KR20200036460A

KR20200036460A - 복수의 안테나들을 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20200036460A
Application number: KR1020180116110A
Authority: KR
Inventors: 이종혁; 김해연; 박세현
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2018-09-28
Filing date: 2018-09-28
Publication date: 2020-04-07
Also published as: US11411300B2; KR102604494B1; US20220052437A1; WO2020067755A1

Abstract

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 전면 플레이트와, 상기 전면 플레이트와 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 베젤 구조로서, 제1 도전성 부분, 제2 도전성 부분, 및 상기 제1 도전성 부분과 상기 제2 도전성 부분 사이에 형성된 제1 절연성 부분을 포함하는 상기 측면 베젤 구조를 포함하는 하우징과, 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 제1 절연성 부분에 인접한, 상기 제1 도전성 부분의 제1 위치에 전기적으로 연결된 적어도 하나의 그라운드 층을 포함하는 인쇄회로 기판과, 상기 제1 위치보다 상기 제1 절연성 부분으로부터 더 멀리 떨어진, 상기 제1 도전성 부분의 제2 위치에 전기적으로 연결되고, 상기 측면 베젤 구조의 외부에서 볼 때, 상기 제1 위치와 상기 제2 위치 사이에 배치된 제1 도전성 패턴과, 상기 제2 위치에 전기적으로 연결되어 제1 주파수를 갖는 제1 신호를 송수신하고, 상기 제2 도전성 부분의 제3 위치에 전기적으로 연결되어 제2 주파수를 갖는 제2 신호를 송수신하도록 구성된 제1 무선 통신 회로와, 상기 측면 부재의 외부에서 볼 때, 상기 제2 위치와 상기 제3 위치 사이에 배치되고, 상기 그라운드 층과 전기적으로 연결된 제2 도전성 패턴과, 상기 제2 위치에 전기적으로 연결되어 제3 주파수를 갖는 제3 신호를 수신하고, 상기 제3 위치에 전기적으로 연결되어 제4 주파수를 갖는 제4 신호를 수신하도록 구성된 제2 무선 통신 회로를 포함할 수 있다. 이외에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

복수의 안테나들을 포함하는 전자 장치 {ELECTRONIC DEVICE INCLUDING A PLURALITY OF ANTENNAS}

본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치에 관한 것으로서, 예를 들면, 복수의 안테나들을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

전자, 정보, 통신 기술이 발달하면서, 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 통합되고 있다. 예를 들어, 스마트 폰은 통신 기능과 아울러, 음향 재생 기기, 촬상 기기, 또는 전자 수첩과 같은 기능을 포함하고 있으며, 어플리케이션의 추가 설치를 통해 더욱 다양한 기능이 스마트 폰에서 구현될 수 있다. 전자 장치는 탑재된 어플리케이션이나 저장된 파일의 실행뿐만 아니라, 유선 또는 무선 방식으로 서버 또는 다른 전자 장치에 접속하여 다양한 정보들을 실시간으로 제공받을 수 있다. 예컨대, 어플리케이션이나 저장된 정보 파일은 저장 매체를 경유하지 않고 전자 장치들 간에 또는 전자 장치와 서버 사이에서 직접 송수신될 수 있다.

최근에는 데이터의 송수신뿐만 아니라, 충전 전력 또한 무선으로 송수신되는 환경이 제공되고 있으며, 전자 장치에는 더 많은, 더 다양한 형태의 안테나가 탑재되어 사용자의 편의성을 향상시킬 수 있다. 예컨대, 상용통신망 접속, 근거리 무선통신(wireless local area network; w-LAN), 근접 무선 통신(near field communication; NFC) 등의 양방향 통신을 위한 안테나나, 방송, 지구 위성항법시스템(예: global navigation satellite system (GNSS)), 또는 무선 전력을 수신하기 위한 안테나가 전자 장치에 제공될 수 있다.

한편, 이동통신 단말기와 같이 사용자가 휴대하고 다니면서 사용하는 전자 장치에서는, 이러한 다양한 형태의 안테나, 예컨대, 방사 도체(radiating conductor)를 배치하는데 어려움이 있을 수 있다. 예컨대, 동작 주파수에 따라 각각의 안테나는 일정 정도의 전기적인, 물리적인 길이를 가질 수 있으며, 전자기적인 간섭을 피하기 위해서는 다른 안테나와 충분한 간격이 요구될 수 있다. 하지만 소형화된 전자 장치 내에서, 예를 들어, 사용자가 휴대하고 다니면서 사용하는 전자 장치 내에서, 안테나의 크기나 다른 안테나와의 간격을 확보하는데 어려움이 있을 수 있다. 더욱이, 인접하는 두 안테나, 예를 들어, 방사 도체가 형성하는 동작 주파수의 차이가 크지 않은 경우, 예컨대, 동작 주파수의 차이가 수백 MHz 정도에 불과한 경우, 이들 두 안테나 사이의 전자기적인 간섭은 더 커질 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예는, 서로 다른 복수의 주파수 대역에서 동작 주파수를 확보하면서도 안정된 무선 통신을 수행할 수 있는 안테나 또는 그를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예는, 방사 도체들이 서로 인접하게 배치되면서도, 아울러, 서로 다른 복수의 주파수 대역에서 동작 주파수를 확보하면서도 전자기적인 간섭이 억제된 안테나 또는 그를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예는, 복수의 주파수 대역에서 동작 주파수를 확보함으로써, 무선 통신 성능을 향상시킬 수 있는 안테나 또는 그를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 전면 플레이트와, 상기 전면 플레이트와 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 베젤 구조로서, 제1 도전성 부분, 제2 도전성 부분, 및 상기 제1 도전성 부분과 상기 제2 도전성 부분 사이에 형성된 제1 절연성 부분을 포함하는 상기 측면 베젤 구조를 포함하는 하우징과, 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 제1 절연성 부분에 인접한, 상기 제1 도전성 부분의 제1 위치에 전기적으로 연결된 적어도 하나의 그라운드 층을 포함하는 인쇄회로 기판과, 상기 제1 위치보다 상기 제1 절연성 부분으로부터 더 멀리 떨어진, 상기 제1 도전성 부분의 제2 위치에 전기적으로 연결되고, 상기 측면 베젤 구조의 외부에서 볼 때, 상기 제1 위치와 상기 제2 위치 사이에 배치된 제1 도전성 패턴과, 상기 제2 위치에 전기적으로 연결되어 제1 주파수를 갖는 제1 신호를 송수신하고, 상기 제2 도전성 부분의 제3 위치에 전기적으로 연결되어 제2 주파수를 갖는 제2 신호를 송수신하도록 구성된 제1 무선 통신 회로와, 상기 측면 부재의 외부에서 볼 때, 상기 제2 위치와 상기 제3 위치 사이에 배치되고, 상기 그라운드 층과 전기적으로 연결된 제2 도전성 패턴과, 상기 제2 위치에 전기적으로 연결되어 제3 주파수를 갖는 제3 신호를 수신하고, 상기 제3 위치에 전기적으로 연결되어 제4 주파수를 갖는 제4 신호를 수신하도록 구성된 제2 무선 통신 회로를 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 적어도 부분적으로 도전성 재질(electrically conductive material)로 형성된 측면 베젤 구조를 포함하는 하우징, 상기 측면 베젤 구조 중에서 도전성 재질로 이루어진 제1 도전성 부분과, 상기 하우징의 내부 공간에 형성된 제1 도전성 패턴을 포함하여 형성된 제1 안테나, 상기 측면 베젤 구조 중에서 도전성 재질로 이루어진 제2 도전성 부분을 포함하여 형성된 제2 안테나, 상기 하우징의 내부 공간에 형성되며, 상기 제1 도전성 부분 또는 상기 제1 도전성 패턴과 용량성 결합(capacitive coupling)을 형성하는 제2 도전성 패턴, 및 상기 제1 안테나와 상기 제2 안테나에 전기적으로 연결된 프로세서 또는 통신 모듈을 포함하고, 상기 프로세서 또는 통신 모듈은, 상기 제1 안테나와 상기 제2 안테나 중 적어도 하나를 이용하여 적어도 GPS(global positioning system) 정보를 수신할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 하우징의 도전성 재질 부분을 이용하여 서로 다른 복수의 주파수 대역에서 각각 동작 주파수를 확보할 수 있다. 한 실시예에서, 하나의 안테나와 다른 안테나의 일부로서 제공된 도전성 패턴이 서로 인접하게 배치되면서도 안정된 무선 통신을 수행할 수 있으므로, 소형화된 전자 장치에 탑재하기 용이할 수 있다.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타내는 블럭도이다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 4는 도 2에 도시된 전자 장치를 나타내는 분리 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 안테나의 배치를 설명하기 위한 평면도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 도전성 패턴들이 형성된 구성을 예시하는 도면이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 안테나의 구성 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 도 7에 도시된 안테나의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 도 7에 도시된 안테나에서 제2 도전성 패턴을 배치하기 전, 후의 방사 특성을 측정하여 나타내는 도면이다.
도 10은 도 7에 도시된 안테나에서, 제1 안테나와 제2 안테나 각각의 방사 효율을 측정하여 나타내는 도면이다.
도 11은 도 7에 도시된 안테나에서, 도전성 패턴들을 배치하기 전, 후에 제2 안테나의 방사 효율을 측정하여 나타내는 도면이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 안테나 배치의 변형 예를 설명하기 위한 평면도이다.
도 13 내지 도 15는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 도전성 패턴들의 변형 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 16은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 시스템을 나타내는 블록도이다.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 일부 실시 예들을 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나" 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. '제1', '제2' 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. '및/또는' 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

또한, '전면', '후면', '상면', '하면' 등과 같은 도면에 보이는 것을 기준으로 기술된 상대적인 용어들은 '제1', '제2' 등과 같은 서수들로 대체될 수 있다. '제1', '제2' 등의 서수들에 있어서 그 순서는 언급된 순서나 임의로 정해진 것으로서, 필요에 따라 임의로 변경될 수 있다.

본 발명에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 발명에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

본 발명에서 전자 장치는 터치 패널을 구비하는 임의의 장치일 수 있으며, 전자 장치는 단말, 휴대 단말, 이동 단말, 통신 단말, 휴대용 통신 단말, 휴대용 이동 단말, 디스플레이 장치 등으로 칭할 수 있다.

예를 들어, 전자 장치는 스마트폰, 휴대폰, 내비게이션 장치, 게임기, TV, 차량용 헤드 유닛, 노트북 컴퓨터, 랩탑 컴퓨터, 태블릿(Tablet) 컴퓨터, PMP(Personal Media Player), PDA(Personal Digital Assistants) 등일 수 있다. 전자 장치는 무선 통신 기능을 갖는 포켓 사이즈의 휴대용 통신 단말로서 구현될 수도 있다. 또한, 전자 장치는 플렉서블 장치 또는 플렉서블 디스플레이 장치일 수 있다.

전자 장치는 서버 등의 외부 전자 장치와 통신하거나, 외부 전자 장치와의 연동을 통해 작업을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 카메라에 의해 촬영된 영상 및/또는 센서부에 의해 검출된 위치 정보를 네트워크를 통해 서버로 전송할 수 있다. 네트워크는, 이에 한정되지 않지만, 이동 또는 셀룰러 통신망, 근거리 통신망(Local Area Network: LAN), 무선 근거리 통신망(Wireless Local Area Network: WLAN), 광역 통신망(Wide Area Network: WAN), 인터넷, 소지역 통신망(Small Area Network: SAN) 등일 수 있다.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)를 나타내는 블럭도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196) 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.

음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용되는 스피커와 전화 수신 전용으로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry) 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155) 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜(들)을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimediainterface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈 등) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈 또는 전력선 통신 모듈 등)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이러한 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)로 통합되거나 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수의 칩들)로 구현될 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의해 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통해 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purposeinput and output),SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104) 간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)으로 구성될 수 있다.

도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 전면을 나타내는 사시도이다. 도 3은 도 2에 도시된 전자 장치(200)의 후면을 나타내는 사시도이다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제1 면(또는 전면)(210A), 제2 면(또는 후면)(210B), 및 제1 면(210A) 및 제2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 2의 제1 면(210A), 제2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글래스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 전면 플레이트(202)는 상기 하우징(210)에 결합하여 상기 하우징(210)과 함께 내부 공간을 형성할 수 있다. 여기서, '내부 공간'이라 함은 상기 전면 플레이트(202)와 후술할 제1 지지 부재(예: 도 4의 제1 지지 부재(411)) 사이의 공간을 의미할 수 있다. 다양한 실시예에서, '내부 공간'이라 함은 상기 하우징(210)의 내부 공간으로서 후술할 디스플레이(201) 또는 도 4의 디스플레이(430)의 적어도 일부를 수용하는 공간을 의미할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 다양한 실시예에서, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.

도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 제1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(210D)(예: 도 4의 곡면부(R))들을, 상기 전면 플레이트(202)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 제2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(210E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 상기 전면 플레이트(202) (또는 상기 후면 플레이트(211))가 상기 제1 영역(210D)들 (또는 상기 제2 영역(210E)들) 중 하나만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(200)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제1 영역(210D) 또는 제2 영역(210E)이 포함되지 않는 측면(예: 커넥터 홀(208)이 형성된 측면) 쪽에서는 제1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(210D) 또는 제2 영역(210E)을 포함한 측면(예: 키 입력 장치(217)가 배치된 측면) 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201), 오디오 모듈(203, 207, 214), 센서 모듈(204, 216, 219), 카메라 모듈(205, 212, 213), 키 입력 장치(217), 발광 소자(206), 및 커넥터 홀(208, 209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217), 또는 발광 소자(206))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 다양한 실시예에서, 상기 제1 면(210A), 및 상기 측면(210C)의 제1 영역(210D)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 다양한 실시예에서, 디스플레이(201)의 모서리를 상기 전면 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.

다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역(예: 활성 영역) 또는 화면 표시 영역을 벗어난 영역(예: 비활성 영역)의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 지문 센서(216), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(210D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(210E)들에 배치될 수 있다.

오디오 모듈(203, 207, 214)은, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207, 214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 다양한 실시예에서 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).

센서 모듈(204, 216, 219)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 216, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치된 제1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치된 제3 센서 모듈(219)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(216)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제1 면(210A)(예: 디스플레이(201))뿐만 아니라 제2 면(210B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(204) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

카메라 모듈(205, 212, 213)은, 전자 장치(200)의 제1 면(210A)에 배치된 제1 카메라 장치(205), 및 제2 면(210B)에 배치된 제2 카메라 장치(212) 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.

키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 다양한 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치된 센서 모듈(216)을 포함할 수 있다.

발광 소자(206)는, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서, 발광 소자(206)는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.

커넥터 홀(208, 209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(209)을 포함할 수 있다.

도 4는 도 2에 도시된 전자 장치를 나타내는 분리 사시도이다.

도 4를 참조하면, 전자 장치(400)는, 측면 베젤 구조(410), 제1 지지 부재(411)(예: 브라켓), 전면 플레이트(420), 디스플레이(430), 인쇄 회로 기판(440), 배터리(450), 제2 지지 부재(460)(예: 리어 케이스), 안테나(470) 및 후면 플레이트(480)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치(400)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(411), 또는 제2 지지 부재(460))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(400)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.

제1 지지 부재(411)는, 전자 장치(400) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(410)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(410)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(411)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(411)는, 일면에 디스플레이(430)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(440)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(440)에는, 프로세서, 메모리 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.

디스플레이(430)는 실질적으로 전체 영역이 전면 플레이트(420)의 내측면에 부착될 수 있으며, 전면 플레이트(420)의 내측면에서 디스플레이(430)가 부착된 영역의 주위 또는 둘레에 불투명층이 형성될 수 있다. 디스플레이(430)가 배치되지 않은 전면 플레이트(420)의 영역에서, 이러한 불투명층은 전자 장치(400)의 내부 구조물(예: 제1 지지 부재(411))의 일부분이 외부로 노출되는 것을 차단할 수 있다.

메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.

인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(400)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

배터리(450)는 전자 장치(400)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(450)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(440)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(450)는 전자 장치(400) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(400)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

안테나(470)는, 후면 플레이트(480)와 배터리(450) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(470)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(470)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(410) 및/또는 상기 제1 지지 부재(411)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

이하에서는, 도 5 내지 도 15를 참조하여 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나에 관해 살펴보게 될 것이다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나를 살펴봄에 있어, 필요에 따라 도 1 내지 도 4의 전자 장치(100, 200, 400)이 더 참조될 수 있으며, 선행 실시예의 구성을 통해 용이하게 이해할 수 있는 구성에 대해서는 도면의 참조번호를 동일하게 부여하거나 생략하고, 그 상세한 설명 또한 생략될 수 있다.

도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(500)에서, 안테나들(502, 503)의 배치를 설명하기 위한 평면도이다. 도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(500)에서, 도전성 패턴(515, 517)들이 형성된 구성을 예시하는 도면이다.

도 5와 도 6을 참조하면, 제1 안테나(502)와 제2 안테나(503)는, 상기 전자 장치(500)(예: 도 4의 전자 장치(400))의 측면 베젤 구조(510)(예: 도 4의 측면 베젤 구조(410))의 적어도 일부를 방사 도체로서 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 측면 베젤 구조(510)는 도전성 재질로 이루어진 부분 또는 비도전성 재질로 이루어진 부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 지지 부재(511)(예: 도 4의 제1 지지 부재(411))는 상기 측면 베젤 구조(510)와 일체로 형성되면서, 적어도 부분적으로 비도전성 재질로 이루어질 수 있다. 상기 측면 베젤 구조(510)는 상기 제1 지지 부재(411)의 비도전성 재질 부분과 일체로 형성된 절연성 부분, 예를 들어, 절연 부재(511a, 511b)들을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 측면 베젤 구조(510)의 도전성 재질 부분 중에서, 제1 도전성 부분(513a)은 제1 안테나(502)의 방사 도체 중 일부로서 제공될 수 있다. 한 실시예에서, 상기 제1 도전성 부분(513a)은 실질적으로 상기 전자 장치(500)의 외관을 일부(예: 상기 전자 장치(500)의 상단의 적어도 일부) 형성할 수 있다. 한 실시예에서, 상기 제1 도전성 부분(513a)의 양단에 상기 절연 부재(511a, 511b)들이 배치되어 상기 제1 도전성 부분(513a)과 상기 측면 베젤 구조(510)의 다른 도전성 재질 부분(예: 제2 도전성 부분(513b)) 사이에 절연 구조를 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 도전성 부분(513a)은 제1 절연 부재(511a)에 인접하는 제1 위치(L1)에서 그라운드 층(G)과 전기적으로 연결될 수 있으며, 상기 제1 절연 부재(511a)로부터 상기 제1 위치(L1)보다 더 먼 제2 위치(L2)에서 통신 모듈(예: 도 16의 제1 또는 제2 무선 통신 회로(1692a, 1692b))과 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에서, 상기 제1 안테나(502)는 상기 제1 도전성 부분(513a)의 내측면에서 연장된 제1 급전 핀(521a)과 제1 단락 핀(521b)을 포함할 수 있다. 상기 제1 급전 핀(521a)은 상기 제2 위치(L2)에서, 상기 제1 단락 핀(521b)은 상기 제1 위치(L1)에서 하우징의 내부 공간으로 돌출될 수 있다. 여기서, '하우징의 내부 공간'이라 함은, 예를 들면, 도 4에서 전면 플레이트(420)와 후면 플레이트(480) 사이의 공간으로서 상기 측면 베젤 구조(510)에 의해 둘러싸인 공간을 의미할 수 있다. 한 실시예에서, 상기 제1 단락 핀(521b)과 상기 제1 급전 핀(521a)이 상기 제1 도전성 부분(513a)을 상기 그라운드 층(G) 또는 통신 모듈에 전기적으로 연결할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 안테나(502)는 제1 도전성 패턴(515)을 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 상기 제1 도전성 패턴(515)은 제2 지지 부재(660)(예: 도 4의 제2 지지 부재(460))에 형성될 수 있다. 상기 제1 도전성 패턴(515)은 예를 들면, 비도전성 재질(non-conductive material)의 상기 제2 지지 부재(660)의 표면을 레이저로 가공하여 형성된 도전성 패턴(conductive pattern formed by laser direct structure(LDS))을 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 상기 제2 지지 부재(660)는 하우징의 내부 공간에서 상기 제2 지지 부재(660)의 한 면이 회로 기판(540)(예: 도 4의 인쇄회로 기판(440))의 한 면과 마주 본 상태로 배치될 수 있으며, 상기 제1 도전성 패턴(515)의 위치를 나타내기 위해 도 5에서는 상기 제2 지지 부재(660)가 생략되어 있음에 유의한다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 지지 부재(660)가 상기 측면 베젤 구조(510)에 결합하면, 상기 제1 도전성 패턴(515)은 상기 제1 도전성 부분(513a) 또는 상기 제1 급전 핀(521a)과 분기 구조를 형성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 측면 베젤 구조(510)의 외부에서 볼 때, 예를 들어, 도 4의 전자 장치(400)의 측면에서 바라볼 때, 상기 제1 도전성 패턴(515)은 상기 제1 위치(L1)(예: 상기 제1 단락 핀(521b))과 상기 제2 위치(L2)(예: 상기 제1 급전 핀(521a)) 사이에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 도전성 패턴(515)은 상기 제1 급전 핀(521a)과 전기적인 분기 구조(electrically branched structure)를 형성할 수 있다. 예컨대, 상기 제1 도전성 패턴(515)은 상기 제1 도전성 부분(513a)과 전기적으로 연결되어 상기 제1 안테나(502)의 다른 일부를 형성할 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 회로 기판(540)에는 접촉 부재(contact member)(519)(예: 씨-클립(C-clip))가 제공되어 상기 제1 도전성 패턴(515)이 상기 회로 기판(540)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 상기 회로 기판(540)에는 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190) 또는 도 16의 제1, 제2 무선 통신 회로(1692a, 1692b))이 제공되어 상기 제1 안테나(502)와 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 급전 핀(521a)과 상기 제1 단락 핀(521b)은 도시되지 않은 또 다른 접촉 부재를 통해 상기 회로 기판(540)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 상기 제1 급전 핀(521a)은 후술할 도 7의 제1 급전부(F1) 또는 상기 회로 기판(540)의 통신 모듈과 전기적으로 연결되며, 상기 제1 단락 핀(521b)은 상기 회로 기판(540)의 그라운드 층(ground layer)(G)(예: 후술할 도 7의 접지부(G))과 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 도전성 부분(513a)은 평판형 역-F 안테나(planar type inverted-F antenna; PIFA) 구조를 형성할 수 있으며, 상기 제1 도전성 패턴(515)은 L-형상, U-형상, I-형상 또는 미인더 라인(meander line)과 같은 다양한 형태로 구현될 수 있다. 상기 제1 도전성 패턴(515)은 급전부(예: 도 7의 제1 급전부(F1))로부터 상기 제1 도전성 부분(513a)과 공통의 급전을 제공받아 상기 제1 안테나(502)의 방사 도체로서 작동할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 제1 도전성 패턴(515)이 배치되지 않은 구조라면, 상기 제1 안테나(502)는 상기 제1 도전성 부분(513a)을 이용하여 대략 800MHz 또는 1.8GHz 대역에서 동작 주파수를 형성할 수 있다. 상기 제1 도전성 패턴(515)이 상기 제1 도전성 부분(513a)과 함께 상기 제1 안테나(502)의 방사 도체를 형성한다면, 상기 제1 안테나(502)는 대략 800MHz 또는 1.8GHz 대역에서와 아울러, 대략 1.2GHz 대역에서 동작 주파수를 더 형성할 수 있다. 상기한 동작 주파수의 대역에 관한 수치(numerical value)는 예시적으로 기재한 것으로서, 실제 제품에 요구되는 사양에 따라 또는, 제작된 상기 제1 안테나(502)의 크기나 형상에 따라 다양할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 측면 베젤 구조(510)의 제2 도전성 부분(513b)은 상기 전자 장치(500)의 제2 안테나(503)의 방사 도체에 포함될 수 있다. 한 실시예에서, 상기 제2 도전성 부분(513b)은 실질적으로, 상기 전자 장치(500)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 제1 절연 부재(511a)는 상기 제2 도전성 부분(513b)의 한 단부와 상기 제1 도전성 부분(513a)의 한 단부 사이에 개재될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 안테나(503)는 상기 제2 도전성 부분(513b)의 내측면에서 연장된 제2 급전 핀(521c)과 제2 단락 핀(521d)을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 제2 급전 핀(521c)과 상기 제2 단락 핀(521d)은 하우징의 내부 공간으로 돌출될 수 있다. 한 실시예에서, 상기 제2 급전 핀(521c)과 상기 제2 단락 핀(521d)은 도시되지 않은 또 다른 접촉 부재를 통해 상기 회로 기판(540)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 상기 제2 안테나(503)는 상기 제1 절연 부재(511a)와 인접하는 제3 위치(L3)에서 상기 제2 급전 핀(521c)을 통해 통신 모듈(예: 도 16의 제1 또는 제2 무선 통신 회로(1692a, 1692b))과 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 제2 단락 핀(521d)은 상기 제3 위치(L3)와는 다른 제4 위치에서 상기 제2 도전성 부분(513a)을 상기 회로 기판(540)의 그라운드 층(ground layer)(G)(예: 도 7의 접지부(G))과 전기적으로 연결할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 제2 안테나(503)는 상기 제1 안테나(502)에 대하여 독립된 급전을 제공받으며, 상기 제1 안테나(502)와는 다른 주파수 대역에서 동작 주파수를 형성할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 안테나(503)는 대략 2.3GHz 대역과 1.5GHz 대역에서 동작 주파수를 형성할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(500)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)) 또는 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190) 또는 도 16의 제1, 제2 무선 통신 회로(1692a,1692b))은, 상기 제1 안테나(502) 또는 상기 제2 안테나(503) 중 적어도 하나를 이용하여 무선 신호를 송수신할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(500)는 상기 제1 안테나(502)에 상기 제1 도전성 패턴(515)이 배치됨으로써 확보된 동작 주파수와 상기 제2 안테나(503)가 형성하는 동작 주파수를 각각 이용하여 적어도 지구 위성항법 시스템(GNSS) 신호를 수신할 수 있다. 예컨대, 대략 1.2GHz 대역 또는 1.5GHz 대역의 동작 주파수는, GNSS 신호가 송수신되는 주파수 대역으로서, 상기 전자 장치(500)는 복수의 주파수 대역에서 이러한 GNSS 신호를 수신할 수 있다. 한 실시예에서, 지구 위성항법 시스템 신호는 GPS(global positioning system) 정보를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(500)는, 하우징의 내부에 제공된 접지부, 예를 들면, 그라운드 층(G)(예: 도 7의 접지부(G))과 연결된 제2 도전성 패턴(517)을 더 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 상기 제2 도전성 패턴(517)은 상기 제2 지지 부재(660)의 표면을 레이저로 가공하여 형성될 수 있다. 본 실시예에서, 상기 제2 도전성 패턴(517)은 상기 제2 지지 부재(660) 상에서 상기 제1 도전성 패턴(515)과 동일 면에 형성된 구조가 예시되고 있다. 하지만 본 발명이 이에 한정되지 않으며, 상기 제2 도전성 패턴(517)이 상기 제2 지지 부재(660) 상에서 상기 제1 도전성 패턴(515)과 서로 다른 면에 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 지지 부재(660)가 상기 측면 베젤 구조(510)에 결합하면, 상기 측면 베젤 구조(510)의 외부에서 볼 때, 예를 들어, 도 4의 전자 장치(400)의 측면에서 바라볼 때, 상기 제2 도전성 패턴(517)은 상기 제3 위치(L3)(예: 상기 제2 급전 핀(521c))와 상기 제2 위치(L2)(예: 상기 제1 급전 핀(521a)) 사이에 배치될 수 있다. 한 실시예에서, 상기 제2 도전성 패턴(517)은 상기 제2 안테나(503)와 상기 제1 안테나(502)(예: 상기 제1 도전성 패턴(515)) 사이에서 전자계 분리 구조(electromagnetic isolation structure)를 형성할 수 있다. 예컨대, 상기 제2 도전성 패턴(517)은 상기 제2 안테나(503)와 상기 제1 안테나(502) 사이에서 전자기적인 간섭을 감소시켜 분리도(isolation) 특성을 향상시킬 수 있다. 상기 제1 도전성 패턴(515)이 배치됨으로써 확보된 동작 주파수(예: 1.2GHz 대역의 동작 주파수)는 상기 제2 안테나(503)의 동작 주파수(예: 1.5GHz 대역의 동작 주파수)와 수백 MHz 정도의 차이를 가지고 있으므로, 상기 제2 안테나(503)와 상기 제1 안테나(502)이 서로 인접하게 배치된다면 전자기적인 간섭에 의해 일부의 동작 주파수 대역에서 송수신 효율이 저하될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(500)는 상기 제2 도전성 패턴(517)을 포함함으로써, 상기 제2 안테나(503)와 상기 제1 안테나(502)가 서로 인접하게 배치되면서도 안정된 무선 통신 환경을 확보할 수 있다. 예컨대, 상기 제2 도전성 패턴(517)이 배치됨으로써, 상기 전자 장치(500) 또는 그를 포함하는 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))의 소형화가 용이할 수 있다.

도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(700)에서, 안테나들(702, 703)의 구성 설명하기 위한 도면이다. 도 8은 도 7에 도시된 안테나들(702, 703)의 동작을 설명하기 위한 도면이다.

도 7과 도 8을 참조하면, 상기 전자 장치(700)(예: 도 5의 전자 장치(500))는 측면 베젤 구조(예: 도 5의 측면 베젤 구조(510))의 일부로서 도전성 재질로 이루어진 제1 도전성 부분(713a)과 제1 도전성 패턴(715)을 포함하는 제1 안테나(702)와, 측면 베젤 구조의 다른 일부로서 도전성 재질로 이루어진 제2 도전성 부분(713b)을 포함하는 제2 안테나(703)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 도전성 부분(713a)과 상기 제1 도전성 패턴(715)은 상기 제1 안테나(702)의 방사 도체에 포함될 수 있으며, 상기 제2 도전성 부분(713a)은 상기 제2 안테나(703)의 방사 도체에 포함될 수 있다. 한 실시예에서, 상기 제1 도전성 패턴(715)은 상술한 전면 플레이트와 후면 플레이트(예: 도 4의 전면 플레이트(420)와 후면 플레이트(480)) 사이에서 제2 지지 부재(예: 도 4 또는 도 6의 제2 지지 부재(460, 660))의 표면에 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 안테나(702)는 상기 제1 도전성 부분(713a)을 제1 급전부(F1)(예: 도 1의 통신 모듈(190))와 전기적으로 연결하는 제1 급전 핀(721a)을 포함할 수 있으며, 상기 제1 도전성 패턴(715)은 상기 제1 급전 핀(721a)과 분기 구조(branched structure)를 형성할 수 있다. 예컨대, 상기 제1 도전성 부분(713a)과 상기 제1 도전성 패턴(715)은 상기 제1 급전부(F1)를 통해 공통의 급전을 제공받으며, 상기 제1 안테나(702)는 상기 제1 도전성 부분(713a)과 상기 제1 도전성 패턴(715)을 이용하여 적어도 2개의 서로 다른 주파수 대역에서 동작 주파수를 형성할 수 있다. 상기 제1 도전성 부분(713a)은 그의 한 단부(예: 상기 제2 도전성 부분(713b) 또는 도 5의 제1 절연 부재(511a)와 인접하는 제1 위치(L1))에 제공된 제1 단락 핀(721b)을 포함할 수 있으며, 상기 제1 단락 핀(721b)이 접지부(G)와 연결됨으로써, 상기 제1 도전성 부분(713a)은 PIFA 구조를 형성할 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 제1 급전 핀(721a)이나 상기 제1 단락 핀(721b)은 상기 제1 도전성 부분(713a)을 상기 제1 급전부(F1) 또는 상기 접지부(G)에 전기적으로 연결하는 다른 구조물, 예를 들면, 도선(wire)이나 스프링 단자(spring terminal)로 대체될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 안테나(703)는 상기 제2 도전성 부분(713b)을 제2 급전부(F2)(예: 도 1의 통신 모듈(190))와 전기적으로 연결하는 제2 급전 핀(721c)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 안테나(703)는 상기 제2 급전 핀(721c)을 통해 상기 제2 급전부(F2)와 연결된 상기 제2 도전성 부분(713b)을 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 상기 제2 도전성 부분(713b)은 도시되지 않은 단락 핀(예: 도 5의 제2 단락 핀(521d))을 포함함으로써, 접지부(G)와 연결될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 제2 도전성 부분(713b)의 한 단부가 상기 제1 도전성 부분(713a)의 한 단부와 인접하게 배치될 수 있으며, 상기 제1 도전성 부분(713a)과 상기 제2 도전성 부분(713b)은 상기 전자 장치(700)(예: 도 4의 전자 장치(400))의 외관 중 적어도 일부를 형성할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 안테나(703)가 상기 제1 도전성 패턴(715)과 인접하게 배치된 경우, 상기 전자 장치(700)는 제2 도전성 패턴(717)을 더 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 상기 제2 도전성 패턴(717)은 제2 지지 부재(예: 도 6의 제2 지지 부재(660))의 표면에 형성될 수 있다. 상기 제2 지지 부재(660)가 하우징의 내부 공간, 예를 들어, 도 5의 측면 베젤 구조(510)에 의해 둘러싸인 공간에 배치되면, 상기 제2 도전성 패턴(717)이 상기 제1 안테나(702)(예: 상기 제1 도전성 패턴(715))와 상기 제2 안테나(703) 사이(between the first antenna 702 (e.g. the first conductive pattern 715) and the second antenna 703)의 영역 또는 공간에 배치되어 상기 제2 안테나(703)와 상기 제1 안테나(702)(예: 상기 제1 도전성 패턴(715)) 사이에서 전자계 분리 구조를 형성함으로써 분리도 특성을 향상시킬 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 도전성 패턴(717)은 상기 접지부(G)(예: 도 5의 그라운드 층(G))와 전기적으로 연결되며, 상기 제1 도전성 부분(713a) 또는 상기 제1 도전성 패턴(715)과 용량성 결합(capacitive coupling)(C)을 형성하여 전자계 분리 구조를 제공할 수 있다. 예컨대, 상기 제1 급전부(F1)를 통해 상기 제1 도전성 부분(713a) 또는 상기 제1 도전성 패턴(715)으로 급전된 신호는 상기 제1 도전성 부분(713a) 또는 상기 제1 도전성 패턴(715)의 전기적인 길이에 해당하는 방사 전류(P1)를 형성할 수 있다. 한 실시예에서, 상기 제1 도전성 패턴(715)에서 형성된 방사 전류(P1)에 의해 상기 제2 도전성 패턴(717)은 상기 제1 도전성 부분(713a) 또는 상기 제2 도전성 패턴(717)과 용량성 결합(C)을 형성할 수 있다. 예컨대, 적어도 상기 제2 도전성 패턴(717)은 상기 접지부(G)와 연결되어 상기 제1 안테나(702)의 방사 전류(P1)가 상기 제2 안테나(703)의 동작에 간섭하는 것을 차단할 수 있다.

한 실시예에서, 상기 제2 급전 핀(721c)은 상기 제2 도전성 부분(713b)에 형성되면서 상기 제1 도전성 부분(713a)의 제1 단락 핀(721b)에 인접하게 위치할 수 있다. 상기 제2 급전부(F2)를 통해 상기 제2 안테나(703)으로 급전된 신호는 상기 제2 도전성 부분(713b)의 전기적인 길이에 해당하는 방사 전류(P2)를 형성할 수 있다. 한 실시예에서 상기 제2 급전 핀(721c)이 상기 제1 단락 핀(721b)과 인접하게 위치한다면, 상기 제2 급전 핀(721c)과 상기 제1 단락 핀(721b) 사이에 또 다른 용량성 결합(C)이 형성될 수 있다. 예컨대, 적어도 상기 제1 단락 핀(721b)은 상기 접지부(G)와 연결되어 상기 제2 안테나(703)의 방사 전류(P2)가 상기 제1 안테나(702)의 동작에 간섭하는 것을 차단할 수 있다.

상술한 바와 같이, 상기 제2 도전성 패턴(717) 또는 상기 제1 단락 핀(721b)은 상기 제1 안테나(702)(예: 상기 제1 도전성 패턴(715))와 상기 제2 안테나(703) 사이에서 접지부(G)에 연결될 수 있다. 예컨대, 상기 제2 도전성 패턴(717) 또는 상기 제1 단락 핀(721b)에 의해 상기 제1 안테나(702)와 상기 제2 안테나(703)는 서로에 대하여 전자기적인 간섭을 일으키지 않으면서 안정된 무선 통신을 수행할 수 있다.

도 9는 도 7에 도시된 전자 장치(700)에서 제2 도전성 패턴(717)을 배치하기 전, 후의 방사 특성을 측정하여 나타내는 도면이다.

도 9는 안테나(예: 도 7의 안테나들(702, 703))의 S-파라미터(S-parameter), 예를 들면, 반사 계수 S11을 측정한 결과를 그래프로 도시한 것으로서, 'S1'은 상기 제2 도전성 패턴(717)이 배치된 상태에서 상기 제1 안테나(702)의 반사 계수를, 'S2'는 상기 제2 도전성 패턴(717)이 배치되지 않은 상태에서 상기 제1 안테나(702)의 반사 계수를 각각 측정한 결과를 도시하고 있다. 도 9를 통해 나타낸 바와 같이, 상기 제2 도전성 패턴(717)이 배치됨으로써 반사 계수 S11이 조절될 수 있으며, 상기 제1 안테나(702)에서 의해 형성된 동작 주파수들 중 하나, 예를 들어, 약 1.2GHz 대역에서의 무선 통신 성능이 향상됨을 알 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 제2 도전성 패턴(717)이 배치되어 임피던스가 조절될 수 있으며, 상기 제2 도전성 패턴(717)의 형상이나, 상기 제1 도전성 패턴(715)과 상기 제2 도전성 패턴(717) 사이의 간격에 따라 동작 주파수 대역에서 상기 제2 도전성 패턴(717)이 임피던스 정합 기능을 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 안테나(703)와 상기 제1 안테나(702)(예: 상기 제1 도전성 패턴(715))이 서로 인접하게 배치된 구조에서 상기 제1 안테나(702)는 대략 1.2GHz 또는 1.3GHz의 동작 주파수를 형성하며, 상기 제2 도전성 패턴(717)을 배치함으로써 적어도 약 1.3GHz의 동작 주파수에서 반사 계수가 약 15dB 정도 향상됨을 확인할 수 있다. 예컨대, 상기 제2 안테나(703)와 상기 제1 안테나(702)는 서로 인접하게 배치되면서도 서로 다른 주파수 대역에서 적어도 GPS 신호를 포함하는 GNSS 신호에 기반한 위치 정보를 수신할 수 있다.

상기 제1 도전성 패턴(715) 및/또는 상기 제2 도전성 패턴(717) 배치에 따른 상기 제2 안테나의 방사 특성 변화에 관해서는 도 10과 도 11을 참조하여 살펴보기로 한다.

도 10은 도 7에 도시된 전자 장치(700)에서, 제1 안테나(702)와 제2 안테나(703) 각각의 방사 효율을 측정하여 나타내는 도면이다.

도 10에서, 'E1'은 상기 제1 안테나(702)의 방사 효율을, 'E2'는 상기 제2 안테나(703)의 방사 효율을 각각 측정한 결과를 나타내고 있다. 도 10을 통해 나타낸 바와 같이, 상기 제1 안테나(702)는 대략 800MHz, 1.2GHz 또는 1.8GHz 대역에서 동작 주파수를 형성하며, 상기 제2 안테나(703)는 대략 1.5GHz 대역 이상의 주파수 대역에서 동작 주파수를 형성함을 알 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 안테나(703)가 형성하는 약 1.5GHz 주파수 대역의 동작 주파수와, 상기 제1 안테나(702)가 형성하는 약 1.2GHz 주파수 대역의 동작 주파수는 GNSS 신호를 수신하는 주파수로 활용될 수 있다. 예컨대, 프로세서 또는 통신 모듈(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 통신 모듈(190))은 상기 제2 안테나(703)와 적어도 상기 제1 안테나(702)를 이용하여 무선 통신을 수행하면서 GNSS 신호를 수신할 수 있다. 상기 제1 안테나(702), 예를 들어, 상기 제1 도전성 패턴(715)이 상기 제2 안테나(703)와 인접하게 배치된 경우, 상기 제2 도전성 패턴(717)이 더 배치됨으로써, 상기 제1 안테나(702)와 상기 제2 안테나(703) 사이에서 전자기적인 간섭을 차단함을 앞서 살펴본 바 있다.

도 11은 도 7에 도시된 전자 장치(700)에서, 도전성 패턴들(예: 제1 도전성 패턴(715)과 제2 도전성 패턴(717))을 배치하기 전, 후에 제2 안테나(703)의 방사 효율을 측정하여 나타내는 도면이다.

상기 제1 안테나(702)가 형성하는 동작 주파수들의 일부와 상기 제2 안테나(703)가 형성하는 동작 주파수들의 일부는 그 차이가 수백 MHz에 불과하여 서로 인접하게 배치될 경우, 전자기적인 간섭이 발생하여 방사 효율이 저하될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나(예: 도 7의 안테나(702, 703)) 또는 그를 포함하는 전자 장치(예: 도 7의 전자 장치(700))는, 상기 제2 안테나(703)와 상기 제1 도전성 패턴(715) 사이의 영역 또는 공간에 배치된 제2 도전성 패턴(717) 또는 제1 단락 핀(721b)을 이용하여 이러한 전자기적인 간섭을 감소시킬 수 있다. 한 실시예에서, 상기 제2 도전성 패턴(717)은 전자 장치의 접지부(예: 도 7의 접지부(G))에 전기적으로 연결되며, 측면 베젤 구조(예: 도 5의 측면 베젤 구조(510))의 제1 도전성 부분(예: 도 7의 제1 도전성 부분(713a)) 또는 상기 제1 도전성 패턴(715)과 적어도 부분적으로 용량성 결합(예: 도 7의 용량성 결합(C))을 형성할 수 있다. 예컨대, 상기 제2 도전성 패턴(717)은 상기 제2 안테나(703)와 상기 제1 안테나(702)(예: 상기 제1 도전성 패턴(715)) 사이에 배치되어 상기 제1 안테나(702) 동작에 의해 상기 제2 안테나(703)의 동작 특성이 왜곡되는 것을 방지할 수 있다.

도 11은 상기 제1 도전성 패턴(715) 또는 상기 제2 도전성 패턴(717)이 배치되기 전과 후에, 상기 제2 안테나(703)의 방사 효율을 나타내고 있다. 도 11에서, 'E2'는, 도전성 패턴들(예: 도 7의 제1 도전성 패턴(715)과 제2 도전성 패턴(717))을 배치하기 전, 상기 제2 안테나(703)의 방사 효율을 측정한 결과를 나타내는 것으로서, 도 10의 제2 안테나(703)의 방사 효율과 실질적으로 동일할 수 있다. 도 11에서, 'E2-1'은 상기 제1 도전성 패턴(715)과 상기 제2 도전성 패턴(717)을 배치한 상태에서 상기 제2 안테나(703)의 방사 효율을 각각 측정한 결과를 나타내고 있다. 상기 제2 안테나(703)는 대략 1.5GHz 주파수 대역에서 동작 주파수를 형성하며, 동작 주파수에서 상기 제1 도전성 패턴(715) 또는 상기 제2 도전성 패턴(717)의 배치 여부에 따른 상기 제2 안테나(703)의 방사 효율 변화가 미미함을 알 수 있다. 예컨대, 상기 제1 도전성 패턴(715)이 배치됨으로써 GNSS 신호 수신을 위한 동작 주파수를 추가로 확보할 수 있으며, 상기 제2 도전성 패턴(717)이 배치됨으로써 상기 제2 안테나(703)는 안정된 무선 통신을 수행할 수 있다.

이와 같이, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나(예: 도 5 또는 도 7의 안테나(502, 503, 702, 703)) 또는 그를 포함하는 전자 장치는 상기 제1 도전성 패턴(515, 715)을 포함함으로써 추가의 주파수 대역(예: 약 1.2GHz 주파수 대역)에서 동작 주파수를 확보할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나는 상기 제2 도전성 패턴(517, 717)을 더 포함함으로써 상기 제1 도전성 패턴(515, 717)을 상기 제2 안테나(503, 703)와 인접하게 배치하면서도 상기 제2 안테나(503, 703)의 안정된 무선 통신 성능을 유지 또는 확보할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나는 실질적으로 전자 장치의 크기나 실장 공간을 유지하면서도 추가의 동작 주파수를 확보할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치의 프로세서 또는 통신 모듈은 상기 제2 안테나(503, 703)와 상기 제1 도전성 패턴(515, 715)을 이용하여 적어도 GPS 정보를 수신함으로써, 위치 정보의 정확도를 향상시킬 수 있다.

도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1200)(예: 도 4의 전자 장치(400))에서, 안테나들(1202, 1203) 배치의 변형 예를 설명하기 위한 평면도이다. 도 13 내지 도 15는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 도전성 패턴(1215, 1217)들의 변형 예를 설명하기 위한 도면이다.

도 12 내지 도 15를 참조하면, 상기 전자 장치(1200)는, 측면 베젤 구조(1210)(예: 도 4의 측면 베젤 구조(410))의 적어도 일부를 안테나(예: 제1 안테나(1202)와 제2 안테나(1203))로 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조(1210)와 제1 지지 부재(1211)(도 4의 제1 지지 부재(411))는 적어도 부분적으로 비도전성 재질로 이루어질 수 있으며, 비도전성 재질은 측면 베젤 구조(1210)에서 절연 부재들(1211a, 1211b)로서 제공될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조(1210)의 도전성 재질 부분 중에서, 제1 도전성 부분(1213a)은 상기 제1 안테나(1202)의 일부(예: 방사 도체)로서 제공될 수 있다. 한 실시예에서, 상기 제1 도전성 부분(1213a)은 실질적으로, 상기 전자 장치(1200)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제1 도전성 부분(1213a)의 양단에 상기 절연 부재(1211a, 1211b)들이 배치되어 상기 제1 도전성 부분(1213a)과 상기 측면 베젤 구조의 다른 도전성 재질 부분(예: 제2 도전성 부분(1213b)) 사이에 절연 구조를 제공할 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 제1 도전성 부분(1213a)은 내측면에서 연장된 제1 급전 핀(1221a)과 제1 단락 핀(1221b)을 포함할 수 있다. 상기 제1 급전 핀(1221a)과 제1 단락 핀(1221b)은 하우징의 내부 공간으로 돌출될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 안테나(1202)는 제1 도전성 패턴(1215)을 포함할 수 있다. 상기 제1 도전성 패턴(1215)은 상기 제2 지지 부재(1360)(예: 도 4의 제2 지지 부재(460))에 형성된 인쇄회로 패턴을 포함할 수 있다. 상기 제1 도전성 패턴(1215)은 예를 들면, 비도전성 재질(non-conductive material)의 상기 제2 지지 부재(1360) 표면을 레이저로 가공하여 형성된 도전성 패턴(conductive pattern formed by laser direct structure(LDS))을 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 상기 제2 지지 부재(1360)는 회로 기판(1240)(예: 도 4의 인쇄회로 기판(440))과 마주보게 배치될 수 있으며, 상기 제1 도전성 패턴의 위치 관계를 도시하기 위해 도 12에서는 상기 제2 지지 부재(1360)를 생략하고 있음에 유의한다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 도전성 패턴(1215)은 제1 급전 핀(1221a)과 전기적인 분기 구조(electrically branched structure)를 형성할 수 있다. 예컨대, 상기 제1 도전성 패턴(1215)은 상기 제1 도전성 부분(1213a)과 전기적으로 연결되어 상기 제1 안테나(1202)의 일부를 형성할 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 회로 기판(1240)에는 도시되지 않은 접촉 부재(contact member)(예: 씨-클립(C-clip))가 제공되어 상기 제1 도전성 패턴(1215)이 상기 회로 기판(1240)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 상기 회로 기판(1240)에는 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))이 배치되어 상기 제1 안테나(1202)와 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 급전 핀(1221a)과 상기 제1 단락 핀(1221b)은 도시되지 않은 또 다른 접촉 부재를 통해 상기 회로 기판(1240)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 상기 제1 급전 핀(1221a)은 제1 급전부(예: 도 7의 제1 급전부(F1)) 또는 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))과 전기적으로 연결되며, 상기 제1 단락 핀(1221b)은 상기 회로 기판의 접지부(ground portion)(예: 도 7의 접지부(G))와 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 도전성 부분(1213a)은 평판형 역-F 안테나(planar type inverted-F antenna; PIFA) 구조를 형성할 수 있으며, 상기 제1 도전성 패턴(1215)은 L-형상, U-형상, I-형상 또는 미인더 라인(meander line)와 같은 다양한 형태로 구현될 수 있다. 상기 제1 도전성 패턴(1215)은 상기 제1 도전성 부분(1213a)과 공통의 급전을 제공받으며, 상기 제1 안테나(1202)는 상기 제1 도전성 부분(1213a)과 상기 제1 도전성 패턴(1215)을 이용하여 서로 다른 복수의 주파수 대역에서 동작 주파수를 형성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 제1 도전성 패턴(1215)이 배치되지 않은 구조에, 상기 제1 안테나(1202)는 상기 제1 도전성 부분(1213a)을 이용하여 대략 800MHz 또는 1.8GHz 대역에서 동작 주파수를 형성할 수 있다. 상기 제1 도전성 패턴(1215)이 배치된 구조에서, 상기 제1 안테나(1202)는 상기 제1 도전성 부분(1215)을 이용하여 형성된 동작 주파수와 아울러, 약 1.2GHz 대역에서 동작 주파수(예: 1.176GHz)를 더 형성할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 측면 베젤 구조의 제2 도전성 부분(1213b)은 상기 전자 장치(1200)의 제2 안테나(1203)로서, 또는 상기 제2 안테나(1203)의 일부로서 제공될 수 있다. 한 실시예에서, 상기 제2 도전성 부분(1213b)은 실질적으로, 상기 전자 장치(1200)의 외관의 다른 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 제2 도전성 부분(1213b)의 한 단부는 상기 제1 도전성 부분(1213a)의 한 단부와 인접하게 위치할 수 있으며, 상기 제2 도전성 부분(1213b)의 한 단부와 상기 제1 도전성 부분(1213a)의 한 단부 사이에 제1 절연 부재(1211a)가 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 안테나(1203)는 상기 제2 도전성 부분(1213b)의 내측면에서 연장된 제2 급전 핀(1221c) 또는 제2 단락 핀(1221d)을 포함할 수 있다. 상기 제2 급전 핀(1221c)은 하우징의 내부 공간으로 돌출될 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 급전 핀(1221c)은 도시되지 않은 또 다른 접촉 부재를 통해 제2 급전부(예: 도 7의 제2 급전부(F2)), 예를 들면, 상기 회로 기판(1240)에 제공된 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 상기 제2 안테나(1203)는 상기 제1 안테나(1202)에 대하여 독립된 급전을 제공받으며, 상기 제1 안테나(1202)와는 다른 주파수 대역에서 동작 주파수를 형성할 수 있다. 예를 들어, 급전 신호에 따라 상기 제2 안테나(1203)는 약 2.3GHz 대역 또는 1.5GHz 대역에서 동작 주파수(예: 1.575GHz)를 형성할 수 있다. 전자 장치의 프로세서 또는 통신 모듈은 상기 제2 안테나(1203)를 이용하여 상용 통신망에 접속하거나, GPS 정보를 수신할 수 있다. 한 실시예에서, 상기 제2 단락 핀(1221d)은 도시되지 않은 접촉 부재를 통해 접지부(예: 도 5의 그라운드 층(G) 또는 도 7의 접지부(G))와 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 프로세서 또는 통신 모듈(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 통신 모듈(190))은, 상기 제1 안테나(1202) 또는 상기 제2 안테나(1203) 중 적어도 하나를 이용하여 무선 신호를 송수신할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(1200)는 상기 제1 도전성 패턴(1215)이 형성하는 동작 주파수와 상기 제2 안테나(1203)가 형성하는 동작 주파수를 이용하여 각각 위치 정보(예: GPS 정보)를 수신할 수 있다. 예컨대, 대략 1.2GHz 대역, 1.5GHz 대역의 동작 주파수는, 위치 정보에 관한 신호(예: GPS 신호)가 송수신되는 주파수 대역으로서, 상기 전자 장치(1200)는 복수의 주파수 대역에서 위치 정보를 수신할 수 있다. 이로써, 상기 전자 장치(1200)를 포함하는 전자 장치에서 위치 정보의 정확도가 향상될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(1200)는, 하우징의 내부에 제공된 접지부, 예를 들면, 도 7의 접지부(G)와 연결된 제2 도전성 패턴(1217)을 더 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 상기 제2 도전성 패턴(1217)은 상기 제2 지지 부재(1360)의 표면을 레이저로 가공하여 형성될 수 있다. 한 실시예에서, 상기 제1 도전성 패턴(1215)과 상기 제2 도전성 패턴(1217) 사이에는 유전체(예: 상기 제2 지지 부재(1360)의 일부)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 도전성 패턴(1217)은 상기 제2 지지 부재(1360) 상에서 상기 제1 도전성 패턴(1215)과 서로 다른 면에 형성된 구성이 예시되고 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 지지 부재(1360) 상에서, 상기 제2 도전성 패턴(1217)이 상기 제1 도전성 패턴(1215)과는 다른 면에 형성된 경우, 상기 제1 도전성 패턴(1215)의 적어도 일부는 상기 제2 도전성 패턴(1217)의 일부와 중첩(overlapped)하게 형성될 수 있다. 여기서, 상기 제1 도전성 패턴(1215)과 상기 제2 도전성 패턴(1217)은 상기 제2 지지 부재(1360)의 서로 다른 면에 각각 형성되어 있으므로, '상기 제1 도전성 패턴(1215)의 적어도 일부는 상기 제2 도전성 패턴(1217)의 일부와 중첩한다'라 함은 상기 제2 지지 부재(1360)의 어느 한 면에서 바라볼 때, 상기 제1 도전성 패턴(1215)의 적어도 일부가 상기 제2 지지 부재(1360)를 사이에 두고 상기 제2 도전성 패턴(1217)의 일부와 중첩함을 의미할 수 있다. 예컨대, 상기 제1 도전성 패턴(1215)과 상기 제2 도전성 패턴(1217) 중 어느 하나는 다른 하나보다 전면 플레이트(예: 도 2의 전면 플레이트(202))에 보다 가까이 배치되며, 상기 제2 지지 부재(1360)을 사이에 두고 부분적으로 서로 마주보게 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 도전성 패턴(1217)은 상기 제2 안테나(1203)와 상기 제1 안테나(1202)(예: 상기 제1 도전성 패턴(1215)) 사이에서 전자계 분리 구조(electromagnetic isolation structure)를 형성할 수 있다. 예컨대, 상기 제2 도전성 패턴(1217)은 상기 제2 안테나(1203)와 상기 제1 도전성 패턴(1215) 사이의 전자기적인 간섭을 감소시킬 수 있다. 상기 제2 안테나(1203)와 상기 제1 도전성 패턴(1215)의 동작 주파수는 수백 MHz 정도의 차이를 가지고 있으므로, 상기 제2 안테나(1203)와 상기 제1 도전성 패턴(1215)이 서로 인접하게 배치된다면 전자기적인 간섭에 의해 송수신 효율이 저하될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 또는 그를 포함하는 전자 장치는 상기 제2 도전성 패턴(1217)을 포함함으로써, 상기 제2 안테나(1203)와 상기 제1 도전성 패턴(1215)이 서로 인접하게 배치되면서도 안정된 무선 통신 환경을 확보할 수 있다. 예컨대, 상기 제2 도전성 패턴(1217)이 배치됨으로써, 상기 전자 장치(1200) 또는 그를 포함하는 전자 장치는 추가의 주파수 대역에서 동작 주파수를 확보하면서도 소형화될 수 있다.

도 16은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 시스템(1600)을 나타내는 블록도이다.

도 16을 참조하면, 상기 안테나 시스템(1600)은 제1 안테나(1602), 제2 안테나(1603), 통신 모듈(예: 제1 무선 통신 회로(1692a) 및/또는 제2 무선 통신 회로(1692b))를 포함할 수 있다. 상기 통신 모듈은 도 1의 통신 모듈(190)의 적어도 일부일 수 있으며, 도 4의 인쇄회로 기판(440)에 배치될 수 있다. 상기 제1 안테나(1602)와 상기 제2 안테나(1603)는, 예를 들면, 도 5, 도 7 또는 도 12의 제1 안테나(502, 702, 1202)와 제2 안테나(503, 703, 1203)를 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 제1 안테나(1602)와 상기 제2 안테나(1603)는 각각 측면 베젤 구조(예: 도 5의 측면 베젤 구조(510))의 일부 또는 도전성 패턴(예: 도 5, 도 7 또는 도 12의 제1 도전성 패턴(515, 715, 1215))을 포함하여 형성된 방사 도체를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 무선 통신 회로(1692a)는 예를 들면, 셀룰러(cellular) 통신을 지원하도록 구성된 것으로서, 상기 제1 안테나(1602)를 이용하여 약 600MHz 내지 약 2100MHz 사이의 제1 주파수를 갖는 신호를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 무선 통신 회로(1692a)는 상기 제1 안테나(1602)를 통해 대략 800MHz 또는 대략 1.8GHz 대역의 동작 주파수를 갖는 신호를 송수신하며, 각 동작 주파수에 대응하는 송수신기(1643a, 1643b)를 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 상기 제1 무선 통신 회로(1692a)는 상기 제1 안테나(1602)와 상기 송수신기(1643a, 1643b) 사이에 배치되는 스위치 회로(1641)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 제1 무선 통신 회로(1692a)는 상기 제2 안테나(1603)를 이용하여 약 1400MHz 내지 약 3000MHz 사이의 제2 주파수를 갖는 신호를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 무선 통신 회로(1692a)는 상기 제2 안테나(1603)를 통해 대략 2.3GHz 대역의 동작 주파수를 갖는 신호를 송수신하며, 해당 동작 주파수에 대응하는 다른 송수신기(1643c)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 무선통신 회로(1692b)는 예를 들면, GNSS 신호를 수신하도록 구성될 수 있다. GNSS 신호는, 예를 들면, GPS 신호를 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 상기 제2 무선 통신 회로(1692b)는 상기 제1 안테나(1602)를 이용하여 약 1100MHz 내지 약 1300MHz 사이의 제3 주파수를 갖는 신호를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 무선 통신 회로(1692b)는 상기 제1 안테나(1602)를 통해 대략 1200MHz 대역의 동작 주파수를 갖는 신호를 수신할 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 제2 무선 통신 회로(1692b)는 상기 제2 안테나(1603)를 이용하여 약 1500MHz 내지 약 1600MHz 사이의 제4 주파수를 갖는 신호를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 무선 통신 회로(1692b)는 상기 제2 안테나(1603)를 통해 대략 1500MHz 대역의 동작 주파수를 갖는 신호를 수신할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 안테나(1602)와 통신 모듈(예: 상기 제1 무선 통신 회로(1692a)와 상기 제2 무선 통신 회로(1692b)) 사이 또는 상기 제2 안테나(1603)와 통신 모듈 사이에는 전송 선로(1621, 1631)들이 제공될 수 있다. 한 실시예에서, 상기 제1 안테나(1602)와 상기 제1 무선 통신 회로(1692a) 사이 또는 상기 제2 안테나(1603)와 상기 제1 무선 통신 회로(1692a) 사이에서 상기 전송 선로들(1621, 1631)은 추출기들(extractors)(1611a, 1611b)을 제공함으로써 셀룰러 통신 신호를 전달하되, 상기 제1 안테나(1602)와 상기 제2 안테나(1603)를 통해 수신된 GNSS 신호를 분리하여 상기 제2 무선 통신 회로(1692b)로 전달할 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 제1 안테나(1602)와 상기 제2 무선 통신 회로(1692b) 사이 또는 상기 제2 안테나(1603)와 상기 제2 무선 통신 회로(1692b) 사이에서 상기 전송 선로들(1621, 1631)은 상기 추출기들(extractors)(1611a, 1611b), 저잡음 증폭기들(1613a, 1613b) 또는 필터들(1615a, 1615b)을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 제1 안테나(1602)와 상기 제2 안테나(1603)를 통해 수신된 GNSS 신호는 상기 추출기들(1611a, 1611b)에 의해 분리되어 상기 저잡음 증폭기들(1613a, 1613b) 또는 필터들(1615a, 1615b)을 통해 상기 제2 무선 통신 회로(1692b)로 전달될 수 있다. 상기 제2 무선 통신 회로(1692b)는 위치 정보 신호, 예를 들어, GPS 신호를 포함하는 GNSS 신호를 수신, 처리하는 센서 허브 또는 소프트웨어 정의 무선(software defined radio; SDR)을 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2, 도 4, 도 5, 도 7 또는 도 12의 전자 장치(200, 400, 500, 700, 1200))는, 전면 플레이트(예: 도 2의 전면 플레이트(202))와, 상기 전면 플레이트와 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트(예: 도 2의 후면 플레이트(211)), 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 베젤 구조(예: 도 2 또는 도 5의 측면 베젤 구조(218, 510))로서, 제1 도전성 부분(예: 도 5 또는 도 7의 제1 도전성 부분(513a, 713a)), 제2 도전성 부분(예: 도 5 또는 도 7의 제2 도전성 부분(513b, 713b)), 및 상기 제1 도전성 부분과 상기 제2 도전성 부분 사이에 형성된 제1 절연성 부분(예: 도 5 의 절연 부재(511a))을 포함하는 상기 측면 베젤 구조를 포함하는 하우징(예: 도 2의 하우징(210))과, 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 제1 절연성 부분에 인접한, 상기 제1 도전성 부분의 제1 위치(예: 도 5 또는 도 7의 제1 위치(L1) 또는 제1 단락 핀(521b, 721b)이 제공된 위치)에 전기적으로 연결된 적어도 하나의 그라운드 층(예: 도 5의 그라운드 층(G) 또는 도 7의 접지부(G))을 포함하는 인쇄회로 기판(예: 도 4 또는 도 5의 회로 기판(440, 540))과, 상기 제1 위치보다 상기 제1 절연성 부분으로부터 더 멀리 떨어진, 상기 제1 도전성 부분의 제2 위치(예: 도 5 또는 도 7의 제2 위치(L2) 또는 제1 급전 핀(521a, 721a)이 제공된 위치)에 전기적으로 연결되고, 상기 측면 베젤 구조의 외부에서 볼 때, 상기 제1 위치와 상기 제2 위치 사이에 배치된 제1 도전성 패턴(예: 도 5 또는 도 7의 제1 도전성 패턴(515, 715))과, 상기 제2 위치에 전기적으로 연결되어 제1 주파수를 갖는 제1 신호를 송수신하고, 상기 제2 도전성 부분의 제3 위치에 전기적으로 연결되어 제2 주파수를 갖는 제2 신호를 송수신하도록 구성된 제1 무선 통신 회로(예: 도 16의 제1 무선 통신 회로(1692a))와, 상기 측면 부재의 외부에서 볼 때, 상기 제2 위치와 상기 제3 위치 사이에 배치되고, 상기 그라운드 층과 전기적으로 연결된 제2 도전성 패턴(예: 도 5 또는 도 7의 제2 도전성 패턴(517, 717))과, 상기 제2 위치에 전기적으로 연결되어 제3 주파수를 갖는 제3 신호를 수신하고, 상기 제3 위치에 전기적으로 연결되어 제4 주파수를 갖는 제4 신호를 수신하도록 구성된 제2 무선 통신 회로(예: 도 16의 제2 무선 통신 회로(1692b))를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 주파수는 약 600MHz 내지 약 2100MHz 사이의 주파수를 포함하고, 상기 제2 주파수는 약 1400MHz 내지 약 3000MHz 사이의 주파수를 포함하며, 상기 제3 주파수는 약 1100MHz 내지 약 1300MHz 사이의 주파수를 포함하고, 상기 제4 주파수는 약 1500MHz 내지 약 1600MHz 사이의 주파수를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 무선 통신 회로는 셀룰러(cellular) 통신을 지원하도록 구성되고, 상기 제2 무선 통신 회로는 지구 위성항법 시스템(global navigation satellite system; GNSS) 신호를 수신하도록 구성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 무선 통신 회로 및 상기 제2 무선 통신 회로는 상기 인쇄회로 기판에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 측면 베젤 구조의 외부에서 볼 때, 상기 제1 도전성 패턴과 상기 제2 도전성 패턴 중 하나는 상기 전면 플레이트에 보다 가까운 거리에 배치되고, 상기 전면 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 제1 도전성 패턴과 상기 제2 도전성 패턴은 적어도 일부 중첩될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 도전성 패턴은 상기 제1 도전성 부분 또는 상기 제1 도전성 패턴과 용량성 결합(예: 도 8의 용량성 결합(C))을 형성할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제3 위치는 상기 제1 절연성 부분과 인접할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되어 상기 측면 베젤 구조에 의해 적어도 부분적으로 둘러싸인 지지 부재(예: 도 4 또는 도 6의 지지 부재(460, 660))를 더 포함하고, 상기 제1 도전성 패턴과 상기 제2 도전성 패턴이 각각 상기 지지 부재에 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 도전성 패턴은 상기 지지 부재 상에서 상기 제1 도전성 패턴과 동일면에 형성되며, 상기 제1 도전성 패턴과 상기 제2 안테나 사이의 영역에 배치될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1, 도 2 또는 도 4의 전자 장치(100, 200, 400))는, 적어도 부분적으로 도전성 재질(electrically conductive material)로 형성된 측면 베젤 구조(예: 도 4 또는 도 5의 측면 베젤 구조(410, 510))를 포함하는 하우징(예: 도 2의 하우징(210))과, 상기 측면 베젤 구조 중에서 도전성 재질로 이루어진 제1 도전성 부분(예: 도 5, 도 7 또는 도 12의 제1 도전성 부분(513a, 713a, 1213a))과 상기 하우징의 내부 공간에 형성된 제1 도전성 패턴(예: 도 5, 도 7 또는 도 12의 제1 도전성 패턴(515, 715, 1215))을 포함하여 형성된 제1 안테나(예: 도 5, 도 7 또는 도 12의 제1 안테나(502, 702, 1202))와, 상기 측면 베젤 구조 중에서 도전성 재질로 이루어진 제2 도전성 부분(예: 도 5, 도 7 또는 도 12의 제2 도전성 부분(513b, 713b, 1213b))을 포함하여 형성된 제2 안테나(예: 도 5, 도 7 또는 도 12의 제2 안테나(503, 703, 1203))와, 상기 하우징의 내부 공간에 형성되며, 상기 제1 도전성 부분 또는 상기 제1 도전성 패턴과 용량성 결합(capacitive coupling)(예: 도 7의 용량성 결합(C))을 형성하는 제2 도전성 패턴(예: 도 5, 도 7 또는 도 12의 제2 도전성 패턴(517, 717, 1217)); 및 상기 제1 안테나와 상기 제2 안테나에 전기적으로 연결된 프로세서 또는 통신 모듈(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 통신 모듈(190))을 포함하고, 상기 프로세서 또는 통신 모듈은, 상기 제1 안테나와 상기 제2 안테나 중 적어도 하나를 이용하여 적어도 GPS(global positioning system) 정보를 수신할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 하우징의 내부에 제공된 접지부(ground poriton)(예: 도 7의 접지부(G))를 더 포함하고, 상기 제2 도전성 패턴은 상기 접지부에 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 하우징의 전면에 결합하여 제1 면을 형성하는 전면 플레이트(예: 도 4의 전면 플레이트(420))와, 상기 하우징의 후면에 결합하여 제2 면을 형성하는 후면 플레이트(예: 도 4의 후면 플레이트(480))와, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간에 배치된 비도전성 재질(non-conductive material)의 지지 부재(예: 도 4, 도 6 또는 도 13의 제2 지지 부재(460, 660, 130))를 더 포함하고, 상기 제1 도전성 패턴과 상기 제2 도전성 패턴 중 적어도 하나가 상기 지지 부재에 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 도전성 패턴과 상기 제2 도전성 패턴은 상기 지지 부재 상에서 동일 면에 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 도전성 패턴과 상기 제2 도전성 패턴은 상기 지지 부재 상에서 서로 다른 면에 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 도전성 패턴은 상기 제1 도전성 패턴과 상기 제2 안테나 사이의 영역 또는 공간에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 하우징의 내부 공간에 배치된 비도전성 재질의 지지 부재와, 상기 지지 부재의 한 면에 형성된 제2 도전성 패턴을 더 포함하고, 상기 제2 도전성 패턴은 상기 전자 장치의 접지부와 전기적으로 연결되고, 상기 제1 도전성 부분 또는 상기 제1 도전성 패턴과 용량성 결합을 형성할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 도전성 패턴은 상기 지지 부재의 양면 중 어느 한 면(one of both surfaces of the support member)에 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 도전성 부분의 한 단부는 상기 제1 도전성 부분의 한 단부와 인접하게 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 제2 도전성 부분의 한 단부와 상기 제1 도전성 부분의 한 단부 사이에 개재된 절연 부재를 더 포함할 수 있다.

이상, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.

예를 들어, 본 발명의 실시예를 설명함에 있어, 도 5의 제1 단락 핀(521b) 또는 제2 급전 핀(521c) 등이 도전성 부분(513a, 513b)의 단부에 형성됨을 언급하고 있으나, 단락 핀 또는 급전 핀 등의 위치는 전자 장치에서 요구되는 사양에 따라 다양할 수 있다.

100, 200, 400, 500, 700, 1200: 전자 장치
502, 702, 1202: 제1 안테나 503, 703, 1203: 제2 안테나
510: 측면 베젤 구조
515, 715, 1215: 제1 도전성 패턴 517, 717, 1217: 제2 도전성 패턴

Claims

전자 장치에 있어서,
전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 베젤 구조로서,
제1 도전성 부분,
제2 도전성 부분, 및
상기 제1 도전성 부분과 상기 제2 도전성 부분 사이에 형성된 제1 절연성 부분을 포함하는 상기 측면 베젤 구조를 포함하는 하우징;
상기 하우징 내에 배치되고, 상기 제1 절연성 부분에 인접한, 상기 제1 도전성 부분의 제1 위치에 전기적으로 연결된 적어도 하나의 그라운드 층을 포함하는 인쇄회로 기판;
상기 제1 위치보다 상기 제1 절연성 부분으로부터 더 멀리 떨어진, 상기 제1 도전성 부분의 제2 위치에 전기적으로 연결되고, 상기 측면 베젤 구조의 외부에서 볼 때, 상기 제1 위치와 상기 제2 위치 사이에 배치된 제1 도전성 패턴;
상기 제2 위치에 전기적으로 연결되어 제1 주파수를 갖는 제1 신호를 송수신하고, 상기 제2 도전성 부분의 제3 위치에 전기적으로 연결되어 제2 주파수를 갖는 제2 신호를 송수신하도록 구성된 제1 무선 통신 회로;
상기 측면 베젤 구조의 외부에서 볼 때, 상기 제2 위치와 상기 제3 위치 사이에 배치되고, 상기 그라운드 층과 전기적으로 연결된 제2 도전성 패턴; 및
상기 제2 위치에 전기적으로 연결되어 제3 주파수를 갖는 제3 신호를 수신하고, 상기 제3 위치에 전기적으로 연결되어 제4 주파수를 갖는 제4 신호를 수신하도록 구성된 제2 무선 통신 회로를 포함하는 전자 장치.
제1 항에 있어서, 상기 제1 주파수는 약 600MHz 내지 약 2100MHz 사이의 주파수를 포함하고, 상기 제2 주파수는 약 1400MHz 내지 약 3000MHz 사이의 주파수를 포함하며, 상기 제3 주파수는 약 1100MHz 내지 약 1300MHz 사이의 주파수를 포함하고, 상기 제4 주파수는 약 1500MHz 내지 약 1600MHz 사이의 주파수를 포함하는 전자 장치.
제2 항에 있어서, 상기 제1 무선 통신 회로는 셀룰러(cellular) 통신을 지원하도록 구성되고, 상기 제2 무선 통신 회로는 지구 위성항법 시스템(global navigation satellite system; GNSS) 신호를 수신하도록 구성된 전자 장치.
제1 항에 있어서, 상기 제1 무선 통신 회로 및 상기 제2 무선 통신 회로는 상기 인쇄회로 기판에 배치된 전자 장치.
제1 항에 있어서, 상기 측면 베젤 구조의 외부에서 볼 때, 상기 제1 도전성 패턴과 상기 제2 도전성 패턴 중 하나는 상기 전면 플레이트에 보다 가까운 거리에 배치되고,
상기 전면 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 제1 도전성 패턴과 상기 제2 도전성 패턴은 적어도 일부 중첩되는 전자 장치.
제1 항에 있어서, 상기 제2 도전성 패턴은 상기 제1 도전성 부분 또는 상기 제1 도전성 패턴과 용량성 결합을 형성하는 전자 장치.
제1 항에 있어서, 상기 제3 위치는 상기 제1 절연성 부분과 인접하는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되어 상기 측면 베젤 구조에 의해 적어도 부분적으로 둘러싸인 지지 부재를 더 포함하고,
상기 제1 도전성 패턴과 상기 제2 도전성 패턴이 각각 상기 지지 부재에 형성된 전자 장치.
제8 항에 있어서, 상기 제2 도전성 패턴은 상기 지지 부재 상에서 상기 제1 도전성 패턴과 동일면에 형성되며, 상기 제1 도전성 패턴과 상기 제2 안테나 사이의 영역에 배치된 전자 장치.
전자 장치에 있어서,
적어도 부분적으로 도전성 재질(electrically conductive material)로 형성된 측면 베젤 구조를 포함하는 하우징;
상기 측면 베젤 구조 중에서 도전성 재질로 이루어진 제1 도전성 부분과, 상기 하우징의 내부 공간에 형성된 제1 도전성 패턴을 포함하여 형성된 제1 안테나;
상기 측면 베젤 구조 중에서 도전성 재질로 이루어진 제2 도전성 부분을 포함하여 형성된 제2 안테나;
상기 하우징의 내부 공간에 형성되며, 상기 제1 도전성 부분 또는 상기 제1 도전성 패턴과 용량성 결합(capacitive coupling)을 형성하는 제2 도전성 패턴; 및
상기 제1 안테나와 상기 제2 안테나에 전기적으로 연결된 프로세서 또는 통신 모듈을 포함하고,
상기 프로세서 또는 통신 모듈은, 상기 제1 안테나와 상기 제2 안테나 중 적어도 하나를 이용하여 적어도 GPS(global positioning system) 정보를 수신하는 전자 장치.
제10 항에 있어서,
상기 하우징의 내부에 제공된 접지부(ground poriton)를 더 포함하고,
상기 제2 도전성 패턴은 상기 접지부에 전기적으로 연결된 전자 장치.
제11 항에 있어서,
상기 하우징의 전면에 결합하여 제1 면을 형성하는 전면 플레이트;
상기 하우징의 후면에 결합하여 제2 면을 형성하는 후면 플레이트; 및
상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간에 배치된 비도전성 재질(non-conductive material)의 지지 부재를 더 포함하고,
상기 제1 도전성 패턴과 상기 제2 도전성 패턴 중 적어도 하나가 상기 지지 부재에 형성된 전자 장치.
제12 항에 있어서, 상기 제1 도전성 패턴과 상기 제2 도전성 패턴은 상기 지지 부재 상에서 동일 면에 형성된 전자 장치.
제12 항에 있어서, 상기 제1 도전성 패턴과 상기 제2 도전성 패턴은 상기 지지 부재 상에서 서로 다른 면에 형성된 전자 장치.
제11 항에 있어서, 상기 제2 도전성 패턴은 상기 제1 도전성 패턴과 상기 제2 안테나 사이의 영역 또는 공간에 배치된 전자 장치.
제10 항에 있어서,
상기 하우징의 내부 공간에 배치된 비도전성 재질의 지지 부재; 및
상기 지지 부재의 한 면에 형성된 제2 도전성 패턴을 더 포함하고,
상기 제2 도전성 패턴은 상기 전자 장치의 접지부와 전기적으로 연결되고, 상기 제1 도전성 부분 또는 상기 제1 도전성 패턴과 용량성 결합을 형성하는 전자 장치.
제16 항에 있어서, 상기 제1 도전성 패턴은 상기 지지 부재의 양면 중 어느 한 면(one of both surfaces of the support member)에 형성된 전자 장치.
제17 항에 있어서, 상기 제2 도전성 패턴은 상기 제1 도전성 패턴과 상기 제2 안테나 사이의 영역 또는 공간에 배치된 전자 장치.
제10 항에 있어서, 상기 제2 도전성 부분의 한 단부는 상기 제1 도전성 부분의 한 단부와 인접하게 배치된 전자 장치.
제19 항에 있어서,
상기 제2 도전성 부분의 한 단부와 상기 제1 도전성 부분의 한 단부 사이에 개재된 절연 부재를 더 포함하는 전자 장치.