WO2023038286A1 - 지지 부재에 배치된 안테나 구조체를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

지지 부재에 배치된 안테나 구조체를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2023038286A1
WO2023038286A1 PCT/KR2022/010937 KR2022010937W WO2023038286A1 WO 2023038286 A1 WO2023038286 A1 WO 2023038286A1 KR 2022010937 W KR2022010937 W KR 2022010937W WO 2023038286 A1 WO2023038286 A1 WO 2023038286A1
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WO
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conductive pattern
support member
disposed
electronic device
antenna structure
Prior art date
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PCT/KR2022/010937
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English (en)
French (fr)
Inventor
임영곤
황민주
Original Assignee
삼성전자주식회사
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support

Definitions

  • an electronic device for example, an electronic device including an antenna structure disposed on a structure such as a support member or a bracket.
  • An electronic device refers to a device that performs a specific function according to an installed program, such as an electronic notebook, a portable multimedia player, a mobile communication terminal, a tablet PC, a video/audio device, a desktop/laptop computer, or a vehicle navigation system, from home appliances.
  • these electronic devices may output stored information as sound or image.
  • a single electronic device such as a mobile communication terminal may be equipped with various functions.
  • a communication function not only a communication function, but also an entertainment function such as a game, a multimedia function such as music/video playback, a communication and security function for mobile banking, etc., and/or a schedule management function or an electronic wallet function are integrated into one electronic device. are being aggregated.
  • various wireless communications based on different protocols can be implemented in one electronic device.
  • various types of wireless communication functions such as cellular communication, short-distance/proximity wireless communication, or global navigation satellite system (GNSS) communication may be installed in one electronic device.
  • GNSS global navigation satellite system
  • an antenna e.g., an antenna structure
  • an antenna structure for transmitting and/or receiving radio signals may have a specified size or volume to provide performance required in an electronic device, but when an electronic device is miniaturized, an appropriate size or volume It may be difficult to secure an antenna structure having.
  • various wireless communication functions are implemented in one electronic device, it may be difficult to secure an independent operating environment between antennas using different frequency bands. For example, as electronic devices become smaller, it may be difficult to secure performance of an antenna itself or secure an installation space, and mutual interference between different antennas may deteriorate a wireless communication environment.
  • Various embodiments disclosed in this document may provide an electronic device including an antenna structure that can easily secure an installation space or be miniaturized.
  • Various embodiments disclosed in this document may provide an electronic device including an antenna structure capable of providing good wireless communication performance even in a narrow space.
  • Various embodiments disclosed in this document may provide an electronic device including an antenna structure capable of mitigating or preventing electromagnetic interference with another antenna due to easy miniaturization.
  • an electronic device includes a display arranged to output a screen to a front surface of the electronic device, a rear plate arranged to face a rear surface of the electronic device facing a direction opposite to the front surface, the at least one support member disposed between a display and the back plate, and an antenna structure disposed at least partially on the support member, the antenna structure at a side of the support member facing the display.
  • a first conductive pattern disposed along a designated trajectory, and a second conductive pattern disposed on the other surface of the support member at least partially facing the rear plate, wherein the portion disposed on the other surface of the support member is at least partially disposed on the first conductive pattern.
  • At least a portion of may be configured to generate current flow in the same direction as each other.
  • an electronic device includes a display arranged to output a screen to a front surface of the electronic device, a rear plate arranged to face a rear surface of the electronic device facing a direction opposite to the front surface, the at least one support member disposed between the display and the rear plate, a first support member disposed between the display and the support member, a circuit board disposed between the first support member and the support member, and the support member at least one of the first support member or a hook or screw configured to be secured to the circuit board, and an antenna structure at least partially disposed on the support member, the antenna structure comprising: one side of the support member facing the display; A first conductive pattern disposed along a trajectory specified in , and a second conductive pattern disposed on the other surface of the support member facing the rear plate, at least partially disposed along a trajectory corresponding to the first conductive pattern, wherein and the second conductive pattern electrically connected to the first conductive pattern, and a portion of the first conductive pattern and at least a portion of the
  • the antenna structure may be more easily miniaturized than a coil structure disposed on one surface by including conductive patterns disposed on different surfaces of a structure such as a support member inside an electronic device.
  • the antenna structure can have good radiation performance by securing a sufficient distance between two different sections generating a flow of current in a reverse direction.
  • the antenna structure is miniaturized while having good radiation performance, thereby mitigating or preventing electromagnetic interference with other antenna structures or other antennas.
  • FIG. 1 is a block diagram illustrating an electronic device in a network environment according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 2 is a perspective view illustrating the front of an electronic device according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 3 is a perspective view illustrating a rear side of the electronic device shown in FIG. 2 .
  • FIG. 4 is an exploded perspective view illustrating the electronic device shown in FIG. 2 .
  • FIG. 5 is an exploded perspective view illustrating an antenna structure of an electronic device according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 6 is a plan view illustrating an antenna structure of an electronic device according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 7 is a bottom view illustrating an antenna structure of an electronic device according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 8 is a side configuration diagram illustrating an antenna structure of an electronic device according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 9 is a perspective view illustrating an example in which an antenna structure of an electronic device according to various embodiments disclosed herein is implemented.
  • FIG. 10 is a plan view illustrating another example of an antenna structure of an electronic device according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 11 is a bottom view illustrating another example of an antenna structure of an electronic device according to various embodiments disclosed herein.
  • component surface may be meant to include one or more of the surfaces of a component.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100, according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • the server 108 e.g, a long-distance wireless communication network
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into a single component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), or a secondary processor 123 (eg, a graphics processing unit, a neural network processing unit) that may operate independently of or together with the main processor 121 .
  • main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • secondary processor 123 eg, a graphics processing unit, a neural network processing unit
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphics processing unit, a neural network processing unit
  • the main processor 121 may use less power than the main processor 121 or be set to be specialized for a designated function.
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, image signal processor or communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor set to detect a touch or a pressure sensor set to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg : Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It is possible to support the establishment of and communication through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, a legacy communication module).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined by the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • eMBB peak data rate for eMBB realization
  • a loss coverage for mMTC realization eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for URLLC realization eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band.
  • a first surface eg, a lower surface
  • a designated high frequency band eg, mmWave band
  • a plurality of antennas eg, array antennas
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external devices among the external electronic devices 102 , 104 , and 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC) or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish that component from other corresponding components, and may refer to that component in other respects (eg, importance or order) is not limited.
  • a (e.g. first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g. second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”.
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeably interchangeable with terms such as, for example, logic, logical blocks, parts, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a processor eg, a processor of a device (eg, an electronic device) may call at least one command among one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This enables the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked.
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-temporary' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g., electromagnetic waves), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • signals e.g., electromagnetic waves
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smartphones.
  • a device-readable storage medium eg compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store eg Play Store TM
  • It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smartphones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single object or a plurality of objects, and some of the plurality of objects may be separately disposed from other components. there is.
  • one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the actions are executed in a different order, or omitted. or one or more other actions may be added.
  • the length direction, width direction and/or thickness direction of the electronic device may be referred to, the length direction being 'Y-axis direction', the width direction being 'X-axis direction', and/or the thickness direction. may be referred to as 'Z-axis direction'.
  • 'negative/positive (-/+)' may be referred to together with the Cartesian coordinate system illustrated in the drawing regarding the direction in which the component is directed.
  • the front of the electronic device or housing may be referred to as 'the surface facing the +Z direction' and the rear surface may be referred to as 'the surface facing the -Z direction'.
  • the side of the electronic device or housing may include an area facing the +X direction, an area facing the +Y direction, an area facing the -X direction, and/or an area facing the -Y direction.
  • 'X-axis direction' may mean including both '-X direction' and '+X direction'. Note that this is based on the Cartesian coordinate system described in the drawings for brevity of description, and the description of these directions or components does not limit various embodiments disclosed in this document.
  • FIG. 2 is a perspective view showing the front of an electronic device 200 according to various embodiments disclosed in this document.
  • FIG. 3 is a perspective view illustrating a rear side of the electronic device 200 shown in FIG. 2 .
  • the electronic device 200 includes a first side (or front side) 210A, a second side (or back side) 210B, and a first side 210A and It may include a housing 210 including a side surface 210C surrounding a space between the second surfaces 210B.
  • the housing may refer to a structure forming some of the first face 210A, the second face 210B, and the side face 210C of FIG. 2 .
  • the first surface 210A may be formed by a front plate 202 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate) that is at least partially transparent.
  • the second surface 210B may be formed by the substantially opaque back plate 211 .
  • the rear plate 211 is formed, for example, of coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing materials. It can be.
  • the side surface 210C is coupled to the front plate 202 and the back plate 211 and may be formed by a side structure (or “side structure”) 218 including metal and/or polymer.
  • back plate 211 and side structure 218 may be integrally formed and include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 202 includes two first regions 210D that are curved from the first surface 210A toward the rear plate 211 and extend seamlessly, the front plate 210D. (202) on both ends of the long edge.
  • the rear plate 211 has two second regions 210E that are curved and seamlessly extended from the second surface 210B toward the front plate 202 at a long edge. Can be included at both ends.
  • the front plate 202 (or the rear plate 211 ) may include only one of the first regions 210D (or the second regions 210E). In another embodiment, some of the first regions 210D or the second regions 210E may not be included.
  • the side structure 218 when viewed from the side of the electronic device 200, is the first area 210D or the second area 210E as described above is not included in the side side. 1 thickness (or width), and may have a second thickness thinner than the first thickness at a side surface including the first regions 210D or the second regions 210E.
  • the electronic device 200 includes a display 201, audio modules 203, 207, and 214, sensor modules 204, 216, and 219, camera modules 205, 212, and 213, and key input. At least one of the device 217, the light emitting element 206, and the connector holes 208 and 209 may be included. In some embodiments, the electronic device 200 may omit at least one of the components (eg, the key input device 217 or the light emitting device 206) or may additionally include other components.
  • the display 201 may be exposed through a substantial portion of the front plate 202, for example. In some embodiments, at least a portion of the display 201 may be exposed through the front plate 202 forming the first area 210D of the first surface 210A and the side surface 210C. In some embodiments, a corner of the display 201 may be substantially identical to an adjacent outer shape of the front plate 202 . In another embodiment (not shown), in order to expand the area where the display 201 is exposed, the distance between the periphery of the display 201 and the periphery of the front plate 202 may be substantially the same.
  • a recess or opening is formed in a part of the screen display area of the display 201, and the audio module 214, the sensor aligned with the recess or the opening It may include at least one or more of the module 204 , the camera module 205 , and the light emitting device 206 .
  • the audio module 214, the sensor module 204, the camera module 205, the fingerprint sensor 216, and the light emitting element 206 may include at least one of them.
  • the display 201 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic stylus pen. can be placed.
  • a touch sensing circuit capable of measuring the intensity (pressure) of a touch
  • a digitizer capable of measuring the intensity (pressure) of a touch
  • a digitizer that detects a magnetic stylus pen.
  • at least a portion of the sensor modules 204 and 219 and/or at least a portion of the key input device 217 may be located in the first regions 210D and/or the second region 210E. can be placed in the field.
  • the audio modules 203 , 207 , and 214 may include microphone holes 203 and speaker holes 207 and 214 .
  • a microphone for acquiring external sound may be disposed inside the microphone hole 203, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of sound.
  • the speaker holes 207 and 214 may include an external speaker hole 207 and a receiver hole 214 for communication.
  • the speaker holes 207 and 214 and the microphone hole 203 may be implemented as one hole, or a speaker may be included without the speaker holes 207 and 214 (eg, a piezo speaker).
  • the sensor modules 204 , 216 , and 219 may generate electrical signals or data values corresponding to an internal operating state of the electronic device 200 or an external environmental state.
  • the sensor modules 204, 216, and 219 may include, for example, a first sensor module 204 (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module (eg, a proximity sensor) disposed on the first surface 210A of the housing 210. (not shown) (eg, a fingerprint sensor), and/or a third sensor module 219 (eg, an HRM sensor) and/or a fourth sensor module 216 disposed on the second surface 210B of the housing 210. ) (eg, a fingerprint sensor).
  • a first sensor module 204 eg, a proximity sensor
  • a second sensor module eg, a proximity sensor
  • a third sensor module 219 eg, an HRM sensor
  • fourth sensor module 216 disposed on the second surface 210B of the housing 210.
  • the fingerprint sensor may be disposed on the second surface 210B as well as the first surface 210A (eg, the display 201 ) of the housing 210 .
  • the electronic device 200 includes the sensor module 176 of FIG. 1 , for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, At least one of a temperature sensor, a humidity sensor, and an illuminance sensor may be further included.
  • the camera modules 205, 212, and 213 include a first camera device 205 disposed on the first surface 210A of the electronic device 200 and a second camera device 212 disposed on the second surface 210B. ), and/or flash 213.
  • the camera devices 205 and 212 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 213 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 200 .
  • the key input device 217 may be disposed on the side surface 210C of the housing 210 .
  • the electronic device 200 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 217, and the key input devices 217 that are not included may include other key input devices such as soft keys on the display 201.
  • the key input device may include a sensor module 216 disposed on the second side 210B of the housing 210 .
  • the light emitting device 206 may be disposed on, for example, the first surface 210A of the housing 210 .
  • the light emitting element 206 may provide, for example, state information of the electronic device 200 in the form of light.
  • the light emitting device 206 may provide, for example, a light source interlocked with the operation of the camera module 205 .
  • the light emitting element 206 may include, for example, an LED, an IR LED, and a xenon lamp.
  • the connector holes 208 and 209 include a first connector hole 208 capable of receiving a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device, and/or an external electronic device. and a second connector hole (eg, an earphone jack) 209 capable of accommodating a connector for transmitting and receiving an audio signal.
  • a connector eg, a USB connector
  • a second connector hole eg, an earphone jack
  • FIG. 4 is an exploded perspective view illustrating the electronic device 300 shown in FIG. 2 .
  • the electronic device 300 includes a side structure 310, a first support member 311, a front plate 320, a display 330, at least one printed circuit board 340a, 340b, Battery 350, a plurality of support members (eg, second support member 360a or third support member 360b) (eg, rear case or bracket(s)), antenna 370, antenna structure 309 (eg, antenna module 197 of FIG. 1 ) and back plate 380.
  • electronic device 300 may include at least one of the components (eg, first The support member 311, the second support member 360a, or the third support member 360b) may be omitted or other components may be additionally included. 2 or at least one of the components of the electronic device 200 of FIG. 3 may be the same as or similar to, and overlapping descriptions will be omitted below.
  • the first support member 311 may be disposed inside the electronic device 300 and connected to the side structure 310 or integrally formed with the side structure 310 .
  • the first support member 311 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the display 330 may be coupled to one surface of the first support member 311 and the printed circuit boards 340a and 340b may be coupled to the other surface.
  • a processor, memory, and/or interface may be mounted on the printed circuit boards 340a and 340b.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the printed circuit boards 340a and 340b may include a first circuit board 340a serving as a main circuit board and a second circuit board 340b serving as an auxiliary circuit board, and may include a transmission line (not shown).
  • the first circuit board 340a and the second circuit board 340b may be electrically connected through (eg, a flexible printed circuit board or a ribbon cable).
  • Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device 300 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 300, and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 350 may be disposed on substantially the same plane as, for example, the printed circuit boards 340a and 340b. The battery 350 may be integrally disposed inside the electronic device 300 or may be disposed detachably from the electronic device 300 .
  • the antenna 370 may be disposed between the rear plate 380 and the battery 350 .
  • the antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 370 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • an antenna structure may be formed by a part of the side structure 310 and/or the first support member 311 or a combination thereof.
  • the support members 360a and 360b may include, for example, a second support member 360a and a third support member 360b.
  • the second support member 360a is positioned between the back plate 380 and the front plate 320 or between the back plate 380 and the first support member 311, and the printed circuit board Among (340a, 340b) may be coupled to the first circuit board 340a or the first support member 311.
  • the second support member 360a may face the first support member 311 or the display 330 with the first circuit board 340a interposed therebetween.
  • the third support member 360b is interposed between the back plate 380 and the front plate 320 or between the back plate 380 and the first support member 311 inside the electronic device 300.
  • a screw 369a or a hook 369b may be used. there is.
  • the antenna structure 309 may be substantially disposed on the second support member 360a (or the third support member 360b) and electrically connected to the printed circuit boards 340a and 341b A wireless signal or wireless power may be transmitted and received.
  • the antenna structure 309 may include at least one coil 391 and/or shield member 399 disposed on the second support member 360a (or the third support member 360b). there is.
  • the coil 391 partially faces the front surface of the electronic device 300 (eg, the first surface 210A of FIG. 2 ).
  • the second support member 360a disposed on one surface of the support member 360a and at least a portion of the coil 391 facing the rear surface of the electronic device 300 (eg, the second surface 210B of FIG. 3 ). It can be placed on the other side.
  • a portion of the coil 391 disposed on one surface of the second support member 360a eg, the first conductive pattern 491 of FIG. 5
  • a portion disposed on the other surface of the second support member 360a eg, the first conductive pattern 491 of FIG. 5
  • Other parts of the coil 391 eg, the second conductive pattern 493 of FIG. 5
  • the first conductive pattern of FIG. 5 491 and the second conductive pattern 493 may be formed in a loop shape and electrically connected to each other to substantially function as a single coil.
  • the shielding member 399 may be, for example, at least partially disposed between the coil 391 and the printed circuit boards 340a and 340b (eg, the first circuit board 340a).
  • a communication module eg, communication module 190 in FIG. 1 disposed on printed circuit boards 340a and 340b
  • an antenna structure 309 eg, a coil 391 Wireless communication may be performed using the coil 391 .
  • a connecting member such as a leaf spring, a pogo pin, a connector, and/or a C-clip is a printed circuit.
  • the communication module 190 may perform proximity wireless communication such as Bluetooth communication or NFC communication using the coil 391, and in another embodiment, the coil 391 may be used for wireless power transmission and reception. there is.
  • the shielding member 399 may include, for example, a material such as ferrite, and may provide an electromagnetic shielding structure between the first circuit board 340a and the coil 391 .
  • the shielding member 399 blocks electromagnetic interference between the printed circuit boards 340a and 340b and the coil 391, A stable operating environment of the antenna structure 309 can be provided.
  • the shielding member 399 blocks electromagnetic interference between the printed circuit boards 340a and 340b and the coil 391, thereby providing a stable operating environment for electronic components disposed on the printed circuit boards 340a and 340b. can provide.
  • the antenna structure 309 or the coil 391 will be described in more detail with reference to FIGS. 5 to 8 .
  • the antenna structure 309 or coil 391 may be similar to the configuration of the above-described embodiment, and the electronic devices 101, 102, 104, 200, and 300 of FIGS. 1 to 4 may be used to help understand the embodiment to be described later. can be referenced.
  • FIG. 5 is an antenna structure 409 (eg, the antenna of FIG. 4 ) of an electronic device (eg, the electronic device 101 , 102 , 104 , 200 , or 300 of FIGS. 1 to 4 ) according to various embodiments disclosed herein. It is an exploded perspective view showing the structure 309).
  • 6 is a plan view illustrating an antenna structure 409 of an electronic device 300 according to various embodiments disclosed herein.
  • 7 is a bottom view illustrating an antenna structure 409 of an electronic device 300 according to various embodiments disclosed herein.
  • 8 is a side configuration diagram illustrating an antenna structure 409 of an electronic device 300 according to various embodiments disclosed herein.
  • the antenna structure 409 eg, the antenna structure 309 of FIG. 4) or the coils 491 and 493 (eg, the coil 391 of FIG. 4) is a support member 460a. ) (eg, the first conductive pattern 491 disposed on one side or closer to one side than the other side of the second support member 360a or the third support member 360b of FIG. 4 ) and the support member 460a A second conductive pattern 493 disposed on the other surface or closer to the other surface than the one surface may be included.
  • the first conductive pattern 491 and the second conductive pattern 493 may be electrically connected through a first via conductor V1 penetrating the support member 460a (eg, the first via conductor V1 of FIG. 9 ).
  • the coils 491 and 493 may be formed on the surface of the support member 460a by cutting and attaching a copper film into a designed shape or by printing, plating, or depositing an electrically conductive material.
  • a laser direct structuring (LDS) process may be utilized in forming or arranging the coils 491 and 493 .
  • the antenna structure 409 is formed on the surface of a structure already disposed inside the electronic device 300, such as the support member 460a, thereby substantially occupying an installation space inside the electronic device 300. may not
  • the first conductive pattern 491 supports the front side of the electronic device 300 (eg, the first surface 210A of FIG. 2 ) or the display (eg, the display 330 of FIG. 4 ). It is disposed on one side of the member 460a and may have a spiral shape wound at least twice along a designated trajectory, for example, a loop trajectory.
  • the first conductive pattern 491 includes a first conductive line 491a extending in a clockwise direction from the outside to the inside of the loop trace when viewed in a plan view of FIG. 6 , It may include a first connection pad 491b provided at one end of the first conductive wire 491a from the outside.
  • the first conductive pattern 491 (eg, the first conductive line 491a) is connected to the second conductive pattern 493 through the first via conductor V1. can be electrically connected.
  • a shielding sheet 499 (eg, the shielding sheet 399 of FIG. 4 ) covers at least a portion of the coils 491 and 493 (eg, the first conductive pattern 491). Can be positioned or attached.
  • the shielding sheet 499 may be disposed on at least a portion between the first conductive pattern 491 and the circuit board (eg, the first circuit board 340a of FIG. 4 ).
  • the second conductive pattern 493 covers the rear surface (eg, the second surface 210B of FIG. 3 ) or the rear plate (eg, the rear plate 380 of FIG. 4 ) of the electronic device 300 .
  • the facing support member 460a On the other side of the facing support member 460a, it may be a spiral shape wound at least twice along a designated trajectory, for example, a loop trajectory.
  • the second conductive pattern 493 when viewed from the bottom view of FIG. 7 , includes a second conductive line 493a extending in a clockwise direction from the outside to the inside of the loop trace, and A second connection pad 493b provided at one end of the second conductive wire 493a from the outside may be included.
  • the second conductive pattern 493 (eg, the second conductive line 493a) is connected to the first conductive pattern 491 through the first via conductor V1. can be electrically connected.
  • the second connection pad 493b may be disposed on one surface of the support member 460a, for example, on a surface facing the first circuit board 340a.
  • the second conductive pattern 493 (eg, the second conductive line 493a) is the support member By including the second via conductor V2 disposed to pass through 460a, it may be electrically connected to the second connection pad 493b.
  • the positions of the X and Y axes of the first conductive pattern 491 and the second conductive pattern 493 may be different. In order to reduce an area in which the conductive pattern 491 and the second conductive pattern 493 are disposed, they may be substantially overlapped. In one embodiment, when projected and viewed from the front or rear of the electronic device 300, at least a portion of the second conductive pattern 493 (eg, the second conductive line 493a) is the first conductive pattern 491 ( Example: It may overlap with the first conductive line 491a).
  • the second conductive pattern 493 (eg, the second conductive line 493a) may at least partially overlap the first conductive pattern 491 (eg, the first conductive line 491a). there is.
  • the second conductive pattern 493 when projected and viewed from the front or rear of the electronic device 300, the second conductive pattern 493 may cross the first conductive pattern 491 at a designated position P.
  • the first conductive pattern 491 or the second conductive pattern 493 is a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) or a communication module (eg, the communication module 190 of FIG. 1 ). It can generate a flow of current under control or generate an induced current in response to an external electromagnetic field.
  • the first current C1 directed to the inside of the loop trace is generated in the first conductive pattern 491, the second conductive pattern 493 electrically connected to the first conductive pattern 491 is directed to the outside of the loop trace.
  • a second current C2 may be generated.
  • the first current C1 and the second current C2 may be in substantially the same direction.
  • the second current C2 is a current flowing in a clockwise direction.
  • the arrangement of the first conductive pattern 491 and/or the second conductive pattern 493 or the arrangement of the first via conductor V1 is projected from the front or rear side of the electronic device 300 and viewed,
  • the flow directions of the currents C1 and C2 generated by the first conductive pattern 491 and the second conductive pattern 493 may be set to be the same.
  • coils 491 and 493 may include a first section S1 and a second section S2 disposed parallel to each other.
  • a portion of the first conductive pattern 491 and a portion of the second conductive pattern 493 adjacent to each other in the first section S1 may generate current flow in substantially the same direction, and may generate current flow in the second section S2.
  • the other portion of the first conductive pattern 491 and the other portion of the second conductive pattern 493 adjacent to each other may generate current flow in substantially the same direction.
  • the first conductive pattern 491 and the second conductive pattern 493 generate current flow in substantially the same direction, so that the coils 491 and 493
  • the antenna structure 409 may have good radiation performance while functioning as a loop antenna.
  • the electromagnetic field generated in each section can be canceled by the current flow.
  • the distance eg, the second width W2
  • the electromagnetic field generated in the first section S1 by the flow of current and the second section S1 are reduced.
  • the electromagnetic fields generated in the second section (S2) cancel each other, and thus the radiation performance of the antenna structure 409 may be degraded.
  • the coils 491 and 493 are formed on one side of the support member 460a.
  • a larger second width W2 than the entire width where the coils 491 and 493 are disposed (eg, the first width W1).
  • the antenna structure 409 has a good It may have radiation performance.
  • the second interval W2 may be larger. there is. It has been mentioned above that as the second interval W2 increases, the offset of the electromagnetic field between the first interval S1 and the second interval S2 can be suppressed or alleviated.
  • the antenna structure 409 may implement a loop antenna structure rolled four times while including the first conductive pattern 491 and the second conductive pattern 493 on both sides of the support member 460a. And it can provide good radiation performance while being miniaturized.
  • [Table 1] below shows a loop antenna structure (1*4ANT) in which a coil rolled four times is disposed on one side of a support member 460a and a loop antenna structure implemented with the antenna structure 409 of the above-described embodiment ( 2*2ANT) is used to describe the performance measurement results when implementing an NFC antenna.
  • the second width W1 is approximately 1 * 4 ANT by applying the structure (eg, 2 * 2 ANT structure) of the above-described embodiment. It can be seen that the structure is expanded by about 50%, and the recognition distance is expanded by about 5%.
  • the structure of the above-described embodiment eg, 2*2 ANT structure
  • the recognition distance is expanded by about 20 to 40%.
  • the antenna structure 409 of the above-described embodiment may have improved radiation performance than the 1*4 ANT structure.
  • the second width W2 is already sufficiently secured, and thus, according to the arrangement of the first conductive pattern 491 and the second conductive pattern 493, It is predicted that there is no significant change in the radiation performance. For example, when a coil rolled four times is implemented as a loop antenna having a first width W1 of about 20 mm or more, it is easy to secure the second width W2, so that two sections arranged side by side (e.g., in FIG. 6) Substantially electromagnetic cancellation may not occur between the first section ( S1 ) and the second section ( S2 ).
  • the second width W2 of the coil rolled four times may significantly affect the radiation performance of the antenna structure or the loop antenna.
  • the coils 491 and 493 include a first conductive pattern 491 disposed on one surface of the support member 460a and a second conductive pattern disposed on the other surface of the support member 460a ( 493), it may be easy to secure the second interval W2.
  • the antenna structure 409 implements a miniaturized loop antenna having a first width W1 of about 15 mm, and a 1* first width W2 of about 15 mm. It can provide improved radiation performance than the 4ANT structure.
  • FIG. 9 is an antenna structure 509 (eg, the electronic devices 101, 102, 104, 200, and 300 of FIGS. 1 to 4) according to various embodiments disclosed herein (eg, FIG. 4 or FIG. It is a perspective view showing an example in which the antenna structures 309 and 409 of Fig. 5 are implemented.
  • antenna structure 509 eg, the electronic devices 101, 102, 104, 200, and 300 of FIGS. 1 to 4
  • FIG. 9 is an antenna structure 509 (eg, the electronic devices 101, 102, 104, 200, and 300 of FIGS. 1 to 4) according to various embodiments disclosed herein (eg, FIG. 4 or FIG. It is a perspective view showing an example in which the antenna structures 309 and 409 of Fig. 5 are implemented.
  • the antenna structure 509 is a first conductive pattern 591a disposed on one surface of a support member 460a (eg, the second support member 360a or the third support member 360b of FIG. 4 ). ) (eg, the first conductive pattern 491 of FIG. 5) and the second conductive pattern 593a (eg, the second conductive pattern 493 of FIG. 5) disposed on the other surface of the support member 460a. can do.
  • the antenna structure 509 may further include a first via conductor V1 (eg, the first via conductor V1 of FIG.
  • FIG. 9 shows a portion of the antenna structure 509 or the support member 460a cut away, and similar to the embodiments of FIGS. 5 to 8 , the first conductive pattern 591a and/or the second conductive pattern 593a ) may substantially extend along the loop trajectory, and two sections parallel to or substantially parallel to each other of the coils 591a and 593a (eg, the first section S1 and the second section S2 of FIG. 6) may be arranged at designated intervals. For example, the two sections (eg, the first section S1 and the second section S2 of FIG.
  • the two sections are the most opposite part(s) of the coils 591a and 593a as the current flows in opposite directions. It may include close ranges. Alternatively, the two sections may include a section in which the magnetic fields are most offset by the coils 591a and 593a.
  • the second conductive pattern 593a may be at least partially disposed to correspond to a portion of the first conductive pattern 591a on the other surface of the support member 460a.
  • “coils (eg, conductive patterns) are partially disposed to correspond to each other” means that the electronic device (eg, the electronic device 200 or 300 of FIGS. 2 to 4) is projected from the front or back side. When viewed as such, it can mean "at least partially overlapping".
  • a portion of the second conductive pattern 593a may be disposed on one side of the support member 460a together with the first conductive pattern 591a, and another portion of the second conductive pattern 593a may be disposed on the support member 460a.
  • the electronic device 300 or the antenna structure 509 further includes a shielding member (eg, the shielding member 399 or 499 of FIG. 4 or 5) disposed or attached to one surface of the support member 460a.
  • the shielding member may be substantially disposed between the first conductive pattern 591a and the circuit board (eg, the first circuit board 340a of FIG. 4 ) to provide an electromagnetic shielding structure.
  • the support member 460a is formed by a screw (eg, the screw 369a of FIG. 4 ) or a hook 469b (eg, the hook 369b of FIG. 4 ) by another structure (eg, the screw 369a of FIG. 4 ).
  • the support member 460a may include at least one screw hole 469c.
  • the support member 460a may be made of a synthetic resin to which an LDS additive is added, and a conductive wire or coil (eg, the first conductive pattern 591a) made of an electrically conductive material is formed on at least a portion of the surface through an LDS process. and/or the second conductive pattern 593a) may be printed or formed.
  • a conductive wire or coil eg, the first conductive pattern 591a
  • the second conductive pattern 593a may be printed or formed.
  • FIGS. 1 to 4 is an antenna structure 609 (eg, the electronic devices 101, 102, 104, 200, and 300 of FIGS. 1 to 4) according to various embodiments disclosed in this document (eg, FIGS. 4 to 4). It is a plan view showing another example of the antenna structure (309, 409, 509) of Fig. 9. 11 is a bottom view illustrating another example of an antenna structure 609 of an electronic device 300 according to various embodiments disclosed herein.
  • the first portion 693a of the second conductive pattern 693 is parallel to a portion of the first conductive pattern 691 on one surface of the support member 460a.
  • the second portion 693b of the second conductive pattern 693 may be disposed on the other surface of the support member 460a and have a trajectory corresponding to the other portion of the first conductive pattern 691 .
  • the first portion 693a is disposed in an area substantially surrounded by a portion of the first conductive pattern 691 on one surface of the support member 460a, and is projected from the front or rear surface of the electronic device 300.
  • the second portion 693b may be disposed to overlap another portion of the first conductive pattern 691 .
  • some of the coils 691 and 693 have a first width (eg, the first width in FIG. 6 ).
  • the first width W1) or the second width (eg, the second width W2 of FIG. 6) may be sufficiently secured.
  • the first conductive pattern 691 may have a third width W3 greater than or equal to a designated size (eg, approximately 20 mm) in the first coil area CA1 . It may include a second coil area CA2 protruding to one side from.
  • the second coil area CA2 may have, for example, a fourth width W4 smaller than a specified size, and the third and fourth widths W3 and W4 may be the first coil area CA1 or This may mean the entire width (eg, the first width W1 of FIG. 6 ) where the coils 691 and 693 are disposed in the second coil area CA2 .
  • the first coil area CA1 has a third width W3 of about 20 mm or more, two different sections (eg, sections indicated as 'S3' and 'S4') arranged side by side with each other.
  • a sufficient distance eg, the second width W2 of FIG. 6
  • the second conductive pattern 693 is partially disposed on one side of the support member 460a together with the first conductive pattern 691. It can be.
  • the first conductive pattern 691 eg, the first conductive line 691a
  • the second conductive pattern 693 eg, the first portion 693a
  • the fourth width W4 of the second coil area CA2 when the fourth width W4 of the second coil area CA2 is smaller than a specified size, for example, when the fourth width W2 is about 15 mm, the second coil area CA2 A distance between two different sections (eg, sections indicated as 'S3' and 'S4') of the coils 691 and 693 or the conductive wire 691a(s) disposed on may be reduced.
  • the second portion 693b and the first conductive pattern 691 may be disposed on different surfaces of the support member 460a.
  • the first part 693a and the second part 693b, and/or the coils 691 and 693 and the connection pads 491b and 493b are via conductors (eg, FIG. 5 ) disposed to penetrate the support member 460a. Alternatively, it may be electrically connected through the via conductors V1 and V2 of FIG. 9(s).
  • the arrangement of the first conductive pattern 691 and the second conductive pattern 693 and/or the connection structure through the via conductor is such that, when viewed from a plan view, the first conductive pattern ( 691) and the flow direction of the current generated in the second conductive pattern 693 may be set to be the same.
  • the first conductive pattern 691 when the first conductive pattern 691 generates a current flow in a clockwise direction, the second conductive pattern 693 generates a current flow in a clockwise direction, and the first conductive pattern 691 generates a current flow in a clockwise direction.
  • the second conductive pattern 693 may generate a current flow in a counterclockwise direction.
  • the antenna structure 609 can function as a loop antenna and have good radiation performance.
  • the antenna structure 609 is sufficiently spaced ( Example: By securing the second interval (W2) of FIG. 6), the offset effect of the electromagnetic field can be suppressed or alleviated.
  • a portion of the second conductive pattern 693 (eg, the second portion 693b) is the first conductive pattern 691 ) is disposed on the support member 460a so as to correspond to the portion of the first conductive pattern 691 located in the second coil area CA2 from a different side, thereby alleviating or preventing degradation of radiation performance due to cancellation of the electromagnetic field.
  • the antenna structure (eg, the antenna module 197 of FIG. 1 or the antenna structures 309, 409, 509, and 609 of FIGS. 4 to 11) according to various embodiments disclosed in this document is a support member (eg, the antenna module 197 of FIG. 1).
  • Coils on different sides of a structure such as the second support member 360a or the third support member 360b of FIG. 4 or the support member 460a of FIGS. 5 to 11 (e.g., the first conductive
  • a loop antenna structure is implemented by disposing the pattern 491 and the second conductive pattern 493 or wires (eg, the first wire 491a and the second wire 493a in FIG. 5 ), thereby miniaturizing and having good radiation performance.
  • electronic devices e.g., the electronic devices 101, 102, 104, 200, and 300 of FIGS. 1 to 4
  • electronic devices e.g., the electronic devices 101, 102, 104, 200, and 300 of FIGS. 1 to 4
  • the antenna structure may be easily installed in a narrow space, and electromagnetic interference with other antennas inside the electronic device may be suppressed or prevented.
  • an electronic device eg, the electronic devices 101, 102, 104, 200, and 300 of FIGS. 1 to 4
  • a front surface of the electronic device eg, A display arranged to output a screen to the first surface 210A of FIG. 2 (eg, the display 330 of FIG. 4), the rear surface of the electronic device facing the opposite direction from the front surface (eg, the display 330 of FIG. 3) 2 face 210B) (eg, rear plate 380 in FIG. 4) disposed to face, at least one support member (eg, second support member in FIG. 4) disposed between the display and the rear plate. member 360a or third support member 360b or support member 460a of FIGS.
  • the antenna structure includes a first conductive pattern (eg, FIGS. 5 and 6) disposed along a designated trajectory on one surface of the support member facing the display.
  • the first conductive patterns 491 and 691 of FIG. 10 and the second conductive pattern disposed on the other surface of the support member at least partially facing the rear plate (eg, the second conductive pattern of FIGS. 5, 7 or 11).
  • a portion disposed on the other surface of the support member is at least partially disposed along a trajectory corresponding to the first conductive pattern, and the second conductive pattern is electrically connected to the first conductive pattern.
  • a current flows in the same direction in a portion of the first conductive pattern and at least a portion of the second conductive pattern, which include a pattern and are arranged along corresponding trajectories (e.g., 'C1' in FIGS. 5 to 7, flow of current indicated by 'C2').
  • a circuit board (eg, the first circuit board 340a of FIG. 4 ) disposed between the display and the support member may be further included.
  • the antenna structure may include a shielding sheet (eg, a shielding sheet attached to one surface of the support member and disposed at least partially between the first conductive pattern and the circuit board) (eg, FIG. 4, FIG. 5 or The shielding sheets 399 and 499 of FIG. 8 may be further included.
  • a shielding sheet eg, a shielding sheet attached to one surface of the support member and disposed at least partially between the first conductive pattern and the circuit board
  • the first conductive pattern is a spiral shape that is wound at least twice along a loop trajectory
  • the second conductive pattern is formed at least twice to correspond at least partially to the trajectory of the first conductive pattern. It may be a rolled vortex shape.
  • the antenna structure may include a first connection pad provided at a first end of the first conductive pattern (eg, the first connection pad 491b of FIG. 5 or 6), and the second conductive pattern. and a second connection pad (eg, the second connection pad 493b of FIG. 5 or 6) provided at a first end of the first conductive pattern, and a second end of the first conductive pattern and a second end of the second conductive pattern. can be electrically connected.
  • a first connection pad provided at a first end of the first conductive pattern (eg, the first connection pad 491b of FIG. 5 or 6), and the second conductive pattern.
  • a second connection pad eg, the second connection pad 493b of FIG. 5 or 6
  • a communication module (eg, the communication module 190 of FIG. 1 ) electrically connected to the first connection pad and the second connection pad is further included, and the communication module uses the antenna structure to It can be set to perform wireless communication.
  • a first portion of the second conductive pattern (eg, the first portion 693a of FIG. 10 ) is disposed parallel to a portion of the first conductive pattern on one surface of the support member, and
  • the second portion of the second conductive pattern (eg, the second portion 693b of FIG. 11 ) may be disposed on the other surface of the support member in a trajectory corresponding to the other portion of the first conductive pattern.
  • the first conductive pattern may include a first coil area (eg, the first coil area CA1 of FIG. 10 ) disposed on at least a part around the first portion of the second conductive pattern;
  • a second coil area eg, the second coil area CA2 of FIG. 10 ) protrudes to one side from the first coil area, and the second portion of the second conductive pattern corresponds to the second coil area. can be placed.
  • the electronic device as described above may include a first support member disposed between the display and the support member (eg, the first support member 311 of FIG. 4 ), the first support member and the support member.
  • a circuit board disposed between members eg, printed circuit boards 340a and 340b in FIG. 4 ), and a hook configured to secure the support member to the first support member or the circuit board (eg, FIG. 4 ).
  • at least one of hooks 369b and 469b of FIG. 9 or screws may be included.
  • the electronic device may further include a communication module disposed on the circuit board, and the communication module may be configured to perform wireless communication using the antenna structure.
  • the antenna structure may further include a shielding sheet attached to one surface of the support member and at least partially disposed between the first conductive pattern and the circuit board.
  • the first conductive pattern includes a first conductive line (eg, the first conductive line 491a of FIG. 5 or 6 ) extending along a first loop trajectory and one end of the first conductive line. A first end disposed outside the first loop trace and a second end disposed in a region surrounded by the first loop trace as the other end of the first conducting wire, wherein the second conductive pattern comprises: A second conducting wire (eg, the second conducting wire 493a in FIG.
  • a fourth end disposed outside the second loop trajectory may be included.
  • the antenna structure may include a first connection pad provided at a first end of the first conductive pattern, and a second connection pad provided at a fourth end of the second conductive pattern.
  • the electronic device further includes a communication module electrically connected to the first connection pad and the second connection pad, and the communication module is configured to perform wireless communication using the antenna structure. It can be.
  • an electronic device may include a front surface of the electronic device (eg, the first electronic device of FIG. 2 ). (e.g., the display 330 of FIG. 4) arranged to output a screen to the surface 210A), and the rear surface of the electronic device facing the opposite direction from the front surface (e.g., the second surface 210B of FIG. 3). ) (for example, the rear plate 380 of FIG. 4 ), at least one support member disposed between the display and the rear plate (eg, the second support member 360a of FIG. 4 or A third support member 360b or the support member 460a of FIGS.
  • a first support member disposed between the display and the support member (eg, the first support member 311 of FIG. 4), A circuit board disposed between the first support member and the support member (eg, the printed circuit boards 340a and 340b of FIG. 4 ), a hook configured to secure the support member to the first support member or the circuit board ( Example: at least one of hooks 369b and 469b in FIGS. 4 or 9) or screws (eg, screw 369a in FIG. 4), and an antenna structure disposed at least partially on the support member (eg, FIGS. 5-5).
  • the antenna structures 309, 409, 509, and 609 of FIG. 11 are included, and the antenna structure includes a first conductive pattern (eg, FIG.
  • a portion of the conductive pattern and at least a portion of the second conductive pattern may be configured to generate current flow in the same direction (eg, current flow indicated by 'C1' and 'C2' in FIGS. 5 to 7). there is.
  • the electronic device as described above may include a shielding sheet attached to one surface of the support member and disposed at least partially between the first conductive pattern and the circuit board (eg, FIG. 4, 5 or 8 Of the shielding sheet (399, 499)) may further include.
  • a shielding sheet attached to one surface of the support member and disposed at least partially between the first conductive pattern and the circuit board (eg, FIG. 4, 5 or 8 Of the shielding sheet (399, 499)) may further include.
  • the first conductive pattern has a spiral shape that is wound at least twice along a loop trajectory on one surface of the support member, and the second conductive pattern has the first conductive pattern on the other surface of the support member. It may be a spiral shape rolled at least twice to correspond to the locus of the pattern.
  • the first conductive pattern includes a first conductive line (eg, the first conductive line 491a of FIG. 5 or 6 ) extending along a first loop trajectory and one end of the first conductive line. A first end disposed outside the first loop trace and a second end disposed in a region surrounded by the first loop trace as the other end of the first conducting wire, wherein the second conductive pattern comprises: A second conducting wire (eg, the second conducting wire 493a in FIG.
  • a fourth end disposed outside the second loop trajectory may be included.
  • the antenna structure may include a first connection pad provided at a first end of the first conductive pattern (eg, the first connection pad 491b of FIG. 5 or 6), and the second conductive pattern. may include a second connection pad (eg, the second connection pad 493b of FIG. 5 or 6 ) provided at the fourth end of the .
  • the electronic device further includes a communication module (eg, the communication module 190 of FIG. 1 ) electrically connected to the first connection pad and the second connection pad, and the communication module comprises: It may be set to perform wireless communication using the antenna structure.
  • a communication module eg, the communication module 190 of FIG. 1
  • the communication module comprises: It may be set to perform wireless communication using the antenna structure.

Landscapes

  • Telephone Set Structure (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)

Abstract

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 상기 전자 장치의 전면으로 화면을 출력하도록 배치된 디스플레이, 상기 전면과는 반대 방향을 향하는 상기 전자 장치의 후면을 향하도록 배치된 후면 플레이트, 상기 디스플레이와 상기 후면 플레이트 사이에 배치된 적어도 하나의 지지 부재, 및 적어도 부분적으로 상기 지지 부재에 배치된 안테나 구조체를 포함하고, 상기 안테나 구조체는, 상기 디스플레이를 향하는 상기 지지 부재의 일면에서 지정된 궤적을 따라 배치된 제1 도전성 패턴, 및 적어도 부분적으로 상기 후면 플레이트를 향하는 상기 지지 부재의 타면에 배치된 제2 도전성 패턴으로서, 상기 지지 부재의 타면에 배치된 부분은 적어도 부분적으로 상기 제1 도전성 패턴에 상응하는 궤적을 따라 배치되며, 상기 제1 도전성 패턴과 전기적으로 연결된 상기 제2 도전성 패턴을 포함하며, 서로 상응하는 궤적을 따라 배치된 상기 제1 도전성 패턴의 일부분과 상기 제2 도전성 패턴의 적어도 일부분은 서로 동일한 방향으로 전류의 흐름을 생성하도록 구성될 수 있다. 이외에도 다양한 실시예가 가능할 수 있다.

Description

지지 부재에 배치된 안테나 구조체를 포함하는 전자 장치
본 문서에 개시된 다양한 실시예는 전자 장치에 관한 것으로서, 예를 들면, 지지 부재나 브라켓과 같은 구조물에 배치된 안테나 구조체를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터 또는 차량용 내비게이션과 같이 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 및/또는 일정 관리나 전자 지갑의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있다.
이동통신 단말기나 스마트 폰과 같은 전자 장치의 사용이 일상화되면서, 하나의 전자 장치에서 서로 다른 규약에 기반한 다양한 무선 통신이 구현될 수 있다. 예를 들어, 셀룰러 통신, 근거리/근접 무선 통신, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신과 같은 다양한 형태의 무선 통신 기능이 하나의 전자 장치에 탑재될 수 있다. 이러한 무선 통신의 성능이 점차 고도화되면서, 전자 장치의 사용이 더욱 편리해질 수 있다.
상술한 정보는 본 문서의 개시에 대한 이해를 돕기 위한 목적으로 하는 배경 기술로 제공될 수 있다. 상술한 내용 중 어느 것도 본 문서의 개시와 관련하여 종래 기술(prior art)로서 적용될 수 있는지에 관해서는 어떠한 주장이나 결정이 제기되지 않는다.
이동통신 단말기나 스마트 폰과 같은 소형화된 전자 장치에서는, 안정된 무선 통신 환경을 확보하기 어려울 수 있다. 예를 들어, 무선 신호를 송신 및/또는 수신하는 안테나(예: 안테나 구조체)는 지정된 크기 또는 부피를 가짐으로써 전자 장치에서 요구되는 성능을 제공할 수 있지만, 전자 장치가 소형화될 때 적정 크기 또는 부피를 가진 안테나 구조체를 확보하기 어려울 수 있다. 하나의 전자 장치에서 다양한 무선 통신 기능이 구현될 때, 서로 다른 주파수 대역을 이용하는 안테나들 간에 독립된 작동 환경을 확보하는데 어려움이 있을 수 있다. 예컨대, 전자 장치가 소형화될수록, 안테나 자체의 성능 확보 또는 설치 공간의 확보가 어려울 수 있으며, 서로 다른 안테나들 간의 상호 간섭으로 인해 무선 통신 환경이 열화될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예는, 설치 공간의 확보 또는 소형화가 용이한 안테나 구조체를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예는, 협소한 공간에서도 양호한 무선 통신 성능을 제공할 수 있는 안테나 구조체를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예는, 소형화가 용이하여 다른 안테나와의 전자기적인 간섭을 완화 또는 방지할 수 있는 안테나 구조체를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예는, 상술한 문제점 및/또는 단점을 적어도 해소하고 후술하는 장점을 적어도 제공하기 위한 것으로서, 다양한 실시예에 따른 추가 측면이 후술할 상세한 설명을 통해 제시될 것이며, 부분적으로 설명으로부터 명백해지거나 제시된 구현의 실시예를 통해 이해될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 상기 전자 장치의 전면으로 화면을 출력하도록 배치된 디스플레이, 상기 전면과는 반대 방향을 향하는 상기 전자 장치의 후면을 향하도록 배치된 후면 플레이트, 상기 디스플레이와 상기 후면 플레이트 사이에 배치된 적어도 하나의 지지 부재, 및 적어도 부분적으로 상기 지지 부재에 배치된 안테나 구조체(antenna structure)를 포함하고, 상기 안테나 구조체는, 상기 디스플레이를 향하는 상기 지지 부재의 일면에서 지정된 궤적을 따라 배치된 제1 도전성 패턴, 및 적어도 부분적으로 상기 후면 플레이트를 향하는 상기 지지 부재의 타면에 배치된 제2 도전성 패턴으로서, 상기 지지 부재의 타면에 배치된 부분은 적어도 부분적으로 상기 제1 도전성 패턴에 상응하는 궤적을 따라 배치되며, 상기 제1 도전성 패턴과 전기적으로 연결된 상기 제2 도전성 패턴을 포함하며, 서로 상응하는 궤적을 따라 배치된 상기 제1 도전성 패턴의 일부분과 상기 제2 도전성 패턴의 적어도 일부분은 서로 동일한 방향으로 전류의 흐름을 생성하도록 구성될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 상기 전자 장치의 전면으로 화면을 출력하도록 배치된 디스플레이, 상기 전면과는 반대 방향을 향하는 상기 전자 장치의 후면을 향하도록 배치된 후면 플레이트, 상기 디스플레이와 상기 후면 플레이트 사이에 배치된 적어도 하나의 지지 부재, 상기 디스플레이와 상기 지지 부재 사이에 배치된 제1 지지 부재, 상기 제1 지지 부재와 상기 지지 부재 사이에 배치된 회로 기판, 상기 지지 부재를 상기 제1 지지 부재 또는 상기 회로 기판에 고정하도록 구성된 후크 또는 스크루 중 적어도 하나, 및 적어도 부분적으로 상기 지지 부재에 배치된 안테나 구조체를 포함하고, 상기 안테나 구조체는, 상기 디스플레이를 향하는 상기 지지 부재의 일면에서 지정된 궤적을 따라 배치된 제1 도전성 패턴, 및 상기 후면 플레이트를 향하는 상기 지지 부재의 타면에 배치된 제2 도전성 패턴으로서, 적어도 부분적으로 상기 제1 도전성 패턴에 상응하는 궤적을 따라 배치되며, 상기 제1 도전성 패턴과 전기적으로 연결된 상기 제2 도전성 패턴을 포함하며, 서로 상응하는 궤적을 따라 배치된 상기 제1 도전성 패턴의 일부분과 상기 제2 도전성 패턴의 적어도 일부분은 서로 동일한 방향으로 전류의 흐름을 생성하도록 구성될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 안테나 구조체는 전자 장치의 내부에서 지지 부재와 같은 구조물의 서로 다른 면에 배치된 도전성 패턴들을 포함함으로써, 1개의 면에 배치된 코일 구조보다 소형화가 용이할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 구조체는 역방향으로 전류의 흐름을 생성하는 서로 다른 두 구간 사이에 충분한 간격을 확보함으로써, 양호한 방사 성능을 가질 수 있다. 다른 실시예에서, 안테나 구조체는, 양호한 방사 성능을 가지면서 소형화됨으로써, 다른 안테나 구조체 또는 다른 안테나와의 전자기적인 간섭을 완화 또는 방지할 수 있다.
상술한, 또는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 다른 측면, 구성 및/또는 장점은 아래와 같이 첨부된 도면들과 함께 후술하는 상세한 설명을 통해 더욱 명확해 질 수 있다.
도 1은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타내는 블록도이다.
도 2는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 4는 도 2에 도시된 전자 장치를 나타내는 분리 사시도이다.
도 5는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 구조체를 나타내는 분리 사시도이다.
도 6은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 구조체를 나타내는 평면도이다.
도 7은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 구조체를 나타내는 저면도이다.
도 8은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 구조체를 나타내는 측면 구성도이다.
도 9는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 구조체가 구현된 예를 나타내는 사시도이다.
도 10은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 구조체의 다른 예를 나타내는 평면도이다.
도 11은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 구조체의 다른 예를 나타내는 저면도이다.
첨부된 도면의 전반에서, 유사한 부품, 구성 및/또는 구조에 대해서는 유사한 참조 번호가 부여될 수 있다.
첨부된 도면에 관한 다음 설명은 청구항 및 이에 상응하는 내용에 의해 정의된 공개의 다양한 구현에 대한 포괄적 이해를 돕기 위해 제공될 수 있다. 다음의 설명에서 개시된 구체적인 실시예는 이해를 돕기 위한 다양한 구체적인 세부사항들을 포함하고 있지만 이는 다양한 실시예 중 하나인 것으로 간주된다. 따라서, 일반 기술자는 본 문서에 기술된 다양한 구현의 다양한 변경과 수정이 공개의 범위와 기술적 사상에서 벗어나지 않고 이루어질 수 있음을 자명하다. 또한 명확성과 간결성을 위해 잘 알려진 기능 및 구성의 설명은 생략될 수 있다.
다음 설명과 청구에 사용된 용어와 단어는 참고 문헌적 의미에 국한되지 않고, 본 문서에 개시된 다양한 실시예를 명확하고 일관되게 설명하기 위해 사용될 수 있다. 따라서, 기술분야에 통상의 기술자에게, 공시의 다양한 구현에 대한 다음의 설명이 권리범위 및 이에 준하는 것으로 규정하는 공시를 제한하기 위한 목적이 아니라 설명을 위한 목적으로만 제공된다는 것은 자명하다 할 것이다.
문맥이 다르게 명확하게 지시하지 않는 한, "a", "an", 그리고 "the"의 단수형식은 복수의 의미를 포함한다는 것을 이해해야 한다. 따라서 예를 들어 "구성 요소 표면"이라 함은 구성 요소의 표면 중 하나 또는 그 이상을 포함하는 의미일 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU; neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼) 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗면 또는 측면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들 간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104) 간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC; mobile edge computing) 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나”, "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나”, 및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리 또는 외장 메모리)에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램)로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치)의 프로세서(예: 프로세서)는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
이하의 상세한 설명에서, 전자 장치의 길이 방향, 폭 방향 및/또는 두께 방향이 언급될 수 있으며, 길이 방향은 'Y축 방향'으로, 폭 방향은 'X축 방향'으로, 및/또는 두께 방향은 'Z축 방향'으로 참조될 수 있다. 어떤 실시예에서, 구성요소가 지향하는 방향에 관해서는 도면에 예시된 직교 좌표계와 아울러, '음/양(-/+)'이 함께 언급될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치 또는 하우징의 전면은 '+Z 방향을 향하는 면'으로, 후면은 '-Z 방향을 향하는 면'으로 참조될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치 또는 하우징 측면은, +X 방향을 향하는 영역, +Y 방향을 향하는 영역, -X 방향을 향하는 영역 및/또는 -Y 방향을 향하는 영역을 포함할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 'X축 방향'은 '-X 방향'과 '+X 방향'을 모두 포함하는 의미일 수 있다. 이는 설명의 간결함을 위해 도면에 기재된 직교 좌표계를 기준으로 한 것으로, 이러한 방향이나 구성요소들에 대한 설명이 본 문서에 개시된 다양한 실시예를 한정하지 않음에 유의한다.
도 2는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 전면을 나타내는 사시도이다. 도 3은 도 2에 도시된 전자 장치(200)의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 2 및 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제1 면(또는 전면)(210A), 제2 면(또는 후면)(210B), 및 제1 면(210A) 및 제2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 2의 제1 면(210A), 제2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 구조(또는 "측면 구조")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 제1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(210D)들을, 상기 전면 플레이트(202)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 제2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(210E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)(또는 상기 후면 플레이트(211))가 상기 제1 영역(210D)들(또는 상기 제2 영역(210E)들) 중 하나만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(200)의 측면에서 볼 때, 측면 구조(218)는, 상기와 같은 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)를 가지고, 상기 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201), 오디오 모듈(203, 207, 214), 센서 모듈(204, 216, 219), 카메라 모듈(205, 212, 213), 키 입력 장치(217), 발광 소자(206), 및 커넥터 홀(208, 209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217), 또는 발광 소자(206))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제1 면(210A), 및 상기 측면(210C)의 제1 영역(210D)들을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(201)의 모서리를 상기 전면 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 지문 센서(216), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(210D)들, 및/또는 상기 제2 영역(210E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(203, 207, 214)은, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207, 214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(204, 216, 219)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 216, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치된 제1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치된 제3 센서 모듈(219)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(216) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제1면(210A)(예: 디스플레이(201))뿐만 아니라 제2면(210B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도 1의 센서 모듈(176), 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(205, 212, 213)은, 전자 장치(200)의 제1 면(210A)에 배치된 제1 카메라 장치(205), 및 제2 면(210B)에 배치된 제2 카메라 장치(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(210)의 제2면(210B)에 배치된 센서 모듈(216)을 포함할 수 있다.
발광 소자(206)는, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(206)는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(208, 209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(209)을 포함할 수 있다.
도 4는 도 2에 도시된 전자 장치(300)를 나타내는 분리 사시도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 구조(310), 제1 지지 부재(311), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(340a, 340b), 배터리(350), 복수의 지지 부재(예: 제2 지지 부재(360a) 또는 제3 지지 부재(360b)(예: 리어 케이스 또는 브라켓(들)), 안테나(370), 안테나 구조체(antenna structure)(309)(예: 도 1의 안테나 모듈(197)) 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(311), 제2 지지 부재(360a) 또는 제3 지지 부재(360b))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제1 지지 부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340a, 340b)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340a, 340b)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 실시예에 따라, 인쇄 회로 기판(340a, 340b)는 주 회로 기판으로서 제공된 제1 회로 기판(340a)과 보조 회로 기판으로서 제공된 제2 회로 기판(340b)을 포함할 수 있으며, 도시되지 않은 전송 선로(예: 가요성 인쇄회로 기판이나 리본 케이블)를 통해 제1 회로 기판(340a)과 제2 회로 기판(340b)이 전기적으로 연결될 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340a, 340b)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 구조(310) 및/또는 상기 제1 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 부재(360a, 360b)는, 예를 들어, 제2 지지 부재(360a)와 제3 지지 부재(360b)를 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 내부에서 제2 지지 부재(360a)는 후면 플레이트(380)와 전면 플레이트(320) 사이 또는 후면 플레이트(380)와 제1 지지 부재(311) 사이에 위치되며, 인쇄 회로 기판(340a, 340b)들 중 제1 회로 기판(340a) 또는 제1 지지 부재(311)와 결합할 수 있다. 예를 들어, 제2 지지 부재(360a)는 제1 회로 기판(340a)을 사이에 두고 제1 지지 부재(311) 또는 디스플레이(330)와 마주보게 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 내부에서 제3 지지 부재(360b)는 후면 플레이트(380)와 전면 플레이트(320) 사이 또는 후면 플레이트(380)와 제1 지지 부재(311) 사이에 위치되며, 인쇄 회로 기판(340a, 340b)들 중 제2 회로 기판(340b) 또는 제1 지지 부재(311)와 결합할 수 있다. 제2 지지 부재(360a)와 제3 지지 부재(360b)를 인쇄 회로 기판(340a, 340b)이나 제1 지지 부재(311)와 결합함에 있어, 스크루(369a)나 후크(369b)가 이용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(309)는 실질적으로 제2 지지 부재(360a)(또는 제3 지지 부재(360b))에 배치될 수 있으며, 인쇄 회로 기판(340a, 341b)에 전기적으로 연결되어 무선 신호 또는 무선 전력을 송수신할 수 있다. 한 실시예에서, 안테나 구조체(309)는 제2 지지 부재(360a)(또는 제3 지지 부재(360b))에 배치된 적어도 하나의 코일(391) 및/또는 차폐 부재(399)를 포함할 수 있다. 도 5 등을 참조하여 더 상세하게 살펴보겠지만, 일 실시예에 따르면, 코일(391)은 부분적으로 전자 장치(300)의 전면(예: 도 2의 제1 면(210A))을 향하는 제2 지지 부재(360a)의 일면에 배치되고, 코일(391)의 다른 적어도 일부가 전자 장치(300)의 후면(예: 도 3의 제2 면(210B))을 향하는 제2 지지 부재(360a)의 타면에 배치될 수 있다. 실시예에 따라, 제2 지지 부재(360a)의 일면에 배치된 코일(391)의 일부(예: 도 5의 제1 도전성 패턴(491))와 제2 지지 부재(360a)의 타면에 배치된 코일(391)의 다른 일부(예: 도 5의 제2 도전성 패턴(493))를 구분하여 설명될 수 있지만, 이는 본 문서에 개시된 다양한 실시예를 한정하는 것은 아니며, 도 5의 제1 도전성 패턴(491)과 제2 도전성 패턴(493)은 루프 형태로 형성되면서 서로 전기적으로 연결되어 실질적으로 하나의 코일(single coil)로 기능할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 차폐 부재(399)는, 예를 들어, 적어도 부분적으로 코일(391)과 인쇄 회로 기판(340a, 340b)(예: 제1 회로 기판(340a)) 사이에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190)로서, 인쇄 회로 기판(340a, 340b)에 배치됨)은 안테나 구조체(309), 예컨대, 코일(391)과 전기적으로 연결되어 코일(391)을 이용하여 무선 통신을 수행할 수 있다. 통신 모듈(190)과 안테나 구조체(391)를 전기적으로 연결함에 있어, 판 스프링, 포고 핀(pogo pin), 커넥터(connector) 및/또는 씨-클립(C-clip)과 같은 접속 부재가 인쇄 회로 기판(340a, 340b)에 배치되어 코일(391)과 통신 모듈(190)을 접속시킬 수 있다. 어떤 실시예에서, 통신 모듈(190)은 코일(391)을 이용하여 블루투스 통신이나 NFC 통신과 같은 근접 무선 통신을 수행할 수 있으며, 다른 실시예에서는 코일(391)이 무선 전력 송수신에 활용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 차폐 부재(399)는 예를 들어, 페라이트와 같은 물질을 포함할 수 있으며, 제1 회로 기판(340a)과 코일(391) 사이에서 전자기 차폐 구조를 제공할 수 있다. 예를 들어, 코일(391)을 이용하여 무선 통신이나 무선 전력 송수신을 수행함에 있어, 차폐 부재(399)는 인쇄 회로 기판(340a, 340b)과 코일(391) 사이에서 전자기적인 간섭을 차단함으로써, 안테나 구조체(309)의 안정된 작동 환경을 제공할 수 있다. 다른 실시예에서, 차폐 부재(399)는 인쇄 회로 기판(340a, 340b)과 코일(391) 사이에서 전자기적인 간섭을 차단함으로써, 인쇄 회로 기판(340a, 340b)에 배치된 전자 부품들의 안정된 작동 환경을 제공할 수 있다.
이하에서, 도 5 내지 도 8을 참조하여 안테나 구조체(309) 또는 코일(391)에 관해 좀더 상세하게 살펴보기로 한다. 안테나 구조체(309) 또는 코일(391)은 상술한 실시예의 구성과 유사할 수 있으며, 후술하는 실시예의 이해를 돕기 위해 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300)가 참조될 수 있다.
도 5는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300))의 안테나 구조체(409)(예: 도 4의 안테나 구조체(309))를 나타내는 분리 사시도이다. 도 6은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)의 안테나 구조체(409)를 나타내는 평면도이다. 도 7은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)의 안테나 구조체(409)를 나타내는 저면도이다. 도 8은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)의 안테나 구조체(409)를 나타내는 측면 구성도이다.
도 5 내지 도 8을 참조하면, 안테나 구조체(409)(예: 도 4의 안테나 구조체(309)) 또는 코일(491, 493)(예: 도 4의 코일(391))은, 지지 부재(460a)(예: 도 4의 제2 지지 부재(360a) 또는 제3 지지 부재(360b))의 일면에 또는 타면보다 일면에 인접하게 배치된 제1 도전성 패턴(491)과, 지지 부재(460a)의 타면에 또는 상기 일면보다 타면에 인접하게 배치된 제2 도전성 패턴(493)을 포함할 수 있다. 제1 도전성 패턴(491)과 제2 도전성 패턴(493)은 지지 부재(460a)를 관통하는 제1 비아 도체(V1)(예: 도 9의 제1 비아 도체(V1))를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에서, 동박(copper film)을 설계된 형상으로 재단하여 부착하거나, 전기 전도성 물질을 인쇄, 도금 또는 증착함으로써, 지지 부재(460a)의 표면에 코일(491, 493)이 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 코일(491, 493)을 형성 또는 배치함에 있어서는 레이저 직접 구조화(lase direct structuring; LDS) 공정이 활용될 수 있다. 예를 들어, 안테나 구조체(409)는 지지 부재(460a)와 같은, 이미 전자 장치(300)의 내부에 배치된 구조물의 표면에 형성됨으로써, 전자 장치(300)의 내부에서 실질적으로 설치 공간을 점유하지 않을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 도전성 패턴(491)은 전자 장치(300)의 전면(예: 도 2의 제1 면(210A)) 또는 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(330))을 향하는 지지 부재(460a)의 일면에 배치되며, 지정된 궤적 예를 들어, 루프 궤적을 따라 적어도 2회 말아진(wound) 소용돌이 형상일 수 있다. 한 실시예에서, 제1 도전성 패턴(491)은 도 6의 평면도로 볼 때, 루프 궤적의 외측으로부터 내측으로 시계 방향을 따라 소용돌이 형태로 연장된 제1 도선(491a)을 포함하며, 루프 궤적의 외측에서 제1 도선(491a)의 일단에 제공된 제1 접속 패드(491b)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 루프 궤적의 내측에 위치된 타단에서, 제1 도전성 패턴(491)(예: 제1 도선(491a))은 제1 비아 도체(V1)를 통해 제2 도전성 패턴(493)과 전기적으로 연결될 수 있다. 지지 부재(460a)의 일면에서, 차폐 시트(499)(예: 도 4의 차폐 시트(399))는 코일(491, 493)(예: 제1 도전성 패턴(491))의 적어도 일부를 덮도록 위치 또는 부착될 수 있다. 예컨대, 차폐 시트(499)는 제1 도전성 패턴(491)과 회로 기판(예: 도 4의 제1 회로 기판(340a)) 사이의 적어도 일부에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 도전성 패턴(493)은 전자 장치(300)의 후면(예: 도 3의 제2 면(210B)) 또는 후면 플레이트(예: 도 4의 후면 플레이트(380))를 향하는 지지 부재(460a)의 타면에서, 지정된 궤적 예를 들어, 루프 궤적을 따라 적어도 2회 말아진(wound) 소용돌이 형상일 수 있다. 한 실시예에서, 제2 도전성 패턴(493)은 도 7의 저면도로 볼 때, 루프 궤적의 외측으로부터 내측으로 시계 방향을 따라 소용돌이 형태로 연장된 제2 도선(493a)을 포함하고, 루프 궤적의 외측에서 제2 도선(493a)의 일단에 제공된 제2 접속 패드(493b)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 루프 궤적의 내측에 위치된 타단에서, 제2 도전성 패턴(493)(예: 제2 도선(493a))은 제1 비아 도체(V1)를 통해 제1 도전성 패턴(491)과 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2 접속 패드(493b)는 지지 부재(460a)의 일면, 예를 들어, 제1 회로 기판(340a)을 향하는 면에 배치될 수 있다. 제2 접속 패드(493b)가 제1 도전성 패턴(491)과 함께 지지 부재(460a)의 일면에 배치된 구조에서, 제2 도전성 패턴(493)(예: 제2 도선(493a))은 지지 부재(460a)를 관통하게 배치된 제2 비아 도체(V2)를 포함함으로써, 제2 접속 패드(493b)와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 전면 또는 후면에서 투영하여 바라볼 때, 제1 도전성 패턴(491)과 제2 도전성 패턴(493)의 X, Y축 위치는 다를 수 있으며, 제1 도전성 패턴(491)과 제2 도전성 패턴(493)이 배치되는 면적을 감소시키기 위해 실질적으로 중첩하여 사용될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(300)의 전면 또는 후면에서 투영하여 바라볼 때, 제2 도전성 패턴(493)(예: 제2 도선(493a))의 적어도 일부는 제1 도전성 패턴(491)(예: 제1 도선(491a))과 중첩될 수 있다. 예를 들어, 실시예에 따라 제2 도전성 패턴(493)(예: 제2 도선(493a))은 제1 도전성 패턴(491)(예: 제1 도선(491a))과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 한 실시예에서, 전자 장치(300)의 전면 또는 후면에서 투영하여 바라볼 때, 지정된 위치(P)에서 제2 도전성 패턴(493)은 제1 도전성 패턴(491)과 교차할 수 있다. 다른 실시예에서, 제1 도전성 패턴(491) 또는 제2 도전성 패턴(493)은, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)) 또는 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))의 제어에 따라 전류의 흐름을 생성하거나, 외부 전자기장에 반응하여 유도 전류를 생성할 수 있다. 루프 궤적의 내측으로 향하는 제1 전류(C1)가 제1 도전성 패턴(491)에서 생성될 때, 제1 도전성 패턴(491)과 전기적으로 연결된 제2 도전성 패턴(493)에서는 루프 궤적의 외측으로 향하는 제2 전류(C2)가 생성될 수 있다. 전자 장치(300)의 전면 또는 후면에서 투영하여 바라볼 때, 제1 전류(C1)와 제2 전류(C2)는 실질적으로 동일한 방향일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 전면 또는 후면에서 투영하여 바라볼 때, 제1 전류(C1)가 시계 방향을 따라 루프 궤적의 내측으로 흐르는 전류일 때, 제2 전류(C2)는 시계 방향을 따라 루프 궤적의 외측으로 흐르는 전류일 수 있다. 이와 같이, 제1 도전성 패턴(491) 및/또는 제2 도전성 패턴(493)의 배치나 제1 비아 도체(V1)의 배치는, 전자 장치(300)의 전면 또는 후면에서 투영하여 바라볼 때, 제1 도전성 패턴(491)과 제2 도전성 패턴(493)이 생성하는 전류(C1, C2)의 흐름 방향을 동일하게 설정할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 도전성 패턴(491) 또는 제2 도전성 패턴(493)이 직사각형 형태의 루프 궤적으로 배치된 구조를 참조할 때, 도 6에 예시된 바와 같이, 코일(491, 493)은 서로 평행하게 배치된 제1 구간(S1)과 제2 구간(S2)을 포함할 수 있다. 제1 구간(S1)에서 서로 인접하는 제1 도전성 패턴(491)의 일부분과 제2 도전성 패턴(493)의 일부분은 실질적으로 동일한 방향으로 전류의 흐름을 생성할 수 있고, 제2 구간(S2)에서 서로 인접하는 제1 도전성 패턴(491)의 다른 일부분과 제2 도전성 패턴(493)의 다른 일부분은 실질적으로 동일한 방향으로 전류의 흐름을 생성할 수 있다. 예컨대, 제1 구간(S1) 또는 제2 구간(S2)에서, 제1 도전성 패턴(491)과 제2 도전성 패턴(493)은 실질적으로 동일한 방향의 전류 흐름을 생성함으로써, 코일(491, 493) 또는 안테나 구조체(409)는 루프 안테나로서 기능하면서 양호한 방사 성능을 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 구간(S1)과 제2 구간(S2)에서, 서로에 대하여 역방향의 전류 흐름이 생성될 수 있다. 예를 들어, 제1 구간(S1)에서 우측 방향으로 전류의 흐름이 생성된 때, 제2 구간(S2)에서는 좌측 방향으로 전류의 흐름이 생성될 수 있다. 서로에 대하여 역방향으로 전류의 흐름을 생성하는 두 구간이 인접하게 배치될 때, 전류의 흐름에 의해 각각의 구간에서 생성되는 전자기장이 상쇄될 수 있다. 예컨대, 제1 구간(S1)과 제2 구간(S2) 사이의 간격(예: 제2 폭(W2))이 작아질 때, 전류의 흐름에 의해 제1 구간(S1)에서 생성되는 전자기장과 제2 구간(S2)에서 생성되는 전자기장이 서로 상쇄되어, 안테나 구조체(409)의 방사 성능이 저하될 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 지지 부재(460a)의 양면을 활용하여 루프 안테나 구조를 형성하도록 코일(491, 493)을 배치함으로써, 지지 부재(460a)의 한 면에 코일(491, 493)을 배치한 것보다, 코일(491, 493)이 배치된 전체 폭(예: 제1 폭(W1)) 대비 제2 폭(W2)을 크게 확보할 수 있다. 예를 들어, 코일(491, 493)에서 마주보는 부분들인, 예컨대, 제1 구간(S1)과 제2 구간(S2) 사이의 간격이 작아지는 것을 완화 또는 억제함으로써, 안테나 구조체(409)는 양호한 방사 성능을 가질 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제1 폭(W1)이 동일한 구조에서, 지지 부재(460a)의 일면에 4회 말아진 코일(또는 루프 형태의 도전성 패턴)을 구현한 비교예의 구성과 비교할 때, 4회 말아진 코일을 구현하되 지지 부재(460a)의 양면에서 2회씩 말아진 코일(또는 루프 형태의 도전성 패턴)(들)을 배치한 일 실시예에 따른 구성에서 제2 간격(W2)이 더 커질 수 있다. 제2 간격(W2)이 커질수록 제1 구간(S1)과 제2 구간(S2) 사이에서 전자기장이 상쇄되는 것을 억제 또는 완화할 수 있음을 앞서 언급한 바 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예에서, 안테나 구조체(409)는 지지 부재(460a)의 양면에 제1 도전성 패턴(491)과 제2 도전성 패턴(493)을 포함하면서 4회 말아진 루프 안테나 구조를 구현할 수 있으며, 소형화되면서도 양호한 방사 성능을 제공할 수 있다. 아래의 [표 1]은, 지지 부재(460a)의 일면에 4회 말아진 코일을 배치한 루프 안테나 구조(1*4ANT)와, 상술한 실시예의 안테나 구조체(409)로 구현된 루프 안테나 구조(2*2ANT)를 이용하여 NFC 안테나를 구현했을 때의 성능을 측정한 결과를 기재한 것이다.
(1*4ANT) (2*2ANT) (1*4ANT) (2*2ANT)
제1 폭(W1) 20mm 20mm 15mm 15mm
제2 폭(W2) 10mm 15mm 5mm 10mm
제1 측정(인식거리) 20mm 21mm 10mm 14mm
제2 측정(인식거리) 18mm 18mm 15mm 18mm
[표 1]에 기재된 측정 결과에 따르면, 제1 폭(W1)이 대략 20mm일 때, 상술한 실시예의 구조(예: 2*2ANT 구조)가 적용됨으로써 제2 폭(W1)이 대략 1*4ANT 구조의 50% 정도 확장되고, 인식거리가 대략 5% 이내로 확장됨을 알 수 있다. 한 실시예에서, 제1 폭(W1)이 대략 15mm로 소형화될 때, 상술한 실시예의 구조(예: 2*2ANT 구조)가 적용됨으로써 제2 폭(W1)이 대략 1*4ANT 구조의 100% 정도 확장되고, 인식거리가 대략 20~40% 정도 확장됨을 알 수 있다. 예컨대, 4회 말아진 코일의 제1 폭(W1)이 대략 15mm 정도로 소형화된 루프 안테나 구조에서 상술한 실시예의 안테나 구조체(409)는 1*4ANT 구조보다 향상된 방사 성능을 가질 수 있다.
어떤 실시예에서, 제1 폭(W1)이 대략 20mm인 루프 안테나 구조에서는, 제2 폭(W2)이 이미 충분히 확보됨으로써 제1 도전성 패턴(491)과 제2 도전성 패턴(493)의 배치에 따른 방사 성능에 큰 변화가 없는 것으로 예측된다. 예컨대, 4회 말아진 코일이 대략 20mm 이상의 제1 폭(W1)을 가진 루프 안테나로 구현될 때, 제2 폭(W2)의 확보가 용이하여 서로 나란하게 배치된 두 구간(예: 도 6의 제1 구간(S1)과 제2 구간(S2)) 사이에서 실질적으로 전자기적인 상쇄는 발생되지 않을 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 폭(W1)이 대략 15mm 정도로 소형화된 루프 안테나 구조에서, 4회 말아진 코일의 제2 폭(W2)은 안테나 구조체 또는 루프 안테나의 방사 성능에 상당한 영향을 미칠 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예에서, 코일(491, 493)은 지지 부재(460a)의 일면에 배치된 제1 도전성 패턴(491)과, 지지 부재(460a)의 타면에 배치된 제2 도전성 패턴(493)을 포함함으로써, 제2 간격(W2)의 확보가 용이할 수 있다. 예를 들어, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 안테나 구조체(409)는 제1 폭(W1)이 대략 15mm 정도로 소형화된 루프 안테나를 구현하면서, 제1 폭(W2)이 대략 15mm 정도인 1*4ANT 구조보다 향상된 방사 성능을 제공할 수 있다.
도 9는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300))의 안테나 구조체(509)(예: 도 4 또는 도 5의 안테나 구조체(309, 409))가 구현된 예를 나타내는 사시도이다.
도 9를 참조하면, 안테나 구조체(509)는 지지 부재(460a)(예: 도 4의 제2 지지 부재(360a) 또는 제3 지지 부재(360b))의 일면에 배치된 제1 도전성 패턴(591a)(예: 도 5의 제1 도전성 패턴(491))과, 지지 부재(460a)의 타면에 배치된 제2 도전성 패턴(593a)(예: 도 5의 제2 도전성 패턴(493))을 포함할 수 있다. 안테나 구조체(509)는 지지 부재(460a)를 관통하게 배치된 제1 비아 도체(V1)(예: 도 5의 제1 비아 도체(V1))를 더 포함할 수 있으며, 제1 도전성 패턴(591a)과 제2 도전성 패턴(593a)은 제1 비아 도체(V1)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 도 9는, 안테나 구조체(509) 또는 지지 부재(460a)의 일부분을 절개하여 나타낸 것으로서, 도 5 내지 도 8의 실시예와 유사하게 제1 도전성 패턴(591a) 및/또는 제2 도전성 패턴(593a)은 실질적으로 루프 궤적을 따라 연장될 수 있으며, 코일(591a, 593a)의 서로 나란하게 또는 실질적으로 평행한 두 구간(예: 도 6의 제1 구간(S1)과 제2 구간(S2))은 지정된 간격을 두고 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 두 구간(예: 도 6의 제1 구간(S1)과 제2 구간(S2))은 코일(591a, 593a)에서 전류가 반대 방향으로 흐르면서 서로 마주보는 부분(들) 중 가장 가까운 구간을 포함할 수 있다. 또는 상기 두 구간은 코일(591a, 593a)에서 자기장의 상쇄가 가장 많은 구간을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 도전성 패턴(593a)은 적어도 부분적으로 지지 부재(460a)의 타면에서 제1 도전성 패턴(591a)의 일부분과 상응하게 배치될 수 있다. 여기서, "코일들(예: 도전성 패턴들)이 부분적으로 서로 상응하게 배치된다"라 함은, 전자 장치(예: 도 2 내지 도 4의 전자 장치(200, 300))의 전면 또는 후면에서 투영하여 바라볼 때, "적어도 부분적으로 중첩함"을 의미할 수 있다. 다른 실시예에서, 제2 도전성 패턴(593a)의 일부는 제1 도전성 패턴(591a)과 함께 지지 부재(460a)의 일면에 배치될 수 있으며, 제2 도전성 패턴(593a)의 다른 일부가 지지 부재(460a)의 타면에 배치되되 제1 도전성 패턴(591a)과는 중첩하지 않을 수 있다. 도시되지는 않지만, 전자 장치(300) 또는 안테나 구조체(509)는 지지 부재(460a)의 일면에 배치 또는 부착되는 차폐 부재(예: 도 4 또는 도 5의 차폐 부재(399, 499))를 더 포함할 수 있으며, 차폐 부재는 실질적으로 제1 도전성 패턴(591a)과 회로 기판(예: 도 4의 제1 회로 기판(340a)) 사이에 배치되어 전자기 차폐 구조를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지지 부재(460a)는 스크루(예: 도 4의 스크루(369a))나 후크(469b)(예: 도 4의 후크(369b))에 의해 다른 구조물(예: 도 4의 제1 지지 부재(311) 또는 제1 회로 기판(340a))에 결속될 수 있으며, 스크루에 의해 결합되는 구조에서, 지지 부재(460a)는 적어도 하나의 스크루 홀(469c)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 부재(460a)는 LDS 첨가제가 첨가된 합성수지로 제작될 수 있으며, LDS 공정을 통해 표면의 적어도 일부에 전기 전도성 물질로 이루어진 도선 또는 코일(예: 제1 도전성 패턴(591a) 및/또는 제2 도전성 패턴(593a))이 인쇄 또는 형성될 수 있다.
도 10은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300))의 안테나 구조체(609)(예: 도 4 내지 도 9의 안테나 구조체(309, 409, 509))의 다른 예를 나타내는 평면도이다. 도 11은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)의 안테나 구조체(609)의 다른 예를 나타내는 저면도이다.
도 10과 도 11에 예시된 안테나 구조체(609)에서, 제2 도전성 패턴(693)의 제1 부분(693a)은 지지 부재(460a)의 일면에서 제1 도전성 패턴(691)의 일부분과 나란하게 배치되고, 제2 도전성 패턴(693)의 제2 부분(693b)은 지지 부재(460a)의 타면에 배치되면서 제1 도전성 패턴(691)의 다른 일부분과 상응하는 궤적으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(693a)은 지지 부재(460a)의 일면에서 실질적으로 제1 도전성 패턴(691)의 일부분에 둘러싸인 영역에 배치되고, 전자 장치(300)의 전면 또는 후면에서 투영하여 바라볼 때 제2 부분(693b)은 제1 도전성 패턴(691)의 다른 일부분과 중첩하게 배치될 수 있다. 실시예에 따라, 또는 전자 장치(300)의 내부 공간에서 안테나 구조체(609)가 배치되는 영역 또는 공간의 형상에 따라, 코일(691, 693)의 일부에서는 제1 폭(예: 도 6의 제1 폭(W1)) 또는 제2 폭(예: 도 6의 제2 폭(W2))이 충분히 확보될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 도전성 패턴(691)은 제1 코일 영역(CA1)에서, 지정된 크기(예: 대략 20mm) 이상의 제3 폭(W3)을 가질 수 있으며, 제1 코일 영역(CA1)으로부터 일측으로 돌출된 제2 코일 영역(CA2)을 포함할 수 있다. 제2 코일 영역(CA2)은, 예를 들어, 지정된 크기보다 작은 제4 폭(W4)을 가질 수 있으며, 제3 폭(W3)과 제4 폭(W4)은 제1 코일 영역(CA1) 또는 제2 코일 영역(CA2)에서 코일(691, 693)이 배치된 전체 폭(예: 도 6의 제1 폭(W1))을 의미할 수 있다. 한 실시예에서, 제1 코일 영역(CA1)이 대략 20mm 이상의 제3 폭(W3)을 가질 때, 서로 나란하게 배치된 서로 다른 두 구간(예: 'S3', 'S4'로 지시된 구간으로서, 예를 들면, 도 6의 제1 구간(S1)과 제2 구간(S2)) 사이에 충분한 간격(예: 도 6의 제2 폭(W2))이 확보될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 앞서 [표 1]을 참조한 상세한 설명을 통해 언급된 바와 같이, 제2 도전성 패턴(693)이 부분적으로 제1 도전성 패턴(691)과 함께 지지 부재(460a)의 일면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 코일 영역(CA1)에서 제1 도전성 패턴(691)(예: 제1 도선(691a))의 적어도 일부분은 제2 도전성 패턴(693)(예: 제1 부분(693a))의 둘레에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2 코일 영역(CA2)에서 제4 폭(W4)이 지정된 크기보다 작을 때, 예를 들어, 제4 폭(W2)이 대략 15mm 정도일 때, 제2 코일 영역(CA2)에 배치된 코일(691, 693) 또는 도선(691a)(들)의 서로 다른 두 구간(예: 'S3', 'S4'로 지시된 구간) 사이의 간격이 작아질 수 있다. 예컨대, 제2 코일 영역(CA2)에서, 제2 부분(693b)과 제1 도전성 패턴(691)은 지지 부재(460a)의 서로 다른 면에 각각 배치될 수 있다. 제1 부분(693a)과 제2 부분(693b), 및/또는 코일(691, 693)들과 접속 패드(491b, 493b)들은 지지 부재(460a)를 관통하게 배치된 비아 도체(예: 도 5 또는 도 9의 비아 도체(V1, V2))(들)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 도전성 패턴(691)과 제2 도전성 패턴(693)의 배치 및/또는 비아 도체를 통한 연결 구조는, 평면도로 볼 때, 소용돌이 또는 루프 궤적을 따라 제1 도전성 패턴(691)과 제2 도전성 패턴(693)에서 생성되는 전류의 흐름 방향이 동일하도록 설정될 수 있다. 예컨대, 도 10에 도시된 구조에서, 제1 도전성 패턴(691)이 시계 방향으로 전류의 흐름을 생성할 때 제2 도전성 패턴(693)은 시계 방향으로 전류의 흐름을 생성하고, 제1 도전성 패턴(691)이 반시계 방향으로 전류의 흐름을 생성할 때 제2 도전성 패턴(693)이 반시계 방향으로 전류의 흐름을 생성할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 패턴(691)과 제2 도전성 패턴(693)의 서로 인접하는 부분들이 동일한 방향의 전류 흐름을 생성함으로써, 안테나 구조체(609)는 루프 안테나로서 기능하면서 양호한 방사 성능을 가질 수 있다. 다른 실시예에서, 서로 나란하게 배치되면서 서로에 대하여 역방향으로 전류의 흐름을 생성하는 두 구간(예: 'S3', 'S4'로 지시된 구간) 사이에서, 안테나 구조체(609)는 충분한 간격(예: 도 6의 제2 간격(W2))을 확보함으로써 전자기장의 상쇄 효과를 억제 또는 완화할 수 있다. 예를 들어, 두 구간 사이에 충분한 간격을 확보하기 어려운 제2 코일 영역(CA2)인 경우, 제2 도전성 패턴(693)의 일부분(예: 제2 부분(693b))이 제1 도전성 패턴(691)과는 다른 면에서 제2 코일 영역(CA2)에 위치한 제1 도전성 패턴(691)의 부분과 상응하도록 지지 부재(460a)에 배치됨으로써, 전자기장의 상쇄로 인한 방사 성능의 저하를 완화 또는 방지할 수 있다.
이와 같이, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 안테나 구조체(예: 도 1의 안테나 모듈(197) 또는 도 4 내지 도 11의 안테나 구조체(309, 409, 509, 609))는, 지지 부재(예: 도 4의 제2 지지 부재(360a) 또는 제3 지지 부재(360b) 또는 도 5 내지 도 11의 지지 부재(460a))와 같은 구조물의 서로 다른 면에 코일(예: 도 5의 제1 도전성 패턴(491)과 제2 도전성 패턴(493)) 또는 도선(예: 도 5의 제1 도선(491a)과 제2 도선(493a))을 배치하여 루프 안테나 구조를 구현함으로써, 소형화되면서도 양호한 방사 성능을 가질 수 있다. 예를 들어, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300))는 다양한 통신 규약에 따른 무선 통신 기능을 제공하면서도 소형화 또는 경량화가 용이할 수 있다. 다른 실시예에서, 안테나 구조체가 소형화됨에 따라, 협소한 공간에서 설치가 용이할 수 있으며, 전자 장치의 내부에서 다른 안테나와의 전자기적인 간섭을 억제 또는 방지할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300))는, 상기 전자 장치의 전면(예: 도 2의 제1 면(210A))으로 화면을 출력하도록 배치된 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(330)), 상기 전면과는 반대 방향을 향하는 상기 전자 장치의 후면(예: 도 3의 제2 면(210B))을 향하도록 배치된 후면 플레이트(예: 도 4의 후면 플레이트(380)), 상기 디스플레이와 상기 후면 플레이트 사이에 배치된 적어도 하나의 지지 부재(예: 도 4의 제2 지지 부재(360a) 또는 제3 지지 부재(360b) 또는 도 5 내지 도 11의 지지 부재(460a)), 및 적어도 부분적으로 상기 지지 부재에 배치된 안테나 구조체(antenna structure)(예: 도 5 내지 도 11의 안테나 구조체(309, 409, 509, 609))를 포함하고, 상기 안테나 구조체는, 상기 디스플레이를 향하는 상기 지지 부재의 일면에서 지정된 궤적을 따라 배치된 제1 도전성 패턴(예: 도 5, 도 6 또는 도 10의 제1 도전성 패턴(491, 691)), 및 적어도 부분적으로 상기 후면 플레이트를 향하는 상기 지지 부재의 타면에 배치된 제2 도전성 패턴(예: 도 5, 도 7 또는 도 11의 제2 도전성 패턴(493, 693))로서, 상기 지지 부재의 타면에 배치된 부분은 적어도 부분적으로 상기 제1 도전성 패턴에 상응하는 궤적을 따라 배치되며, 상기 제1 도전성 패턴과 전기적으로 연결된 상기 제2 도전성 패턴을 포함하며, 서로 상응하는 궤적을 따라 배치된 상기 제1 도전성 패턴의 일부분과 상기 제2 도전성 패턴의 적어도 일부분은 서로 동일한 방향으로 전류의 흐름(예: 도 5 내지 도 7의 'C1', 'C2'로 지시된 전류의 흐름)을 생성하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이와 상기 지지 부재 사이에 배치된 회로 기판(예: 도 4의 제1 회로 기판(340a))을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 구조체는, 상기 지지 부재의 일면에 부착되어 적어도 부분적으로 상기 제1 도전성 패턴과 상기 회로 기판 사이에 배치된 차폐 시트(shielding sheet)(예: 도 4, 도 5 또는 도 8의 차폐 시트(399, 499))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 도전성 패턴은 루프 궤적을 따라 적어도 2회 말아진(wound) 소용돌이 형상이고, 상기 제2 도전성 패턴은 적어도 부분적으로 상기 제1 도전성 패턴의 궤적에 상응하도록 적어도 2회 말아진 소용돌이 형상일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 구조체는, 상기 제1 도전성 패턴의 제1 단부에 제공된 제1 접속 패드(예: 도 5 또는 도 6의 제1 접속 패드(491b)), 및 상기 제2 도전성 패턴의 제1 단부에 제공된 제2 접속 패드(예: 도 5 또는 도 6의 제2 접속 패드(493b))를 포함하고, 상기 제1 도전성 패턴의 제2 단부와 상기 제2 도전성 패턴의 제2 단부가 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 접속 패드와 상기 제2 접속 패드에 전기적으로 연결된 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))을 더 포함하고, 상기 통신 모듈은 상기 안테나 구조체를 이용하여 무선 통신을 수행하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 도전성 패턴은 제1 부분(예: 도 10의 제1 부분(693a))은 상기 지지 부재의 일면에서 상기 제1 도전성 패턴의 일부분과 나란하게 배치되고, 상기 제2 도전성 패턴의 제2 부분(예: 도 11의 제2 부분(693b))은 상기 지지 부재의 타면에서 상기 제1 도전성 패턴의 다른 일부분에 상응하는 궤적으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 도전성 패턴은, 상기 제2 도전성 패턴의 제1 부분 둘레의 적어도 일부에 배치된 제1 코일 영역(예: 도 10의 제1 코일 영역(CA1))과, 상기 제1 코일 영역으로부터 일측으로 돌출된 제2 코일 영역(예: 도 10의 제2 코일 영역(CA2))을 포함하고, 상기 제2 도전성 패턴의 상기 제2 부분이 상기 제2 코일 영역에 상응하게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 디스플레이와 상기 지지 부재 사이에 배치된 제1 지지 부재(예: 도 4의 제1 지지 부재(311)), 상기 제1 지지 부재와 상기 지지 부재 사이에 배치된 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(340a, 340b)), 및 상기 지지 부재를 상기 제1 지지 부재 또는 상기 회로 기판에 고정하도록 구성된 후크(hook)(예: 도 4 또는 도 9의 후크(369b, 469b)) 또는 스크루(screw)(예: 도 4의 스크루(369a)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는 상기 회로 기판에 배치된 통신 모듈을 더 포함하고, 상기 통신 모듈은 상기 안테나 구조체를 이용하여 무선 통신을 수행하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 구조체는, 상기 지지 부재의 일면에 부착되어 적어도 부분적으로 상기 제1 도전성 패턴과 상기 회로 기판 사이에 배치된 차폐 시트(shielding sheet)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 도전성 패턴은, 제1 루프 궤적을 따라 연장된 제1 도선(예: 도 5 또는 도 6의 제1 도선(491a))과, 상기 제1 도선의 한 단부로서 상기 제1 루프 궤적의 외측에 배치된 제1 단부와, 상기 제1 도선의 다른 한 단부로서 상기 제1 루프 궤적에 둘러싸인 영역에 위치된 제2 단부를 포함하고, 상기 제2 도전성 패턴은, 상기 제1 도선의 상기 제1 루프 궤적에 상응하는 제2 루프 궤적을 따라 연장된 제2 도선(예: 도 5 또는 도 7의 제2 도선(493a))과, 상기 제2 도선의 한 단부로서 상기 제2 루프 궤적에 둘러싸인 영역에 위치되며 상기 지지 부재를 관통하여 상기 제2 단부와 전기적으로 연결(예: 도 5 또는 도 9의 제1 비아 도체(V1) 참조)된 제3 단부와, 상기 제2 도선의 다른 한 단부로서 상기 제2 루프 궤적의 외측에 배치된 제4 단부를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 구조체는, 상기 제1 도전성 패턴의 제1 단부에 제공된 제1 접속 패드, 및 상기 제2 도전성 패턴의 제4 단부에 제공된 제2 접속 패드를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는 상기 제1 접속 패드와 상기 제2 접속 패드에 전기적으로 연결된 통신 모듈을 더 포함하고, 상기 통신 모듈은 상기 안테나 구조체를 이용하여 무선 통신을 수행하도록 설정될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300))는, 상기 전자 장치의 전면(예: 도 2의 제1 면(210A))으로 화면을 출력하도록 배치된 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(330)), 상기 전면과는 반대 방향을 향하는 상기 전자 장치의 후면(예: 도 3의 제2 면(210B))을 향하도록 배치된 후면 플레이트(예: 도 4의 후면 플레이트(380)), 상기 디스플레이와 상기 후면 플레이트 사이에 배치된 적어도 하나의 지지 부재(예: 도 4의 제2 지지 부재(360a) 또는 제3 지지 부재(360b) 또는 도 5 내지 도 11의 지지 부재(460a)), 상기 디스플레이와 상기 지지 부재 사이에 배치된 제1 지지 부재(예: 도 4의 제1 지지 부재(311)), 상기 제1 지지 부재와 상기 지지 부재 사이에 배치된 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(340a, 340b)), 상기 지지 부재를 상기 제1 지지 부재 또는 상기 회로 기판에 고정하도록 구성된 후크(예: 도 4 또는 도 9의 후크(369b, 469b)) 또는 스크루(예: 도 4의 스크루(369a)) 중 적어도 하나, 및 적어도 부분적으로 상기 지지 부재에 배치된 안테나 구조체(예: 도 5 내지 도 11의 안테나 구조체(309, 409, 509, 609))를 포함하고, 상기 안테나 구조체는, 상기 디스플레이를 향하는 상기 지지 부재의 일면에서 지정된 궤적을 따라 배치된 제1 도전성 패턴(예: 도 5, 도 6 또는 도 10의 제1 도전성 패턴(491, 691)), 및 상기 후면 플레이트를 향하는 상기 지지 부재의 타면에 배치된 제2 도전성 패턴(예: 도 5, 도 7 또는 도 11의 제2 도전성 패턴(493, 693))로서, 적어도 부분적으로 상기 제1 도전성 패턴에 상응하는 궤적을 따라 배치되며, 상기 제1 도전성 패턴과 전기적으로 연결된 제2 도전성 패턴을 포함하며, 서로 상응하는 궤적을 따라 배치된 상기 제1 도전성 패턴의 일부분과 상기 제2 도전성 패턴의 적어도 일부분은 서로 동일한 방향으로 전류의 흐름(예: 도 5 내지 도 7의 'C1', 'C2'로 지시된 전류의 흐름)을 생성하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 지지 부재의 일면에 부착되어 적어도 부분적으로 상기 제1 도전성 패턴과 상기 회로 기판 사이에 배치된 차폐 시트(예: 도 4, 도 5 또는 도 8의 차폐 시트(399, 499))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 도전성 패턴은 상기 지지 부재의 일면에서 루프 궤적을 따라 적어도 2회 말아진(wound) 소용돌이 형상이고, 상기 제2 도전성 패턴은 상기 지지 부재의 타면에서 상기 제1 도전성 패턴의 궤적에 상응하도록 적어도 2회 말아진 소용돌이 형상일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 도전성 패턴은, 제1 루프 궤적을 따라 연장된 제1 도선(예: 도 5 또는 도 6의 제1 도선(491a))과, 상기 제1 도선의 한 단부로서 상기 제1 루프 궤적의 외측에 배치된 제1 단부와, 상기 제1 도선의 다른 한 단부로서 상기 제1 루프 궤적에 둘러싸인 영역에 위치된 제2 단부를 포함하고, 상기 제2 도전성 패턴은, 상기 제1 도선의 상기 제1 루프 궤적에 상응하는 제2 루프 궤적을 따라 연장된 제2 도선(예: 도 5 또는 도 7의 제2 도선(493a))과, 상기 제2 도선의 한 단부로서 상기 제2 루프 궤적에 둘러싸인 영역에 위치되며 상기 지지 부재를 관통하여 상기 제2 단부와 전기적으로 연결(예: 도 5 또는 도 9의 제1 비아 도체(V1) 참조)된 제3 단부와, 상기 제2 도선의 다른 한 단부로서 상기 제2 루프 궤적의 외측에 배치된 제4 단부를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 구조체는, 상기 제1 도전성 패턴의 제1 단부에 제공된 제1 접속 패드(예: 도 5 또는 도 6의 제1 접속 패드(491b)), 및 상기 제2 도전성 패턴의 제4 단부에 제공된 제2 접속 패드(예: 도 5 또는 도 6의 제2 접속 패드(493b))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는 상기 제1 접속 패드와 상기 제2 접속 패드에 전기적으로 연결된 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))을 더 포함하고, 상기 통신 모듈은 상기 안테나 구조체를 이용하여 무선 통신을 수행하도록 설정될 수 있다.
이상, 본 문서의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치의 전면으로 화면을 출력하도록 배치된 디스플레이;
    상기 전면과는 반대 방향을 향하는 상기 전자 장치의 후면을 향하도록 배치된 후면 플레이트;
    상기 디스플레이와 상기 후면 플레이트 사이에 배치된 적어도 하나의 지지 부재; 및
    적어도 부분적으로 상기 지지 부재에 배치된 안테나 구조체(antenna structure)를 포함하고,
    상기 안테나 구조체는,
    상기 디스플레이를 향하는 상기 지지 부재의 일면에서 지정된 궤적을 따라 배치된 제1 도전성 패턴; 및
    적어도 부분적으로 상기 후면 플레이트를 향하는 상기 지지 부재의 타면에 배치된 제2 도전성 패턴으로서, 상기 지지 부재의 타면에 배치된 부분은 적어도 부분적으로 상기 제1 도전성 패턴에 상응하는 궤적을 따라 배치되며, 상기 제1 도전성 패턴과 전기적으로 연결된 상기 제2 도전성 패턴을 포함하며,
    서로 상응하는 궤적을 따라 배치된 상기 제1 도전성 패턴의 일부분과 상기 제2 도전성 패턴의 적어도 일부분은 서로 동일한 방향으로 전류의 흐름을 생성하도록 구성된 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 디스플레이와 상기 지지 부재 사이에 배치된 회로 기판을 더 포함하는 전자 장치.
  3. 제2 항에 있어서, 상기 안테나 구조체는, 상기 지지 부재의 일면에 부착되어 적어도 부분적으로 상기 제1 도전성 패턴과 상기 회로 기판 사이에 배치된 차폐 시트(shielding sheet)를 더 포함하는 전자 장치.
  4. 제1 항에 있어서, 상기 제1 도전성 패턴은 루프 궤적을 따라 적어도 2회 말아진(wound) 소용돌이 형상이고, 상기 제2 도전성 패턴은 적어도 부분적으로 상기 제1 도전성 패턴의 궤적에 상응하도록 적어도 2회 말아진 소용돌이 형상인 전자 장치.
  5. 제4 항에 있어서, 상기 안테나 구조체는,
    상기 제1 도전성 패턴의 단부에 제공된 제1 접속 패드; 및
    상기 제2 도전성 패턴의 제1 단부에 제공된 제2 접속 패드를 포함하고,
    상기 제1 도전성 패턴의 제2 단부와 상기 제2 도전성 패턴의 제2 단부가 전기적으로 연결된 전자 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 제1 접속 패드와 상기 제2 접속 패드에 전기적으로 연결된 통신 모듈을 더 포함하고,
    상기 통신 모듈은 상기 안테나 구조체를 이용하여 무선 통신을 수행하도록 설정된 전자 장치.
  7. 제1 항에 있어서, 상기 제2 도전성 패턴은 제1 부분은 상기 지지 부재의 일면에서 상기 제1 도전성 패턴의 일부분과 나란하게 배치되고, 상기 제2 도전성 패턴의 제2 부분은 상기 지지 부재의 타면에서 상기 제1 도전성 패턴의 다른 일부분에 상응하는 궤적으로 배치된 전자 장치.
  8. 제7 항에 있어서, 상기 제1 도전성 패턴은, 상기 제2 도전성 패턴의 제1 부분 둘레의 적어도 일부에 배치된 제1 코일 영역과, 상기 제1 코일 영역으로부터 일측으로 돌출된 제2 코일 영역을 포함하고,
    상기 제2 도전성 패턴의 상기 제2 부분이 상기 제2 코일 영역에 상응하게 배치된 전자 장치.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 디스플레이와 상기 지지 부재 사이에 배치된 제1 지지 부재;
    상기 제1 지지 부재와 상기 지지 부재 사이에 배치된 회로 기판; 및
    상기 지지 부재를 상기 제1 지지 부재 또는 상기 회로 기판에 고정하도록 구성된 후크(hook) 또는 스크루(screw) 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 회로 기판에 배치된 통신 모듈을 더 포함하고,
    상기 통신 모듈은 상기 안테나 구조체를 이용하여 무선 통신을 수행하도록 설정된 전자 장치.
  11. 제9 항에 있어서, 상기 안테나 구조체는, 상기 지지 부재의 일면에 부착되어 적어도 부분적으로 상기 제1 도전성 패턴과 상기 회로 기판 사이에 배치된 차폐 시트(shielding sheet)를 더 포함하는 전자 장치.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 도전성 패턴은, 제1 루프 궤적을 따라 연장된 제1 도선과, 상기 제1 도선의 한 단부로서 상기 제1 루프 궤적의 외측에 배치된 제1 단부와, 상기 제1 도선의 다른 한 단부로서 상기 제1 루프 궤적에 둘러싸인 영역에 위치된 제2 단부를 포함하고,
    상기 제2 도전성 패턴은, 상기 제1 도선의 상기 제1 루프 궤적에 상응하는 제2 루프 궤적을 따라 연장된 제2 도선과, 상기 제2 도선의 한 단부로서 상기 제2 루프 궤적에 둘러싸인 영역에 위치되며 상기 지지 부재를 관통하여 상기 제2 단부와 전기적으로 연결된 제3 단부와, 상기 제2 도선의 다른 한 단부로서 상기 제2 루프 궤적의 외측에 배치된 제4 단부를 포함하는 전자 장치.
  13. 제12 항에 있어서, 상기 안테나 구조체는,
    상기 제1 도전성 패턴의 제1 단부에 제공된 제1 접속 패드; 및
    상기 제2 도전성 패턴의 제4 단부에 제공된 제2 접속 패드를 포함하는 전자 장치.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 제1 접속 패드와 상기 제2 접속 패드에 전기적으로 연결된 통신 모듈을 더 포함하고,
    상기 통신 모듈은 상기 안테나 구조체를 이용하여 무선 통신을 수행하도록 설정된 전자 장치.
  15. 제1 항에 있어서,
    상기 디스플레이와 상기 지지 부재 사이에 배치된 회로 기판;
    상기 지지 부재의 일면에 부착되어 적어도 부분적으로 상기 제1 도전성 패턴과 상기 회로 기판 사이에 배치된 차폐 시트(shielding sheet); 및
    상기 회로 기판에 배치된 통신 모듈을 더 포함하고,
    상기 통신 모듈은 상기 안테나 구조체를 이용하여 무선 통신을 수행하도록 설정된 전자 장치.
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