WO2023054985A1 - 안테나 구조를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

안테나 구조를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2023054985A1
WO2023054985A1 PCT/KR2022/014225 KR2022014225W WO2023054985A1 WO 2023054985 A1 WO2023054985 A1 WO 2023054985A1 KR 2022014225 W KR2022014225 W KR 2022014225W WO 2023054985 A1 WO2023054985 A1 WO 2023054985A1
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antenna radiator
radiator structure
antenna
electronic device
disposed
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PCT/KR2022/014225
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김상욱
구도일
김종두
나효석
주완재
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삼성전자 주식회사
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    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
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    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
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    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
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    • H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
    • H—ELECTRICITY
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    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
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    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including an antenna structure.
  • Electronic devices such as home appliances, electronic notebooks, portable multimedia players, mobile communication terminals, tablet PCs, video/audio devices, desktop/laptop computers, or car navigation systems, perform specific functions according to loaded programs.
  • these electronic devices may output stored information as sound or image.
  • a single electronic device such as a mobile communication terminal may be equipped with various functions. For example, not only communication functions, but also entertainment functions such as games, multimedia functions such as music/video playback, communication and security functions such as mobile banking, and functions such as schedule management and electronic wallets are integrated into one electronic device. will be.
  • These electronic devices are miniaturized so that users can conveniently carry them.
  • a general antenna is designed to be mounted in a predetermined position when placed or printed on a housing of the electronic device, so that only designated antennas have to be used.
  • a flexible film-type antenna or a print-type antenna printing a pattern on an injection molding device has been used in consideration of cost and mountability.
  • the antennas each have an optimized pattern shape to be mounted on a terminal. Since the pattern shape is affected by the housing structure and circuit structure of the terminal, it is difficult to use the same antenna for various types of terminals.
  • An electronic device includes a housing; display; a printed circuit board disposed within the housing; and an antenna disposed within the housing and including a first antenna radiator structure and a second antenna radiator structure extending from the first antenna radiator structure, wherein the housing includes a recess in which the second antenna radiator structure is disposed. a structure, wherein a first portion of the first antenna radiator structure is positioned on a bottom surface of the recess structure, the recess structure includes a hole structure for aligning the second antenna radiator structure, and The two-antenna radiator structure may be disposed to overlap the first portion of the first antenna radiator structure.
  • An antenna includes a first antenna radiator structure and a second antenna radiator structure extending from the first antenna radiator structure, and a first part of the first antenna radiator structure is the second antenna radiator structure. It is disposed in contact with at least a portion of the structure, and the second antenna radiator structure may be disposed to overlap the first portion of the first antenna radiator structure.
  • the antenna may be extended by connecting an additional antenna radiator structure by forming a recess structure for disposing an antenna in a housing included in an electronic device.
  • an antenna structure of an existing electronic device may be reused by forming a recess structure for disposing an antenna in a housing included in the electronic device.
  • a resonance frequency of a terminal may be adjusted by connecting an additional antenna radiator structure to an antenna included in an electronic device.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
  • FIG. 2 is a front perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a rear perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 5A is a diagram illustrating an antenna structure of an electronic device according to one of various embodiments of the present disclosure.
  • 5B is a cross-sectional view of a portion of an antenna radiator structure included in an antenna structure.
  • 5C is a diagram illustrating another antenna structure of an electronic device according to one of various embodiments of the present disclosure.
  • 6A is a perspective view of an electronic device including an antenna structure according to one of various embodiments of the present disclosure.
  • 6B is a perspective view of an electronic device in which an additional antenna radiator structure according to one of various embodiments of the present disclosure is disposed.
  • 7A is a cross-sectional view viewed from the side of an electronic device including an antenna structure according to one of various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7B is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 6B.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view viewed from the side of an electronic device including an antenna structure according to another one of various embodiments of the present disclosure.
  • 9A is a perspective view of an electronic device including an antenna structure according to one of various embodiments of the present disclosure.
  • 9B is a perspective view of an electronic device in which an additional antenna radiator structure according to one of various embodiments of the present disclosure is disposed.
  • 10A is a perspective view of an electronic device in which an additional antenna radiator structure is attached to a back cover of the electronic device and a view showing one surface of the back cover.
  • 10B is a cross-sectional view of an electronic device in which an additional antenna radiator structure is attached to a back cover of the electronic device as viewed from the side.
  • FIG. 11 is a block diagram illustrating the structure of one of various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 12 is an experimental graph illustrating movement of an antenna frequency according to one of various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100, according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into a single component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • NPU neural network processing unit
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, image signal processor or communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor set to detect a touch or a pressure sensor set to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • eMBB peak data rate for eMBB realization
  • a loss coverage for mMTC realization eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for URLLC realization eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited.
  • a (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logical blocks, parts, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a storage medium eg, internal memory 136 or external memory 138
  • a machine eg, electronic device 101
  • a processor eg, the processor 120
  • a device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • a signal e.g. electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • a device-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • two user devices e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single object or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is.
  • one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the actions are executed in a different order, or omitted. or one or more other actions may be added.
  • FIG. 2 is a front perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 3 is a rear perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
  • the electronic device 101 has a front side 310A, a back side 310B, and a side surface 310C surrounding a space between the front side 310A and the back side 310B. It may include a housing 310 including a). In another embodiment (not shown), the housing 310 may refer to a structure forming some of the front face 310A of FIG. 2 , the rear face 310B and the side face 310C of FIG. 3 . According to one embodiment, the front surface 310A may be formed by a front plate 302 (eg, a glass plate or a polymer plate including various coating layers) that is substantially transparent at least in part.
  • a front plate 302 eg, a glass plate or a polymer plate including various coating layers
  • the rear surface 310B may be formed by the rear plate 311 .
  • the rear plate 311 may be formed of, for example, glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials.
  • the side surface 310C may be formed by a side bezel structure (or "side member") 318 coupled to the front plate 302 and the rear plate 311 and including metal and/or polymer.
  • the back plate 311 and the side bezel structure 318 may be integrally formed and include the same material (eg, glass, a metal material such as aluminum, or ceramic).
  • the front plate 302 includes two first edge regions 310D curved from the front surface 310A toward the rear plate 311 and extending seamlessly, the front plate ( 302) at both ends of the long edge.
  • the rear plate 311 has two second edge regions 310E that are curved from the rear surface 310B toward the front plate 302 and extend seamlessly at both ends of the long edges.
  • the front plate 302 (or the rear plate 311) may include only one of the first edge regions 310D (or the second edge regions 310E). In another embodiment, some of the first edge regions 310D or the second edge regions 310E may not be included.
  • the side bezel structure 318 when viewed from the side of the electronic device 101, has a side that does not include the first edge areas 310D or the second edge areas 310E.
  • a side surface may have a first thickness (or width), and a side surface including the first edge regions 310D or the second edge regions 310E may have a second thickness smaller than the first thickness.
  • the electronic device 101 includes a display 301, audio modules 303, 307, and 314 (eg, the audio module 170 of FIG. 1), and a sensor module (eg, the sensor module of FIG. 1 ). 176), camera modules 305 and 312 (eg, camera module 180 of FIG. 1), a key input device 317 (eg, input module 150 of FIG. 1), and a connector hole 308, 309) (eg, the connection terminal 178 of FIG. 1).
  • the electronic device 101 may omit at least one of the components (eg, the connector hole 309) or may additionally include other components.
  • the display 301 may be visually exposed, for example, through a substantial portion of the front plate 302 .
  • at least a portion of the display 301 may be exposed through the front plate 302 forming the front surface 310A and the first edge regions 310D.
  • a corner of the display 301 may be substantially identical to an adjacent outer shape of the front plate 302 .
  • the distance between the outer edge of the display 301 and the outer edge of the front plate 302 may be substantially the same.
  • the surface of the housing 310 may include a screen display area formed as the display 301 is visually exposed.
  • the screen display area may include a front surface 310A and first edge areas 310D.
  • a recess or an opening is formed in a portion of a screen display area (eg, the front surface 310A and the first edge area 310D) of the display 301, and the recess Alternatively, at least one of an audio module 314, a sensor module (not shown), a light emitting device (not shown), and a camera module 305 aligned with the opening may be included.
  • an audio module 314, a sensor module (not shown), a camera module 305, a fingerprint sensor (not shown), and a light emitting element (not shown) may include at least one or more.
  • the display 301 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic stylus pen. can be placed.
  • a touch sensing circuit capable of measuring the intensity (pressure) of a touch
  • a digitizer capable of measuring the intensity (pressure) of a touch
  • a digitizer that detects a magnetic stylus pen.
  • at least a portion of the key input device 317 may be disposed in the first edge areas 310D and/or the second edge areas 310E.
  • the first camera module 205 and/or the sensor module among the camera modules 305 and 312 may interact with the external environment through the transparent area of the display 301 in the internal space of the electronic device 101. It can be placed so that it can be touched.
  • the area facing the first camera module 305 of the display 301 may be formed as a transparent area having a designated transmittance as a part of an area displaying content.
  • the transmission region may be formed to have a transmittance in a range of about 5% to about 20%.
  • Such a transmission area may include an area overlapping an effective area (eg, a field of view area) of the first camera module 305 through which light for generating an image formed by an image sensor passes.
  • the transmissive area of the display 301 may include an area having a lower pixel density and/or wiring density than the surrounding area.
  • the transmissive region may replace a recess or opening.
  • the audio modules 303 , 307 , and 314 may include, for example, a microphone hole 303 and speaker holes 307 and 314 .
  • a microphone for acquiring external sound may be disposed inside the microphone hole 303, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of sound.
  • the speaker holes 307 and 314 may include an external speaker hole 307 and a receiver hole 314 for communication.
  • the speaker holes 307 and 314 and the microphone hole 303 may be implemented as one hole, or a speaker may be included without the speaker holes 307 and 314 (eg, a piezo speaker).
  • the audio modules 303 , 307 , and 314 are not limited to the above structure, and may be variously designed depending on the structure of the electronic device 101, such as mounting only some audio modules or adding new audio modules.
  • the sensor module may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 101 or an external environmental state.
  • the sensor module may include, for example, a first sensor module (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module (eg, a fingerprint sensor) disposed on the front surface 310A of the housing 310, and/or Alternatively, a third sensor module (eg, HRM sensor) and/or a fourth sensor module (eg, fingerprint sensor) disposed on the rear surface 310B of the housing 310 may be included.
  • the fingerprint sensor may be disposed on the rear surface 310B as well as the front surface 310A (eg, the display 301 ) of the housing 310 .
  • the electronic device 101 includes a sensor module (not shown), for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, At least one of a humidity sensor and an illuminance sensor may be further included.
  • the sensor module is not limited to the above structure, and depending on the structure of the electronic device 101, the design may be variously changed, such as mounting only some sensor modules or adding a new sensor module.
  • the camera modules 305 and 312 include, for example, a first camera module 305 disposed on the front surface 310A of the electronic device 101 and a second camera module disposed on the rear surface 310B.
  • a camera module 312, and/or a flash may be included.
  • the camera modules 305 and 312 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash (not shown) may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of electronic device 101 .
  • the camera modules 305 and 312 are not limited to the above structure, and may be variously designed depending on the structure of the electronic device 101, such as mounting only some camera modules or adding a new camera module.
  • the electronic device 101 may include a plurality of camera modules (eg, a dual camera or a triple camera) each having a different property (eg, angle of view) or function.
  • a plurality of camera modules 305 and 312 including lenses having different angles of view may be formed, and the electronic device 101 is a camera performed by the electronic device 101 based on a user's selection. It is possible to control the viewing angles of the modules 305 and 312 to be changed.
  • at least one of the camera modules 305 and 312 may be a wide-angle camera and at least the other may be a telephoto camera.
  • at least one of the camera modules 305 and 312 may be a front camera and at least the other may be a rear camera.
  • the camera modules 305 and 312 may include at least one of a wide-angle camera, a telephoto camera, or an infrared (IR) camera (eg, a time of flight (TOF) camera or a structured light camera).
  • IR infrared
  • TOF time of flight
  • the IR camera may operate as at least a part of the sensor module.
  • the TOF camera may operate as at least a part of a sensor module (not shown) for detecting a distance to a subject.
  • the key input device 317 may be disposed on the side surface 310C of the housing 310 .
  • the electronic device 101 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 317, and the key input devices 317 that are not included are on the display 301, such as soft keys. It can be implemented in different forms.
  • the key input device may include a sensor module 316 disposed on the second side 310B of the housing 310 .
  • a light emitting device may be disposed on, for example, the front surface 310A of the housing 310 .
  • a light emitting element (not shown) may provide, for example, state information of the electronic device 101 in the form of light.
  • a light emitting device may provide a light source that interlocks with the operation of the front camera module 305, for example.
  • the light emitting device may include, for example, an LED, an IR LED, and/or a xenon lamp.
  • the connector holes 308 and 309 are, for example, a first connector hole capable of receiving a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device.
  • a connector eg, a USB connector
  • a second connector hole eg, earphone jack
  • the first camera module 305 of the camera modules 305 and 312 and/or some of the sensor modules (not shown) are exposed to the outside through at least a portion of the display 301.
  • the camera module 305 may include a punch hole camera disposed inside a hole or recess formed on the rear surface of the display 301 .
  • the second camera module 312 may be disposed inside the housing 310 such that the lens is exposed to the second surface 310B of the electronic device 101 .
  • the second camera module 312 may be disposed on a printed circuit board (eg, the printed circuit board 340 of FIG. 4 ).
  • the first camera module 305 and/or the sensor module may come into contact with the external environment through a transparent area from the internal space of the electronic device 101 to the front plate 302 of the display 301. can be placed so that Also, some sensor modules 304 may be arranged to perform their functions without being visually exposed through the front plate 302 in the internal space of the electronic device.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 101 (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 3 ) according to various embodiments includes a support bracket 370 and a front plate 320 (eg, the electronic device 101 of FIG. 2 ).
  • front plate 302 the electronic device 101 of FIG. 2
  • display 330 eg display 301 in FIG. 2
  • printed circuit board 340 eg PCB, flexible PCB (FPCB), or rigid flexible PCB (RFPCB)
  • battery 350 eg, battery 189 of FIG. 1
  • second support member 360 eg, rear case
  • antenna 390 eg, antenna module 197 of FIG. 1
  • rear plate 380
  • the support bracket 370 of the electronic device 101 may include a side bezel structure 318 (eg, the side bezel structure 318 of FIG. 2 ) and a first support member 372 . there is.
  • the electronic device 101 may omit at least one of the components (eg, the first support member 372 or the second support member 360) or may additionally include other components. . At least one of the components of the electronic device 101 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 101 of FIG. 2 or 3 , and duplicate descriptions are omitted below.
  • the first support member 372 may be disposed inside the electronic device 101 and connected to the side bezel structure 318 or integrally formed with the side bezel structure 318 .
  • the first support member 372 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the display 330 may be coupled to one surface of the first support member 372 and the printed circuit board 340 may be coupled to the other surface.
  • a processor, a memory, and/or an interface may be mounted on the printed circuit board 340 .
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the printed circuit board 340 may include a flexible printed circuit board type radio frequency cable (FRC).
  • FRC radio frequency cable
  • the printed circuit board 340 may be disposed on at least a portion of the first support member 372, an antenna module (eg, the antenna module 197 of FIG. 1) and a communication module (eg, the antenna module 197 of FIG. 1). It may be electrically connected to the communication module 190).
  • the memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device 101 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 101, and is, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel.
  • a battery may be included. At least a portion of the battery 350 may be disposed on a substantially coplanar surface with the printed circuit board 340 , for example.
  • the battery 350 may be integrally disposed inside the electronic device 101 or may be disposed detachably from the electronic device 101 .
  • the second support member 360 (eg, a rear case) may be disposed between the printed circuit board 340 and the antenna 390 .
  • the second support member 360 may include one surface to which at least one of the printed circuit board 340 or the battery 350 is coupled and the other surface to which the antenna 390 is coupled.
  • the antenna 390 may be disposed between the rear plate 380 and the battery 350 .
  • the antenna 390 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 390 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • an antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 318 and/or the first support member 372 or a combination thereof.
  • the rear plate 380 may form at least a part of the rear surface (eg, the second surface 310B of FIG. 3 ) of the electronic device 101 .
  • 5A is a diagram illustrating an antenna structure of an electronic device according to one of various embodiments of the present disclosure.
  • 5B is a cross-sectional view of a portion of an antenna radiator structure included in an antenna structure.
  • 5C is a diagram illustrating another antenna structure of an electronic device according to one of various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 4 ) according to various embodiments includes a housing (eg, the housing 310 of FIG. 3 ), an antenna (eg, the antenna of FIG. 1 ). module 197, antenna 390 in FIG.
  • an antenna may include at least one printed circuit board and a radiator structure.
  • the antenna radiator structure may refer to a structure including an antenna radiator, an insulator and an adhesive portion around the antenna radiator.
  • the antenna may be divided into a film type antenna 500 or a printed antenna 550.
  • the film-type antenna 500 may be formed in a form capable of being attached to or detached from an electronic device.
  • the film antenna 500 may be formed on a flexible printed circuit board (FPCB) or metal FOIL.
  • the printed antenna 550 may be formed in the form of printing a pattern on an injection molding machine. Antennas may be formed in a pattern (or shape) to correspond to the shape of an electronic device so that optimal performance can be exhibited.
  • the antenna 500 may include an antenna stack structure 510 .
  • the antenna stack structure 510 includes a metal layer 520 made of metal (eg, copper or nickel) (or an antenna radiator layer), a coverlay, or an insulator for protecting the metal layer 520 made of PET. It may include insulating layers 530a and 540a having properties, and adhesive layers 530b, 540b and 540c composed of an adhesive for bonding an external component or external insulator to the metal layer 520.
  • the antenna 500 is single-sided when the adhesive layer 530b is attached to only one side of the insulating layer 530a, and double-sided when the adhesive layers 540b and 540c are attached to both sides of the insulating layer 540a. It may be defined as the taping portion 540 .
  • the structure of the antenna 500 is not limited to the above configuration, and various configurations may be included.
  • the single-sided taped portion 530 protects the outside of the metal layer 520
  • the double-sided taped portion 540 protects the inside of the metal layer 520 and may be attached to the housing of the electronic device.
  • the single-sided taped portion 530 may protect the inside of the metal layer 520
  • the double-sided taped portion 540 may protect the outside of the metal layer 520 .
  • 6A is a perspective view of an electronic device including an antenna structure according to one of various embodiments of the present disclosure.
  • 6B is a perspective view of an electronic device in which an additional antenna radiator structure according to one of various embodiments of the present disclosure is disposed.
  • the electronic device 600 (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 4 ) according to various embodiments includes a housing 605 (eg, the housing 310 of FIG. 3 ), an antenna ( 610) (eg, the antenna module 197 of FIG. 1, the antenna 390 of FIG. 3, and the antennas 500, 510, and 520 of FIGS. 5A to 5C), and a recess structure 630.
  • the electronic device 600 omits at least one of the components (eg, the housing 605, the antenna 610, the recess structure 630, and the guide hole structure 640) or has other components. Additional elements may be included. At least one of the components of the electronic device 101 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 101 of FIG. 2 or 4 , and duplicate descriptions are omitted below.
  • the electronic device 600 may include a housing 605 , an antenna 610 , and a recess structure 630 .
  • the antenna 610 may be a film-type antenna (eg, the film-type antenna 500 of FIG. 5A).
  • the location of the antenna 610 in the electronic device 600 may be determined according to the design of the housing 605 .
  • the antenna may be located on an edge portion of the electronic device 600 .
  • the recess structure 630 may be formed at one end of the antenna 610 at a location where the antenna 610 is disposed.
  • the antenna 610 may include the stacked structure described in FIG. 5B.
  • the antenna 610 may include an antenna radiator structure 620 .
  • the antenna radiator structure 620 may be a structure for transmitting and receiving signals.
  • an additional antenna radiator structure (eg, the second antenna radiator structure 660 of FIG. 6B ) may be disposed on the recess surface (or bottom surface) 650 of the recess structure 630 .
  • a guide hole structure 640 for disposing an additional antenna radiator structure may be formed on the recess surface 650 of the recess structure 630 .
  • the guide hole structure 640 may be for guiding the second antenna radiator structure 650 to be disposed or adhered to an accurate position when the second antenna radiator structure 650 is disposed in the recess structure 630 .
  • At least a portion of the antenna radiator structure 620 may be disposed on the recess surface 650 of the recess structure 630 .
  • the second antenna radiator structure 660 may be disposed in the recess structure 630 .
  • the second antenna radiator structure 660 may include a protruding structure that may be combined with the guide hole structure 640 of the recess structure 630 .
  • the second antenna radiator structure 660 may be overlapped with a first surface opposite to a direction of at least a portion of the antenna radiator structure 620 toward the housing.
  • the second surface of the second antenna radiator structure 660 opposite to the direction toward the housing may be positioned on the same plane as the first surface of the antenna radiator structure 620 .
  • the antenna radiator structure 620 and the second antenna radiator structure 660 are overlapped, they may not be electrically connected because they are connected by a non-deterministic member.
  • the second antenna radiator structure 660 is adhesively connected to the antenna radiator structure 620 to obtain an effect of extending the entire length of the antenna 610 .
  • the frequency used may vary, and detailed effects thereof are described in FIG. 12 .
  • FIG. 7A is a cross-sectional view viewed from the side of an electronic device including an antenna structure according to one of various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7B is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 6B.
  • 8 is a cross-sectional view viewed from the side of an electronic device including an antenna structure according to another one of various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 700 (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 4 and the electronic device 600 of FIGS. 6A to 6B ) includes a housing 760 (eg, the housing of FIG. 3 ( 310), FIGS. 6A to 6B housing 605), antennas (e.g., antenna module 197 of FIG. 1, antenna 390 of FIG. 3, antennas 500, 510, 520 of FIGS. 5A to 5B, FIG.
  • the antenna 610 of FIGS. 6A to 6B), the recess structure 705 (eg, the recess structure 630 of FIGS. 6A to 6B), and the back cover 750 may be included.
  • the 7A is a cross-sectional view of an electronic device 700 viewed from the side according to an embodiment of the present disclosure, and from the bottom in the +z-axis direction, the housing 760, the recess structure 705, and the first antenna radiator structure ( 710), the second antenna radiator structure 720, and the back cover 750 may be arranged in that order.
  • the antenna may be disposed between the housing 760 and the back cover 750 .
  • the antenna may include a first antenna radiator structure 710 , a second antenna radiator structure 720 , a first printed circuit board 730 and a second printed circuit board 740 . At least one of the above components may be omitted.
  • the first antenna radiator structure 710 may be formed in a bent structure.
  • At least a portion of the first antenna radiator structure 710 may be located in the recess structure 705 .
  • a portion of the first antenna radiator structure 710 located in the recess structure 705 is referred to as a first portion 710a.
  • a portion of the bottom surface of the recess structure 705 may be configured as the first portion 710a.
  • a portion of the first antenna radiator structure 710 that is not located in the recess structure 705 is referred to as a second portion 710b.
  • the first portion 710a may be connected to the first printed circuit board 730 .
  • the second antenna radiator structure 720 may be connected to the second printed circuit board 740 .
  • the second antenna radiator structure 720 may not be electrically connected to the first printed circuit board 730 .
  • the second antenna radiator structure 720 may be disposed in the recess structure 705 and overlap with a portion of the first antenna radiator structure 710 .
  • the second antenna radiator structure 720 may be disposed to overlap the first portion 710a.
  • the second antenna radiator structure 720 may be disposed above the first portion 710a in the +z-axis direction. Since the second antenna radiator structure 720 overlaps only a portion of the first antenna radiator structure 710, the antenna is extended and expanded.
  • the first antenna radiator structure 710 and the second antenna radiator structure 720 may be disposed by being adhered using an adhesive component.
  • the first antenna radiator structure 710 and the second antenna radiator structure 720 may be coupled with a non-conductive member and may not be electrically connected.
  • the first surface of the second antenna radiator structure 720 in the +z-axis direction and the second surface of the second portion 710b of the first antenna radiator structure 720 in the +z-axis direction may be located on the same plane. .
  • FIG. 7B a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 6B , which is a portion where the first antenna radiator structure and the second antenna radiator structure overlap, is shown.
  • a recess structure 705 is included in the housing 760, a first antenna radiator structure 770 (first part 710a in FIG. 7A) is disposed upward in the +z-axis direction, and a second antenna radiator is disposed upward.
  • a structure 780 (the second antenna radiator structure 720 of FIG. 7A ) is disposed, and a back cover 750 may be disposed upward.
  • the first antenna radiator structure 770 and the second antenna radiator structure 780 include first and second antenna radiator structures 770a and 780a made of metal (eg, copper or nickel), coverlay, or PET.
  • First and second insulating adhesive layers 770b and 780b including an adhesive layer composed of an insulating layer having an insulator property for protecting the second metal layers 770a and 780a and an adhesive for bonding the external part or external insulator to the metal layer. ) may be included.
  • the first insulating adhesive layer 770b and the second insulating adhesive layer 780b may include a recess structure 705 in the housing 760 of FIG. 5B.
  • the first antenna radiator structure 770 may be positioned in the recess structure 750 .
  • the second antenna radiator structure 780 may be disposed above the first antenna radiator structure 770 in the +z-axis direction.
  • the first antenna radiator structure 770 and the second antenna radiator structure 780 may be adhered by the first insulating adhesive layer 770b and the second insulating adhesive layer 780b, and may form an adhesive surface 790.
  • the first antenna radiator structure 770 and the second antenna radiator structure 780 may not be electrically connected by the insulating adhesive layers 770b and 780b having non-conductive properties.
  • the antenna 8 is a cross-sectional view of an electronic device 800 viewed from the side according to another embodiment of the present disclosure, and from the bottom in the +z-axis direction, the housing 860, the recess structure 805, and the second antenna radiator structure. 820, the first antenna radiator structure 810, and the back cover 850 may be arranged in this order.
  • the antenna may be disposed between the housing 860 and the back cover 850.
  • the antenna may include a first antenna radiator structure 810 , a second antenna radiator structure 820 , a first printed circuit board 830 and a second printed circuit board 840 . At least one of the above components may be omitted.
  • the first antenna radiator structure 810 may be formed as a flat structure.
  • the second antenna radiator structure 820 may be disposed in the recess structure 805 .
  • the second antenna radiator structure 820 may be connected to the second printed circuit board 840 .
  • the first antenna radiator structure 810 may be connected to the first printed circuit board 830 .
  • a portion of the first antenna radiator structure 810 may be adhesively disposed on the upper side of the second antenna radiator structure 820 .
  • the second antenna radiator structure 820 may not be electrically connected to the first printed circuit board. Only the second antenna radiator structure 820 may be disposed in the recess structure 805 and overlap with a portion of the first antenna radiator structure 810 .
  • the first portion 810a of the first antenna radiator structure 810 may be disposed above the second antenna radiator structure 820 in the +z-axis direction.
  • the first antenna radiator structure 810 and the second antenna radiator structure 820 may be disposed by being adhered using an adhesive component.
  • the first antenna radiator structure 810 and the second antenna radiator structure 820 are made of non-conductive members and may not be electrically connected.
  • FIG. 9A is a perspective view of an electronic device including an antenna structure according to one of various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 9B is a plan view of an electronic device in which an additional antenna radiator structure is disposed in FIG. 9A.
  • the electronic device 900 (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 4 , the electronic device 600 of FIGS. 6A to 6B , and the electronic device 700 of FIG. 7A ) includes a housing 905 ) (e.g. housing 310 of FIG. 3, housing 605 of FIGS. 6A to 6B, housing 760 of FIG. 7A, housing 860 of FIG. 8), antenna (e.g. antenna module 197 of FIG. 1) ), the antenna 390 of FIG. 3, the antennas 510 and 520 of FIGS. 5A to 5B, the antenna 610 of FIGS. 6A to 6B, the first antenna radiator structure and the second antenna radiator structure of FIGS.
  • a housing 905 e.g. housing 310 of FIG. 3, housing 605 of FIGS. 6A to 6B, housing 760 of FIG. 7A, housing 860 of FIG. 8
  • antenna e.g. antenna module 197 of FIG. 1
  • the antenna 390 of FIG. 3 the antennas 510 and 520 of FIG
  • the recess structure 630 of FIG. 6B , the recess structure 705 of FIGS. 7A and 7B , and the recess structure 805 of FIG. 8 may be included.
  • the electronic device 900 may include a housing 905 , an antenna 910 , and a recess structure 930 .
  • the antenna 910 may be a printed antenna (eg, the printed antenna 550 of FIG. 5C).
  • the location of the antenna 910 in the electronic device 900 may be determined according to the design of the housing 905 .
  • the antenna may be located on an edge portion of the electronic device 900 .
  • the recess structure 930 may be formed at one end of the antenna in the portion where the antenna 910 is disposed.
  • the antenna 910 may include the stacked structure described in FIG. 5B.
  • the antenna 910 may include an antenna radiator structure 920 .
  • the antenna radiator structure 920 may be a structure for transmitting and receiving signals.
  • an additional antenna radiator structure (eg, the second antenna radiator structure 960 of FIG. 9B ) may be disposed on the recess surface (or bottom surface) 950 of the recess structure 930 .
  • a guide hole structure 940 for disposing an additional antenna radiator structure may be formed on the recess surface 950 of the recess structure 930 .
  • the guide hole structure 940 may be for guiding the second antenna radiator structure 960 to be disposed or adhered to an accurate position when the second antenna radiator structure 960 is disposed in the recess structure 930 .
  • At least a portion of the antenna radiator structure 920 may be disposed on the recess surface 950 of the recess structure 930 .
  • the second antenna radiator structure 960 may be disposed in the recess structure 930 .
  • the second antenna radiator structure 960 may include a protruding structure that may be combined with the guide hole structure 940 of the recess structure 930 .
  • the second antenna radiator structure 960 may overlap and be disposed on a surface of at least a portion of the antenna radiator structure 920 opposite to a direction toward the housing.
  • a surface of the second antenna radiator structure 960 opposite to the direction toward the housing and a surface of the antenna 910 opposite to the direction toward the housing may be positioned on the same plane.
  • the antenna radiator structure 920 and the second antenna radiator structure 960 are overlapped, they may not be electrically connected because they are connected by a non-deterministic member.
  • the second antenna radiator structure 960 is adhesively connected to the antenna radiator structure 920 to obtain an effect of extending the entire length of the antenna 910 .
  • 10A is a perspective view of an electronic device in which an additional antenna radiator structure is attached to a back cover of the electronic device and a view showing the inside of the back cover.
  • 10B is a cross-sectional view of an electronic device in which an additional antenna radiator structure is attached to a back cover of the electronic device as viewed from the side.
  • the electronic device 1000 (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 4 , the electronic device 600 of FIGS. 6A to 6B , the electronic device 700 of FIG. 7A , the electronic device of FIG. 8 )
  • the device 800, the electronic device 900 of FIGS. 9A-9B is a housing 905 (e.g., the housing 310 of FIG. 3, the housing 605 of FIGS. 6A-6B, the housing 760 of FIG. 7A).
  • FIGS. 9A to 9B The antenna 910 of FIGS. 9A to 9B), the guide hole structure 940 (eg, the guide hole structure 640 of FIGS. 6A to 6B), the recess structure 705 (eg, the guide hole structure 640 of FIGS. 6A to 6B)
  • the recess structure 630, the recess structure 705 of FIGS. 7A and 7B, the recess structure 805 of FIG. 8, and the recess structure 930 of FIGS. 9A to 9B) may be included.
  • the second antenna radiator structure 1060 may be attached to the back cover 1070 of the electronic device 1000 using an adhesive member 1080 .
  • the first antenna radiator structure 1020 and the second antenna radiator structure 1060 may not be connected by an adhesive member. there is.
  • the second antenna radiator structure 1060 may be disposed in the recess structure 1030 by coupling the back cover 1070 to the housing 1005 . The force of coupling the back cover 1070 to the housing 1005 may fix the second antenna radiator structure 1060 .
  • the antenna may include a first antenna radiator structure 1020 , a second antenna radiator structure 1060 , a first printed circuit board 1040 , and a second printed circuit board 1050 . At least one of the above components may be omitted.
  • the first antenna radiator structure 1020 may be formed in a bent structure. At least a portion of the first antenna radiator structure 1020 may be disposed in the recess structure 1030 .
  • a portion of the first antenna radiator structure 1020 disposed in the recess structure 1030 is referred to as a first portion 1020a.
  • a portion of the first antenna radiator structure 1020 that is not disposed in the recess structure 1030 is referred to as a second portion 1020b.
  • the first portion 1020a may be connected to the first printed circuit board 1040 .
  • the second antenna radiator structure 1060 may be connected to the second printed circuit board 1050 .
  • the second antenna radiator structure 1060 may not be electrically connected to the first printed circuit board 1040 .
  • the second antenna radiator structure 1060 may be disposed in the recess structure 1030 and overlap with a portion of the first antenna radiator structure 1020 .
  • the second antenna radiator structure 1060 may be disposed to overlap the first portion 1020a.
  • the second antenna radiator structure 1060 may be disposed above the first portion 1020a in the +z-axis direction. Since the second antenna radiator structure 1060 overlaps only a portion of the first antenna radiator structure 1020, the antenna is extended and expanded.
  • the first antenna radiator structure 1020 and the second antenna radiator structure 1060 may be coupled as non-conductive members and thus not electrically connected.
  • the first surface of the second antenna radiator structure 1060 in the +z-axis direction and the second surface of the second portion 1020b of the first antenna radiator structure 1020 in the +z-axis direction may be positioned on the same plane.
  • 11 is a block diagram illustrating the structure of one of various embodiments of the present disclosure.
  • 12 is an experimental graph illustrating movement of an antenna frequency according to one of various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 4 , the electronic device 600 of FIGS. 6A to 6B , the electronic device 700 of FIG. 7A , the electronic device 800 of FIG. 8 )
  • the electronic device 900 of FIGS. 9A to 9B, and the electronic device 1000 of FIGS. 10A to 10B are housings (eg, the housing 310 of FIG. 3, the housing 605 of FIGS. 6A to 6B, Housing 760 of FIG. 7A, housing 860 of FIG. 8, housing 905 of FIGS. 9A to 9B), antennas 1110 and 1120 (eg, antenna module 197 of FIG. 1, antenna of FIG. 3 ( 390), the antennas 510 and 520 of FIGS.
  • housings eg, the housing 310 of FIG. 3, the housing 605 of FIGS. 6A to 6B, Housing 760 of FIG. 7A, housing 860 of FIG. 8, housing 905 of FIGS. 9A to 9B
  • antennas 1110 and 1120 e
  • the antenna 610 of FIGS. 6A to 6B the first antenna radiator structure and the second antenna radiator structure 710 and 720 of FIGS. 7A to 7B and 8 , 770, 780, 810, 820), the antenna 910 of FIGS. 9A to 9B, and the antennas 1020 and 1060 of FIGS. 10A to 10B).
  • the electronic device may include an antenna structure 1100 and a printed circuit board 1140 .
  • the antenna structure 1100 may include a first antenna radiator structure 1110 and a second antenna radiator structure 1120 .
  • the number of antenna radiator structures is at least two or more, but is not limited to two.
  • the printed circuit board 1140 may include at least one processor 1170 , a transceiver 1160 , an RF front end 1150 , and an antenna matcher 1130 .
  • the antenna structure 1100 only the first antenna radiator structure 1110 may be electrically connected to the printed circuit board 1140 .
  • the second antenna radiator structure 1120 may not be electrically connected to the printed circuit board 1140 .
  • the second antenna radiator structure 1120 is disposed in physical contact with the first antenna radiator structure 1110, but may not be electrically connected.
  • the antenna matcher 1130 is connected to the first antenna radiator structure 1110, but when the second antenna radiator structure 1120 is connected, it can recognize it and transmit it to the RF front end 1150.
  • the frequency band of the terminal before and after combining the second antenna radiator structure. From the graph, it can be seen that there is a difference of about 30 MHz (megahertz) in the resonant frequency before (1210) and after (1220) the second antenna radiator structure is combined.
  • the degree of movement of the resonant frequency may be determined according to the nature of the structure of the second antenna radiator. The degree of movement of the resonant frequency may vary according to the material and length of the second antenna radiator structure.
  • the device 800, the electronic device 900 of FIGS. 9A to 9B, and the electronic device 1000 of FIGS. 10A to 10B may include a housing (eg, the housing 310 of FIG. 3 and the housing of FIGS. 6A to 6B). 605, housing 760 in FIGS. 7A-7B, housing 860 in FIG. 8, housing 905 in FIGS. 9A-9B, housing 1005 in FIGS. 10A-10B), a display (eg: display module 160 of FIG.
  • a printed circuit board disposed within the housing e.g., printed circuit board 340 of FIG. 4, printed circuit board 730 of FIG. 7A
  • a first antenna radiator structure eg, the first antenna radiator structure 620 of FIGS. 6A to 6B , the first antenna radiator structure 710 and 770 of FIGS. 7A to 7B , the first antenna radiator structure 620 of FIGS. 7A to 7B , 1 antenna radiator structure 810, the first antenna radiator structure 920 of FIGS. 9A to 9B, the first antenna radiator structure 1020 of FIGS. 10A to 10B, and the first antenna radiator structure 1110 of FIG.
  • the second antenna radiator structure 660 of FIG. 6B e.g., the second antenna radiator structure 660 of FIG. 6B, the second antenna radiator structures 720 and 780 of FIGS. 7A to 7B,
  • the second antenna radiator structure 820, the second antenna radiator structure 960 of FIG. 9B, the second antenna radiator structure 1060 of FIGS. 10A to 10B, and the second antenna radiator structure 1120 of FIG. 11) e.g., the antennas 500, 510, and 550 of FIGS. 5A to 5B, the antenna 610 of FIGS. 6A to 6B, the antenna 910 of FIGS. 9A to 9B, and the antennas of FIGS.
  • the housing includes a recess structure (eg, the recess structure 630 of FIGS. 6A to 6B and the recess structure 705 of FIGS. 7A to 7B) for disposing the second antenna radiator structure. ), the recess structure 805 of FIG. 8, the recess structure 930 of FIGS. 9A to 9B, and the recess structure 1030 of FIGS. 10A to 10B), One portion (eg, the first portion 710a of FIGS. 7A to 7B , the first portion 810a of FIG. 8 , and the first portion 1020a of FIGS.
  • the recess structure is a hole structure for aligning the second antenna radiator structure (eg : the guide hole structure 650 of FIGS. 6A to 6B and the guide hole structure 940 of FIGS. 9A to 9B), and the second antenna radiator structure is a first part of the first antenna radiator structure and They may be arranged so as to overlap each other.
  • a first direction opposite to the display-facing direction of the second antenna radiator structure eg, the +Z-axis direction of FIGS. 7A to 7B , the +Z-axis direction of FIG. 8 , the +Z-axis direction of FIG. 10B
  • a first surface facing the +Z-axis direction) and a second surface facing the first direction of the first portion of the first antenna radiator structure may be located on the same plane.
  • the second antenna radiator structure and the first part of the first antenna radiator structure may include non-conductive adhesive members (eg, the adhesive layers 530b, 540b, and 540c of FIG. 5B, the adhesive layer 770b of FIG. 7B, 780b)) may be bonded and connected.
  • non-conductive adhesive members eg, the adhesive layers 530b, 540b, and 540c of FIG. 5B, the adhesive layer 770b of FIG. 7B, 780b
  • the first antenna radiator structure may be electrically connected to the printed circuit board, and the second antenna radiator structure may not be electrically connected to the first antenna radiator structure.
  • the first antenna radiator structure may include the first part and parts other than the first part (eg, the second part 710b of FIGS. 7A and 7B , the second part 810b of FIG. 8 ) ), the height of the second portion 1020b of FIGS. 10A to 10B) may be different.
  • the antenna may be located on an outer edge portion of the housing.
  • the printed circuit board may be a flexible printed circuit board.
  • the second antenna radiator structure may be attached to and disposed on a back cover (eg, the back cover 1070 of FIGS. 10A and 10B ) of the electronic device.
  • a back cover eg, the back cover 1070 of FIGS. 10A and 10B
  • the second antenna radiator structure may be a film-type antenna (eg, the antenna 500 of FIG. 5A) attachable to or detachable from the electronic device.
  • a film-type antenna eg, the antenna 500 of FIG. 5A
  • the first antenna radiator structure may be a film-type antenna that is detachable from the electronic device (eg, the antenna 500 of FIG. 5A) or a printed antenna that is injected and printed on the electronic device (eg, FIG. It may be the antenna 550 of 5c).
  • the first antenna radiator structure and the second antenna radiator structure are metal layers made of metal (eg, the metal layer 520 of FIG. 5B, the metal layers 770a and 780a of FIGS. 7A to 7B), An insulating layer made of an insulator (eg, the insulating layers 530a and 540a of FIG. 5B) may be included.
  • the metal layer may be composed of nickel or copper.
  • the insulating layer may be made of a coverlay or PET.
  • the metal layer may be attached to the insulating layer by an adhesive method.
  • Antennas according to various embodiments of the present disclosure (eg, the antennas 500, 510, and 550 of FIGS. 5A to 5C, the antenna 610 of FIGS. 6A to 6B, the antenna 910 of FIGS. 9A to 9B, FIG.
  • the antenna 1010 of FIGS. 10A to 10B is a first antenna radiator structure (eg, the first antenna radiator structure 620 of FIGS. 6A to 6B and the first antenna radiator structures 710 and 770 of FIGS. 7A to 7B ).
  • the first antenna radiator structure 810 of FIG. 810 of FIG. 810 of FIG. 8 the first antenna radiator structure 920 of FIGS. 9A to 9B, the first antenna radiator structure 1020 of FIGS. 10A to 10B, and the first antenna radiator of FIG.
  • the first portion 1020a) may be disposed in contact with at least a portion of the second antenna radiator structure, and the second antenna radiator structure may be disposed to overlap the first portion of the first antenna radiator structure.
  • the first surface of the second antenna radiator structure and the second surface of the first portion of the first antenna radiator structure facing the first direction may be positioned on the same plane.
  • the second antenna radiator structure and the second portion of the first antenna radiator structure may include a non-conductive adhesive member (eg, the adhesive layers 530b, 540b, and 540c of FIG. 5B , the adhesive layer 770b of FIG. 7B , 780b)) may be bonded and connected.
  • a non-conductive adhesive member eg, the adhesive layers 530b, 540b, and 540c of FIG. 5B , the adhesive layer 770b of FIG. 7B , 780b
  • the first antenna radiator structure and the second antenna radiator structure are metal layers made of metal (eg, the metal layer 520 of FIG. 5B, the metal layers 770a and 780a of FIGS. 7A to 7B), An insulating layer made of an insulator (eg, the insulating layers 530a and 540a of FIG. 5B) may be included.
  • the metal layer may be composed of nickel or copper.
  • the insulating layer may be made of a coverlay or PET.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

본 문서에 개시된 다양한 실시예는 안테나 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다. 본 개시에 따른 전자 장치에 있어서, 하우징; 디스플레이; 상기 하우징 내에 배치된 인쇄 회로 기판; 및 상기 하우징 내에 배치되고, 제1 안테나 방사체 구조 및 상기 제1 안테나 방사체 구조에서 연장되는 제2 안테나 방사체 구조를 포함하는 안테나를 포함하고, 상기 하우징은 상기 제2 안테나 방사체 구조가 배치되기 위한 리세스 구조를 포함하고, 상기 제1 안테나 방사체 구조의 제1 부분은 상기 리세스 구조의 바닥면에 위치하고, 상기 리세스 구조는 상기 제2 안테나 방사체 구조를 정렬하기 위한 홀 구조를 포함하고, 및 상기 제2 안테나 방사체 구조는 상기 제1 안테나 방사체 구조의 제1 부분과 서로 중첩되도록 배치될 수 있다. 이 밖에 다양한 실시예들이 적용될 수 있다.

Description

안테나 구조를 포함하는 전자 장치
본 개시의 다양한 실시예들은 안테나 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술 등의 눈부신 발전에 힘입어 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 또는 차량용 내비게이션과 같이, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹과 같은 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
전자 장치에서, 일반적인 안테나는 전자 장치의 하우징에 배치되거나 인쇄될 때, 정해진 위치에 실장되도록 설계되어 지정된 안테나만을 사용할 수 밖에 없었다. 특히, 근래에는 비용 및 실장성을 고려하여 플렉서블한 형태인 필름형 안테나 또는 기구 사출에 패턴을 인쇄하는 인쇄형 안테나가 사용되고 있다. 상기 안테나들은 단말에 실장되기 위하여 각자 최적화된 패턴 형상을 가지고 있다. 상기 패턴 형상은 단말의 하우징 구조, 회로 구조에 따라 영향을 받기 때문에 동일한 안테나를 다양한 종류의 단말에 사용하는데 어려움이 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징; 디스플레이; 상기 하우징 내에 배치된 인쇄 회로 기판; 및 상기 하우징 내에 배치되고, 제1 안테나 방사체 구조 및 상기 제1 안테나 방사체 구조에서 연장되는 제2 안테나 방사체 구조를 포함하는 안테나를 포함하고, 상기 하우징은 상기 제2 안테나 방사체 구조가 배치되기 위한 리세스 구조를 포함하고, 상기 제1 안테나 방사체 구조의 제1 부분은 상기 리세스 구조의 바닥면의 위치하고, 상기 리세스 구조는 상기 제2 안테나 방사체 구조를 정렬하기 위한 홀 구조를 포함하고, 및 상기 제2 안테나 방사체 구조는 상기 제1 안테나 방사체 구조의 제1 부분과 서로 중첩되도록 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나는 제1 안테나 방사체 구조 및 상기 제1 안테나 방사체 구조로부터 연장되는 제2 안테나 방사체 구조를 포함하고, 상기 제1 안테나 방사체 구조의 제1 부분은 상기 제2 안테나 방사체 구조의 적어도 일부와 접촉 배치되고, 상기 제2 안테나 방사체 구조는 상기 제1 안테나 방사체 구조의 제1 부분과 서로 중첩되도록 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치에 포함된 하우징에 안테나의 배치를 위한 리세스 구조를 형성함으로써 추가적인 안테나 방사체 구조를 연결하여 안테나를 확장할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치에 포함된 하우징에 안테나의 배치를 위한 리세스 구조를 형성함으로써 기존 사용되던 전자 장치의 안테나 구조를 재활용할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치에 포함된 안테나에 추가 안테나 방사체 구조를 연결하여 단말의 공진 주파수를 조절할 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따르면, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5a는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 안테나 구조를 나타낸 도면이다.
도 5b는 안테나 구조에 포함되는 안테나 방사체 구조 부분에 대한 단면도이다.
도 5c는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 다른 안테나 구조를 나타낸 도면이다.
도 6a는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른 안테나 구조가 포함된 전자 장치의 투시도이다.
도 6b는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른 추가 안테나 방사체 구조가 배치된 전자 장치의 투시도이다.
도 7a는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른 안테나 구조가 포함된 전자 장치의 측면에서 바라본 단면도이다.
도 7b는 도 6B의 A-A'선을 절단한 단면도이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른 안테나 구조가 포함된 전자 장치의 측면에서 바라본 단면도이다.
도 9a는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른 안테나 구조가 포함된 전자 장치의 투시도이다.
도 9b는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른 추가 안테나 방사체 구조가 배치된 전자 장치의 투시도이다.
도 10a는 추가 안테나 방사체 구조가 전자 장치의 백커버에 부착된 전자 장치의 투시도와 백커버의 일면을 나타낸 도면이다.
도 10b는 추가 안테나 방사체 구조가 전자 장치의 백커버에 부착된 전자 장치를 측면에서 바라본 단면도이다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예들 중 하나의 구조를 나타낸 블록 다이어그램이다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 안테나 주파수의 이동을 나타낸 실험 그래프이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 전도체 또는 전도성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 전면(310A), 후면(310B), 및 전면(310A) 및 후면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 상기 하우징(310)은, 도 2의 전면(310A), 도 3의 후면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(310B)은 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 유리, 알루미늄과 같은 금속 물질 또는 세라믹)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 전면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 엣지 영역(310D)들을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 후면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 엣지 영역(310E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)(또는 상기 후면 플레이트(311))가 상기 제1 엣지 영역(310D)들(또는 상기 제2 엣지 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(301), 오디오 모듈(303, 307, 314)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(305, 312)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(317)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 및 커넥터 홀(308, 309)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 커넥터 홀(309))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면(310A), 및 상기 제1 엣지 영역(310D)들을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(301)의 모서리를 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(310)의 표면(또는 전면 플레이트(302))은 디스플레이(301)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 전면(310A), 및 제1 엣지 영역(310D)들을 포함할 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역(예: 전면(310A), 제1 엣지 영역(310D))의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(314), 센서 모듈(미도시), 발광 소자(미도시), 및 카메라 모듈(305) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(314), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(305), 지문 센서(미도시), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 상기 제1 엣지 영역(310D)들, 및/또는 상기 제2 엣지 영역(310E)들에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(305, 312) 중 제1카메라 모듈(205) 및/또는 센서 모듈은 전자 장치(101)의 내부 공간에서, 디스플레이(301)의 투과 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(301)의 제1카메라 모듈(305)과 대면하는 영역은 컨텐츠를 표시하는 영역의 일부로서 지정된 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 투과 영역은 약 5% 내지 약 20% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 투과 영역은 이미지 센서로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는, 제1카메라 모듈(305)의 유효 영역(예: 화각 영역)과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(301)의 투과 영역은 주변보다 픽셀의 밀도 및/또는 배선 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투과 영역은 리세스 또는 개구부를 대체할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(303, 307, 314)은, 예를 들면, 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307, 314)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(307, 314)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(307, 314)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(307, 314) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 오디오 모듈(303, 307, 314)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 오디오 모듈만 장착되거나 새로운 오디오 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(미도시)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은, 예를 들어, 하우징(310)의 전면(310A)에 배치된 제1 센서 모듈(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 후면(310B)에 배치된 제3 센서 모듈(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서(미도시), 상기 지문 센서는 하우징(310)의 전면(310A)(예: 디스플레이(301))뿐만 아니라 후면(310B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 센서 모듈만 장착되거나 새로운 센서 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305, 312)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 전면(310A)에 배치된 제1 카메라 모듈(305), 및 후면(310B)에 배치된 제2 카메라 모듈(312), 및/또는 플래시(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(미도시)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(305, 312)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 카메라 모듈만 장착되거나 새로운 카메라 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 또는 트리플 카메라)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈(305, 312)이 복수로 형성될 수 있고, 전자 장치(101)는 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(101)에서 수행되는 카메라 모듈(305, 312)의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 예를 들면, 상기 카메라 모듈(305, 312)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 카메라 모듈(305, 312)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다. 또한, 카메라 모듈(305, 312)들은, 광각 카메라, 망원 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, IR 카메라는 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수 있다. 예를 들어, TOF 카메라는 피사체와의 거리를 감지하기 위한 센서 모듈(미도시)의 적어도 일부로 동작될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(310)의 제2 면(310B)에 배치된 센서 모듈(316)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 하우징(310)의 전면(310A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전면 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(308, 309)은, 예를 들면, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(309)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(305, 312) 중 제1 카메라 모듈(305), 및/또는 센서 모듈(미도시)들 중 일부 센서 모듈은 디스플레이(301)의 적어도 일부를 통해 외부로 노출되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(305)은 디스플레이(301)의 배면에 형성된 홀 또는 리세스의 내부에 배치되는, 펀치 홀 카메라를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 카메라 모듈(312)은 렌즈가 전자 장치(101)의 제2 면(310B)으로 노출되도록 하우징(310) 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 카메라 모듈(312)은 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(340))에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 카메라 모듈(305), 및/또는 센서 모듈은 전자 장치(101)의 내부 공간에서, 디스플레이(301)의, 전면 플레이트(302)까지 투명 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 또한, 일부 센서 모듈(304)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(302)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))는, 지지 브라켓(370), 전면 플레이트(320)(예: 도 2의 전면 플레이트(302)), 디스플레이(330)(예: 도 2의 디스플레이(301)), 인쇄 회로 기판(340)(예: PCB, FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid flexible PCB)), 배터리(350)(예: 도 1의 배터리(189)), 제2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(390)(예: 도 1의 안테나 모듈(197)), 및 후면 플레이트(380)(예: 도 2의 후면 플레이트(311))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 지지 브라켓(370)은, 측면 베젤 구조(318)(예: 도 2의 측면 베젤 구조(318)), 및 제1 지지부재(372)를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지부재(372), 또는 제2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 지지부재(372)는, 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(318)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(318)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(372)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(372)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)은, 가요성 인쇄 회로 기판 유형의 무선 주파수 케이블(flexible printed circuit board type radio frequency cable, FRC)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)은 제1 지지부재(372)의 적어도 일부에 배치될 수 있고, 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197)) 및 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 배터리(350)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스)는, 인쇄 회로 기판(340)과 안테나(390) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 지지 부재(360)는, 인쇄 회로 기판(340) 또는 배터리(350) 중 적어도 하나가 결합된 일면, 및 안테나(390)가 결합된 타면을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나(390)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(390)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(390)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(318) 및/또는 상기 제1 지지부재(372)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(380)는 전자 장치(101)의 후면(예: 도 3의 제2 면(310B))의 적어도 일부를 형성할 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 다양한 실시예의 안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
도 5a는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 안테나 구조를 나타낸 도면이다. 도 5b는 안테나 구조에 포함되는 안테나 방사체 구조 부분에 대한 단면도이다. 도 5c는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 다른 안테나 구조를 나타낸 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101))는 하우징(예: 도 3의 하우징(310)), 안테나(예: 도 1의 안테나 모듈(197), 도 3의 안테나(390))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나는 적어도 하나의 인쇄 회로 기판 및 방사체 구조를 포함할 수 있다. 안테나 방사체 구조는 안테나 방사체, 안테나 방사체 주변의 절연체 및 접착체 부분을 포함하는 구조를 나타낼 수 있다. 안테나는 필름형 안테나(500) 또는 인쇄형 안테나(550)로 구분될 수 있다. 필름형 안테나(500)는 전자 장치에 탈부착이 가능한 형태로 형성될 수 있다. 필름형 안테나(500)는 플렉서블 인쇄 회로 기판(FPCB) 또는 금속 FOIL에 형성될 수 있다. 인쇄형 안테나(550)는 기구 사출에 패턴을 인쇄하는 형태로 형성될 수 있다. 안테나들은 최적의 성능이 발휘될 수 있도록 전자 장치의 형상에 대응되도록 패턴(또는 형상)이 형성될 수 있다.
도 5b에 따르면, 일 실시예에 따른 안테나를 수직으로 절단하여 나타낸 단면도이다. 안테나(500)는 안테나 적층구조(510)를 포함할 수 있다. 안테나 적층 구조(510)는 금속(예를 들어, 구리 또는 니켈)으로 구성된 금속층(520)(또는 안테나 방사체 층), 커버레이(coveray) 또는 PET로 구성되는 금속층(520)을 보호하기 위한 절연체의 성질을 가지는 절연층(530a, 540a), 외부 부품 또는 외부 절연체와 금속층(520)을 접착시키기 위한 접착제로 구성되는 접착층(530b, 540b, 540c)을 포함할 수 있다.
안테나(500)는 접착층(530b)이 절연층(530a)의 한쪽 면에만 부착되는 경우에는 단면 테이핑 부분(530), 접착층(540b, 540c)이 절연층(540a)의 양쪽 면에 부착되는 경우 양면 테이핑 부분(540)으로 정의될 수 있다. 안테나(500)의 구조는 상기 구성에 한정되지 않으며, 다양한 구성이 포함될 수 있다. 단면 테이핑 부분(530)은 금속층(520)의 외측을 보호하며, 양면 테이핑 부분(540)은 금속층(520)의 내측을 보호하고 전자 장치의 하우징에 부착될 수 있다. 단면 테이핑 부분(530)은 금속층(520)의 내측을 보호하며, 양면 테이핑 부분(540)은 금속층(520)의 외측을 보호할 수 있다.
도 6a는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른 안테나 구조가 포함된 전자 장치의 투시도이다. 도 6b는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른 추가 안테나 방사체 구조가 배치된 전자 장치의 투시도이다.
다양한 실시예에 따르면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(600)(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101))는 하우징(605)(예: 도 3의 하우징(310)), 안테나(610)(예: 도 1의 안테나 모듈(197), 도 3의 안테나(390), 도 5a 내지 도 5c의 안테나(500, 510, 520)), 리세스 구조(630)를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에서는, 전자 장치(600)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 하우징(605), 안테나(610), 리세스 구조(630), 가이드 홀 구조(640))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2 또는 도 4의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(600)는 하우징(605), 안테나(610), 리세스 구조(630)를 포함할 수 있다. 안테나(610)는 필름형 안테나(예: 도 5a의 필름형 안테나(500))일 수 있다. 안테나(610)는 하우징(605)의 설계에 따라 전자 장치(600)에 배치되는 위치가 정해질 수 있다. 예를 들어, 안테나는 전자 장치(600)의 테두리 부분에 위치할 수 있다. 리세스 구조(630)는 안테나(610)가 배치된 부분에서 안테나의 일 끝단의 위치에 형성될 수 있다. 안테나(610)는 도 5b에서 설명한 적층 구조를 포함할 수 있다. 안테나(610)는 안테나 방사체 구조(620)를 포함할 수 있다. 안테나 방사체 구조(620)는 신호를 송, 수신하기 위한 구조일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 리세스 구조(630)는 리세스 면(또는 바닥면)(650)에 추가적인 안테나 방사체 구조(예를 들어 도 6b의 제2 안테나 방사체 구조(660))가 배치될 수 있다. 리세스 구조(630)는 리세스 면(650)에 추가적인 안테나 방사체 구조를 배치하기 위한 가이드 홀 구조(640)가 형성될 수 있다. 가이드 홀 구조(640)는 제2 안테나 방사체 구조(650)가 리세스 구조(630)에 배치될 때, 정확한 위치에 배치 또는 접착될 수 있도록 유도하기 위한 것일 수 있다. 리세스 구조(630)의 리세스 면(650)에 안테나 방사체 구조(620)의 적어도 일부분이 배치될 수 있다.
도 6b를 참고하면, 제2 안테나 방사체 구조(660)는 리세스 구조(630)에 배치될 수 있다. 제2 안테나 방사체 구조(660)가 리세스 구조(630)에 배치될 때, 접착 방식으로 배치될 수 있다. 제2 안테나 방사체 구조(660)는 리세스 구조(630)의 가이드 홀 구조(640)과 결합될 수 있는 돌출 구조를 포함할 수 있다. 제2 안테나 방사체 구조(660)는 안테나 방사체 구조(620)의 적어도 일부분의 하우징을 향하는 방향의 반대 방향 면인 제1 면에 중첩되어 배치될 수 있다. 제2 안테나 방사체 구조(660)의 하우징을 향하는 방향의 반대 방향 면인 제2 면과 안테나 방사체 구조(620)의 상기 제1 면은 동일한 평면에 위치할 수 있다. 안테나 방사체 구조(620)와 제2 안테나 방사체 구조(660)는 중첩 배치되나 비정도성 부재로 연결되어 전기적으로 연결되지 않을 수 있다. 제2 안테나 방사체 구조(660)는 안테나 방사체 구조(620)와 접착 연결되어 안테나(610)의 전체 길이가 연장되는 효과를 얻을 수 있다. 안테나(610)가 연장되는 경우 사용하는 주파수가 달라질 수 있으며, 이에 대한 자세한 효과는 도 12에서 기재한다.
도 7a는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른 안테나 구조가 포함된 전자 장치의 측면에서 바라본 단면도이다. 도 7b는 도 6b의 A-A'선을 절단한 단면도이다. 도 8은 본 개시의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른 안테나 구조가 포함된 전자 장치의 측면에서 바라본 단면도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(700)(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101), 도 6a 내지 도 6b의 전자 장치(600))는 하우징(760)(예: 도 3의 하우징(310), 도 6a 내지 도 6b 하우징(605)), 안테나(예: 도 1의 안테나 모듈(197), 도 3의 안테나(390), 도 5a 내지 5b의 안테나(500, 510, 520), 도 6a 내지 도 6b의 안테나(610)), 리세스 구조(705)(예: 도 6a 내지 도 6b의 리세스 구조(630)), 백커버(750)를 포함할 수 있다.
도 7a는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(700)를 측면에서 바라본 단면도를 나타내며, +z축 방향으로 하측에서부터, 하우징(760), 리세스 구조(705), 제1 안테나 방사체 구조(710), 제2 안테나 방사체 구조(720), 백커버(750)순으로 배치될 수 있다. 안테나는 하우징(760)과 백커버(750)의 사이에 배치될 수 있다. 안테나는 제1 안테나 방사체 구조(710), 제2 안테나 방사체 구조(720), 제1 인쇄 회로 기판(730), 제2 인쇄 회로 기판(740)을 포함할 수 있다. 상기 구성 요소들 중 적어도 하나는 생략 될 수 있다. 제1 안테나 방사체 구조(710)는 꺾인 구조로 형성될 수 있다. 제1 안테나 방사체 구조(710)의 적어도 일부분은 리세스 구조(705)에 위치할 수 있다. 리세스 구조(705)에 위치한 제1 안테나 방사체 구조(710)의 부분을 제1 부분(710a)으로 명칭한다. 리세스 구조(705)의 바닥면의 일부분은 제1 부분(710a)로 구성될 수 있다. 리세스 구조(705)에 위치하지 않은 제1 안테나 방사체 구조(710)의 부분은 제2 부분(710b)로 명칭한다. 제1 부분(710a)은 제1 인쇄 회로 기판(730)과 연결될 수 있다. 제2 안테나 방사체 구조(720)는 제2 인쇄 회로 기판(740)과 연결될 수 있다. 제2 안테나 방사체 구조(720)는 제1 인쇄 회로 기판(730)과 전기적으로 연결되지 않을 수 있다. 제2 안테나 방사체 구조(720)는 리세스 구조(705)에 배치되고, 제1 안테나 방사체 구조(710)의 일부분과 중첩되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나 방사체 구조(720)는 제1 부분(710a)과 중첩되도록 배치될 수 있다. 제2 안테나 방사체 구조(720)는 제1 부분(710a)보다 +z축 방향으로 상측에 배치될 수 있다. 제2 안테나 방사체 구조(720)가 제1 안테나 방사체 구조(710)의 일부분과만 중첩되어 배치됨으로써 안테나가 연장되어 확장되는 효과가 있다. 제1 안테나 방사체 구조(710)와 제2 안테나 방사체 구조(720)는 접착성분을 이용하여 접착되어 배치될 수 있다. 제1 안테나 방사체 구조(710) 및 제2 안테나 방사체 구조(720)는 비도전 부재로 결합되어, 전기적으로 연결되지 않을 수 있다. 제2 안테나 방사체 구조(720)의 +z축 방향인 제1 면과 제1 안테나 방사체 구조(720)의 제2 부분(710b)의 +z축 방향 제2 면은 동일 평면 상에 위치할 수 있다.
도 7b를 참고하면, 제1 안테나 방사체 구조와 제2 안테나 방사체 구조가 중첩되는 부분인 도 6b의 A-A'를 잘랐을 때의 단면도를 나타낸다. 하우징(760)에 리세스 구조(705)가 포함되고, +z축 방향으로 상측으로 제1 안테나 방사체 구조(770, 도 7a의 제1 부분(710a))가 배치되고, 상측으로 제2 안테나 방사체 구조(780, 도 7a의 제2 안테나 방사체 구조(720))가 배치되고, 상측으로 백커버(750)가 배치될 수 있다. 제1 안테나 방사체 구조(770) 및 제2 안테나 방사체 구조(780)는 금속(예를 들어, 구리 또는 니켈)으로 구성된 금속층(770a, 780a), 커버레이(coveray) 또는 PET로 구성되는 제1 및 제2 금속층(770a, 780a)을 보호하기 위한 절연체의 성질을 가지는 절연층과 외부 부품 또는 외부 절연체와 금속층을 접착시키기 위한 접착제로 구성되는 접착층을 포함하는 제1 및 제2 절연 접착층(770b, 780b)을 포함할 수 있다. 제1 절연 접착층(770b) 및 제2 절연 접착층(780b)는 도 5B의 하우징(760)은 리세스 구조(705)를 포함할 수 있다. 리세스 구조(750)에 제1 안테나 방사체 구조(770)가 위치할 수 있다. 제1 안테나 방사체 구조(770)의 제1 절연 접착층(770b)를 통해 접착 배치될 수 있다. 제2 안테나 방사체 구조(780)는 제1 안테나 방사체 구조(770)의 +z축 방향 상측에 배치될 수 있다. 제1 안테나 방사체 구조(770)와 제2 안테나 방사체 구조(780)는 제1 절연 접착층(770b) 및 제2 절연 접착층(780b)에 의해 접착될 수 있으며, 접착면(790)을 형성 할 수 있다. 비도전 성질을 가지는 절연 접착층(770b, 780b)에 의하여 제1 안테나 방사체 구조(770)와 제2 안테나 방사체 구조(780)는 전기적으로 연결되지 않을 수 있다.
도 8은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 전자 장치(800)를 측면에서 바라본 단면도를 나타내며, +z축 방향으로 하측에서부터, 하우징(860), 리세스 구조(805), 제2 안테나 방사체 구조(820), 제1 안테나 방사체 구조(810), 백커버(850)순으로 배치될 수 있다. 안테나는 하우징(860)과 백커버(850)의 사이에 배치될 수 있다. 안테나는 제1 안테나 방사체 구조(810), 제2 안테나 방사체 구조(820), 제1 인쇄 회로 기판(830), 제2 인쇄 회로 기판(840)을 포함할 수 있다. 상기 구성 요소들 중 적어도 하나는 생략될 수 있다. 제1 안테나 방사체 구조(810)는 편평한 구조로 형성될 수 있다. 제2 안테나 방사체 구조(820)는 리세스 구조(805)에 배치될 수 있다. 제2 안테나 방사체 구조(820)는 제2 인쇄 회로 기판(840)과 연결될 수 있다. 제1 안테나 방사체 구조(810)는 제1 인쇄 회로 기판(830)과 연결될 수 있다. 제1 안테나 방사체 구조(810)의 일부분은 제2 안테나 방사체 구조(820)의 상측에 접착 배치될 수 있다. 제2 안테나 방사체 구조(820)는 제1 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되지 않을 수 있다. 제2 안테나 방사체 구조(820)만 리세스 구조(805)에 배치되고, 제1 안테나 방사체 구조(810)의 일부분과 중첩되어 배치될 수 있다. 제1 안테나 방사체 구조(810)의 제1 부분(810a)는 제2 안테나 방사체 구조(820)의 +z축 방향으로 상측에 배치될 수 있다. 제2 안테나 방사체 구조(820)가 제1 안테나 방사체 구조(810)의 일부분과만 중첩되어 배치됨으로써 안테나가 연장되어 확장되는 효과가 있다. 제1 안테나 방사체 구조(810)와 제2 안테나 방사체 구조(820)는 접착성분을 이용하여 접착되어 배치될 수 있다. 제1 안테나 방사체 구조(810) 및 제2 안테나 방사체 구조(820)는 비도전 부재로 구성되어, 전기적으로 연결되지 않을 수 있다.
도 9a는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른 안테나 구조가 포함된 전자 장치의 투시도이다. 도 9b는 도 9a에서 추가 안테나 방사체 구조가 배치된 전자 장치의 평면도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(900)(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101), 도 6a 내지 도 6b의 전자 장치(600), 도 7a의 전자 장치(700))는 하우징(905)(예: 도 3의 하우징(310), 도 6a 내지 도 6b 하우징(605), 도 7a의 하우징(760), 도 8의 하우징(860)), 안테나(예: 도 1의 안테나 모듈(197), 도 3의 안테나(390), 도 5a 내지 5b의 안테나(510, 520), 도 6a 내지 도 6b의 안테나(610), 도 7a 내지 도 7b, 도 8의 제1 안테나 방사체 구조 및 제2 안테나 방사체 구조(710, 720, 770, 780, 810, 820)), 가이드 홀 구조(940)(예: 도 6a 내지 도 6b의 가이드 홀 구조(640)), 리세스 구조(예: 도 6a 내지 도 6b의 리세스 구조(630), 도 7a 및 도 7b의 리세스 구조(705), 도 8의 리세스 구조(805)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(900)는 하우징(905), 안테나(910), 리세스 구조(930)를 포함할 수 있다. 안테나(910)는 인쇄형 안테나(예: 도 5c의 인쇄형 안테나(550))일 수 있다. 안테나(910)는 하우징(905)의 설계에 따라 전자 장치(900)에 배치되는 위치가 정해질 수 있다. 예를 들어, 안테나는 전자 장치(900)의 테두리 부분에 위치할 수 있다. 리세스 구조(930)는 안테나(910)가 배치된 부분에서 안테나의 일 끝단의 위치에 형성될 수 있다. 안테나(910)는 도 5b에서 설명한 적층 구조를 포함할 수 있다. 안테나(910)는 안테나 방사체 구조(920)를 포함할 수 있다. 안테나 방사체 구조(920)는 신호를 송, 수신하기 위한 구조일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 리세스 구조(930)는 리세스 면(또는 바닥면)(950)에 추가적인 안테나 방사체 구조(예를 들어 도 9B의 제2 안테나 방사체 구조(960))가 배치될 수 있다. 리세스 구조(930)는 리세스 면(950)에 추가적인 안테나 방사체 구조를 배치하기 위한 가이드 홀 구조(940)가 형성될 수 있다. 가이드 홀 구조(940)는 제2 안테나 방사체 구조(960)가 리세스 구조(930)에 배치될 때, 정확한 위치에 배치 또는 접착될 수 있도록 유도하기 위한 것일 수 있다. 리세스 구조(930)의 리세스 면(950)에 안테나 방사체 구조(920)의 적어도 일부분이 배치될 수 있다.
도 9b를 참고하면, 제2 안테나 방사체 구조(960)는 리세스 구조(930)에 배치될 수 있다. 제2 안테나 방사체 구조(960)가 리세스 구조(930)에 배치될 때, 접착 방식으로 배치될 수 있다. 제2 안테나 방사체 구조(960)는 리세스 구조(930)의 가이드 홀 구조(940)과 결합될 수 있는 돌출 구조를 포함할 수 있다. 제2 안테나 방사체 구조(960)는 안테나 방사체 구조(920)의 적어도 일부분의 하우징을 향하는 방향의 반대 방향쪽 면에 중첩되어 배치될 수 있다. 제2 안테나 방사체 구조(960)의 하우징을 향하는 방향의 반대 방향쪽 면과 안테나(910)의 하우징을 향하는 방향의 반대 방향쪽 면은 동일 평면 상에 위치할 수 있다. 안테나 방사체 구조(920)와 제2 안테나 방사체 구조(960)는 중첩 배치되나 비정도성 부재로 연결되어 전기적으로 연결되지 않을 수 있다. 제2 안테나 방사체 구조(960)는 안테나 방사체 구조(920)와 접착 연결되어 안테나(910)의 전체 길이가 연장되는 효과를 얻을 수 있다.
도 10a는 추가 안테나 방사체 구조가 전자 장치의 백커버에 부착된 전자 장치의 투시도와 백커버의 내측을 나타낸 도면이다. 도 10b는 추가 안테나 방사체 구조가 전자 장치의 백커버에 부착된 전자 장치를 측면에서 바라본 단면도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(1000)(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101), 도 6a 내지 도 6b의 전자 장치(600), 도 7a의 전자 장치(700), 도 8의 전자 장치(800), 도 9a 내지 도 9b의 전자 장치(900))는 하우징(905)(예: 도 3의 하우징(310), 도 6a 내지 도 6b 하우징(605), 도 7a의 하우징(760), 도 8의 하우징(860), 도 9a 내지 도 9b의 하우징(905)), 안테나(예: 도 1의 안테나 모듈(197), 도 3의 안테나(390), 도 5a 내지 5b의 안테나(510, 520), 도 6a 내지 도 6b의 안테나(610), 도 7a 내지 도 7b, 도 8의 제1 안테나 방사체 구조 및 제2 안테나 방사체 구조(710, 720, 770, 780, 810, 820), 도 9a 내지 도 9b의 안테나(910)), 가이드 홀 구조(940)(예: 도 6a 내지 도 6b의 가이드 홀 구조(640)), 리세스 구조(705)(예: 도 6a 내지 도 6b의 리세스 구조(630), 도 7a 및 도 7b의 리세스 구조(705), 도 8의 리세스 구조(805), 도 9a 내지 도 9b의 리세스 구조(930))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 안테나 방사체 구조(1060)는 전자 장치(1000)의 백커버(1070)에 접착 부재(1080)를 이용하여 부착될 수 있다. 제2 안테나 방사체 구조(1060)가 전자 장치(1000)의 백커버(1070)에 결합되는 경우, 제1 안테나 방사체 구조(1020)와 제2 안테나 방사체 구조(1060)는 접착 부재로 연결되지 않을 수 있다. 백커버(1070)를 하우징(1005)에 결합하여 제2 안테나 방사체 구조(1060)가 리세스 구조(1030)에 배치될 수 있다. 백커버(1070)가 하우징(1005)에 결합되는 힘으로 제2 안테나 방사체 구조(1060)가 고정될 수 있다.
도 10b는 참고하면, +z축 방향으로 하측에서부터, 하우징(1005), 리세스 구조(1030), 제1 안테나 방사체 구조(1020), 제2 안테나 방사체 구조(1060), 접착 부재(1080), 백커버(1070)순으로 배치될 수 있다. 안테나는 제1 안테나 방사체 구조(1020), 제2 안테나 방사체 구조(1060), 제1 인쇄 회로 기판(1040), 제2 인쇄 회로 기판(1050)을 포함할 수 있다. 상기 구성 요소들 중 적어도 하나는 생략 될 수 있다. 제1 안테나 방사체 구조(1020)는 꺾인 구조로 형성될 수 있다. 제1 안테나 방사체 구조(1020)의 적어도 일부분은 리세스 구조(1030)에 배치될 수 있다. 리세스 구조(1030)에 배치된 제1 안테나 방사체 구조(1020)의 부분을 제1 부분(1020a)으로 명칭한다. 리세스 구조(1030)에 배치되지 않은 제1 안테나 방사체 구조(1020)의 부분은 제2 부분(1020b)로 명칭한다. 제1 부분(1020a)은 제1 인쇄 회로 기판(1040)과 연결될 수 있다. 제2 안테나 방사체 구조(1060)는 제2 인쇄 회로 기판(1050)과 연결될 수 있다. 제2 안테나 방사체 구조(1060)는 제1 인쇄 회로 기판(1040)과 전기적으로 연결되지 않을 수 있다. 제2 안테나 방사체 구조(1060)는 리세스 구조(1030)에 배치되고, 제1 안테나 방사체 구조(1020)의 일부분과 중첩되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나 방사체 구조(1060)는 제1 부분(1020a)과 중첩되도록 배치될 수 있다. 제2 안테나 방사체 구조(1060)는 제1 부분(1020a)보다 +z축 방향으로 상측에 배치될 수 있다. 제2 안테나 방사체 구조(1060)가 제1 안테나 방사체 구조(1020)의 일부분과만 중첩되어 배치됨으로써 안테나가 연장되어 확장되는 효과가 있다. 제1 안테나 방사체 구조(1020) 및 제2 안테나 방사체 구조(1060)는 비도전 부재로 결합되어, 전기적으로 연결되지 않을 수 있다. 제2 안테나 방사체 구조(1060)의 +z축 방향 제1 면과 제1 안테나 방사체 구조(1020)의 제2 부분(1020b)의 +z축 방향 제2 면은 동일 평면 상에 위치할 수 있다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예들 중 하나의 구조를 나타낸 블록 다이어그램이다. 도 12는 본 개시의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 안테나 주파수의 이동을 나타낸 실험 그래프이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101), 도 6a 내지 도 6b의 전자 장치(600), 도 7a의 전자 장치(700), 도 8의 전자 장치(800), 도 9a 내지 도 9b의 전자 장치(900), 도 10a 내지 도 10b의 전자 장치(1000))는 하우징(예: 도 3의 하우징(310), 도 6a 내지 도 6b 하우징(605), 도 7a의 하우징(760), 도 8의 하우징(860), 도 9a 내지 도 9b의 하우징(905)), 안테나(1110, 1120)(예: 도 1의 안테나 모듈(197), 도 3의 안테나(390), 도 5a 내지 5b의 안테나(510, 520), 도 6a 내지 도 6b의 안테나(610), 도 7a 내지 도 7b, 도 8의 제1 안테나 방사체 구조 및 제2 안테나 방사체 구조(710, 720, 770, 780, 810, 820), 도 9a 내지 도 9b의 안테나(910), 도 10a 내지 도 10b의 안테나(1020,1060))를 포함할 수 있다.
도 11을 참고하면, 전자 장치는 안테나 구조(1100), 인쇄 회로 기판(1140)을 포함할 수 있다. 안테나 구조(1100)는 제1 안테나 방사체 구조(1110), 제2 안테나 방사체 구조(1120)를 포함할 수 있다. 안테나 방사체 구조의 수는 적어도 2개 이상일 뿐 2개로 한정되지 않는다. 인쇄 회로 기판(1140)은 적어도 하나의 프로세서(1170), 송수신기(1160), RF프론트엔드(RF front end)(1150), 안테나 매칭기(1130)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 구조(1100)에서 제1 안테나 방사체 구조(1110)만이 인쇄 회로 기판(1140)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 안테나 방사체 구조(1120)는 인쇄 회로 기판(1140)과 전기적으로 연결되지 않을 수 있다. 도 6a 내지 도 10b의 실시예에 따라, 제2 안테나 방사체 구조(1120)는 제1 안테나 방사체 구조(1110)와 물리적으로 접촉 배치되나, 전기적으로는 연결되지 않을 수 있다. 제2 안테나 방사체 구조(1120)가 물리적으로 접촉 배치됨으로써 커플링 되어 안테나 구조(1100)의 전체 길이가 연장되어 공진을 이동시켜 사용하는 주파수 대역을 조정할 수 있는 효과가 있다. 안테나 매칭기(1130)는 제1 안테나 방사체 구조(1110)와 연결되나, 제2 안테나 방사체 구조(1120)가 연결된 경우 이를 인식하여 RF프론트엔드(1150)으로 전달할 수 있다.
도 12를 참고하면, 제2 안테나 방사체 구조를 결합하기 전과 후의 단말의 주파수 대역을 확인할 수 있다. 그래프에서 제2 안테나 방사체 구조를 결합하기 전(1210)과 제2 안테나 방사체 구조를 결합한 후(1220)의 공진 주파수가 약 30MHz(메가헤르츠) 차이나는 것을 확인 할 수 있다. 공진 주파수의 이동 정도는 제2 안테나 방사체 구조의 성질에 따라 결정될 수 있다. 제2 안테나 방사체 구조의 재질, 길이에 따라 공진 주파수의 이동 정도가 달라질 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 6a 내지 도 6b의 전자 장치(600), 도 7a 내지 도 7b의 전자 장치(700), 도 8의 전자 장치(800), 도 9a 내지 도 9b의 전자 장치(900), 도 10a 내지 도 10b의 전자 장치(1000))는, 하우징(예: 도 3의 하우징(310), 도 6a 내지 도 6b의 하우징(605), 도 7a 내지 도 7b의 하우징(760), 도 8의 하우징(860), 도 9a 내지 도 9b의 하우징(905), 도 10a 내지 도 10b의 하우징(1005)), 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160) 도 3의 디스플레이(301)), 상기 하우징 내에 배치된 인쇄 회로 기판 (예: 도 4의 인쇄 회로 기판(340), 도 7a의 인쇄 회로 기판(730)), 및 상기 하우징 내에 배치되고, 제1 안테나 방사체 구조(예: 도 6a 내지 도 6b의 제1 안테나 방사체 구조(620), 도 7a 내지 도 7b의 제1 안테나 방사체 구조(710, 770), 도 8의 제1 안테나 방사체 구조(810), 도 9a 내지 도 9b의 제1 안테나 방사체 구조(920), 도 10a 내지 도 10b의 제1 안테나 방사체 구조(1020), 도 11의 제1 안테나 방사체 구조(1110)) 및 상기 제1 안테나 방사체 구조에서 연장되는 제2 안테나 방사체 구조(예: 도 6b의 제2 안테나 방사체 구조(660), 도 7a 내지 도 7b의 제2 안테나 방사체 구조(720, 780), 도 8의 제2 안테나 방사체 구조(820), 도 9b의 제2 안테나 방사체 구조(960), 도 10a 내지 도 10b의 제2 안테나 방사체 구조(1060), 도 11의 제2 안테나 방사체 구조(1120))를 포함하는 안테나(예: 도 5a 내지 도 5b의 안테나(500, 510, 550), 도 6a 내지 도 6b의 안테나(610), 도 9a 내지 도 9b의 안테나(910), 도 10a 내지 도 10b의 안테나(1010))를 포함하고, 상기 하우징은 상기 제2 안테나 방사체 구조가 배치되기 위한 리세스 구조(예: 도 6a 내지 도 6b의 리세스 구조(630), 도 7a 내지 도 7b의 리세스 구조(705), 도 8의 리세스 구조(805), 도 9a 내지 도 9b의 리세스 구조(930), 도 10a 내지 도 10b의 리세스 구조(1030))를 포함하고, 상기 제1 안테나 방사체 구조의 제1 부분(예: 도 7a 내지 도 7b의 제1 부분(710a), 도 8의 제1 부분(810a), 도 10a 내지 도 10b의 제1 부분(1020a))은 상기 리세스 구조의 바닥면(예: 도 6a 내지 도 6b의 리세스 면(650), 도 9a 내지 도 9b의 리세스 면(950))에 위치하고, 상기 리세스 구조는 상기 제2 안테나 방사체 구조를 정렬하기 위한 홀 구조(예: 도 6a 내지 도 6b의 가이드 홀 구조(650), 도 9a 내지 도 9b의 가이드 홀 구조(940))를 포함하고, 및 상기 제2 안테나 방사체 구조는 상기 제1 안테나 방사체 구조의 제1 부분과 서로 중첩되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 안테나 방사체 구조의 상기 디스플레이를 향하는 방향의 반대쪽 방향인 제1 방향(예: 도 7a 내지 도 7b의 +Z축 방향, 도 8의 +Z축 방향, 도 10b의 +Z축 방향)을 바라보는 제 1면 및 상기 제1 안테나 방사체 구조의 제1 부분의 상기 제1 방향을 바라보는 제 2면은 동일 평면 상에 위치할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 안테나 방사체 구조와 상기 제1 안테나 방사체 구조의 제1 부분은 비전도성 접착 부재(예: 도 5b의 접착층(530b, 540b, 540c), 도 7b의 접착층(770b, 780b))로 접착되어 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 안테나 방사체 구조는 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 제2 안테나 방사체 구조는 상기 제1 안테나 방사체 구조와 전기적으로 연결되지 않을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 안테나 방사체 구조는 상기 제1 부분과 상기 제1 부분을 제외한 나머지 부분(예: 도 7a 내지 도 7b의 제2 부분(710b), 도 8의 제2 부분(810b), 도 10a 내지 도 10b의 제2 부분(1020b))의 높이가 다를 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나는 상기 하우징의 외곽 테두리 부분에 위치할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은 플렉서블 인쇄 회로 기판일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 안테나 방사체 구조는 상기 전자 장치의 백커버(예: 도 10a 내지 도 10b의 백커버(1070))에 부착되어 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 안테나 방사체 구조는 상기 전자 장치에 탈부착이 가능한 필름형 안테나(예: 도 5a의 안테나(500))일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 안테나 방사체 구조는 상기 전자 장치에 탈부착이 가능한 필름형 안테나(예: 도 5a의 안테나(500)) 또는 상기 전자 장치에 사출되어 인쇄되는 인쇄형 안테나(예: 도 5c의 안테나(550))일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 안테나 방사체 구조 및 상기 제2 안테나 방사체 구조는 금속으로 구성되는 금속층(예: 도 5b의 금속층(520), 도 7a 내지 도 7b의 금속층(770a, 780a)), 절연체로 구성되는 절연층(예: 도 5b의 절연층(530a, 540a))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 금속층은 니켈 또는 구리로 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 절연층은 커버레이(coverlay) 또는 PET로 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 금속층은 상기 절연층과 접착 방식으로 부착될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나(예: 도 5a 내지 도 5c의 안테나(500, 510, 550), 도 6a 내지 도 6b의 안테나(610), 도 9a 내지 도 9b의 안테나(910), 도 10a 내지 도 10b의 안테나(1010))는 제1 안테나 방사체 구조(예: 도 6a 내지 도 6b의 제1 안테나 방사체 구조(620), 도 7a 내지 도 7b의 제1 안테나 방사체 구조(710, 770), 도 8의 제1 안테나 방사체 구조(810), 도 9a 내지 도 9b의 제1 안테나 방사체 구조(920), 도 10a 내지 도 10b의 제1 안테나 방사체 구조(1020), 도 11의 제1 안테나 방사체 구조(1110)) 및 상기 제1 안테나 방사체 구조로부터 연장되는 제2 안테나 방사체 구조(예: 도 6b의 제2 안테나 방사체 구조(660), 도 7a 내지 도 7b의 제2 안테나 방사체 구조(720, 780), 도 8의 제2 안테나 방사체 구조(820), 도 9b의 제2 안테나 방사체 구조(960), 도 10a 내지 도 10b의 제2 안테나 방사체 구조(1060), 도 11의 제2 안테나 방사체 구조(1120))를 포함하고, 상기 제1 안테나 방사체 구조의 제1 부분(예: 도 7a 내지 도 7b의 제1 부분(710a), 도 8의 제1 부분(810a), 도 10a 내지 도 10b의 제1 부분(1020a))은 상기 제2 안테나 방사체 구조의 적어도 일부와 접촉 배치되고, 상기 제2 안테나 방사체 구조는 상기 제1 안테나 방사체 구조의 제1 부분과 서로 중첩되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이를 향하는 방향의 반대쪽 방향인 제1 방향(예: 도 7a 내지 도 7b의 +Z축 방향, 도 8의 +Z축 방향, 도 10b의 +Z축 방향)을 바라보는 상기 제2 안테나 방사체 구조의 제 1면 및 상기 제1 안테나 방사체 구조의 제1 부분의 상기 제1 방향을 바라보는 제 2면은 동일 평면 상에 위치할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 안테나 방사체 구조와 상기 제1 안테나 방사체 구조의 제2 부분은 비전도성 접착 부재(예: 도 5b의 접착층(530b, 540b, 540c), 도 7b의 접착층(770b, 780b))로 접착되어 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 안테나 방사체 구조 및 상기 제2 안테나 방사체 구조는 금속으로 구성되는 금속층(예: 도 5b의 금속층(520), 도 7a 내지 도 7b의 금속층(770a, 780a)), 절연체로 구성되는 절연층(예: 도 5b의 절연층(530a, 540a))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 금속층은 니켈 또는 구리로 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 절연층은 커버레이(coverlay) 또는 PET로 구성될 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 다양한 실시예의 안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    디스플레이;
    상기 하우징 내에 배치된 인쇄 회로 기판; 및
    상기 하우징 내에 배치되고, 제1 안테나 방사체 구조 및 상기 제1 안테나 방사체 구조에서 연장되는 제2 안테나 방사체 구조를 포함하는 안테나를 포함하고,
    상기 하우징은 상기 제2 안테나 방사체 구조가 배치되기 위한 리세스 구조를 포함하고,
    상기 제1 안테나 방사체 구조의 제1 부분은 상기 리세스 구조의 바닥면에 위치하고,
    상기 리세스 구조는 상기 제2 안테나 방사체 구조를 정렬하기 위한 홀 구조를 포함하고, 및
    상기 제2 안테나 방사체 구조는 상기 제1 안테나 방사체 구조의 제1 부분과 서로 중첩되도록 배치되는 전자 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제2 안테나 방사체 구조의 상기 디스플레이를 향하는 방향의 반대쪽 방향인 제1 방향을 바라보는 제 1면 및 상기 제1 안테나 방사체 구조의 제1 부분의 상기 제1 방향을 바라보는 제 2면은 동일 평면 상에 위치하는 전자 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 제2 안테나 방사체 구조와 상기 제1 안테나 방사체 구조의 제1 부분은 비전도성 접착 부재로 접착되어 연결되는 전자 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 안테나 방사체 구조는 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 제2 안테나 방사체 구조는 상기 제1 안테나 방사체 구조와 전기적으로 연결되지 않는 전자 장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 안테나 방사체 구조는 상기 제1 부분과 상기 제1 부분을 제외한 나머지 부분의 높이가 다른 전자 장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 안테나는 상기 하우징의 외곽 테두리 부분에 위치하는 전자 장치.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판은 플렉서블 인쇄 회로 기판인 전자 장치.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 제2 안테나 방사체 구조는 상기 전자 장치의 백커버에 부착되어 배치되는 전자 장치.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 제2 안테나 방사체 구조는 상기 전자 장치에 탈부착이 가능한 필름형 안테나인 전자 장치.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 안테나 방사체 구조는 상기 전자 장치에 탈부착이 가능한 필름형 안테나 또는 상기 전자 장치에 사출되어 인쇄되는 인쇄형 안테나인 전자 장치.
  11. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 안테나 방사체 구조 및 상기 제2 안테나 방사체 구조는 금속으로 구성되는 금속층, 절연체로 구성되는 절연층을 포함하는 전자 장치.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 금속층은 니켈 또는 구리로 구성되는 전자 장치.
  13. 제 11항에 있어서,
    상기 절연층은 커버레이(coverlay) 또는 PET로 구성되는 전자 장치.
  14. 제 11항에 있어서,
    상기 금속층은 상기 절연층과 접착 방식으로 부착되는 전자 장치.
  15. 안테나에 있어서,
    제1 안테나 방사체 구조 및 상기 제1 안테나 방사체 구조로부터 연장되는 제2 안테나 방사체 구조를 포함하고,
    상기 제1 안테나 방사체 구조의 제1 부분은 상기 제2 안테나 방사체 구조의 적어도 일부와 접촉 배치되고,
    상기 제2 안테나 방사체 구조는 상기 제1 안테나 방사체 구조의 제1 부분과 서로 중첩되도록 배치되는 안테나.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070122101A (ko) * 2006-06-23 2007-12-28 엘지전자 주식회사 휴대 단말기
KR20140148006A (ko) * 2013-06-21 2014-12-31 삼성전자주식회사 안테나 장치 및 그것을 갖는 전자 장치
KR20170083907A (ko) * 2016-01-11 2017-07-19 엘지전자 주식회사 이동 단말기
CN109713431A (zh) * 2018-12-30 2019-05-03 瑞声精密制造科技(常州)有限公司 馈电耦合式天线结构及移动终端
KR20200036460A (ko) * 2018-09-28 2020-04-07 삼성전자주식회사 복수의 안테나들을 포함하는 전자 장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070122101A (ko) * 2006-06-23 2007-12-28 엘지전자 주식회사 휴대 단말기
KR20140148006A (ko) * 2013-06-21 2014-12-31 삼성전자주식회사 안테나 장치 및 그것을 갖는 전자 장치
KR20170083907A (ko) * 2016-01-11 2017-07-19 엘지전자 주식회사 이동 단말기
KR20200036460A (ko) * 2018-09-28 2020-04-07 삼성전자주식회사 복수의 안테나들을 포함하는 전자 장치
CN109713431A (zh) * 2018-12-30 2019-05-03 瑞声精密制造科技(常州)有限公司 馈电耦合式天线结构及移动终端

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