 인터포저(450)와 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 커패시터(460)는, PMIC(440)에 인접 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 회로기판(400)은 PMIC(440) 및 제1 전기 부품(440)이 하나의 커패시터(460)를 공유함으로써, PMIC(440) 및 제1 전기 부품(440) 각각에 대해 커패시터가 하나씩 마련된 경우와 비교할 때, 필요한 커패시터의 개수를 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커패시터(460)는 PMIC(440)과 제1 전기 부품(431) 사이에 전력이 전달되기 위한 도전성 경로를 줄일 수 있다. PMIC(440)로부터 제공된 전력이 인터포저(450)를 통해 제1 전기 부품(431)으로 제공되는 경우와 비교할 때, 커패시터(440)를 통해 형성된 도전성 경로의 DCR을 낮출 수 있다.
일 실시예에 따르면, PMIC(440)로부터 제1 전기 부품(431)으로 제공되는 전력은 커패시터(460)를 통해 전달됨으로써, 인터포저(450)의 복수 개의 핀은 제1 전기 부품(431)으로 전력을 제공하기 위해 할당되지 않을 수 있다. 이에 따라, 인터포저(450)의 복수 개의 핀의 개수를 축소시키거나 또는 복수 개의 핀이 다양한 전기 부품을 위해 할당되므로 회로기판(400)의 설계 자유도가 향상될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 전기 부품(431)의 적어도 일 부분은, 제1 인쇄회로기판(410)에서 제2 인쇄회로기판(420)을 향하는 방향(예: 도 6의 +Z 방향) 또는 제2 인쇄회로기판(420)에서 제1 인쇄회로기판(410)을 향하는 방향(예: 도 6의 -Z 방향)으로, PMIC(440)의 적어도 일 부분과 중첩 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커패시터(460)로부터 PMIC(440)까지의 거리는, 커패시터(460)로부터 인터포저(450)까지의 거리보다 짧을 수 있다. 예를 들어, 커패시터(460)는, 인터포저(450)보다 PMIC(440)에 가깝게 배치될 수 있다.
도 6, 도 7a 및 도 7b를 참조하면, 회로기판(400)은 제1 인쇄회로기판(410)과 제2 인쇄회로기판(420)이 결합되어 제작될 수 있다.
도 7a를 참조하면, 제1 인쇄회로기판(410)은 제1 전기 부품(431) 및 인터포저(450)가 배치 또는 실장될 수 있다.
도 7b를 참조하면, 제2 인쇄회로기판(420)은 PMIC(440) 및 커패시터(460)가 배치 또는 실장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인터포저(450)가 실장된 제1 인쇄회로기판(410)에 제2 인쇄회로기판(420)이 표면실장(SMT, surface mount technology)을 통해 결합되어 회로기판(400)이 제작될 수 있다. 제1 인쇄회로기판(410)과 제2 인쇄회로기판(420)이 연결될 때, 제1 인쇄회로기판(410)에 배치된 커패시터(460)가 제1 인쇄회로기판(410)의 적어도 일 부분에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 8을 참조하면, 커패시터(460)는 제1 부분(461), 제2 부분(462) 및 제3 부분(463)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 부분(461) 및 제2 부분(462)은 내부에 각각 전극이 마련되고, 제3 부분(463)은 상기 전극들 사이에 빈 공간을 형성하는 커패시터 하우징일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 커패시터(460)는, 서로 이격되고 평행하게 배치된 적어도 2개의 전극을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 2개의 전극 중 제1 전극은, 제1 부분(461)에 포함될 수 있고, 적어도 2개의 전극 중 제2 전국은, 제2 부분(462)에 포함될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커패시터(460)는, PMIC(440)로부터 제1 전기 부품(431)으로 제공되는 전력의 직류 성분을 제거하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 부분(461) 및 제2 부분(462)은 각각 제1 인쇄회로기판(410) 및 제2 인쇄회로기판(420)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 부분(461)은 PMIC(440)으로부터 제1 전기 부품(431)로 전달되는 전력의 도전성 경로(P1)를 형성할 수 있다. 제2 부분(462)과 연결된 제2 인쇄회로기판(420)의 적어도 일 부분은 그라운드를 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커패시터(460)의 제1 부분(461) 및 제2 부분(462)은 제1 인쇄회로기판(410) 및 제2 인쇄회로기판(420)에 솔더링 결합(S)될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 인쇄회로기판(410)은 비금속 영역(411)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 인쇄회로기판(410)의 비금속 영역은 제1 인쇄회로기판(410)의 적어도 일 부분에 형성되고, 상기 적어도 일 부분의 금속 영역을 제거하여 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 인쇄회로기판(410)의 비금속 영역은 커패시터(460)의 제1 부분(461) 및 제2 부분(462)이 제1 인쇄회로기판(410)에 결합 또는 실장되는 부위와 인접하게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 비금속 영역(411)은, 커패시터(460)의 제1 부분(461) 또는 제2 부분(462)과 인접 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 인쇄회로기판(410)에 납땜 작업을 수행하기 위해 제1 인쇄회로기판(410)을 예열할 때, 제1 인쇄회로기판(410)의 비금속 영역(411)은 다른 부분들보다 온도가 낮게 형성될 수 있다. 이에 따라, 제1 인쇄회로기판(410)의 복수 개의 비금속 영역들(411) 사이에 배치된 부분들은 비금속 영역(411)보다 상대적으로 온도가 높게 형성될 수 있다. 이에 따라, 제1 인쇄회로기판(410)에 솔더링 결합을 위한 납땜 작업을 수행할 때, 비금속 영역들(411) 사이에 배치된 부분에 열이 집중될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 인쇄회로기판(410)은 동박층(412)(copper layer)을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 동박층(412)은 제1 인쇄회로기판(410)의 일면(예: 도 6의 -Z 방향을 향하는 면)에 배치되는 제1 동박층(412a) 및 상기 일면과 반대 방향을 향하는 타면(예: 도 6의 +Z 방향을 향하는 면)에 배치되는 제2 동박층(412b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 동박층(412a)은, 한 쌍으로 구비되어 각각 제1 부분(461) 및 제2 부분(462)과 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 동박층(412b)은, 한 쌍으로 구비되어 각각 한 쌍의 제1 동박층(412a)과 상응하는 위치를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 동박층(412a) 및 제2 동박층(412b)은 각각 커패시터(460)의 제1 부분(461) 및 제2 부분(462)과 상응하는 위치를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 인쇄회로기판(410)에 납땜 작업을 수행하기 위해 제1 인쇄회로기판(410)을 예열할 때, 제1 동박층(412a) 및 제2 동박층(412b)은 다른 부분들보다 온도가 높게 형성될 수 있다. 이에 따라, 제1 인쇄회로기판(410)의 제1 동박층(412a) 및 제2 동박층(412b)이 연결된 또는 배치된 부분들은 다른 부분들보다 상대적으로 온도가 높게 형성될 수 있다. 이에 따라, 제1 인쇄회로기판(410)에 솔더링 결합을 위한 납땜 작업을 수행할 때, 제2 동박층(412b)에 납땜이 집중될 수 있다.
도 6을 참조하면, 회로기판(400)은 제2 전기 부품(432)을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 전기 부품(432)은 제2 인쇄회로기판(420)의 일면(예: 도 6의 +Z 방향을 향하는 면)에 배치 또는 실장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 전기 부품(432)은 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))일 수 있으나, 이에 한정하지 않는다. 일 실시예에 따르면, 제2 전기 부품(432)은 적어도 일 부분이 제2 인쇄회로기판(420)을 사이에 두고 커패시터(460)와 마주할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 전기 부품(432)에서 발생된 열은 제2 인쇄회로기판(420)과 커패시터(460)를 통해 제1 인쇄회로기판(410)으로 전달되고, 제1 인쇄회로기판(410)으로 전달된 열은 제1 인쇄회로기판(410)의 면 방향으로 전달되거나 또는 제1 인쇄회로기판(410)과 연결된 부재(예: 도 4의 리어 케이스(375) 또는 후면 플레이트(380))를 통해 방열될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 인쇄회로기판(410)은, 제1 부분(461) 및 제2 부분(462)에 결합되는 부분에 각각 형성된 한 쌍의 비아(413)(via)를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 인쇄회로기판(410)의 한 쌍의 비아(413)는, 상기 제2 전기 부품(432)으로부터 전달되는 열이 제1 인쇄회로기판(410)으로 보다 빠르게 전달되도록 열의 전달 경로를 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인터포저(450)의 두께(예: 도 6의 Z축 방향으로의 두께)는 약 0.9T(예: 약 0.9 mm)일 수 있으나, 이에 한정하지 않는다. 일 실시예에 따르면, 제1 인쇄회로기판(410)과 제2 인쇄회로기판(420)의 이격 거리는 약 0.9T(예: 약 0.9 mm)일 수 있으나, 이에 한정하지 않는다. 일 실시예에 따르면, 커패시터(460)의 두께(예: 도 6의 Z축 방향으로의 두께)는 약 0.8T(예: 약 0.8 mm)일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 커패시터(460)의 두께에 따라 납땜 또는 솔더의 크기를 적절하게 조절하여 회로기판(400)을 제작할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커패시터(460)는, 인터포저(450)와 다른 별도의 인터포저로 대체될 수도 있다. 예를 들어, 별도의 인터포저는, PMIC(440)에 인접 배치되고, PMIC(440)로부터 제공된 전력을 제1 전기 부품(431)으로 전달하도록 구성될 수 있다.
도 9은 본 개시의 일 실시예에 따른, 회로기판과 복수 개의 전기 부품들을 나타낸 단면도이다.
도 9을 참조하면, 회로기판(500)(예: 도 6 내지 도 8의 회로기판(400))은 제1 인쇄회로기판(510), 제2 인쇄회로기판(520), 제1 전기 부품(531), 제2 전기 부품(532), 제3 전기 부품(533), 제4 전기 부품(534), PMIC(540), 인터포저(550) 및 커패시터(560)를 포함할 수 있다.
도 9의 제1 인쇄회로기판(510), 제2 인쇄회로기판(520), 제1 전기 부품(531), 제2 전기 부품(532), PMIC(540), 인터포저(550) 및 커패시터(560)의 구성은 도 6 내지 도 8의 제1 인쇄회로기판(410), 제2 인쇄회로기판(420), 제1 전기 부품(431), 제2 전기 부품(432), PMIC(440), 인터포저(450) 및 커패시터(460)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커패시터(560)는 PMIC(540)로부터 제1 전기 부품(531)으로 제공되는 전력의 도전성 경로(P1) 중 적어도 일 부분을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 전기 부품(533)은 메모리(예: 도 1의 메모리(130)일 수 있으나, 이에 한정하지 않는다. 제3 전기 부품(533)은 제2 인쇄회로기판(520)의 일면(예: 도 6의 +Z 방향을 향하는 면)에 실장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제4 전기 부품(534)는 PMIC(540)과 별개의 추가적인 PMIC(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188))일 수 있으나, 이에 한정하지 않는다. 일 실시예에 따르면, 제4 전기 부품(534)은 적어도 일 부분이 제2 인쇄회로기판(520)을 사이에 두고 제3 전기 부품(533)과 마주할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 전기 부품(534)은 제2 인쇄회로기판(520)의 타면(예: 도 6의 -Z 방향을 향하는 면)에 실장될 수 있다.
도 10는 본 개시의 일 실시예에 따른, 회로기판을 나타낸 결합 단면도이다.
도 10를 참조하면, 회로기판(600)(예: 도 6 내지 도 8의 회로기판(400))은 제1 인쇄회로기판(610), 제2 인쇄회로기판(620), 제1 전기 부품(631), PMIC(640), 인터포저(650), 커패시터(660) 및 보강 부재(680)을 포함할 수 있다.
도 10의 제1 인쇄회로기판(610), 제2 인쇄회로기판(620), 제1 전기 부품(631), PMIC(640), 인터포저(650) 및 커패시터(660)의 구성은 도 6 내지 도 8의 제1 인쇄회로기판(410), 제2 인쇄회로기판(420), 제1 전기 부품(431), PMIC(440), 인터포저(450) 및 커패시터(460)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 보강 부재(680)는 커패시터(660)에 인접 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 커패시터(660)는 보강 부재(680)와 PMIC(640) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 보강 부재(680)는 적어도 일 부분이 제1 인쇄회로기판(610)에 결합되고, 상기 적어도 일 부분과 다른 부분이 제2 인쇄회로기판(620)에 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 보강 부재(680)는 회로기판(600)에 외력이 가해질 때, 커패시터(660)와 인접한 또는 연결된 제1 인쇄회로기판(610)과 제2 인쇄회로기판(620)의 부분들이 가까워지는 것을 제한할 수 있다. 이에 따라, 커패시터(660)가 파손되는 것이 방지될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 보강 부재(680)는 팸너트(pemnut) 부재일 수 있으나, 이에 한정하지 않고 커패시터(660)와 인접 배치되어 커패시터(660)의 파손을 방지하는 다양한 수단으로 구비될 수 있다.
일 실시예(미도시)에 따르면, 커패시터(660)는 제1 인쇄회로기판(610)에 함몰 형성된 리세스 또는 제2 인쇄회로기판(620)에 함몰 형성된 리세스 부분에 실장되어 커패시터(660)에 가해지는 외력에 대한 강도를 확보할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 리세스는 각각 멀티 레이어로 구성된 제1 인쇄회로기판(610) 또는 제2 인쇄회로기판(620)의 적어도 일부 레이어를 제거하여 형성할 수도 있다.
일 실시예(미도시)에 따르면, 커패시터(660)는 적어도 일 부분이 연성을 갖는 Liquid Metal로 형성되어 커패시터(660)에 가해지는 외력에 대한 강도를 확보할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커패시터(660)는, PMIC(640)으로부터 제1 전기 부품(631)로 전달되는 전력의 도전성 경로(P1)를 형성할 수 있다.
도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른, 회로기판을 나타낸 결합 단면도이다.
도 11을 참조하면, 회로기판(700)(예: 도 6 내지 도 8의 회로기판(400))은 제1 인쇄회로기판(710), 제2 인쇄회로기판(720), 제1 전기 부품(731), PMIC(740), 인터포저(750) 및 인덕터(770)를 포함할 수 있다.
도 11의 제1 인쇄회로기판(710), 제2 인쇄회로기판(720), 제1 전기 부품(731), PMIC(740) 및 인터포저(750)의 구성은 도 6 내지 도 8의 제1 인쇄회로기판(410), 제2 인쇄회로기판(420), 제1 전기 부품(431), PMIC(440) 및 인터포저(450)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
도 11을 참조하면, 인덕터(770)는 제1 인쇄회로기판(710)의 일면(예: 도 11의 +Z 방향을 향하는 면) 및 제2 인쇄회로기판(720)의 일면(예: 도 11의 -Z 방향을 향하는 면)에 전기적으로 연결될 수 있다. 인덕터(770)는 PMIC(740)에 인접 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, PMIC(740)으로부터 제공된 전력은 제2 인쇄회로기판(720)의 배선, 인덕터(770) 및 제1 인쇄회로기판(710)의 배선을 통해 제1 전기 부품(731)으로 전달될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인덕터(770)는 전력 전달 부재로 정의 및 지칭될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 인덕터(770)은 제2 인쇄회로기판(771)에 배치 또는 실장된 제1 부분(771), 제1 인쇄회로기판(710)에 배치 또는 실장된 제3 부분(773) 및 제1 부분(771)과 제3 부분(773)을 연결하는 제2 부분(772)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 부분(771)은 제2 인쇄회로기판(720)의 배선에 전기적으로 연결되고, 제3 부분(773)은 제1 인쇄회로기판(710)의 배선에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 부분(772)은 인덕터(770)의 코일이 내장된 하우징으로 정의 및 해석될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 인덕터(770)는, PMIC(740)으로부터 제1 전기 부품(731)로 전달되는 전력의 도전성 경로(P1)를 형성할 수 있다.
전자 장치(예: 스마트폰 또는 태블릿 PC)는 다양한 기능을 가진 전기 부품들과, 전기 부품들이 실장되거나 또는 전기 부품들과 전기적으로 연결될 수 있는 회로 기판을 포함할 수 있다.
상기 회로 기판은, 복수 개의 기판이 인터포저를 통해 적층된 인터포저 기판일 수 있다. 복수 개의 전기 부품들은, 인터포저의 핀을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 인터포저가 복수 개의 기판의 가장자리에 마련되므로, 상기 인터포저 기판은, 복수 개의 전기 부품들을 전기적으로 연결하기 위한 경로가 과도하게 길어지는 문제점이 있었다.
본 개시의 일 실시에에 따르면, 복수 개의 전기 부품들을 전기적으로 연결하기 위한 도전성 경로의 길이를 줄일 수 있는 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치가 제공될 수 있다.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것은 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 하나의 커패시터가 적어도 2개의 전기 부품들과 연결될 수 있으므로, 회로 기판 및 전자 장치의 제조 비용이 절감될 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101))는, 하우징(예: 도 2 내지 도 3의 하우징(310)), 제1 인쇄회로기판(예: 도 6 내지 도 8의 제1 인쇄회로기판(410)), 제2 인쇄회로기판(예: 도 6 내지 도 8의 제2 인쇄회로기판(420)), 인터포저(예: 도 6 내지 도 8의 인터포저(450)), 제1 전기 부품(예: 도 6 내지 도 8의 제1 전기 부품(431)), PMIC(power management integrated circuit)(예: 도 6 내지 도 8의 PMIC(440)) 및 커패시터(예: 도 6 내지 도 8의 커패시터(460))를 포함할 수 있다. 상기 제1 인쇄회로기판은, 상기 하우징 내에 배치될 수 있다. 상기 제2 인쇄회로기판은, 상기 하우징 내에 배치될 수 있다. 상기 제2 인쇄회로기판은, 상기 제1 인쇄회로기판과 이격될 수 있다. 상기 인터포저는, 상기 제1 인쇄회로기판의 가장자리의 적어도 일부 또는 상기 제2 인쇄회로기판의 가장자리의 적어도 일부를 따라서 배치될 수 있다. 상기 인터포저는, 상기 제1 인쇄회로기판 및 상기 제2 인쇄회로기판을 지지하도록 구성될 수 있다. 상기 인터포저는, 상기 제1 인쇄회로기판 또는 상기 제2 인쇄회로기판에 실장된 적어도 하나의 전기 부품의 전기적 신호를 전달하도록 구성될 수 있다. 상기 제1 전기 부품은, 상기 제1 인쇄회로기판에 배치될 수 있다. 상기 PMIC은, 상기 제2 인쇄회로기판에 배치될 수 있다. 상기 커패시터는, 상기 제1 인쇄회로기판 및 상기 제2 인쇄회로기판에 결합할 수 있다. 상기 커패시터는, 상기 인터포저와 이격될 수 있다. 상기 커패시터는, 상기 PMIC과 인접 배치될 수 있다. 상기 커패시터는, 상기 제1 전기 부품과 인접 배치될 수 있다. 상기 커패시터는, 상기 PMIC로부터 제공된 전력을 상기 제1 전기 부품으로 제공하도록 구성될 수 있다. 상기 커패시터는, 서로 이격되고 평행하게 배치된 적어도 2개의 전극을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 커패시터로부터 상기 PMIC까지의 거리는, 상기 커패시터로부터 상기 인터포저까지의 거리보다 짧을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 전기 부품의 적어도 일 부분은, 상기 제1 인쇄회로기판에서 상기 제2 인쇄회로기판을 향하는 방향 또는 상기 제2 인쇄회로기판에서 상기 제1 인쇄회로기판을 향하는 방향으로, 상기 PMIC의 적어도 일 부분과 중첩 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 커패시터는, 제1 부분(예: 도 8의 제1 부분(461) 및 제2 부분(예: 도 8의 제2 부분(462))을 포함할 수 있다. 상기 제1 부분은, 상기 제1 인쇄회로기판 및 상기 제2 인쇄회로기판에 연결될 수 있다. 상기 제1 부분은, 상기 PMIC로부터 상기 제1 전기 부품으로 제공되는 전력을 위한 도전성 경로(예: 도 8의 도전성 경로(P1)) 중 적어도 일 부분을 형성할 수 있다. 상기 제1 부분은, 상기 적어도 2개의 전극 중 제1 전극을 포함할 수 있다. 상기 제2 부분은, 상기 제1 인쇄회로기판 및 상기 제2 인쇄회로기판에 연결될 수 있다. 상기 제2 부분은, 상기 제2 인쇄회로기판의 그라운드와 연결될 수 있다. 상기 제2 부분은, 상기 적어도 2개의 전극 중 제2 전극을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 인쇄회로기판은, 비금속 영역(예: 도 8의 비금속 영역(411))을 포함할 수 있다. 상기 비금속 영역은, 상기 제2 인쇄회로기판을 향하는 면 중 적어도 일 부분에 제공될 수 있다. 상기 비금속 영역은, 상기 커패시터의 상기 제1 부분 또는 상기 제2 부분과 인접 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 커패시터는, 상기 PMIC로부터 상기 제1 전기 부품으로 제공되는 전력의 직류 성분을 제거하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 인쇄회로기판은, 동박층(예: 도 8의 동박층(412))을 포함할 수 있다. 상기 동박층은, 상기 제1 인쇄회로기판의 적어도 일 부분에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 동박층은, 적어도 일 부분(예: 제2 동박층(412b))이 상기 커패시터와 상기 제1 인쇄회로기판 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 보강 부재(예: 도 10의 보강 부재(680))를 더 포함할 수 있다. 상기 보강 부재는, 상기 커패시터에 인접 배치될 수 있다. 상기 보강 부재는, 상기 제1 인쇄회로기판 및 상기 제2 인쇄회로기판에 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 커패시터는, 상기 보강 부재와 상기 PMIC 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 제2 전기 부품(예: 도 6 내지 도 8의 제2 전기 부품(432))을 더 포함할 수 있다. 상기 제2 전기 부품은, 상기 제2 인쇄회로기판의 적어도 일 부분에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 전기 부품은, 적어도 일 부분이 상기 제2 인쇄회로기판을 사이에 두고 상기 커패시터의 적어도 일 부분과 마주할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(301))를 더 포함할 수 있다. 상기 디스플레이는, 상기 하우징 내에 배치될 수 있다. 상기 제2 인쇄회로기판은, 적어도 일 부분이 상기 제1 인쇄회로기판과 상기 디스플레이 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 PMIC은, 적어도 일 부분이 상기 커패시터와 상기 인터포저 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 커패시터는, 상기 제1 인쇄회로기판 및 상기 제2 인쇄회로기판에 솔더링 결합될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101))는, 하우징(예: 도 2 내지 도 3의 하우징(310)), 배터리(예: 도 4의 배터리(350)) 및 회로 기판(예: 도 4의 제1 회로 기판(341) 또는 도 6 내지 도 8의 회로 기판(400))을 포함할 수 있다. 상기 배터리는 상기 하우징 내에 배치될 수 있다. 상기 회로 기판은 상기 하우징 내에서 상기 배터리와 인접 배치될 수 있다. 상기 회로 기판은, 제1 인쇄회로기판(예: 도 6 내지 도 8의 제1 인쇄회로기판(410)), 제2 인쇄회로기판(예: 도 6 내지 도 8의 제2 인쇄회로기판(420)), 인터포저(예: 도 6 내지 도 8의 인터포저(450)), 제1 전기 부품(예: 도 6 내지 도 8의 제1 전기 부품(431)), PMIC(power management integrated circuit)(예: 도 6 내지 도 8의 PMIC(440)) 및 커패시터(예: 도 6 내지 도 8의 커패시터(460))을 포함할 수 있다. 상기 제2 인쇄회로기판은, 상기 제1 인쇄회로기판과 이격될 수 있다. 상기 인터포저는, 상기 제1 인쇄회로기판의 가장자리의 적어도 일부 또는 상기 제2 인쇄회로기판의 가장자리의 적어도 일부를 따라서 배치될 수 있다. 상기 인터포저는, 상기 제1 인쇄회로기판 및 상기 제2 인쇄회로기판을 지지하도록 구성될 수 있다. 상기 인터포저는, 상기 제1 인쇄회로기판 또는 상기 제2 인쇄회로기판에 실장된 적어도 하나의 전기 부품의 전기적 신호를 전달하도록 구성될 수 있다. 상기 제1 전기 부품은, 상기 제1 인쇄회로기판에 배치될 수 있다. 상기 PMIC은, 상기 제2 인쇄회로기판에 배치될 수 있다. 상기 PMIC은, 상기 배터리로부터 제공된 전력을 상기 제1 전기 부품으로 제공하도록 구성될 수 있다. 상기 커패시터는, 상기 제1 인쇄회로기판과 상기 제2 인쇄회로기판을 연결할 수 있다. 상기 커패시터는, 상기 PMIC에 인접 배치될 수 있다. 상기 커패시터는, 상기 PMIC로부터 제공된 전력을 상기 제1 전기 부품으로 제공하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 회로 기판은, 보강 부재(예: 도 10의 보강 부재(680))을 더 포함할 수 있다. 상기 보강 부재는, 상기 제1 인쇄회로기판과 상기 제2 인쇄회로기판에 결합될 수 있다. 상기 보강 부재는, 상기 커패시터에 인접 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 서브 기판(예: 도 4의 제2 회로 기판(343)) 및 연성회로기판(예: 도 4의 연성회로기판(360))을 더 포함할 수 있다. 상기 서브 기판은, 상기 배터리에 인접 배치될 수 있다. 상기 연성회로기판은, 상기 서브 기판의 적어도 일 부분과 상기 제1 인쇄회로기판의 적어도 일 부분을 전기적으로 연결할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 회로 기판(예: 도 4의 제1 회로 기판(341) 또는 도 6 내지 도 8의 회로 기판(400))는, 제1 인쇄회로기판(예: 도 6 내지 도 8의 제1 인쇄회로기판(410)), 제2 인쇄회로기판(예: 도 6 내지 도 8의 제2 인쇄회로기판(420)), 인터포저(예: 도 6 내지 도 8의 인터포저(450)), 제1 전기 부품(예: 도 6 내지 도 8의 제1 전기 부품(431)), PMIC(power management integrated circuit)(예: 도 6 내지 도 8의 PMIC(440)) 및 전력 전달 부재(예: 도 6 내지 도 8의 커패시터(460) 또는 도 11의 인덕터(770))를 포함할 수 있다. 상기 제2 인쇄회로기판은, 상기 제1 인쇄회로기판과 이격될 수 있다. 상기 인터포저는, 상기 제1 인쇄회로기판의 가장자리의 적어도 일부 또는 상기 제2 인쇄회로기판의 가장자리의 적어도 일부를 따라서 배치될 수 있다. 상기 인터포저는, 상기 제1 인쇄회로기판과 상기 제2 인쇄회로기판을 지지하도록 구성될 수 있다. 상기 인터포저는, 상기 제1 인쇄회로기판 또는 상기 제2 인쇄회로기판에 실장된 적어도 하나의 전기 부품의 전기적 신호를 전달하도록 구성될 수 있다. 상기 제1 전기 부품은, 상기 제1 인쇄회로기판에 배치될 수 있다. 상기 PMIC은, 상기 제2 인쇄회로기판에 배치될 수 있다. 상기 전력 전달 부재는, 상기 제1 인쇄회로기판과 상기 제2 인쇄회로기판을 연결할 수 있다. 상기 전력 전달 부재는, 상기 PMIC에 인접 배치될 수 있다. 상기 전력 전달 부재는, 상기 PMIC로부터 제공된 전력을 상기 제1 전기 부품으로 제공하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전력 전달 부재는, 인덕터(예: 도 11의 인덕터(770))를 포함할 수 있다.
이상, 본 문서의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 문서의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징 내에 배치된 제1 인쇄회로기판;
    상기 하우징 내에 배치되고, 상기 제1 인쇄회로기판과 이격된 제2 인쇄회로기판;
    상기 제1 인쇄회로기판의 가장자리의 적어도 일부 또는 상기 제2 인쇄회로기판의 가장자리의 적어도 일부를 따라서 배치되는 인터포저로서, 상기 제1 인쇄회로기판 및 상기 제2 인쇄회로기판을 지지하도록 구성되고, 상기 제1 인쇄회로기판 또는 상기 제2 인쇄회로기판에 실장된 적어도 하나의 전기 부품의 전기적 신호를 전달하도록 구성된 인터포저;
    상기 제1 인쇄회로기판에 배치된 제1 전기 부품;
    상기 제2 인쇄회로기판에 배치된 PMIC(power management integrated circuit); 및
    상기 제1 인쇄회로기판 및 상기 제2 인쇄회로기판에 결합된 커패시터로서, 상기 인터포저와 이격되고, 상기 PMIC과 인접 배치되고, 상기 제1 전기 부품과 인접 배치되고, 상기 PMIC로부터 제공된 전력을 상기 제1 전기 부품으로 제공하도록 구성되고, 서로 이격되고 평행하게 배치된 적어도 2개의 전극을 포함하는 커패시터를 포함하는 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 커패시터로부터 상기 PMIC까지의 거리는,
    상기 커패시터로부터 상기 인터포저까지의 거리보다 짧은 전자 장치.
  3. 제1 항 또는 제2 항에 있어서,
    상기 제1 전기 부품의 적어도 일 부분은,
    상기 제1 인쇄회로기판에서 상기 제2 인쇄회로기판을 향하는 방향 또는 상기 제2 인쇄회로기판에서 상기 제1 인쇄회로기판을 향하는 방향으로, 상기 PMIC의 적어도 일 부분과 중첩 배치된 전자 장치.
  4. 이전 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
    상기 커패시터는,
    상기 제1 인쇄회로기판 및 상기 제2 인쇄회로기판에 연결되고, 상기 PMIC로부터 상기 제1 전기 부품으로 제공되는 전력을 위한 도전성 경로 중 적어도 일 부분을 형성하고, 상기 적어도 2개의 전극 중 제1 전극을 포함하는 제1 부분; 및
    상기 제1 인쇄회로기판 및 상기 제2 인쇄회로기판에 연결되고, 상기 제2 인쇄회로기판의 그라운드와 연결되고, 상기 적어도 2개의 전극 중 제2 전극을 포함하는 제2 부분을 포함하는 전자 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 제1 인쇄회로기판은,
    상기 제2 인쇄회로기판을 향하는 면 중 적어도 일 부분에 제공되는 비금속 영역을 포함하고,
    상기 비금속 영역은,
    상기 커패시터의 상기 제1 부분 또는 상기 제2 부분과 인접 배치된 전자 장치.
  6. 제4 항 또는 제5 항에 있어서,
    상기 커패시터는,
    상기 PMIC로부터 상기 제1 전기 부품으로 제공되는 전력의 직류 성분을 제거하도록 구성된 전자 장치.
  7. 이전 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
    상기 제1 인쇄회로기판은,
    상기 제1 인쇄회로기판의 적어도 일 부분에 배치된 동박층을 포함하는 전자 장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 동박층은,
    적어도 일 부분이 상기 커패시터와 상기 제1 인쇄회로기판 사이에 배치된 전자 장치.
  9. 이전 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
    상기 커패시터에 인접 배치되고, 상기 제1 인쇄회로기판 및 상기 제2 인쇄회로기판에 결합된 보강 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 커패시터는,
    상기 보강 부재와 상기 PMIC 사이에 배치된 전자 장치.
  11. 이전 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
    상기 제2 인쇄회로기판의 적어도 일 부분에 배치된 제2 전기 부품을 더 포함하는 전자 장치.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 제2 전기 부품은,
    적어도 일 부분이 상기 제2 인쇄회로기판을 사이에 두고 상기 커패시터의 적어도 일 부분과 마주하는 전자 장치.
  13. 이전 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
    상기 하우징 내에 배치된 디스플레이를 더 포함하고,
    상기 제2 인쇄회로기판은,
    적어도 일 부분이 상기 제1 인쇄회로기판과 상기 디스플레이 사이에 배치된 전자 장치.
  14. 이전 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
    상기 PMIC은,
    적어도 일 부분이 상기 커패시터와 상기 인터포저 사이에 배치된 전자 장치.
  15. 이전 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
    상기 커패시터는,
    상기 제1 인쇄회로기판 및 상기 제2 인쇄회로기판에 솔더링 결합된 전자 장치.
    회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치
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