WO2023101243A1 - 방사체를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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WO2023101243A1
WO2023101243A1 PCT/KR2022/017446 KR2022017446W WO2023101243A1 WO 2023101243 A1 WO2023101243 A1 WO 2023101243A1 KR 2022017446 W KR2022017446 W KR 2022017446W WO 2023101243 A1 WO2023101243 A1 WO 2023101243A1
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WO
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electronic device
radiator
gap region
plate
electrically connected
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PCT/KR2022/017446
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English (en)
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손문수
박정완
사공민
박규복
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삼성전자주식회사
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    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
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    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
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    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
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    • H01Q1/44—Details of, or arrangements associated with, antennas using equipment having another main function to serve additionally as an antenna, e.g. means for giving an antenna an aesthetic aspect
    • H01Q1/46—Electric supply lines or communication lines
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/48—Earthing means; Earth screens; Counterpoises

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including a radiator.
  • An electronic device supporting wireless communication is equipped with an antenna for transmitting and receiving a signal in a designated frequency range.
  • an antenna structure using a metal part forming an exterior may be mounted, and various techniques for mounting such an antenna structure, for example, a loop antenna, IFA (inverted- An F Antenna, a mono antenna, or a slit antenna may be utilized.
  • IFA inverted- An F Antenna, a mono antenna, or a slit antenna
  • a gap region formed on a side member and/or a gap region formed between a side member and a rear plate may be used as a signal radiation position.
  • the number of gap regions may be limited.
  • the radiation direction can be limited to the side and/or rear direction in that the gap area is generally formed in the lateral and/or rear direction.
  • an electronic device having improved radiation performance may be provided by using a radiator positioned adjacent to a gap region.
  • an electronic device having an improved radiation pattern may be provided by utilizing radiation in a front direction.
  • the electronic device 301 includes a first plate 311 facing a first direction, a second plate 312 facing a second direction opposite to the first direction, and the first plate ( 311) and a housing 310 including a side member 313 formed toward the third direction so as to surround the space between the second plate 312, and at least a part of the housing 310 is formed by being spaced apart or segmented
  • the gap area 350 and at least a portion of the printed circuit board 340 disposed inside the housing 310 are electrically connected to the printed circuit board 340, and the power supply unit 3411 and the ground unit 3412 are connected.
  • a radiator 360 positioned to overlap at least a portion of the gap region 350 may be included.
  • the electronic device 301 includes a first plate 311 facing a first direction, a second plate 312 facing a second direction opposite to the first direction, and the first plate ( 311) and the second plate 312, a housing 310 including a side member 313 formed toward the third direction so as to surround a space between the side member 312 and a first portion formed by segmenting at least a portion of the side member 313.
  • the antenna structure 341 is electrically connected to the printed circuit board 340 and includes a power supply unit 3411 and a ground unit 3412, and electrically to the power supply unit 3411 or the ground unit 3412.
  • a second radiator 362 positioned on a side facing the second direction with respect to the printed circuit board 340 may be included to overlap the gap region 352 .
  • radiation performance may be improved by using a radiator positioned adjacent to the gap region.
  • a radiation pattern may be improved by utilizing radiation in a front direction.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100 according to various embodiments.
  • FIG. 2 is a block diagram 200 of a wireless communication module 192, a power management module 188, and an antenna module 197 of the electronic device 101, according to various embodiments.
  • 3A is a front perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • 3B is a rear perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 3C is a rear view of an electronic device according to an exemplary embodiment, in which an ejection part is omitted for illustration of internal components.
  • FIG. 3D is a schematic cross-sectional view taken along the line A-A of FIG. 3C.
  • 3E is a schematic cross-sectional view taken along line B-B of FIG. 3C.
  • 3F to 3H are schematic cross-sectional views of an electronic device according to various embodiments.
  • FIG. 4A is a perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment, in which a first plate is omitted for illustration of internal components.
  • FIG. 4B is a schematic cross-sectional view taken along line C-C in FIG. 4A.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100 according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • the server 108 e.g, a long-distance wireless communication network
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers commands or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 transfers commands or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • NPU neural network processing unit
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • eMBB peak data rate for eMBB realization
  • a loss coverage for mMTC realization eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for URLLC realization eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to an embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the wireless communication module 192 may include the MST communication module 210 or the NFC communication module 230
  • the power management module 188 may include the wireless charging module 250.
  • the antenna module 197 includes the MST antenna 297-1 connected to the MST communication module 210, the NFC antenna 297-3 connected to the NFC communication module 230, and the wireless charging module 250 connected. It may include a plurality of antennas including the wireless charging antenna 297-5. For convenience of description, components overlapping those of FIG. 1 are omitted or briefly described.
  • the MST communication module 210 receives a signal including control information or payment information such as card information from the processor 120, and generates a magnetic signal corresponding to the received signal through the MST antenna 297-1. Then, the generated magnetic signal may be transferred to an external electronic device 102 (eg, a POS device).
  • the MST communication module 210 includes a switching module including one or more switches connected to the MST antenna 297-1 (not shown), and the switching module By controlling, the direction of the voltage or current supplied to the MST antenna 297-1 may be changed according to the received signal. Changing the direction of the voltage or current enables the direction of a magnetic signal (eg, magnetic field) transmitted through the MST antenna 297-1 to change accordingly.
  • a magnetic signal eg, magnetic field
  • the magnetic card corresponding to the received signal (eg, card information) is read by the card reader of the electronic device 102 ( can cause effects (e.g. waveforms) similar to magnetic fields that are swiped.
  • the payment-related information and control signal received in the form of the magnetic signal from the electronic device 102 is transferred to the external server 108 (eg, payment server) through the network 199. can be sent to
  • the NFC communication module 230 obtains a signal including control information or payment information such as card information from the processor 120, and transmits the acquired signal to the external electronic device 102 through the NFC antenna 297-3. can be sent to According to an embodiment, the NFC communication module 230 may receive such a signal transmitted from the external electronic device 102 through the NFC antenna 297-3.
  • the wireless charging module 250 wirelessly transmits power to the external electronic device 102 (eg, mobile phone or wearable device) through the wireless charging antenna 297-5, or to the external electronic device 102 (eg : It is possible to wirelessly receive power from a wireless charging device).
  • the wireless charging module 250 may support one or more of various wireless charging methods including, for example, a magnetic resonance method or a magnetic induction method.
  • some of the MST antenna 297-1, the NFC antenna 297-3, or the wireless charging antenna 297-5 may share at least a portion of the radiating part with each other.
  • the radiating part of the MST antenna 297-1 may be used as the radiating part of the NFC antenna 297-3 or the wireless charging antenna 297-5, and vice versa.
  • the antenna module 297 is a wireless communication module 192 (eg MST communication module 210 or NFC communication module 230) or power management module 188 (eg wireless charging module 250)
  • a switching circuit (not shown) configured to selectively connect (eg, close) or disconnect (eg, open) at least some of the antennas 297-1, 297-3, or 297-3 according to control may be included.
  • the NFC communication module 230 or the wireless charging module 250 controls the switching circuit so that the NFC antenna 297-3 and the wireless charging antenna ( At least a partial region of the radiation portion shared by 297-5 may be temporarily separated from the NFC antenna 297-3 and connected to the wireless charging antenna 297-5.
  • At least one function of the MST communication module 210, the NFC communication module 230, or the wireless charging module 250 may be controlled by an external processor (eg, the processor 120).
  • designated functions (eg, payment functions) of the MST communication module 210 or the NFC communication module 230 may be performed in a trusted execution environment (TEE).
  • TEE trusted execution environment
  • the Trusted Execution Environment (TEE) is, for example, a function of the memory 130 to be used to perform a function requiring a relatively high level of security (eg, a financial transaction or a function related to personal information).
  • An execution environment to which at least some designated areas are allocated may be formed. In this case, access to the designated area may be restrictedly allowed depending on, for example, a subject accessing the area or an application running in the trusted execution environment.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited.
  • a (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeably interchangeable with terms such as, for example, logic, logic blocks, components, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a storage medium eg, internal memory 136 or external memory 138
  • a machine eg, electronic device 101
  • a processor eg, the processor 120
  • a device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • a signal e.g. electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • a device-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • two user devices e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component (eg, module or program) of the components described above may include a single object or a plurality of objects, and some of the multiple objects may be separately disposed in other components.
  • one or more components or operations among the aforementioned components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by modules, programs, or other components are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
  • FIG. 3A is a front perspective view of an electronic device according to an embodiment
  • FIG. 3B is a rear perspective view of the electronic device according to an embodiment.
  • an electronic device 301 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to an embodiment includes a housing 310, a display 330, and a support (eg, the electronic device 101 of FIG. 3D ).
  • the housing 310 may form the outer shape of the electronic device 301 .
  • the housing 310 includes a front surface 310a (eg, a surface in the +z direction), a rear surface 310b (eg, a surface in the -z direction), and an internal space between the front surface 310a and the rear surface 310b.
  • An enclosing side surface 310c may be formed.
  • the housing 310 may include a first plate 311 (eg, a front plate), a second plate 312 (eg, a rear plate), and a side member 313 (eg, a side bezel structure).
  • a first plate 311 eg, a front plate
  • a second plate 312 eg, a rear plate
  • a side member 313 eg, a side bezel structure
  • the front surface 310a may be formed by a first plate 311 that is at least partially transparent.
  • the first plate 311 may face a first direction (eg, a +z direction).
  • the first plate 311 may include a glass plate or a polymer plate including at least one coating layer.
  • the back surface 310b may be formed by a substantially opaque second plate 312 .
  • the second plate 312 may face a second direction (eg, -z direction) opposite to the first direction (eg, +z direction).
  • the second plate 312 may be formed of coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel, or magnesium), or a combination thereof.
  • the side surface 310c may be formed by a side member 313 coupled to the first plate 311 and the second plate 312 .
  • the side member 313 may surround at least a portion of the inner space between the front surface 310a and the rear surface 310b.
  • the side members 313 may be formed toward the third direction (eg, x and/or y directions) to surround a space between the first plate 311 and the second plate 312 .
  • the side member 313 may include metal and/or polymer.
  • at least a part of the side member 313 may be formed of metal.
  • At least a portion of the side member 313 is electrically connected to a power supply unit (eg, the power supply unit 3411 of FIG. 3D ) (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ) and functions as a radiator for radiating signals.
  • a power supply unit eg, the power supply unit 3411 of FIG. 3D
  • the second plate 312 and the side members 313 may be integrally and seamlessly formed. In one embodiment, the second plate 312 and the side members 313 may be formed of substantially the same material (eg, aluminum).
  • the display 330 (eg, the display module 160 of FIG. 1 ) may be located on the front surface 310a of the electronic device 301 . In one embodiment, the display 330 may be exposed through at least a portion of the first plate 311 .
  • the display 330 may be supported by the support 320 .
  • the support 320 may support the display 330 from a rear surface (eg, a surface in the -z direction).
  • the support portion 320 may be formed of metal or injection molding.
  • the support part 320 may be integrally formed with an injection part 370 to be described later.
  • the printed circuit board 340 may be disposed in an inner space of the housing 310 . At least a part of the antenna structure (eg, the antenna structure 341 of FIG. 3D ) may be electrically connected to or disposed on the printed circuit board 340 .
  • the gap region 350 may be a region formed by separating or segmenting at least a portion of the housing 310 .
  • the gap region 350 may be formed to have a narrow width.
  • the gap region 350 may be formed in a slit or slot shape.
  • Antenna signals may be radiated in the gap area 350 .
  • the gap region 350 may be filled with the injection part 370 .
  • the injection unit 370 may be formed through injection to have a shape substantially corresponding to that of the gap region 350 .
  • the injection unit 370 may be formed of a material having substantially insulating properties. As the gap region 350 is filled with the injection part 370 , internal components of the electronic device 301 may not be exposed to the outside.
  • the injection unit 370 may be integrally formed with the support unit 320 .
  • the ejection part 370 may be at least a part of the support part 320 .
  • the gap region 350 may include a first gap region 351 and a second gap region 352 .
  • the first gap region 351 may be a region formed by segmenting at least a portion of the side member 313 .
  • the first gap region 351 may be a region where a portion of the side member 313 is cut out.
  • the first gap region 351 may be formed in a slit or slot shape having a longitudinal direction in a thickness direction (eg, z direction) of the electronic device 301 .
  • One or a plurality of first gap regions 351 may be formed.
  • the first gap region 351 may be formed on a side surface of the electronic device 301 .
  • the first gap region 351 may be formed on a side surface of the electronic device 301 in a width direction (eg, x direction) and/or a side surface in a length direction (eg, y direction).
  • the plurality of first gap regions 351 may be spaced apart from each other along the circumference of the side of the electronic device 301 .
  • the position, number, and/or shape of the first gap region 351 shown in FIGS. 3A and 3B are examples, and are not limited thereto.
  • the second gap region 352 may be formed between the second plate 312 or between the second plate 312 and the side member 313 .
  • the second gap region 352 may be a region in which the second plate 312 and the side member 313 are spaced apart from each other.
  • the second gap region 352 may be substantially formed on the rear surface 310b of the electronic device 301 .
  • the second gap region 352 may be substantially formed in a slit or slot shape having a longitudinal direction in a width direction (eg, an x direction) of the electronic device 301 .
  • One or a plurality of second gap regions 352 may be formed.
  • the second gap region 352 may be formed at an upper end (eg, +y direction end) and/or a lower end (eg, -y direction end) of the rear surface 310b of the electronic device 301 .
  • at least a portion of the second gap region 352 may be formed in a bent shape.
  • the first gap region 351 may communicate with the second gap region 352 .
  • the first gap region 351 formed on the side of the electronic device 301 in the width direction (eg, x direction) may communicate with an end of the second gap region 352 .
  • the first gap region 351 formed on the side of the electronic device 301 in the longitudinal direction (eg, y direction) is perpendicular to the longitudinal direction (eg, x direction) of the second gap region 352 (eg, the x direction).
  • At least a portion of the first gap region 351 may be formed by cutting a portion of the second plate 312 .
  • the position, number, and/or shape of the second gap area 352 shown in FIGS. 3A and 3B are examples, and are not limited thereto.
  • FIG. 3C is a rear view of an electronic device according to an exemplary embodiment, in which an ejection part is omitted for illustration of internal components.
  • FIG. 3D is a schematic cross-sectional view taken along the line A-A of FIG. 3C.
  • 3E is a schematic cross-sectional view taken along line B-B of FIG. 3C.
  • the antenna structure 341 may be a component for transmitting and/or receiving an antenna signal. At least a portion of the antenna structure 341 may be electrically connected to the printed circuit board 340 .
  • the antenna structure 341 may include a power supply unit 3411, a ground unit 3412, and a radiator (eg, at least a portion of the side member 313, the first radiator 361, and/or the second radiator 362).
  • the power supply unit 3411 eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1
  • the ground portion 3412 may mean a ground layer of the printed circuit board 340 or a configuration electrically connected to the ground layer of the printed circuit board 340 .
  • the ground unit 3412 may be formed in one or a plurality of pieces.
  • the power supply unit 3411 may be electrically connected to the side member 313 through a connecting member 3413 (eg, a C-Clip).
  • the power supply unit 3411 may be electrically connected to the connection member 3413 through a conductive path 344 formed on the printed circuit board 340 and/or an LC element.
  • the antenna structure 341 may use at least a portion of the side member 313 as a radiator.
  • the antenna structure 341 utilizes at least a portion of the side member 313 as a radiator, thereby generating radiation R01 and/or second radiation through the first gap region 351.
  • Radiation R02 may be performed through gap region 352 .
  • the radiation marks R01 and R02 shown in FIGS. 3D and 3E are marks for easy understanding and do not limit the radiation patterns.
  • radiator 360 according to an embodiment will be described with reference to FIGS. 3C to 3E.
  • At least a portion of the radiator 360 may be electrically connected to the power supply unit 3411 (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ) and/or the ground unit 3412 .
  • the radiator 360 is supplied through the connection members 381 and 382 (eg, C-Clip), the conductive paths 342 and 343 formed on the printed circuit board 340, and/or the LC element. It may be electrically connected to all (3411).
  • At least a portion of the radiator 360 may be positioned adjacent to the gap region 350 .
  • the electronic device eg, electronic device 301 of FIG.
  • the radiator 360 may be moved in a first direction (eg, +z direction), a second direction (eg, -z direction), and/or a third direction (eg, x direction). and/or the y direction), at least a portion of the radiator 360 may be positioned to overlap the gap region 350 .
  • the radiator 360 may perform a function of radiating a signal transmitted from the power supply unit 3411 to the gap area 350 .
  • At least a portion of the radiator 360 may be formed of metal.
  • the radiator 360 may include a first radiator 361 and a second radiator 362 .
  • the first radiator 361 may be electrically connected to the power supply unit 3411 (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ) and/or the ground unit 3412 of the antenna structure 341. .
  • the first radiator 361 may be electrically connected to the ground 3412 .
  • at least a portion of the first radiator 361 is connected to the ground unit 3412 through the first connection member 381, the first conductive path 342 formed on the printed circuit board 340, and/or the LC element. can be electrically connected with
  • the feeding part 3411 and the grounding part 3412 shown in FIGS. 3D and 3E are for easy understanding, and the locations of the feeding part 3411 and the grounding part 3412 are not limited thereto.
  • the first radiator 361 may be positioned adjacent to the first gap region 351 .
  • the first radiator 361 may be located on a side of the printed circuit board 340 facing the first direction (eg, the +z direction).
  • the third direction e.g, x and/or y directions
  • at least a portion of the first radiator 361 may overlap the first gap area 351 .
  • the end 3611 of the first radiator 361 is positioned adjacent to the first gap region 351. can overlap in
  • the display 330 when viewing the electronic device 301 in a first direction (eg, +z direction), at least a portion (eg, the first portion 3612) of the first radiator 361 is the display 330 It may overlap with the bezel area 331 of .
  • the bezel area 331 may refer to a BM area formed on an outer edge of the display 330 .
  • the first portion 3612 of the first radiator 361 may be formed in a longitudinal direction parallel to a longitudinal direction of a side surface of the electronic device 301 .
  • the first portion 3612 of the first radiator 361 may have a length direction in the x direction.
  • the first portion 3612 may be positioned in a front direction (eg, +z direction) relative to the support 320 supporting the display 330 .
  • the first radiator 361 may have a shape in which at least a portion passes through the support 320 .
  • the end 3611 of the first radiator 361 may be substantially the end of the first portion 3612 .
  • the first radiator 361 may emit radiation R1 through the first gap area 351 and radiation R2 through the bezel area 331 of the display 330 .
  • the first radiator 361 when the first radiator 361 is connected to the ground unit 3412, current from the power supply unit 3411 is transferred to the end portion 3611 and the first portion 3612 of the first radiator 361.
  • the first part 3612 is located adjacent to the bezel area 331, the current transferred to the first part 3612 radiates a signal in the front direction (eg, +z direction) through the bezel area 331.
  • R2 can. Since the bezel region 331 is formed with a substantially narrow width, radiation performance in a high frequency band (eg, a band of 3 GHz or higher) may be improved.
  • the end 3611 of the first radiator 361 since the end 3611 of the first radiator 361 is positioned adjacent to the first gap region 351, the end 3611 of the first radiator 361 passes through the first gap region 351 to the outside.
  • a signal can be radiated (R1).
  • the end portion 3611 of the first radiator 361 may radiate a signal R1 in a lateral direction (eg, a +y direction) through the first gap region 351 .
  • the first radiator 361 is shown to be positioned adjacent to the first gap region 351 formed on the upper end (eg, +y direction) of the electronic device 301, but this is exemplary.
  • the location of the first gap region 351 adjacent to the first radiator 361 is not limited thereto.
  • the first radiator 461 may be positioned adjacent to a first gap region 451 formed on a side surface of the electronic device 401 in the width direction (eg, x direction). may be
  • the shape of the first radiator 361 shown in FIGS. 3D and 3E is exemplary, and the shape of the first radiator 361 is not limited thereto.
  • the first radiator 361 has an end portion 3611 positioned adjacent to the first gap area 351 and/or a first portion 3612 positioned adjacent to the bezel area 331 to avoid interference with other components. It can be formed by extending and / or bending in a path that can avoid.
  • the radiation marks R1 and R2 shown in FIGS. 3D and 3E are marks for easy understanding and do not limit the radiation pattern.
  • the second radiator 362 may be electrically connected to the power supply unit 3411 (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ) and/or the ground unit 3412 of the antenna structure 341. .
  • the second radiator 362 may be electrically connected to the power supply 3411 .
  • at least a portion of the second radiator 362 is connected to the power supply unit 3411 through the second connection member 382, the second conductive path 343 formed on the printed circuit board 340, and/or the LC element. can be electrically connected with
  • the feeding part 3411 and the grounding part 3412 shown in FIGS. 3D and 3E are for easy understanding, and the locations of the feeding part 3411 and the grounding part 3412 are not limited thereto.
  • the second radiator 362 may be positioned adjacent to the second gap region 352 .
  • the second radiator 362 may be positioned on a side facing the second direction (eg, -z direction) with respect to the printed circuit board 340 .
  • the second direction e.g. -z direction
  • at least a portion of the second radiator 362 may overlap the second gap region 352 .
  • the second portion 3621 of the second radiator 362 is adjacent to the second gap region 352. may overlap.
  • the second portion 3621 of the second radiator 362 may be positioned parallel to the second gap region 352 .
  • second portion 3621 can be substantially parallel to the x-y plane.
  • the second portion 3621 may extend along the length direction (eg, x direction) of the second gap region 352 .
  • the second portion 3621 may be substantially formed to have a longitudinal direction in the x direction.
  • a width (eg, y-direction width) of the second portion 3621 may be smaller than a width (eg, y-direction width) of the second gap region 352 .
  • both ends 3621a and 3621b eg, both ends in the y direction
  • Both ends 352a and 352b of the second gap region 352 in the width direction may be spaced apart from each other.
  • the distance d between the both ends 3621a and 3621b of the second portion 3621 in the width direction and the both ends 352a and 352b of the second gap region 352 in the width direction may be smaller than about 0.5 mm.
  • the second part 3621 may be supported by an ejection part (eg, the ejection part 370 of FIG.
  • the surface of the second part 3621 in the second direction may be bonded to the ejection unit 370 through a double-sided adhesive tape.
  • this is exemplary, and the position, number and/or shape of the second part 3621 is not limited thereto.
  • the second radiator 362 may perform radiation R3 through the second gap region 352 and radiation R4 through coupling with the second plate 312 .
  • the second radiator 362 when the second radiator 362 is connected to the power supply 3411 , current from the power supply 3411 may be transferred to the second part 3621 of the second radiator 362 .
  • the second portion 3621 Since the second portion 3621 is positioned adjacent to the second gap region 352, the second portion 3621 may radiate (R3) a signal to the outside through the second gap region 352.
  • the second portion 3621 may radiate a signal R3 in a rear direction (eg, -z direction) through the second gap region 352 .
  • both ends 3621a and 3621b of the second portion 3621 in the width direction and both ends 352a and 352b of the second gap region 352 in the width direction are spaced apart from each other, the second portion 3621 and the second plate 312 ) may generate electromagnetic coupling between them.
  • the current transferred to the second portion 3621 may radiate a signal R4 through coupling with the second plate 312 .
  • the capacitor generated by the coupling is a separation distance (d) between both ends 3621a and 3621b of the second portion 3621 in the width direction and both ends 352a and 352b of the second gap region 352 in the width direction. ), radiation performance can be improved when the separation distance d is smaller than 0.5 mm.
  • the shape of the second radiator 362 shown in FIGS. 3C to 3E is exemplary, and the shape of the second radiator 362 is not limited thereto.
  • the second radiator 362 may be formed by extending and/or bending a path that avoids interference with other parts so that the second portion 3621 is positioned adjacent to the second gap region 352 .
  • the radiation marks R3 and R4 shown in FIGS. 3D and 3E are marks for easy understanding and do not limit the radiation patterns.
  • a signal is radiated (R1) in a lateral direction (eg, a y direction and/or an x direction) through the first gap region 351 using the first radiator 361, and a display is performed using the first radiator 361
  • a signal in the front direction (eg, +z direction) is radiated (R2) through the bezel area 331 of 330, and a signal in the rear direction (eg, +z direction) is radiated through the second gap area 352 using the second radiator 362.
  • the radiation pattern can be improved by supplementing the directionality of radiation.
  • 3F to 3H are schematic cross-sectional views of an electronic device according to various embodiments.
  • the first radiator 361 supplies power through the first connection member 381, the first conductive path 342′ formed on the printed circuit board 340, and/or the LC element. Electrically connected to the front part 3411, the second radiator 362 is grounded through the second connection member 382, the second conductive path 343' formed on the printed circuit board 340, and/or the LC element. (3412). Signals may be radiated in substantially the same or similar manner to those described with reference to FIGS. 3A to 3E even by the connection relationship as shown in FIG. 3F.
  • the first radiator 361 and the second radiator 362 may be connected to a common first power supply 3411a.
  • the first power supply unit 3411a commonly connected to the first radiator 361 and the second radiator 362 is a second power supply unit 3411b connected to a side member (eg, the side member 313 of FIG. 3A ). It may be a separate power supply unit different from (eg, the power supply unit 3411 of FIG. 3D ).
  • a radiation signal e.g.,: Since a separate signal different from the radiation signal according to R01 and/or R02 of FIG. 3D can be generated, a wideband antenna can be implemented.
  • the first radiator 361 may be electrically connected to the first ground part 3412a through the third connection member 383 (eg, C-Clip).
  • the second radiator 362 may be electrically connected to the second ground portion 3412b through the fourth connection member 384 (eg, C-Clip).
  • the first ground portion 3412a and the second ground portion 3412b may be electrically connected to each other or may have substantially the same configuration.
  • this is an example, and various connection relationships may be possible depending on the structure and/or type of the antenna.
  • the first radiator 361 is electrically connected to a metal part 390 disposed adjacent to the first radiator 361 inside a housing (eg, the housing 310 of FIG. 3B ).
  • the metal part 390 may mean any part including metal.
  • metal component 390 may include a camera, microphone, speaker, and/or connector.
  • this is exemplary, and the metal part 390 is not limited thereto.
  • the connection relationship as shown in FIG. 3H when a signal is radiated through the first radiator 361 , generation of noise in the signal due to the adjacent metal part 390 can be reduced.
  • the embodiment according to FIG. 3H is illustrative, and even in the case of the second radiator 362, it may be electrically connected to a metal part disposed adjacent to the second radiator 362 inside the housing 310.
  • FIG. 4A is a perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment, in which a first plate is omitted for illustration of internal components.
  • FIG. 4B is a schematic cross-sectional view taken along line C-C in FIG. 4A.
  • an electronic device 401 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to an embodiment includes a housing 410 (eg, the housing 310 of FIG. 3B ), a display 430 (eg, display 330 in FIG. 3A), support 420 (eg, support 320 in FIG. 3D), printed circuit board 440 (eg, printed circuit board 340 in FIG. 3D) , the first gap area 451 (eg, the first gap area 351 of FIG. 3B ), the first radiator 461 (eg, the first radiator 361 of FIG. 3D ) and/or the emitting unit 470 (eg, the injection unit 370 of FIG. 3B).
  • the contents described through FIGS. 3A to 3E will be applied mutatis mutandis unless otherwise stated.
  • the first radiator 461 may be positioned adjacent to the first gap region 451 .
  • the first radiator 461 may be positioned on a side of the printed circuit board 440 facing the first direction (eg, the +z direction).
  • the third direction e.g. the +x direction
  • at least a portion of the first radiator 461 may overlap the first gap region 451 .
  • the end 4611 of the first radiator 461 may overlap the first gap region 451 at an adjacent position.
  • the first gap region 451 adjacent to the first radiator 461 may be a gap region formed on a side surface of the electronic device 401 .
  • the first gap region 451 may be a gap region formed on a side surface of the electronic device 401 in a width direction (eg, an x direction).
  • the display 430 when viewing the electronic device 401 in a first direction (eg, +z direction), at least a portion (eg, the first portion 4612) of the first radiator 461 is the display 430 It may overlap at a position adjacent to the bezel area 431 of .
  • the bezel area 431 may refer to a black mask (BM) area formed on an outer edge of the display 430 .
  • the first portion 4612 of the first radiator 461 may be formed in a longitudinal direction parallel to a longitudinal direction of a side surface of the electronic device 401 .
  • the first portion 4612 of the first radiator 461 may have a length direction in the y direction.
  • the first portion 4612 may be positioned in front (eg, in the +z direction) of the support 420 supporting the display 430 .
  • the first radiator 461 may have a shape in which at least a portion passes through the support 420 .
  • the above-described end 4611 of the first radiator 461 may be substantially the end of the first portion 4612 .
  • the first radiator 461 may emit light through the first gap area 451 and through the bezel area 431 of the display 430 .
  • the contents described with reference to FIGS. 3C to 3E apply mutatis mutandis.
  • the shape of the first radiator 461 shown in FIGS. 4A and 4B is exemplary, and the shape of the first radiator 461 is not limited thereto.
  • the first radiator 461 has an end portion 4611 positioned adjacent to the first gap area 451 and/or a first portion 4612 positioned adjacent to the bezel area 431 to avoid interference with other components. It can be formed by extending and / or bending in a path that can avoid.
  • the second radiator eg, the second radiator 362 of FIG. 3D
  • the second gap region eg, the second gap region 352 of FIG. 3D
  • the electronic device 301 includes a first plate 311 facing a first direction, a second plate 312 facing a second direction opposite to the first direction, and the first plate ( 311) and a housing 310 including a side member 313 formed toward the third direction so as to surround the space between the second plate 312, and at least a part of the housing 310 is formed by being spaced apart or segmented
  • the gap area 350 and at least a portion of the printed circuit board 340 disposed inside the housing 310 are electrically connected to the printed circuit board 340, and the power supply unit 3411 and the ground unit 3412 are connected.
  • a radiator 360 positioned to overlap at least a portion of the gap region 350 may be included.
  • the gap region 350 includes a first gap region 351 formed by segmenting at least a portion of the side member 313, and the radiator 360 is formed by dividing the printed circuit board 340. ) may include a first radiator 361 positioned on a side facing the first direction based on .
  • an end 3611 of the first radiator 361 may overlap the first gap region 351 .
  • the display 330 disposed inside the housing 310 and at least partially exposed through the first plate 311 is further included, and the electronic device 301 is moved in the first direction.
  • the first portion 3612 of the first radiator 361 may overlap the bezel area 331 of the display 330 .
  • the first radiator 361 may emit radiation R1 through the first gap area 351 and radiation R2 through the bezel area 331 of the display 330. there is.
  • the gap region 350 includes a second gap region 352 formed by spaced apart from the second plate 312 and the side member 313, and the radiator 360 is formed by the printing
  • a second radiator 362 positioned on a side facing the second direction with respect to the circuit board 340 may be included.
  • At least the second portion 3621 of the second radiator 362 may overlap the second gap region 352. there is.
  • the second portion 3621 may be positioned parallel to the second gap region 352 .
  • the second portion 3621 may extend along the length direction of the second gap area 352 .
  • a width of the second portion 3621 may be smaller than a width of the second gap region 352 .
  • the second gap area 352 may be filled with the injection part 370 and the second part 3621 may be adhered to and supported by the injection part 370 .
  • the second radiator 362 may perform radiation R3 through the second gap region 352 and radiation R4 through coupling with the second plate 312. .
  • the power supply unit 3411 includes a first power supply unit 3411a electrically connected to the radiator 360 and a second power supply unit 3411b electrically connected to the side member 313.
  • the radiator 360 may be electrically connected to the power supply unit 3411 or the ground unit 3412 through connection members 381 and 382 .
  • the radiator 360 may be electrically connected to a metal part 390 disposed inside the housing 310 .
  • the electronic device 301 includes a first plate 311 facing a first direction, a second plate 312 facing a second direction opposite to the first direction, and the first plate ( 311) and the second plate 312, a housing 310 including a side member 313 formed toward the third direction so as to surround a space between the side member 312 and a first portion formed by segmenting at least a portion of the side member 313.
  • the antenna structure 341 is electrically connected to the printed circuit board 340 and includes a power supply unit 3411 and a ground unit 3412, and electrically to the power supply unit 3411 or the ground unit 3412.
  • a second radiator 362 positioned on a side facing the second direction with respect to the printed circuit board 340 may be included to overlap the gap area 352 .
  • an end 3611 of the first radiator 361 overlaps the first gap region 351, and the electronic device When 301 is viewed in the second direction, at least a second portion 3621 of the second radiator 362 may overlap the second gap area 352 .
  • the display 330 disposed inside the housing 310 and at least partially exposed through the first plate 311 is further included, and the electronic device 301 is moved in the first direction.
  • the first portion 3612 of the first radiator 361 may overlap the bezel area 331 of the display 330 .
  • the first radiator 361 emits radiation R1 through the first gap area 351 and radiation R2 through the bezel area 331 of the display 330
  • the second radiator 362 may perform radiation R3 through the second gap region 352 and radiation R4 through coupling with the second plate 312 .
  • the first radiator 361 is connected to the power supply unit 3411 and the second radiator 362 is connected to the ground unit 3412, or the first radiator 361 is connected to the ground unit 3412. It is connected to the ground part 3412 and the second radiator 362 may be connected to the power supply part 3411 .

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
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Abstract

다양한 실시 예에 있어서, 전자 장치는, 제1 방향을 향하는 제1 플레이트, 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향을 향하는 제2 플레이트, 및 상기 제1 플레이트와 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸도록 제3 방향을 향해 형성되는 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 하우징의 적어도 일부가 이격되거나 분절되어 형성되는 갭 영역, 상기 하우징 내부에 배치되는 인쇄 회로 기판, 적어도 일부가 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 급전부 및 접지부를 포함하는 안테나 구조체, 및 상기 급전부 또는 접지부와 전기적으로 연결되고, 상기 전자 장치를 상기 제1 방향, 제2 방향 또는 제3 방향에서 바라볼 때 적어도 일부가 상기 갭 영역과 오버랩되도록 위치되는 방사체를 포함할 수 있다.

Description

방사체를 포함하는 전자 장치
본 발명의 다양한 실시 예들은 방사체를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
무선 통신을 지원하는 전자 장치는 지정된 주파수 범위의 신호를 송수신하기 위한 안테나를 탑재하고 있다. 스마트폰과 같이 크기가 작은 전자 장치의 경우, 외관을 형성하는 금속 부분을 사용하는 안테나 구조가 탑재될 수 있으며, 이러한 안테나 구조를 탑재하기 위한 다양한 기법, 예를 들어, 루프 안테나, IFA(inverted-F Antenna), 모노 안테나(mono antenna), 또는 슬릿 안테나(slit antenna)가 활용될 수 있다. 최근에는 주파수 대역의 증가로 인해 하나의 전자 장치가 여러 주파수에 대응하는 신호를 송수신하는 경우가 증가하고 있다. 다양한 주파수 대역의 신호를 구현하기 위하여, 전자 장치의 여러 금속 부분을 활용하는 방안이 고려되고 있다.
안테나의 성능 향상을 위하여 측면 부재에 형성된 갭 영역 및/또는 측면 부재와 후면 플레이트 사이에 형성된 갭 영역을 신호의 방사 위치로 이용할 수 있다. 다만, 전자 장치의 소형화 및 부품 밀집도 향상에 따라 갭 영역의 개수에 제한이 생길 수 있다. 또한, 갭 영역은 일반적으로 측면 방향 및/또는 후면 방향에 형성된다는 점에서, 방사 방향이 측면 및/또는 후면 방향으로 제한될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 갭 영역에 인접하게 위치된 방사체를 이용하여 방사 성능이 향상된 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전면 방향으로의 방사를 활용하여 방사 패턴이 개선된 전자 장치를 제공할 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 전자 장치(301)는, 제1 방향을 향하는 제1 플레이트(311), 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향을 향하는 제2 플레이트(312), 및 상기 제1 플레이트(311)와 제2 플레이트(312) 사이의 공간을 둘러싸도록 제3 방향을 향해 형성되는 측면 부재(313)를 포함하는 하우징(310), 상기 하우징(310)의 적어도 일부가 이격되거나 분절되어 형성되는 갭 영역(350), 상기 하우징(310) 내부에 배치되는 인쇄 회로 기판(340), 적어도 일부가 상기 인쇄 회로 기판(340)과 전기적으로 연결되고, 급전부(3411) 및 접지부(3412)를 포함하는 안테가 구조체(341) 및 상기 급전부(3411) 또는 접지부(3412)와 전기적으로 연결되고, 상기 전자 장치(301)를 상기 제1 방향, 제2 방향 또는 제3 방향에서 바라볼 때 적어도 일부가 상기 갭 영역(350)과 오버랩되도록 위치되는 방사체(360)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 전자 장치(301)는, 제1 방향을 향하는 제1 플레이트(311), 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향을 향하는 제2 플레이트(312), 및 상기 제1 플레이트(311)와 제2 플레이트(312) 사이의 공간을 둘러싸도록 제3 방향을 향해 형성되는 측면 부재(313)를 포함하는 하우징(310), 상기 측면 부재(313)의 적어도 일부가 분절되어 형성되는 제1 갭 영역(351), 상기 제2 플레이트(312) 및 측면 부재(313)가 이격되어 형성되는 제2 갭 영역(352), 상기 하우징(310) 내부에 배치되는 인쇄 회로 기판(340), 적어도 일부가 상기 인쇄 회로 기판(340)과 전기적으로 연결되고, 급전부(3411) 및 접지부(3412)를 포함하는 안테나 구조체(341), 상기 급전부(3411) 또는 접지부(3412)와 전기적으로 연결되고, 상기 전자 장치(301)를 상기 제3 방향에서 바라볼 때 적어도 일부가 상기 제1 갭 영역(351)과 오버랩되도록, 상기 인쇄 회로 기판(340)을 기준으로 상기 제1 방향을 향하는 측에 위치되는 제1 방사체(361), 및 상기 급전부(3411) 또는 접지부(3412)와 전기적으로 연결되고, 상기 전자 장치(301)를 상기 제2 방향에서 바라볼 때 적어도 일부가 상기 제2 갭 영역(352) 과 오버랩되도록, 상기 인쇄 회로 기판(340)을 기준으로 상기 제2 방향을 향하는 측에 위치되는 제2 방사체(362)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 갭 영역에 인접하게 위치된 방사체를 이용하여 방사 성능을 향상시킬 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전면 방향으로의 방사를 활용하여 방사 패턴을 개선할 수 있다.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 2는, 다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치(101)의 무선 통신 모듈(192), 전력 관리 모듈(188), 및 안테나 모듈(197)에 대한 블럭도(200)이다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 배면 사시도이다.
도 3c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면도로, 내부 부품의 도시를 위하여 사출부를 생략하여 도시한다.
도 3d는 도 3c의 A-A 선에 따른 개략적인 단면도이다.
도 3e는 도 3c의 B-B 선에 따른 개략적인 단면도이다.
도 3f 내지 도 3h는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 개략적인 단면도이다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도로, 내부 부품의 도시를 위하여 제1 플레이트를 생략하여 도시한다.
도 4b는 도 4a의 C-C 선에 따른 개략적인 단면도이다.
이하, 실시예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는, 다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 무선 통신 모듈(192), 전력 관리 모듈(188), 및 안테나 모듈(197)에 대한 블럭도(200)이다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 무선 통신 모듈(192)은 MST 통신 모듈(210) 또는 NFC 통신 모듈(230)을 포함하고, 전력 관리 모듈(188)은 무선 충전 모듈(250)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 안테나 모듈(197)은 MST 통신 모듈(210)과 연결된 MST 안테나(297-1), NFC 통신 모듈(230)과 연결된 NFC 안테나(297-3), 및 무선 충전 모듈(250)과 연결된 무선 충전 안테나(297-5)를 포함하는 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 설명의 편의를 위해 도 1와 중복되는 구성 요소는 생략 또는 간략히 기재된다.
MST 통신 모듈(210)은 프로세서(120)로부터 제어 정보, 또는 카드 정보와 같은 결제 정보를 포함한 신호를 수신하고, MST 안테나(297-1)를 통해 상기 수신된 신호에 대응하는 자기 신호를 생성한 후, 상기 생성된 자기 신호를 외부의 전자 장치(102)(예: POS 장치)에 전달할 수 있다. 상기 자기 신호를 생성하기 위하여, 일 실시 예에 따르면, MST 통신 모듈(210)은 MST 안테나(297-1)에 연결된 하나 이상의 스위치들을 포함하는 스위칭 모듈을 포함하고(미도시), 이 스위칭 모듈을 제어하여 MST 안테나(297-1)에 공급되는 전압 또는 전류의 방향을 상기 수신된 신호에 따라 변경할 수 있다. 상기 전압 또는 전류의 방향의 변경은 MST 안테나(297-1)를 통해 송출되는 자기 신호(예: 자기장)의 방향이 그에 따라 변경하는 것을 가능하게 해 준다. 방향이 변경되는 상태의 자기 신호는, 외부의 전자 장치(102)에서 감지되면, 상기 수신된 신호(예: 카드 정보)에 대응하는 마그네틱 카드가 상기 전자 장치(102)의 카드 리더기에 읽히면서(swiped) 발생하는 자기장과 유사한 효과(예: 파형)를 야기할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(102)에서 상기 자기 신호의 형태로 수신된 결제 관련 정보 및 제어 신호는, 예를 들면, 네트워크(199)를 통해 외부의 서버(108)(예: 결제 서버)로 송신될 수 있다.
NFC 통신 모듈(230)은 프로세서(120)로부터 제어 정보, 또는 카드 정보와 같은 결제 정보를 포함한 신호를 획득하고, 상기 획득된 신호를 NFC 안테나(297-3)를 통해 외부의 전자 장치(102)로 송신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, NFC 통신 모듈(230)은, NFC 안테나(297-3)를 통하여 외부의 전자 장치(102)로부터 송출된 그런 신호를 수신할 수 있다.
무선 충전 모듈(250)은 무선 충전 안테나(297-5)를 통해 외부의 전자 장치(102)(예: 휴대폰 또는 웨어러블 디바이스)로 전력을 무선으로 송신하거나, 또는 외부의 전자 장치(102)(예: 무선 충전 장치)로부터 전력을 무선으로 수신할 수 있다. 무선 충전 모듈(250)은, 예를 들면, 자기 공명 방식 또는 자기 유도 방식을 포함하는 다양한 무선 충전 방식 중 하나 이상을 지원할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, MST 안테나(297-1), NFC 안테나(297-3), 또는 무선 충전 안테나(297-5) 중 일부 안테나들은 방사부의 적어도 일부를 서로 공유할 수 있다. 예를 들면, MST 안테나(297-1)의 방사부는 NFC 안테나(297-3) 또는 무선 충전 안테나(297-5)의 방사부로 사용될 수 있고, 그 반대도 마찬가지이다. 이런 경우, 안테나 모듈(297)은 무선 통신 모듈(192)(예: MST 통신 모듈(210) 또는 NFC 통신 모듈(230)) 또는 전력 관리 모듈(188)(예: 무선 충전 모듈(250))의 제어에 따라 안테나들(297-1, 297-3, 또는 297-3)의 적어도 일부를 선택적으로 연결(예: close) 또는 분리(예: open)하도록 설정된 스위칭 회로(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 무선 충전 기능을 사용하는 경우, NFC 통신 모듈(230) 또는 무선 충전 모듈(250)은 상기 스위칭 회로를 제어함으로써 NFC 안테나(297-3) 및 무선 충전 안테나(297-5)에 의해 공유된 방사부의 적어도 일부 영역을 일시적으로 NFC 안테나(297-3)와 분리하고 무선 충전 안테나(297-5)와 연결할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, MST 통신 모듈(210), NFC 통신 모듈(230), 또는 무선 충전 모듈(250)의 적어도 하나의 기능은 외부의 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 제어될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, MST 통신 모듈(210) 또는 NFC 통신 모듈(230)의 지정된 기능(예: 결제 기능)들은 신뢰된 실행 환경(trusted execution environment, TEE)에서 수행될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 신뢰된 실행 환경(TEE)은, 예를 들면, 상대적으로 높은 수준의 보안이 필요한 기능(예: 금융 거래, 또는 개인 정보 관련 기능)을 수행하는데 사용되기 위해 메모리(130)의 적어도 일부 지정된 영역이 할당되는 실행 환경을 형성할 수 있다. 이런 경우, 상기 지정된 영역에 대한 접근은, 예를 들면, 거기에 접근하는 주체 또는 상기 신뢰된 실행 환경에서 실행되는 어플리케이션에 따라 구분하여 제한적으로 허용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이고, 도 3b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 배면 사시도이다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(301)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 하우징(310), 디스플레이(330), 지지부(예: 도 3d의 지지부(320)), 인쇄 회로 기판(340), 안테나 구조체(예: 도 3d의 안테나 구조체(341)), 갭 영역(350), 방사체(예: 도 3d의 방사체(360)) 및 사출부(370)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(310)은 전자 장치(301)의 외형을 형성할 수 있다. 하우징(310)은 전면(310a)(예: +z 방향의 면), 후면(310b)(예: 예: -z 방향의 면), 및 전면(310a) 및 후면(310b) 사이의 내부 공간을 둘러싸는 측면(310c)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 하우징(310)은 제1 플레이트(311)(예: 전면 플레이트), 제2 플레이트(312)(예: 후면 플레이트) 및 측면 부재(313)(예: 측면 베젤 구조)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전면(310a)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 제1 플레이트(311)에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 플레이트(311)는 제1 방향(예: +z 방향)을 향할 수 있다. 예를 들어, 제1 플레이트(311)는 적어도 하나의 코팅 레이어를 포함하는 글래스 플레이트 또는 폴리머 플레이트를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 후면(310b)은 실질적으로 불투명한 제2 플레이트(312)에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 플레이트(312)는 제1 방향(예: +z 방향)과 반대되는 제2 방향(예: -z 방향)을 향할 수 있다. 예를 들어, 제2 플레이트(312)는 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(stainless steel), 또는 마그네슘), 또는 이들의 조합에 의하여 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 측면(310c)은 제1 플레이트(311) 및 제2 플레이트(312)와 결합되는 측면 부재(313)에 의해 형성될 수 있다. 측면 부재(313)는 전면(310a) 및 후면(310b) 사이 내부 공간의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 측면 부재(313)는 제1 플레이트(311) 및 제2 플레이트(312) 사이의 공간을 둘러싸도록 제3 방향(예: x 및/또는 y 방향)을 향해 형성될 수 있다. 측면 부재(313)는 금속 및/또는 폴리머를 포함할 수 있다. 예를 들어, 측면 부재(313)의 적어도 일부는 금속으로 형성될 수 있다. 측면 부재(313)의 적어도 일부는 급전부(예: 도 3d의 급전부(3411))(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결되어, 신호를 방사하는 방사체로 기능할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 플레이트(312) 및 측면 부재(313)는 일체로 심리스하게 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 플레이트(312) 및 측면 부재(313)는 실질적으로 동일한 재료(예: 알루미늄)으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(330)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))는 전자 장치(301)의 전면(310a)에 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(330)는 제1 플레이트(311)의 적어도 일부를 통해 노출될 수 있다. 디스플레이(330)는 지지부(320)에 의해 지지될 수 있다. 예를 들어, 지지부(320)는 디스플레이(330)를 후면(예: -z 방향의 면)에서 지지할 수 있다. 일 실시 예에서, 지지부(320)는 금속 또는 사출로 형성될 수 있다. 예를 들어, 지지부(320)는 후술하는 사출부(370)와 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(340)은 하우징(310)의 내부 공간에 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는 안테나 구조체(예: 도 3d의 안테나 구조체(341))의 적어도 일부가 전기적으로 연결되거나 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 갭 영역(350)은 하우징(310)의 적어도 일부가 이격되거나 분절되어 형성되는 영역일 수 있다. 갭 영역(350)은 좁은 폭을 갖도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 갭 영역(350)은 슬릿이나 슬롯 형상으로 형성될 수 있다. 갭 영역(350)에서는 안테나 신호의 방사가 이루어질 수 있다. 예를 들어, 갭 영역(350)은 사출부(370)로 채워질 수 있다. 예를 들어, 사출부(370)는 갭 영역(350)과 실질적으로 대응되는 형상을 포함하도록 사출을 통해 형성될 수 있다. 사출부(370)는 실질적으로 절연성을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 갭 영역(350)이 사출부(370)로 채워짐으로써, 전자 장치(301)의 내부 부품이 외부로 노출되지 않을 수 있다. 사출부(370)는 지지부(320)와 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 사출부(370)는 지지부(320)의 적어도 일부일 수 있다.
일 실시 예에서, 갭 영역(350)은 제1 갭 영역(351) 및 제2 갭 영역(352)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 갭 영역(351)은 측면 부재(313)의 적어도 일부가 분절되어 형성되는 영역일 수 있다. 예를 들어, 제1 갭 영역(351)은 측면 부재(313)의 일부가 절개된 영역일 수 있다. 제1 갭 영역(351)은 전자 장치(301)의 두께 방향(예: z 방향)으로 길이 방향을 갖는 슬릿이나 슬롯 형상으로 형성될 수 있다. 제1 갭 영역(351)은 하나 또는 복수 개로 형성될 수 있다. 제1 갭 영역(351)은 전자 장치(301)의 측면에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 갭 영역(351)은 전자 장치(301)의 폭 방향(예: x방향) 측면 및/또는 길이 방향(예: y 방향) 측면에 형성될 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 제1 갭 영역(351)은 전자 장치(301)의 측면 둘레를 따라 서로 이격되어 형성될 수 있다. 한편, 도 3a 및 도 3b에 도시된 제1 갭 영역(351)의 위치, 개수 및/또는 형상은 예시적인 것으로, 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 제2 갭 영역(352)은 제2 플레이트(312), 또는 제2 플레이트(312) 및 측면 부재(313) 사이에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 갭 영역(352)은 제2 플레이트(312) 및 측면 부재(313)가 서로 이격되는 영역일 수 있다. 또 다른 예로, 제2 갭 영역(352)은 실질적으로 전자 장치(301)의 후면(310b)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 갭 영역(352)은 실질적으로 전자 장치(301)의 폭 방향(예: x 방향)으로 길이 방향을 갖는 슬릿이나 슬롯 형상으로 형성될 수 있다. 제2 갭 영역(352)은 하나 또는 복수 개로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 갭 영역(352)은 전자 장치(301)의 후면(310b)의 상단부(예: +y 방향 단부) 및/또는 하단부(예: -y 방향 단부)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 갭 영역(352)은 적어도 일부가 절곡된 형상으로 형성될 수 있다. 제1 갭 영역(351)은 제2 갭 영역(352)과 연통될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(301)의 폭 방향(예: x방향) 측면에 형성된 제1 갭 영역(351)은 제2 갭 영역(352)의 단부과 연통될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(301)의 길이 방향(예: y방향) 측면에 형성된 제1 갭 영역(351)은 제2 갭 영역(352)의 길이 방향(예: x 방향)과 수직한 방향(예: y 방향)으로 연통될 수 있다. 제1 갭 영역(351)의 적어도 일부는 제2 플레이트(312)의 일부가 절개되어 형성될 수도 있다. 한편, 도 3a 및 도 3b에 도시된 제2 갭 영역(352)의 위치, 개수 및/또는 형상은 예시적인 것으로, 이에 제한되는 것은 아니다.
도 3c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면도로, 내부 부품의 도시를 위하여 사출부를 생략하여 도시한다. 도 3d는 도 3c의 A-A 선에 따른 개략적인 단면도이다. 도 3e는 도 3c의 B-B 선에 따른 개략적인 단면도이다.
도 3c 내지 도 3e를 참조하면, 일 실시 예에서, 안테나 구조체(341)는 안테나 신호를 송신 및/또는 수신하기 위한 구성일 수 있다. 안테나 구조체(341)는 적어도 일부가 인쇄 회로 기판(340)과 전기적으로 연결될 수 있다. 안테나 구조체(341)는 급전부(3411), 접지부(3412) 및 방사체(예: 측면 부재(313)의 적어도 일부, 제1 방사체(361) 및/또는 제2 방사체(362))를 포함할 수 있다. 급전부(3411)(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))는 안테나 신호를 발생시키기 위한 전류 및/또는 전압을 발생시킬 수 있다. 급전부(3411)는 하나 또는 복수 개로 형성될 수 있다. 접지부(3412)는 실질적으로 인쇄 회로 기판(340)의 그라운드층을 의미하거나, 인쇄 회로 기판(340)의 그라운드층과 전기적으로 연결되는 구성을 의미할 수 있다. 접지부(3412)는 하나 또는 복수 개로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 급전부(3411)는 연결 부재(3413)(예: C-Clip)를 통해 측면 부재(313)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 급전부(3411)는 인쇄 회로 기판(340)에 형성된 도전성 경로(344) 및/또는 LC 소자를 통해 연결 부재(3413)와 전기적으로 연결될 수 있다. 안테나 구조체(341)는 측면 부재(313)의 적어도 일부를 방사체로 이용할 수 있다. 예를 들어, 도 3d 및 도 3e와 같이, 안테나 구조체(341)는 측면 부재(313)의 적어도 일부를 방사체로 활용함으로써, 제1 갭 영역(351)을 통한 방사(R01) 및/또는 제2 갭 영역(352)을 통한 방사(R02)를 수행할 수 있다. 다만, 도 3d 및 도 3e에 도시된 방사 표시(R01, R02)는 이해를 돕기 위한 표시로, 방사 패턴을 제한하는 것은 아니다.
이하에서는, 도 3c 내지 도 3e를 참조하여 일 실시 예에 따른 방사체(360)에 대하여 설명하도록 한다.
일 실시 예에서, 방사체(360)는 적어도 일부가 급전부(3411)(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192)) 및/또는 접지부(3412)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 방사체(360)의 적어도 일부는 연결 부재(381, 382)(예: C-Clip), 인쇄 회로 기판(340)에 형성된 도전성 경로(342, 343) 및/또는 LC 소자를 통해 급전부(3411)와 전기적으로 연결될 수 있다. 방사체(360)의 적어도 일부는 갭 영역(350)에 인접하게 위치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(301))를 제1 방향(예: +z 방향), 제2 방향(예: -z 방향) 및/또는 제3 방향(예: x 및/또는 y 방향)에서 바라볼 때, 방사체(360)의 적어도 일부는 갭 영역(350)과 오버되도록 위치될 수 있다. 방사체(360)는 급전부(3411)로부터 전달받은 신호를 갭 영역(350)에서 방사하는 기능을 수행할 수 있다. 방사체(360)는 적어도 일부가 금속으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 방사체(360)는 제1 방사체(361) 및 제2 방사체(362)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 방사체(361)는 안테나 구조체(341)의 급전부(3411)(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192)) 및/또는 접지부(3412)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 도 3d 및 도 3e와 같이, 제1 방사체(361)는 접지부(3412)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 방사체(361)의 적어도 일부는 제1 연결 부재(381), 인쇄 회로 기판(340)에 형성된 제1 도전성 경로(342) 및/또는 LC 소자를 통해 접지부(3412)와 전기적으로 연결될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 제1 방사체(361)는 급전부(3411) 및/또는 접지부(3412)와 다양하게 연결될 수 있다. 한편, 도 3d 및 도 3e에 도시된 급전부(3411) 및 접지부(3412)는 이해를 돕기 위한 것으로, 급전부(3411) 및 접지부(3412)의 위치가 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 제1 방사체(361)는 적어도 일부가 제1 갭 영역(351)에 인접하게 위치될 수 있다. 예를 들어, 제1 방사체(361)는 인쇄 회로 기판(340)을 기준으로 제1 방향(예: +z 방향)을 향하는 측에 위치될 수 있다. 전자 장치(301)를 제3 방향(예: x 및/또는 y 방향)에서 바라볼 때, 제1 방사체(361)의 적어도 일부는 제1 갭 영역(351)과 오버랩될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(301)를 제3 방향(예: x 및/또는 y 방향)에서 바라볼 때, 제1 방사체(361)의 단부(3611)는 제1 갭 영역(351)과 인접한 위치에서 오버랩될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(301)를 제1 방향(예: +z 방향)에서 바라볼 때, 제1 방사체(361)의 적어도 일부(예: 제1 부분(3612))는 디스플레이(330)의 베젤 영역(331)과 오버랩될 수 있다. 예를 들어, 베젤 영역(331)은 디스플레이(330)의 외측 테두리에 형성되는 BM 영역을 의미할 수 있다. 제1 방사체(361)의 제1 부분(3612)은 전자 장치(301)의 측면의 길이 방향과 평행한 길이 방향으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 3e를 기준으로, 제1 방사체(361)의 제1 부분(3612)은 x 방향의 길이 방향을 가질 수 있다. 제1 부분(3612)은 디스플레이(330)를 지지하는 지지부(320)보다 전면 방향(예: +z 방향)에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제1 방사체(361)는 적어도 일부가 지지부(320)를 관통하는 형상일 수 있다. 상기 제1 방사체(361)의 단부(3611)는 실질적으로 제1 부분(3612)의 단부일 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 방사체(361)는 제1 갭 영역(351)을 통한 방사(R1) 및 디스플레이(330)의 베젤 영역(331)을 통한 방사(R2)를 수행할 수 있다. 예를 들어, 제1 방사체(361)가 접지부(3412)에 연결된 경우, 급전부(3411)에서 나온 전류는 제1 방사체(361)의 단부(3611) 및 제1 부분(3612)으로 전달될 수 있다. 제1 부분(3612)은 베젤 영역(331)에 인접하게 위치되어 있으므로, 제1 부분(3612)으로 전달된 전류는 베젤 영역(331)을 통하여 전면 방향(예: +z 방향)으로 신호를 방사(R2)할 수 있다. 베젤 영역(331)은 실질적으로 좁은 폭으로 형성되므로, 고주파 대역(예를 들어, 3GHz 이상의 대역)에서 방사 성능이 향상될 수 있다. 또한, 제1 방사체(361)의 단부(3611)는 제1 갭 영역(351)에 인접하게 위치되어 있으므로, 제1 방사체(361)의 단부(3611)에서는 제1 갭 영역(351)을 통해 외부로 신호를 방사(R1)할 수 있다. 예를 들어, 제1 방사체(361)의 단부(3611)에서는 제1 갭 영역(351)을 통해 측면 방향(예: +y 방향)으로 신호를 방사(R1)할 수 있다. 한편, 도 3a 내지 도 3e에는 제1 방사체(361)가 전자 장치(301)의 상단(예: +y 방향)에에 형성된 제1 갭 영역(351)에 인접하게 위치된 것으로 도시되었으나, 이는 예시적인 것으로, 제1 방사체(361)가 인접하게 위치되는 제1 갭 영역(351)의 위치가 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 후술하는 도 4a 및 도 4b와 같이, 제1 방사체(461)는 전자 장치(401)의 폭 방향(예: x 방향) 측면에 형성된 제1 갭 영역(451)에 인접하게 위치될 수도 있다.
한편, 도 3d 및 도 3e에 도시된 제1 방사체(361)의 형상은 예시적인 것으로, 제1 방사체(361)의 형상이 이에 제한되는 것은 아니다. 제1 방사체(361)는 단부(3611)가 제1 갭 영역(351)에 인접하게 위치되거나 및/또는 제1 부분(3612)이 베젤 영역(331)에 인접하게 위치되도록, 타 부품과의 간섭을 피할 수 있는 경로로 연장 및/또는 절곡되어 형성될 수 있다. 또한, 도 3d 및 도 3e에 도시된 방사 표시(R1, R2)는 이해를 돕기 위한 표시로, 방사 패턴을 제한하는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 제2 방사체(362)는 안테나 구조체(341)의 급전부(3411)(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192)) 및/또는 접지부(3412)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 도 3d 및 도 3e와 같이, 제2 방사체(362)는 급전부(3411)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 방사체(362)의 적어도 일부는 제2 연결 부재(382), 인쇄 회로 기판(340)에 형성된 제2 도전성 경로(343) 및/또는 LC 소자를 통해 급전부(3411)와 전기적으로 연결될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 제2 방사체(362)는 급전부(3411) 및/또는 접지부(3412)와 다양하게 연결될 수 있다. 한편, 도 3d 및 도 3e에 도시된 급전부(3411) 및 접지부(3412)는 이해를 돕기 위한 것으로, 급전부(3411) 및 접지부(3412)의 위치가 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 제2 방사체(362)는 적어도 일부가 제2 갭 영역(352)에 인접하게 위치될 수 있다. 예를 들어, 제2 방사체(362)는 인쇄 회로 기판(340)을 기준으로 제2 방향(예: -z 방향)을 향하는 측에 위치될 수 있다. 전자 장치(301)를 제2 방향(예: -z 방향)에서 바라볼 때, 제2 방사체(362)의 적어도 일부는 제2 갭 영역(352)과 오버랩될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(301)를 제2 방향(예: -z 방향)에서 바라볼 때, 제2 방사체(362)의 제2 부분(3621)은 제2 갭 영역(352)과 인접한 위치에서 오버랩될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 방사체(362)의 제2 부분(3621)은 제2 갭 영역(352)과 평행하게 위치될 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(3621)은 실질적으로 x-y 평면에 평행할 수 있다. 제2 부분(3621)은 제2 갭 영역(352)의 길이 방향(예: x 방향)을 따라 연장될 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(3621)은 실질적으로 x 방향의 길이 방향을 갖도록 형성될 수 있다. 제2 부분(3621)의 폭(예: y 방향 폭)은 제2 갭 영역(352)의 폭(예: y 방향 폭)보다 작을 수 있다. 이와 같은 구성에 의하면, 전자 장치(301)를 제2 방향(예: -z 방향)에서 바라볼 때, 제2 부분(3621)의 폭 방향 양단(3621a, 3621b)(예: y 방향 양단)과 제2 갭 영역(352)의 폭 방향 양단(352a, 352b)(예: y 방향 양단)은 이격되어 위치될 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(3621)의 폭 방향 양단(3621a, 3621b)과 제2 갭 영역(352)의 폭 방향 양단(352a, 352b) 사이의 간격(d)은 약 0.5mm보다 작을 수 있다. 제2 부분(3621)은 제2 갭 영역(352)을 채우는 사출부(예: 도 3b의 사출부(370))에 지지될 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(3621)의 제2 방향(예: -z 방향)의 면은 사출부(370)와 양면 접착 테이프를 통해 접착될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 제2 부분(3621)의 위치, 개수 및/또는 형상이 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 제2 방사체(362)는 제2 갭 영역(352)을 통한 방사(R3) 및 제2 플레이트(312)와 커플링을 통한 방사(R4)를 수행할 수 있다. 예를 들어, 제2 방사체(362)가 급전부(3411)에 연결된 경우, 급전부(3411)에서 나온 전류는 제2 방사체(362)의 제2 부분(3621)으로 전달될 수 있다. 제2 부분(3621)은 제2 갭 영역(352)에 인접하게 위치되어 있으므로, 제2 부분(3621)에서는 제2 갭 영역(352)을 통해 외부로 신호를 방사(R3)할 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(3621)에서는 제2 갭 영역(352)을 통하여 후면 방향(예: -z 방향)으로 신호를 방사(R3)할 수 있다. 제2 부분(3621)의 폭 방향 양단(3621a, 3621b)과 제2 갭 영역(352)의 폭 방향 양단(352a, 352b)은 서로 이격되어 있으므로, 제2 부분(3621)과 제2 플레이트(312) 사이에 전자기적인 커플링이 발생될 수 있다. 제2 부분(3621)으로 전달된 전류는 제2 플레이트(312)와의 커플링을 통하여 신호를 방사(R4)할 수 있다. 예를 들어, 커플링에 의해 발생되는 커패시터는 제2 부분(3621)의 폭 방향 양단(3621a, 3621b)과 제2 갭 영역(352)의 폭 방향 양단(352a, 352b) 사이의 이격 거리(d)에 반비례하기 때문에, 이격 거리(d)가 0.5mm보다 작은 경우 방사 성능이 향상될 수 있다.
한편, 도 3c 내지 도 3e에 도시된 제2 방사체(362)의 형상은 예시적인 것으로, 제2 방사체(362)의 형상이 이에 제한되는 것은 아니다. 제2 방사체(362)는 제2 부분(3621)이 제2 갭 영역(352)과 인접하게 위치되도록, 타 부품과의 간섭을 피할 수 있는 경로로 연장 및/또는 절곡되어 형성될 수 있다. 또한, 도 3d 및 도 3e에 도시된 방사 표시(R3, R4)는 이해를 돕기 위한 표시로, 방사 패턴을 제한하는 것은 아니다.
상술한 구성에 의하면, 기존의 측면 부재(313)의 제1 갭 영역(351)을 통한 방사(R01) 및/또는 제2 플레이트(312)의 제2 갭 영역(352)을 통한 방사(R02) 이외에도, 제1 갭 영역(351)을 통한 제1 방사체(361)의 방사(R1), 디스플레이(330)의 베젤 영역(331)을 통한 제1 방사체(361)의 방사(R2), 제2 갭 영역(352)을 통한 제2 방사체(362)의 방사(R3) 및/또는 제2 방사체(362)와 제2 플레이트(312)의 커플링을 통한 방사(R4)를 더 발생시킬 수 있으므로, 고효율 광대역 안테나를 구현할 수 있다. 제1 방사체(361)를 이용하여 제1 갭 영역(351)을 통해 측면 방향(예: y 방향 및/또는 x 방향)으로 신호를 방사(R1)하고, 제1 방사체(361)를 이용하여 디스플레이(330)의 베젤 영역(331)을 통해 전면 방향(예: +z 방향)의 신호를 방사(R2)하고, 제2 방사체(362)를 이용하여 제2 갭 영역(352)을 통해 후면 방향(예: -z 방향)으로 신호를 방사(R3)하고, 및/또는 제2 방사체(362)와 제2 플레이트(312)의 커플링을 통해 후면 방향(예: -z 방향)으로 신호를 방사(R4)할 수 있으므로, 방사의 방향성을 보완하여 방사 패턴을 개선할 수 있다.
도 3f 내지 도 3h는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 개략적인 단면도이다.
도 3f를 참조하면, 일 실시 예에서, 제1 방사체(361)는 제1 연결 부재(381), 인쇄 회로 기판(340)에 형성된 제1 도전성 경로(342') 및/또는 LC 소자를 통해 급전부(3411)에 전기적으로 연결되고, 제2 방사체(362)는 제2 연결 부재(382), 인쇄 회로 기판(340)에 형성된 제2 도전성 경로(343') 및/또는 LC 소자를 통해 접지부(3412)에 전기적으로 연결될 수 있다. 도 3f와 같은 연결 관계에 의하여도, 도 3a 내지 도 3e를 통해 설명한 것과 실질적으로 동일 또는 유사한 방식으로 신호를 방사할 수 있다.
도 3g를 참조하면, 일 실시 예에서, 제1 방사체(361) 및 제2 방사체(362)는 공통의 제1 급전부(3411a)에 연결될 수 있다. 제1 방사체(361) 및 제2 방사체(362)에 공통적으로 연결되는 제1 급전부(3411a)는 측면 부재(예: 도 3a의 측면 부재(313))에 연결되는 제2 급전부(3411b)(예: 도 3d의 급전부(3411))와 상이한 별도의 급전부일 수 있다. 도 3g와 같은 연결 관계에 의하면, 별도의 제1 급전부(3411a)와 연결되는 제1 방사체(361) 및 제2 방사체(362)를 통해 제2 급전부(3411b)에 의한 방사 신호(예: 도 3d의 R01 및/또는 R02에 따른 방사 신호)와 상이한 별도의 신호를 발생시킬 수 있으므로, 광대역 안테나를 구현할 수 있다.
도 3g를 참조하면, 일 실시 예에서, 제1 방사체(361)는 제3 연결 부재(383)(예: C-Clip)를 통해 제1 접지부(3412a)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 방사체(362)는 제4 연결 부재(384)(예: C-Clip)를 통해 제2 접지부(3412b)와 전기적으로 연결될 수 있다. 한편, 제1 접지부(3412a) 및 제2 접지부(3412b)는 서로 전기적으로 연결되거나, 실질적으로 동일한 구성일 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 안테나의 구조 및/또는 종류에 따라 다양한 연결 관계가 가능할 수 있다.
도 3h를 참조하면, 일 실시 예에서, 제1 방사체(361)는 하우징(예: 도 3b의 하우징(310)) 내부에 제1 방사체(361)와 인접하게 배치되는 금속 부품(390)과 전기적으로 연결될 수 있다. 금속 부품(390)은 금속을 포함하는 임의의 부품을 의미할 수 있다. 예를 들어, 금속 부품(390)은 카메라, 마이크, 스피커 및/또는 커넥터를 포함할 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 금속 부품(390)이 이에 제한되는 것은 아니다. 도 3h와 같은 연결 관계에 의하면, 제1 방사체(361)를 통해 신호가 방사될 때, 인접하게 배치된 금속 부품(390)에 의하여 신호에 노이즈가 발생하는 것을 감소시킬 수 있다. 한편, 도 3h에 따른 실시 예는 예시적인 것으로, 제2 방사체(362)의 경우에도, 하우징(310) 내부에 제2 방사체(362)와 인접하게 배치되는 금속 부품과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도로, 내부 부품의 도시를 위하여 제1 플레이트를 생략하여 도시한다. 도 4b는 도 4a의 C-C 선에 따른 개략적인 단면도이다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(401)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 하우징(410)(예: 도 3b의 하우징(310)), 디스플레이(430)(예: 도 3a의 디스플레이(330)), 지지부(420)(예: 도 3d의 지지부(320)), 인쇄 회로 기판(440)(예: 도 3d의 인쇄 회로 기판(340)), 제1 갭 영역(451)(예: 도 3b의 제1 갭 영역(351)), 제1 방사체(461)(예: 도 3d의 제1 방사체(361)) 및/또는 사출부(470)(예: 도 3b의 사출부(370))를 포함할 수 있다. 도 4a 및 도 4b에 따른 실시 예를 설명함에 있어서, 반대되는 기재가 없는 한, 도 3a 내지 도 3e를 통해 설명한 내용을 준용하도록 한다.
일 실시 예에서 있어서, 제1 방사체(461)는 적어도 일부가 제1 갭 영역(451)에 인접하게 위치될 수 있다. 예를 들어, 제1 방사체(461)는 인쇄 회로 기판(440)을 기준으로 제1 방향(예: +z 방향)을 향하는 측에 위치될 수 있다. 전자 장치(401)를 제3 방향(예: +x 방향)에서 바라볼 때, 제1 방사체(461)의 적어도 일부는 제1 갭 영역(451)과 오버랩될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(401)를 제3 방향(예: +x 방향)에서 바라볼 때, 제1 방사체(461)의 단부(4611)는 제1 갭 영역(451)과 인접한 위치에서 오버랩될 수 있다. 제1 방사체(461)가 인접하게 위치되는 제1 갭 영역(451)은 전자 장치(401)의 측면에 형성된 갭 영역일 수 있다. 예를 들어, 제1 갭 영역(451)은 전자 장치(401)의 폭 방향(예: x 방향) 측면에 형성된 갭 영역일 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(401)를 제1 방향(예: +z 방향)에서 바라볼 때, 제1 방사체(461)의 적어도 일부(예: 제1 부분(4612))는 디스플레이(430)의 베젤 영역(431)과 인접한 위치에서 오버랩될 수 있다. 예를 들어, 베젤 영역(431)은 디스플레이(430)의 외측 테두리에 형성되는 BM(black mask) 영역을 의미할 수 있다. 제1 방사체(461)의 제1 부분(4612)은 전자 장치(401)의 측면의 길이 방향과 평행한 길이 방향으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 4a를 기준으로, 제1 방사체(461)의 제1 부분(4612)은 y 방향의 길이 방향을 가질 수 있다. 제1 부분(4612)은 디스플레이(430)를 지지하는 지지부(420)보다 전면(예: +z 방향)에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제1 방사체(461)는 적어도 일부가 지지부(420)를 관통하는 형상일 수 있다. 상술한 제1 방사체(461)의 단부(4611)는 실질적으로 제1 부분(4612)의 단부일 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 방사체(461)는 제1 갭 영역(451)을 통한 방사 및 디스플레이(430)의 베젤 영역(431)을 통한 방사를 수행할 수 있다. 이에 대한 구체적인 내용은, 도 3c 내지 도 3e를 통해 설명한 내용을 준용하도록 한다.
한편, 도 4a 및 도 4b에 도시된 제1 방사체(461)의 형상은 예시적인 것으로, 제1 방사체(461)의 형상이 이에 제한되는 것은 아니다. 제1 방사체(461)는 단부(4611)가 제1 갭 영역(451)에 인접하게 위치되거나 및/또는 제1 부분(4612)이 베젤 영역(431)에 인접하게 위치되도록, 타 부품과의 간섭을 피할 수 있는 경로로 연장 및/또는 절곡되어 형성될 수 있다. 도 4a 및 도 4b에는 제2 방사체(예: 도 3d의 제2 방사체(362)) 및 제2 갭 영역(예: 도 3d의 제2 갭 영역(352))이 도시되지 않았으나, 도 3a 내지 도 3e를 통해 설명한 것과 실질적으로 동일 또는 유사한 방식으로, 도 4a 및 도 4b에 따른 실시 예에 제2 방사체(362) 및 제2 갭 영역(352)이 적용될 수 있음을 통상의 기술자에게 자명하게 이해될 수 있을 것이다.
일 실시 예에 있어서, 전자 장치(301)는, 제1 방향을 향하는 제1 플레이트(311), 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향을 향하는 제2 플레이트(312), 및 상기 제1 플레이트(311)와 제2 플레이트(312) 사이의 공간을 둘러싸도록 제3 방향을 향해 형성되는 측면 부재(313)를 포함하는 하우징(310), 상기 하우징(310)의 적어도 일부가 이격되거나 분절되어 형성되는 갭 영역(350), 상기 하우징(310) 내부에 배치되는 인쇄 회로 기판(340), 적어도 일부가 상기 인쇄 회로 기판(340)과 전기적으로 연결되고, 급전부(3411) 및 접지부(3412)를 포함하는 안테가 구조체(341) 및 상기 급전부(3411) 또는 접지부(3412)와 전기적으로 연결되고, 상기 전자 장치(301)를 상기 제1 방향, 제2 방향 또는 제3 방향에서 바라볼 때 적어도 일부가 상기 갭 영역(350)과 오버랩되도록 위치되는 방사체(360)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 갭 영역(350)은 상기 측면 부재(313)의 적어도 일부가 분절되어 형성되는 제1 갭 영역(351)을 포함하고, 상기 방사체(360)는 상기 인쇄 회로 기판(340)을 기준으로 상기 제1 방향을 향하는 측에 위치되는 제1 방사체(361)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 전자 장치(301)를 상기 제3 방향에서 바라볼 때, 상기 제1 방사체(361)의 단부(3611)는 상기 제1 갭 영역(351)과 오버랩될 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 하우징(310) 내부에 배치되고, 상기 제1 플레이트(311)를 통해 적어도 일부가 노출되는 디스플레이(330)를 더 포함하고, 상기 전자 장치(301)를 상기 제1 방향에서 바라볼 때, 상기 제1 방사체(361)의 적어도 제1 부분(3612)은 상기 디스플레이(330)의 베젤 영역(331)과 오버랩될 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 제1 방사체(361)는 상기 제1 갭 영역(351)을 통한 방사(R1) 및 상기 디스플레이(330)의 베젤 영역(331)을 통한 방사(R2)를 수행할 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 갭 영역(350)은 상기 제2 플레이트(312) 및 측면 부재(313)가 이격되어 형성되는 제2 갭 영역(352)을 포함하고, 상기 방사체(360)는 상기 인쇄 회로 기판(340)을 기준으로 상기 제2 방향을 향하는 측에 위치되는 제2 방사체(362)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 전자 장치(301)를 상기 제2 방향에서 바라볼 때, 상기 제2 방사체(362)의 적어도 제2 부분(3621)은 상기 제2 갭 영역(352)과 오버랩될 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 제2 부분(3621)은 상기 제2 갭 영역(352)과 평행하게 위치될 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 제2 부분(3621)은 상기 제2 갭 영역(352)의 길이 방향을 따라 연장될 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 제2 부분(3621)의 폭은 상기 제2 갭 영역(352)의 폭보다 작을 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 제2 갭 영역(352)은 사출부(370)로 채워지고, 상기 제2 부분(3621)은 상기 사출부(370)에 접착되어 지지될 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 제2 방사체(362)는 상기 제2 갭 영역(352)을 통한 방사(R3) 및 상기 제2 플레이트(312)와 커플링을 통한 방사(R4)를 수행할 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 급전부(3411)는 상기 방사체(360)와 전기적으로 연결되는 제1 급전부(3411a), 및 상기 측면 부재(313)와 전기적으로 연결되는 제2 급전부(3411b)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 방사체(360)는 연결 부재(381, 382)를 통해 상기 급전부(3411) 또는 접지부(3412)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 방사체(360)는 상기 하우징(310) 내부에 배치되는 금속 부품(390)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 전자 장치(301)는, 제1 방향을 향하는 제1 플레이트(311), 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향을 향하는 제2 플레이트(312), 및 상기 제1 플레이트(311)와 제2 플레이트(312) 사이의 공간을 둘러싸도록 제3 방향을 향해 형성되는 측면 부재(313)를 포함하는 하우징(310), 상기 측면 부재(313)의 적어도 일부가 분절되어 형성되는 제1 갭 영역(351), 상기 제2 플레이트(312) 및 측면 부재(313)가 이격되어 형성되는 제2 갭 영역(352), 상기 하우징(310) 내부에 배치되는 인쇄 회로 기판(340), 적어도 일부가 상기 인쇄 회로 기판(340)과 전기적으로 연결되고, 급전부(3411) 및 접지부(3412)를 포함하는 안테나 구조체(341), 상기 급전부(3411) 또는 접지부(3412)와 전기적으로 연결되고, 상기 전자 장치(301)를 상기 제3 방향에서 바라볼 때 적어도 일부가 상기 제1 갭 영역(351)과 오버랩되도록, 상기 인쇄 회로 기판(340)을 기준으로 상기 제1 방향을 향하는 측에 위치되는 제1 방사체(361), 및 상기 급전부(3411) 또는 접지부(3412)와 전기적으로 연결되고, 상기 전자 장치(301)를 상기 제2 방향에서 바라볼 때 적어도 일부가 상기 제2 갭 영역(352)과 오버랩되도록, 상기 인쇄 회로 기판(340)을 기준으로 상기 제2 방향을 향하는 측에 위치되는 제2 방사체(362)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 전자 장치(301)를 상기 제3 방향에서 바라볼 때, 상기 제1 방사체(361)의 단부(3611)는 상기 제1 갭 영역(351)과 오버랩되고, 상기 전자 장치(301)를 상기 제2 방향에서 바라볼 때, 상기 제2 방사체(362)의 적어도 제2 부분(3621)은 상기 제2 갭 영역(352)과 오버랩될 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 하우징(310) 내부에 배치되고, 상기 제1 플레이트(311)를 통해 적어도 일부가 노출되는 디스플레이(330)를 더 포함하고, 상기 전자 장치(301)를 상기 제1 방향에서 바라볼 때, 상기 제1 방사체(361)의 적어도 제1 부분(3612)은 상기 디스플레이(330)의 베젤 영역(331)과 오버랩될 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 제1 방사체(361)는 상기 제1 갭 영역(351)을 통한 방사(R1) 및 상기 디스플레이(330)의 베젤 영역(331)을 통한 방사(R2)를 수행하고, 상기 제2 방사체(362)는 상기 제2 갭 영역(352)을 통한 방사(R3) 및 상기 제2 플레이트(312)와 커플링을 통한 방사(R4)를 수행할 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 제1 방사체(361)는 상기 급전부(3411)에 연결되고 상기 제2 방사체(362)는 상기 접지부(3412)에 연결되거나, 상기 제1 방사체(361)는 상기 접지부(3412)에 연결되고 상기 제2 방사체(362)는 상기 급전부(3411)에 연결될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 방향을 향하는 제1 플레이트, 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향을 향하는 제2 플레이트, 및 상기 제1 플레이트와 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸도록 제3 방향을 향해 형성되는 측면 부재를 포함하는 하우징;
    상기 하우징의 적어도 일부가 이격되거나 분절되어 형성되는 갭 영역;
    상기 하우징 내부에 배치되는 인쇄 회로 기판;
    적어도 일부가 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 급전부 및 접지부를 포함하는 안테나 구조체; 및
    상기 급전부 또는 접지부와 전기적으로 연결되고, 상기 전자 장치를 상기 제1 방향, 제2 방향 또는 제3 방향에서 바라볼 때 적어도 일부가 상기 갭 영역과 오버랩되도록 위치되는 방사체를 포함하는, 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 갭 영역은 상기 측면 부재의 적어도 일부가 분절되어 형성되는 제1 갭 영역을 포함하고,
    상기 방사체는 상기 인쇄 회로 기판을 기준으로 상기 제1 방향을 향하는 측에 위치되는 제1 방사체를 포함하는, 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 전자 장치를 상기 제3 방향에서 바라볼 때, 상기 제1 방사체의 단부는 상기 제1 갭 영역과 오버랩되는, 전자 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 제1 플레이트를 통해 적어도 일부가 노출되는 디스플레이를 더 포함하고,
    상기 전자 장치를 상기 제1 방향에서 바라볼 때, 상기 제1 방사체의 적어도 제1 부분은 상기 디스플레이의 베젤 영역과 오버랩되는, 전자 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1 방사체는 상기 제1 갭 영역을 통한 방사 및 상기 디스플레이의 베젤 영역을 통한 방사를 수행하는, 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 갭 영역은 상기 제2 플레이트 및 측면 부재가 이격되어 형성되는 제2 갭 영역을 포함하고,
    상기 방사체는 상기 인쇄 회로 기판을 기준으로 상기 제2 방향을 향하는 측에 위치되는 제2 방사체를 포함하는, 전자 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 전자 장치를 상기 제2 방향에서 바라볼 때, 상기 제2 방사체의 적어도 제2 부분은 상기 제2 갭 영역과 오버랩되는, 전자 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제2 부분은 상기 제2 갭 영역과 평행하게 위치되는, 전자 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제2 부분은 상기 제2 갭 영역의 길이 방향을 따라 연장되는, 전자 장치.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 제2 부분의 폭은 상기 제2 갭 영역의 폭보다 작은, 전자 장치.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 제2 갭 영역은 사출부로 채워지고, 상기 제2 부분은 상기 사출부에 접착되어 지지되는, 전자 장치.
  12. 제7항에 있어서,
    상기 제2 방사체는 상기 제2 갭 영역을 통한 방사 및 상기 제2 플레이트와 커플링을 통한 방사를 수행하는, 전자 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 급전부는,
    상기 방사체와 전기적으로 연결되는 제1 급전부; 및
    상기 측면 부재와 전기적으로 연결되는 제2 급전부를 포함하는, 전자 장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 방사체는 연결 부재를 통해 상기 급전부 또는 접지부와 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 방사체는 상기 하우징 내부에 배치되는 금속 부품과 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
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